JP2021074894A - 多層ポリイミドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
前記非熱可塑性ポリイミド樹脂層が、酸二無水物とジアミンの反応物であり、前記酸二無水物中、一般式(1)の繰り返し単位を、30モル%以上含み、および/または、前記ジアミン中、一般式(2)の繰り返し単位を、30モル%以上含み、
吸水率が1.2%以下、誘電正接が0.005以下であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。(但し、一般式(1)及び(2)中、Xは一般式(3)中から選ばれる2価の有機基、一般式(2)中、Yはエステル基である。一般式(2)及び(3)中、R1はH、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、nは1〜4の整数である。)
前記非熱可塑性ポリイミド樹脂層が、酸二無水物とジアミンの反応物であり、前記酸二無水物中、一般式(1)の繰り返し単位を、30モル%以上含み、および/または、前記ジアミン中、一般式(2)の繰り返し単位を、30モル%以上含み、
吸水率が1.2%以下、誘電正接が0.005以下であることを特徴とする多層ポリイミドフィルムである。(但し、一般式(1)及び(2)中、Xは一般式(3)中から選ばれる2価の有機基、一般式(2)中、Yはエステル基である。一般式(2)及び(3)中、R1はH、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、nは1〜4の整数である。)
本発明では、特定のモノマーを使用することによって、誘電率や誘電正接が小さくなり、伝送速度や伝送損失の大きい回路基板として使用することができる非熱可塑性ポリイミド樹脂層を製造できる。
ダイマー酸は、不飽和脂肪酸の分子間重合反応によって得られる既知の二塩基酸であり、その工業的製造プロセスは業界でほぼ標準化されており、炭素数が11〜22の不飽和脂肪酸を粘土触媒等にて二量化して得られる。工業的に得られるダイマー酸は、オレイン酸やリノール酸などの炭素数18の不飽和脂肪酸を二量化することによって得られる炭素数36の二塩基酸が主成分であるが、精製の度合いに応じ、任意量のモノマー酸(炭素数18)、トリマー酸(炭素数54)、炭素数20〜54の他の重合脂肪酸を含有する。本実施の形態では、ダイマー酸は分子蒸留によってダイマー酸含有量を90質量%以上にまで高めたものを使用することが好ましい。また、ダイマー化反応後には二重結合が残存するが、本実施の形態では、更に水素添加反応して不飽和度を低下させたものもダイマー酸に含めるものとする。
ダイマー酸型ジアミンは、市販品が入手可能であり、例えばクローダジャパン社製のPRIAMINE1073(商品名)、同PRIAMINE1074(商品名)、コグニスジャパン社製のバーサミン551(商品名)、同バーサミン552(商品名)等が挙げられる。
ナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。
本発明の非熱可塑性ポリイミド樹脂層を得るには、以下の工程
i)有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリア
ミック酸溶液を得る工程、
ii)上記ポリアミック酸溶液を含む製膜ドープを支持体上に流延する工程、
iii)支持体上で加熱した後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程、
iv)更に加熱して、残ったアミック酸をイミド化し、かつ乾燥させる工程、
を含むことが好ましい。
本発明においては、上述の少なとも一層の非熱可塑性ポリイミド樹脂層をコアフィルムとして、別のポリイミド樹脂層を設けた2層以上のポリイミド樹脂層を有する多層ポリイミドフィルムであってもよく、熱可塑性ポリイミド樹脂層をさらに有することが好ましい。
熱可塑性ポリイミドフィルムに使用されるジアミンと酸二無水物は、非熱可塑性ポリイミド樹脂層に使用されるそれらと同じものが挙げられるが、熱可塑性ポリイミドフィルムとするためには、屈曲性を有するジアミンと酸二無水物とを反応させることが好ましい。
本発明において多層ポリイミドフィルムを製造する方法としては、上記ii)工程において複数の流路を有する共押出しダイを使用して複層の樹脂層を同時に形成しても良いし、上記i)〜iv)工程まで進めてポリイミド樹脂層を一旦回収した後、その上に塗工などで新たに樹脂層を形成しても良い。例えば、上述のコアとなるポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドフィルムを有する多層ポリイミドフィルムを得る場合には、コアとなるポリイミドの前駆体および熱可塑性ポリイミドの前駆体を共押出しダイを使用して支持体上に流延し、iii)以降の工程を実施して得ることができる。
このようにして得られる多層ポリイミドフィルムは、多層ポリイミドフィルムの少なとも片面に金属箔を設けてフレキシブル金属箔積層体とすることができる。多層ポリイミドフィルム上に金属箔を形成する手段としては、
a)上述のようにして多層ポリイミドフィルムを得た後、加熱加圧により金属箔を貼り合せてフレキシブル金属箔積層体を得る手段、
b)金属箔上に、ポリアミック酸を含有する有機溶剤溶液をキャストし、加熱により溶剤除去、イミド化を行ってフレキシブル金属箔積層体を得る手段、
c)金属箔上に、非熱可塑性ポリイミドを含有する溶融液をキャストし、冷却することによりフレキシブル金属箔積層体を得る手段、が挙げられる。
これらのうち、非熱可塑性ポリイミドに溶融性を持たせると、得られるフレキシブル金属箔積層体の半田耐熱性や加熱収縮率などが悪化する可能性があるため、a)もしくはb)の手段を用いることが好ましい。非熱可塑性ポリイミドが溶剤可溶性のものであるなら、ポリアミック酸を含有する有機溶剤溶液の代わりに非熱可塑性ポリイミドを含有する有機溶剤溶液を用いても良い。a)ならびにb)の詳細について、以下説明する。
本発明において用いることができる金属箔としては特に限定されるものではないが、電子機器・電気機器用途に本発明のフレキシブル金属張積層板を用いる場合には、例えば、銅または銅合金、ステンレス鋼またはその合金、ニッケルまたはニッケル合金(42合金も含む)、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる箔を挙げることができる。一般的なフレキシブル積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。なお、これらの金属箔の表面には、防錆層や耐熱層あるいは接着層が塗布されていてもよい。また、上記金属箔の厚みについては特に限定されるものではなく、その用途に応じて、十分な機能が発揮できる厚みであればよい。
本発明に係るフレキシブル金属張積層体の金属層をエッチングして得られるフレキシブルプリント基板は、速い伝送速度、小さい伝送損失の高周波回路基板となる。
なお、合成例、実施例及び比較例におけるポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、吸水率、フィルムの厚みの評価方法は次の通りである。
測定装置として、空洞共振器摂動法複素誘電率評価装置((株)関東電子応用開発製)を用い、ポリイミドフィルムの誘電率および誘電正接を下記条件化で測定した。
測定周波数:10GHz
測定条件:温度22℃〜24℃、湿度45%〜55%
測定試料:前記測定条件下で、24時間放置した試料を使用した。
50℃で30分乾燥したポリイミドフィルムを22〜24℃の水に24時間浸漬した後、フィルム表面の水分を拭き取り、水浸漬前後の質量増加分から吸水率(%)を算出した。
接触式厚み計Mitsutoyo社製LASER HOLOGAGEを使用してフィルムの厚みを測定した。
ODA:4,4'−ジアミノジフェニルエーテル
m‐TB:2,2’‐ジメチル‐4,4’‐ジアミノビフェニル
BAPP:2,2‐ビス(4‐アミノフェノキシフェニル)プロパン
TPE‐R:1,3‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ベンゼン
BAPT:ビス(4−アミノフェニル)テレフタレート
PDA:パラフェニレンジアミン
DDA:ダイマー酸型ジアミン(クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1074、炭素数;36、アミン価;205mgKOH/g、ダイマー成分の含有量;95重量%以上)
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3’,4,4’ ‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
TMHQ:パラフェニレンビス(トリメリテート無水物)
DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
DMAc:N,N‐ジメチルアセトアミド
(合成例1)
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF330.39g、TPE−R 13.30g、m−TB 7.25gを加え、攪拌しながらTMHQ 15.66g及びPMDA8.20gを徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。その後、PDA 3.69gを加えた後、攪拌しながらPMDA 8.45gを徐々に添加し、PMDAが溶解したことを確認後、30分間攪した。最後に、0.75gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF331.20g、TPE−R 6.10g、m−TB 6.65g、BAPP 8.57gを加え、攪拌しながらBPDA 19.35gを徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。その後、BAPT 10.91gを加えた後、攪拌しながらPMDA 7.74gを徐々に添加し、PMDAが溶解したことを確認後、30分間攪した。最後に、0.68gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF340.00g、ODA 11.96g、BAPT 8.92gを加え、攪拌しながらTMHQ 37.94gを徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。最後に、1.17gのTMHQを粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMAc 340.00g、ODA 9.79g、BAPT 8.52g、DDA 4.34gを加え、攪拌しながらTMHQ 36.23gを徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。最後に、1.12gのTMHQを粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF340.00g、ODA24.30gを加え、攪拌しながらTMHQ34.63gを徐々に添加した。TMHQが溶解したことを目視で確認後30分間攪拌を行った。最後に、1.25gのTMHQを粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF340.00g、BAPT32.53gを加え、攪拌しながらBPDA26.65gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後30分間攪拌を行った。最後に、0.82gのBPDAを粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF327.90g、ODA28.72gを加え、攪拌しながら、PMDA30.34gを徐々に添加した。PMDAが溶解したことを目視で確認後30分間攪拌を行った。最後に、0.94gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF340.00g、ODA24.30gを加え、攪拌しながらBPDA34.63gを徐々に添加した。BPDAが溶解したことを目視で確認後30分間攪拌を行った。最後に、1.07gのBPDAを粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF329.40g、TPE−R7.34g、m−TB8.00g、BAPP10.31gを加え、攪拌しながらBPDA11.09g及びPMDA9.04gを徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。その後、PDA4.08gを加えた後、攪拌しながらPMDA9.32gを徐々に添加し、PMDAが溶解したことを確認後、30分間攪した。最後に、0.82gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が2000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
(合成例10)
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF 323.04g、BAPP 43.61gを加え、攪拌しながらBPDA 4.69g、PMDA 19.00gを徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。最後に、0.70gのPMDAを固形分濃度7.2%となるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が1000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
室温、窒素雰囲気下で、2000mlのセパラブルフラスコにDMF 299.82g、TPE−R 32.18gを加え、攪拌しながらBPDA 34.13g、を徐々に添加し、溶解したことを目視で確認後、30分間攪拌を行った。最後に、1.69gのBAPPを固形分濃度5.0%となるようにDMFに溶解した溶液を調整し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加して、23℃での粘度が1000ポイズに達した時点で添加、撹拌をやめ、ポリイミド前駆体を得た。
合成例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体(60g)に、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比2.48/0.75/4.27)からなる硬化剤を30.0g添加して0℃以下の温度で攪拌・脱泡し、コンマコーターを用いてアルミ箔上に流延塗布した。この樹脂膜を110℃×130秒で加熱した後、アルミ箔から自己支持性のゲル膜を引き剥がして金属製の固定枠に固定し、250℃×15秒、350℃×79秒で乾燥・イミド化させて厚み17μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、並びに吸水率を表1に示す。
合成例10で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体を固形分濃度10重量%になるまで希釈した後、上記で得られたポリイミドフィルムの片面に最終片面厚みが4μmとなるようにコンマコーターで流延塗布し、120℃で120秒乾燥した。もう片面も同様に最終厚みが4μmとなうように熱可塑性ポリイミド前駆体を塗布した後、120℃で120秒乾燥した。続いて、350℃で20秒間加熱処理を行って、総厚み25μmポリイミド積層体を得た。得られたポリイミド積層体の誘電率、誘電正接を表2に示す。
合成例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体を合成例2〜4に変更する以外は、実施例1と同様にして実施した。得られたポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、並びに吸水率を表1に示す。また、得られたポリイミド積層体の誘電率、誘電正接を表2に示す。
合成例10で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体を合成例11に変更する以外は、実施例1と同様にして実施した。得られたポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、並びに吸水率を表1に示す。また、得られたポリイミド積層体の誘電率、誘電正接を表2に示す。
合成例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体を合成例2に変更する以外は、実施例5と同様にして実施した。得られたポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、並びに吸水率を表1に示す。また、得られたポリイミド積層体の誘電率、誘電正接を表2に示す。
合成例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体を合成例7〜9に変更する以外は、実施例1と同様にして実施した。得られたポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、並びに吸水率を表1に示す。また、得られたポリイミド積層体の誘電率、誘電正接を表2に示す。
Claims (3)
- 非熱可塑性ポリイミド樹脂層の少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド樹脂層を有する多層ポリイミドフィルムであって、
前記非熱可塑性ポリイミド樹脂層が、酸二無水物とジアミンの反応物であり、前記酸二無水物中、一般式(1)の繰り返し単位を、30モル%以上含み、および/または、前記ジアミン中、一般式(2)の繰り返し単位を、30モル%以上含み、
吸水率が1.2%以下、誘電正接が0.005以下であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。(但し、一般式(1)及び(2)中、Xは一般式(3)中から選ばれる2価の有機基、一般式(2)中、Yはエステル基である。一般式(2)及び(3)中、R1はH、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、nは1〜4の整数である。)
- 前記非熱可塑性ポリイミドフィルムは、前記ジアミンとして炭素数36の脂肪族ジアミン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4'−ジアミノ−2,2'−ジメチルビフェニル、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパンから選ばれる少なくとも1種のジアミンを含むことを特徴とする請求項1記載の多層ポリイミドフィルム。
- 前記非熱可塑性ポリイミドフィルムは、前記酸二無水物として、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる酸二無水物を含むことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の多層ポリイミドフィルム。
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