JP2021099906A - 銀ペースト、及び、接合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、半導体素子等の電子部品を回路層上に接合する際には、例えば特許文献1に示すように、はんだ材を用いた方法が広く使用されている。最近では、環境保護の観点から、例えばSn−Ag系、Sn−In系、若しくはSn−Ag−Cu系等の鉛フリーはんだが主流となっている。
特に、最近では、半導体素子自体の耐熱性が向上しており、半導体装置が自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用されることがある。また、半導体素子に対して大電流が負荷され、半導体素子自体の発熱量が大きくなっている。このため、従来のようにはんだ材で接合した構造では対応が困難であった。
これらの銀ペーストは、比較的低温条件で焼結することができ、かつ、焼結後に形成される接合層の融点は銀と同等となる。このため、この銀ペーストの焼結体からなる接合層は、耐熱性に優れており、高温環境下や大電流用途においても安定して使用することが可能となる。
また、特許文献4,5に記載されたように、粒径がナノサイズの銀粉を用いた場合には、ナノサイズの銀粉の外周面には有機物膜が形成されており、焼結後の接合層内に有機物が残存し、この有機物が分解して生じるガスによって接合強度が低下するおそれがあった。
この銀ペーストにおいては、粒径の異なる銀粉が凝集体を形成するとともに、銀粉における有機物量が制限されているので、緻密な接合層を形成することができるとともに接合層内への有機物の残存量を抑制でき、接合強度を確保することが可能となる。
そして、粒径が1000nm以上10000nm未満の第3銀粒子が存在することで、接合面の外周部分にまで連通する空隙が形成され、接合面の中心部分で溶媒が揮発して生じたガスを外部へと排出することができ、粗大なボイドの生成を抑制することができる。
よって、接合面積が大きい場合であっても、粗大なボイドの発生を抑制でき、かつ、ボイド以外の領域では緻密な構造とすることができ、接合強度を確保することが可能となる。
この場合、前記脂肪酸銀の少なくとも一部と前記脂肪族アミンの少なくとも一部とが反応して形成される錯体を有しているので、焼結時に前記錯体から微細な銀が析出し、この微細な析出銀が銀粒子同士の隙間を埋めることで、さらに緻密な接合層を形成することが可能となる。
本実施形態に係る銀ペーストは、第1の部材と第2の部材とを接合する際に用いられるものであり、例えば、絶縁回路基板の回路層(第1の部材)と半導体素子(第2の部材)とを接合層を介して接合する際に用いられる。
銀粉は、粒径が100nm以上500nm未満の第1銀粒子と、粒径が50nm以上100nm未満の第2銀粒子と、粒径が1000nm以上10000nm未満の第3銀粒子と、を含むものとされている。
なお、銀粉に含まれる銀粒子の粒径は、例えば、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いて、銀粒子の投影面積を測定し、得られた投影面積から円相当径を算出し、算出した粒径を体積基準の粒径に換算することで得ることができる。
なお、第1銀粒子、第2銀粒子及び第3銀粒子に該当しない銀粒子は、銀粉の全体を100体積%として、5体積%以下に制限することが好ましい。
また、第3銀粒子が存在していることから、銀粉の間に接合面の外周部分にまで連通する空隙が形成されることになり、溶媒が揮発して生じたガスを外部へと排出することが可能となる。
また、第2銀粒子の含有量の下限は2体積%以上であることが好ましい。第2銀粒子の含有量の上限は30体積%以下であることが好ましい。
さらに、第3銀粒子の含有量の下限は25体積%以上であることが好ましい。第3銀粒子の含有量の上限は55体積%以下であることが好ましい。
この有機還元剤あるいはその分解物からなる有機物は、銀粒子表面の酸化を抑制し、銀粒子同士の相互拡散を抑制する作用を有する。
アルコール系溶媒としては、α−テルピネオール、イソプロピルアルコール、エチルヘキサンジオール、及びこれらの混合物等があり、グリコール系溶媒としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、及びこれらの混合物等があり、アセテート系溶媒としては、ブチルカルビトールアセテート等があり、炭化水素系溶媒としては、デカン、ドデカン、テトラデカン、及びこれらの混合物等がある。
上述のように、銀の錯体を含有することで、焼結時にこの錯体から微細な銀が析出し、この析出銀によって接合層をさらに緻密化することが可能となる。
なお、脂肪族アミンのモル量/脂肪酸銀のモル量の下限は1.7以上とすることがさらに好ましく、2.0以上とすることがより好ましい。脂肪族アミンのモル量/脂肪酸銀のモル量の上限は2.8以下とすることがさらに好ましく、2.5以下とすることがより好ましい。
本実施形態である接合体の製造方法は、第1の部材と第2の部材とが接合層を介して接合された接合体を製造するものである。この接合体としては、例えば第1の部材としての絶縁回路基板と、第2の部材としての半導体素子とを、接合層を介して接合した半導体装置であってもよい。
次に、第1の部材と第2の部材とを銀ペーストを介して積層して積層体とする。
そして、この積層体を加熱処理することで、銀ペーストの焼結体からなる接合層が形成され、第1の部材と第2の部材とが接合されることになる。
本実施形態である銀ペーストにおいては、粒径が1000nm以上10000nm未満の第3銀粒子が存在していることから、銀粒子の間に接合面の外周部分にまで連通する空隙が形成されることになり、上述のガスを外部へと排出することが可能となる。
また、加熱温度での保持時間は、30分以上とすることが好ましい。
さらに、加熱処理時には、積層体に対して10MPa以下の圧力で積層方向に加圧してもよい。
また、加熱処理時の雰囲気としては、窒素雰囲気とするとよい。好ましくは酸素濃度が500ppm(体積基準)以下の窒素雰囲気とするとよい。より好ましくは酸素濃度100ppm(体積基準)以下の窒素雰囲気とするとよい。
よって、接合面積が大きい場合であっても、粗大なボイドの発生を抑制でき、かつ、ボイド以外の領域では緻密な構造とすることができ、接合強度を確保することが可能となる。
この銀粉と溶媒(エチレングリコール)とを、質量比で70:30の割合で混合した。得られた混合物を、三本ロールミルを用いて混錬して、銀ペーストを製造した。
錯体液は以下の方法で得た。
酢酸銀(脂肪酸銀)とアミノデカン(脂肪族アミン)とブチルカルビトールアセテート(溶媒)を用意し、酢酸銀とアミノデカンとブチルカルビトールアセテートの合計量を100質量%としたとき、酢酸銀を22質量%、アミノデカンを41.3質量%、残部をブチルカルビトールアセテートとした割合で取り分け、これらをスターラーの攪拌子とともにガラス製の容器に入れた。そして、50℃に加熱したホットプレートに前記容器を載せ、スターラーの攪拌子を300rpmで回転させながら1時間攪拌して錯体液を得た。
第1の部材の表面に上述の銀ペーストを、メタルマスク法により塗布して厚さ150μm、10mm角の面積のペースト層を形成した。
次いで、このペースト層に第2の部材を、ペースト層130μmとなるように積層し、窒素雰囲気(O2濃度100volppm以下)の加熱炉に装入し、2℃/minの昇温速度で250℃まで昇温し、250℃で60分保持し、第1の部材と第2の部材とを接合層を介して接合した接合体を製造した。なお、加熱時に積層体の加圧は行わなかった。
得られた接合体について、ボイドの有無、ボイド以外の領域の空隙率を、以下のように評価した。
上述の接合体を超音波探傷機(日立パワーソリューションズ社製FSP8V)で接合層全体を観察した。白色で示される未接合部の面積と同じ面積の円とした場合における直径、即ち、円換算直径が0.1mm以上である場合をボイドと判定した。ボイドが確認されたものを「×」、ボイドが確認されなかったものを「〇」と表記した。
上述の接合体を上面視中央付近で厚さ方向に切断し、切断面をCP加工した。ボイド以外の領域の任意の5ヶ所を5000倍でSEM観察し、画像処理ソフト(Image−J)で二値化し、空隙率を算出した。観察した5ヶ所の空隙率の算術平均値を表1に示した。
上述した接合体の製造方法において、銀ペーストの塗布面積を2.5mm角、SiC素子の大きさを2.5mm角とした以外は同様にして、シェア強度測定用の接合体を得た。
この接合体を、せん断強度評価試験機(株式会社レスカ製ボンディングテスタPTR−1101)を用いて接合強度を測定した。測定は、接合体の第1の部材を水平に固定し、接合層の表面から100μm上方の位置にてシェアツールを用いて、第2の部材を横から水平方向に押して、第2の部材が破断されたときの強度を測定した。シェアツールの移動速度は0.1mm/secとした。一条件につき3回試験を行い、それらの算術平均値を測定値とした。
粒径が1000nm以上10000nm未満の第3銀粒子の含有量が85質量%と本発明の範囲から外れた比較例5においては、ボイド以外の領域の空隙率が高く、シェア強度が低くなった。
粒径が50nm以上100nm未満の第2銀粒子を含まない比較例8においては、ボイド以外の領域の空隙率が高く、シェア強度が低くなった。
粒径が50nm以上100nm未満の第2銀粒子の含有量が40質量%と本発明の範囲から外れた比較例9においては、ボイドが確認された。接合面の中心部分で溶媒が揮発して生じたガスを外部へと排出することができなかったためと推測される。
Claims (3)
- 銀粉と、溶媒と、を含む銀ペーストであって、
前記銀粉は、粒径が100nm以上500nm未満の第1銀粒子と、粒径が50nm以上100nm未満の第2銀粒子と、粒径が1000nm以上10000nm未満の第3銀粒子と、を含んでおり、
前記銀粉の全体を100体積%として、前記第1銀粒子の含有量が12体積%以上90体積%以下の範囲内、前記第2銀粒子の含有量が1体積%以上38体積%以下の範囲内、前記第3銀粒子の含有量が5体積%以上80体積%以下の範囲内とされていることを特徴とする銀ペースト。 - さらに、脂肪酸銀と脂肪族アミンを含み、前記脂肪酸銀の少なくとも一部と前記脂肪族アミンの少なくとも一部とが反応して形成される錯体を有することを特徴とする請求項1に記載の銀ペースト。
- 第1の部材と第2の部材とが接合層を介して接合された接合体の製造方法であって、
請求項1又は請求項2に記載の銀ペーストを用いて前記接合層を形成することを特徴とする接合体の製造方法。
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