JP6839014B2 - 水晶デバイス - Google Patents
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Description
さらに、この介在部に設けられた接続パッドと水晶素子の接続配線部とが接続部材により電気的に接続されつつ、水晶素子が介在部上に固定される。このとき、水晶素子は、介在部の面と離間した状態で対向配置されている(例えば、特許文献2参照)。
介在部の長辺の中点を通過する介在部の短辺に平行な仮想線より介在部の他方の短辺側の部分を第二領域とすると、搭載端子が介在部の下面の第一領域に設けられており、接続パッドが介在部の上面の第二領域に設けられていることを特徴とする。
図1〜図5は、第一実施形態に係る水晶デバイスに関する図である。図1は、水晶デバイスの斜視図であり、図2は、図1のA−A断面における断面図である。図3は、水晶デバイスの分解斜視図である。図4および図5は、第一実施形態に係る水晶デバイスにおいて、状態を理解しやすくするための図である。図4は、基体に設けられている介在部の状態を理解しやすくするための図であり、基体に介在部が設けられている状態での平面図である。図5は、介在部上に設けられている水晶素子の状態を理解しやすくするための図であり、第一実施形態に係る水晶デバイスの蓋体を設けていない状態での平面図である。
基体110は、例えば、基体110の主体となる基板部110aと、基板部110aの上面の縁部に沿って設けられている枠部110bと、一対の搭載パッド111と、複数の実装端子112と、を有している。
図7は、第一実施形態で用いる介在部150に関する図である。図7(a)は、第一実施形態で用いる介在部150の上面を平面視したときの平面図であり、図7(b)は、第一実施形態で用いる介在部150の下面を上面側から平面透視した平面図である。図4は、介在部150が基体110に実装されているときの状態をわかりやすく説明するための図である。
(搭載部材の説明)
搭載部材141は、介在部150を基体110の基板部110a上に実装するためのものであり、基体110の基板部110aの上面と介在部150の下面との間に位置している。このとき、搭載部材141は、図4に示したように、介在部150が基板部110a上に実装されている状態で介在部150側から平面視したとき、介在部150の長辺の中点を通過しつつ介在部150の短辺に平行な仮想線CL1に対して介在部150の一方の短辺を含む領域、つまり、介在部150の第一領域A11に設けられている。
図6は、本実施形態に係る水晶素子に関する図である。図6(a)は、本実施形態に係る水晶素子120の上面の平面視した平面図であり、図6(b)は、本実施形態に係る水晶素子120の下面を上面側から平面透視した平面図である。
接続部材142は、水晶素子120を介在部150の上面に実装しつつ、水晶素子120の接続部124aと介在部150の接続パッド152とを電気的に接続するためのものである。接続部材142は、具体的には、水晶素子120の接続部124aと介在部150の接続パッド152との間に設けられている。
蓋体130は、基体130の凹部空間内に収容されている介在部150および水晶素子120を気密封止するためのものであり、基体110の上面にシーム溶接等により接合されている。また、蓋体130は、例えば、金属から構成されており、薄型直方体形状となっている。
介在部150は平面視して略矩形となっており、介在部150の長辺の中点を通過する介在部150の短辺に平行な仮想線より介在部150の一方の短辺側の部分を第一領域A11とし、介在部150の長辺の中点を通過する介在部150の短辺に平行な仮想線より介在部150の他方の短辺側の部分を第二領域A12とすると、搭載端子151が介在部150の下面の第一領域A11に設けられており、接続パッド152が介在部150の上面の第二領域A12に設けられている。
周波数安定度を高めつつ、電気的特性を向上させることが可能となる。
第二実施形態に係る水晶デバイスは、接続パッド252の縁部に沿って、介在部250に溝部254が形成されているという点で第一実施形態と異なる。
第三実施形態に係る水晶デバイスは、介在部350の下面の第一領域A31に導電端子355が設けられており、導電端子355から延設している延設部356が設けられているという点で第一実施形態と異なる。また、それに伴い、第三実施形態に係る水晶デバイスで用いる基体310も、基板部310aの上面に導電パッド313が設けられているという点で第一実施形態と異なる。
110a、310a・・・基板部
110b、310b・・・枠部
111、311・・搭載パッド
112、312・・・実装端子
313・・・導通パッド
120・・・水晶素子
121・・・水晶片
122・・・金属パターン
123・・・励振電極部
124・・・接続配線部
124a・・・接続部
124b・・・配線部
130・・・蓋体
141・・・導電部材
142・・・接続部材
143・・・導通部材
150、250、350・・・介在部
151、251、351・・・搭載端子
152、252、352・・・接続パッド
153、253、353・・・導電部
154・・・溝部
355・・・導通端子
356・・・延設部
CL1、CL2、CL3・・・介在部の長辺の中点を通過する介在部の短辺に平行な仮想線
A11、A21、A31・・・第一領域
A12、A22、A32・・・第二領域
Claims (6)
- 水晶片、前記水晶片に設けられている一対の励振電極部、および、一端が前記励振電極部に接続され他端が前記水晶片の縁部にまで延設されている一対の接続配線部からなる水晶素子と、
前記接続配線部の他端に電気的に接続される接続パッドが上面に設けられ、導電部によって前記接続パッドと電気的に接続される搭載端子が下面に設けられ、励振電極を有さない平板状の水晶片からなる介在部と、
前記搭載端子に接続される搭載パッドが上面に設けられている基板部を主体とする基体と、
前記基体に接合される蓋体と、
を備え、
前記介在部は平面視して略矩形となっており、
前記介在部の長辺の中点を通過する前記介在部の短辺に平行な仮想線より前記介在部の一方の短辺側の部分を第一領域とし、
前記介在部の長辺の中点を通過する前記介在部の短辺に平行な仮想線より前記介在部の他方の短辺側の部分を第二領域とすると、
前記搭載端子が前記介在部の下面の前記第一領域に設けられており、
前記接続パッドが前記介在部の上面の前記第二領域に設けられており、
平面視して、
前記介在部の前記導電部が、前記水晶素子の前記励振電極部と重ならない位置に設けられており、
前記基体の前記基板部の上面に前記搭載パッドとは別に導通パッドが設けられており、
前記導通パッドと電気的に接続される導電端子が前記介在部の下面であって前記第一領域に設けられており、
前記導電端子から延設されている延設部が、前記導電部の間に位置するように設けられている
ことを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1に記載の水晶デバイスであって、
前記介在部の下面と前記基板部の上面とが搭載部材により接合されており、
前記搭載部材が、前記介在部の下面の前記第一領域内に少なくとも三か所以上ある
ことを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項2に記載の水晶デバイスであって、
前記搭載部材が前記介在部の下面の前記第一領域内に三か所あり、
前記三か所のうち二カ所が前記介在部の一方の短辺の縁部に沿って位置しており、
前記三か所のうち残りの一カ所が前記介在部の中心付近に位置している
ことを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1乃至請求項3に記載の水晶デバイスであって、
前記介在部の上下方向の厚みが、前記水晶片の上下方向の厚みよりも厚くなっている
ことを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1乃至請求項4に記載の水晶デバイスであって、
前記接続パッドの縁部に沿って、前記介在部に溝部が形成されている
ことを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1乃至請求項5に記載の水晶デバイスであって、
前記延設部が、平面視して、前記介在部の上面であって前記励振電極部と重なる位置に設けられている
ことを特徴とする水晶デバイス。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017062508A JP6839014B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 水晶デバイス |
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Family Applications (1)
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