JP2021136406A - 回路基板および回路基板の設計方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐振動性の高い回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１００は、基板４と基板４に配置された回路部品３とを備える。回路部品３は、基板４に対して振動が印加された時における基板面に垂直な方向への変位の大きさを示す等高線に対して、回路部品３の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線が垂直となる向きに配置されている。【選択図】図１

Description

本開示は、回路基板および回路基板の設計方法に関する。

電子機器は、回路部品を搭載した回路基板を内蔵する。使用環境或いは設置状況によっては、回路基板に振動が加わることがある。回路基板に振動が加わると、回路部品が故障する、回路基板と回路部品との接続部分が疲労する、接触不良或いは断線が生ずる等の問題が発生する。

このような問題に鑑み、回路基板の振動を抑える技術或いは回路部品を振動から保護する技術が提案されている。例えば、非特許文献１には、補助電極を回路部品と回路基板とに設け、これらを半田により互いに固定する、あるいは、接着剤を用いて回路部品を基板に接着する、ことにより回路部品の振動を抑制する技術が提案されている。

また、特許文献１には、振動源と回路部品との間に振動波制御片を配置する技術が提案されている。

エルナー株式会社、"車載電装用チップアルミ電解コンデンサ"、[online]、[令和２年１月２０日検索]、インターネット<URL : http://www.elna.co.jp/capacitor/syasai.html>

特開２０１８−２２８２９号公報

非特許文献１に開示された技術では、補助電極を有するホルダで保護対象の回路部品を保持し、補助電極に対応する電極パッドを回路基板に設け、補助電極を電極パッドにはんだ付け実装する必要ある。このため、構造が複雑でかつ配置工程が複雑であるという問題がある。また、補助電極を用いず、回路部品を回路基板に接着剤で固定する方法も考えられる、接着材を回路部品と回路基板との間に塗布し、硬化させる製造工程が必要となるという問題がある。

また、特許文献１に開示された技術では、振動の制限専用の振動波制御片を配置する必要があり、回路基板を有効に利用できない。

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、耐振動性の高い回路基板を提供することである。

上記目的を達成するため、本開示に係る回路基板は、基板と基板に配置された回路部品とを備える。回路部品は、基板に対して振動が印加された時における基板面に垂直な方向への変位の大きさを示す等高線に対して、回路部品の電極端子を結ぶ直線が垂直となる向きに配置されている。

上記構成によれば、回路部品の電極端子を結ぶ直線と振動の程度を示す等高線とが直交する。従って、基板に実装された回路部品の耐振動性が高い。耐振動性の高い回路基板を提供できる。

本開示の第１の実施の形態に係る回路基板の平面図 図１に示す回路基板のＩＩ−ＩＩ線断面図 図１に示す回路基板の撓みを説明するための断面図 図１に示す回路基板の撓みの大きさが等しい位置を結んだ等高線の例を示す図 （Ａ）は、図１に示す回路基板の回路部品と等高線位置関係を例示する図、（Ｂ）は、（Ａ）に示す関係が成立した状態で回路部品に係る力を説明する図 （Ａ）は、比較例に係る回路基板の回路部品と等高線位置関係を例示する図、（Ｂ）は、（Ａ）に示す関係が成立した状態で回路部品に係る力を説明する図 本開示の実施の形態２に係る回路基板の平面図 （Ａ）は、本開示の実施の形態２の変形例１に係る回路基板の平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図 本開示の実施の形態２の変形例２に係る回路基板の平面図 本開示の実施の形態２の変形例３に係る回路基板の平面図 本開示の実施の形態２の変形例４に係る回路基板の平面図 本開示の実施の形態２の変形例５に係る回路基板の平面図 （Ａ）は、本開示の実施の形態２の変形例６に係る回路基板の平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図 本開示の実施の形態２の変形例７に係る回路基板の平面図 本開示の実施の形態２の変形例８に係る回路基板の平面図 本開示の実施の形態２の変形例９に係る回路基板の平面図 本開示の実施の形態３に係る設計方法を示すフロー図

以下、本開示の実施の形態に係る回路基板１００および回路基板１００の設計方法を図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付す。また、理解を容易するため、矩形平板状のプリント配線基板の一辺に平行にＸ軸、Ｘ軸に直交し、プリント配線基板の他辺に平行なＹ軸、Ｘ軸およびＹ軸に直交し、プリント配線基板の厚さ方向を向くＺ軸を有するＸＹＺ座標系を設定し、適宜参照する。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る回路基板１００を図１から図４を参照して説明する。
図１に示すように、実施の形態１に係る回路基板１００は、プリント配線基板４とプリント配線基板４に搭載された複数の回路部品３とを備える。プリント配線基板４は、その４隅で、図示しない筐体５あるいは装置本体に、ネジ６により固定されている。

図２にＩＩ−ＩＩ線断面で示すように、プリント配線基板４は、絶縁性基板４１と、絶縁性基板４１に形成された図示せぬプリント配線と、プリント配線に電気的に接続された電極パッド４２ａと４２ｂとを備える。

絶縁性基板４１は、エポキシ樹脂、ガラス繊維などの絶縁性材料から形成され、平面視でほぼ矩形状に成形されている。絶縁性基板４１には、回路部品３の一対の電極端子３１ａと３１ｂが挿入される一対の貫通孔４３ａと４３ｂが、回路部品３の配置位置に形成されている。貫通孔４３ａ、４３ｂは、プリント配線基板４の振動特性に基づいて、予め設計された位置に形成されている。

電極パッド４２ａと４２ｂは、回路部品３の電極端子３１ａ、３１ｂに接続される電極部材である。電極パッド４２ａは、プリント配線基板４の貫通孔４３ａの周囲に、絶縁性基板４１の表面および裏面に形成されおり、電極パッド４２ｂは、貫通孔４３ｂの周囲に形成されて、絶縁性基板４１の表面および裏面に形成されている。電極パッド４２ａと４２ｂは、それぞれプリント配線に電気的に接続されており、回路部品３をプリント配線に接続する。

絶縁性基板４１は、図１に示すように、その４隅で、図示しない筐体５あるいは装置本体に、ネジ６により固定されている。

回路部品３は、電子回路を構成する、コンデンサ、抵抗素子などの部品である。回路部品３は、本実施の形態では、図２に示すように、２本の電極端子３１ａ、３１ｂを備える。２本の電極端子３１ａ、３１ｂは、それぞれ、貫通孔４３ａ、４３ｂに挿入され、反対方向に折り返され、電極パッド４２ａ、４２ｂにはんだ４４ａ、４４ｂで固定されている。あるいは、貫通孔を施工しないで、プリント配線基板４に面実装される。

上記構成のプリント配線基板４において、回路部品３は、耐振動性を考慮して配置されている。以下この点について説明する。
外部から周波数ｆの振動を受けたとき、プリント配線基板４は、図３に例示するように撓み、振動する。プリント配線基板４の各位置Ｐでの振動の大きさは、プリント配線基板４に振動がかかっていない状態での基板面、すなわち、Ｘ−Ｙ平面からの最大変位量ＡＭ、すなわち、振幅で表される。この最大変位量ＡＭが等しい位置を結ぶと一種の等高線７を描くことができる。基板に対して振動が印加された時における、基板面に垂直な方向への変位の大きさが等しい位置を等高線７は示している。

図１に示す構成例では、プリント配線基板４の４隅がネジ６により固定されているため、等高線７は図４に示すようになる。
図５に示すように、回路部品３を固定および接続するための貫通孔４３ａと４３ｂおよび電極パッド４２ａと４２ｂは、それらを結ぶ直線７２が、その間を通る等高線７に垂直となるように配置されている。

絶縁性基板４１の振動に伴い、回路部品３には、図５（Ｂ）の矢印９に示すように、回路部品３を揺り動かす力が加わる。この力は、回路部品３にプリント配線基板４の振動による加速度により生じる慣性力である。しかし、２本の電極端子３１ａと３１ｂにより回路部品３の両端部が電極パッド４２ａ、４２ｂに固定されているため、回路部品３が大きく振動することはなく、電極端子３１ａおよび３１ｂが変形することはない。

一方、本実施形態と異なり、図６（Ａ）に示すように、回路部品３を固定および接続するための貫通孔４３ａと４３ｂおよび電極パッド４２ａと４２ｂを結ぶ直線７２、あるいは、回路部品３の一方の電極端子３１ａと他方の電極端子３１ｂとを結ぶ直線７２が、等高線７に並行となるように、回路部品３を配置することが考えられる。この場合、絶縁性基板４１の振動に伴い、回路部品３には、図６（Ｂ）の矢印９に示すように、回路部品３を揺り動かす力が加わる。このため、回路部品３は、大きく揺動し、電極端子３１ａ、３１ｂが疲労によって損傷し、回路部品３が横倒しになり、或いは、断線するおそれがある。また、この方向の回路部品３の剛性は小さいため、共振を起こすことが考えられる。共振によって電極端子３１ａ、３１ｂの疲労が格段に早く生じてしまう。

以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント配線基板４の振動特性を予め求めておき、振動の等高線７に、回路部品３の電極間方向が直角となる向きに、回路部品３を配置する。これにより、プリント配線基板４が振動しても、回路部品３が大きく振動することが防止される。

なお、プリント配線基板４の信号の等高線７は、プリント配線基板４の形状、材質、厚さ、固定方法、振動周波数などにより異なる。
このため、回路部品３の配置位置および向きを決定する前に、シミュレーションなどにより、等高線７を求めておき、この等高線７に、長軸方向が直角になるように回路部品３の配置位置を決定し、プリント配線パターン、電極パッド４２ａと４２ｂ、貫通孔４３ａと４３ｂを配置することが望ましい。このようにして、耐振動性の高い回路基板１００が得られる。

（実施の形態２）
回路部品３の配置を工夫するだけでなく、プリント配線基板４の撓みそのものを抑制する振動抑制手段を配置してもよい。
本実施の形態においては、図７に示すように、板状体２が、プリント配線基板４の一辺に沿って密着して固着されている。板状体２は、プリント配線基板４の撓みを低減せしめる、あるいは、撓む方向を制限する振動制限手段として機能する。

板状体２が密着しているため、プリント配線基板４の撓みは、板状体２の長手方向にはほとんど生じず、板状体２の長手方向に垂直な方向に生じる。このため、プリント配線基板４の変位の程度を示す等高線７は、板状体２の長手方向に平行な方向に伸びる。

各回路部品３は、その長手方向、すなわち、一対の電極端子３１ａと３１ｂを結ぶ線が等高線７に垂直になるように、プリント配線基板４に配置されている。

このような構成によれば、実施の形態１と同様に、回路部品３の長手方向と等高線７が直交することにより、耐振動性が高まる。さらに、板状体２が固着されることにより、プリント配線基板４の振動が抑制されると共にプリント配線基板４の撓む方向がコントロールされる。

このような構成によれば、実施の形態１と同様に、回路部品３の長手方向と等高線７が直交することにより、耐振動性が高まり、さらに、板状体２が固着されることにより、プリント配線基板４の振動が抑制されると共にプリント配線基板４の撓む方向がコントロールされる。従って、回路基板１００の耐振動性がより向上する。

（第１の変形例）
振動抑制手段は、板状体２に限定されず、プリント配線基板４の振動を制限できるならば任意である。図８に振動抑制手段の変形例を示す。

本変形例においては、図８（Ａ）に示すように、プリント配線基板４が固定されている筐体５、プリント配線基板４の一辺に沿って突出部１０が形成されている。図８(Ｂ)に示すように、突出部１０の断面はＶ字状に形成されており、拘束面８にプリント配線基板４の一辺が押し当てられている。このため、プリント配線基板４の撓みは、突出部１０の長手方向にはほとんど生じず、また、振動の程度も抑えられる。このため、プリント配線基板４の変位の大きさを示す等高線７は、突出部１０の長手方向に平行となっている。

各回路部品３は、その長手方向、すなわち、一対の電極端子３１ａと３１ｂを結ぶ線が等高線７に垂直になるように、プリント配線基板４に配置されている。
このような構成によれば、プリント配線基板４自体には付加物はなく、耐振動性の高い回路基板１００が得られる。

（第２の変形例）
図９に示すように、ネジ６とは別に、振動抑制手段として追加のネジ６ａを、プリント配線基板４の一辺に沿って配置し、プリント配線基板４を図示せぬ筐体５に固定してもよい。この構成の場合も、追加のネジ６ａの配置方向に平行に等高線７が形成される。
各回路部品３は、その長手方向、すなわち、一対の電極端子３１ａと３１ｂを結ぶ線が等高線７に垂直になるように、プリント配線基板４に配置されている。
このような構成によれば、追加のネジ６ａを長くすることができるので、筐体５とプリント配線基板４との間に距離がある場合等に好適である。

（第３の変形例）
図１０に示すように、板状体１２をネジ１３により、プリント配線基板４に固定してもよい。この構成では、板状体１２とネジ１３とが振動抑制手段として機能する。また、板状体１２のプリント配線基板４への固定方法として、接着剤を併用しても良い。

板状体１２によってプリント配線基板４の変位は拘束を受ける。このため、板状体１２の周辺におけるプリント配線基板４の変位の大きさを示す等高線７は、板状体１２の長手方向に平行になる。

図１０の例では、板状体１２を間にして複数の回路部品３が配置されている。各回路部品３は、一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２が等高線７に垂直になるように配置されている。なお、板状体１２はプリント配線基板４の任意の位置に具備され得る。

（第４の変形例）
この変形例では、図１１に示すように、板状体１２は直線状ではなく、平面視でコの字状であり、ネジ１３によりプリント配線基板４に固定されている。
板状体１２で囲まれた部位にあっては、プリント配線基板４はほとんど撓みのない状態となる。従って、板状体１２で囲まれた領域では、回路部品３の向きは任意に選択できる。ただし、板状体１２の周囲には、撓みが発生する。このため、板状体１２の周囲では、回路部品３は、その長手方向が等高線７に垂直となるように、配置されている。なお、板状体１２の形状は、平面視でコ字形状に限定されず、プリント配線基板４のある範囲の領域の撓みを抑えることができるならば、Ｌ字形状あるいはロ字形状等でもよい。

（第５の変形例）
板状体１２が配置される基板面は、回路部品３の配置面となる基板面と異なっていてもよい。
例えば、図１２に示すように、プリント配線基板４において回路部品３の実装面の裏面に板状体１２を固着してもよい。このような構成であれば、板状体１２の設けられている部位にも回路部品３を実装することが可能となり、回路部品３の配置可能領域を広くとることが可能となる。

（第６の変形例）
以上の説明では、板状体１２をプリント配線基板４の一面に配置したが、両基板面に配置することも可能である。

例えば、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線基板４の一辺に枠材１４と枠材受け１５とを配置し、プリント配線基板４を挟みこむようにしてもよい。枠材１４および枠材受け１５とは、共にプリント配線基板４よりも剛性が高い。図１３（Ｂ）に示すように、枠材１４と枠材受け１５とは、プリント配線基板４の一辺部を挟み込み、ネジ１３ａで互いに固定されている。ネジ１３ａを用いるために、プリント配線基板４に穴を空けることも、プリント配線基板４の端部に切り欠きを設けることも可能である。枠材１４および枠材受け１５のプリント配線基板４の外側に位置する部位を広げ、プリント配線基板４の外側にネジ１３ａを設けることも可能である。この場合、プリント配線基板４に穴を設けずにプリント配線基板４を挟み込むことが可能となる。

プリント配線基板４は、枠材１４と枠材受け１５とにより拘束を受ける。このため、板状体１２の周辺におけるプリント配線基板４の変位の大きさを示す等高線７は、板状体１２の長手方向に平行になる。

回路部品３は、電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２が等高線７に垂直になるように配置されている。

枠材１４と枠材受け１５とはプリント配線基板４のどの辺にあってもよい。枠材１４と枠材受け１５とによってプリント配線基板４の撓みが制限され、等高線７は枠材１４と枠材受け１５の長手方向に平行となる。この構成によれば、プリント配線基板４の外縁部に枠材１４が配置されるので、プリント配線基板４における回路部品３の実装面積をより広く取ることができる。

（第７の変形例）
プリント配線基板４の撓みを抑える手段は、専用の部品である必要なく、他部品がその機能を兼ねてもよい。
例えば、図１４に示す例では、プリント配線基板４に、プリント配線基板４よりも高い剛性を有し、且つ、前記回路部品３よりも大きい実装面積を有する回路部品１６が実装されている。この場合、回路部品１６を取り巻くように等高線７が形成される。回路部品３は、一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２が等高線７に垂直になるように配置されている。このような構成でも、耐振動性に優れた回路基板１００が実現される。

（第８の変形例）
図１５に示すように、振動抑制手段は、プリント配線基板４に比べて剛性の高い材料で構成される部材に限定されず、振動を吸収するジェル状の板状体、弾性体、剛性の高い材料の板とこれらの板との複合体から構成された板状体でもよい。部材１７の両端は図示せぬ筐体に固定されている。部材１７はプリント配線基板４の撓みを軽減させる。この場合、部材１７にほぼ平行に等高線７が形成される。回路部品３は、一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２が等高線７に垂直になるように配置されている。このような構成でも、耐振動性に優れた回路基板１００が実現される。
なお、板状の部材１７は、図１５では直線状であるが、曲線形状あるいは二股形状、クランク形状であってもよい。板状の部材１７の固定はプリント配線基板４の外部で行われるから、プリント配線基板４への加工は不要となる効果がある。

（実施の形態３）
プリント配線基板４に形成された開口を振動抑制手段として使用することも可能である。
図１６に示す例では、プリント配線基板４に、スリット状の開口（以下、単にスリット１８）が形成されている。重い部品１９がプリント配線基板４に実装されていると、当該重い部品１９を中心にプリント配線基板４が撓む。しかし、スリット１８を形成することにより、スリット１８を挟んで重い部品１９と反対側の領域において、撓みが抑制される。スリット１８の形状、配置、サイズにより、等高線７の形状は変化する。各回路部品３は、一対の電極端子３１ａと３１ｂを結ぶ直線７２が等高線７に垂直になるように配置されている。

なお、スリット１８の端部に応力が集中するので、スリット１８の端部は円弧状とすることが望ましい。スリット１８の幅は細くでき、実装エリアを大きくは占有しない。またスリット１８の代わりに、プリント配線基板４の板厚をスリット１８に相当する部分のみ薄く加工してもよい。このような構成でも、耐振動性の高い回路基板１００が得られる。

（実施の形態４）
以上説明した耐震性の高い回路基板１００を得るためには、外部からの振動に対するプリント配線基板４の等高線７を正確に予想し、回路部品３を配置する必要がある。また、回路部品３自体が等高線７に影響を与える。そこで、そのような配置を可能とするコンピュータによる設計方法について図１７を参照して説明する。

まず、プリント配線基板４の基本的な事項を設計する。この際、大きな回路部品の配置位置を含めて設計する（ステップＳ１１）。

外部から加わる振動の周波数、大きさ、伝搬ルートを予想し、プリント配線基板４の各部の振動の大きさを評価して仮の等高線７を求める（ステップＳ１２）。

続いて、二電極端子素子の回路部品３に着目し、当該回路部品３の一対の電極端子３１ａと３１ｂを結ぶ直線７２が、等高線７に垂直になるように、プリント配線基板４に仮に配置する（ステップＳ１３）。

次に、振動試験あるいはシミュレーションによる振動計算を行い（ステップＳ１４）、等高線７を再度見積もる（ステップＳ１５）。

次に、回路部品３の一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２と等高線７とが垂直になっているか否かを、交差角度が一定の基準を満たすか否かにより精査する（ステップＳ１６）。次に、回路部品３の一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２と等高線７とが、一定の基準を満たし、十分垂直になっていると判別された場合、回路部品３の位置を確定し上で、所望の回路が得られるように回路パターンを設計し（ステップＳ１７）、処理を終了する。

一方、ステップＳ１６で、一定の基準をみたしていないと判別された場合、回路部品３の一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２と等高線７とは十分には垂直になっていない。このため、垂直になっていないと判別された回路部品３の向き、配置等を調整する、振動抑制部材の位置、特性などを調整する、等の再設計および電子部費の再配置を行う（ステップＳ１８）。その後処理はステップＳ１４に進む。

これにより、実装されている回路部品３の一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２が等高線７に対して垂直となり、信頼性の高い回路基板１００が得られる。

これまで、回路部品３の一対の電極端子３１ａ、３１ｂを結ぶ直線７２と等高線７とが垂直になっていることを必須の条件として説明したが、ここでの直角は文字通りの直角を意味せず、誤差、および耐震性性能に大きな影響を与えない範囲での変更は可能である。例えば、直角±２０°、望ましくは１０°以内であれば、直角と見なすことができる。また、全ての回路部品３がこの条件を満たす必要はなく、主要回路部品が満たすだけでもよい。

また、ここまで、回路部品３として、二本の電極端子を有する回路部品を例に説明してきたが、複数の電極端子が直線状に並んでいる回路部品については、共通に適用可能である。直線状に並んだ電極端子を結ぶ直線７２が等高線７に垂直な構成は、耐振動性に優れた回路基板１００を実現する。

基板４としてプリント配線基板４を例示したが、プリント配線基板に限定される物ではなく、振動により撓み、回路部品が配置される基板であれば、どのようなものでもよい。

本開示内容と、既存の技術とを併用することができることは言うまでもない。
絶縁性基板４１の材料としては、樹脂、プラスチック、セラミックスなどが採用できる。プリント配線基板４としては、回路がプリントされた樹脂製プリント配線基板あるいはリード線などで配線されている基板など多岐にわたり適用できる。絶縁性基板４１より剛性の高い板状体、筐体５、枠材１４、枠材受け１５等としては、ステンレス板、アルミ板、セラミックス板などを適用できる。また、板状の部材１７としては、絶縁性基板４１より剛性の高いステンレス板、アルミ板、セラミックス板などを適用でき、また、ジェル状の振動吸収体を適用でき、これらを併用することもできる。回路部品３としては、アルミ電解コンデンサ、抵抗、発光ダイオード、コイルなどがあり、直線状に配列された３つ以上の電極端子を有するものとしては、三電極端子レギュレーター、トランジスタ−、ピンヘッダー、トグルスイッチなどがある。

２ 板状体、３ 回路部品、４ プリント配線基板、５ 筐体、６ ネジ、６a 追加のネジ、７ 等高線、８ 拘束面、９ 矢印、１０ 突出部、１２ 板状体、１３ ネジ、１３ａ ネジ、１４ 枠材、１５ 枠材受け、１６ 回路部品、１７ 部材、１８ スリット、１９ 重い部品、３１ａ、３１ｂ 電極端子、４１ 絶縁性基板、４２ａ、４２ｂ 電極パッド、４３ａ、４３ｂ 貫通孔、４４ａ、４４ｂ はんだ、７２ 直線、１００ 回路基板、ＡＭ 最大変位量、Ｐ 位置、ｆ 周波数。

Claims (11)

1. 基板と該基板に配置された回路部品とを具備し、
   前記回路部品は、該基板に対して振動が印加された時における基板面に垂直な方向への変位の大きさを示す等高線に対して、該回路部品の電極端子を結ぶ直線が垂直となる向きに配置されている、
   回路基板。
2. 前記基板の撓みを抑える或いは撓む方向を制限する振動抑制手段をさらに備える請求項１に記載の回路基板。
3. 前記振動抑制手段は、前記基板より剛性の高く且つ前記基板に接触している部位を有する部材を備える、請求項２に記載の回路基板。
4. 前記振動抑制手段は、前記基板を筐体に固定し、前記基板の少なくとも一辺に沿って複数配置され、前記基板を筐体に固定する複数のネジを備える、請求項２又は３に記載の回路基板。
5. 前記振動抑制手段は、前記基板より剛性の高く、前記基板に固着された板状体を備える、請求項２から４のいずれか１項に記載の回路基板。
6. 前記振動抑制手段は、前記回路部品を実装する前記基板の面の裏面に配置されており、前記振動抑制手段が配置されている部位と前記基板を挟んで反対側の部位に前記回路部品が実装されている、請求項２から５のいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記振動抑制手段は、前記基板の少なくとも一辺部を挟みこんでいる枠材と枠材受けの対を備える、請求項２から６のいずれか１項に記載の回路基板。
8. 前記振動抑制手段は、基板より剛性が高く、前記回路部品よりも実装面積の大きい部品を備える、請求項２から７のいずれか１項に記載の回路基板。
9. 前記振動抑制手段は、前記基板の表面が、固定された部材に接している、請求項２から８のいずれか１項に記載の回路基板。
10. 前記振動抑制手段は、前記基板に形成された開口を備える、請求項２から９のいずれか１項に記載の回路基板。
11. 基板に対して振動が印加された時における、基板面に垂直な方向への基板に生じる基板の変位の大きさが等しい位置を表す等高線を表記し、
    当該等高線と、実装される回路部品の電極端子を結ぶ直線とが、垂直となるように回路部品の配置を調整する、
    回路基板の設計方法。

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