JP2021053798A - Film cutting device, film cutting method, wafer laminator, and wafer laminating method - Google Patents

Film cutting device, film cutting method, wafer laminator, and wafer laminating method Download PDF

Info

Publication number
JP2021053798A
JP2021053798A JP2020148170A JP2020148170A JP2021053798A JP 2021053798 A JP2021053798 A JP 2021053798A JP 2020148170 A JP2020148170 A JP 2020148170A JP 2020148170 A JP2020148170 A JP 2020148170A JP 2021053798 A JP2021053798 A JP 2021053798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
film
cutter
cutting
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020148170A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7071455B2 (en
Inventor
明宗 陳
Ming-Tzung Chen
明宗 陳
永村 ▲曾▼
永村 ▲曾▼
Yung Tsun Tseng
佳裕 楊
Jia-Yu Yang
佳裕 楊
家偉 ▲頼▼
家偉 ▲頼▼
Chia Wei Lai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
C Sun Manufacturing Ltd
Original Assignee
C Sun Manufacturing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by C Sun Manufacturing Ltd filed Critical C Sun Manufacturing Ltd
Publication of JP2021053798A publication Critical patent/JP2021053798A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7071455B2 publication Critical patent/JP7071455B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
    • B26D1/22—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter coacting with a movable member, e.g. a roller
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D11/00—Combinations of several similar cutting apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/384—Cutting-out; Stamping-out using rotating drums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H18/00—Winding webs
    • B65H18/08—Web-winding mechanisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/515—Cutting handled material
    • B65H2301/5153—Details of cutting means
    • B65H2301/51532—Blade cutter, e.g. single blade cutter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/17—Nature of material
    • B65H2701/175—Plastic
    • B65H2701/1752—Polymer film

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

To provide a film cutting method.SOLUTION: A film 2 including a first layer 21 and a second layer 22 which are laminated is supplied. The first layer 21 is cut by a first cutter 30 to obtain a patterned portion 21a of the first layer which are attached to the second layer 22 and a waste portion 21b of the first layer. The waste portion 21b of the first layer is removed from the second layer 22. The second layer 22 is cut by a second cutter 40 along a cutting path so that a cut second layer 22 is attached with the patterned portion 21a of the first layer. The cutting path surrounds the patterned portion 21a of the first layer and is separated from an outer circumference of the patterned portion 21a of the first layer for each other.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、フィルム切断装置及びフィルム切断方法に関し、特に異なる二つのカッターを含むフィルム切断装置、及び前記二つのカッターによるフィルム切断方法に関する。また、本発明は、フィルム切断装置が搭載されるウェハラミネーター、及びフィルム切断方法を含むウェハのラミネート方法に関与する。 The present invention relates to a film cutting apparatus and a film cutting method, particularly to a film cutting apparatus including two different cutters, and a film cutting method using the two cutters. The present invention also relates to a wafer laminator on which a film cutting apparatus is mounted, and a wafer laminating method including a film cutting method.

半導体集積回路と各種の微小電気機械の製造過程では、後続に係るウェハ（Ｗａｆｅｒ）プロセスが行われるように、ウェハのおもて面又は裏面にフィルムを貼り付ける。ウェハへの貼り付け用のフィルムには、ブルー粘着フィルム、ホワイト粘着フィルム、薄い保護フィルム、ＵＶフィルム及びＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）導電フィルムなどが含まれるが、これらに限定されない。フィルムをウェハに貼り付けることで、ウェハのおもて面又は裏面のプロセスによる微粒子を粘着でき、さらにフィルムを除去することで、プロセスによる微粒子をウェハのおもて面又は裏面から取り除くことができる。一般的には、ウェハに貼り付けられるフィルムは複層フィルム構造であり、少なくともドライフィルム（Ｄｒｙ ｆｉｌｍ）とマイラー（Ｍｙｌａｒ）フィルムとを含む。ドライフィルムは、加熱によって流動性と粘着性を有するため、ウェハのおもて面に強固に付着することが可能である。 In the manufacturing process of semiconductor integrated circuits and various microelectromechanics, a film is attached to the front surface or the back surface of the wafer so that the subsequent wafer process is performed. Films for attachment to wafers include, but are not limited to, blue adhesive films, white adhesive films, thin protective films, UV films and DAF (Die Attach Film) conductive films. By attaching the film to the wafer, fine particles from the process on the front or back surface of the wafer can be adhered, and by removing the film, the fine particles from the process can be removed from the front or back surface of the wafer. .. Generally, the film attached to the wafer has a multi-layer film structure, and includes at least a dry film and a Mylar film. Since the dry film has fluidity and adhesiveness when heated, it can be firmly adhered to the front surface of the wafer.

現在、フィルムを切断する際に、通常、単一のステップにおいて、ドライフィルムとマイラーフィルムをカッターで完全にカットするので、ドライフィルムとマイラーフィルムは寸法が同じであり、両方とも寸法がウェハの寸法とほぼ同じである。フィルムをウェハに貼り付ける際に、加熱されたドライフィルムは流動性を有するので、ウェハとマイラーフィルムとの隙間からオーバーフローする（溢れ出す）ことがあり、貼り付け工程が行われる機械又はウェハのおもて面の微細構造がドライフィルムにより汚されてしまうことがある。また、加熱されてオーバーフローしたドライフィルムは、硬化すると、マイラーフィルムの外周を被覆してしまう。この場合、貼り付け工程の後に行われるマイラーフィルムの剥離工程においては、マイラーフィルムの外周における硬化ドライフィルムの存在により、割れ目が生じにくくなり、マイラーフィルムの剥離が困難となるため、マイラーフィルムの剥離効率が低下してしまう。 Currently, when cutting film, the dry film and mylar film are the same size, both of which are wafer dimensions, because the dry film and mylar film are cut completely with a cutter, usually in a single step. Is almost the same as. When the film is attached to the wafer, the heated dry film has fluidity, so it may overflow (overflow) from the gap between the wafer and the Mylar film. The fine structure of the front surface may be soiled by the dry film. Further, when the dry film that has been heated and overflowed is cured, it covers the outer periphery of the Mylar film. In this case, in the peeling step of the Mylar film performed after the pasting step, the presence of the cured dry film on the outer periphery of the Mylar film makes it difficult for cracks to occur and makes it difficult to peel the Mylar film. Efficiency is reduced.

上記の課題に鑑みて、本発明は、加熱されたドライフィルムのオーバーフローにより機械又はウェハが汚されるという課題の解決に有利であるフィルム切断方法及びフィルム切断装置を開示する。また、本発明は、ウェハのラミネート方法及びウェハラミネーターを開示する。 In view of the above problems, the present invention discloses a film cutting method and a film cutting device which are advantageous in solving the problem that a machine or a wafer is contaminated by overflow of a heated dry film. The present invention also discloses a wafer laminating method and a wafer laminator.

本発明において開示されるフィルム切断方法は、積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、第一カッターで第一層を切断し、第二層に貼り付いている第一層のパターン化部分と第一層の廃棄物部分を得ること、第二層から第一層の廃棄物部分を除去すること、及び、切断された第二層に第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッターで、第二層を切断経路に沿って切断することを含む。切断経路は、第一層のパターン化部分を囲み、且つ第一層のパターン化部分の外周と互いに離隔する。 The film cutting method disclosed in the present invention is to supply a film containing the laminated first layer and the second layer, cut the first layer with a first cutter, and attach the first layer to the second layer. Obtaining a layered patterned portion and a first layer waste portion, removing the first layer waste portion from the second layer, and cutting the second layer to the first layer patterned portion. Includes cutting the second layer along the cutting path with a second cutter, such as sticking. The cutting path surrounds the patterned portion of the first layer and separates it from the outer circumference of the patterned portion of the first layer.

本発明において開示されるフィルム切断装置は、フィルム搬送機構と、フィルム吸着テーブルと、回転可能カッターと、カッターとを含む。フィルム搬送機構は、フィルムを切断作業領域に搬入し又は切断作業領域から搬出するように構成される。フィルム吸着テーブルは、切断作業領域に設けられる。回転可能カッターは、フィルムをハーフカットするように設けられ、カッターは、フィルムを完全にカットするように設けられる。カッターは、フィルム吸着テーブルに対して移動可能である。 The film cutting apparatus disclosed in the present invention includes a film transport mechanism, a film adsorption table, a rotatable cutter, and a cutter. The film transport mechanism is configured to carry the film into or out of the cutting work area. The film adsorption table is provided in the cutting work area. The rotatable cutter is provided to cut the film in half and the cutter is provided to cut the film completely. The cutter is movable relative to the film suction table.

本発明において開示されるウェハのラミネート方法は、積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、第一カッターで前記第一層を切断し、第二層上に貼り付いている第一層のパターン化部分と第一層の廃棄物部分を得ること、第二層から第一層の廃棄物部分を除去すること、切断された第二層に第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッターで、第一層のパターン化部分を囲み且つ第一層のパターン化部分の外周と互いに離隔する切断経路に沿って第二層を切断すること、切断された第二層をラミネート装置によりウェハの上に移動させること、及び、第二層に貼り付いている第一層のパターン化部分をウェハ上に貼り付けることを含む。 The method of laminating a wafer disclosed in the present invention is to supply a film containing the laminated first layer and the second layer, cut the first layer with a first cutter, and attach the first layer onto the second layer. Obtaining the patterned part of the first layer and the waste part of the first layer, removing the waste part of the first layer from the second layer, patterning the first layer on the cut second layer Cutting the second layer with a second cutter along a cutting path that surrounds the patterned portion of the first layer and separates it from the outer circumference of the patterned portion of the first layer so that the portions are stuck together. This includes moving the cut second layer onto the wafer by a laminating apparatus, and attaching the patterned portion of the first layer attached to the second layer onto the wafer.

本発明において開示されるウェハラミネーターは、前記のフィルム切断装置とラミネート装置とを含む。ラミネート装置は、下部チャンバーと上部チャンバーとを含む。下部チャンバーには、ウェハステージが設けられている。上部チャンバーには、チャックが設けられている。上部チャンバーは、ラミネート位置である際にウェハステージの上に位置し、吸着位置である際にフィルム吸着テーブルの上に位置し、且つ上部チャンバーは、ラミネート位置と吸着位置との間を往復するように移動可能である。 The wafer laminator disclosed in the present invention includes the above-mentioned film cutting device and laminating device. The laminating device includes a lower chamber and an upper chamber. A wafer stage is provided in the lower chamber. The upper chamber is provided with a chuck. The upper chamber is located on the wafer stage when in the laminating position, is located on the film adsorption table when in the adsorption position, and the upper chamber reciprocates between the laminating position and the adsorption position. It is possible to move to.

本発明において開示されたフィルム切断方法及びフィルム切断装置によれば、異なるカッターでフィルムの二つの層をそれぞれ切断し、切断された第一層と第二層が異なる寸法を有するものとする。また、フィルム切断装置は、ウェハラミネーターによってウェハのラミネート方法を実行できるように、ウェハラミネーターに搭載され得る。本発明において開示されたフィルム切断方法を採用して切断されたフィルムは、寸法がウェハより小さい第一層、及び、寸法がウェハより大きい又はウェハと同じである第二層を有する。これにより、フィルムがウェハに貼り付ける場合に、ウェハと第二層との隙間からの加熱された第一層のオーバーフローを防止することが可能であり、層によりウェハの外周又は裏面が汚れるのを避けることに有利である。 According to the film cutting method and the film cutting apparatus disclosed in the present invention, two layers of the film are cut by different cutters, and the cut first layer and the second layer have different dimensions. The film cutting apparatus can also be mounted on the wafer laminator so that the wafer laminating method can be performed by the wafer laminator. A film cut by adopting the film cutting method disclosed in the present invention has a first layer having a size smaller than the wafer and a second layer having a size larger than the wafer or the same as the wafer. This makes it possible to prevent the heated first layer from overflowing from the gap between the wafer and the second layer when the film is attached to the wafer, and prevents the outer periphery or the back surface of the wafer from being contaminated by the layer. It is advantageous to avoid it.

なお、第一層の直径の寸法が第二層の直径の寸法より小さいので、第一層は加熱により第二層の外周で硬化しても、第二層の外周を被覆しない。これにより、硬化した第一層による阻害で第二層が剥がしにくい問題がなく、後続の第二層を剥がす効率を向上させることに有利である。 Since the diameter of the first layer is smaller than the diameter of the second layer, the first layer does not cover the outer periphery of the second layer even if it is cured on the outer periphery of the second layer by heating. As a result, there is no problem that the second layer is difficult to peel off due to inhibition by the cured first layer, and it is advantageous to improve the efficiency of peeling off the subsequent second layer.

以上の本開示内容に係る説明、及び、以下の実施形態についての説明は、本発明の精神と原理を例示・解釈するためのものであり、本発明の特許請求の範囲に更なる解釈を提供するためのものである。 The above description of the present disclosure and the following description of the embodiments are for exemplifying and interpreting the spirit and principle of the present invention, and provide further interpretation within the scope of the claims of the present invention. It is for doing.

本発明の一つの実施形態によるフィルム切断装置を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一つの実施形態によるフィルム切断方法の模式的なフローチャートである。It is a schematic flowchart of the film cutting method by one Embodiment of this invention. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. 本発明の一つの実施形態によるウェハラミネーターを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the wafer laminator by one Embodiment of this invention. 図１０のウェハラミネーターによって実行されるウェハのラミネート方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the method of laminating the wafer performed by the wafer laminator of FIG. 図１０のウェハラミネーターによって実行されるウェハのラミネート方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the method of laminating the wafer performed by the wafer laminator of FIG.

以下、実施形態に本発明の特徴及び利点を詳しく説明する。その内容にて、関連技術の熟練者であれば誰でも本発明の技術内容を理解し、それを以て実施できる。また、本明細書に開示された内容、特許請求の範囲及び図面にて、関連技術の熟練者であれば誰でも本発明に係る目的及び利点を容易に理解できる。以下の実施形態は本発明の観点を更に詳しく説明するものであるが、如何なる観点で本発明の範囲を限定するものではない。 Hereinafter, the features and advantages of the present invention will be described in detail in the embodiments. Any expert in the related technology can understand the technical content of the present invention and implement it accordingly. Further, from the contents disclosed in the present specification, the scope of claims and the drawings, any expert in the related technology can easily understand the purpose and advantages of the present invention. The following embodiments describe the viewpoint of the present invention in more detail, but do not limit the scope of the present invention from any viewpoint.

本発明の一つの実施形態によれば、フィルム切断装置は、フィルム搬送機構と、フィルム吸着テーブルと、回転可能カッターと、カッターとを含む。本発明の一つの実施形態によるフィルム切断装置を模式的に示す図である図１に示すように、本実施形態において、フィルム切断装置１は、フィルム搬送機構１０と、フィルム吸着テーブル２０と、第一カッター３０と、第二カッター４０とを含む。 According to one embodiment of the present invention, the film cutting apparatus includes a film transport mechanism, a film adsorption table, a rotatable cutter, and a cutter. As shown in FIG. 1, which is a diagram schematically showing a film cutting apparatus according to one embodiment of the present invention, in the present embodiment, the film cutting apparatus 1 includes a film transport mechanism 10, a film adsorption table 20, and a second. It includes one cutter 30 and a second cutter 40.

フィルム搬送機構１０は、第一搬送ロール１１０と、第二搬送ロール１２０と、複数のガイドロール１３０と、二つの廃棄フィルム回収ロール１４０とを含む。第一搬送ロール１１０と第二搬送ロール１２０との間には、切断作業領域Ｒが設けられている。ガイドロール１３０は、切断作業領域Ｒの一方側に設けられ、ロール状に巻き取った複層フィルム（図示せず）を担持するように構成される。廃棄フィルム回収ロール１４０は、切断作業領域Ｒの一方側に設けられ、フィルムの切断後に残留された余分な廃棄フィルムを回収するように構成される。第一搬送ロール１１０とガイドロール１３０は、複層フィルムを所定の方向に誘導して第二搬送ロール１２０へ移動させうる。これにより、フィルム搬送機構１０は、複層フィルムを切断作業領域Ｒにおいて搬送方向Ｄ１に沿って、第一搬送ロール１１０から第二搬送ロール１２０に移動させる。 The film transport mechanism 10 includes a first transport roll 110, a second transport roll 120, a plurality of guide rolls 130, and two waste film recovery rolls 140. A cutting work area R is provided between the first transport roll 110 and the second transport roll 120. The guide roll 130 is provided on one side of the cutting work area R, and is configured to support a multi-layer film (not shown) wound in a roll shape. The waste film recovery roll 140 is provided on one side of the cutting work area R, and is configured to recover excess waste film remaining after cutting the film. The first transport roll 110 and the guide roll 130 can guide the multilayer film in a predetermined direction and move it to the second transport roll 120. As a result, the film transport mechanism 10 moves the multilayer film from the first transport roll 110 to the second transport roll 120 along the transport direction D1 in the cutting work area R.

フィルム吸着テーブル２０は、切断作業領域Ｒに設けられ、切断作業領域Ｒに入る複層フィルムを載置するように構成される。駆動装置（図示せず）により、フィルム吸着テーブル２０が駆動され、搬送方向Ｄ１に直交する垂直方向Ｄ２に上昇または下降される。第一カッター３０は、例えば回転可能カッター（ローリングカッタ）であり、切断作業領域Ｒに設置されてフィルムをカットするように構成される。第一カッター３０は、本体３１０と、少なくとも一つのブレード部３２０とを含む。本体３１０は、自身の軸心回りに回転でき、ブレード部３２０は、本体３１０から外へ突出する。本実施形態では、ブレード部３２０が閉鎖の環状ブレードであり、複層フィルムをハーフカットするために、ブレード部３２０の長さが複層フィルムの厚みより小さい。フィルム搬送機構１０では、第一搬送ロール１１０は第二搬送ロール１２０よりも第一カッター３０に近い。 The film adsorption table 20 is provided in the cutting work area R, and is configured to place a multilayer film entering the cutting work area R. The film suction table 20 is driven by a drive device (not shown) and is raised or lowered in the vertical direction D2 orthogonal to the transport direction D1. The first cutter 30 is, for example, a rotatable cutter (rolling cutter), which is installed in the cutting work area R and is configured to cut the film. The first cutter 30 includes a main body 310 and at least one blade portion 320. The main body 310 can rotate around its own axis, and the blade portion 320 projects outward from the main body 310. In the present embodiment, the blade portion 320 is a closed annular blade, and the length of the blade portion 320 is smaller than the thickness of the multilayer film in order to half-cut the multilayer film. In the film transfer mechanism 10, the first transfer roll 110 is closer to the first cutter 30 than the second transfer roll 120.

第二カッター４０は、切断作業領域Ｒに設けられ、フィルム吸着テーブル２０の上に位置する。駆動装置（図示せず）により、第二カッター４０が駆動されて切断作業領域Ｒでフィルム吸着テーブル２０に対して回転でき、第二カッター４０がフィルム吸着テーブル２０にある複層フィルムを切断する。第一カッター３０と第二カッター４０とは、異なる二つのカッターである。 The second cutter 40 is provided in the cutting work area R and is located on the film suction table 20. A driving device (not shown) drives the second cutter 40 to rotate with respect to the film adsorption table 20 in the cutting work area R, and the second cutter 40 cuts the multilayer film on the film adsorption table 20. The first cutter 30 and the second cutter 40 are two different cutters.

本発明の一つの実施形態によれば、フィルム切断装置は、引張機構をさらに含む。図１に示すように、フィルム切断装置１は、切断作業領域Ｒに設置される、複層フィルムを把持して引っ張る引張機構５０をさらに含む。引張機構５０は、例えばモーターとグリップとを含む。モーターによりグリップが駆動されて複層フィルムを把持し、グリップを搬送方向Ｄ１と交差する引張方向に移動させることにより複層フィルムを引っ張る。 According to one embodiment of the invention, the film cutting device further includes a tensioning mechanism. As shown in FIG. 1, the film cutting device 1 further includes a tension mechanism 50 that is installed in the cutting work area R to grip and pull the multilayer film. The tension mechanism 50 includes, for example, a motor and a grip. The grip is driven by the motor to grip the multilayer film, and the grip is moved in the tensile direction intersecting the transport direction D1 to pull the multilayer film.

本発明の一つの実施形態によれば、フィルム切断装置は、従動ロールをさらに含む。図１に示すように、フィルム切断装置１は、第一カッター３０の一方側に設けられる従動ロール６０をさらに含む。従動ロール６０は、シリンダ状であってもよく、円盤状であってもよい。複層フィルムが第一カッター３０を通る場合に、従動ロール６０は第一カッター３０と共に複層フィルムを挟むことができ、複層フィルムが第一カッター３０に押し付けられることを確保する。 According to one embodiment of the invention, the film cutting device further comprises a driven roll. As shown in FIG. 1, the film cutting device 1 further includes a driven roll 60 provided on one side of the first cutter 30. The driven roll 60 may have a cylinder shape or a disk shape. When the multilayer film passes through the first cutter 30, the driven roll 60 can sandwich the multilayer film together with the first cutter 30 to ensure that the multilayer film is pressed against the first cutter 30.

以下、図２から図９を併せて参照しながら、本発明の一つの実施形態によるフィルム切断方法について説明する。図２は本発明の一つの実施形態によるフィルム切断方法の模式的なフローチャートである。図３から図９は図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。本実施形態においては、フィルム切断装置１によってフィルム切断方法を行うことができ、またフィルム切断方法はステップＳ１〜Ｓ５を含む。 Hereinafter, a film cutting method according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 9. FIG. 2 is a schematic flowchart of a film cutting method according to one embodiment of the present invention. 3 to 9 are diagrams schematically showing a film cutting method performed by the film cutting apparatus of FIG. In the present embodiment, the film cutting method can be performed by the film cutting device 1, and the film cutting method includes steps S1 to S5.

ステップＳ１においては、フィルム２がフィルム切断装置１に供給される。図３に示すように、ロール状に巻き取ったフィルム２はフィルム搬送機構１０に装着される。フィルム搬送機構１０では、第一搬送ロール１１０と第二搬送ロール１２０がフィルム２を運送するように回転する。その中、フィルム２は積層された第一層２１と第二層２２とを含む。フィルム２の第一層２１に貼り付けたプラスチック保護フィルム２ａは、あらかじめ剥がされ、一方の廃棄フィルム回収ロール１４０で回収される。本実施形態において、第一層２１は、所定の粘着性と良好な感光性を有するドライフィルムである。第二層２２は、第一層２１を保護できるマイラーフィルムである。前記層の材料は本発明を限定するものではない。 In step S1, the film 2 is supplied to the film cutting device 1. As shown in FIG. 3, the roll-shaped film 2 is attached to the film transport mechanism 10. In the film transport mechanism 10, the first transport roll 110 and the second transport roll 120 rotate so as to transport the film 2. Among them, the film 2 includes the laminated first layer 21 and the second layer 22. The plastic protective film 2a attached to the first layer 21 of the film 2 is peeled off in advance and recovered by one of the waste film recovery rolls 140. In the present embodiment, the first layer 21 is a dry film having a predetermined adhesiveness and good photosensitivity. The second layer 22 is a mylar film capable of protecting the first layer 21. The material of the layer is not limited to the present invention.

ステップＳ２においては、フィルム２が引張機構によって把持され引っ張られる。図４に示すように、引張機構５０は、フィルム２におけるあらゆるカールが消去するようにフィルム２を把持して引っ張り、後続する切断の品質の向上に有利である。引張機構５０の配置は本発明を限定するものではない。他の実施形態において、フィルム搬送機構１０は、ガイドロール１３０がフィルム２を良好に引っ張ることができれば、別途引張機構を設ける必要がない。 In step S2, the film 2 is gripped and pulled by the tension mechanism. As shown in FIG. 4, the tensioning mechanism 50 grips and pulls the film 2 so that any curls in the film 2 are erased, which is advantageous in improving the quality of subsequent cutting. The arrangement of the tension mechanism 50 does not limit the present invention. In another embodiment, the film transport mechanism 10 does not need to be provided with a separate tension mechanism as long as the guide roll 130 can pull the film 2 satisfactorily.

ステップＳ３においては、第一層２１が第一カッター３０で切断される。図５と図６に示すように、フィルム搬送機構１０の第一搬送ロール１１０は、フィルム２が搬送方向Ｄ１に沿ってフィルム吸着テーブル２０の上を通過し、その後第二搬送ロール１２０に搬送されるように、フィルム２の移動方向を調整する。引張機構５０は、それとともに搬送方向Ｄ１に沿って、フィルム２の引張力を維持するように移動する。フィルム２が第一カッター３０を通る際に、従動ロール６０がフィルム２を第一カッター３０に押し付けながら、第一カッター３０の本体３１０が回転し、これによってブレード部３２０でフィルム２の第一層２１を切断する。第一カッター３０で切断された第一層２１は、第二層２２に貼り付いている第一層のパターン化部分２１ａと第一層の廃棄物部分２１ｂに分けられる。ブレード部３２０の長さがフィルム２の厚みより小さいので、ブレード部３２０は第二層２２を完全にカットしない。 In step S3, the first layer 21 is cut by the first cutter 30. As shown in FIGS. 5 and 6, in the first transfer roll 110 of the film transfer mechanism 10, the film 2 passes over the film adsorption table 20 along the transfer direction D1, and then is transferred to the second transfer roll 120. The moving direction of the film 2 is adjusted so as to be so as to. The tension mechanism 50 moves along with it along the transport direction D1 so as to maintain the tensile force of the film 2. When the film 2 passes through the first cutter 30, the driven roll 60 presses the film 2 against the first cutter 30 while the main body 310 of the first cutter 30 rotates, whereby the first layer of the film 2 is formed by the blade portion 320. 21 is cut. The first layer 21 cut by the first cutter 30 is divided into a patterned portion 21a of the first layer and a waste portion 21b of the first layer attached to the second layer 22. Since the length of the blade portion 320 is smaller than the thickness of the film 2, the blade portion 320 does not completely cut the second layer 22.

本実施形態において、第一カッター３０は第一層２１を完全にカットし、第二層２２を完全にカットしない。言い換えれば、第一カッター３０はフィルム２をハーフカットする。ここで、「第一カッター３０は第一層２１を完全にカットする」とは、第一カッター３０は第一層２１をフルカットし、第一層２１が分離した二つの部分に形成されることをいう。「第一カッター３０は第二層２２を完全にカットしない」とは、第一カッター３０は第二層２２をカットしない、または、第二層２２をカットするが第二層２２をフルカットしないことをいう。「第一カッター３０はフィルム２をハーフカットする」とは、第一カッター３０はフィルム２をフルカットしないことをいい、具体的には、第一カッター３０は第一層２１をフルカットするとともに、第二層２２をカットしない、または、第二層２２をカットするがそれをフルカットしないことをいう。 In the present embodiment, the first cutter 30 completely cuts the first layer 21 and does not completely cut the second layer 22. In other words, the first cutter 30 cuts the film 2 in half. Here, "the first cutter 30 completely cuts the first layer 21" means that the first cutter 30 fully cuts the first layer 21 and the first layer 21 is formed in two separated portions. Say that. "The first cutter 30 does not completely cut the second layer 22" means that the first cutter 30 does not cut the second layer 22 or cuts the second layer 22 but does not fully cut the second layer 22. Say that. "The first cutter 30 cuts the film 2 in half" means that the first cutter 30 does not fully cut the film 2. Specifically, the first cutter 30 fully cuts the first layer 21. , The second layer 22 is not cut, or the second layer 22 is cut but it is not fully cut.

ステップＳ３において、従動ロール６０はフィルム２を第一カッター３０に押し付け、切断の品質を向上させるが、従動ロール６０の配置は本発明を限定するものではない。他の実施形態において、第一カッター３０のブレード部３２０が十分の長さと鋭さを有すれば、別途従動ロールを設ける必要がない。 In step S3, the driven roll 60 presses the film 2 against the first cutter 30 to improve the quality of cutting, but the arrangement of the driven roll 60 does not limit the present invention. In another embodiment, if the blade portion 320 of the first cutter 30 has a sufficient length and sharpness, it is not necessary to separately provide a driven roll.

ステップＳ４においては、第一層の廃棄物部分２１ｂが第二層２２から除去される。図７に示すように、第一層２１が切断された場合、第一層のパターン化部分２１ａは第二層２２とともにフィルム吸着テーブル２０に搬送され、第一層の廃棄物部分２１ｂは廃棄フィルム回収ロール１４０によって回収される。 In step S4, the waste portion 21b of the first layer is removed from the second layer 22. As shown in FIG. 7, when the first layer 21 is cut, the patterned portion 21a of the first layer is conveyed to the film adsorption table 20 together with the second layer 22, and the waste portion 21b of the first layer is a waste film. It is collected by the collection roll 140.

本実施形態において、第一層２１の第一カッター３０による切断（ステップＳ３）、及び、第一層の廃棄物部分２１ｂの第二層２２からの除去（ステップＳ４）は、同時に行われることができる。詳細には、第一カッター３０が第一層２１を切断するように回転する場合に、フィルム搬送機構１０の廃棄フィルム回収ロール１４０も同時に回転するので、第一層２１の切断により形成された第一層の廃棄物部分２１ｂは、第一層２１の第一カッター３０による切断が終了してから除去される必要がなく、直ちに廃棄フィルム回収ロール１４０によって除去されて回収される。しかし、他の実施形態において、第一層２１の切断及び第一層の廃棄物部分２１ｂの除去の二つのステップは、それぞれに行われてもよい。 In the present embodiment, cutting of the first layer 21 by the first cutter 30 (step S3) and removal of the waste portion 21b of the first layer from the second layer 22 (step S4) may be performed at the same time. it can. Specifically, when the first cutter 30 rotates so as to cut the first layer 21, the waste film recovery roll 140 of the film transport mechanism 10 also rotates at the same time, so that the first layer 21 is formed by cutting. The waste portion 21b of the first layer does not need to be removed after the cutting of the first layer 21 by the first cutter 30 is completed, and is immediately removed and recovered by the waste film recovery roll 140. However, in other embodiments, the two steps of cutting the first layer 21 and removing the waste portion 21b of the first layer may be performed individually.

ステップＳ５においては、第二層が第二カッターで切断経路に沿って切断される。図７と図８に示すように、フィルム２は、フィルム搬送機構１０により、所定の距離で搬送され、第一層のパターン化部分２１ａと第二層２２が第二カッター４０の下に移動される。フィルム吸着テーブル２０は、第一層のパターン化部分２１ａを載置するように垂直方向Ｄ２に上昇する。第二カッター４０はフィルム２に近づくように下降し、第二層２２を切断する。 In step S5, the second layer is cut along the cutting path by the second cutter. As shown in FIGS. 7 and 8, the film 2 is conveyed by the film conveying mechanism 10 at a predetermined distance, and the patterned portion 21a of the first layer and the second layer 22 are moved under the second cutter 40. To. The film adsorption table 20 rises in the vertical direction D2 so as to place the patterned portion 21a of the first layer. The second cutter 40 descends so as to approach the film 2 and cuts the second layer 22.

図９に示すように、第二カッター４０は、フィルム吸着テーブル２０に対し切断経路Ｐに沿って移動し、第二層２２を完全にカットする。切断経路Ｐは第一層のパターン化部分２１ａを囲み、切断経路Ｐと第一層のパターン化部分２１ａの外周２１１とは互いに離隔する。第二層２２が第二カッター４０で切断された後に、切断された第二層２２には、第一層のパターン化部分２１ａが貼り付いており、切断された第二層２２の寸法は、第一層のパターン化部分２１ａの寸法より大きい。ここで、「第二カッター４０は第二層２２を完全にカットする」とは、第二カッター４０は第二層２２をフルカットする、すなわち、第二カッター４０はフィルム２を完全にカットすることをいう。 As shown in FIG. 9, the second cutter 40 moves with respect to the film adsorption table 20 along the cutting path P and completely cuts the second layer 22. The cutting path P surrounds the patterned portion 21a of the first layer, and the cutting path P and the outer peripheral 211 of the patterned portion 21a of the first layer are separated from each other. After the second layer 22 is cut by the second cutter 40, the patterned portion 21a of the first layer is attached to the cut second layer 22, and the dimensions of the cut second layer 22 are as follows. It is larger than the size of the patterned portion 21a of the first layer. Here, "the second cutter 40 completely cuts the second layer 22" means that the second cutter 40 fully cuts the second layer 22, that is, the second cutter 40 completely cuts the film 2. Say that.

第一カッター３０と第二カッター４０により切断されたフィルム２は、ウェハに粘着されることができる。図１０は、本発明の一つの実施形態によるウェハラミネーターを模式的に示す図である。本実施形態において、ウェハラミネーター３は、前記のフィルム切断装置１とラミネート装置１ａとを含む。フィルム切断装置１の詳細の構成は、前記説明の通りであり、以下では繰り返して説明しない。 The film 2 cut by the first cutter 30 and the second cutter 40 can be adhered to the wafer. FIG. 10 is a diagram schematically showing a wafer laminator according to one embodiment of the present invention. In the present embodiment, the wafer laminator 3 includes the film cutting device 1 and the laminating device 1a. The detailed configuration of the film cutting apparatus 1 is as described above, and will not be repeated below.

ラミネート装置１ａは、下部チャンバー８０と上部チャンバー９０とを含む。下部チャンバー８０には、例えばシリコンウェハであるウェハ４を載置するためのウェハステージ８１０が設けられる。上部チャンバー９０には、チャック９１０が設けられる。本実施形態において、上部チャンバー９０は、ラミネート位置と吸着位置とを有する。ラミネート位置である際に、上部チャンバー９０が下部チャンバー８０の上に位置し、チャック９１０がウェハステージ８１０と対向する。吸着位置である際に、上部チャンバー９０がフィルム吸着テーブル２０の上に位置し、チャック９１０がフィルム吸着テーブル２０と対向する。上部チャンバー９０は、駆動装置（図示せず）によって駆動され、ラミネート位置と吸着位置との間を往復するように移動可能である。 The laminating device 1a includes a lower chamber 80 and an upper chamber 90. The lower chamber 80 is provided with a wafer stage 810 for mounting a wafer 4, which is a silicon wafer, for example. The upper chamber 90 is provided with a chuck 910. In this embodiment, the upper chamber 90 has a laminating position and a suction position. In the laminating position, the upper chamber 90 is located above the lower chamber 80 and the chuck 910 faces the wafer stage 810. At the suction position, the upper chamber 90 is located on the film suction table 20, and the chuck 910 faces the film suction table 20. The upper chamber 90 is driven by a driving device (not shown) and can move back and forth between the laminating position and the suction position.

図１１と図１２は、図１０のウェハラミネーターによって実行されるウェハのラミネート方法を模式的に示す図である。図１１、図１２に示すように、本実施形態において、ウェハのラミネート方法は、フィルム２の切断工程、及び、フィルム２のウェハ４への粘着工程を含む。フィルム２の切断工程について、フィルム切断方法（ステップＳ１〜Ｓ５）について前述した通りであり、以下では繰り返して説明しない。 11 and 12 are diagrams schematically showing a wafer laminating method executed by the wafer laminator of FIG. As shown in FIGS. 11 and 12, in the present embodiment, the wafer laminating method includes a step of cutting the film 2 and a step of adhering the film 2 to the wafer 4. The film cutting step of the film 2 is as described above for the film cutting method (steps S1 to S5), and will not be repeated below.

フィルム２がフィルム切断装置１によって切断された後に、切断された第二層２２は、上部チャンバー９０によりウェハ４の上に移動される。図１１に示すように、上部チャンバー９０は吸着位置に移動し、フィルム吸着テーブル２０は垂直方向Ｄ２に沿って、フィルム２が上部チャンバー９０のチャック９１０に近づくように上昇する。チャック９１０が第二層２２を吸着した後に、フィルム吸着テーブル２０は垂直方向Ｄ２の反対方向に沿って下降し、元の位置に戻る。 After the film 2 is cut by the film cutting device 1, the cut second layer 22 is moved onto the wafer 4 by the upper chamber 90. As shown in FIG. 11, the upper chamber 90 moves to the suction position, and the film suction table 20 rises along the vertical direction D2 so that the film 2 approaches the chuck 910 of the upper chamber 90. After the chuck 910 sucks the second layer 22, the film suction table 20 descends along the opposite direction of the vertical direction D2 and returns to the original position.

そして、パターニングされた第一層２１ａはウェハ４に貼り付けられる。図１２に示すように、上部チャンバー９０は、フィルム２がウェハ４の上に位置して第一層のパターン化部分２１ａがウェハ４と対向するように、吸着位置からラミネート位置に移動する。上部チャンバー９０は下降し、第一層のパターン化部分２１ａをウェハ４に貼り付ける。ウェハ４は、第一層のパターン化部分２１ａの流動性と粘着性を向上させるために加熱され得る。第一層のパターン化部分２１ａの寸法がウェハ４の寸法より小さいので、第一層のパターン化部分２１ａの流動によるウェハ４の外周又は裏面へのオーバーフローを防止することが可能である。 Then, the patterned first layer 21a is attached to the wafer 4. As shown in FIG. 12, the upper chamber 90 moves from the suction position to the laminating position so that the film 2 is located on the wafer 4 and the patterned portion 21a of the first layer faces the wafer 4. The upper chamber 90 descends and attaches the patterned portion 21a of the first layer to the wafer 4. Wafer 4 can be heated to improve the fluidity and stickiness of the patterned portion 21a of the first layer. Since the size of the patterned portion 21a of the first layer is smaller than the size of the wafer 4, it is possible to prevent overflow to the outer periphery or the back surface of the wafer 4 due to the flow of the patterned portion 21a of the first layer.

前記加熱されたパターニングされた第一層２１ａが冷却して硬化した後に、第二層２２を選択的に剥がすことができる。第一層のパターン化部分２１ａは過剰にオーバーフローしないので、硬化した第一層のパターン化部分２１ａが第二層２２の外周を被覆することはない。そのため、硬化した第一層のパターン化部分２１ａは、第二層２２の除去を阻害せず、第二層を剥がす効率を向上させることに有利である。 After the heated and patterned first layer 21a is cooled and cured, the second layer 22 can be selectively peeled off. Since the patterned portion 21a of the first layer does not overflow excessively, the cured patterned portion 21a of the first layer does not cover the outer periphery of the second layer 22. Therefore, the cured patterned portion 21a of the first layer does not hinder the removal of the second layer 22, and is advantageous in improving the efficiency of peeling the second layer.

以上より、本発明が開示したフィルム切断方法及びフィルム切断装置では、フィルムの二つの層が異なるカッターでそれぞれ切断され、その切断された第一層と第二層が異なる寸法を有するものとする。また、フィルム切断装置は、ウェハラミネーターによってウェハのラミネート方法を実行できるように、ウェハラミネーターに搭載されうる。本発明が開示したフィルム切断方法を採用して切断されたフィルムは、寸法がウェハより小さいドライフィルム、及び、寸法がウェハより大きい又はウェハと同じであるマイラーフィルムを有する。これにより、フィルムがウェハに貼り付けられる場合に、ウェハとマイラーフィルム（第二層）との隙間からの加熱されたドライフィルム（第一層）のオーバーフローを防止することが可能であり、ドライフィルムによるウェハの外周又は裏面の汚染を避けることに有利である。 Based on the above, in the film cutting method and film cutting apparatus disclosed by the present invention, it is assumed that two layers of film are cut by different cutters, and the cut first layer and second layer have different dimensions. In addition, the film cutting apparatus can be mounted on the wafer laminator so that the wafer laminating method can be performed by the wafer laminator. The film cut by adopting the film cutting method disclosed in the present invention includes a dry film having a size smaller than the wafer and a mylar film having a size larger than the wafer or the same as the wafer. This makes it possible to prevent the heated dry film (first layer) from overflowing from the gap between the wafer and the Mylar film (second layer) when the film is attached to the wafer, and the dry film. It is advantageous to avoid contamination of the outer periphery or the back surface of the wafer due to the above.

なお、切断された第一層の直径寸法が第二層の直径寸法より小さいので、第一層は加熱された後に第二層の外周で硬化しても、第二層の外周を被覆しない。これにより、第二層は、硬化した第一層による阻害で剥がしにくい問題がなく、後続の第二層を剥がす効率を向上させることに有利である。 Since the diameter dimension of the cut first layer is smaller than the diameter dimension of the second layer, the first layer does not cover the outer circumference of the second layer even if it is cured on the outer circumference of the second layer after being heated. As a result, the second layer does not have a problem that it is difficult to peel off due to inhibition by the cured first layer, and it is advantageous to improve the efficiency of peeling off the subsequent second layer.

本発明は前記実施形態により以上のように開示されているが、前記実施形態は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を逸脱しない限りなされた変更や改良は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。本発明により定義される保護の範囲については、添付の特許請求の範囲を参照する。 Although the present invention is disclosed as described above according to the above-described embodiment, the above-described embodiment does not limit the present invention. Any changes or improvements made without departing from the spirit and scope of the invention are within the scope of the invention. For the scope of protection defined by the present invention, refer to the appended claims.

１ フィルム切断装置
１０ フィルム搬送機構
１１０ 第一搬送ロール
１２０ 第二搬送ロール
１３０ ガイドロール
１４０ 廃棄フィルム回収ロール
２０ フィルム吸着テーブル
３０ 第一カッター
３１０ 本体
３２０ ブレード部
４０ 第二カッター
５０ 引張機構
６０ 従動ロール
２ フィルム
２ａ 保護フィルム
２１ 第一層
２１ａ 第一層のパターン化部分
２１１ 外周
２１ｂ 第一層の廃棄物部分
２２ 第二層
３ ウェハラミネーター
１ａ ラミネート装置
８０ 下部チャンバー
８１０ ウェハステージ
９０ 上部チャンバー
９１０ チャック
４ ウェハ
Ｐ 切断経路
Ｒ 切断作業領域
Ｄ１ 搬送方向
Ｄ２ 垂直方向
Ｓ１〜Ｓ５ ステップ 1 Film cutting device 10 Film transfer mechanism 110 1st transfer roll 120 2nd transfer roll 130 Guide roll 140 Waste film recovery roll 20 Film suction table 30 1st cutter 310 Main body 320 Blade part 40 2nd cutter 50 Pulling mechanism 60 Driven roll 2 Film 2a Protective film 21 First layer 21a First layer patterned part 211 Outer circumference 21b First layer waste part 22 Second layer 3 Wafer laminator 1a Laminating device 80 Lower chamber 810 Wafer stage 90 Upper chamber 910 Chuck 4 Wafer P Cutting path R Cutting work area D1 Transport direction D2 Vertical direction S1 to S5 Steps

Claims (14)

積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、
第一カッターで前記第一層を切断し、前記第二層に貼り付いている第一層のパターン化部分と第一層の廃棄物部分を得ること、
前記第二層から前記第一層の廃棄物部分を除去すること、及び
切断された第二層に前記第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッターで、前記第一層のパターン化部分を囲み且つ前記第一層のパターン化部分の外周と互いに離隔する切断経路に沿って前記第二層を切断することを含む、フィルム切断方法。 To supply a film containing the laminated first layer and second layer,
Cutting the first layer with a first cutter to obtain a patterned portion of the first layer and a waste portion of the first layer attached to the second layer.
With the second cutter, the first layer is used to remove the waste portion of the first layer from the second layer and to attach the patterned portion of the first layer to the cut second layer. A film cutting method comprising cutting the second layer along a cutting path that surrounds the patterned portion of the layer and is separated from the outer periphery of the patterned portion of the first layer. 前記第一カッターで前記第一層を切断する際に、前記第二層は前記第一カッターによって完全にカットされない、請求項１に記載のフィルム切断方法。 The film cutting method according to claim 1, wherein when the first layer is cut by the first cutter, the second layer is not completely cut by the first cutter. 前記第一カッターは回転可能カッターである、請求項１に記載のフィルム切断方法。 The film cutting method according to claim 1, wherein the first cutter is a rotatable cutter. 前記第一層はドライフィルムであり、前記第二層はマイラーフィルムである、請求項１に記載のフィルム切断方法。 The film cutting method according to claim 1, wherein the first layer is a dry film and the second layer is a mylar film. 前記第一カッターで前記第一層を切断すると同時に、前記第二層から前記第一層の廃棄物部分を除去する、請求項１に記載のフィルム切断方法。 The film cutting method according to claim 1, wherein the first layer is cut by the first cutter, and at the same time, the waste portion of the first layer is removed from the second layer. 前記第一カッターで前記第一層を切断する前に、前記フィルムを引張機構によって把持して引っ張ること、
をさらに含む、請求項１に記載のフィルム切断方法。 Before cutting the first layer with the first cutter, the film is gripped and pulled by a tension mechanism.
The film cutting method according to claim 1, further comprising. フィルムを切断作業領域に搬入し又は前記切断作業領域から搬出するためのフィルム搬送機構と、
前記切断作業領域に設けられたフィルム吸着テーブルと、
前記フィルムをハーフカットするように設けられた回転可能カッターと、
前記フィルムを完全にカットするように設けられ、且つ前記フィルム吸着テーブルに対して移動可能なカッターと、を含み、
前記フィルム搬送機構は、前記フィルムを搬送方向に沿って前記切断作業領域に搬入し、前記回転可能カッター及び前記カッターがこの順で前記搬送方向に設けられるフィルム切断装置。 A film transport mechanism for carrying the film into or out of the cutting work area, and
A film adsorption table provided in the cutting work area and
A rotatable cutter provided to cut the film in half and
Includes a cutter that is provided to cut the film completely and is movable relative to the film adsorption table.
The film transport mechanism is a film cutting device in which the film is carried into the cutting work area along the transport direction, and the rotatable cutter and the cutter are provided in this order in the transport direction. 前記フィルム搬送機構は第一搬送ロールと第二搬送ロールとを含み、前記切断作業領域は前記第一搬送ロールと前記第二搬送ロールとの間に位置し、前記フィルムは前記フィルム搬送機構によって前記第一搬送ロールから前記切断作業領域に搬入され、前記第一搬送ロールは前記第二搬送ロールよりも前記回転可能カッターに近い、請求項７に記載のフィルム切断装置。 The film transport mechanism includes a first transport roll and a second transport roll, the cutting work area is located between the first transport roll and the second transport roll, and the film is said by the film transport mechanism. The film cutting apparatus according to claim 7, wherein the first transfer roll is carried into the cutting work area, and the first transfer roll is closer to the rotatable cutter than the second transfer roll. 前記回転可能カッターは、少なくとも一つのブレード部を含み、前記少なくとも一つのブレード部の長さは、前記フィルムの厚みより小さい、請求項７に記載のフィルム切断装置。 The film cutting apparatus according to claim 7, wherein the rotatable cutter includes at least one blade portion, and the length of the at least one blade portion is smaller than the thickness of the film. 前記回転可能カッターの一方側に設けられた従動ロールをさらに含む、請求項７に記載のフィルム切断装置。 The film cutting apparatus according to claim 7, further comprising a driven roll provided on one side of the rotatable cutter. 前記回転可能カッターと前記カッターとは、異なる二つのカッターである、請求項７に記載のフィルム切断装置。 The film cutting apparatus according to claim 7, wherein the rotatable cutter and the cutter are two different cutters. 前記切断作業領域に設けられ、前記フィルムを把持して引っ張る引張機構をさらに含む、請求項７に記載のフィルム切断装置。 The film cutting apparatus according to claim 7, further comprising a tensioning mechanism provided in the cutting work area to grip and pull the film. 積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、
第一カッターで前記第一層を切断し、前記第二層に貼り付いている第一層のパターン化部分と第一層の廃棄物部分を得ること、
前記第二層から前記第一層の廃棄物部分を除去すること、
切断された第二層に前記第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッターで、前記第一層のパターン化部分を囲み且つ前記第一層のパターン化部分の外周と互いに離隔する切断経路に沿って前記第二層を切断すること、
切断された前記第二層をラミネート装置によりウェハの上に移動させること、及び
前記第二層に貼り付いている前記第一層のパターン化部分を前記ウェハに貼り付けること、
を含む、ウェハのラミネート方法。 To supply a film containing the laminated first layer and second layer,
Cutting the first layer with a first cutter to obtain a patterned portion of the first layer and a waste portion of the first layer attached to the second layer.
Removing the waste portion of the first layer from the second layer,
A second cutter surrounds the patterned portion of the first layer and the outer circumference of the patterned portion of the first layer so that the patterned portion of the first layer is attached to the cut second layer. Cutting the second layer along a cutting path that separates them from each other,
Moving the cut second layer onto the wafer by a laminating device, and attaching the patterned portion of the first layer attached to the second layer to the wafer.
Wafer laminating method, including. フィルム切断装置であって、
フィルムを切断作業領域に搬入し又は前記切断作業領域から搬出するフィルム搬送機構と、
前記切断作業領域に設けられたフィルム吸着テーブルと、
前記フィルムをハーフカットするように設けられた回転可能カッターと、
前記フィルムを完全にカットするように設けられ、且つ前記フィルム吸着テーブルに対して移動可能なカッターと、
を含むフィルム切断装置、及び
ラミネート装置であって、
ウェハステージが設けられた下部チャンバーと、
チャックが設けられ、ラミネート位置である際に前記ウェハステージの上に位置し、吸着位置である際に前記フィルム吸着テーブルの上に位置し、前記ラミネート位置と前記吸着位置との間を往復するように移動可能である上部チャンバーと、
を含むラミネート装置、
を含む、ウェハラミネーター。 It is a film cutting device
A film transport mechanism that carries the film into or out of the cutting work area, and
A film adsorption table provided in the cutting work area and
A rotatable cutter provided to cut the film in half and
A cutter provided to cut the film completely and movable with respect to the film adsorption table.
A film cutting device and a laminating device including
The lower chamber with the wafer stage and
A chuck is provided so that it is located on the wafer stage when it is in the laminating position and on the film suction table when it is in the suction position, and reciprocates between the laminating position and the suction position. With an upper chamber that can be moved to
Laminating equipment, including
Including wafer laminator.
JP2020148170A 2019-09-04 2020-09-03 Film cutting equipment, film cutting method, wafer laminator, and wafer laminating method Active JP7071455B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108131875 2019-09-04
TW108131875A TWI738049B (en) 2019-09-04 2019-09-04 Film cutting device, film cutting method, wafer laminating method and wafer laminator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021053798A true JP2021053798A (en) 2021-04-08
JP7071455B2 JP7071455B2 (en) 2022-05-19

Family

ID=75134733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020148170A Active JP7071455B2 (en) 2019-09-04 2020-09-03 Film cutting equipment, film cutting method, wafer laminator, and wafer laminating method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7071455B2 (en)
KR (1) KR20210029112A (en)
TW (1) TWI738049B (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030121599A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Masayuki Yamamoto Protective tape applying and separating method
JP2007168045A (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Shibaura Mechatronics Corp Tape cutting device and tape cutting method
WO2010021025A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 日東電工株式会社 Method for cutting optical film and device employing the method
JP4444619B2 (en) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD
JP2013074100A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Lintec Corp Sheet sticking apparatus and sticking method, and sheet manufacturing apparatus and manufacturing method
JP5589045B2 (en) * 2012-10-23 2014-09-10 日東電工株式会社 Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
KR101529485B1 (en) * 2013-11-18 2015-06-29 오토윈주식회사 Film cutting device
KR101719738B1 (en) * 2015-02-27 2017-04-04 (주)크렌텍 Bonding appraratus for wafer and Bonding Method thereof
TW201911398A (en) * 2017-08-09 2019-03-16 志聖工業股份有限公司 Film cutting device and film cutting method thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201327630A (en) * 2011-12-26 2013-07-01 C Sun Mfg Ltd A film peeling apparatus, a method thereof, and a wafer laminating equipment
JP2014017357A (en) * 2012-07-09 2014-01-30 Nitto Denko Corp Adhesive tape, pasting method of adhesive tape and pasting device of adhesive tape

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030121599A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Masayuki Yamamoto Protective tape applying and separating method
JP4444619B2 (en) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD
JP2007168045A (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Shibaura Mechatronics Corp Tape cutting device and tape cutting method
WO2010021025A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 日東電工株式会社 Method for cutting optical film and device employing the method
JP2013074100A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Lintec Corp Sheet sticking apparatus and sticking method, and sheet manufacturing apparatus and manufacturing method
JP5589045B2 (en) * 2012-10-23 2014-09-10 日東電工株式会社 Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
KR101529485B1 (en) * 2013-11-18 2015-06-29 오토윈주식회사 Film cutting device
KR101719738B1 (en) * 2015-02-27 2017-04-04 (주)크렌텍 Bonding appraratus for wafer and Bonding Method thereof
TW201911398A (en) * 2017-08-09 2019-03-16 志聖工業股份有限公司 Film cutting device and film cutting method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TWI738049B (en) 2021-09-01
KR20210029112A (en) 2021-03-15
TW202111792A (en) 2021-03-16
JP7071455B2 (en) 2022-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3770820B2 (en) How to apply the protective tape
TWI291723B (en) Protective tape applying and separating method
JP2003209082A (en) Sticking method for protecting tape, device therefor and releasing method for protecting tape
JP2006316078A (en) Method and apparatus for peeling adhesive tape
TWI707818B (en) Substrate transfer method and substrate transfer apparatus
JP5750632B2 (en) Sheet sticking device to substrate
TWI305663B (en) Protective tape applying and separating method
JP2005129829A (en) Sheet peeling apparatus and method of peeling
US5328546A (en) Photo resist film application mechanism
CN111489999A (en) Stripping device
JP7071455B2 (en) Film cutting equipment, film cutting method, wafer laminator, and wafer laminating method
JP2000331963A (en) Method and device for mounting wafer to wafer frame and facing device incorporating mounting device
JP2005260154A (en) Method of manufacturing chip
CN112440463B (en) Film cutting device and method, wafer film pasting method and film pasting machine
JP4739584B2 (en) Peeling device
JP6027324B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2011114271A (en) Bonding sheet for processing semiconductor wafer and method for processing semiconductor wafer employing the sheet
JP2005340859A (en) Peeling method for protective tape
TW201801240A (en) Substrate transfer method and substrate transfer apparatus
JP7208747B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2024014233A (en) Protective sheet arrangement and protective sheet arrangement device
JP2023069746A (en) Sheet supply device and sheet supply method
TW202018795A (en) Sheet application method
JP2023025304A (en) Thinned wafer manufacturing method and thinned wafer manufacturing device
JP6006048B2 (en) Sheet sticking device and sticking method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201224

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20211129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220307

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220506

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7071455

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150