JP2021075770A - 触媒、その触媒を含む触媒溶液、およびその触媒溶液を用いた無電解めっき方法 - Google Patents
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- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 154
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 207
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 469
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 87
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 57
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 24
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 406
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 244
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 212
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 212
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 212
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 172
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 150
- 238000003795 desorption Methods 0.000 claims description 113
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 95
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 83
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 claims description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 20
- 229910021524 transition metal nanoparticle Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 109
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 89
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 59
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 52
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 47
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 43
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 30
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 24
- 230000008859 change Effects 0.000 description 23
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 17
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 15
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 14
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 13
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 12
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 12
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical class CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 12
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 12
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 12
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 9
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 9
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 6
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 6
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 5
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 4
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 4
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 3
- WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N cyclooctane Chemical compound C1CCCCCCC1 WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004914 cyclooctane Substances 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical group 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920006306 polyurethane fiber Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 238000002336 sorption--desorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- GYSCBCSGKXNZRH-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene-2-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2SC(C(=O)N)=CC2=C1 GYSCBCSGKXNZRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N Decanoic acid Natural products CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 150000003974 aralkylamines Chemical class 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012824 chemical production Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 2
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910016523 CuKa Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 210000004177 elastic tissue Anatomy 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- YIBPLYRWHCQZEB-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;propan-2-one Chemical compound O=C.CC(C)=O YIBPLYRWHCQZEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGYKPINNDWGGF-UHFFFAOYSA-L silver oxalate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]C(=O)C([O-])=O XNGYKPINNDWGGF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N silver;hydrate Chemical compound O.[Ag].[Ag] VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
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Abstract
Description
第1の配線形成方法は、基材上の配線形成位置に配線材料(例えば金属粒子)を配置し、その配線材料を焼結することによって配線を形成する方法である。
第2の配線形成方法は、基材上の配線形成位置に金属めっきを施して配線を形成する方法である。
また、特許文献1には、シュウ酸銀とオレイルアミンを反応させて錯化合物を生成させ、これを加熱分解して銀超微粒子を得ることが開示されている。
さらに、特許文献2には、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストに、極性溶媒又は溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させて、金属ナノ粒子を焼結させ、基材上に配線形成する方法が開示されている。
特許文献3には、カルボキシル基および窒素原子を有するポリマーと、貴金属ナノ粒子とを含む、無電解金属めっきのための触媒溶液が開示されている。
特許文献4は、ゼロ価の銀、4−ジメチルアミノピリジン、および銀イオンをゼロ価の銀に還元する電位を有する金属の1種以上のイオンを含む組成物(めっき溶液)が開示されている。
特許文献1の銀超微粒子を用いて導電被膜等を形成する場合は、焼結反応を利用するために処理温度は100〜300℃であり、さらなる低温焼結可能な方法が求められている。
特許文献2の方法は、金属焼結を利用しているため、形成した配線の電気抵抗率が高くバラつきが大きいという問題点があり、また、低温焼結工法は基材への金属の付着強度が小さいという問題点もある。ちなみに、この特許文献2では、金属粒子の表面を被覆している被覆分子は、金属粒子と配位的な結合を形成するものである。
しかしながら、特許文献3および4に開示されている触媒溶液は、基材のマイクロエッチングを必要としている。
金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆した触媒であって、
前記金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成され、
前記金属ナノ粒子の平均直径が1〜30nmであり、
前記保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有し、
前記金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度が3〜8個/nm2である、触媒である。
前記金属ナノ粒子が金、銀、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成されており、
前記触媒の粉末X線回折測定で得られたX線回折パターンは、2θ=50°〜60°の範囲にピークが存在しない、本件第1発明に記載の触媒である。
金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆した触媒と、無極性溶媒とを含む無電解めっき用触媒溶液であって、
前記金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成され、
前記金属ナノ粒子の平均直径が1〜30nmであり、
前記保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有し、
前記金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度が1〜4個/nm2である触媒溶液である。
粘度が0.01〜10mPa・sである本件第3発明に記載の触媒溶液である。
基材に触媒を担持する方法であって、
(1)前記触媒を含有する分散液に、基材を接触させる工程を含み、
(2)前記触媒は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した触媒の状態で前記分散液中に分散されており、前記分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであり、
(3)前記金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は触媒を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、触媒の担持方法である。
基材に、本件第3発明または本件第4発明に記載の触媒溶液を適用する工程と、
前記基材を無電解めっき液に浸漬して無電解めっき膜を形成する工程とを含む無電解めっき方法である。
本件第5発明に記載の触媒の担持方法により、基材に触媒を担持する工程と、
前記基材を無電解めっき液に浸漬して無電解めっき膜を形成する工程とを含む無電解めっき方法である。
(1)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で分散液中に分散されており、前記分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであり、
(2)前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(3)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、金属ナノ粒子を液状化する方法。
(1)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で分散液中に分散されており、
(2)前記分散液を基材に塗布し、前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程であって、当該溶媒の粘度が0.01〜10mPa・sである、接触させる工程を含み、
(3)前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させた際に、前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a’)及び/又は(b’)の工程
(a’)前記溶媒の種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記溶媒及び/又は基材の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b’)前記溶媒に、溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加して、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、金属ナノ粒子を液状化する方法。
(1)金属ナノ粒子を含有する分散液に、基材を接触させる工程を含み、
(2)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、前記分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであり、
(3)前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、基材に金属を形成する方法。
(1)金属ナノ粒子を含有する分散液を基材に塗布し、前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程であって、当該溶媒の粘度が0.01〜10mPa・sである、接触させる工程を含み、
(2)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、
(3)前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させた際に、前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a’)及び/又は(b’)の工程
(a’)前記溶媒の種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記溶媒及び/又は基材の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b’)前記溶媒に、溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加して、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、基材に金属を形成する方法。
アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有する保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子が、
無極性溶媒を含む分散媒に分散されており、
粘度が0.01〜10mPa・sである分散液。
実施の形態1では、表面保護金属ナノ粒子について説明する。
実施の形態1に係る表面保護金属ナノ粒子は、金属ナノ粒子と、その表面を被覆する保護分子とを含む。
金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成される。金属ナノ粒子の平均直径は1〜30nmである。
前記保護分子は、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有している。
金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度は、3〜8個/nm2である。
以下、表面保護金属ナノ粒子について詳細に説明する。
D = (mmolecule / mmetal) × (Rρ/ 6M) × 6.02 × 102 (III)
ここで、mmolecule (mg): 金属ナノ粒子表面に吸着している保護分子の重量
mmetal (mg): 金属ナノ粒子の重量
R (nm): 金属ナノ粒子の直径
ρ (g/cm3): 金属の密度
M (g/mol): 保護分子のモル質量(分子量)
金属の密度ρは便覧等に記載の値を参照する。
保護分子のモル質量Mは、保護分子の化学式から求める。
遷移金属としては、特に限定されないが、例えば、周期表第3族〜第12族に属する元素等が挙げられる。周期表第10族〜第11族で且つ第4周期〜第6周期に属する元素の少なくとも一種であることが好ましく、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種であることがより好ましい。
金属ナノ粒子の平均粒径は、例えば、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡を用い、画像解析することにより測定することができる。具体的には、実施例の項に記載の方法で測定することができる。
アミノ基を含有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、炭素数1〜30のアルキルアミン、炭素数2〜30のアルケニルアミン、炭素数2〜30のアルキニルアミン、アリールアミン、アラルキルアミン等が挙げられる。脱着平衡定数の観点から、炭素数1〜30のアルキルアミン、炭素数2〜30のアルケニルアミンが好ましく;炭素数10〜30のアルキルアミン、炭素数10〜30のアルケニルアミンがより好ましく;炭素数10〜20のアルキルアミン、炭素数10〜20のアルケニルアミンがさらに好ましく;ドデシルアミン、オレイルアミン等が特に好ましい。
表面保護金属ナノ粒子の粉末X線回折測定で得られたX線回折パターンは、2θ=50°〜60°の範囲にピークが存在しないことが好ましい。
なお、粉末X線回折測定のX線源にはCu Kα線を用いる。
このことから、X線回折パターンは2θ=50°〜60°の範囲にピークが存在しないことにより、金、銀、白金又はパラジウムから構成された金属ナノ粒子が、酸化物を含まず、また他の金属との合金を含まない純金属から成ることを示唆している。
例えば、銀から成る金属ナノ粒子(つまり、Agナノ粒子)の場合、銀原子100%の純金属であることが好ましい。Agナノ粒子が、酸素原子、銀以外の金属原子(例えば、金原子)等を含むと、Agナノ粒子を液状化したときに、銀原子の流動性が低下する(つまり、銀原子が動きにくくなる)。粉末X線回折測定から、流動性を低下させる原因となるそれらの不純物が入っていないことを確認することができる。
μ+2σ (IV)
ここで、μ:バックグラウンドノイズの平均値(期待値)
σ:バックグラウンドノイズの標準偏差
表面保護金属ナノ粒子の粉末に溶媒を入れて撹拌すると、表面保護金属ナノ粒子は、容易に分散する。撹拌は、例えばスターラー、撹拌棒、超音波発生器等を用いることができる。
金属ナノ粒子を形成する工程と、
溶媒と保護分子とを含む溶液を用いて、金属ナノ粒子の表面を保護分子で覆って表面保護金属ナノ粒子を形成する工程と、
表面保護金属ナノ粒子を溶媒から分離する工程と、
を含む。
以下に、各工程について説明する。
金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成されたナノ粒子を製造する。金属ナノ粒子を形成する方法は、金、銀、銅、白金又はパラジウムのナノ粒子を形成する公知の方法を利用することができる。例えば、金属塩又は金属錯体を溶液中で還元して化学的に製造すること等が挙げられる。
金属塩及び金属錯体の濃度、温度を制御することにより、任意の粒径の金属ナノ粒子を形成できる。実施の形態1では、平均直径が1〜30nmの金属ナノ粒子を形成する。
使用する金属塩又は金属錯体の溶解性が悪い場合は、界面活性剤(例えばイオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤等)を混合してもよい。
溶媒と保護分子とを含む溶液を用いて、金属ナノ粒子の表面を保護分子で覆って表面保護金属ナノ粒子を形成する。保護分子を溶解させた溶液中に、金属ナノ粒子を分散させることで、保護分子を金属ナノ粒子に吸着させる。この工程では、溶液を加熱する必要はなく、室温で撹拌すればよい。
なお、保護分子で覆われていない金属ナノ粒子は、粒子形状を維持できないため、金属ナノ粒子を形成する工程と、金属ナノ粒子の表面を保護分子で覆う工程とを、溶液中で連続して行うことが望ましい。例えば、保護分子を溶解させた溶液中で、金属塩又は金属錯体を還元して金属ナノ粒子を形成することにより、金属ナノ粒子の形成の直後に、金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆することができる。
10×N×πR2×D×(1/NA)≦X≦100×N×πR2×D×(1/NA) (V)
ここで、R(nm):金属ナノ粒子の直径
N(個):溶液中の金属ナノ粒子の個数
D(個/nm2):金属ナノ粒子の表面における保護分子の密度
NA:アボガドロ数
φ=保護分子の重量/(保護分子の重量+溶媒の重量)
溶液中で形成された表面保護金属ナノ粒子を、溶媒から分離(回収)して、粉末状の表面保護金属ナノ粒子を得る。表面保護金属ナノ粒子は、溶液中に分散した状態となっているので、溶媒を除去することにより、表面保護金属ナノ粒子を分離することができる。
表面保護金属ナノ粒子の分離方法としては、例えば、デカンテーション、ろ過等の分離方法、溶媒を蒸発させて表面保護金属ナノ粒子を分離する方法等の公知の方法で行うことができる。なお、溶媒を蒸発させる方法としては、真空乾燥、加熱乾燥、室温に放置しての乾燥等がある。加熱乾燥では、保護分子が分解しない温度(例えば0℃〜100℃)で行うことが好ましい。
実施の形態2では、金属ナノ粒子の液状化方法、その液状化方法を用いて基材に金属を形成する方法について詳細に説明する。
本発明の金属ナノ粒子の液状化方法では、金属ナノ粒子と吸着分子である保護分子の系に動的化学平衡の原理を適用し、各種条件を変化させることによって、表面保護金属ナノ粒子から保護分子を脱着させて、金属ナノ粒子を容易に液状化させることができる。つまり、本発明の液状化方法は、金属ナノ粒子と吸着分子である保護分子の系に動的化学平衡の原理を適用するものであり、本発明の液状化方法では金属ナノ粒子と保護分子とが配位的な結合を形成するものではない。
実施の形態2では、金属ナノ粒子を液状化する方法として以下の2つの方法を説明する。
第1の液状化方法は、表面保護金属ナノ粒子を分散液中に分散した状態で、表面保護金属ナノ粒子中の金属ナノ粒子を液状化する方法である。分散液中で表面保護金属ナノ粒子から保護分子を脱着させて金属ナノ粒子を液状化する。
第2の液状化方法は、表面保護金属ナノ粒子を含む分散液を基材に塗布した後、表面保護金属ナノ粒子中の金属ナノ粒子を液状化する方法である。分散液が塗布された基材を溶媒に接触させることにより、基材の任意の箇所で金属ナノ粒子を液状化することができる。
以下に、第1および第2の液状化方法の各々について詳述する。
金属ナノ粒子を液状化する第1の液状化方法は、
(1)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、
(2)前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(3)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含むことを特徴とするものである。
分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであるのが好ましく、0.01〜7mPa・sであるのがより好ましい。以下に説明するように、分散液の粘度は、表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間の平衡状態に影響を及ぼす。
非平衡状態にある混合系は、平衡状態に向かって(つまり、下記の式(II)の量的関係を満たすように)、濃度[Site]、[PM]、[Site−PM]の値を変化させ、それらの値が式(II)の脱着平衡定数Kdの値を満たしたとき、混合系は平衡状態となる。
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
〔式中、(Site−PM)は保護分子が吸着している金属原子の吸着サイトを示し、(Site)は保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイトを示し、(PM)は遊離の保護分子を示す。〕
ΔP=2γ/R
ここで、ΔP:ラプラス圧、γ:表面張力、R:粒子の半径
金の表面張力は1.4N/mである。金属ナノ粒子の粒径が30nm(半径15nm)の場合、金ナノ粒子のラプラス圧は、以下の式で求めたように約190MPaとなる。
ΔP={2×1.4(N/m)}/{15×10−9(m)}≒190MPa
また、他の金属(銀、銅、白金及びパラジウム)についても、金属ナノ粒子の粒径を30nm以下とすることにより、保護分子を脱離すると液状化できることが分かった。
遷移金属としては、特に限定されないが、例えば、周期表第3族〜第12族に属する元素等が挙げられる。脱着平衡定数の観点から、周期表第10族〜第11族で且つ第4周期〜第6周期に属する元素の少なくとも一種であることが好ましく、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種であることがより好ましい。
ここで、脱着平衡定数の観点とは、分散液の保存時(液状化させる前)には脱着平衡定数を小さくさせておき、液状化の際には、脱着平衡定数を大きくして液状化することができるという観点(金属ナノ粒子表面に保護分子が必要量吸着でき、条件を変えれば金属ナノ粒子表面から保護分子が容易に脱着できるという観点)を意味する。
金属ナノ粒子のサイズが小さくなるにつれて金属ナノ粒子の融点降下が大きくなるという観点から、金属ナノ粒子の液状化の温度を下げるためには、2〜20nmがより好ましく、2〜10nmがさらに好ましく、2〜6nmが特に好ましい。
金属ナノ粒子の平均粒径は、例えば、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡を用い、画像解析することにより測定することができる。具体的には、実施例の項に記載の方法で測定することができる。
アミノ基を含有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、炭素数1〜30のアルキルアミン、炭素数2〜30のアルケニルアミン、炭素数2〜30のアルキニルアミン、アリールアミン、アラルキルアミン等が挙げられる。脱着平衡定数の観点から、炭素数1〜30のアルキルアミン、炭素数2〜30のアルケニルアミンが好ましく;炭素数10〜30のアルキルアミン、炭素数10〜30のアルケニルアミンがより好ましく;炭素数10〜20のアルキルアミン、炭素数10〜20のアルケニルアミンがさらに好ましく;ドデシルアミン、オレイルアミン等が特に好ましい。
分散媒としては、表面保護金属ナノ粒子を分散させることができる媒体であれば、特に限定されず、例えば、無極性溶媒、無極性溶媒と極性溶媒との混合溶媒等が挙げられる。
なお、本明細書においては、媒質を溶かす性質の有無にかかわらず、媒体を示す用語として「溶媒」を用いる。
そのため、保存時の分散液中に表面保護金属ナノ粒子を安定に分散させる分散媒としては、無極性溶媒が好ましい。
また、表面保護金属ナノ粒子の上記構造から、極性溶媒は、表面保護金属ナノ粒子から保護分子を脱着させる作用がある。そのため、極性溶媒単独では分散媒として用いることはふさわしくないが、無極性溶媒と極性溶媒との混合溶媒であれば、分散媒として用いることができ、その混合割合により液状化を調節することもできる。
無極性溶媒と極性溶媒との混合溶媒を用いる場合、その混合割合は特に限定されないが、表面保護金属ナノ粒子を分散させて保存する観点から、無極性溶媒と極性溶媒の選択にもよるが、無極性溶媒の体積を100%とした場合に、極性溶媒の体積は、例えば20%以下、好ましくは10%以下、より好ましくは5%以下であり、いずれも無極性溶媒を主に(溶媒体積全体の半分超)含む構成とする。
また、金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の製造方法は、特に限定されないが、例えば、保護分子を溶解させた液中で金属塩や金属錯体を還元して製造すること等が挙げられる。
さらに、表面保護金属ナノ粒子が分散する分散液の製造方法は、特に限定されないが、例えば下記方法等が挙げられる。保護分子を溶解させた液中で金属塩や金属錯体を還元して、金属ナノ粒子を核生成させ、種結晶を合成する。そこから種結晶の周囲で金属塩や金属錯体を還元して、種結晶を大きく成長させる(核成長)。核成長を複数回、段階的に行って反応を制御することにより、平均粒径が1〜30nmに調節された、表面保護金属ナノ粒子が分散した分散液を製造することができる。
(Site)は、保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイトを示す。これは、金属ナノ粒子自体の金属原子の吸着サイト、及び、表面保護金属ナノ粒子における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイトの両者を示す。
(PM)は、金属ナノ粒子に吸着していない遊離の保護分子を示す。
金属ナノ粒子表面を碁盤目状に区切り、1マスにつき、1つの保護分子が吸着できるとみなした場合に、その1マスのことを金属原子の吸着サイトと定義する。一つの保護分子が金属ナノ粒子に吸着する際に、一つの保護分子が占有する面積(つまり1つのマス目の大きさ)は、保護分子の種類や保護分子が吸着している姿勢等の吸着状態によって変わる。
保護分子の脱着の方向とは、上記式(I)において右側へ平衡点が動く方向である。
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程。
[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。
上記各濃度は、分散液中の各濃度(mol/L)、つまり、分散液の体積(L)中の各成分のモル数(mol)を示す。
本発明の液状化方法では、溶媒の種類、濃度、温度によって脱着平衡定数(Kd)を制御するが、金属ナノ粒子の種類、粒径、保護分子の種類によっても脱着平衡定数の値を変えることは可能である。
脱着平衡定数(Kd)の範囲は、特に限定されないが、Kdを大きくして液状化により金属形成させる際には、3×10−4mol/L以上とすることが好ましく、5×10−4mol/L以上とすることがより好ましく、1×10−3mol/L以上とすることが特に好ましい。これは、液状化させる際は、粒子表面に吸着する分子の数がある一定数を下回れば良く、Kdの値が大きくなるにつれて分子が脱着しやすくなるためである。
また、液状化させる前(粒子表面を分子で保護する時)は、粒子表面に吸着する分子の数がある一定数を上回れば良く、脱着平衡定数(Kd)を低くしておくという観点から、1mol/L以下とすることが好ましく、1×10−2mol/L以下とすることがより好ましい。上記の範囲に脱着平衡定数(Kd)を設定しておき、溶媒の種類、濃度、温度等を変えて液状化を制御すればよい。
また、初期分散媒が2種以上の混合溶媒である場合は、初期分散媒として使用されていた溶媒のいずれが一方のみを添加することや、初期分散媒で使用されていた全ての溶媒を、初期分散媒とは異なる割合で添加すること等により、分散媒を構成する溶媒の構成割合を変えることができる。
極性溶媒としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、ブタノール、ペンタノール等の炭素数1〜5のアルコール;ホルムアミド、アセトアミド等のアミド;1−エチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボラート等のイオン液体等が挙げられる。脱着のしやすさの観点から、炭素数1〜3のアルコールが好ましく、メタノール、エタノールがより好ましい。
また、溶媒を気化させる場合は、開放状態で放置して行うことができる。
液状化させる前の保存時の分散液は、例えば、冷凍保存、冷蔵保存、常温保存等により保存される。そのため、保存時の分散液の温度としては、特に限定されないが、一般的には−30℃〜35℃である。
分散液の温度を変える方法における、金属形成のための液状化時の分散液の加温温度としては、特に限定されないが、120℃以下が好ましく、100℃以下がより好ましく、80℃以下がさらに好ましい。また、下限温度は、上記保存温度以上に設定することができる。本発明では、焼結法に比べて低い温度で金属形成ができることが特徴である。また、後述のように基材に金属を形成させる場合に、基材の耐熱性を考慮して広い温度範囲に設定することができる。
Kdは通常、分散液の温度が高くなるにつれて大きな値を取ることが多いため、分散液を暖めることにより、分散液の温度を変えることが好ましい。
溶媒を分散液に添加することにより、それまでは成り立っていた前記式(I)の化学平衡がくずれて、非平衡状態となる。しかし、分散液系内において、式(I)の化学平衡を再度成り立たせるように、平衡点が保護分子の脱着の方向に移動する。
添加する溶媒としては、特に限定されないが、保護分子を脱着させやすくするためには、極性溶媒を用いることが好ましい。当該極性溶媒としては、上述のものが挙げられる。
表面保護金属ナノ粒子を分散液に添加することにより、それまでは成り立っていた前記式(I)の化学平衡がくずれて、非平衡状態となる。しかし、分散液系内において、式(I)の化学平衡を再度成り立たせるように、平衡点が保護分子の脱着の方向に移動する。
金属ナノ粒子を液状化する第2の液状化方法は、
(1)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で分散液中に分散されており、
(2)前記分散液を基材に塗布し、前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程を含み、
(3)前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させた際に、前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a’)及び/又は(b’)の工程
(a’)前記溶媒の種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記溶媒及び/又は基材の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b’)前記溶媒に、溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加して、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含むことを特徴とするものである。
この工程を含むことにより、当該方法においては、基材の表面(その任意箇所)、さらには基材の内部(その任意箇所)で、金属ナノ粒子を液状化することができる。
熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、アニリン樹脂、アセトン−ホルムアルデヒド樹脂、アルキド樹脂等が挙げられる。
天然繊維としては、特に限定されないが、例えば、綿、絹、羊毛等が挙げられる。
合成繊維としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、レーヨン、ナイロン等が挙げられる。
基材を乾燥させる方法としては、特に限定されないが、例えば、室温で静置する方法、窒素等の不活性ガスで液体を吹き飛ばす方法等が挙げられ、室温で静置する方法が好ましい。
基材に分散液をスプレーコートする場合、分散液が塗布された基材には、分散媒は殆ど存在しない。この場合は、分散液が塗布された基材を乾燥させる必要はなく、そのまま溶媒に接触させることができる。
分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程における溶媒としては、表面保護金属ナノ粒子から保護分子を脱着させる作用を有する溶媒であれば、特に限定されないが、例えば、極性溶媒、極性溶媒と無極性溶媒との混合溶媒等が挙げられる。
Kdを好ましい範囲に制御するための1つの手段として、金属ナノ粒子の平均粒径を1〜30nmとすることがある。この粒径制御とは、溶媒の粘度を低くすることにより、初めて効果を発揮することができる。
極性溶媒と無極性溶媒との混合溶媒を用いる場合、その混合割合は特に限定されないが、表面保護金属ナノ粒子から保護分子を脱着させる観点から、極性溶媒の体積を100%とした場合に、無極性溶媒の体積は、例えば40%以下、好ましくは30%以下、より好ましくは20%以下であり、いずれも極性溶媒を主に(溶媒体積全体の半分超)含む構成とする。
工程(a’)及び工程(b’)については、上記第1の液状化方法における工程(a)及び工程(b)において、分散液中で液状化させる代わりに、基材を溶媒に接触させて液状化する以外は、同様にして行うことができる。この第2の液状化方法においては、基材の任意の箇所で液状化することができる。
また、溶媒及び/又は基材の温度を変える際の、溶媒の温度及び基材の温度としては、特に限定されないが、それぞれ、第1の液状化方法における分散液の加温温度と同じ温度範囲を用いることができる。
この方法においては、溶媒中に分散液を添加(例えば滴下等)することにより、分散液中の金属ナノ粒子表面が液状化し、金属ナノ粒子が互いに集まっていくものである。
使用溶媒は、上記第2の液状化方法で例示したものと同じものが挙げられる。
次に、基材に金属を形成する方法について説明する。
本発明の金属形成方法は、金属ナノ粒子を焼結する方法を用いていないので、金属ナノ粒子を適用する基材を高温に加熱する必要がなく、耐熱性のない高分子・繊維基材等を含む様々な基材に適用することができる。また、本発明に用いる金属ナノ粒子は極小であるため、基材である物体の内部に浸透する作用が強く、様々な基材に液状化した金属を注入することができ、基材の表面のみならず内部にも金属を形成することができる。さらに、本発明の方法を用いると、金属ナノ粒子を容易に液状化できるため、様々な形状の基材に金属を形成することができる。そのため、本発明の液状化方法及び金属形成方法により、幅広い高分子・繊維材料等に金属を形成して導体化することや、ナノスケールで金属を様々な形状に成形加工することができる。
また、本発明の基材に金属を形成する方法は、製造工程が非常にシンプルで簡単な優れた方法である。
第1の金属形成方法は、表面保護金属ナノ粒子を含む分散液に基材を接触させ、その状態で表面保護金属ナノ粒子から保護分子を脱着させて金属ナノ粒子を液状化することにより、基材に金属を形成する方法である。
第2の液状化方法は、表面保護金属ナノ粒子を含む分散液を基材に塗布した後、表面保護金属ナノ粒子中の金属ナノ粒子を液状化することにより、基材に金属を形成する方法である。分散液が塗布された基材を溶媒に接触させることにより、基材の任意の箇所で金属を形成することができる。
以下に、第1および第2の金属形成方法の各々について詳述する。
本発明における基材に金属を形成する方法は、
(1)金属ナノ粒子を含有する分散液に、基材を接触させる工程を含み、
(2)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、
(3)前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含むことを特徴とするものである。
分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであるのが好ましく、0.01〜7mPa・sであるのがより好ましい。上述したように、分散液の粘度は、表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間の平衡状態に影響を及ぼす。実施の形態2では、速やかに平衡状態に到達することが望ましいため、分散液の粘度は0.01〜10mPa・sと低くされているのが好ましい。
Kdを好ましい範囲に制御するための1つの手段として、金属ナノ粒子の平均粒径を1〜30nmとすることがある。この粒径制御とは、分散液の粘度を低くすることにより、初めて効果を発揮することができる。
化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程としての工程(a)、工程(b)については、上述したとおりである。
本発明におけるもうひとつの、基材に金属を形成する方法としては、
(1)金属ナノ粒子を含有する分散液を基材に塗布し、前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程を含み、
(2)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、
(3)前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させた際に、前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a’)及び/又は(b’)の工程
(a’)前記溶媒の種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記溶媒及び/又は基材の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b’)前記溶媒に、溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加して、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含むことを特徴とするものである。
分散液が塗布された基材を接触させる溶媒は、粘度が0.01〜10mPa・sであるのが好ましく、0.01〜7mPa・sであるのがより好ましい。上述したように、溶媒の粘度は、表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間の平衡状態に影響を及ぼす。実施の形態2では、速やかに平衡状態に到達することが望ましいため、溶媒の粘度は0.01〜10mPa・sと低くされているのが好ましい。
基材に分散液をスプレーコートする場合、分散液が塗布された基材には、分散媒は殆ど存在しない。この場合は、分散液が塗布された基材を乾燥させる必要はなく、そのまま溶媒に接触させることができる。
工程(a’)及び工程(b’)については、上記第1の金属形成方法における工程(a)及び工程(b)において、分散液中で基材に金属を形成させる代わりに、基材を溶媒に接触させて金属を形成する以外は、同様にして行うことができる。
また、上記本発明の方法を用いることにより、以下のような利点が得られる。
(1)基材の内部に金属ナノ粒子が浸透することができる。これにより、形成された金属と基材の付着強度が大きく、繰り返し伸張に対する耐久性が高く、しかも少ない金属ナノ粒子量で高い導電率を得ることができる。つまり、柔軟性と導電性が両立できる高分子を得ることができる。
(2)基材表面のナノスケールの凹凸に金属が侵入することができる。これにより、基材と金属間のアンカー効果による高い接着性が得られ、基材に薄く均一に金属が被膜し、曲げても破断しない。
(3)ナノスケールの細孔に金属ナノ粒子が拡散することができる。これにより、液体状の金属を型に流し込むこと等により、容易にナノインプラントのような金属成形加工することができる。
(4)基材に金属を担持でき、金属ナノ粒子を孤立した状態で流動化させて担持すると、金属表面にコーナーやエッジを占める原子の比率が大きくなるため、少量で触媒活性を高めることができる。
実施の形態3では、表面保護金属ナノ粒子が溶媒に分散された分散液について説明する。分散液は、実施の形態2に記載された金属ナノ粒子を液状化する方法および基材に金属を形成する方法に好適である。また、分散液は、実施の形態4に記載された、無電解めっきの触媒としても利用できる。
アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有する保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子が、
無極性溶媒を含む分散媒に分散されていることを特徴とするものである。
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される。
当該分散液においては、金属ナノ粒子を分散媒に分散させる時は、金属ナノ粒子の表面に保護分子を吸着させる(平衡点を吸着の方向に位置させる)観点から、脱着平衡定数は小さい値であることが好ましく、1×10−3(mol/L)以下であることが好ましく、1×10−4(mol/l)以下であることがより好ましい。
一方、金属ナノ粒子を液状化させるときは、脱着平衡定数を大きくし、金属ナノ粒子の表面から保護分子を脱着させる(平衡点を脱着の方向に位置させる)観点から、脱着平衡定数は1×10−4(mol/L)以上が好ましく、分子の脱着のし易さを考慮すれば1×10−3以上であることがより好ましい。
当該分散液における各種成分については、実施の形態1または2に記載のとおりである。
従って、スプレーコート法、ディスペンサ法等を用いて、分散液を基材に塗布することができる。そのため、平滑な基材だけでなく、任意の形状(例えば、丸、三角、四角、デコボコ等)を有する基材に、導電性の金属薄膜を成膜することができる。これは、金属ナノ粒子だけでなく様々な物質を含み粘性を上げてペースト状にしている従来の導電性ペーストでは、行うことが困難であった。
また、上記分散液中の金属濃度を分散液中の金属含有量に換算した場合、使用する金属の種類や溶媒の種類により変わりうるが、好ましくは0.01〜10質量%、より好ましくは0.1〜8質量%、さらに好ましくは0.5〜7質量%である。
表面保護金属ナノ粒子を用いて金属を形成する場合、分散液の粘度が低いことにより、基材表面の間隙の内側および凹凸の全体に金属を組み込むことができるようになり、金属と基材の密着性および接着性を向上できる。
なお、従来から利用されている金属ナノ粒子のペーストは、粘度が高いため、金属ナノ粒子を微細な間隙の内側及び微細な凹凸の全体に到達させることは困難である。
つまり、一般的なスパッタ法、真空蒸着法(真空下で加熱して、固体の金属を気体原子にし、基板に堆積させて成膜する方法)とは異なり、本発明の金属形成方法を用いれば、合金の組成を調節しながら、極めて容易に合金を成膜することができる。
また、銀は、配線基材によく用いられるものの、マイグレーションにより電極が短絡してしまうことが問題であるが、本手法を用いて、パラジウム等を銀に導入し、その導入量を調節すれば、マイグレーションを防ぐことができる。
ここで、各種ゴムと溶媒の溶解度パラメータの値を表1に示す。ポリジメチルシロキサン(PDMS)、天然ゴム、ポリウレタンは、代表的なゴム基材(高分子)である。実際に、PDMSはヘキサンに膨潤し、天然ゴムはシクロヘキサンに膨潤し、ポリウレタンは塩化メチレンに膨潤する。
そのため、表面保護金属ナノ粒子の分散液の分散媒として、上記無極性溶媒を用いれば、ゴム基材が溶媒で膨潤する際に、金属ナノ粒子がゴム基材に浸入し、ゴム基材の内部で液状化し、金属を形成することができる。
実施の形態1に記載した表面保護金属ナノ粒子は、無電解めっき用の触媒として使用できる。実施の形態4では、表面保護金属ナノ粒子から成る触媒、その触媒を含む無電解めっき用触媒溶液、およびその触媒溶液を用いた無電解めっき方法について説明する。
実施の形態1に記載の表面保護金属ナノ粒子を、触媒として使用する。
触媒は、金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆した表面保護金属ナノ粒子から成る。
前記金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成される。
前記金属ナノ粒子の平均直径が1〜30nmである。
前記保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有している。
前記金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度が3〜8個/nm2である。
このように、保護分子の立体的特徴(屈曲状態を取り得る)は、表面保護金属ナノ粒子を触媒として使用するときに有利に働く。
なお、保護分子が屈曲状態にあることは、表面保護金属ナノ粒子のFT−IRスペクトルにおいて、官能基(例えばメチレン基)のピークが高波数側にシフトすることにより確認可能である。
触媒の粉末X線回折測定で得られたX線回折パターンは、2θ=50°〜60°の範囲にピークが存在しないことが好ましい。
無電解めっき用の触媒溶液は、上述した触媒と、無極性溶媒とを含む。
金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成される。金属ナノ粒子の平均直径は1〜30nmである。
前記保護分子は、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有している。
触媒溶液中では、金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度は、1〜4個/nm2であるのが好ましい。
従来の表面保護金属ナノ粒子では、保護分子としてクエン酸を用いるものが知られているが、その場合には、水等の極性溶媒にしか分散させることができなかった。
実施の形態4では、触媒(表面保護金属ナノ粒子)の保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有しているので、極性溶媒にも無極性溶媒にも分散させることができるため、ユーザーは用途に合わせて溶媒を選択することができる。
溶媒は少なくとも無極性溶媒を含み、例えば無極性溶媒のみ、無極性溶媒と極性溶媒との混合溶媒等を利用できる。
無電解めっきでは、電流を流すことなくめっき膜を形成できるので、例えばプラスチック等の絶縁体の表面をめっき膜で被覆することができる。無電解めっきでは、まず、めっき対象となる基材の表面に、触媒を担持させる。その後、基材を無電解めっき液に浸漬すると、基材のうち触媒を担持した範囲のみがめっき膜で被覆される。触媒を担持していない基材表面には、めっき膜は形成されない。
以下に、表面保護金属ナノ粒子から成る触媒を含む無電解めっき用触媒溶液を用いた具体的な無電解めっき方法1〜3を説明する。
触媒(表面保護金属ナノ粒子)を含む触媒溶液に、めっき対象である基材(例えば、紙、ガラス板、プラスチック部品等)を浸漬する。これにより、基材の表面に、触媒溶液中の触媒が付着する(この操作を「担持する」という)。適切な時間(例えば1分以上)だけ触媒溶液に浸漬した後、基材を触媒溶液から取り出す。触媒が担持された基材を、無電解めっき液に浸漬すると、触媒中の金属ナノ粒子と、無電解めっき液中の金属イオンが反応して、基材の表面にめっき膜が形成される。なお、紙等のような多孔性基材では、基材の内部まで触媒溶液が浸透するため、基材内部にもめっき膜を形成できる。
この方法は、基材表面の全体にめっき膜を形成する場合に好適である。
触媒(表面保護金属ナノ粒子)を含む触媒溶液を、めっき対象である基材(例えば、紙、ガラス板、プラスチック部品等)の表面に塗布する。塗布した範囲に、触媒が付着(担持)する。なお、塗布方法は、スプレーコートする方法、ドロップキャストする方法、スピンコートする方法、ディスペンスする方法等が挙げられる。表面保護金属ナノ粒子が担持された基材を、無電解めっき液に浸漬すると、触媒中の金属ナノ粒子(触媒)と、無電解めっき液中の金属イオンが反応して、基材表面のうち、触媒溶液を塗布した範囲にめっき膜が形成される。なお、紙等のような多孔性基材において、基材の内部まで触媒溶液が浸透したときは、基材内部にもめっき膜が形成される。
この方法は、マスク(例えばステンシル型紙)等を用いることにより、触媒溶液を塗布する範囲を容易にパターニングできるので、任意形状のめっき膜を形成する場合に好適である。例えば、図12のように、無電解めっきにより、ガラス基板上にニッケル電極配線を容易に形成することができる。
触媒(表面保護金属ナノ粒子)を含む触媒溶液に、めっき対象である基材(例えば、ポリウレタン繊維等の高分子材料)を浸漬する。なお、触媒溶液に使用する溶媒には、基材である高分子材料との親和性の高いものを選択する。触媒溶液への浸漬により、基材の表面のみならず、基材の内部まで触媒溶液が浸透し、触媒溶液中の触媒が付着(担持)する。適切な時間(例えば1分以上)だけ触媒溶液に浸漬した後、基材を触媒溶液から取り出す。触媒が担持された基材を、無電解めっき液に浸漬すると、触媒中の金属ナノ粒子と、無電解めっき液中の金属イオンが反応して、基材の表面及び内部にめっき膜が形成される。
この方法では、例えば複数のポリウレタン繊維をより合わせた合成繊維において、各ポリウレタン繊維の表面をめっき膜で覆うことができる。これにより、合成繊維に金属的な性質(導電性、高い熱伝導性)を付与した、機能性繊維を製造することができる。
現在最も代表的な無電解めっき触媒として、パラジウム/スズ混合コロイド触媒が使われている。しかし、コロイド触媒を用いる場合、コロイド触媒を基材に吸着させた後、スズを硫酸で洗い流して、触媒作用を示すパラジウムを露出させる処理(活性化処理)を行ってから、無電解めっき工程を行う。
これに対して、表面保護金属ナノ粒子から成る触媒を含む触媒溶液を用いることにより、活性化処理を必要とせず、基材を触媒溶液に浸漬または基材に触媒溶液を塗布して、基材に触媒(表面保護金属ナノ粒子)を担持させるだけで、すぐに無電解めっき工程を行うことができる。
無電解めっき方法3では、高分子材料の内部にまでめっき膜がアンカーされる(高分子材料内にめっき膜が組み込まれる)ので、金属ナノ粒子の流動化をしなくても、めっき膜の剥離が起こりにくい。
(1)前記触媒を含有する分散液に、基材を接触させる工程を含み、
(2)前記触媒は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した触媒の状態で前記分散液中に分散されており、前記分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであり、
(3)前記金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は触媒を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含むことができる。
DA:ドデシルアミン
AuDA:金ナノ粒子の表面を保護分子のドデシルアミンで覆った表面保護金ナノ粒子
AgDA:銀ナノ粒子の表面を保護分子のドデシルアミンで覆った表面保護銀ナノ粒子
PdDA:パラジウムナノ粒子の表面を保護分子のドデシルアミンで覆った表面保護パラジウムナノ粒子
PDMS:ポリジメチルシロキサン
(1)金属ナノ粒子の平均粒径は、走査型透過電子顕微鏡(HD−2700、Hitachi)を用い、約500個の金属ナノ粒子の粒径を画像解析によって求め、その数平均を求めて平均粒径とした。
(2)電子顕微鏡観察に用いた電子顕微鏡(TEM)は、日本電子社製JEM−2100である。また、電子顕微鏡(SEM)は、日本電子社製JSM−7600Fである。
(3)分子吸着量は、管状炉(ヒートテック社製ARF−50KC)とマイクロ電子天秤(エーアンドデー社製BM−20)を用い、保護分子を気化させる前と後の重量変化量を計測して測定した。
(4)電気伝導率は、ソースメータ(Keithley社製2450)を用い、4端子法によって測定した。
(5)X線回折は、広角X線回折装置(Rigaku社製RINT2500)を用い、電圧40kV、電流200mAの条件下で測定した。なお、用いた特性X線の波長は1.5418Å(CuKa線)であった。
AuDAをヘキサンに分散させて分散液を作製した。分散液の粘度は、分散媒であるヘキサンの粘度(0.234mPa・s)とほぼ等しいと推測される。この分散液をカーボン支持膜付TEM観察用Cuグリッドに塗布したときのTEM像を図1(A)に示す。保護分子のドデシルアミンを表面に吸着させた表面保護金ナノ粒子が分散して存在していることがわかる。この分散液を塗布したカーボン支持膜付TEM観察用Cuグリッドを、30℃のメタノールに浸漬した際の、金ナノ粒子が液状化している様子を図1(B)、(C)、(D)に示す。図1(B)より、保護分子であるDAが金ナノ粒子の表面から脱着して、金ナノ粒子が液状化し、複数の金ナノ粒子が流動によって集合し、大きな金粒子に成長していることがわかる。図1(C)、(D)は、図1(B)の一部を拡大したものである。図1(C)、(D)より、金ナノ粒子の一部が液状化(流動)し、成長した大きな金粒子の一部として合体していくことがわかる。この様子は、焼結による現象とは異なり、液状化による特長である。
AgDAを塩化メチレンに分散させて分散液を作製した。分散液の粘度は、分散媒である塩化メチレンの粘度(0.43mPa・s)とほぼ等しいと推測される。0℃で24時間静置後の様子を図2(A)に示す。分散液の作製直後と、0℃で24時間静置後で分散液の外見に変化はなかった。0℃で24時間静置後に計測した分子吸着量θ(Agナノ粒子に吸着しているDAの量)は21.3%と高い値を示し、DAが十分にAgナノ粒子の表面を被覆していたことがわかる。また、AgDA分散液から成膜したAgDAの電気伝導率は4.1×10−5S/cmと低い値を示し、Agナノ粒子が絶縁体の保護分子で被覆されていたことがわかる。このとき、Agナノ粒子の粒径が、分散液の作製直後のものから全く変化のないことも、電子顕微鏡観察とX線回折から確認した(図2(A))。
AuDA含有分散液(分散媒:ヘキサン)、AgDA含有分散液(分散媒:ヘキサン)、PdDA含有分散液(分散媒:ヘキサン)のそれぞれを、スプレーコート法により基材(ガラス基板)に塗布した。分散液の粘度は、分散媒であるヘキサンの粘度(0.234mPa・s)とほぼ等しいと推測される。AuDA、AgDAを塗布した基材を30℃のメタノールに、PdDAを塗布した基材を40℃の2−プロパノールに1時間浸漬(金属ナノ粒子約3mgに対して溶媒20mlに浸漬)したところ、分散液塗布基材を浸漬した後の金属ナノ粒子に吸着している保護分子の量(分子吸着量θ)は低下し(金属ナノ粒子の表面からDAが脱着し)、電気伝導率が大きく上昇した。この結果を表2に示す。
さらに、X線回折パターンからも回折ピークの幅(半値全幅)が減少しており、明らかに結晶が大きく成長していることが観察された(図3(A)、(B)それぞれにおいて、下の回折パターンがアルコールに漬ける前の試料で、上の回折パターンがアルコールに漬けた後の試料)。
分散液が塗布された基材を他のアルコールに浸漬させた以外は、実施例3と同様にして実験を行った。また、対照として水を用いた。その結果を表3に示す。水では大きな電気伝導率の上昇は見られなかったが(平衡点は吸着の方向に位置する)、アルコールでは電気伝導率は大きく上昇した(平衡点は脱着の方向に位置する)。
エタノールとヘキサンの混合溶液にAgDAを分散させた。分散液の粘度は、ヘキサンの粘度(0.234mPa・s)より高く、エタノールの粘度(1.2mPa・s)より低いと推測される。その分散液(30℃)にPDMSを浸漬した。PDMSは直ちに膨潤し、AgDAもPDMSの内部に浸透した(金属ナノ粒子のサイズが小さいため、膨潤した高分子鎖の間にAgDAが浸透した)。そのまま1時間静置して、AgDAをPDMSの内部にさらに浸透させた。その後、分散液の温度を50℃に上昇させると、平衡点が脱着の方向に移動して、DAが銀ナノ粒子表面から脱着し、銀ナノ粒子が液状化して、PDMSの内部で銀が析出した。
新しいAgDAの分散溶液を使って同じ操作を3回繰り返したところ、シート抵抗が1ohm/sq程度のPDMSが生成した。
塩化メチレンにAgDAを分散させた分散液にポリウレタンを浸漬した以外は、実施例5と同様にして、銀をポリウレタン内部に析出させた(図4)。図4左は、分散液に浸漬前のポリウレタンの写真で、図4右は分散液に浸漬後のポリウレタンの写真である。その後、この内部に銀が析出したポリウレタンを延伸させ、これに電流を流すと通電した。電気伝導率は1.1×104S/cmを示した。
AgDAを塩化メチレン中に分散した分散液に、レーヨン繊維を浸漬して取り出した繊維のSEM写真を図5に示す。分散液の粘度は、分散媒である塩化メチレンの粘度(0.43mPa・s)とほぼ等しいと推測される。図5左は0℃で保存した時の繊維断面(上)と繊維平面(下)のSEM写真であり、図5右は室温25℃で1時間静置した時の繊維断面(上)と繊維平面(下)のSEM写真である。図5より、液体状態になった銀が、レーヨン繊維表面の凸凹に流れ込み繊維を被覆しているのがわかる。繊維表面の凸凹と銀がかみ合う(アンカー効果)ことにより、繊維表面に薄く厚みの均一な銀膜が生成した。銀で被覆されたレーヨン繊維の電気伝導率は104S/cmであり、優れた電気特性を示した。また、高い接着性と繰り返し屈曲に対する耐久性も持ち、繰り返し湿潤・乾燥(体積変化)に対する耐久性も高いことが確認された。
粒径4nmの金ナノ粒子から形成したAuDA(表面保護金ナノ粒子)と、粒径3nmのAgナノ粒子から形成したAgDA(表面保護Agナノ粒子)について、粉末X線回折測定を行った。保護分子にはドデシルアミンを用いた。
表面保護金属ナノ粒子を含む溶液を基材(ガラス基板)に塗布し、X線回折測定をおこなった。次いで、基材を室温(20℃)でメタノールに24時間浸して、金属原子を流動させたあと(金属ナノ粒子を液状化したあと)、再びX線回折測定を行った。なお、X線回折測定の条件が以下の通りである。
測定条件:
走査範囲 30〜90°
走査速度 4 deg/min
ステップ 0.02 deg
線源 Cu Kα
管電圧 40kV
環電流 15mA
装置名 Rigaku MiniFlex600
図6から分かるように、2θ=50°〜60°には、ピークが現れなかった。
分散液の粘度の影響を調べた。
粒径4.6nmの金ナノ粒子から形成したAuDA(表面保護金ナノ粒子)を準備した。保護分子にはドデシルアミンを用いた。
AuDAを含む溶液を基材(ガラス基板)に塗布し、厚さ1μm程度の塗膜を形成した。基材を、室温(約20℃)の極性溶媒であるエチレングリコール(文献値:20℃での粘度20mPa・s)に24時間浸漬した。その後、電気伝導率を計測した(図7)。しかし、電気伝導率は低い値のままであった。このことから、基材上に塗布したAuDAは、保護分子の脱離が進んでいないことが分かる。
粒径2nmのパラジウムナノ粒子から形成したPdDA(表面保護パラジウムナノ粒子)を、トルエン溶媒に分散させて、無電解めっき用触媒溶液を調製した。保護分子にはドデシルアミンを用いた。触媒溶媒中のPdDA濃度は5μg/mLであった。触媒溶液の粘度は、0.58mPa・sであった。室温(20℃)の触媒溶液に、基材(紙)を1分浸漬して、基材に表面保護パラジウムナノ粒子を付着(担持)した。その後、基材を80℃の無電解ニッケルめっき液(ブルーシューマー(日本カニゼン社製))に浸漬した。浸漬後、数秒でニッケルのめっき膜が析出した。
得られためっき基材では、基材表面にむらなくめっき膜が形成されていた。また、基材(紙)を曲げても、めっき膜は全く剥離しなかった。また、めっき後の基材は電気伝導性を示した(電気抵抗値:0.1Ω/sq)。
図8は、無電解めっき試験における、めっき時間とめっき膜の密度を示すグラフである。縦軸は、析出したニッケルめっき膜の単位面積(cm2)当たりの質量(mg)であり、ICPで測定した(Spectroblue、日立テックサイエンス)。横軸は、無電解めっきのめっき時間である。図中の円印(●)は、保護分子の密度D=2個/nm2の表面保護パラジウムナノ粒子を含む触媒溶液を用いた無電解めっき、四角形(◆)は、保護分子の密度D=5個/nm2のパラジウムナノ粒子を含む触媒溶液を用いた無電解めっきの実験結果を示す。保護分子の密度が高いと、パラジウムナノ粒子の表面が露出せず、触媒効果が発揮されていないことが分かった。
金属ナノ粒子の粒径と脱着平衡定数(Kd)との関係を調べた。
保護分子を溶解させた溶液を調製した。その溶液に金ナノ粒子を分散させて、表面保護金ナノ粒子の分散液を調製した。これを250mlのメスフラスコに移す。メスフラスコに含まれる金原子の重量は10mg程度であった。30℃に設定された恒温槽にメスフラスコを移し、そのまま48時間静置し、吸着と脱着が平衡した状態に到達させた。その後、分散液から表面保護金ナノ粒子だけを取り出し、乾燥させた。乾燥させた固体の表面保護金ナノ粒子凝集体(粉末)を、熱重量測定(TGA)し、保護分子の吸着量を求めた。
図9において黒塗りの下向き三角形は、保護分子としてドデシルアミン(アミノ基及びカルボキシル基を含み、本願要件を満たす)を用いた実験結果である。白抜きの下向き三角形は、保護分子としてドデカンチオール(アミノ基及びカルボキシル基を含まないので、本願要件を満たさない)を用いた実験結果である。
一方、ドデカンチオールを用いた表面保護金ナノ粒子では、Kdが低く、保護分子が脱離しくいことがわかった。
(態様1)
金属ナノ粒子を液状化する方法であって、
(1)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で分散液中に分散されており、
(2)前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(3)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、金属ナノ粒子を液状化する方法。
金属ナノ粒子を液状化する方法であって、
(1)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で分散液中に分散されており、
(2)前記分散液を基材に塗布し、前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程を含み、
(3)前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させた際に、前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a’)及び/又は(b’)の工程
(a’)前記溶媒の種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記溶媒及び/又は基材の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金
属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b’)前記溶媒に、溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加して、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、金属ナノ粒子を液状化する方法。
前記金属ナノ粒子の平均粒径が1〜30nmである態様1又は2に記載の方法。
前記遷移金属ナノ粒子を構成する遷移金属は、周期表第10族〜第11族で且つ第4周期〜第6周期に属する元素の少なくとも一種である、態様1〜3のいずれか1つに記載の方法。
前記遷移金属ナノ粒子を構成する遷移金属は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種である、態様1〜4のいずれか1つに記載の方法。
前記保護分子は、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有する、態様1〜5のいずれか1つに記載の方法。
基材に金属を形成する方法であって、
(1)金属ナノ粒子を含有する分散液に、基材を接触させる工程を含み、
(2)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、
(3)前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、基材に金属を形成する方法。
基材に金属を形成する方法であって、
(1)金属ナノ粒子を含有する分散液を基材に塗布し、前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させる工程を含み、
(2)前記金属ナノ粒子は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子の状態で前記分散液中に分散されており、
(3)前記分散液が塗布された基材を溶媒に接触させた際に、前記表面保護金属ナノ粒子、金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a’)及び/又は(b’)の工程
(a’)前記溶媒の種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記溶媒及び/又は基材の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b’)前記溶媒に、溶媒及び/又は表面保護金属ナノ粒子を添加して、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、基材に金属を形成する方法。
金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成され、平均粒径が1〜30nmである金属ナノ粒子の表面に、
アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有する保護分子が被覆した表面保護金属ナノ粒子が、
無極性溶媒を含む分散媒に分散されている分散液。
Claims (7)
- 金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆した触媒であって、
前記金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成され、
前記金属ナノ粒子の平均直径が1〜30nmであり、
前記保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有し、
前記金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度が3〜8個/nm2である、触媒。 - 前記金属ナノ粒子が金、銀、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成されており、
前記触媒の粉末X線回折測定で得られたX線回折パターンは、2θ=50°〜60°の範囲にピークが存在しない、請求項1に記載の触媒。 - 金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆した触媒と、無極性溶媒とを含む無電解めっき用触媒溶液であって、
前記金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成され、
前記金属ナノ粒子の平均直径が1〜30nmであり、
前記保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有し、
前記金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の密度が1〜4個/nm2である触媒溶液。 - 粘度が0.01〜10mPa・sである請求項3に記載の触媒溶液。
- 基材に触媒を担持する方法であって、
(1)前記触媒を含有する分散液に、基材を接触させる工程を含み、
(2)前記触媒は、遷移金属ナノ粒子の表面に保護分子が被覆した触媒の状態で前記分散液中に分散されており、前記分散液の粘度は、0.01〜10mPa・sであり、
(3)前記金属ナノ粒子及び保護分子の間に、下記式(I)で表される化学平衡が成り立ち、
前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程を含み、
(4)前記化学平衡の平衡点を保護分子の脱着の方向に移動させる工程が、下記(a)及び/又は(b)の工程
(a)前記分散液に含まれる分散媒を構成する種類及び/又はその構成割合を変える、及び/又は、前記分散液の温度を変えることにより、下記式(II):
Kd={[Site]eq[PM]eq}/[Site−PM]eq (II)
〔式中、[Site]eqは平衡状態における保護分子が吸着していない金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示し、[PM]eqは平衡状態における遊離の保護分子の濃度(mol/L)を示し、[Site−PM]eqは平衡状態における保護分子が吸着している金属原子の吸着サイト濃度(mol/L)を示す。〕
で表される保護分子の脱着平衡定数(Kd)を増大させる工程、
(b)前記分散液に溶媒及び/又は触媒を添加し、前記式(II)における3つの濃度のうちの少なくとも1つを変化させて、前記式(I)の化学平衡が成り立たない非平衡状態とする工程、
を含む、触媒の担持方法。 - 基材に、請求項3または4に記載の触媒溶液を適用する工程と、
前記基材を無電解めっき液に浸漬して無電解めっき膜を形成する工程とを含む無電解めっき方法。 - 請求項5に記載の触媒の担持方法により、基材に触媒を担持する工程と、
前記基材を無電解めっき液に浸漬して無電解めっき膜を形成する工程とを含む無電解めっき方法。
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CN114324559A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 杭州汇健科技有限公司 | 用于生物样本检测的SiNW芯片及其制备方法和应用 |
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