JP2021141210A - チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態に係るチップの製造方法について、図面に基づいて説明する。まず、実施形態の加工対象であるウェーハ10の構成について説明する。図1は、実施形態に係るチップの製造方法の加工対象のウェーハ10の一例を示す斜視図である。
図3は、図2に示す第一の保護部材貼着ステップ101の一例を示す斜視図である。第一の保護部材貼着ステップ101は、ウェーハ10の表面12あるいは裏面15に第一の保護部材20を貼着するステップである。実施形態の第一の保護部材貼着ステップ101では、ウェーハ10の裏面15に第一の保護部材20を貼着する。
図4は、図2に示すレーザービーム照射ステップ102の一例を示す斜視図である。レーザービーム照射ステップ102は、第一の保護部材貼着ステップ101の後に行われる。レーザービーム照射ステップ102は、レーザービーム60を、第一の保護部材20を貼着した面とは反対の面から、ウェーハ10の内部に集光点61を位置付けて分割予定ライン13に沿って照射するステップである。
図5は、図2に示す第二の保護部材貼着ステップ103の一例を示す斜視図である。第二の保護部材貼着ステップ103は、実施形態ではレーザービーム照射ステップ102の後に行われるが、本発明ではレーザービーム照射ステップ102の前に行われてもよい。第二の保護部材貼着ステップ103は、ウェーハ10の第一の保護部材貼着ステップ101で第一の保護部材20を貼着した面とは反対側の面に第二の保護部材30を貼着するステップである。実施形態の第二の保護部材貼着ステップ103では、ウェーハ10の表面12に第二の保護部材30を貼着する。
図6は、図2に示す分割ステップ104の一状態を一部断面で示す側面図である。図7は、図2に示す分割ステップ104の図6の後の一状態を一部断面で示す側面図である。分割ステップ104は、レーザービーム照射ステップ102および第二の保護部材貼着ステップ103の後に行われる。分割ステップ104は、第一の保護部材20および第二の保護部材30がウェーハ10に貼着された状態で、ウェーハ10に外力を付与して分割予定ライン13に沿って分割し複数のデバイスチップ19を形成するステップである。
11 基板
12 表面
13 分割予定ライン
14 デバイス
15 裏面
16 デバイス領域
17 外周余剰領域
18 改質層
19 デバイスチップ
20 第一の保護部材
30 第二の保護部材
50 環状フレーム
60 レーザービーム
61 集光点
70 拡張装置
Claims (3)
- 表面に形成された交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成するチップの製造方法であって、
該ウェーハの表面あるいは裏面にエキスパンド性を有する第一の保護部材を貼着する第一の保護部材貼着ステップと、
該第一の保護部材貼着ステップの後、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを、該第一の保護部材を貼着した面とは反対の面から、ウェーハの内部に集光点を位置付けて該分割予定ラインに沿って照射するレーザービーム照射ステップと、
該レーザービーム照射ステップの前または後に、該ウェーハの該第一の保護部材貼着ステップで該第一の保護部材を貼着した面とは反対側の面にエキスパンド性を有する第二の保護部材を貼着する第二の保護部材貼着ステップと、
該レーザービーム照射ステップおよび該第二の保護部材貼着ステップの後、該第一の保護部材および該第二の保護部材が該ウェーハに貼着された状態で、該ウェーハに外力を付与して該分割予定ラインに沿って分割し複数のデバイスチップを形成する分割ステップと、
を有することを特徴とする、チップの製造方法。 - 該ウェーハの表面側に貼着する該第一の保護部材あるいは該第二の保護部材は、該ウェーハのデバイスが形成されている領域に糊層を有しないことを特徴とする、
請求項1に記載のチップの製造方法。 - 該分割ステップは、該第一の保護部材および該第二の保護部材の少なくとも一方を拡張することで該ウェーハに外力を付与することを特徴とする、
請求項1または2に記載のチップの製造方法。
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