JP2021126873A - 積層シート - Google Patents
積層シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021126873A JP2021126873A JP2020024311A JP2020024311A JP2021126873A JP 2021126873 A JP2021126873 A JP 2021126873A JP 2020024311 A JP2020024311 A JP 2020024311A JP 2020024311 A JP2020024311 A JP 2020024311A JP 2021126873 A JP2021126873 A JP 2021126873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- magnetic permeability
- laminated sheet
- rate
- change
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 91
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 105
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 63
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 28
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 20
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 claims description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 5
- IKGXIBQEEMLURG-KUKMIBIMSA-N 2-(3,4-dihydroxyphenyl)-5,7-dihydroxy-3-[(3r,4s,5s,6r)-3,4,5-trihydroxy-6-[[(2r,3r,4r,5r,6s)-3,4,5-trihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxymethyl]oxan-2-yl]oxychromen-4-one Chemical compound O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O[C@H]1OC[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(OC=2C(C3=C(O)C=C(O)C=C3OC=2C=2C=C(O)C(O)=CC=2)=O)O1 IKGXIBQEEMLURG-KUKMIBIMSA-N 0.000 claims description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 104
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 39
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 39
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 34
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- IYJMFNNRVITCDG-UHFFFAOYSA-N biphenylene;phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IYJMFNNRVITCDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Natural products CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020516 Co—V Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017112 Fe—C Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018598 Si-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008453 Si—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001035 Soft ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N copper silicon Chemical compound [Si].[Cu] WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N tetraphenylen-1-ol Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2O KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/14—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a particulate layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/30—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being formed of particles, e.g. chips, granules, powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
- H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/04—4 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/04—Coating on the layer surface on a particulate layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/025—Particulate layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/107—Ceramic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/208—Magnetic, paramagnetic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/16—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer formed of particles, e.g. chips, powder or granules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/01—Magnetic additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/32—Composite [nonstructural laminate] of inorganic material having metal-compound-containing layer and having defined magnetic layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【課題】加工安定性に優れる積層シートを提供すること。
【解決手段】積層シート１は、複数の配線４、および、複数の配線４を埋設する磁性層５を備えるシート状のインダクタ２と、インダクタ２の少なくとも厚み方向一方面６に配置される加工安定層３とを備える。磁性層５は、バインダと、略扁平形状を有し、材料が金属類である磁性粒子とを含む。加工安定層３は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を必須成分として含む。熱硬化性樹脂組成物は、略球形状を有する第１粒子、および、略扁平形状を有し、材料が無機化合物である第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類の粒子を任意成分として含む。
【選択図】図１
【解決手段】積層シート１は、複数の配線４、および、複数の配線４を埋設する磁性層５を備えるシート状のインダクタ２と、インダクタ２の少なくとも厚み方向一方面６に配置される加工安定層３とを備える。磁性層５は、バインダと、略扁平形状を有し、材料が金属類である磁性粒子とを含む。加工安定層３は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を必須成分として含む。熱硬化性樹脂組成物は、略球形状を有する第１粒子、および、略扁平形状を有し、材料が無機化合物である第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類の粒子を任意成分として含む。
【選択図】図１
Description
本発明は、積層シートに関する。
従来、配線と、配線を被覆し、扁平形状の磁性粒子を含有する磁性層とを備えるシート状のインダクタが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
しかるに、インダクタの表面に加工を施す場合がある。例えば、スリットを、インダクタの表面に形成して、クロストークを低減したり、または、インダクタを、洗浄液などの液に浸漬して、インダクタの表面を洗浄したりする場合がある。
しかし、上記した加工を、特許文献１のインダクタの表面に施すと、インダクタの表面が変形したり、または、透磁率が大きく変動する場合がある。つまり、インダクタの加工安定性が不十分であるという不具合がある。
本発明は、加工安定性に優れる積層シートを提供する。
本発明（１）は、複数の配線、および、前記複数の配線を埋設する磁性層を備えるシート状のインダクタと、前記インダクタの少なくとも厚み方向一方面に配置される加工安定層とを備え、前記磁性層は、バインダと、略扁平形状を有し、材料が金属類である磁性粒子とを含み、前記加工安定層は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含み、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を必須成分として含み、略球形状を有する第１粒子、および、略扁平形状を有し、材料が無機化合物である第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類の粒子を任意成分として含む、積層シートを含む。
この積層シートは、加工安定層を備えるので、加工安定性に優れる。
本発明（２）は、下記試験（ａ）〜試験（ｅ）のうち、少なくともいずれか一つの試験を満足する、（１）に記載の積層シートを含む。
試験（ａ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１を求める。その後、サンプルを、硫酸銅５水和物６６ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素５０ｐｐｍ、トップルチナを含有する硫酸銅めっき溶液２００ｍＬに、２５℃で、１２０分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ２を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ１−μ２｜／μ１×１００
試験（ｂ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求める。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｂ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求める。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ３−μ４｜／μ３×１００
試験（ｃ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｃ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ５−μ６｜／μ５×１００
試験（ｄ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｄ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ７−μ８｜／μ７×１００
試験（ｅ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｅ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ９−μ１０｜／μ９×１００
この積層シートは、試験（ａ）〜試験（ｅ）のうち、少なくともいずれか一つの試験を満足するので、薬液を用いるプロセス加工に対する安定性に優れる。
この積層シートは、試験（ａ）〜試験（ｅ）のうち、少なくともいずれか一つの試験を満足するので、薬液を用いるプロセス加工に対する安定性に優れる。
本発明（３）は、厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、１０μｍ以下である、（１）または（２）に記載の積層シートを含む。
この積層シートは、厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、１０μｍ以下であるので、良好な実装性を確保できる。
本発明の積層シートは、加工安定性に優れる。
＜一実施形態＞
本発明の積層シートの一実施形態を、図１を参照して説明する。
本発明の積層シートの一実施形態を、図１を参照して説明する。
この積層シート１は、所定厚みを有し、厚み方向に対して直交する面方向に延びるシート形状を有する。積層シート１は、シート状のインダクタ２と、加工安定層３とを備える。
インダクタ２は、所定厚みを有し、積層シート１と同一の外形形状を有する。インダクタ２は、複数の配線４と、磁性層５とを備える。
複数の配線４は、それぞれの延びる方向、および、厚み方向に直交する方向（以下、幅方向という場合がある）に互いに間隔が隔てて隣り合う。複数の配線４は、並行する。配線４の形状、寸法、構成、材料、処方（充填率、含有割合など）などは、例えば、特開２０１９−２２０６１８号公報などに記載される。好ましくは、配線４は、断面（配線４が延びる方向に直交する方向に沿う正断面）において、略円形状をなしており、その直径の下限が、例えば、２５μｍであり、また、直径の上限が、例えば、２，０００μｍである。配線４は、好ましくは、導体からなる導線と、導線の周面を被覆する絶縁膜とを含む。隣り合う配線４の間隔の下限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、５０μｍであり、また、隣り合う配線４の間隔の上限は、例えば、５，０００μｍ、好ましくは、３，０００μｍである。隣り合う配線４の間隔に対する、配線４の直径の比（直径／間隔）の上限は、例えば、２００、好ましくは、５０であり、また、下限が、例えば、０．０１、好ましくは、０．１である。
磁性層５は、積層シート１のインダクタンスを向上させる。磁性層５は、平面視において、積層シート１と同一の外形形状を有する。磁性層５は、面方向に延びる板形状を有する。また、磁性層５は、断面視で、複数の配線４を埋設する。磁性層５は、一方面６と、他方面７と、内周面８とを有する。
一方面６は、磁性層５における厚み方向一方面を形成する。
他方面７は、磁性層５における厚み方向他方面を形成する。他方面７は、一方面６の厚み方向他方側に間隔が隔てられる。
内周面８は、一方面６および他方面７と厚み方向に間隔が隔てられる。内周面８は、厚み方向において、一方面６および他方面７の間に位置する。内周面８は、配線４の外周面に接触する。
磁性層５は、バインダと、磁性粒子とを含む。具体的には、磁性層５の材料は、バインダと磁性粒子とを含有する磁性組成物である。
バインダは、磁性粒子を分散するマトリクスである。バインダとしては、例えば、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂組成物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。アクリル樹脂は、例えば、カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマーを含む。エポキシ樹脂組成物は、例えば、主剤であるエポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）と、エポキシ樹脂用硬化剤（フェノール樹脂など）と、エポキシ樹脂用硬化促進剤（イミダゾール化合物など）とを含む。バインダとしては、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂をそれぞれ単独使用または併用することができ、好ましくは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を併用する。磁性組成物におけるバインダの体積割合は、後述する磁性粒子の体積割合の残部である。
磁性粒子は、例えば、バインダ中に分散する。本実施形態において、磁性粒子は、略扁平形状を有する。なお、略扁平形状は、略板形状を含む。
磁性粒子の扁平率（扁平度）の下限は、例えば、８、好ましくは、１５であり、また、上限は、例えば、５００、好ましくは、４５０である。扁平率は、例えば、磁性粒子のメジアン径を磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。
磁性粒子のメジアン径の下限は、例えば、３．５μｍ、好ましくは、１０μｍであり、また、上限は、例えば、２００μｍ、好ましくは、１５０μｍである。磁性粒子の平均厚みの下限は、例えば、０．１μｍ、好ましくは、０．２μｍであり、また、上限は、例えば、３．０μｍ、好ましくは、２．５μｍである。
また、磁性粒子の材料は、金属類である。金属類としては、軟磁性体、硬磁性体などの磁性体が挙げられる。好ましくは、良好なインダクタンスを確保する観点から、軟磁性体が挙げられる。
軟磁性体としては、例えば、１種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体（混合物）である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。
単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素（第１金属元素）のみからなる金属単体が挙げられる。第１金属元素としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、その他、軟磁性体の第１金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。
また、単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および／または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第１金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解（熱分解など）された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物（具体的には、カルボニル鉄）が熱分解された鉄粉（カルボニル鉄粉と称される場合がある）などが挙げられる。なお、１種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および／または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。
合金体は、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。
第１金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。なお、第１金属元素がＦｅであれば、合金体は、Ｆｅ系合金とされ、第１金属元素がＣｏであれば、合金体は、Ｃｏ系合金とされ、第１金属元素がＮｉであれば、合金体は、Ｎｉ系合金とされる。
第２金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する金属元素であって、例えば、鉄（Ｆｅ）（第１金属元素がＦｅ以外である場合）、コバルト（Ｃｏ）（第１金属元素がＣｏ以外である場合）、ニッケル（Ｎｉ）（第１金属元素Ｎｉ以外である場合）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、マンガン（Ｍｎ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する非金属元素であって、例えば、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
合金体の一例であるＦｅ系合金として、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）（電磁ステンレスを含む）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）（スーパーセンダストを含む）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎ合金、Ｆｅ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｐ合金、フェライト（ステンレス系フェライト、さらには、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトなどのソフトフェライトを含む）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ合金）、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｖ合金、Ｆｅ基アモルファス合金などが挙げられる。
合金体の一例であるＣｏ系合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ、コバルト（Ｃｏ）基アモルファス合金などが挙げられる。
合金体の一例であるＮｉ系合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｒ合金などが挙げられる。
なお、上記した磁性組成物のより詳細な処方については、特開２０１４−１６５３６３号公報などに記載される。
磁性組成物における磁性粒子の体積割合の下限は、例えば、４０体積％、好ましくは、５０体積％、より好ましくは、６０体積％であり、また、上限は、例えば、９５体積％、好ましくは、９０体積％である。
インダクタ２の厚みの下限は、例えば、３０μｍ、好ましくは、４０μｍであり、また、インダクタ２の厚みの上限は、例えば、２，５００μｍ、好ましくは、２，０００μｍである。積層シート１の厚みに対するインダクタ２の厚みの比の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．３、より好ましくは、０．７であり、また、上限が、例えば、０．９９９、好ましくは、０．９９０、より好ましくは、０．９８０である。
加工安定層３は、インダクタ２の一方面６および他方面７に対する表面加工性を向上させる。加工安定層３は、インダクタ２の一方面６および他方面７に配置される。具体的には、加工安定層３は、磁性層５の一方面６の全部および他方面７の全部に接触している。２つの加工安定層３のそれぞれは、面方向に延びるシート形状を有する。
インダクタ２の厚み方向一方側に位置する加工安定層３の厚み方向一方面は、積層シート１の厚み方向一方面を形成する。そして、積層シート１の厚み方向一方面の算術平均粗さＲａの上限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、５μｍ、より、好ましくは、１μｍであり、また、下限は、例えば、０．００１μｍある。
インダクタ２の厚み方向他方面に位置する加工安定層３の厚み方向他方面は、積層シート１の厚み方向他方面を形成する。そして、積層シート１の厚み方向他方面の厚み方向一方面の算術平均粗さＲａの上限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、５μｍ、より、好ましくは、１μｍであり、また、下限は、例えば、０．００１μｍある。
積層シート１の厚み方向一方面および／または他方面の算術平均粗さＲａが上記した上限以下であれば、良好な実装性を確保できる。
積層シート１の厚み方向一方面および他方面の算術平均粗さＲａは、触針式表面形状測定器により求められる。
加工安定層３は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。つまり、加工安定層３の材料は、熱硬化性樹脂組成物を含む。
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を必須成分として含み、粒子を任意成分として含む。
熱硬化性樹脂としては、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含む。
主剤としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独で使用または２種以上を併用することができる。好ましくは、２官能エポキシ樹脂が挙げられ、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂のエポキシ当量の下限は、例えば、１０ｇ／ｅｑ．であり、また、上限は、例えば、１，０００ｇ／ｅｑ．である。
硬化剤としては、主剤がエポキシ樹脂であれば、例えば、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂などが挙げられる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、レゾール樹脂などの多官能フェノール樹脂が挙げられる。これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。フェノール樹脂として、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、フェノールビフェニレン樹脂が挙げられる。主剤がエポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール樹脂であれば、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計の下限が、例えば、０．７当量、好ましくは、０．９当量、また、上限が、例えば、１．５当量、好ましくは、１．２当量である。具体的には、硬化剤の質量部数の下限は、主剤１００質量部に対して、例えば、１質量部であり、また、例えば、５０質量部である。
硬化促進剤としては、主剤の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）（好ましくは、エポキシ樹脂硬化促進剤）であって、例えば、有機リン系化合物、例えば、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ）などのイミダゾール化合物などが挙げられる。硬化促進剤の質量部数の下限は、主剤１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部であり、また、上限が、例えば、５質量部である。
粒子は、熱硬化性樹脂組成物における任意成分である。粒子は、熱硬化性樹脂に分散されている。粒子は、第１粒子、および、第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類である。
第１粒子は、略球形状を有する。第１粒子のメジアン径の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍであり、また、第１粒子のメジアン径の上限は、例えば、２５０μｍ、好ましくは、２００μｍである。第１粒子のメジアン径は、レーザ回折式粒度分布測定装置で求められる。また、第１粒子のメジアン径は、例えば、積層シート１の断面観察による二値化処理によって、求めることもできる。
第１粒子の材料は、特に限定されない。第１粒子の材料としては、例えば、金属類、無機化合物、有機化合物などが挙げられ、熱膨張係数を上げるために、好ましくは、金属類、無機化合物が挙げられる。
金属類は、加工安定層３をインダンクタンス向上層として機能させる場合に熱硬化性樹脂組成物に含まれる。金属類としては、磁性層５で例示した磁性体が挙げられ、好ましくは、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物、より好ましくは、カルボニル鉄が挙げられる。
無機化合物は、加工安定層３を熱膨張係数抑制層として機能させる場合に熱硬化性樹脂組成物に含まれる。無機化合物としては、例えば、無機フィラーが挙げられ、具体的には、シリカ、アルミナなどが挙げられ、好ましくは、シリカが挙げられる。
具体的には、第１粒子として、好ましくは、球形状シリカが挙げられ、また、好ましくは、球形状カルボニル鉄が挙げられる。
第２粒子は、略扁平形状を有する。略扁平形状は、略板形状を含む。
第２粒子の扁平率（扁平度）の下限は、例えば、８、好ましくは、１５であり、また、上限は、例えば、５００、好ましくは、４５０である。第２粒子の扁平率は、上記した磁性層５における磁性粒子の扁平率と同じ算出方法で求められる。
第２粒子のメジアン径の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍであり、また、第２粒子のメジアン径の上限は、例えば、２５０μｍ、好ましくは、２００μｍである。第２粒子のメジアン径は、第１粒子のそれと同様の方法で求められる。
第２粒子の平均厚みの下限は、例えば、０．１μｍ、好ましくは、０．２μｍであり、また、上限は、例えば、３．０μｍ、好ましくは、２．５μｍである。
第２粒子の材料は、無機化合物である。無機化合物としては、例えば、窒化ホウ素などの熱伝導性化合物などが挙げられる。従って、好ましくは、無機化合物は、加工安定層３を熱伝導性向上層として機能させる場合に熱硬化性樹脂組成物に含まれる。
具体的には、第２粒子として、好ましくは、扁平形状の窒化ホウ素が挙げられる。
第１粒子および第２粒子は、熱硬化性樹脂組成物に、単独種類が含まれ、または、両方が含まれる。
熱硬化性樹脂１００質量部に対する粒子（第１粒子および／または第２粒子）の質量部数の下限は、例えば、１０質量部、好ましくは、５０質量部であり、また、上限は、例えば、２，０００質量部、好ましくは、１，５００質量部である。また、硬化物における粒子の含有割合の下限は、例えば、１０質量％、また、上限は、例えば、９０質量％である。第１粒子および第２粒子の両方が熱硬化性樹脂組成物に含まれる場合には、第１粒子１００質量部に対する第２粒子の質量部数の下限は、例えば、３０質量部、また、上限は、例えば、３００質量部である。
粒子は、熱硬化性樹脂組成物における任意成分であることから、熱硬化性樹脂組成物が、粒子を含有しなくてもよい。
加工安定層３の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、１０μｍであり、また、上限は、例えば、１，０００μｍ、好ましくは、１００μｍである。積層シート１の厚みにおける加工安定層３の厚みの比の下限は、例えば、０．００１、好ましくは、０．００５、より好ましくは、０．０１であり、また、上限は、例えば、０．５、好ましくは、０．３、より好ましくは、０．１である。
２つの加工安定層３の厚みは、同一または相異なっていてもよい。インダクタ２の厚み方向他方側に位置する加工安定層３の厚みに対する、インダクタ２の厚み方向一方側に位置する加工安定層３の厚みの比（厚み方向一方側の加工安定層３の厚み／他方側の加工安定層３の厚み）の下限は、例えば、０．０５、好ましくは、０．１であり、また、上限が、１０である。
次に、積層シート１の製造方法を、図１〜図２を参照して説明する。
図２に示すように、まず、この方法では、インダクタ２を準備する。インダクタ２を準備するには、複数の配線４を準備し、これを、２つの加工安定シート９で挟み込む。なお、インダクタ２は、例えば、特開２０１９−２２０６１８号公報などに記載される方法によって、準備する。
この方法では、続いて、２つの加工安定シート９を準備する。
加工安定シート９は、加工安定層３の材料からシート形状に形成されている。加工安定シート９は、好ましくは、Ｂステージの熱硬化性樹脂組成物を含む。
なお、上記した材料を、上記した熱硬化性樹脂組成物に、溶媒をさらに配合して、ワニスとして調製することもできる。さらに、材料には、熱可塑性樹脂をさらに配合することもできる。
溶媒としては、例えば、メタノールなどのアルコール化合物、ジメチルエーテルなどのエーテル化合物、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン化合物が挙げられる。溶媒の配合割合は、ワニスにおける固形分の質量割合の下限が、例えば、１０質量％、また、上限が、例えば、９５質量％となるように、調整される。
熱可塑性樹脂としては、磁性層５のバインダで挙げた熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂１００質量部に対する熱可塑性樹脂の質量部数の下限は、例えば、１質量部、上限が、例えば、１００質量部である。
この方法では、ワニスを図示しない剥離シートの表面に塗布および乾燥させて、加工安定シート９を形成する。
続いて、２つの加工安定シート９およびインダクタ２を、厚み方向両側からプレスする。２つの加工安定シート９を、インダクタ２の一方面６および他方面７のそれぞれに貼付する。
その後、それらを加熱して、加工安定シート９をＣステージ化する。これによって、インダクタ２の厚み方向両側に配置される加工安定層３を形成する。
図１に示すように、これによって、積層シート１を得る。
この積層シート１は、例えば、試験（ａ）〜試験（ｅ）のうち、少なくともいずれか一つの試験を満足する。
試験（ａ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１を求める。その後、サンプルを、硫酸銅５水和物６６ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素５０ｐｐｍ、トップルチナを含有する硫酸銅めっき溶液２００ｍＬに、２５℃で、１２０分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ２を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ１−μ２｜／μ１×１００
試験（ｂ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求める。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｂ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求める。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ３−μ４｜／μ３×１００
試験（ｃ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｃ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ５−μ６｜／μ５×１００
試験（ｄ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｄ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ７−μ８｜／μ７×１００
試験（ｅ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
試験（ｅ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ９−μ１０｜／μ９×１００
試験（ａ）を満足する場合において、試験（ａ）におけるサンプルの透磁率の変化率の上限は、好ましくは、４％、より好ましくは、３％である。
試験（ａ）を満足する場合において、試験（ａ）におけるサンプルの透磁率の変化率の上限は、好ましくは、４％、より好ましくは、３％である。
試験（ａ）を満足すれば、積層シート１は、電解銅めっきの硫酸銅溶液の浸漬に対する安定性に優れる。
試験（ｂ）を満足する場合において、試験（ｂ）におけるサンプルの透磁率の変化率の上限は、好ましくは、４％、より好ましくは、３％である。
試験（ｂ）を満足すれば、積層シート１は、酸活性溶液の浸漬に対する安定性に優れる。
試験（ｃ）を満足する場合において、試験（ｃ）におけるサンプルの透磁率の変化率の上限は、好ましくは、４％、より好ましくは、３％である。
試験（ｃ）におけるアトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰは、硫酸水溶液を含有しており、中和液（中和剤、または、中和用水溶液）として用いられる。従って、試験（ｃ）を満足すれば、積層シート１は、中和液浸漬に対する安定性に優れる。
試験（ｄ）を満足する場合において、試験（ｄ）におけるサンプルの透磁率の変化率の上限は、好ましくは、４％、より好ましくは、３％である。
試験（ｄ）におけるアトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰは、過マンガン酸カリウム溶液を含有する。従って、試験（ｄ）を満足すれば、積層シート１は、デスミア（洗浄）の過マンガン酸カリウム溶液浸漬に対する安定性に優れる。
試験（ｅ）を満足する場合において、試験（ｅ）におけるサンプルの透磁率の変化率の上限は、好ましくは、４％、より好ましくは、３％である。
試験（ｅ）におけるアトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰは、グリコールエーテル類および水酸化ナトリウムを含有する水溶液であって、膨潤液として用いられる。従って、試験（ｅ）を満足すれば、積層シート１は、膨潤液浸漬に対する安定性に優れる。
好ましくは、試験（ａ）〜試験（ｅ）のいずれをも満足する。そのため、積層シート１は、電解銅めっきの硫酸銅溶液、酸活性溶液、中和液、デスミア（洗浄）の過マンガン酸カリウム溶液および膨潤液の浸漬に対する安定性に優れ、これらの液を用いる各種プロセスに対する安定性に優れる。
積層シート１は、その目的および用途に応じて、種々の薬液（電解銅めっきの硫酸銅溶液、酸活性溶液、中和液、デスミア（洗浄）の過マンガン酸カリウム溶液および膨潤液、などを含む）に浸漬されて、表面加工される。
続いて、図３に示すように、積層シート１の厚み方向一方面への加工として、スリット１０を形成する態様を説明する。
この態様では、隣り合う配線４同士のクロストークを低減するために、磁性層５の厚み方向一方側にスリット１０を形成する。
スリット１０は、厚み方向に投影したときに、隣り合う配線４の間に位置する。また、スリット１０は、加工安定層３を厚み方向に貫通し、さらに、磁性層５の厚み方向一方面から途中まで形成される。スリット１０は、配線４に並行しており、配線４が延びる方向に沿う。
スリット１０の幅は、特に限定されない。スリット１０の幅の下限は、例えば、１０μｍであり、また、上限は、１，０００μｍである。なお、スリット１０の深さは、特に限定されない。
スリット１０を形成する方法は、特に限定されず、例えば、ダイシングソー１１を用いる接触式切削、例えば、レーザー（図示せず）を用いる非接触式切削などが挙げられる。ダイシングソー１１は、円板形状を有するダイシングブレードを含む。
上記したいずれの方法も、積層シート１の厚み方向一方側から、積層シート１の厚み方向一方面に対して処理する。
これによって、スリット１０が形成された積層シート１を得る。
＜一実施形態の作用効果＞
そして、この積層シート１は、加工安定層３を備えるので、加工安定性に優れる。
そして、この積層シート１は、加工安定層３を備えるので、加工安定性に優れる。
詳述すれば、図６に示すように、積層シート１が、加工安定層３を備えず、インダクタ２のみからなる場合には、磁性層５にスリット１０を形成すると、磁性層５の一方面６におけるスリット１０に臨む内端部が、厚み方向一方側に反り上がる（盛り上がる）。この事象は、スリット１０を磁性層５に形成する時に、磁性粒子は、金属類からなることから、割れにくく、また、その形状が、略扁平形状であることから、磁性粒子の周囲のバインダを巻き込みながら、磁性層５が厚み方向一方側に移動する。
しかし、この一実施形態の積層シート１は、図３に示すように、加工安定層３を備え、その加工安定層３が、第１粒子および第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類の粒子を任意成分として含有する。
具体的には、加工安定層３が粒子を含まない場合には、上記した粒子の移動に起因する加工安定層３の変形がなく、そのため、加工安定層３における硬化物によって磁性層５の変形を押さえ込むことができる。
加工安定層３が略球形状である第１粒子を含む場合には、周囲のバインダを巻き込みながらの、加工安定層３における第１粒子の移動が抑制される。そのため、加工安定層３における硬化物によって磁性層５の変形を押さえ込むことができる。
加工安定層３が、材料が無機化合物である第２粒子を含む場合には、それが、たとえ、略扁平形状であっても、スリット１０を磁性層５に形成するときに、第２粒子の材料が脆い無機化合物であることから、第２粒子が割れ易い。そのため、加工安定層３における第２粒子の移動が抑制される。その結果、加工安定層３における硬化物によって磁性層５の変形を押さえ込むことができる。
従って、本実施形態の積層シート１は、上記した加工安定層３を備えるので、積層シート１にスリット１０を形成するときに、磁性層５の変形を抑制できる。
＜積層シートの変形例および他の使用態様＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
一実施形態では、ワニスを剥離シートに塗布しているが、例えば、磁性層５の一方面６および他方面７に塗布することもできる。
また、図４Ａに示すように、積層シート１にビア１２を形成することもできる。
ビア１２は、配線４の厚み方向一方面の中央部を露出し、配線４より厚み方向一方側に位置する磁性層５および加工安定層３の厚み方向を貫通する貫通孔である。ビア１２は、平面視（図示せず）略円形状を有する。また、ビア１２は、断面視において、厚み方向一方側に向かって従って開口面積が広がるテーパ形状を有する。
ビア１２の形成方法としては、例えば、ドリルを用いる接触式開口、例えば、レーザーを用いる非接触式開口などが挙げられる。
図４Ｂに示すように、その後、この方法では、ビア１２から露出する配線４および磁性層５に、さらに、加工安定層３を充填する。
図４Ｃに示すように、その後、ビア１２を再度形成する。ただし、このビア１２は、配線４の厚み方向一方面の中央部を露出するが、磁性層５を露出しない。つまり、磁性層５の内側面は、新たに充填された加工安定層３によって被覆されている。
これによって、ビア１２が形成され、これに対応する磁性層５の内側面が加工安定層３によって被覆された積層シート１を得る。
一実施形態では、図１に示すように、加工安定層３が、インダクタ２の厚み方向一方面および他方面に配置されているが、図示しないが、一方面のみに配置されてもよく、また、図５Ａに示すように、他方面のみに配置されてもよい。
図５Ｂに示すように、上記した積層シート１における磁性層５にビア１２を形成してもよい。
さらに、図５Ｃに示すように、加工安定層３がインダクタ２の厚み方向他方面に配置され、インダクタ２にビア１２が形成された積層シート１のインダクタ２の厚み方向一方面に、加工安定層３をさらに形成することもできる。厚み方向一方側の加工安定層３は、ビア１２に充填される。
さらに、図５Ｄに示すように、ビア１２を再度形成する。ただし、このビア１２は、配線４の厚み方向一方面の中央部を露出するが、磁性層５を露出しない。
なお、ビア１２に、導電層（図示せず）を形成することができる。導電層（図示せず）の材料としては、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導電層の形成では、例えば、電解銅めっき液が用いられる。これによって、導電層（図示せず）を備える積層シート１が得られる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
実施例１
一実施形態に基づいて、図１に示す積層シート１を製造した。
一実施形態に基づいて、図１に示す積層シート１を製造した。
図２に示すように、まず、インダクタ２を作製した。具体的には、半径１１０μｍの複数の配線４を、厚み１００μｍの第１磁性シートと、厚み１２５μｍの第２磁性シートとからなる磁性層５で被覆したインダクタ２を作製した。なお、第１磁性シートは、球状磁性粉６０体積％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（主剤）９．７体積％、フェノール樹脂（硬化剤）９．７体積％、イミダゾール化合物（硬化促進剤）０．３体積％、および、熱可塑性樹脂（カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマー）１８．７体積％を含む。また、第２磁性シートは、扁平形状のＦｅ−Ｓｉ合金からなる磁性粒子を５５体積％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（主剤）１１．０体積％、フェノール樹脂（硬化剤）１１．０体積％、イミダゾール化合物（硬化促進剤）０．４体積％、および、熱可塑性樹脂（カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマー）２１．２体積％を含む。
その後、２つの加工安定シート９を準備した。加工安定シート９は、球形状のシリカ粒子（第１粒子）９３５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂の主剤）１００質量部、フェノール樹脂（硬化剤）１０６質量部、イミダゾール化合物（硬化促進剤）４質量部、および、および、シクロへキノン（溶媒）１０質量部を含むワニスの塗布および乾燥によって形成される。加工安定シート９におけるシリカ粒子の含有割合は、５５体積％である。加工安定シート９の厚みは、４０μｍである。加工安定シート９は、Ｂステージである。
２つの加工安定シート９を、インダクタ２の厚み方向一方面および他方面に貼付した。その後、加工安定シート９を、１９０℃、１時間加熱して、Ｃステージ化した。
これによって、Ｃステージの加工安定層３を形成した。加工安定層３の厚みは、４０μｍであった。
これによって、インダクタ２および加工安定層３を備える積層シート１を製造した。
比較例１
製造途中のインダクタ２、つまり、加工安定層３を備えないインダクタ２を、比較例１の積層シート１とした。
製造途中のインダクタ２、つまり、加工安定層３を備えないインダクタ２を、比較例１の積層シート１とした。
（評価）
（スリット加工）
実施例１および比較例１のそれぞれの積層シート１の厚み方向一方面に、スリット１０を形成した。スリット１０を、ダイシングソー１１によって形成した。スリット１０の幅が３０μｍであり、深さが１００μｍであった。
（スリット加工）
実施例１および比較例１のそれぞれの積層シート１の厚み方向一方面に、スリット１０を形成した。スリット１０を、ダイシングソー１１によって形成した。スリット１０の幅が３０μｍであり、深さが１００μｍであった。
積層シート１におけるスリット１０を、ＳＥＭ（電子顕微鏡）観察した。実施例のＳＥＭ写真を、図７に示す。比較例１のＳＥＭ写真を、図８に示す。
実施例１では、スリット１０に臨む磁性層５の内端部に、反り上がり（盛り上がり）が観察されなかった。○と評価した。
対して、比較例１では、スリット１０に臨む磁性層５の内端部に、反り上がり（盛り上がり）が観察された。×と評価した。
（試験ａ〜ｅ）
試験ａ〜試験ｅにおいて、実施例１および比較例１のそれぞれの透磁率の変化率を求めた。
試験ａ〜試験ｅにおいて、実施例１および比較例１のそれぞれの透磁率の変化率を求めた。
試験（ａ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１を求めた。その後、サンプルを、硫酸銅５水和物６６ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素５０ｐｐｍ、トップルチナを含有する硫酸銅めっき溶液２００ｍＬに、２５℃で、１２０分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ２を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
透磁率の変化率（％）＝｜μ１−μ２｜／μ１×１００
試験（ｂ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求めた。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
試験（ｂ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求めた。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
透磁率の変化率（％）＝｜μ３−μ４｜／μ３×１００
試験（ｃ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求めた。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
試験（ｃ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求めた。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
透磁率の変化率（％）＝｜μ５−μ６｜／μ５×１００
試験（ｄ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求めた。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
試験（ｄ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求めた。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
透磁率の変化率（％）＝｜μ７−μ８｜／μ７×１００
試験（ｅ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求めた。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
試験（ｅ）：積層シート１を３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求めた。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求めた。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求めた。
透磁率の変化率（％）＝｜μ９−μ１０｜／μ９×１００
上記した比透磁率μ１〜μ１０は、インピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９１Ｂ」）によって測定した。
上記した比透磁率μ１〜μ１０は、インピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９１Ｂ」）によって測定した。
下記の基準に従って、試験ａ〜試験ｅのそれぞれを評価した。
○：浸漬前後における透磁率の変化率が５％以下であった。
×：浸漬前後における透磁率の変化率が５％を越えた。
○：浸漬前後における透磁率の変化率が５％以下であった。
×：浸漬前後における透磁率の変化率が５％を越えた。
（積層シートの一方面の算術平均粗さＲａ）
実施例１の積層シート１の一方面の算術平均粗さＲａを測定した。その結果、０．１μｍであった。
実施例１の積層シート１の一方面の算術平均粗さＲａを測定した。その結果、０．１μｍであった。
１ 積層シート
２ インダクタ
３ 加工安定層
４ 配線
５ 磁性層
６ 一方面
２ インダクタ
３ 加工安定層
４ 配線
５ 磁性層
６ 一方面
Claims (3)
- 複数の配線、および、前記複数の配線を埋設する磁性層を備えるシート状のインダクタと、
前記インダクタの少なくとも厚み方向一方面に配置される加工安定層とを備え、
前記磁性層は、
バインダと、
略扁平形状を有し、材料が金属類である磁性粒子とを含み、
前記加工安定層は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含み、
前記熱硬化性樹脂組成物は、
熱硬化性樹脂を必須成分として含み、
略球形状を有する第１粒子、および、略扁平形状を有し、材料が無機化合物である第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類の粒子を任意成分として含むことを特徴とする、積層シート。 - 下記試験（ａ）〜試験（ｅ）のうち、少なくともいずれか一つの試験を満足することを特徴とする、請求項１に記載の積層シート。
試験（ａ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１を求める。その後、サンプルを、硫酸銅５水和物６６ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素５０ｐｐｍ、トップルチナを含有する硫酸銅めっき溶液２００ｍＬに、２５℃で、１２０分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ２を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ１−μ２｜／μ１×１００
試験（ｂ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ３を求める。その後、サンプルを、硫酸５５ｇ／Ｌを含有する酸活性水溶液２００ｍＬに、２５℃で、１分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ４を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ３−μ４｜／μ３×１００
試験（ｃ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ５を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション セキュリガントＰ ２００ｍＬに、４５℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ６を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ５−μ６｜／μ５×１００
試験（ｄ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ７を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ ２００ｍＬに、８０℃で、１５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ８を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ７−μ８｜／μ７×１００
試験（ｅ）：前記積層シートを３ｃｍ角に外形加工してサンプルを作製し、その周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ９を求める。その後、サンプルを、アトテックジャパン社製のスウェリングディップ・セキュリガントＰ ２００ｍＬに、６０℃で、５分浸漬し、その後、サンプルの周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率μ１０を求める。下記式によって、浸漬前後における透磁率の変化率を求める。その結果、サンプルの透磁率の変化率が５％以下である。
透磁率の変化率（％）＝｜μ９−μ１０｜／μ９×１００ - 厚み方向一方面の算術平均粗さＲａが、１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層シート。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020024311A JP7391705B2 (ja) | 2020-02-17 | 2020-02-17 | 積層シート |
| KR1020210018805A KR20210104573A (ko) | 2020-02-17 | 2021-02-10 | 적층 시트 |
| CN202110184014.3A CN113270249A (zh) | 2020-02-17 | 2021-02-10 | 层叠片 |
| US17/174,988 US11783983B2 (en) | 2020-02-17 | 2021-02-12 | Laminated sheet |
| TW110105352A TW202133204A (zh) | 2020-02-17 | 2021-02-17 | 積層片材 |
| US18/455,359 US20230411061A1 (en) | 2020-02-17 | 2023-08-24 | Laminated sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020024311A JP7391705B2 (ja) | 2020-02-17 | 2020-02-17 | 積層シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021126873A true JP2021126873A (ja) | 2021-09-02 |
| JP7391705B2 JP7391705B2 (ja) | 2023-12-05 |
Family
ID=77228171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020024311A Active JP7391705B2 (ja) | 2020-02-17 | 2020-02-17 | 積層シート |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11783983B2 (ja) |
| JP (1) | JP7391705B2 (ja) |
| KR (1) | KR20210104573A (ja) |
| CN (1) | CN113270249A (ja) |
| TW (1) | TW202133204A (ja) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090002117A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Sumida Corporation | Coil component |
| JP2014165363A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Nitto Denko Corp | 軟磁性熱硬化性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 |
| WO2017082318A1 (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法 |
| US20170309388A1 (en) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and manufacturing method thereof |
| JP2019065208A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| US20190206611A1 (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Inductor having conductive line embedded in magnetic material |
| JP2019121780A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
| WO2019244620A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 日東電工株式会社 | インダクタ |
| US20190392978A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic base body containing metal magnetic particles and electronic component including the same |
| US20210098185A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US20210343468A1 (en) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and inductor-including structure |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102171776B (zh) * | 2008-10-01 | 2014-10-15 | 松下电器产业株式会社 | 复合磁性材料及其制造方法 |
| KR101072784B1 (ko) * | 2009-05-01 | 2011-10-14 | (주)창성 | 자성시트를 이용한 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| US8840800B2 (en) * | 2011-08-31 | 2014-09-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic material, method for producing magnetic material, and inductor element |
| JP6069070B2 (ja) | 2013-03-28 | 2017-01-25 | 日東電工株式会社 | 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 |
| KR101981466B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-24 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| JP6750593B2 (ja) * | 2017-10-17 | 2020-09-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JP2021503718A (ja) * | 2017-11-16 | 2021-02-12 | ジョージア テック リサーチ コーポレイション | 磁性層を有する基板対応インダクタ |
| KR102019921B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2019-09-11 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| CN111145986A (zh) * | 2018-11-01 | 2020-05-12 | 松下电器产业株式会社 | 压粉磁芯及其制造方法 |
| JP7379899B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
| CN113270252A (zh) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 日东电工株式会社 | 带框构件的电感器及带框构件的层叠片 |
-
2020
- 2020-02-17 JP JP2020024311A patent/JP7391705B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-10 KR KR1020210018805A patent/KR20210104573A/ko active Search and Examination
- 2021-02-10 CN CN202110184014.3A patent/CN113270249A/zh active Pending
- 2021-02-12 US US17/174,988 patent/US11783983B2/en active Active
- 2021-02-17 TW TW110105352A patent/TW202133204A/zh unknown
-
2023
- 2023-08-24 US US18/455,359 patent/US20230411061A1/en active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090002117A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Sumida Corporation | Coil component |
| JP2014165363A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Nitto Denko Corp | 軟磁性熱硬化性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 |
| EP2963094A1 (en) * | 2013-02-26 | 2016-01-06 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic thermosetting adhesive film, soft magnetic film-laminated circuit board, and position-detecting device |
| WO2017082318A1 (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法 |
| US20170309388A1 (en) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and manufacturing method thereof |
| JP2019065208A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| US20190206611A1 (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Inductor having conductive line embedded in magnetic material |
| JP2019121780A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
| WO2019244620A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 日東電工株式会社 | インダクタ |
| JP2019220618A (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 日東電工株式会社 | インダクタ |
| US20190392978A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic base body containing metal magnetic particles and electronic component including the same |
| US20210098185A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US20210343468A1 (en) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and inductor-including structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11783983B2 (en) | 2023-10-10 |
| US20230411061A1 (en) | 2023-12-21 |
| CN113270249A (zh) | 2021-08-17 |
| TW202133204A (zh) | 2021-09-01 |
| JP7391705B2 (ja) | 2023-12-05 |
| KR20210104573A (ko) | 2021-08-25 |
| US20210252840A1 (en) | 2021-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2020183997A1 (ja) | インダクタ | |
| JP7391705B2 (ja) | 積層シート | |
| WO2021029142A1 (ja) | インダクタ | |
| JP2021129105A (ja) | マーク付きインダクタおよびマーク付き積層シート | |
| WO2019177078A1 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| WO2020183993A1 (ja) | インダクタ | |
| JP2021028972A (ja) | インダクタ | |
| JP2021129075A (ja) | 積層シート | |
| CN113270252A (zh) | 带框构件的电感器及带框构件的层叠片 | |
| WO2020183998A1 (ja) | インダクタおよびその製造方法 | |
| JP7493953B2 (ja) | 枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シート | |
| JP7403959B2 (ja) | インダクタ | |
| WO2021124735A1 (ja) | 磁性シートの製造方法 | |
| US20210257149A1 (en) | Mark-including inductor and mark-including laminated sheet | |
| JP2021129073A (ja) | インダクタの加工物の製造方法および積層シートの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230203 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231018 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231122 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7391705 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |