CN113270249A - 层叠片 - Google Patents

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CN113270249A CN202110184014.3A CN202110184014A CN113270249A CN 113270249 A CN113270249 A CN 113270249A CN 202110184014 A CN202110184014 A CN 202110184014A CN 113270249 A CN113270249 A CN 113270249A
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本发明提供层叠片。层叠片(1)具备：片状的电感器(2)，其具备多个布线(4)和埋设多个布线(4)的磁性层(5)；以及，加工稳定层(3)，其配置在电感器(2)的至少厚度方向一侧的面(6)。磁性层(5)包含粘结剂和具有大致扁平形状且材料为金属类的磁性颗粒。加工稳定层(3)包含热固化性树脂组合物的固化物。热固化性树脂组合物包含热固化性树脂作为必需成分。热固化性树脂组合物包含选自由具有大致球状的第1颗粒和具有大致扁平形状且材料为无机化合物的第2颗粒组成的组中的至少1种颗粒作为任意成分。

Description

层叠片
技术领域
本发明涉及层叠片。
背景技术
目前，已知具备布线和被覆布线且含有扁平形状的磁性颗粒的磁性层的片状的电感器(例如参见下述专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-220618号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，有时会对电感器的表面实施加工。例如，有时在电感器的表面形成狭缝从而减少串扰，或者将电感器浸渍于清洗液等液体从而对电感器的表面进行清洗。
但是，对专利文献1的电感器的表面实施上述加工时，有时电感器的表面会发生变形、或者磁导率大幅变动。即，存在电感器的加工稳定性不充分的不良情况。
本发明提供加工稳定性优异的层叠片。
用于解决问题的方案
本发明(1)包含一种层叠片，其具备：片状的电感器，其具备多个布线和埋设前述多个布线的磁性层；以及加工稳定层，其配置于前述电感器的至少厚度方向一侧的面，前述磁性层包含粘结剂和具有大致扁平形状且材料为金属类的磁性颗粒，前述加工稳定层包含热固化性树脂组合物的固化物，前述热固化性树脂组合物包含热固化性树脂作为必需成分，且包含选自由具有大致球状的第1颗粒和具有大致扁平形状且材料为无机化合物的第2颗粒组成的组中的至少1种颗粒作为任意成分。
该层叠片具备加工稳定层，因此，加工稳定性优异。
本发明(2)包含(1)所述的层叠片，其满足下述试验(a)～试验(e)中的至少任一个试验。
试验(a)：将前述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ1。其后，将样品在含有硫酸铜5水合物66g/L、硫酸浓度180g/L、氯50ppm、TopLucinaα的硫酸铜镀覆溶液200mL中在25℃下浸渍120分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ2。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ1-μ2|/μ1×100
试验(b)：将前述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ3。其后，将样品在含有硫酸55g/L的酸活性水溶液200mL中在25℃下浸渍1分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ4。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ3-μ4|/μ3×100
试验(c)：将前述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ5。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Reduction solutionSecuriganth P 200mL中在45℃下浸渍5分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ6。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ5-μ6|/μ5×100
试验(d)：将前述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ7。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Concentrate Compact CP200mL中在80℃下浸渍15分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ8。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ7-μ8|/μ7×100
试验(e)：将前述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ9。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Swelling Dip Securiganth P200mL中在60℃浸渍5分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ10。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ9-μ10|/μ9×100
该层叠片满足试验(a)～试验(e)中的至少任一个试验，因此，对于使用化学药液的工艺加工的稳定性优异。
本发明(3)包含(1)或(2)所述的层叠片，其厚度方向一侧的面的算术平均粗糙度Ra为10μm以下。
该层叠片的厚度方向一侧的面的算术平均粗糙度Ra为10μm以下，因此，能够确保良好的安装性。
发明的效果
本发明的层叠片的加工稳定性优异。
附图说明
图1为本发明的层叠片的一个实施方式的主视剖面图。
图2为图1所示的层叠片的制造途中的电感器的主视剖面图。
图3为在图1所示的层叠片中形成有狭缝的方式的主视剖面图。
图4的A～图4的C为图1所示的层叠片的使用方式的主视剖面图，图4的A为在层叠片中形成有通孔的变形例、图4的B为在通孔中填充有新的加工稳定层的变形例、图4的C为通孔露出布线的一部分的变形例。
图5的A～图5的D为一个实施方式的层叠片的变形例和其使用方式的主视剖面图，图5的A为加工稳定层配置于电感器的厚度方向另一个面的变形例、图5的B为在图5的A所示的层叠片中形成有通孔的变形例、图5的C为在图5的B所示的层叠片的通孔中填充有新的加工稳定层的变形例、图5的D为通孔露出布线的一部分的变形例。
图6为在比较例1的层叠片中形成有狭缝的主视剖面图。
图7为在实施例1的层叠片中形成有狭缝的SEM照片的图像处理图。
图8为在比较例1的层叠片中形成有狭缝的SEM照片的图像处理图。
附图标记说明
1 层叠片
2 电感器
3 加工稳定层
4 布线
5 磁性层
6 一侧的面
具体实施方式
＜一个实施方式＞
参照图1对本发明的层叠片的一个实施方式进行说明。
该层叠片1具有规定厚度，具有沿与厚度方向正交的面方向延伸的片形状。层叠片1具备片状的电感器2和加工稳定层3。
电感器2具有规定厚度，具有与层叠片1相同的外形形状。电感器2具备多个布线4和磁性层5。
多个布线4在各自延伸的方向和与厚度方向正交的方向(以下有时称为宽度方向)上彼此隔开间隔地相邻。多个布线4平行。布线4的形状、尺寸、构成、材料、配方(填充率、含有比率等)等例如记载于日本特开2019-220618号公报等中。优选的是，布线4在剖面(沿着与布线4延伸的方向正交的方向的主视剖面)呈大致圆形，其直径的下限例如为25μm，此外，直径的上限例如为2000μm。布线4优选包含由导体形成的导线和被覆导线的周面的绝缘膜。
相邻的布线4的间隔的下限例如为10μm、优选为50μm，此外，相邻的布线4的间隔的上限例如为5000μm、优选为3000μm。布线4的直径与相邻的布线4的间隔的比(直径/间隔)的上限例如为200、优选为50，此外，下限例如为0.01、优选为0.1。
磁性层5使层叠片1的电感提高。磁性层5在俯视时具有与层叠片1相同的外形形状。磁性层5具有沿面方向延伸的板形状。此外，磁性层5在剖面视时埋设多个布线4。磁性层5具有一侧的面6、另一侧的面7和内周面8。
一侧的面6形成磁性层5的厚度方向一侧的面。
另一侧的面7形成磁性层5的厚度方向另一侧的面。另一侧的面7在一侧的面6的厚度方向另一侧隔开间隔。
内周面8与一侧的面6和另一侧的面7在厚度方向上隔开间隔。内周面8在厚度方向上位于一侧的面6和另一侧的面7之间。内周面8与布线4的外周面接触。
磁性层5包含粘结剂和磁性颗粒。具体而言，磁性层5的材料为含有粘结剂和磁性颗粒的磁性组合物。
粘结剂为分散磁性颗粒的基质。作为粘结剂，可列举出例如丙烯酸类树脂等热塑性树脂、例如环氧树脂组合物等热固化性树脂。丙烯酸类树脂例如包含含羧基丙烯酸酯共聚物。环氧树脂组合物例如包含作为主剂的环氧树脂(甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、环氧树脂用固化剂(酚醛树脂等)、和环氧树脂用固化促进剂(咪唑化合物等)。作为粘结剂，可以分别单独使用热塑性树脂和热固化性树脂或组合使用它们，优选组合使用热塑性树脂和热固化性树脂。磁性组合物中粘结剂的体积比率为后述的磁性颗粒的体积比率的剩余部分。
磁性颗粒例如分散在粘结剂中。在本实施方式中，磁性颗粒具有大致扁平形状。需要说明的是，大致扁平形状包括大致板状。
磁性颗粒的扁平率(扁平度)的下限例如为8、优选为15，此外，上限例如为500、优选为450。扁平率例如以磁性颗粒的中值粒径除以磁性颗粒的平均厚度而得到的长宽比的形式算出。
磁性颗粒的中值粒径的下限例如为3.5μm、优选为10μm，此外，上限例如为200μm、优选为150μm。磁性颗粒的平均厚度的下限例如为0.1μm、优选为0.2μm，此外，上限例如为3.0μm、优选为2.5μm。
此外，磁性颗粒的材料为金属类。作为金属类，可列举出软磁性体、硬磁性体等磁性体。优选的是，从确保良好的电感的观点出发，可列举出软磁性体。
作为软磁性体，可列举出：例如以纯物质的状态包含1种金属元素的单一金属体，例如作为1种以上金属元素(第1金属元素)与1种以上金属元素(第2金属元素)和/或1种以上非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体(混合物)的合金体。这些可以单独使用或组合使用。
作为单一金属体，例如可列举出仅包含1种金属元素(第1金属元素)的金属单质。作为第1金属元素，例如从铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、其它可作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素中适宜选择。
此外，作为单一金属体，可列举出：例如，具备仅含1种金属元素的芯和对该芯的表面的一部分或全部进行修饰的含有无机物和/或有机物的表面层的形态；例如，包含第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物发生分解(热分解等)而成的形态等。作为后者的形态，更具体而言，可列举出包含铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)发生热分解而得到的铁粉(有时称为羰基铁粉)等。需要说明的是，对仅包含1种金属元素的部分进行修饰的含有无机物和/或有机物的层的位置不限定于上述那样的表面。需要说明的是，作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物，没有特别限定，可以从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适宜选择。
合金体只要为1种以上金属元素(第1金属元素)与1种以上金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体，并且可作为软磁性体的合金体利用就没有特别限定。
第1金属元素为合金体中的必需元素，例如可列举出铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等。需要说明的是，第1金属元素为Fe时，合金体视为Fe系合金，第1金属元素为Co时，合金体视为Co系合金，第1金属元素为Ni时，合金体视为Ni系合金。
第2金属元素为在合金体中次要地含有的元素(副成分)，为与第1金属元素相容(共熔)的金属元素，例如可列举出铁(Fe)(第1金属元素为Fe以外的元素的情况)、钴(Co)(第1金属元素为Co以外的元素的情况)、镍(Ni)(第1金属元素为Ni以外的元素的情况)、铬(Cr)、铝(Al)、硅(Si)、铜(Cu)、银(Ag)、锰(Mn)、钙(Ca)、钡(Ba)、钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)、钒(V)、铌(Nb)、钽(Ta)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锌(Zn)、镓(Ga)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铅(Pb)、钪(Sc)、钇(Y)、锶(Sr)、各种稀土元素等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
非金属元素为在合金体中次要地含有的元素(副成分)，为与第1金属元素相容(共熔)的非金属元素，例如可列举出硼(B)、碳(C)、氮(N)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
对于作为合金体的一例的Fe系合金，例如可列举出：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)(包含电磁不锈钢)、铁硅铝合金(Sendust、Fe-Si-Al合金)(包含超级铁硅铝合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、硅铜(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、铁氧体(包含不锈钢系铁氧体、进而Mn-Mg系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体、Ni-Zn-Cu系铁氧体、Cu-Zn系铁氧体、Cu-Mg-Zn系铁氧体等软磁铁氧体)、波门杜尔合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。
对于作为合金体的一例的Co系合金，可列举出例如Co-Ta-Zr、钴(Co)基非晶合金等。
对于作为合金体的一例的Ni系合金，可列举出例如Ni-Cr合金等。
需要说明的是，对于上述磁性组合物的更详细的配方，记载于日本特开2014-165363号公报等中。
磁性组合物中磁性颗粒的体积比率的下限例如为40体积％、优选为50体积％、更优选为60体积％，此外，上限例如为95体积％、优选为90体积％。
电感器2的厚度的下限例如为30μm、优选为40μm，此外，电感器2的厚度的上限例如为2500μm、优选为2000μm。电感器2的厚度与层叠片1的厚度的比的下限例如为0.1、优选为0.3、更优选为0.7，此外，上限例如为0.999、优选为0.990、更优选为0.980。
加工稳定层3使对电感器2的一侧的面6和另一侧的面7的表面加工性提高。加工稳定层3配置于电感器2的一侧的面6和另一侧的面7。具体而言，加工稳定层3与磁性层5的一侧的面6的整面以及另一侧的面7的整面接触。2个加工稳定层3分别具有沿面方向延伸的片形状。
位于电感器2的厚度方向一侧的加工稳定层3的厚度方向一侧的面形成层叠片1的厚度方向一侧的面。并且，层叠片1的厚度方向一侧的面的算术平均粗糙度Ra的上限例如为10μm、优选为5μm、更优选为1μm，此外，下限例如为0.001μm。
位于电感器2的厚度方向另一侧的面的、加工稳定层3的厚度方向另一侧的面形成层叠片1的厚度方向另一侧的面。并且，层叠片1的厚度方向另一侧的面的算术平均粗糙度Ra的上限例如为10μm、优选为5μm、更优选为1μm，此外，下限例如为0.001μm。
层叠片1的厚度方向一侧的面和/或另一侧的面的算术平均粗糙度Ra为上述上限以下时，能够确保良好的安装性。
层叠片1的厚度方向一侧的面和另一侧的面的算术平均粗糙度Ra利用触针式表面形状测定器来求出。
加工稳定层3包含热固化性树脂组合物的固化物。即，加工稳定层3的材料包含热固化性树脂组合物。
热固化性树脂组合物包含热固化性树脂作为必需成分，包含颗粒作为任意成分。
作为热固化性树脂，包含主剂、固化剂和固化促进剂。
作为主剂，例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂等，优选列举出环氧树脂。作为环氧树脂，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、改性双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂等2官能环氧树脂、例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等3官能以上的多官能环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。优选列举出2官能环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树脂。
环氧树脂的环氧当量的下限例如为10g/eq.，此外，上限例如为1,000g/eq.。
作为固化剂，如果主剂为环氧树脂，则可列举出例如酚醛树脂、异氰酸酯树脂等。作为酚醛树脂，例如可列举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、苯酚亚联苯树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等多官能酚醛树脂。它们可以单独使用或组合使用2种以上。作为酚醛树脂，优选列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚亚联苯树脂。主剂为环氧树脂、固化剂为酚醛树脂时，相对于环氧树脂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计下限例如为0.7当量、优选为0.9当量，此外，上限例如为1.5当量、优选为1.2当量。具体而言，固化剂的质量份数的下限相对于主剂100质量份例如为1质量份，此外例如为50质量份。
作为固化促进剂，为促进主剂的固化的催化剂(热固化催化剂)(优选为环氧树脂固化促进剂)，可列举出例如有机磷系化合物、例如2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2P4MHZ)等咪唑化合物等。固化促进剂的质量份数的下限相对于主剂100质量份例如为0.05质量份，此外，上限例如为5质量份。
颗粒为热固化性树脂组合物中的任意成分。颗粒分散在热固化性树脂中。颗粒为选自由第1颗粒和第2颗粒组成的组中的至少1种。
第1颗粒具有大致球状。第1颗粒的中值粒径的下限例如为1μm、优选为5μm，此外，第1颗粒的中值粒径的上限例如为250μm、优选为200μm。第1颗粒的中值粒径利用激光衍射式粒度分布测定装置来求出。此外，第1颗粒的中值粒径例如也可以通过基于层叠片1的剖面观察的二值化处理来求出。
第1颗粒的材料没有特别限定。作为第1颗粒的材料，例如可列举出金属类、无机化合物、有机化合物等，为了提高热膨胀系数，优选列举出金属类、无机化合物。
金属类在使加工稳定层3作为电感提高层起作用时包含在热固化性树脂组合物中。作为金属类，可列举出磁性层5中例示的磁性体，优选列举出包含铁作为第1金属元素的有机铁化合物、更优选列举出羰基铁。
无机化合物在使加工稳定层3作为热膨胀系数抑制层起作用时包含在热固化性树脂组合物中。作为无机化合物，例如可列举出无机填料，具体可列举出二氧化硅、氧化铝等，优选列举出二氧化硅。
具体而言，作为第1颗粒，优选列举出球状二氧化硅，此外，优选列举出球状羰基铁。
第2颗粒具有大致扁平形状。大致扁平形状包括大致板状。
第2颗粒的扁平率(扁平度)的下限例如为8、优选为15，此外，上限例如为500、优选为450。第2颗粒的扁平率通过与上述磁性层5中的磁性颗粒的扁平率相同的计算方法来求出。
第2颗粒的中值粒径的下限例如为1μm、优选为5μm，此外，第2颗粒的中值粒径的上限例如为250μm、优选为200μm。第2颗粒的中值粒径通过与第1颗粒的中值粒径同样的方法来求出。
第2颗粒的平均厚度的下限例如为0.1μm、优选为0.2μm，此外，上限例如为3.0μm、优选为2.5μm。
第2颗粒的材料为无机化合物。作为无机化合物，例如可列举出氮化硼等热传导性化合物等。因此，优选的是，无机化合物在使加工稳定层3作为热传导性提高层起作用时包含在热固化性树脂组合物中。
具体而言，作为第2颗粒，优选列举出扁平形状的氮化硼。
第1颗粒和第2颗粒在热固化性树脂组合物中包含单独一者，或者，包含两者。
相对于热固化性树脂100质量份，颗粒(第1颗粒和/或第2颗粒)的质量份数的下限例如为10质量份、优选为50质量份，此外，上限例如为2,000质量份、优选为1,500质量份。此外，固化物中的颗粒的含有比率的下限例如为10质量％，此外，上限例如为90质量％。在热固化性树脂组合物中包含第1颗粒和第2颗粒两者时，相对于第1颗粒100质量份，第2颗粒的质量份数的下限例如为30质量份，此外，上限例如为300质量份。
颗粒为热固化性树脂组合物中的任意成分，因此，热固化性树脂组合物也可以不含有颗粒。
加工稳定层3的厚度的下限例如为1μm、优选为10μm，此外，上限例如为1,000μm、优选为100μm。加工稳定层3的厚度与层叠片1的厚度的比的下限例如为0.001、优选为0.005、更优选为0.01，此外，上限例如为0.5、优选为0.3、更优选为0.1。
2个加工稳定层3的厚度任选相同或不同。位于电感器2的厚度方向一侧的加工稳定层3的厚度与位于电感器2的厚度方向另一侧的加工稳定层3的厚度的比(厚度方向一侧的加工稳定层3的厚度/另一侧的加工稳定层3的厚度)的下限例如为0.05、优选为0.1，此外，上限为10。
以下，参照图1～图2对层叠片1的制造方法进行说明。
如图2所示，首先，在该方法中，准备电感器2。在准备电感器2时，准备多个布线4，将其用2个磁性片夹持。需要说明的是，电感器2通过例如日本特开2019-220618号公报等中记载的方法来准备。
该方法中，接着准备2个加工稳定片9。
加工稳定片9由加工稳定层3的材料形成为片形状。加工稳定片9优选包含B阶的热固化性树脂组合物。
需要说明的是，也可以将上述材料配混至上述热固化性树脂组合物中并进一步配混溶剂，制备成清漆。进而，也可以在材料中进一步配混热塑性树脂。
作为溶剂，例如可列举出：甲醇等醇化合物、二甲基醚等醚化合物、甲基乙基酮、环己酮等酮化合物。溶剂的配混比例以清漆中的固体成分的质量比例的下限例如为10质量％、并且上限例如为95质量％的方式进行调整。
作为热塑性树脂，可列举出磁性层5的粘结剂中列举的热塑性树脂。相对于热固化性树脂100质量份，热塑性树脂的质量份数的下限例如为1质量份、上限例如为100质量份。
在该方法中，在未图示的剥离片的表面涂布清漆并使其干燥，形成加工稳定片9。
接着，从厚度方向两侧对2个加工稳定片9和电感器2进行压制。将2个加工稳定片9分别贴附于电感器2的一侧的面6和另一侧的面7。
其后，对它们进行加热，对加工稳定片9进行C阶化。由此，形成在电感器2的厚度方向两侧配置的加工稳定层3。
如图1所示，由此得到层叠片1。
该层叠片1例如满足试验(a)～试验(e)中的至少任一个试验。
试验(a)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ1。其后，将样品在含有硫酸铜5水合物66g/L、硫酸浓度180g/L、氯50ppm、奥野制药工业株式会社制造的Top Lucinaα的硫酸铜镀覆溶液200mL中在25℃下浸渍120分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ2。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。
其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ1-μ2|/μ1×100
试验(b)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ3。其后，将样品在含有硫酸55g/L的酸活性水溶液200mL中在25℃下浸渍1分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ4。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ3-μ4|/μ3×100
试验(c)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ5。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Reduction solution SecuriganthP 200mL中在45℃下浸渍5分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ6。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ5-μ6|/μ5×100
试验(d)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ7。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Concentrate Compact CP 200mL中在80℃下浸渍15分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ8。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ7-μ8|/μ7×100
试验(e)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ9。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Swelling Dip Securiganth P200mL中在60℃下浸渍5分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ10。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下。
磁导率的变化率(％)＝|μ9-μ10|/μ9×100
在满足试验(a)的情况下，试验(a)中的样品的磁导率的变化率的上限优选为4％、更优选为3％。
如果满足试验(a)，则层叠片1相对于电镀铜的硫酸铜溶液的浸渍的稳定性优异。
在满足试验(b)的情况下，试验(b)中的样品的磁导率的变化率的上限优选为4％、更优选为3％。
如果满足试验(b)，则层叠片1相对于酸活性溶液的浸渍的稳定性优异。
在满足试验(c)的情况下，试验(c)中的样品的磁导率的变化率的上限优选为4％、更优选为3％。
试验(c)中的Atotech Japan K.K.制造的Reduction solution Securiganth P含有硫酸水溶液，作为中和液(中和剂、或中和用水溶液)使用。因此，如果满足试验(c)，则层叠片1相对于中和液浸渍的稳定性优异。
在满足试验(d)的情况下，试验(d)中的样品的磁导率的变化率的上限优选为4％、更优选为3％。
试验(d)中的Atotech Japan K.K.制造的Concentrate Compact CP含有高锰酸钾溶液。因此，如果满足试验(d)，则层叠片1相对于去沾污(清洗)的高锰酸钾溶液浸渍的稳定性优异。
在满足试验(e)的情况下，试验(e)中的样品的磁导率的变化率的上限优选为4％、更优选为3％。
试验(e)中的Atotech Japan K.K.制造的Swelling Dip Securiganth P为含有二醇醚类和氢氧化钠的水溶液，作为溶胀液使用。因此，如果满足试验(e)，则层叠片1相对于溶胀液浸渍的稳定性优异。
优选试验(a)～试验(e)均满足。由此，层叠片1相对于电镀铜的硫酸铜溶液、酸活性溶液、中和液、去沾污(清洗)的高锰酸钾溶液和溶胀液的浸渍的稳定性优异，对使用这些液体的各种工艺的稳定性优异。
层叠片1根据其目的和用途浸渍于各种化学药液(包括电镀铜的硫酸铜溶液、酸活性溶液、中和液、去沾污(清洗)的高锰酸钾溶液和溶胀液等)中来进行表面加工。
接着，如图3所示，作为对层叠片1的厚度方向一侧的面的加工，对形成狭缝10的方式进行说明。
该方式中，为了减少相邻的布线4彼此的串扰，在磁性层5的厚度方向一侧形成狭缝10。
狭缝10在沿厚度方向投影时，位于相邻的布线4之间。此外，狭缝10在厚度方向贯穿加工稳定层3，进而，从磁性层5的厚度方向一侧的面起形成至其中途。狭缝10与布线4平行，并且沿着布线4延伸的方向。
狭缝10的宽度没有特别限定。狭缝10的宽度的下限例如为10μm，此外，上限为1,000μm。需要说明的是，狭缝10的深度没有特别限定。
形成狭缝10的方法没有特别限定，可列举出例如使用切割锯11的接触式切削、例如使用激光(未图示)的非接触式切削等。切割锯11包含具有圆板形状的切割刀。
上述任意方法均是从层叠片1的厚度方向一侧对层叠片1的厚度方向一侧的面进行处理。
由此，得到形成有狭缝10的层叠片1。
＜一个实施方式的作用效果＞
于是，该层叠片1具备加工稳定层3，因此，加工稳定性优异。
详细而言，如图6所示，在层叠片1不具备加工稳定层3而仅由电感器2构成的情况下，如果在磁性层5中形成狭缝10，则磁性层5的一侧的面6中的面向狭缝10的内端部在厚度方向一侧翘起(隆起)。对于该现象，在磁性层5中形成狭缝10时，由于磁性颗粒由金属类形成，因此不易破裂，此外，由于其形状为大致扁平形状，因此磁性层5会边卷入磁性颗粒的周围的粘结剂边向厚度方向一侧移动。
但是，上述一个实施方式的层叠片1如图3所示，具备加工稳定层3，该加工稳定层3含有选自由第1颗粒和第2颗粒组成的组中的至少1种颗粒作为任意成分。
具体而言，在加工稳定层3不包含颗粒的情况下，不会发生由上述颗粒的移动引起的加工稳定层3的变形，因此，能够利用加工稳定层3中的固化物控制住磁性层5的变形。
在加工稳定层3包含为大致球状的第1颗粒的情况下，能够抑制会同时卷入周围的粘结剂的、加工稳定层3中的第1颗粒的移动。因此，利用加工稳定层3中的固化物，能够控制住磁性层5的变形。
加工稳定层3在材料包含为无机化合物的第2颗粒的情况下，其即使为大致扁平形状，由于在磁性层5中形成狭缝10时第2颗粒的材料为脆的无机化合物，因此，第2颗粒容易破裂。因此，能够抑制加工稳定层3中的第2颗粒的移动。其结果，能够利用加工稳定层3中的固化物来控制住磁性层5的变形。
因此，由于本实施方式的层叠片1具备上述加工稳定层3，因而在层叠片1中形成狭缝10时能够抑制磁性层5的变形。
＜层叠片的变形例和其它使用方式＞
在以下的各变形例中，对于与上述一个实施方式同样的构件和工序，标记相同的附图标记，省略其详细说明。此外，各变形例除了特别记载的以外能够发挥与上述一个实施方式同样的作用效果。进而，可以将一个实施方式和其变形例适宜组合。
在一个实施方式中，将清漆涂布于剥离片，但例如也可以涂布于磁性层5的一侧的面6和另一侧的面7。
此外，如图4的A所示，也可以在层叠片1上形成通孔12。
通孔12是露出布线4的厚度方向一侧的面的中央部、并贯通相对于布线4位于厚度方向一侧的磁性层5和加工稳定层3的厚度方向的贯通孔。通孔12具有俯视(未图示)大致圆形。此外，通孔12在剖面视图中具有开口面积朝向厚度方向一侧变宽的锥形形状。
作为通孔12的形成方法，可列举出例如使用钻孔的接触式开口、例如使用激光的非接触式开口等。
如图4的B所示，其后，在该方法中，在从通孔12露出的布线4和磁性层5中进一步填充加工稳定层3。
如图4的C所示，其后，再次形成通孔12。其中，该通孔12露出布线4的厚度方向一侧的面的中央部，但不露出磁性层5。即，磁性层5的内侧面被新填充的加工稳定层3被覆。
由此，形成通孔12，得到与其对应的磁性层5的内侧面被加工稳定层3被覆的层叠片1。
一个实施方式中，如图1所示，加工稳定层3被配置在电感器2的厚度方向一侧的面和另一侧的面，虽然未图示，但其也可以仅配置于一侧的面，此外，如图5的A所示，也可以仅配置于另一侧的面。
如图5的B所示，也可以在上述层叠片1中的磁性层5上形成通孔12。
进而，也可以如图5的C所示，在加工稳定层3被配置于电感器2的厚度方向另一侧的面、在电感器2上形成有通孔12的层叠片1的电感器2的厚度方向一侧的面进一步形成加工稳定层3。厚度方向一侧的加工稳定层3填充于通孔12。
进而，如图5的D所示，再次形成通孔12。其中，该通孔12露出布线4的厚度方向一侧的面的中央部，但未露出磁性层5。
需要说明的是，可以在通孔12上形成导电层(未图示)。作为导电层(未图示)的材料，例如可列举出铜等导体材料。在导电层的形成中，例如使用电镀铜液。由此，得到具备导电层(未图示)的层叠片1。
实施例
以下示出实施例和比较例对本发明进行更具体的说明。需要说明的是，本发明不受实施例和比较例的任何限定。此外，在以下的记载中使用的配混比例(含有比率)、物性值、参数等具体的数值可以被上述“具体实施方式”中记载的、与它们对应的配混比例(含有比率)、物性值、参数等该记载的上限(以“以下”、“不足”定义的数值)或下限(以“以上”、“超过”定义的数值)替代。
实施例1
基于一个实施方式，制造图1所示的层叠片1。
如图2所示，首先，制作电感器2。具体而言，制作利用由厚度100μm的第1磁性片和厚度125μm的第2磁性片构成的磁性层5被覆半径110μm的多个布线4而成的电感器2。需要说明的是，第1磁性片包含球状磁性粉60体积％、甲酚酚醛清漆型环氧树脂(主剂)9.7体积％、酚醛树脂(固化剂)9.7体积％、咪唑化合物(固化促进剂)0.3体积％、和热塑性树脂(含羧基丙烯酸酯共聚物)18.7体积％。此外，第2磁性片包含扁平形状的由Fe-Si合金形成的磁性颗粒55体积％、甲酚酚醛清漆型环氧树脂(主剂)11.0体积％、酚醛树脂(固化剂)11.0体积％、咪唑化合物(固化促进剂)0.4体积％、和热塑性树脂(含羧基丙烯酸酯共聚物)21.2体积％。
其后，准备2个加工稳定片9。加工稳定片9通过对包含球状的二氧化硅颗粒(第1颗粒)935质量份、双酚A型环氧树脂(热固化性树脂的主剂)100质量份、酚醛树脂(固化剂)106质量份、咪唑化合物(固化促进剂)4质量份、和环己酮(溶剂)10质量份的清漆进行涂布和干燥来形成。加工稳定片9中的二氧化硅颗粒的含有比率为55体积％。加工稳定片9的厚度为40μm。加工稳定片9为B阶。
将2个加工稳定片9贴附于电感器2的厚度方向一侧的面和另一侧的面。其后，将加工稳定片9在190℃加热1小时，使其C阶化。
由此，形成C阶的加工稳定层3。加工稳定层3的厚度为40μm。
由此，制造具备电感器2和加工稳定层3的层叠片1。
比较例1
将制造中途的电感器2、即不具备加工稳定层3的电感器2作为比较例1的层叠片1。
(评价)
(狭缝加工)
在实施例1和比较例1的各自的层叠片1的厚度方向一侧的面上形成狭缝10。利用切割锯11来形成狭缝10。狭缝10的宽度为30μm、深度为100μm。
对层叠片1中的狭缝10进行SEM(电子显微镜)观察。将实施例1的SEM照片示于图7。将比较例1的SEM照片示于图8。
在实施例1中，在面向狭缝10的磁性层5的内端部未观察到翘起(隆起)。评价为○。
与此相对，在比较例1中，在面向狭缝10的磁性层5的内端部观察到翘起(隆起)。评价为×。
(试验a～e)
在试验a～试验e中，求出实施例1和比较例1各自的磁导率的变化率。
试验(a)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ1。其后，将样品在含有硫酸铜5水合物66g/L、硫酸浓度180g/L、氯50ppm、奥野制药工业株式会社制造的Top Lucinaα的硫酸铜镀覆溶液200mL中在25℃下浸渍120分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ2。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。
磁导率的变化率(％)＝|μ1-μ2|/μ1×100
试验(b)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ3。其后，将样品在含有硫酸55g/L的酸活性水溶液200mL中在25℃下浸渍1分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ4。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。
磁导率的变化率(％)＝|μ3-μ4|/μ3×100
试验(c)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ5。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Reduction solution SecuriganthP 200mL中在45℃下浸渍5分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ6。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。
磁导率的变化率(％)＝|μ5-μ6|/μ5×100
试验(d)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ7。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Concentrate Compact CP 200mL中在80℃下浸渍15分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ8。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。
磁导率的变化率(％)＝|μ7-μ8|/μ7×100
试验(e)：将层叠片1外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ9。其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Swelling Dip Securiganth P200mL中在60℃下浸渍5分钟，其后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ10。利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率。
磁导率的变化率(％)＝|μ9-μ10|/μ9×100
上述相对磁导率μ1～μ10利用阻抗分析仪(Agilent公司制造、“4291B”)来测定。
按照下述基准，分别评价试验a～试验e。
○：浸渍前后的磁导率的变化率为5％以下。
×：浸渍前后的磁导率的变化率超过5％。
[表1]
表1
实施例1 比较例1
狭缝加工型 ○ ×
试验a ○ ×
试验b ○ ×
试验c ○ ×
试验d ○ ×
试验e ○ ×
(层叠片的一侧的面的算术平均粗糙度Ra)
测定实施例1的层叠片1的一侧的面的算术平均粗糙度Ra。结果为0.1μm。
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示的实施方式提供，其不过是单纯的例示，不做限定性解释。对于本领域技术人员显而易见的本发明的变形例包含在权利要求保护范围内。

Claims (3)

1.一种层叠片，其特征在于，具备：
片状的电感器，其具备多个布线和埋设所述多个布线的磁性层，以及
加工稳定层，其配置在所述电感器的至少厚度方向一侧的面，
所述磁性层包含粘结剂和磁性颗粒，所述磁性颗粒具有大致扁平形状且材料为金属类，
所述加工稳定层包含热固化性树脂组合物的固化物，
所述热固化性树脂组合物包含热固化性树脂作为必需成分，且包含选自由具有大致球状的第1颗粒和具有大致扁平形状且材料为无机化合物的第2颗粒组成的组中的至少1种颗粒作为任意成分。
2.根据权利要求1所述的层叠片，其特征在于，满足下述试验(a)～试验(e)中的至少任一个试验，
试验(a)：将所述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ1，其后，将样品在含有硫酸铜5水合物66g/L、硫酸浓度180g/L、氯50ppm、TopLucinaα的硫酸铜镀覆溶液200mL中在25℃下浸渍120分钟，之后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ2，利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率，其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下，
磁导率的变化率(％)＝|μ1-μ2|/μ1×100；
试验(b)：将所述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ3，其后，将样品在含有硫酸55g/L的酸活性水溶液200mL中在25℃下浸渍1分钟，之后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ4，利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率，其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下，
磁导率的变化率(％)＝|μ3-μ4|/μ3×100；
试验(c)：将所述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ5，其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Reduction solution SecuriganthP 200mL中在45℃下浸渍5分钟，之后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ6，利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率，其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下，
磁导率的变化率(％)＝|μ5-μ6|/μ5×100；
试验(d)：将所述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ7，其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Concentrate Compact CP 200mL中在80℃下浸渍15分钟，之后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ8，利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率，其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下，
磁导率的变化率(％)＝|μ7-μ8|/μ7×100；
试验(e)：将所述层叠片外形加工成3cm见方，制作样品，求出其在频率10MHz下的相对磁导率μ9，其后，将样品在Atotech Japan K.K.制造的Swelling Dip Securiganth P200mL中在60℃下浸渍5分钟，之后，求出样品在频率10MHz下的相对磁导率μ10，利用下述式求出浸渍前后的磁导率的变化率，其结果，样品的磁导率的变化率为5％以下，
磁导率的变化率(％)＝|μ9-μ10|/μ9×100。
3.根据权利要求1或2所述的层叠片，其特征在于，厚度方向一侧的面的算术平均粗糙度Ra为10μm以下。
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Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5054445B2 (ja) 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
US20110175013A1 (en) * 2008-10-01 2011-07-21 Takeshi Takahashi Composite magnetic material and process for producing the composite magnetic material
KR101072784B1 (ko) * 2009-05-01 2011-10-14 (주)창성 자성시트를 이용한 적층형 인덕터 및 그 제조방법
US8840800B2 (en) * 2011-08-31 2014-09-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic material, method for producing magnetic material, and inductor element
JP6297260B2 (ja) 2013-02-26 2018-03-20 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
JP6069070B2 (ja) 2013-03-28 2017-01-25 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
WO2017082318A1 (ja) 2015-11-12 2017-05-18 住友ベークライト株式会社 電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法
KR20170120779A (ko) 2016-04-22 2017-11-01 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
KR101981466B1 (ko) * 2016-09-08 2019-05-24 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
JP7031206B2 (ja) 2017-10-02 2022-03-08 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6750593B2 (ja) * 2017-10-17 2020-09-02 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2021503718A (ja) * 2017-11-16 2021-02-12 ジョージア テック リサーチ コーポレイション 磁性層を有する基板対応インダクタ
KR102019921B1 (ko) * 2017-12-15 2019-09-11 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터 및 그 제조 방법
US11289265B2 (en) 2017-12-28 2022-03-29 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Inductor having conductive line embedded in magnetic material
JP7471770B2 (ja) 2017-12-28 2024-04-22 新光電気工業株式会社 インダクタ、及びインダクタの製造方法
JP7030022B2 (ja) 2018-06-21 2022-03-04 日東電工株式会社 インダクタ
JP7246143B2 (ja) 2018-06-21 2023-03-27 太陽誘電株式会社 金属磁性粒子を含む磁性基体及び当該磁性基体を含む電子部品
CN111145986A (zh) * 2018-11-01 2020-05-12 松下电器产业株式会社 压粉磁芯及其制造方法
JP7379899B2 (ja) * 2019-07-22 2023-11-15 Tdk株式会社 セラミック電子部品
JP2021057478A (ja) 2019-09-30 2021-04-08 株式会社村田製作所 電子部品
JP7493953B2 (ja) * 2020-02-17 2024-06-03 日東電工株式会社 枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シート
JP2021176166A (ja) 2020-05-01 2021-11-04 株式会社村田製作所 インダクタ部品及びインダクタ構造体

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