JP2021089181A - センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】光ファイバのねじれによる破損の防止を図ったセンサを提供する。【解決手段】嵌合凹部121を有する固定部111が設けられたケーブル挿通部材を備えた成形用金型において使用されるセンサ1であって、一部が屈曲される光ファイバ2と、光ファイバが挿通されるファイバ挿通部4とファイバ挿通部に連続された被固定部5とを有するファイバ保持体3とを備え、被固定部が嵌合凹部に嵌合された状態で固定部に固定される。これにより、ファイバ保持体が光ファイバのねじれ方向へ変形し難くされるため、光ファイバのねじれによる破損を防止することができる。【選択図】図3

Description

本発明は、成形用金型において使用され光ファイバを用いたセンサについての技術分野に関する。
樹脂成形品を成形する金型には、キャビティ内の温度や圧力を測定するためのセンサが設けられており、例えば、キャビティ内の樹脂の温度を測定する温度センサとして、キャビティに連通された挿通部材に挿通された光ファイバを通して樹脂から放出される赤外線を検出器へ伝達するものが知られている。
こうした光ファイバを用いたセンサにおいては、成形用金型に設けられ内部が中空にされたエジェクタピンを上記した挿通部材として利用したものがある(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に示されたセンサ(特許文献1においては赤外線温度測定器)においては、エジェクタピン(突出ピン)の移動によってエジェクタピンに衝撃が与えられた場合に光ファイバが損傷することを防止するために、光ファイバの一部が屈曲されている。
このように、光ファイバを用いたセンサにおいては、一般に、他の部分との接触を回避するためにファイバの一部が屈曲されて使用される。
特開昭58−137721号公報
ところが、上記のように光ファイバが屈曲されたセンサにあっては、エジェクタピンの移動動作等により光ファイバにねじれ方向の力が生じることがあり、ねじれが生じることで光ファイバの屈曲された部分に応力が集中し、光ファイバが破損してしまう虞がある。
そこで、本発明は、光ファイバのねじれによる破損の防止を図ることを目的とする。
第1に、本発明に係るセンサは、嵌合凹部を有する固定部が設けられたケーブル挿通部材を備えた成形用金型において使用されるセンサであって、一部が屈曲される光ファイバと、前記光ファイバが挿通されるファイバ挿通部と前記ファイバ挿通部に連続された被固定部とを有するファイバ保持体とを備え、前記被固定部が前記嵌合凹部に嵌合された状態で前記固定部に固定されたものである。
これにより、ファイバ保持体が光ファイバのねじれ方向へ変形し難くされる。
第2に、上記した本発明に係るセンサにおいては、前記ファイバ挿通部と前記被固定部が一体に形成されることが望ましい。
これにより、ファイバ保持体が一つの部材として形成され、光ファイバが挿通される専用の部材と固定部に固定される専用の部材とをそれぞれ必要としない。
第3に、上記した本発明に係るセンサにおいては、前記ファイバ挿通部と前記被固定部が別部材として設けられ、前記ファイバ挿通部と前記被固定部が接合されることが望ましい。
これにより、ファイバ挿通部と被固定部を組み付けることでファイバ保持体が構成される。
第4に、上記した本発明に係るセンサにおいては、前記嵌合凹部が平面状に形成され対向する二つの側面部と両側縁が前記二つの側面部にそれぞれ連続された底面部とを有し、前記被固定部が二つの平面部を有し、前記二つの側面部と前記二つの平面部とがそれぞれ接することが望ましい。
これにより、被固定部と固定部の接触面積が大きくなる。
第5に、上記した本発明に係るセンサにおいては、前記被固定部に係止面が形成され、前記固定部には一方の前記側面部に開口する螺孔が形成され、前記螺孔に螺合されるネジ部材が前記係止面に押し当てられることにより前記被固定部が前記固定部に固定されることが望ましい。
これにより、ネジ部材が係止面に押し当てられることで被固定部が固定部に押し付けられる。
第6に、上記した本発明に係るセンサにおいては、前記被固定部が前記嵌合凹部に嵌合された状態において前記係止面が前記底面部に近づくに従って前記一方の側面部に近づくように傾斜されることが望ましい。
これにより、傾斜された係止面にネジ部材が押し当てられることによって被固定部が他方の側面部及び底面部に押し付けられる。
第7に、上記した本発明に係るセンサにおいては、前記ケーブル挿通部材としてエジェクタピンが用いられることが望ましい。
これにより、ファイバ保持体が一つの部材として形成され、エジェクタピンがケーブル挿通部材として機能する。
本発明によれば、被固定部が嵌合凹部に嵌合された状態で固定されることで、ファイバ保持体が光ファイバのねじれ方向へ変形し難くされるため、光ファイバのねじれによる破損を防止することができる。
図2乃至図9と共に本発明の実施の形態を示すものであり、本図は、センサが用いられる射出成形用金型の例を示す断面図である。 センサがエジェクタピンに固定された状態を示す斜視図である。 センサとエジェクタピンを示す分解図である。 センサの断面図である。 センサの正面図である。 ファイバ挿通部と被固定部が一体に形成された一例を示す断面図である。 ファイバ挿通部と被固定部が一体に形成された別の例を示す断面図である。 係止面にネジ部材が押し当てられた状態を示す断面図である。 ケーブル挿通部材としてエジェクタピンとは別の筒状部材が設けられた射出成形用金型の例を示す断面図である。
以下に、本発明のセンサを実施するための形態について、添付図面を参照して説明する(図1乃至図9参照)。
<成形用金型の構成>
まず、センサが用いられる成形用金型の構成について説明する(図1参照)。
以下の説明にあっては、成形用金型における可動型と固定型が離接される方向を上下方向とし、前後上下左右の方向を示すものとする。ただし、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
成形用金型100は、例えば、コールドランナの機能を有し、射出成型機にその一部の構造として組み付けられ、上下方向に離接される可動型101と固定型102とを有している。可動型101には内部空間が形成され、この内部空間が配置空間103とされている。固定型102の下端部には下方に開口された凹部102aとランナ用凹部102bが左右に連続して形成されている。
可動型101は上面側に凸部101aを有している。可動型101には凸部101aの側方に連続して上方に開口されたランナ用凹部101bが形成されている。可動型101と固定型102が突き合わされた状態において凸部101aと凹部102aによってキャビティ104が形成され、ランナ用凹部101bとランナ用凹部102bによってランナ105が形成される。
固定型102の中央部における上面にはロケートリング106が取り付けられ、ロケートリング106には溶融樹脂を供給する供給ノズル200が取り付けられる。
可動型101の配置空間103には上下方向へ移動可能な駆動プレート107が配置され、駆動プレート107にはエジェクタピン108、108、・・・の下端部が結合されている。
エジェクタピン108はケーブル挿通部材としての機能を有し、エジェクタピン108には後述するセンサに設けられた光ファイバの一部が挿入される。エジェクタピン108に挿入されたセンサの一端部はキャビティ104の近傍に位置される。
固定型102の中央部には、ランナ105に連通されたスプル109が設けられ、スプル109には供給ノズル200が結合される。
可動型101と固定型102が突き合わされてキャビティ104が形成されると、供給ノズル200から溶融樹脂300がスプル109とランナ105を介してキャビティ104に供給される。
キャビティ104に溶融樹脂300が充填されると、供給ノズル200が閉塞され溶融樹脂300の供給が停止される。溶融樹脂300の供給が停止されると、一定時間経過後に、キャビティ104に充填された溶融樹脂300が冷却されて固化され成形品が形成される。成形品が形成されると、可動型101が下方へ移動されて成形品と共に固定型102から離隔され、エジェクタピン108、108、・・・によって成形品がキャビティ104から取り出される。
<センサ及ケーブル挿通部材の構成>
次に、センサとケーブル挿通部材として機能するエジェクタピン108との具体的な構成について説明する(図2乃至図8参照)。
なお、以下の説明にあっては、屈曲された光ファイバの各部が延びる方向をそれぞれ前後方向と上下方向として、前後上下左右の方向を示すものとする。ただし、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
エジェクタピン108は、軸方向が上下方向にされた円筒状のスリーブ部110とスリーブ部110の下端に結合された固定部111とを有している(図2及び図3参照)。
スリーブ部110は、内部の空間がファイバ挿通孔110aとして形成されている。
固定部111は外周面111aが円弧面状に形成され、軸方向が上下方向にされた厚みの薄い円柱状のベース部112とベース部112の左右方向における両側の部分からそれぞれ下方へ突出された突部113、113とを有している。
ベース部112は、上面が円形状のスリーブ結合面部114として形成され、外周面111aにおけるベース部112の外周面に相当する部分がベース側周面部115として形成され、二つの突部113、113の間の面が底面部116として形成されている。スリーブ結合面部114の中央部にはスリーブ部110が結合されている。
突部113、113は、下面が端面部117、117として形成され、底面部116と端面部117、117の間の面が左右方向において対向する側面部118、118として形成されている。外周部111aにおける突部113の外周面に相当する部分は突側周面部119、119として形成されている。突部113、113は底面部116を基準として対称な形状にされている。
一方の突部113には、側面部118と突部外周面119の間で貫通された螺孔120が形成され、螺孔120にはネジ部材400が螺合される。
被固定部5における底面部116と側面部118、118とに囲まれた空間は嵌合凹部121として形成され、嵌合凹部121は下方及び前後方向に開口されている。底面部116の中央部には、スリーブ部110のファイバ挿通孔110aに連通された連通孔122が形成されている。したがって、連通孔122を介して嵌合凹部121とファイバ挿通孔110aが連通されている。
センサ1は、キャビティ104の溶融樹脂300の状態をセンシングし、例えば、溶融樹脂300の温度を検出する温度センサやキャビティ104における溶融樹脂300の到達位置を検出するフローフロントセンサとして用いられる。
センサ1は、屈曲可能な光ファイバ2と光ファイバ2を保持するファイバ保持体3とを有している(図2乃至図4参照)。ファイバ保持体3は、光ファイバ2が挿通されるファイバ挿通部4とファイバ挿通部4に連続された被固定部5とから成る。
光ファイバ2は、エジェクタピン108に挿入される第1の部分2aと、第1の部分2aに対して略直交する方向に屈曲された状態でファイバ挿通部4に挿通される第2の部分2bとを有し、第1の部分2aと第2の部分2bの連続部分が屈曲部2cとされる。第1の部分2aは上下方向に延びる状態にされ、第2の部分2bは前後方向に延びる状態にされている。第1の部分2aの第2の部分2bと反対側の端部には図示しない検出部が設けられ、第2の部分2bの第1の部分2aと反対側の端部には検出部による検出光を受光する図示しない受光器が接続されている。
光ファイバ2は、芯となるコア部2dとコア部2dの外周を覆うクラッド部2eとクラッド2eの外周を覆う被覆部2fによって構成されている。コア部2dとクラッド部2eとしては、例えば、石英ガラスが用いられ、被覆部2fとしては、例えば、シリコン等が用いられる。ただし、被覆部2fは複数が厚み方向に重ねられた状態で形成されていてもよい。なお、光ファイバ2は一部が屈曲されるが、屈曲された部分には被覆部2fが存在しない構成にされ、良好な屈曲性が確保されている。
ファイバ挿通部4は軸方向が前後方向にされた略円筒状にされ、少なくとも一部が可動型101の内部に位置されている。ファイバ挿通部4の一端部には一端に開口され上下に貫通された導出用切欠6が形成されている(図4及び図5参照)。ファイバ挿通部4の他端寄りの部分には、接着用孔7、7が前後方向に離隔した状態で形成されている。ファイバ挿通部4に光ファイバ2の第2の部分2bが挿通された状態で接着用孔7、7から図示しない接着剤が塗布されることで、被覆部2fとファイバ挿通部4が接着され光ファイバ2がファイバ挿通部4に固定される。
被固定部5は、外形状が前後方向を長手方向とする略直方体形状にされ、固定部111の嵌合凹部121に嵌合可能にされている。被固定部5は、上面がファイバ導出面部8として形成され、左右方向を向く二つの面がそれぞれ平面部9、平面部10として形成され、下面が露出面部11として形成されている。
被固定部5には前後方向に貫通する挿通孔5aが形成されている。挿通孔5aは径がファイバ挿通部4の外径と略同じにされている。被固定部5には挿通孔5aにファイバ挿通部4の一部が挿入され、溶接や接着等によりファイバ挿通部4が固定されている。
被固定部5には、長手方向における一方及びファイバ導出面部8に開口され挿通孔5aに連通されたケーブル用切欠12が形成されている。ファイバ挿通部4の一部が挿通孔5aに挿入された状態においては、ファイバ挿通部4の軸方向における一端が被固定部5の長手方向における一端と一致され、導出用切欠6がケーブル用切欠12と一致される。
ファイバ保持体3に導出用切欠6及びケーブル用切欠12が形成されることで、光ファイバ2の第2の部分2bがファイバ挿通部4に挿通された状態において、第1の部分2aと屈曲部2cとを前方からファイバ保持体3に挿入することが可能となり、光ファイバ2のファイバ保持体3に対する組付けを容易に行うことができる。ただし、ファイバ挿通部4と被固定部5には、ケーブル用切欠12に代えて光ファイバ2が挿通される孔が形成されていてもよい。
被固定部5の平面部9側の端部には係止溝13が形成されている(図3及び図5参照)。係止溝13は下方及び側方に開口されており、平面部9に直交し対向して位置された規制面14、14と両端が規制面14、14に連続された係止面15とによって形成されている。係止面15はファイバ導出面部8から露出面部11に近づくに従って平面部10に近づくように緩やかに傾斜されている。
上記のように構成されたセンサ1においては、ファイバ挿通部4と被固定部5が別部材として設けられ、ファイバ挿通部4と被固定部5が溶接や接着等によって接合されている。これにより、ファイバ挿通部4と被固定部5が各別に形成されるため、ファイバ保持体3の製造の容易化及び設計の自由度の向上を図ることができる。
ただし、ファイバ保持体3は、ファイバ挿通部4と被固定部5が一体に形成されていてもよい(図6及び図7参照)。なお、図6及び図7に示す一点鎖線はファイバ挿通部4と被固定部5の境界線を表す。例えば、ファイバ保持体3は、外形状が略直方体状に形成された被固定部5と、筒状に形成され被固定部5の内部に位置されたファイバ挿通部4から構成されていてもよい(図6参照)。また、ファイバ保持体3は、外形状が略直方体状に形成された被固定部5と被固定部5の長手方向の一端面に連続されたファイバ挿通部4とから構成されていてもよい(図7参照)。
ファイバ挿通部4と被固定部5が一体に形成されることで、光ファイバ2が挿通される専用の部材と固定部111に固定される専用の部材とをそれぞれ必要としないため、部品点数の削減を図ることができると共に、ファイバ保持体3の強度を高めることができる。なお、ファイバ挿通部4と被固定部5が別部材によって構成される場合においても、外形状が略直方体状に形成された部分の全体が被固定部5として設けられ、筒状の部分がファイバ挿通部4として設けられ、被固定部5の長手方向における一端面にファイバ挿通部4の軸方向における一端面が溶接や接着等によって固定されていてもよい。
上記のように構成されたセンサ1において、光ファイバ2は、第2の部分2bがファイバ挿通部4に挿通され、屈曲部2cが導出用切欠6及びケーブル用切欠12の近傍に位置され、第1の部分2aがファイバ導出面部8から導出された状態でファイバ保持体3に保持される。
センサ1は、光ファイバ2の第1の部分2aが連通孔122からスリーブ部110のファイバ挿通孔110aに挿入され、被固定部5が嵌合凹部121に嵌合された状態で溶接や接着等により固定部111に固定される。
このとき、被固定部5の平面部9、10と嵌合凹部121の側面部118、118とがそれぞれ接した状態で被固定部5が嵌合凹部121に嵌合される。これにより、被固定部5と固定部111の接触面積が大きくなり、被固定部5の固定部111に対する光ファイバ2のねじれ方向への変形が生じ難くなる。したがって、ファイバ保持体3の固定部111に対する安定した固定状態を確保することができる。
また、被固定部5が嵌合凹部121に嵌合された状態において、露出面11は端面部117、117と略同一平面上に位置される。これにより、被固定部5が固定部111から下方に突出されないため、エジェクタピン108が駆動プレート107に取り付けられるときに被固定部5が駆動プレート107に干渉することがなく、エジェクタピン108の駆動プレート107に対する安定した取付状態を確保することができる。
さらに、上記のように構成されたセンサ1においては、被固定部5が嵌合凹部121に嵌合された状態において、係止面15が螺孔120と対向して位置される。螺孔120にネジ部材400が螺合されることで、ネジ部材400の一端が係止面15に押し当てられ、被固定部5が固定部111に押し付けられる(図8参照)。また、ネジ部材400の螺孔120に対する螺合状態を調整することで被固定部5が固定部111に押し付けられる力を調整することができるため、被固定部5の固定部111に対する固定状態の調整を容易に行うことができる。
上記のように、ネジ部材400によって係止面15が押さえられることで、被固定部5の嵌合凹部121からの脱落が防止されると共に被固定部5の固定部111に対する位置決めが行われた状態において、溶接や接着等による被固定部5の固定部111に対する固定作業を行うことができる。したがって、被固定部5を固定部111に容易かつ確実に固定することができる。
さらにまた、係止面15は、被固定部5が嵌合凹部121に嵌合された状態において、底面部116に近づくに従って螺孔120が形成された側面部118に近づくように傾斜されている。これにより、ネジ部材400が螺孔120に螺合され係止面15にネジ部材400が押し当てられるときに、被固定部5の平面部10とファイバ導出面部8がそれぞれ螺孔120が形成されていない側の側面部118と底面部116に押し付けられる。したがって、被固定部5の嵌合凹部121に対するより安定した嵌合状態において固定部5の被固定部111に対する固定作業を行うことができるため、被固定部5を固定部111に確実に固定することができる。
なお、ネジ部材400としては、例えば、頭部が設けられておらず軸部のみが設けられたネジが用いられる。これにより、ネジ部材400の他端部が突側周面部119から突出されないため、エジェクタピン108が駆動プレート107に取り付けられるときにネジ部材400が駆動プレート107に干渉することがなく、エジェクタピン108の駆動プレート107に対する安定した取付状態を確保することができる。
以上に記載した通り、センサ1は、被固定部5がエジェクタピン108の固定部111に形成された嵌合凹部121に嵌合された状態で固定部111に固定される。これにより、エジェクタピン108の可動型101に対する移動動作等が行われたときに、ファイバ保持体3が固定部111に対して光ファイバ2のねじれ方向へ変形し難くされる。したがって、光ファイバ2にねじれが生じにくくなり、光ファイバ2のねじれによる破損を防止することができる。
なお、上記には、センサ1が成形用金型100においてケーブル挿通部材として機能するエジェクタピン108に固定された例を示したが、成形用金型100において、エジェクタピン108とは別の筒状部材108Aが設けられ、筒状部材108Aがケーブル挿通部材として用いられてもよい(図9参照)。これにより、ケーブル挿通部材を可動型101に対して移動されない部材として設けることが可能となり、センサ1による安定したセンシングを行うことができる。
100 成形用金型
108 エジェクタピン(ケーブル挿通部材)
111 固定部
116 底面部
118 側面部
120 螺孔
121 嵌合凹部
1 センサ
2 光ファイバ
3 ファイバ保持体
4 ファイバ挿通部
5 被固定部
9 平面部
10 平面部
15 係止面
400 ネジ部材

Claims (7)

  1. 嵌合凹部を有する固定部が設けられたケーブル挿通部材を備えた成形用金型において使用されるセンサであって、
    一部が屈曲される光ファイバと、
    前記光ファイバが挿通されるファイバ挿通部と前記ファイバ挿通部に連続された被固定部とを有するファイバ保持体とを備え、
    前記被固定部が前記嵌合凹部に嵌合された状態で前記固定部に固定された
    センサ。
  2. 前記ファイバ挿通部と前記被固定部が一体に形成された
    請求項1に記載のセンサ。
  3. 前記ファイバ挿通部と前記被固定部が別部材として設けられ、前記ファイバ挿通部と前記被固定部が接合された
    請求項1に記載のセンサ。
  4. 前記嵌合凹部が平面状に形成され対向する二つの側面部と両側縁が前記二つの側面部にそれぞれ連続された底面部とを有し、
    前記被固定部が二つの平面部を有し、
    前記二つの側面部と前記二つの平面部とがそれぞれ接する
    請求項1、請求項2又は請求項3に記載のセンサ。
  5. 前記被固定部に係止面が形成され、
    前記固定部には一方の前記側面部に開口する螺孔が形成され、
    前記螺孔に螺合されるネジ部材が前記係止面に押し当てられることにより前記被固定部が前記固定部に固定される
    請請求項4に記載のセンサ。
  6. 前記被固定部が前記嵌合凹部に嵌合された状態において前記係止面が前記底面部に近づくに従って前記一方の側面部に近づくように傾斜された
    請求項5に記載のセンサ。
  7. 前記ケーブル挿通部材としてエジェクタピンが用いられた
    請求項1から請求項6の何れかに記載のセンサ。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798058B (zh) * 2022-04-18 2023-04-01 中原大學 包含模具感測器冷卻結構的模具設備

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58137721A (ja) * 1982-02-02 1983-08-16 ヴアンゼツテイ・インフラレツド・アンド・コンピユ−タ・システムズ・インコ−ポレ−テツド 赤外線温度測定器
JP2008014686A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Futaba Corp 導光体付ピンならびに導光体付ピンを有する射出成形用金型
JP2008197126A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Futaba Corp 導光体付ピンおよび導光体付ピンを有する温度センサならびに射出成形用金型
JP2008232753A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Futaba Corp 導光体付ピンおよび導光体付ピンを有する温度センサならびに射出成形用金型

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4136566A (en) * 1977-06-24 1979-01-30 University Of Utah Semiconductor temperature sensor
JP3937525B2 (ja) * 1997-09-10 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 圧力センサ付エジェクタピン
JP5636145B2 (ja) * 2012-12-27 2014-12-03 双葉電子工業株式会社 射出成形金型用導光体付ピン

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58137721A (ja) * 1982-02-02 1983-08-16 ヴアンゼツテイ・インフラレツド・アンド・コンピユ−タ・システムズ・インコ−ポレ−テツド 赤外線温度測定器
JP2008014686A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Futaba Corp 導光体付ピンならびに導光体付ピンを有する射出成形用金型
JP2008197126A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Futaba Corp 導光体付ピンおよび導光体付ピンを有する温度センサならびに射出成形用金型
JP2008232753A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Futaba Corp 導光体付ピンおよび導光体付ピンを有する温度センサならびに射出成形用金型

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