JP2021114559A - 電子部品の放熱構造およびヒートシンク - Google Patents

Abstract

【課題】十分な冷却効果のある電子部品の放熱構造およびヒートシンクを提供する。【解決手段】電子部品が実装された基板と、電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクとを備え、ヒートシンクは、互いに表裏の関係にある第１の面と第２の面とを有し、第１の面が基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、板状部から基板の他方の面側に突出し、基板の前記他方の面側に導入された風を板状部の第２の面側に導入する傾斜面とを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の放熱構造およびヒートシンクに関する。

従来、例えば電源装置においては、基板が筐体の内部に設けられている。この基板には半導体素子等の電子部品が搭載され、電源装置としての機能を発揮するようになっている。

基板に搭載された電子部品の発熱に対して、放熱器（ヒートシンク）を設けることにより放熱対策が施されており、さらに冷却ファンを用いて強制空冷を行う構成のものもある（特許文献１、特許文献２参照）。

特開２００５−１６６７７７号公報 特開２０１３−８９６８３号公報

ところで、従来の電子機器は、設置されるスペースの制約から高さの制限を受け、その筐体を十分な高さで構成することができない場合がある。すなわち、偏平な筐体形状とせざるを得ない場合がある。この場合、筐体内部に設けられる基板にあっては、その基板面に面した空間を十分に広くとることができないこととなる。

具体的には、図１７および図１８に示すように、電子機器のシャーシ２上に基板（ＰＣＢ基板）３が設けられ、当該基板３上には、ヒートシンク５を介して半導体部品６が設けられている。ヒートシンク５は、全体がＵ字形状をなし、両側端部５Ａ、５Ｂが基板３上に固定されることにより、基板３とヒートシンク５のＵ字底部５Ｃとの間に空間が形成されている。ヒートシンク５のＵ字底部５Ｃには発熱体である半導体部品６が設けられている。

基板３とヒートシンク５との間に形成された空間に冷却ファン５０により空気を強制的に導入することにより、半導体部品６から発生した熱を、放熱する構成となっている。

このような構成において、電子機器の高さに制限があると、ヒートシンク５のＵ字底部５Ｃとの間の空間が狭くなることにより、この空間における空気の流れ（矢印ｂ）が極端に少なくなる。

また、ヒートシンク５の上部には電子機器の天板７が設けられており、ヒートシンク５と天板７との間においても冷却ファンによる空気の流れ（矢印ａ）を発生させて半導体部品６から発生する熱を放熱するように構成されているが、ヒートシンク５と天板７との間が狭くなると、当該空間においても空気の流れ（矢印ａ）が極端に少なくなる。

このように、基板３とヒートシンク５との間、およびヒートシンク５と天板７との間が高さ制限により狭く構成される場合には、ヒートシンク５の上下を流れる空気の量を十分に確保し得なくなることにより、半導体部品６の熱を十分に放熱することが困難になり、冷却効果が大きく損なわれる問題があった。

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、狭いスペースにおいても冷却効果を確保し得る電子部品の放熱構造およびヒートシンクを提供することを目的とするものである。

本発明の電子部品の放熱構造は、電子部品が実装された基板と、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、互いに表裏の関係にある第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第２の面側に導入する傾斜面とを有することを特徴とする。

また、本発明のヒートシンクは、電子部品を実装した基板に固定されるとともに、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクであって、互いに表裏の関係にある第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第２の面側に導入する傾斜面とを有することを特徴とする。

この構成によれば、基板の他方の面側に導入された風を、傾斜面を介してヒートシンクの第２の面側に導入することにより、ヒートシンクに対する冷却風の風量を確保することができる。

また本発明の電子部品の放熱構造は、上記構成において、ヒートシンクは、板状部の第１の面と第２の面との間を連通するヒートシンク連通部と、基板の一方の面と他方の面との間を連通する基板連通部と、をさらに有し、傾斜面は、基板の他方の面側に導入された風を、基板連通部とヒートシンク連通部とを介して、板状部の第２の面側に導入することを特徴とする。

この構成によれば、基板の他方の面側に導入された冷却風を、ヒートシンクに設けられた連通部と基板に設けられた連通部とを介して、ヒートシンクの第２の面側に導入することにより、基板上の空間高さに制約がある場合であっても基板上のヒートシンクの位置を制限することなく、基板の他方の面側の風をヒートシンクの第２の面側に導入することができる。ここで、ヒートシンク連通部が第１の面と第２の面との間を貫通するヒートシンク開口部であってもよいし、板状部の端縁が切り欠かれたヒートシンク切欠き部であってもよい。

また本発明の電子部品の放熱構造は、上記構成において、傾斜面は、基板の一方の面と板状部の第１の面との間隙において、表裏に貫通する傾斜面開口部を有することを特徴とする。
この構成によれば、傾斜面の風下側における冷却風の風量を確保することができる。

本発明によると、狭いスペースにおいても冷却効果を確保し得る電子部品の放熱構造およびヒートシンクを提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る放熱構造を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る放熱構造を示す側面図である。 本発明の第１実施形態に係るヒートシンクを展開した状態を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る冷却効果を示すグラフである。 本発明の第２実施形態に係る放熱構造を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る放熱構造を示す側面図である。 本発明の第２実施形態に係るヒートシンクを展開した状態を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る放熱構造を示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る放熱構造を示す側面図である。 本発明の第３実施形態に係るヒートシンクを展開した状態を示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る放熱構造を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る放熱構造を示す側面図である。 本発明の第４実施形態に係るヒートシンクを展開した状態を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係るヒートシンクを展開した状態を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係る基板を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係る放熱構造を示す側面図である。 従来の放熱構造を示す斜視図である。 従来の放熱構造を示す側面図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
図１および図２に示すように、本実施形態に係る放熱構造は、電源装置のシャーシ３２上には間隙を隔てて基板（ＰＣＢ基板）３３が設けられ、当該基板３３上には、ヒートシンク３５を介して半導体部品３６が実装されている。具体的には、半導体部品３６の電極リード端子が基板３３上の配線パターン（図示せず）にはんだ付けされるとともに、半導体部品３６の放熱部がヒートシンク３５に密着して取り付けられている。ヒートシンク３５は、すべての角がほぼ直角であるＵ字形状をなし、基板３３と略平行に配置されたＵ字底部３５Ｃ（本発明の「板状部」に相当）とＵ字底部３５Ｃの両端から基板３３に対して垂下した両側端部３５Ａ、３５Ｂが基板３３の上面３３Ｓ（本発明の「一方の面」に相当）上に固定されることにより、基板３３の上面３３Ｓに対してヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃが所定の間隙を隔てて対向することにより、基板３３とヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの内面３５Ｒ（本発明の「第１の面」に相当）との間に空間が形成されている。ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの内面３５Ｒと外面３５Ｓとは互いに表裏の関係にあり、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの外面３５Ｓ（本発明の「第２の面」に相当）には発熱体である半導体部品３６が装着されている。

また、Ｕ字底部３５Ｃは、電源装置の天板３７から間隙を隔てて配置されている。すなわち、基板３３およびヒートシンク３５（半導体部品３６）は、電源装置のシャーシ３２と天板３７との間にこれらと所定の間隔を隔てた状態で設けられた構成となっている。

ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの一部には、内面３５Ｒと外面３５Ｓとを貫通する開口部３５Ｄ（本発明の「ヒートシンク連通部」に相当）が形成され、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの内面３５Ｒに接する空間（基板３３とＵ字底部３５Ｃとの間に形成される空間（以下、ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２と呼ぶ））と、外面３５Ｓに接する空間（Ｕ字底部３５Ｃと天板３７との間に形成される空間（以下、ヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１と呼ぶ））とが開口部３５Ｄを介して連通した状態となっている。

また、基板３３においては、ヒートシンク３５の開口部３５Ｄに対向する位置において、基板３３の上面３３Ｓと下面３３Ｒ（本発明の「他方の面」に相当）とを貫通する開口部３３Ｄ（本発明の「基板連通部」に相当）が形成され、基板３３の下面３３Ｒに接する空間（基板３３とシャーシ３２との間に形成される空間（以下、基板３３の下側空間ＳＰ３と呼ぶ））と、上面３３Ｓに接する空間（ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃと基板３３との間に形成される空間（以下、基板３３の上側空間と呼ぶ）とが連通した状態となっている。なお、基板３３上のヒートシンク３５が設けられている領域においては、基板３３の上側空間とヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２とは同じ空間を意味することになる。

基板３３の開口部３３Ｄおよびヒートシンク３５の開口部３５Ｄを介して、基板３３の下側空間ＳＰ３と基板３３の上側空間（ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２）とヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１とが連通した状態となる。

ヒートシンク３５の前縁部３５Ｘに対向して冷却ファン５０が設けられており、当該冷却ファン５０からの風がヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１、ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２（基板３３の上側空間）、基板３３の下側空間ＳＰ３にそれぞれ導入され、各空間内を流通してヒートシンク３５の後縁部３５Ｙ側から排出されるようになっている（図２において矢印ａ、ｂ、ｃで示す）。

ヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の開口部３５Ｄには、その開口縁部のうち、風下側の開口縁部３５Ｅからヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２方向かつ風上方向に傾斜する傾斜面３５Ｆが設けられている。この傾斜面３５Ｆは、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃに開口部３５Ｄを形成する工程において、Ｕ字底部３５Ｃの一部に切込みを形成して折曲げることにより形成することができる。

図３は、ヒートシンク３５を展開した平面図である。図３に示すように、ヒートシンク３５は、１枚の金属板を折曲げ部３５Ｇおよび３５Ｈにおいて直角に折曲げることにより、全体としてＵ字形状に形成されるものである。開口部３５Ｄは、Ｕ字底部３５Ｃの前縁部３５Ｘ（冷却ファン５０（図１）からの冷却風が導入される側の端部）の近傍であって、半導体部品３６が搭載される領域ＡＲ１の風上側に形成されている。開口部３５Ｄを形成する方法としては、Ｕ字底部３５Ｃに切込み３５Ｋを形成し、開口部３５の開口縁部３５Ｅを折曲げ部として傾斜面３５Ｆを折曲げることにより開口状態とすることができる。

ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２方向に折曲げられた傾斜面３５Ｆの先端部は、さらに基板３３の開口部３３Ｄを介して基板３３の下面３３Ｒ側（下側空間ＳＰ３）へ突出している。基板３３の開口部３３Ｄに挿入された傾斜面３５Ｆの風上側には、開口部３３Ｄの一部が残るように構成されていることにより、基板３３の下側空間ＳＰ３を流通する風の一部は、傾斜面３５Ｆに導かれながら、基板３３の開口部３３Ｄおよびヒートシンク３５の開口部３５Ｄを介して、ヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１へ流れるようになっている（図２において矢印ｄで示す）。すなわち、基板３３の下側空間ＳＰ３を流れる風の一部は、ヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１へ移動することで、ヒートシンク３５および半導体部品３６の冷却に寄与することができる構成となっている。

これにより、ヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１を流れる風は、ヒートシンク３５の前縁部３５Ｘから流入した風（矢印ａ）と、傾斜面３５Ｆによって基板３３の下側空間ＳＰ３から導入された風（矢印ｄ）とを合わせたものとなることにより、前縁部３５Ｘから導入された風量が少ない場合であっても、基板３３の下側空間ＳＰ３を流れる風を合流させることにより、ヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１において十分な風量を得ることができる。基板３３の下側空間ＳＰ３は、冷却対象となる部品が少ないため、多くの風量を必要としていないのに対して、基板３３の上側空間（ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２およびヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１）は、ヒートシンク３５（放熱面として機能する外面３５Ｓ）や半導体部品３６といった冷却対象となる構成が多く配置されていることにより、この部分の風量を多くすることにより、半導体部品３６を含む冷却を必要とする構成部品を効率よく冷却することができる。

このような構成とすることにより、基板３３の上部空間（すなわち、ヒートシンク３５の上下空間）を十分に確保し得ない構成においても、当該制約のなかで、これらの空間を流れる風量を確保することが可能になる。

すなわち、電源装置の高さを十分に確保し得ずヒートシンク３５の上下に放熱効果を得るための十分な空間を確保し得ない場合であっても、冷却ファン５０からの風をヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１に十分な風量で導入することができ、その分、ヒートシンク３５を介した放熱効果、すなわち半導体部品３６の冷却効果と、半導体部品３６に対する直接の冷却効果を十分に得ることが可能となる。

なお、基板３３の上側空間（すなわちヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２および上側空間ＳＰ１）においては、ヒートシンク３５およびこれに固定された半導体部品３６が配置されており、基板３３の下側空間ＳＰ３に比べて、多くの発熱体（電子部品）が配置されている。このような空間に基板３３の下側空間ＳＰ３から風を流入させることにより、効率的な冷却を可能としている。そして、これに加えて、ヒートシンク３５の上面に半導体部品３６が固定されていることに対応して、基板３３の下側空間ＳＰ３からの風を傾斜面３５Ｆを介してヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１へ導入する構成としたことにより、ヒートシンク３５の冷却に加えて、半導体部品３６を直接冷却する効果を得ることができる。

また、基板３３に開口部３３Ｄを形成し、この開口部３３Ｄに傾斜面３５Ｆの先端部を挿入する構成としたことにより、基板３３上のヒートシンク３５の位置に合わせて開口部３３Ｄを形成すればよく、ヒートシンク３５の位置を制限することなく、放熱構造を構成することができる。

図４は、従来例（図１７、図１８）および本実施形態の構成（図１〜図３）において冷却ファン５０からの風速を０．２５（ｍ／ｓ）、０．５（ｍ／ｓ）、１．０（ｍ／ｓ）とした場合の半導体部品６、３６の表面温度の測定結果を示す図である。実線Ａは、従来の構成における各風速での半導体部品６の温度変化を示すグラフであり、破線Ｂは、本実施形態の構成における各風速での半導体部品３６の温度変化を示すグラフである。ここで、ΔＴ（Ｋ）は、温度上昇後の半導体部品の温度から周囲温度（２０℃）を引いた温度を示す。

このグラフから分かるように、流速が遅くなるほど、半導体部品６（従来技術）に対する半導体部品３６（本発明）の温度低減効果が大きくなっている。すなわち、流速が比較的小さい状況（冷却ファン５０を用いた強制空冷効果が小さい状況）ほど、本発明にかかるヒートシンク３５による放熱効果が発揮できることが分かる。そのため、本発明によれば、冷却ファン５０による強制空冷がさほど期待できない状況（風量が小さい状況）でも放熱効果を発揮することができる。

（第２実施形態）
図５、図６および図７は、第２実施形態に係る放熱構造を示す図である。図５〜図７おいて、図１〜図３との対応部分に同一符号を付し、重複した説明は省略する。

第２実施形態に係る放熱構造は、第１実施形態の放熱構造に対して、傾斜面３５Ｆに本発明の「傾斜面開口部」に相当する冷却風の導入口５１を備えている点が異なる。

具体的には、ヒートシンク３５の傾斜面３５Ｆの一部に導入口５１が形成されている。この導入口５１は、ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２において、冷却ファン５０からの風の一部が風下に向かって通り抜ける位置に形成されている。

第２実施形態に示す構成例では、ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２において、傾斜面３５Ｆの一部に導入口５１が形成されていることにより、冷却ファン５０からの風の一部は、当該導入口５１を介して、そのままヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２を流れることになる。すなわち、冷却ファン５０からの風の一部は、傾斜面３５Ｆによって進路が変更されることなく、ヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の下側空間ＳＰ２を流れる。

これにより、ヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の下側空間ＳＰ２における風量が不足することを回避することができる。

さらに、第２実施形態に示す構成例では、導入口５１は、傾斜面３５Ｆのうち、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃに近接する位置であって、半導体部品３６の風上となる位置に形成されている。これにより、冷却ファン５０からの風の一部は、導入口５１を介して直進することにより（図６において矢印ｅ）、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃに沿って進むことになる。これにより、半導体部品３６下のＵ字底部３５Ｃの内面３５Ｒの放熱効果を高め、ヒートシンク３５の冷却効果を十分に得る風の流れをつくることが可能となる。また、当該導入口５１を介して直進した風の風下側には、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの外面３５Ｓに半導体部品３６が設けられていることにより、半導体部品３６の発熱によって特に温度が上昇する領域を効率良く冷却することが可能となる。

このように、傾斜面３５Ｆが冷却風の流路の風上側に設けられると、導入口５１が形成されていない場合には、冷却風の多くが傾斜面３５Ｆによってヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の下側空間ＳＰ２から上側空間ＳＰ１へ流れるため、ヒートシンク３５の下側空間ＳＰ２では、傾斜面３５Ｆが形成されている箇所から風下側において風量が不足することになり、逆に、冷却風の流路の風下側に傾斜面３５Ｆが設けられると、傾斜面３５Ｆよりも風上側ではヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の下側空間ＳＰ２の風量は確保できるものの、ヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の上側空間ＳＰ１では十分な風量を確保し難くなる。

従って、第２実施形態においては、傾斜面３５Ｆを設けることによる風量の配分の調整を、導入口５１によって行うことができ、ヒートシンク３５の上側空間ＳＰ１および下側空間ＳＰ２において冷却効果を得るための効率的な風の流れをつくることができる。

以上の構成によれば、傾斜面３５Ｆの一部に導入口５１を形成することにより、ヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の上側空間ＳＰ１および下側空間ＳＰ２において十分な風量をつくることが可能となり、この結果、半導体部品３６を効率良く冷却することができる。

（第３実施形態）
図８、図９および図１０は、第３実施形態に係る放熱構造を示す図である。図８〜図１０において、図１〜図３との対応部分に同一符号を付し、重複した説明は省略する。

第３実施形態に係る放熱構造は、第１実施形態および第２実施形態の放熱構造に対して、ヒートシンク３５に形成された傾斜面３５Ｆの位置が異なる。具体的には、第３実施形態の放熱構造では、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの端縁（前縁部３５Ｘ）の一部が切り欠かれることで、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの角隅部に傾斜面３５Ｆを設けている。このような位置に傾斜面３５Ｆを設けることにより、第１実施形態の構成に比べて、Ｕ字底部３５Ｃ内に開口部３５Ｄを形成することなく、１つの切込み３５Ｋ（図１０）を形成するだけで、簡単に傾斜面３５Ｆを得ることができる。具体的には、第１実施形態の場合、図３に示すように切込み３５Ｋを３箇所形成し傾斜面３５Ｆを折曲げることにより、開口部３５Ｄを形成する必要があるが、第３実施形態の構成では、図１０に示すように、切込み３５Ｋを１箇所形成して傾斜面３５Ｆを折曲げればよく、この分、ヒートシンク３５の製造を容易にすることができる。

また、導入口５１を形成する場合についても（第３実施形態において導入口５１を形成することは必須ではない）、一部を開放した切欠き形状（図１０）に形成すればよく、第２実施形態の導入口５１（図７）を形成する場合に比べて、一段と容易に製造することが可能になる。

（第４実施形態）
図１１、図１２および図１３は、第４実施形態に係る放熱構造を示す図である。図１１〜図１３において、図１〜図３との対応部分に同一符号を付し、重複した説明は省略する。

第４実施形態に係る放熱構造は、第１実施形態〜第３実施形態の放熱構造に対して、傾斜面３５Ｆの位置が異なる。具体的には、第４実施形態の放熱構造においては、ヒートシンク３５の前縁部３５Ｘから風上方向に傾斜面３５Ｆが突出するように設けられている。

このような構成とすることにより、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの長さＬ１を確保することができる。すなわち、Ｕ字底部３５Ｃの一部に傾斜面３５Ｆを設ける場合に比べて、放熱面積を大きくすることができるとともに、ヒートシンク３５（Ｕ字底部３５Ｃ）の下側空間ＳＰ２を有効活用することができることにより、例えば、基板３３に搭載される部品の配置の自由度を高めることができる。なお、この第４実施形態においても、導入口５１を形成することは必須ではない。

（他の実施形態）
上述の実施形態においては、半導体部品３６に対して冷却ファン５０からの風の風上側に設けられる場合について述べたが、これに限られず、例えば、図１４に示すように、半導体部品３６から見て、風の流れ（図１４において矢印ａ）に対して、垂直横方向の位置において風上側に傾斜した傾斜面３５Ｆを設けるようにしてもよい。

また、上述の実施形態においては、電源装置の天板３７とシャーシ３２との間に基板３３およびヒートシンク３５を配置する場合について述べたが、これに限られず、電源装置等の電子機器の側面間に設けるようにしてもよい。

また、上述の実施形態においては、基板３３に開口部３３Ｄを形成する場合について述べたが、これに限られず、例えば図１５に示すように、基板３３の周囲から切り込まれた切欠き部３３Ｋを形成するようにしてもよい。

また、上述の実施形態においては、基板３３の開口部３３Ｄまたは切欠き部３３Ｋに傾斜面３５Ｆを挿入する構成としたが、これに限られず、例えば、図１６に示すように、基板３３に開口部３３Ｄまたは切欠き部３３Ｋを形成することなく、当該基板３３の縁部３３Ｘによって傾斜面３５Ｆを支える構成としてもよい。

また、上述の実施形態においては、ヒートシンク３５のＵ字底部３５Ｃの上面側（第２の面側）に半導体部品３６を設ける場合について述べたが、これに限られず、Ｕ字底部３５Ｃの下面側（内面３５Ｒ側）に設ける場合においても適用することができる。この場合、導入口５１の大きさを半導体部品３６の位置や大きさに応じて適宜設定すればよい。

また、上述の実施形態においては、本発明を電源装置の放熱構造に適用する場合について述べたが、適用対象はこれに限られず、他の電子機器に広く適用することができる。

２、３２ シャーシ
３、３３ 基板
５、３５ ヒートシンク
６、３６ 半導体部品
３３Ｄ、３５Ｄ 開口部
３５Ｃ Ｕ字底部（板状部）
３５Ｅ 開口縁部
３５Ｆ 傾斜面
３５Ｋ 切込み
３５Ｘ 前縁部
３５Ｙ 後縁部
３７ 天板
５０ 冷却ファン
５１ 導入口

Claims (6)

1. 電子部品が実装された基板と、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクとを備え、
   前記ヒートシンクは、
   互いに表裏の関係にある第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、
   前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第２の面側に導入する傾斜面と
   を有することを特徴とする電子部品の放熱構造。
   
2. 前記ヒートシンクは、
   前記板状部の前記第１の面と前記第２の面との間を連通するヒートシンク連通部と、
   前記基板の前記一方の面と前記他方の面との間を連通する基板連通部と、をさらに有し、
   前記傾斜面は、前記基板の前記他方の面側に導入された風を、前記基板連通部と前記ヒートシンク連通部とを介して、前記板状部の前記第２の面側に導入する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の放熱構造。
3. 前記ヒートシンク連通部が前記第１の面と前記第２の面との間を貫通するヒートシンク開口部であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の放熱構造。
4. 前記ヒートシンク連通部が前記板状部の端縁が切り欠かれたヒートシンク切欠き部であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の放熱構造。
5. 前記傾斜面は、
   前記基板の一方の面と前記板状部の前記第１の面との間隙において、表裏に貫通する傾斜面開口部を有する
   ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
6. 電子部品を実装した基板に固定されるとともに、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクであって、
   互いに表裏の関係にある第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、
   前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第２の面側に導入する傾斜面と
   を有することを特徴とするヒートシンク。
   

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