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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115770947A (zh) * 2021-09-06 2023-03-10 苏州源卓光电科技有限公司 一种重布线电路图形的处理系统及处理方法
JP2023042403A (ja) * 2021-09-14 2023-03-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 実装装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0951007A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置および半導体装置の製造方法
JP3482935B2 (ja) 2000-03-21 2004-01-06 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4080149B2 (ja) * 2000-07-11 2008-04-23 松下電器産業株式会社 作業ヘッドの移動装置
KR100326757B1 (en) * 2001-08-09 2002-03-13 Justek Corp Method for correcting error of scaler according to variation of temperature in linear motor
KR20070016098A (ko) * 2004-06-03 2007-02-07 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품 실장 방법 및 장치
JP2006041260A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Juki Corp 電子部品搭載装置のノズル位置補正方法
JP2006313839A (ja) 2005-05-09 2006-11-16 Juki Corp 部品実装装置
JP4130838B2 (ja) * 2006-06-19 2008-08-06 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
JP2008117968A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ
JP2010135363A (ja) 2008-12-02 2010-06-17 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法
KR20130117191A (ko) * 2012-04-18 2013-10-25 한미반도체 주식회사 작업유닛 이송장치
JP5918622B2 (ja) 2012-05-11 2016-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品または基板の作業装置および部品実装装置
JP5996979B2 (ja) * 2012-09-07 2016-09-21 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装装置および実装位置補正データ作成方法
TWI545663B (zh) * 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法
JP6510838B2 (ja) * 2015-03-11 2019-05-08 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
SG11201710074TA (en) * 2015-03-31 2018-01-30 Shinkawa Kk Wire bonding apparatus and wire bonding method
JP6573813B2 (ja) 2015-09-30 2019-09-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
JP6667326B2 (ja) * 2016-03-17 2020-03-18 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよびボンディング方法
WO2018088094A1 (ja) * 2016-11-09 2018-05-17 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
TWI684235B (zh) * 2017-07-12 2020-02-01 日商新川股份有限公司 相對於第二物體來定位第一物體的裝置和方法
TWI688016B (zh) * 2017-08-28 2020-03-11 日商新川股份有限公司 相對於對象物使第一移動體和第二移動體直線移動的裝置以及方法
JP7033878B2 (ja) * 2017-10-16 2022-03-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

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