JP7390196B2 - 電子部品の放熱構造およびヒートシンク - Google Patents
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Description
この構成によれば、傾斜面の風下側における冷却風の風量を確保することができる。
図1および図2に示すように、本実施形態に係る放熱構造は、電源装置のシャーシ32上には間隙を隔てて基板(PCB基板)33が設けられ、当該基板33上には、ヒートシンク35を介して半導体部品36が実装されている。具体的には、半導体部品36の電極リード端子が基板33上の配線パターン(図示せず)にはんだ付けされるとともに、半導体部品36の放熱部がヒートシンク35に密着して取り付けられている。ヒートシンク35は、すべての角がほぼ直角であるU字形状をなし、基板33と略平行に配置されたU字底部35C(本発明の「板状部」に相当)とU字底部35Cの両端から基板33に対して垂下した両側端部35A、35Bが基板33の上面33S(本発明の「一方の面」に相当)上に固定されることにより、基板33の上面33Sに対してヒートシンク35のU字底部35Cが所定の間隙を隔てて対向することにより、基板33とヒートシンク35のU字底部35Cの内面35R(本発明の「第1の面」に相当)との間に空間が形成されている。ヒートシンク35のU字底部35Cの内面35Rと外面35Sとは互いに表裏の関係にあり、ヒートシンク35のU字底部35Cの外面35S(本発明の「第2の面」に相当)には発熱体である半導体部品36が装着されている。
図5、図6および図7は、第2実施形態に係る放熱構造を示す図である。図5~図7おいて、図1~図3との対応部分に同一符号を付し、重複した説明は省略する。
図8、図9および図10は、第3実施形態に係る放熱構造を示す図である。図8~図10において、図1~図3との対応部分に同一符号を付し、重複した説明は省略する。
図11、図12および図13は、第4実施形態に係る放熱構造を示す図である。図11~図13において、図1~図3との対応部分に同一符号を付し、重複した説明は省略する。
上述の実施形態においては、半導体部品36に対して冷却ファン50からの風の風上側に設けられる場合について述べたが、これに限られず、例えば、図14に示すように、半導体部品36から見て、風の流れ(図14において矢印a)に対して、垂直横方向の位置において風上側に傾斜した傾斜面35Fを設けるようにしてもよい。
3、33 基板
5、35 ヒートシンク
6、36 半導体部品
33D、35D 開口部
35C U字底部(板状部)
35E 開口縁部
35F 傾斜面
35K 切込み
35X 前縁部
35Y 後縁部
37 天板
50 冷却ファン
51 導入口
Claims (6)
- 電子部品が実装された基板と、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクとを備え、
前記ヒートシンクは、
互いに表裏の関係にある第1の面と第2の面とを有し、前記第1の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、
前記板状部の前記第1の面と前記第2の面との間を連通するヒートシンク連通部と、
前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第2の面側に導入する傾斜面と
を有し、
前記傾斜面は、前記基板の前記他方の面側に導入された風を、前記ヒートシンク連通部を介して、前記板状部の前記第2の面側に導入することを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 電子部品が実装された基板と、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクとを備え、
前記ヒートシンクは、
互いに表裏の関係にある第1の面と第2の面とを有し、前記第1の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、
前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第2の面側に導入する傾斜面と、
前記板状部の前記第1の面と前記第2の面との間を連通するヒートシンク連通部と、
前記基板の前記一方の面と前記他方の面との間を連通する基板連通部と、を有し、
前記傾斜面は、前記基板の前記他方の面側に導入された風を、前記基板連通部と前記ヒートシンク連通部とを介して、前記板状部の前記第2の面側に導入する
ことを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 前記ヒートシンク連通部が前記第1の面と前記第2の面との間を貫通するヒートシンク開口部であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の放熱構造。
- 前記ヒートシンク連通部が前記板状部の端縁が切り欠かれたヒートシンク切欠き部であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の放熱構造。
- 前記傾斜面は、
前記基板の一方の面と前記板状部の前記第1の面との間隙において、表裏に貫通する傾斜面開口部を有する
ことを特徴とする請求項2ないし4のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。 - 電子部品を実装した基板に固定されるとともに、前記電子部品において発生した熱を放熱するヒートシンクであって、
互いに表裏の関係にある第1の面と第2の面とを有し、前記第1の面が前記基板の一方の面に対して間隙を隔てて対向する板状部と、
前記板状部の前記第1の面と前記第2の面との間を連通するヒートシンク連通部と、
前記板状部から前記基板の他方の面側に突出し、前記基板の前記他方の面側に導入された風を前記板状部の前記第2の面側に導入する傾斜面と
を有し、
前記傾斜面は、前記基板の前記他方の面側に導入された風を、前記ヒートシンク連通部を介して、前記板状部の前記第2の面側に導入することを特徴とするヒートシンク。
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