JP2021084852A - メソ多孔カーボン及びその製造方法、並びに、固体高分子形燃料電池 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)メタノールを含浸させた銀アセチリドを真空電気炉中において60〜80℃で12時間以上加熱することにより、金属銀粒子を内包した金属内包樹状ナノ構造物を形成し、
(b)真空電気炉中において金属内包樹状ナノ構造物に対して160℃〜200℃の加熱処理を行う
炭素ナノ構造体の製造方法が開示されている。
同文献には、このような方法により、炭素粒(グラフェン小包)がグラフェンからなる表皮で囲まれた構造を持つ環状体が相互に結合してネットワークを構成している炭素ナノ構造体が得られる点が記載されている。
(a)テレフタル酸のカルシウム塩を550℃以上700℃以下で加熱することにより、炭素と炭酸カルシウムの複合体を形成し、
(b)複合体から炭酸カルシウムを溶解除去する
炭素多孔体の製法が開示されている。
同文献には、このような方法により、ガス圧力を所定範囲で変化させたときのガスの吸脱着量が大きい炭素多孔体が得られる点が記載されている。
同文献には、このような方法により、メソ孔のモード半径が3.3〜4.8nmであり、メソ孔の細孔容積が1.4〜1.8cm2/gであり、平均粒径が190〜470nmであるカーボン担体が得られる点が記載されている。
(a)フェナントレン、パラトルエン硫酸、及びアセトンからなる前駆体混合物をメソポーラスシリカ(SBA−15)に含浸させ、
(b)前駆体混合物を含むSBA−15を200℃で熱処理し、
(c)熱処理された複合体を900℃の温度で加熱することにより、フェナントレンを黒鉛化させ、
(d)黒鉛化処理された複合体からSBA−15を除去する
メソ細孔性炭素体の製造方法が開示されている。
同文献には、このような方法により、メソ細孔の平均直径が2〜20nm程度であり、一次粒子の大きさが100〜500nm程度であるメソ細孔性炭素体が得られる点が記載されている。
(a)フェナントレン、メソ相ピッチ(MP)、硫酸、及びアセトンからなる炭素前駆体混合物をメソポーラスシリカ(SBA−15)に含浸させ、
(b)炭素前駆体混合物を含むSBA−15を100℃で熱処理し、
(c)熱処理された複合体を1100℃で炭化処理し、
(d)炭化処理された複合体からSBA−15を除去する
メソ細孔性炭素の製造方法が開示されている。
同文献には、このような方法により、気孔体積が0.23〜1.02cm3/gであり、気孔直径が3.5〜3.6nmであるメソ細孔性炭素が得られる点が記載されている。
(a)コアが中実シリカ粒子からなり、シェルがメソ多孔シリカからなるコアシェル型のシリカ球(SiO2@m−SiO2)を作製し、
(b)SiO2@m−SiO2のメソ細孔内に、黒鉛化触媒(Fe(NO3)3・9H2O)、液状モノマ(ジビニルベンゼン(DVB))、及び開始剤(アゾビスイソブチロ二トリル(AIBN))を充填し、75℃で25時間加熱することによりDVBを重合させ、
(c)熱処理後の材料をさらに1000℃で4時間加熱し、重合されたDVBを炭化/黒鉛化させ、
(d)炭化/黒鉛化処理後の材料からSiO2@m−SiO2及びFeを除去する
中空黒鉛球(HGS)の製造方法が開示されている。
同文献には、このような方法により、中空のコアの直径が200〜300nmであり、シェルの厚さ対コアの直径の比率が20〜50%であるHGSが得られる点が記載されている。
また、原料であるテレフタル酸のカルシウム塩は粒径が数μm以上であるため、合成された炭素多孔体の粒径も大きくなる。炭素多孔体の粒径が大きくなりすぎると、充填性が高くなり、適度な空隙を持つ触媒層が得られないだけでなく、細孔内に担持された触媒粒子に、反応に必要な酸素ガスやプロトンが供給される際に濃度過電圧が生じる。
しかし、SBA−15を鋳型に用いても、塊状で粒子径が大きく、充填性の低いメソ細孔炭素は得られない。また、同文献では、炭素源としてフェナントレンやメソ相ピッチを用いている。これらは溶媒に対する溶解性が低いため、メソ細孔内に所定量の炭素を析出させるためには、低濃度溶液の含浸と熱処理を複数回繰り返す必要がある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、電子伝導性に優れたメソ多孔カーボン及びその製造方法を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、このようなメソ多孔カーボンを触媒担体として用いた固体高分子形燃料電池を提供することにある。
メソ細孔を持つ一次粒子が連結している連珠構造を備え、
平均一次粒子径が7nm以上300nm以下であり、
細孔径が2nm以上10nm以下であり、
細孔壁の平均厚さが3nm以上15nm以下であり、
細孔容量が0.2mL/g以上3.0mL/g以下であり、
タップ密度が0.03g/cm3以上0.3g/cm3以下である
ものからなる。
(1)前記メソ多孔カーボンの製造方法は、
鋳型となるメソ多孔シリカを準備する第1工程と、
前記メソ多孔シリカのメソ細孔内にカーボンを析出させ、メソ多孔シリカ/カーボン複合体を作製する第2工程と、
前記複合体からメソ多孔シリカを除去する第3工程と
を備えている。
(2)前記メソ多孔シリカは、
メソ細孔を持つ一次粒子が連結している連珠構造を備え、
平均一次粒子径が7nm以上300nm以下であり、
細孔径が3nm以上15nm以下であり、
細孔壁の平均厚さが2nm以上10nm以下であり、
細孔容量が0.2mL/g以上3.0mL/g以下であり、
タップ密度が0.03g/cm3以上0.3g/cm3以下である
ものからなる。
また、メソ多孔カーボンに対して1500℃超で熱処理すると、これを用いた燃料電池のIV性能がさらに向上する。これは、1500℃超の熱処理によってメソ多孔カーボンの黒鉛化が進行し、メソ多孔カーボンの電子伝導性が向上するためと考えられる。
[1. メソ多孔カーボン]
本発明に係るメソ多孔カーボンは、
メソ細孔を持つ一次粒子が連結している連珠構造を備え、
平均一次粒子径が7nm以上300nm以下であり、
平均細孔径が2nm以上10nm以下であり、
細孔壁の平均厚さが3nm以上15nm以下であり、
細孔容量が0.2mL/g以上3.0mL/g以下であり、
タップ密度が0.03g/cm3以上0.3g/cm3以下である。
後述するように、本発明に係るメソ多孔カーボンは、メソ多孔シリカを鋳型として製造される。メソ多孔シリカは、通常、シリカ源、界面活性剤及び触媒を含む反応溶液中において、シリカ源を縮重合させることにより合成されている。この時、反応溶液中の界面活性剤の濃度及びシリカ源の濃度をそれぞれある特定の範囲に限定すると、連珠構造を備えており、かつ、平均一次粒子径、細孔径、細孔容量、タップ密度等が特定の範囲にあるメソ多孔シリカが得られる。さらに、このような連珠構造を備えたメソ多孔シリカを鋳型に用いると、連珠構造を備えたメソ多孔カーボンが得られる。
「平均1次粒子径」とは、1次粒子の短軸方向の長さの平均値をいう。「短軸方向の長さ」とは、1次粒子の長さが最も長い方向(長軸方向)に対して垂直方向の長さをいう。
平均1次粒子径は、顕微鏡を用いて、無作為に選んだ100個以上の1次粒子について短軸方向の長さを測定し、平均値を算出することにより得られる。
「細孔径」とは、1次粒子に含まれるメソ細孔の直径の平均値をいい、1次粒子間にある空隙の大きさは含まれない。
細孔径は、メソ多孔カーボンの窒素吸着等温線の吸着側データをBJH法で解析し、細孔容量が最大となるときの細孔径(最頻出ピーク値)を求めることにより得られる。
一方、細孔径が大きくなりすぎると、細孔内にアイオノマが侵入しやすくなり、触媒を被毒する。その結果、活性が低下する。従って、細孔径は、10nm以下である必要がある。細孔径は、好ましくは、7nm以下、さらに好ましくは、5nm以下である。
「細孔壁の平均厚さ」とは、1次粒子に含まれるメソ細孔の細孔壁の厚さの平均値をいう。
細孔壁の平均厚さは、顕微鏡を用いて、無作為に選んだ100箇所以上の細孔壁の厚さを測定し、平均値を算出することにより得られる。
一方、細孔壁の平均厚さが厚くなりすぎると、細孔容量が小さくなり、触媒が担持されにくくなる。従って、細孔壁の平均厚さは、15nm以下である必要がある。平均厚さは、好ましくは、12nm以下、さらに好ましくは、10nm以下である。
「細孔容量」とは、1次粒子に含まれるメソ細孔の容積をいい、1次粒子間にある空隙の容積は含まれない。
細孔容量は、メソ多孔カーボンの窒素吸着等温線の吸着データをBJH法で解析し、P/P0=0.03〜0.99の値で算出することにより得られる。
一方、細孔容量が大きくなりすぎると、カーボン細孔壁の割合が小さくなり、電子伝導性が低くなる。また、アイオノマ侵入量が多くなり、触媒被毒により活性が低下する。従って、細孔容量は、3.0mL/g以下である必要がある。細孔容量は、好ましくは、2.5mL/g以下、さらに好ましくは、2.0mL/g以下である。
「タップ密度」とは、JIS Z 2512に準拠して測定される値をいう。
一般に、タップ密度が小さくなりすぎると、得られた触媒層の厚みが厚くなりすぎ、プロトン伝導性が低下する。従って、タップ密度は、0.03g/cm3以上である必要がある。タップ密度は、好ましくは、0.05g/cm3以上、さらに好ましくは、0.08g/cm3以上である。
一方、タップ密度が大きくなりすぎると、これを用いて触媒層を作製した時に、触媒層内にフラッディングを抑制可能な空隙を確保するのが困難となる。従って、タップ密度は、0.3g/cm3以下である必要がある。タップ密度は、好ましくは、0.20g/cm3以下、さらに好ましくは、0.15g/cm3以下である。
メソ多孔カーボンは、メソ多孔シリカのメソ細孔内に炭素源を充填し、炭素源を炭化させることにより得られる。しかし、メソ多孔シリカと炭素との反応を抑制するためには、炭素源の炭化温度を相対的に低くする必要がある。そのため、炭素源を炭化させた後のメソ多孔カーボンは、乱層構造となりやすい。乱層構造を備えたメソ多孔カーボンは、黒鉛構造を備えたメソ多孔カーボンに比べて、電子伝導性が低い。
本発明に係るメソ多孔カーボンを固体高分子形燃料電池の空気極側の触媒担体に用いる場合において、メソ多孔カーボンの比表面積が小さくなりすぎると、触媒の活性種を微粒で高分散に担持できなくなり、触媒の有効面積が小さくなる。従って、メソ多孔カーボンの比表面積は、大きいほどよい。
後述する方法を用いると、メソ多孔カーボンの比表面積は、800m2/g以上、1000m2/g以上、あるいは、1200m2/g以上となる。
本発明において、連珠構造を備えたメソ多孔カーボンを作製するための鋳型として、メソ多孔シリカが用いられる。本発明において、メソ多孔シリカは、
メソ細孔を持つ一次粒子が連結している連珠構造を備え、
平均一次粒子径が7nm以上300nm以下であり、
細孔径が3nm以上15nm以下であり、
細孔壁の平均厚さが2nm以上10nm以下であり、
細孔容量が0.2mL/g以上3.0mL/g以下であり、
タップ密度が0.03g/cm3以上0.3g/cm3以下である
ものからなる。
「連珠構造」とは、一次粒子が数珠状に連結している構造をいう。連珠構造の詳細については、上述した通りであるので、説明を省略する。
一般に、メソ多孔シリカの平均1次粒子径が小さくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの平均一次粒子径もまた過度に小さくなる。従って、平均1次粒子径は、7nm以上である必要がある。平均1次粒子径は、好ましくは、10nm以上、さらに好ましくは、20nm以上である。
一方、メソ多孔シリカの平均1次粒子径が大きくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの平均一次粒子径もまた過度に大きくなる。従って、平均1次粒子径は、300nm以下である必要がある。平均1次粒子径は、好ましくは、250nm以下、さらに好ましくは、150nm以下である。
一般に、メソ多孔シリカの細孔径が小さくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの細孔壁の厚さが過度に薄くなる。従って、細孔径は、3nm以上である必要がある。細孔径は、好ましくは、3.5nm以上、さらに好ましくは、4nm以上である。
一方、メソ多孔シリカの細孔径が大きくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの細孔壁の厚さが過度に厚くなる。従って、細孔径は、15nm以下である必要がある。細孔径は、好ましくは、12nm以下、さらに好ましくは、10nm以下である。
メソ多孔シリカの細孔壁の平均厚さが薄すぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの細孔径が過度に小さくなる。従って、細孔壁の平均厚さは、2nm以上である必要がある。平均厚さは、好ましくは、2.5nm以上である。
一方、メソ多孔シリカの細孔壁の平均厚さが厚くなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの細孔径が過度に大きくなる。従って、細孔壁の平均厚さは、10nm以下である必要がある。平均厚さは、好ましくは、7nm以下、さらに好ましくは、5nm以下である。
一般に、メソ多孔シリカの細孔容量が小さくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの細孔容量が過度に大きくなる。従って、細孔容量は、0.2mL/g以上である必要がある。細孔容量は、好ましくは、0.4mL/g以上、さらに好ましくは、0.6mL/g以上である。
一方、メソ多孔シリカの細孔容量が大きくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンの細孔容量が過度に小さくなる。従って、細孔容量は、3.0mL/g以下である必要がある。細孔容量は、好ましくは、2mL/g以下、さらに好ましくは、1.5mL/g以下である。
一般に、メソ多孔シリカのタップ密度が小さくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンのタップ密度も過度に小さくなる。従って、タップ密度は、0.03g/cm3以上である必要がある。タップ密度は、好ましくは、0.05g/cm3以上、さらに好ましくは、0.08g/cm3以上である。
一方、メソ多孔シリカのタップ密度が大きくなりすぎると、これを用いて製造されるメソ多孔カーボンのタップ密度も過度に大きくなる。従って、タップ密度は、0.3g/cm3以下である必要がある。タップ密度は、好ましくは、0.2g/cm3以下、さらに好ましくは、0.15g/cm3以下である。
本発明に係るメソ多孔カーボンは、メソ多孔シリカを鋳型として製造される。そのため、鋳型として用いるメソ多孔シリカの比表面積が大きくなるほど、比表面積の大きいメソ多孔カーボンが得られる。
高比表面積のメソ多孔カーボンを得るためには、メソ多孔シリカの比表面積は、400m2/g以上が好ましい。比表面積は、好ましくは、500m2/g以上、さらに好ましくは、600m2/g以上である。
本発明に係るメソ多孔シリカの製造方法は、
シリカ源、界面活性剤及び触媒を含む反応溶液中において、前記シリカ源を縮重合させ、前駆体粒子を得る重合工程と、
前記反応溶液から前記前駆体粒子を分離し、乾燥させる乾燥工程と、
前記前駆体粒子を焼成し、本発明に係るメソ多孔シリカ粒子を得る焼成工程と
を備えている。
本発明に係るメソ多孔シリカ粒子の製造方法は、乾燥させた前駆体粒子に対して拡径処理を行う拡径工程をさらに備えていても良い。
まず、シリカ源、界面活性剤及び触媒を含む反応溶液中において、前記シリカ源を縮重合させ、前駆体粒子を得る(重合工程)。
本発明において、シリカ源の種類は、特に限定されない。シリカ源としては、例えば、
(a)テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、テトラエチレングリコキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、
(b)3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、
などがある。シリカ源には、これらのいずれか1種を用いても良く、あるいは、2種以上を組み合わせて用いても良い。
シリカ源を反応溶液中で縮重合させる場合において、反応溶液に界面活性剤を添加すると、反応溶液中において界面活性剤がミセルを形成する。ミセルの周囲には親水基が集合しているため、ミセルの表面にはシリカ源が吸着する。さらに、シリカ源が吸着しているミセルが反応溶液中において自己組織化し、シリカ源が縮重合する。その結果、1次粒子内部には、ミセルに起因するメソ細孔が形成される。メソ細孔の大きさは、主として、界面活性剤の分子長により制御(1〜50nmまで)することができる。
CH3−(CH2)n−N+(R1)(R2)(R3)X- ・・・(a)
(a)式中、Xはハロゲン原子を表す。ハロゲン原子の種類は特に限定されないが、入手の容易さからXは、Cl又はBrが好ましい。
これらの中でも、特に、アルキルトリメチルアンモニウムブロミド又はアルキルトリメチルアンモニウムクロリドが好ましい。
シリカ源を縮重合させる場合、通常、反応溶液中に触媒を加える。粒子状のメソ多孔シリカを合成する場合、触媒には、水酸化ナトリウム、アンモニア水等のアルカリを用いるのが好ましい。
溶媒には、水、アルコールなどの有機溶媒、水と有機溶媒の混合溶媒などを用いる。
アルコールは、
(1)メタノール、エタノール、プロパノール等の1価のアルコール、
(2)エチレングリコール等の2価のアルコール、
(3)グリセリン等の3価のアルコール、
のいずれでも良い。
水と有機溶媒の混合溶媒を用いる場合、混合溶媒中の有機溶媒の含有量は、目的に応じて任意に選択することができる。一般に、溶媒中に適量の有機溶媒を添加すると、粒径や粒度分布の制御が容易化する。
反応溶液中の組成は、合成されるメソ多孔シリカの外形や細孔構造に影響を与える。特に、反応溶液中の界面活性剤の濃度、及びシリカ源の濃度は、メソ多孔シリカ粒子の平均1次粒子径、細孔径、細孔容量、及びタップ密度に与える影響が大きい。
界面活性剤の濃度が低すぎると、粒子の析出速度が遅くなり、1次粒子が連結している構造体は得られない。従って、界面活性剤の濃度は、0.03mol/L以上である必要がある。界面活性剤の濃度は、好ましくは、0.035mol/L以上、さらに好ましくは、0.04mol/L以上である。
シリカ源の濃度が低すぎると、粒子の析出速度が遅くなり、1次粒子が連結している構造体は得られない。あるいは、界面活性剤が過剰となり、均一なメソ細孔が得られない場合がある。従って、シリカ源の濃度は、0.05mol/L以上である必要がある。シリカ源の濃度は、好ましくは、0.06mol/L以上、さらに好ましくは、0.07mol/L以上である。
本発明において、触媒の濃度は、特に限定されない。一般に、触媒の濃度が低すぎると、粒子の析出速度が遅くなる。一方、触媒の濃度が高すぎると、粒子の析出速度が速くなる。最適な触媒の濃度は、シリカ源の種類、界面活性剤の種類、目標とする物性値などに応じて最適な濃度を選択するのが好ましい。
所定量の界面活性剤を含む溶媒中に、シリカ源を加え、加水分解及び重縮合を行う。これにより、界面活性剤がテンプレートとして機能し、シリカ及び界面活性剤を含む前駆体粒子が得られる。
反応条件は、シリカ源の種類、前駆体粒子の粒径等に応じて、最適な条件を選択する。一般に、反応温度は、−20〜100℃が好ましい。反応温度は、さらに好ましくは、0〜90℃、さらに好ましくは、10〜80℃である。
次に、前記反応溶液から前記前駆体粒子を分離し、乾燥させる(乾燥工程)。
乾燥は、前駆体粒子内に残存している溶媒を除去するために行う。乾燥条件は、溶媒の除去が可能な限りにおいて、特に限定されるものではない。
次に、必要に応じて、乾燥させた前駆体粒子に対して拡径処理を行っても良い(拡径工程)。「拡径処理」とは、1次粒子内のメソ細孔の直径を拡大させる処理をいう。
拡径処理は、具体的には、合成された前駆体粒子(界面活性剤の未除去のもの)を、拡径剤を含む溶液中で水熱処理することにより行う。この処理によって前駆体粒子の細孔径を拡大させることができる。
(a)トリメチルベンゼン、トリエチルベンゼン、ベンゼン、シクロヘキサン、トリイソプロピルベンゼン、ナフタレン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカンなどの炭化水素、
(b)塩酸、硫酸、硝酸などの酸、
などがある。
また、塩酸などの酸共存下で水熱処理することにより細孔径が拡大するのは、1次粒子内部においてシリカの溶解・再析出が進行するためと考えられる。製造条件を最適化すると、シリカ内部に放射状細孔が形成される。これを酸共存下で水熱処理すると、シリカの溶解・再析出が起こり、放射状細孔が連通細孔に変換される。
次に、必要に応じて拡径処理を行った後、前記前駆体粒子を焼成する(焼成工程)。これにより、本発明に係るメソ多孔シリカ粒子が得られる。
焼成は、OH基が残留している前駆体粒子を脱水・結晶化させるため、及び、メソ細孔内に残存している界面活性剤を熱分解させるために行われる。焼成条件は、脱水・結晶化、及び界面活性剤の熱分解が可能な限りにおいて、特に限定されない。焼成は、通常、大気中において、400℃〜700℃で1時間〜10時間加熱することにより行われる。
本発明に係るメソ多孔カーボンの製造方法は、
鋳型となるメソ多孔シリカを準備する第1工程と、
前記メソ多孔シリカのメソ細孔内にカーボンを析出させ、メソ多孔シリカ/カーボン複合体を作製する第2工程と、
前記複合体からメソ多孔シリカを除去する第3工程と
を備えている。
メソ多孔カーボンの製造方法は、前記第3工程の後に、前記メソ多孔カーボンを1500℃より高い温度で熱処理する第4工程をさらに備えていても良い。
まず、鋳型となるメソ多孔シリカを作製する(第1工程)。メソ多孔シリカ及びその製造方法の詳細については、上述した通りであるので、説明を省略する。
次に、メソ多孔シリカのメソ細孔内にカーボンを析出させ、メソ多孔シリカ/カーボン複合体を作製する(第2工程)。
メソ細孔内へのカーボンの析出は、具体的には、
(a)メソ細孔内にカーボン前駆体を導入し、
(b)メソ細孔内において、カーボン前駆体を重合及び炭化させる
ことにより行われる。
「カーボン前駆体」とは、熱分解によって炭素を生成可能なものをいう。このようなカーボン前駆体としては、具体的には、
(1) 常温で液体であり、かつ、熱重合性のポリマー前駆体(例えば、フルフリルアルコール、アニリン等)、
(2) 炭水化物の水溶液と酸の混合物(例えば、スクロース(ショ糖)、キシロース(木糖)、グルコース(ブドウ糖)などの単糖類、あるいは、二糖類、多糖類と、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸などの酸との混合物)、
(3) 2液硬化型のポリマー前駆体の混合物(例えば、フェノールとホルマリン等)、
などがある。
これらの中でも、ポリマー前駆体は、溶媒で希釈することなくメソ孔内に含浸させることができるので、相対的に少数回の含浸回数で、相対的に多量の炭素をメソ孔内に生成させることができる。また、重合開始剤が不要であり、取り扱いも容易であるという利点がある。
また、カーボン前駆体として炭水化物の水溶液と酸の混合物を用いる場合、酸の量は、有機物を重合させることが可能な最小量とするのが好ましい。
さらに、カーボン前駆体として、2液硬化型のポリマー前駆体の混合物を用いる場合、その比率は、ポリマー前駆体の種類に応じて、最適な比率を選択する。
カーボン前駆体の炭化は、非酸化雰囲気中(例えば、不活性雰囲気中、真空中など)において、カーボン前駆体を含むメソ多孔シリカを所定温度に加熱することにより行う。加熱温度は、具体的には、500℃以上1200℃以下が好ましい。加熱温度が500℃未満であると、カーボン前駆体の炭化が不十分となる。一方、加熱温度が1200℃を超えると、シリカと炭素が反応するので好ましくない。加熱時間は、加熱温度に応じて、最適な時間を選択する。
また、充填、重合及び炭化の各工程を複数回繰り返す場合、各炭化工程は、相対的に低温で炭化処理を行い、最後の炭化処理が終了した後、さらにこれより高い温度で、再度、炭化処理を行っても良い。最後の炭化処理を、それ以前の炭化処理より高い温度で行うと、複数回に分けて細孔内に導入されたカーボンが一体化しやすくなる。
次に、複合体から鋳型であるメソ多孔シリカを除去する(第3工程)。これにより、メソ多孔カーボンが得られる。
メソ多孔シリカの除去方法としては、具体的には、
(1) 複合体を水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液中で加熱する方法、
(2) 複合体をフッ化水素酸水溶液でエッチングする方法、
などがある。
次に、必要に応じて、メソ多孔カーボンを1500℃より高い温度で熱処理する(第4工程)。メソ多孔シリカのメソ細孔内において炭素源を炭化させる場合において、シリカと炭素の反応を抑制するためには、熱処理温度を低くせざるを得ない。そのため、炭化処理後のカーボンの黒鉛化度は低い。高い黒鉛化度を得るためには、鋳型を除去した後、メソ多孔カーボンを高温で熱処理するのが好ましい。
一方、熱処理温度を必要以上に高くしても、効果に差がなく、実益がない。従って、熱処理温度は、2300℃以下が好ましい。熱処理温度は、好ましくは、2200℃以下である。
本発明に係る固体高分子形燃料電池は、本発明に係るメソ多孔カーボンを、少なくとも空気極触媒層の触媒担体に用いたものからなる。
空気極触媒層の組成(例えば、単位面積当たりのPt量、カーボンの重量に対するアイオノマの重量の比(I/C比)など)は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な値を選択することができる。また、空気極触媒層以外の構成についても、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な構成を選択することができる。なお、本発明に係るメソ多孔カーボンは、燃料極側の触媒担体としても用いることができる。
図1に、メソ多孔シリカの製造方法の模式図を示す。シリカ源を反応溶液中で縮重合させる場合において、反応溶液に界面活性剤を添加すると、反応溶液中において界面活性剤がミセルを形成する。この時、溶液組成を最適化すると、界面活性剤からなるロッドミセルが形成され、ロッドミセルの表面にシリカ源が吸着する。さらに、シリカ源を吸着したロッドミセルが放射状に配列して低アスペクト比の粒子となると同時に、この粒子が数珠状に連結し、この状態でシリカ源が縮重合する。その結果、連珠構造を備えた前駆体粒子が得られる。
また、メソ多孔カーボンに対して1500℃超で熱処理することで、これを用いた燃料電池のIV性能が向上する。これは、1500℃超の熱処理によってメソ多孔カーボンの黒鉛化が進行し、メソ多孔カーボンの電子伝導性が向上するためと考えられる。
[1. カーボン担体の作製]
[1.1. 実施例1〜3、比較例1]
[1.1.1. メソ多孔シリカの作製]
所定量の界面活性剤及び1規定水酸化ナトリウムを、所定量の水、メタノール、及びエチレングリコール(EG)を含む混合溶媒に添加し、第1溶液を得た。これとは別に、所定量のテトラエトキシシラン(TEOS)を、所定量のメタノール及びEGを含む混合溶媒に添加し、第2溶液を得た。表1に、溶液の仕込み量を示す。
PFA製容器にメソ多孔シリカを入れ、フルフリルアルコール(FA)を細孔容量分だけ加えて、シリカの細孔内に浸透させた。これを150℃×18h熱処理することにより、FAを重合させた。さらに、これを窒素雰囲気中で500℃×6h熱処理し、FAの炭素化を進めた。これを2回繰り返した後、窒素雰囲気中で900℃×6h熱処理して、メソ多孔シリカ/カーボン複合体を得た。
この複合体を12%HF溶液に12h浸漬し、シリカ成分を溶解した。溶解後、ろ過、洗浄を繰り返し、さらに45℃で乾燥して、メソ多孔カーボンを得た。さらに、乾燥させたメソ多孔カーボンに対し、1800℃で1時間加熱する処理(黒鉛化処理)を行った。
中実の一次粒子が数珠状に連結しているカーボン(デンカ(株)製、Li−435)をそのまま試験に供した。
上述のようにして得られたカーボン担体にPtを担持した。Pt担持量は、40mass%とした。これを用いて、空気極触媒層を作製した。空気極側のPt目付量は、0.15mg/cm2とした。また、空気極触媒層のI/Cは、1.0とした。
また、Pt担持量が30mass%である市販の白金担持カーボンを用いて、燃料極触媒層を作製した。燃料極側のPt目付量は、0.1mg/cm2とした。また、燃料極触媒層のI/Cは、0.75とした。
MEAを1cm2用角セルに組み付けた。さらに、MEAの両側に、拡散層及び集電体を配置した。拡散層には、カーボンペーパ(マイクロポーラスレイヤ付)を用いた。集電体には、流路一体型金メッキ銅板(流路:0.4mmピッチの直線流路)を用いた。
[2.1. メソ多孔シリカ及びメソ多孔カーボンの評価]
[2.1.1. 平均一次粒子径、細孔壁の平均厚さ]
SEM像から、メソ多孔シリカ及びメソ多孔カーボンの平均一次粒子径及び細孔壁の平均厚さを計測した。
[2.1.2. 細孔径、細孔容量、及びBET比表面積]
メソ多孔シリカ及びメソ多孔カーボンの窒素吸着等温線を測定した。得られた窒素吸着等温線から、これらの細孔径、細孔容量、及びBET比表面積を求めた。
[2.1.3. タップ密度]
JIS Z 2512に準拠して、メソ多孔シリカ及びメソ多孔カーボンのタップ密度を測定した。
[2.2.1. SEM観察]
MEAの断面のSEM観察を行った。
[2.2.2. 発電特性]
得られた燃料電池を用いて、高加湿条件下(80%RH、セル温度60℃)及び低加湿条件下(30%RH、セル温度80℃)において発電特性を評価した。発電条件は、H2流量:500cc/分、空気流量:1000cc/分、背圧:1kg/cm2とした。
黒鉛化処理前及び黒鉛化処理後のメソ多孔カーボンのX線回折測定を行った。
[3.1. メソ多孔シリカ及びメソ多孔カーボン]
[3.1.1. SEM像]
図3に、実施例1で得られたメソ多孔カーボンのSEM像を示す。図3より、メソ多孔カーボンが連珠構造を備えていることが分かる。
表2に、メソ多孔シリカ及びメソ多孔カーボンの物性を示す。表2より、以下のことが分かる。
(2)比較例2は、連珠構造を備えているが、一次粒子内にはメソ細孔を備えていない中実のカーボンである。
(3)実施例1〜3で得られたメソ多孔カーボンは、いずれも、連珠構造及びメソ細孔を備えており、かつ、タップ密度が0.3g/cm3以下であった。
[3.2.1. SEM像]
図4に、実施例1、2で得られたMEAの断面のSEM像(上図)、並びに、同MEAの空気極触媒層の断面の拡大SEM像(下図)を示す。図5に、実施例3、及び、比較例1で得られたMEAの断面のSEM像(上図)、並びに、同MEAの空気極触媒層の断面の拡大SEM像(下図)を示す。図4及び図5より、以下のことが分かる。
図6に、実施例1、2及び比較例1、2で得られた燃料電池の高加湿条件下(80%RH)でのIV性能を示す。図7に、実施例1、2及び比較例1、2で得られた燃料電池の低加湿条件下(30%RH)でのIV性能を示す。図6及び図7より、以下のことが分かる。
(2)比較例1の燃料電池のIV性能は、高加湿条件下及び低加湿条件下のいずれにおいても、実施例1、2のそれより低い。高加湿条件下でのIV性能が低いのは、タップ密度が高すぎるために、フラッディングが生じたためと考えられる。
(3)比較例2の燃料電池のIV性能は、高加湿条件下及び低加湿条件のいずれにおいても、比較例1のそれより高いが、実施例1、2のそれより低い。これは、アイオノマが触媒を被覆し、触媒性能が低下したためと考えられる。
図8(A)に、黒鉛化処理前のメソ多孔カーボン(実施例1)のX線回折パターンを示す。図8(B)に、黒鉛化処理後のメソ多孔カーボン(実施例1)のX線回折パターンを示す。図8より、黒鉛化処理によりメソ多孔カーボンの結晶性が向上していることが分かる。
Claims (9)
- メソ細孔を持つ一次粒子が連結している連珠構造を備え、
平均一次粒子径が7nm以上300nm以下であり、
細孔径が2nm以上10nm以下であり、
細孔壁の平均厚さが3nm以上15nm以下であり、
細孔容量が0.2mL/g以上3.0mL/g以下であり、
タップ密度が0.03g/cm3以上0.3g/cm3以下である
メソ多孔カーボン。 - 前記平均一次粒子径が10nm以上250nm以下である請求項1に記載のメソ多孔カーボン。
- 前記細孔壁の厚さが3.5nm以上10nm以下である請求項1又は2に記載のメソ多孔カーボン。
- 前記細孔容量が0.5mL/g以上2.5mL/g以下である請求項1から3までのいずれか1項に記載のメソ多孔カーボン。
- 前記タップ密度が0.03g/cm3以上0.2g/cm3以下である請求項1から4までのいずれか1項に記載のメソ多孔カーボン。
- 1500℃より高い温度で黒鉛化処理することにより得られたものからなる請求項1から5までのいずれか1項に記載のメソ多孔カーボン。
- 請求項1から6までのいずれか1項に記載のメソ多孔カーボンを、少なくとも空気極触媒層の触媒担体に用いた固体高分子形燃料電池。
- 以下の構成を備えたメソ多孔カーボンの製造方法。
(1)前記メソ多孔カーボンの製造方法は、
鋳型となるメソ多孔シリカを準備する第1工程と、
前記メソ多孔シリカのメソ細孔内にカーボンを析出させ、メソ多孔シリカ/カーボン複合体を作製する第2工程と、
前記複合体からメソ多孔シリカを除去する第3工程と
を備えている。
(2)前記メソ多孔シリカは、
メソ細孔を持つ一次粒子が連結している連珠構造を備え、
平均一次粒子径が7nm以上300nm以下であり、
細孔径が3nm以上15nm以下であり、
細孔壁の平均厚さが2nm以上10nm以下であり、
細孔容量が0.2mL/g以上3.0mL/g以下であり、
タップ密度が0.03g/cm3以上0.3g/cm3以下である
ものからなる。 - 前記第3工程の後に、前記メソ多孔カーボンを1500℃より高い温度で熱処理する第4工程をさらに備えた請求項8に記載のメソ多孔カーボンの製造方法。
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