JP2021044079A - 蓄電モジュール、及び蓄電モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することが可能な蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュールは、電極積層体及び封止体を備え、封止体は、電極板１５の周縁部に設けられた環状の第１封止部２１と、積層された第１封止部２１の周囲に設けられた第２封止部と、を備え、第１封止部２１は、第１封止部は、電極板１５の周縁部に接合された接合面と、接合面と反対側に設けられた環状の段差部と、を備え、第１封止部２１の第１連通孔が設けられた辺部２１ａにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さＬａ１は、辺部２１ｂにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さＬｂ１よりも長い。【選択図】図８

Description

本開示は、蓄電モジュール、及び蓄電モジュールの製造方法に関する。

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（例えば、特許文献１参照）。バイポーラ電池は、バイポーラ電極とセパレータとが積層方向に沿って交互に積層された積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に互いに隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。

特開２０１１−２０４３８６号公報

上述したような蓄電モジュールの封止体には、内部空間に電解液を注入するための連通孔が設けられることがある。また、上記封止体は、多段階に形成されることがある。例えば、積層体の側面に内側封止体を形成した後、当該内側封止体の側面に外側封止体を形成することによって、上記封止体が形成される。この場合、内側封止体と外側封止体とには、それぞれ対応する位置に連通孔が設けられる。外側封止体は、例えば、内側封止体が形成された積層体を金型内に配置した後、樹脂の射出成形によって形成される。外側封止体を形成する際には、電解液の注液性を確保するために、内側封止体に設けられた連通孔が埋没することを防ぐ必要がある。内側封止体の連通孔の埋没を防止する方法の一例として、外側封止体に連通孔を形成するための連通孔形成部材を、積層体の内側封止体に設けられた連通孔に挿入した状態で、射出成形によって外側封止体を形成することが挙げられる。この方法では、内側封止体の連通孔に挿入された連通孔形成部材の先端は、積層体の内側封止体よりも内部に配置されたセパレータに向かい合う。連通孔形成部材の挿入時に、連通孔形成部材の先端がセパレータに接触すると、セパレータの破損及び捲れ等が生じ、セパレータによる対向電極間の絶縁性能が低下するおそれがある。

本開示は、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することが可能な蓄電モジュール、及び蓄電モジュールの製造方法を説明する。

本開示の一側面に係る蓄電モジュールは、セパレータを介して第１方向に積層された複数の電極を有する電極積層体と、複数の電極のうちの互いに隣り合う２つの電極の間にそれぞれ形成される内部空間を封止するための封止体と、を備える。複数の電極は、正極終端電極と、負極終端電極と、正極終端電極及び負極終端電極の間に設けられた複数のバイポーラ電極と、を備える。複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、電極板の第１面に設けられた正極と、電極板の第１面と反対側の第２面に設けられた負極と、を備える。封止体は、電極板の周縁部に接合された環状の第１封止部と、積層された第１封止部の周囲に設けられた第２封止部と、を備える。第１封止部は、電極板の周縁部に接合された接合面と、接合面と反対側に設けられた環状の段差部と、を備える。段差部は、セパレータが載置される載置面と、第１封止部が接合されている電極板と第１方向において向かい合う別の電極板と接触する上面と、載置面と上面とを接続する壁面と、を備える。第１封止部には、内部空間と第１封止部の外部とを接続するように、壁面を貫通して第１方向と交差する第２方向に延びる連通路が設けられる。第２封止部には、連通路に連なるとともに第２方向に延びる連通孔が設けられる。第１封止部は、連通路が設けられた第１辺部と、第１辺部とは異なる第２辺部と、を備える。第１辺部における第１封止部の内周縁から壁面までの距離は、第２辺部における第１封止部の内周縁から壁面までの距離よりも長い。

この蓄電モジュールでは、第１封止部が、電極板の周縁部に接合された接合面と、接合面と反対側に設けられた環状の段差部と、を備え、段差部は、セパレータが載置される載置面と、第１封止部が接合されている電極板と第１方向において向かい合う別の電極板と接触する上面と、載置面と上面とを接続する壁面と、を備える。そして、第１封止部では、連通路が設けられた第１辺部における第１封止部の内周縁から壁面までの距離は、第２辺部における第１封止部の内周縁から壁面までの距離よりも長い。この構成においては、積層された第１封止部の周囲に射出成形により第２封止部を形成する場合に、連通孔形成部材の先端が第１封止部の壁面とセパレータの外縁との間に位置するように、連通孔形成部材を連通路に配置しやすくなる。これにより、連通孔形成部材はセパレータに接触しないように連通路に配置され得るので、第２封止部を形成する際に、連通路が埋没することを防ぎつつ、セパレータの破損等を抑制することができる。一方、第２辺部においては、第１辺部よりも、第１封止部の内周縁から壁面までの距離を短くすることで、蓄電モジュールが大型化することを回避することができる。その結果、蓄電モジュールを大型化することなく、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することが可能となる。

第１辺部におけるセパレータの外周端面から壁面までの距離は、第２辺部におけるセパレータの外周端面から壁面までの距離よりも長くてもよい。この構成では、積層された第１封止部の周囲に射出成形により第２封止部を形成する場合に、連通孔形成部材の先端が第１封止部の壁面とセパレータの外縁との間に位置するように、連通孔形成部材を連通路に配置しやすくなる。これにより、連通孔形成部材はセパレータに接触しないように連通路に配置され得るので、第２封止部を形成する際に、連通路が埋没することを防ぎつつ、セパレータの破損等を抑制することができる。

第２封止部は、第１封止部の周囲に設けられた第１樹脂部と、第１樹脂部の周囲に設けられた第２樹脂部と、を備えてもよい。第１辺部におけるセパレータの外周端面から壁面までの距離は、第２樹脂部の厚みよりも長くてもよい。この場合、第１樹脂部の形成に用いられた連通孔形成部材が連通路に嵌め合わされた状態を保ちながら、第２樹脂部の厚み分だけ連通孔形成部材をユニット積層体の外側に向かって移動させることで、連通孔形成部材の先端が第１封止部の壁面とセパレータの外縁との間に位置している状態で第２樹脂部を形成するための射出成形を行うことができる。このため、第２樹脂部の形成においても、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することが可能となる。さらに、第１樹脂部及び第２樹脂部を形成する際に、連通孔形成部材の抜き差しを行う必要がないので、蓄電モジュールの生産性を向上させることが可能となる。

第１封止部は、電極板に接合される環状の第１樹脂層と、第１樹脂層の上に設けられた環状の第２樹脂層と、を備えてもよい。連通路は、第２樹脂層に設けられてもよい。このように、第１封止部は、第１樹脂層と第２樹脂層との２層構成とすることができる。

複数の電極のそれぞれの平面視形状は、一対の短辺と一対の長辺とを有する長方形状であってもよい。第１辺部は、一対の短辺のうちの一方の短辺に設けられてもよい。この場合、第１封止部の内周縁から壁面までの距離を長くする第１辺部が、短辺に設けられるので、蓄電モジュールの大型化をさらに抑制することが可能となる。

本開示の別の側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、正極終端電極、負極終端電極、及び複数のバイポーラ電極を含む複数の電極を準備する工程と、複数の電極のそれぞれの電極板の周縁部に環状の第１封止部を形成する工程と、正極終端電極及び負極終端電極の間に複数のバイポーラ電極が位置するように、第１封止部が形成された複数の電極を、セパレータを介して第１方向に積層することでユニット積層体を形成する工程と、ユニット積層体の第１封止部の周囲に射出成形によって第２封止部を形成する工程と、を備える。複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、電極板の第１面に設けられた正極と、電極板の第１面と反対側の第２面に設けられた負極と、を備える。第１封止部は、電極板の周縁部に接合された接合面と、接合面と反対側に設けられた環状の段差部と、を備える。段差部は、セパレータが載置される載置面と、第１封止部が接合されている電極板と第１方向において向かい合う別の電極板と接触する上面と、載置面と上面とを接続する壁面と、を備える。第１封止部には、壁面を貫通して第１方向と交差する第２方向に延びるとともに第１方向に窪む凹部が設けられる。ユニット積層体を形成する工程では、連通孔形成部材が凹部に嵌め合わされるとともに、連通孔形成部材の先端が壁面とセパレータの外縁との間に位置するように、第１封止部上に連通孔形成部材を配置しながら、複数の電極が積層される。第２封止部を形成する工程では、連通孔形成部材がユニット積層体の凹部に嵌め合わされた状態を保ちながら、射出成形が行われる。

この蓄電モジュールの製造方法では、第１封止部に設けられた凹部に連通孔形成部材が嵌め合わされるとともに、連通孔形成部材の先端が第１封止部の壁面とセパレータの外縁との間に位置するように、第１封止部上に連通孔形成部材を配置しながら、複数の電極を積層することで、ユニット積層体が形成される。このため、第２封止部を形成する際に、凹部によって構成される第１連通孔が埋没することを防ぎつつ、セパレータの破損等を抑制することができる。その結果、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することが可能となる。

第２封止部を形成する工程は、第１封止部の周囲に射出成形によって第１樹脂部を形成する工程と、第１樹脂部の周囲に射出成形によって第２樹脂部を形成する工程と、を備えてもよい。第１樹脂部を形成する工程では、連通孔形成部材が凹部によって構成された第１連通孔に嵌め合わされた状態で、射出成形が行われてもよい。第２樹脂部を形成する工程では、連通孔形成部材が第１連通孔に嵌め合わされた状態を保ちながら、連通孔形成部材をユニット積層体の外側に向かって移動させ、連通孔形成部材が第１連通孔に嵌め合わされた状態で射出成形が行われてもよい。この場合、第１樹脂部の形成に用いられた連通孔形成部材を引き抜くことなく、第２樹脂部が形成される。このため、第１樹脂部及び第２樹脂部を形成する際に、連通孔形成部材の抜き差しを行う必要がないので、蓄電モジュールの生産性を向上させることが可能となる。

第２樹脂部を形成する工程では、連通孔形成部材の先端が壁面とセパレータの外縁との間に位置している状態で射出成形が行われてもよい。この場合、第２樹脂部を形成する工程においても、連通孔形成部材がセパレータに接触しないように第１連通孔に嵌め合わされた状態で、射出成形が行われる。その結果、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することが可能となる。

第１封止部は、凹部が設けられた第１辺部と、第１辺部とは異なる第２辺部と、を備えてもよい。第１辺部における第１封止部の内周縁から壁面までの距離は、第２辺部における第１封止部の内周縁から壁面までの距離よりも長くてもよい。この場合、第１封止部の内周縁から壁面までの距離を第１封止部のすべての辺部において長くする必要が無いので、蓄電モジュールの大型化を回避することができる。

本開示によれば、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータの絶縁性能を維持することができる。

図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。 図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成の一例を示す概略断面図である。 図３は、図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。 図４は、図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。 図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。 図７は、第１封止部の構成を説明するための断面図である。 図８は、第１封止部の構成を説明するための平面図である。 図９は、図１に示された蓄電モジュールの製造方法の一例を示す工程図である。 図１０は、第１樹脂部を形成する工程における連通孔形成部材の配置を説明するための平面図である。 図１１は、第１樹脂部を形成するために用いられる下型及び入れ子型を説明するための平面図である。 図１２は、第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体及び型の断面図である。 図１３は、第２樹脂部を形成する工程における連通孔形成部材の配置を説明するための平面図である。 図１４は、第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、及び型の断面図である。 図１５は、第３樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、第２樹脂部、及び型の断面図である。

以下、添付図面を参照しながら一実施形態を詳細に説明する。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、モジュール積層体２と、拘束部材３と、を備えている。

モジュール積層体２は、複数（本実施形態では４つ）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では３つ）の導電板５と、を含む。複数の蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に沿って積層されている。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄ１から見て矩形状を呈している。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池及びリチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

積層方向Ｄ１において互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して互いに電気的に接続されている。ここでは、モジュール積層体２の積層端には、いずれも蓄電モジュール４が配置されており、導電板５は、積層方向Ｄ１において互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４の間にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向Ｄ１における外側には、導電板５とは異なる導電板Ｐが配置されている。積層下端に位置する導電板Ｐには、正極端子６が接続されている。積層上端に位置する導電板Ｐには、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板Ｐの縁部から積層方向Ｄ１と交差（直交）する方向Ｄ２（第２方向）に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

導電板５には、複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、空気等の冷却用流体を流通させるための貫通孔である。流路５ａは、例えば、積層方向Ｄ１と方向Ｄ２とにそれぞれ交差（直交）する方向Ｄ３（図３参照）に導電板５を貫通しており、方向Ｄ３に沿って延在している。複数の流路５ａは方向Ｄ２に沿って配列されている。導電板５は、積層方向Ｄ１において互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷却用流体を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放出する放熱板としての機能を併せ持つ。図１の例では、積層方向Ｄ１から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

拘束部材３は、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向Ｄ１に拘束荷重を付加する部材である。拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向Ｄ１に挟む一対のエンドプレート８と、一対のエンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０と、を含んでいる。エンドプレート８は、積層方向Ｄ１から見た蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板Ｐの面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８と導電板Ｐとの間には、電気絶縁性を有する絶縁板Ｆが設けられている。絶縁板Ｆにより、エンドプレート８と導電板Ｐとの間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側の位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板Ｐが一対のエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化される。モジュール積層体２に対し、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加されている。

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成の一例を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に沿って積層された複数の電極によって構成されている。これらの複数の電極は、負極終端電極１８と、正極終端電極１９と、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の間に設けられた複数のバイポーラ電極１４と、を含む。これらの電極の積層方向Ｄ１から見た形状（平面視形状）は、一対の短辺と一対の長辺とを有する長方形状である。

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、並びに、ポリプロピレン及びメチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されていてもよい。

負極終端電極１８、複数のバイポーラ電極１４、及び正極終端電極１９は、その順でセパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に沿って積層されている。複数のバイポーラ電極１４のそれぞれは、電極板１５と、正極１６と、負極１７と、を含んでいる。電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、又はニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状を呈している。電極板１５は、上面１５ａ（第１面）と、上面１５ａと反対側の下面１５ｂ（第２面）と、を含む。電極板１５の周縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されていない未塗工領域である。

正極１６は、電極板１５の上面１５ａに設けられる。正極１６は、正極活物質が上面１５ａに塗工されることによって形成された正極活物質層である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７は、電極板１５の下面１５ｂに設けられる。負極１７は、負極活物質が下面１５ｂに塗工されることによって形成された負極活物質層である。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の下面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の上面１５ａにおける正極１６の形成領域よりも一回り大きい。

電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と向かい合っている。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と向かい合っている。

負極終端電極１８は、積層方向Ｄ１における電極積層体１１の一端に配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５と、電極板１５の下面１５ｂに設けられた負極１７とを含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端に位置するバイポーラ電極１４の正極１６と向かい合っている。負極終端電極１８の電極板１５の上面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５又は導電板Ｐ（図１参照）が接触している。

正極終端電極１９は、積層方向Ｄ１における電極積層体１１の一端とは反対側の他端に配置されている。正極終端電極１９は、電極板１５と、電極板１５の上面１５ａに設けられた正極１６とを含んでいる。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端に位置するバイポーラ電極１４の負極１７と向かい合っている。正極終端電極１９の電極板１５の下面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５又は導電板Ｐ（図１参照）が接触している。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極板１５の周縁部１５ｃを包囲するように電極積層体１１の側面１１ａに設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて周縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、電極板１５の周縁部１５ｃに接合された複数の第１封止部２１と、積層方向Ｄ１に沿って側面１１ａに延び、積層された複数の第１封止部２１の周囲に設けられた第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２は、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂によって構成されている。第１封止部２１及び第２封止部２２の構成材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。

第１封止部２１は、電極板１５の上面１５ａにおいて周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄ１から見て矩形枠状をなしている（図３参照）。本実施形態では、バイポーラ電極１４の電極板１５のみならず、負極終端電極１８の電極板１５及び正極終端電極１９の電極板１５に対しても第１封止部２１が設けられている。負極終端電極１８では、電極板１５の上面１５ａの周縁部１５ｃに第１封止部２１が設けられ、正極終端電極１９では、電極板１５の上面１５ａ及び下面１５ｂの双方の周縁部１５ｃに第１封止部２１が設けられている。

第１封止部２１は、電極板１５の周縁部１５ｃに重ねられ、重なり部分Ｋが形成されている。重なり部分Ｋにおいて、第１封止部２１は、例えば超音波又は熱圧着によって電極板１５に気密に溶着されている。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄ１に所定の厚さを有するフィルムを用いて形成されている。第１封止部２１の内側は、積層方向Ｄ１に互いに隣り合う２つの電極板１５の周縁部１５ｃ同士の間に位置している。第１封止部２１の外側は、電極板１５の縁よりも外側に張り出しており、その先端部分は、第２封止部２２によって保持されている。積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う２つの第１封止部２１同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、第１封止部２１の外縁部分同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。

第２封止部２２は、電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１に沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって第１封止部２１の外縁部分に溶着されている。

第２封止部２２は、積層方向Ｄ１における両端部にオーバーハング部２２ｅをそれぞれ有している。一方のオーバーハング部２２ｅは、積層方向Ｄ１の一端部において第１封止部２１の内縁に向かって張り出し、負極終端電極１８を構成する電極板１５の上面１５ａに溶着された第１封止部２１に結合している。他方のオーバーハング部２２ｅは、積層方向Ｄ１の他端部において第１封止部２１の内縁に向かって張り出し、正極終端電極１９を構成する電極板１５の下面１５ｂに溶着された第１封止部２１に結合している。一方及び他方のオーバーハング部２２ｅの張り出し長さは、互いに等しく、これらのオーバーハング部２２ｅの先端２２ｆは、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と第１封止部２１との重なり部分Ｋに重なるように位置している。

封止体１２（第１封止部２１及び第２封止部２２）は、互いに隣り合う２つの電極の間にそれぞれ形成される内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う２つのバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合う２つのバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む水系の電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。

図３は、図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。第１封止部２１のそれぞれは、辺部２１ａ（第１辺部）と、辺部２１ｂ（第２辺部）と、一対の辺部２１ｃ（第２辺部）と、を有する。辺部２１ａ及び辺部２１ｂは、方向Ｄ３に延在する。各辺部２１ｃは、方向Ｄ２に延在し、辺部２１ａ及び辺部２１ｂを互いに接続している。積層方向Ｄ１から見て、辺部２１ａ及び辺部２１ｂが第１封止部２１の短辺部分に相当し、一対の辺部２１ｃが第１封止部２１の長辺部分に相当する。つまり、辺部２１ａ及び辺部２１ｂは、各電極の短辺に設けられ、一対の辺部２１ｃは、各電極の長辺に設けられる。

第２封止部２２は、辺部２２ａと、辺部２２ｂと、一対の辺部２２ｃを有する。辺部２２ａは、辺部２１ａを覆う。辺部２２ｂは、辺部２１ｂを覆う。一対の辺部２２ｃは、一対の辺部２１ｃをそれぞれ覆う。積層方向Ｄ１から見て、辺部２２ａ及び辺部２２ｂが第２封止部２２の短辺部分に相当し、一対の辺部２２ｃが第２封止部２２の長辺部分に相当する。圧力調整弁２８は、辺部２２ａに取り付けられているが、辺部２２ｃに取り付けられてもよい。

図４は、図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。

図４〜図６に示されるように、第２封止部２２は、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４と第３樹脂部２５とを備える。第１樹脂部２３は、第１封止部２１の周囲に設けられている。第１樹脂部２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て、第１封止部２１と第２樹脂部２４との間に配置されている。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て第１封止部２１を取り囲む。第１樹脂部２３は、第１封止部２１の積層方向Ｄ１に延在する側面２１ｓに設けられている。第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の周囲に設けられている。第２樹脂部２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲む。第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の積層方向Ｄ１に延在する側面２３ｓに設けられている。

第３樹脂部２５は、第２樹脂部２４の周囲に設けられている。第３樹脂部２５の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第３樹脂部２５は、積層方向Ｄ１から見て第２樹脂部２４を取り囲む。第３樹脂部２５は、第２樹脂部２４の積層方向Ｄ１に延在する側面２４ｓに設けられている。第３樹脂部２５は、方向Ｄ２に突出する複数の突起部２５ｐを有する。各突起部２５ｐは、複数（ここでは６個）の開口２５ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２５ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２５ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第３樹脂部２５のうち、辺部２２ａに含まれる部分が突起部２５ｐを有する。

図５に示されるように、第１樹脂部２３、第２樹脂部２４、及び第３樹脂部２５は、方向Ｄ２において、第１封止部２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは負極終端電極１８の表面を含む。第２面３０ｂは正極終端電極１９の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する第１封止部２１の側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。

第１樹脂部２３は、各側面３０ｃ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂部２４は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂部２３を取り囲む側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２樹脂部２４における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に向かって延びる。庇部２４ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂部２４の側部２４ｃの方向Ｄ２における長さＬ２（厚み）は、例えば、第１樹脂部２３の方向Ｄ２における長さＬ１（厚み）よりも短い。第３樹脂部２５は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２５ｂと、第２樹脂部２４の側部２４ｃ上に位置する側部２５ｃとを有する。庇部２５ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２５ｃは、積層方向Ｄ１から見て第２樹脂部２４の側部２４ｃを取り囲む筒形状を有する。

第１封止部２１には、各内部空間Ｖと第１封止部２１の外部とを接続するように、内周面２７ａ（壁面）を貫通して方向Ｄ２に延びる連通孔２１ｄ（第１連通孔、連通路）が形成される（図６参照）。第２封止部２２には、方向Ｄ２に延びるとともに各連通孔２１ｄと連通された複数の連通孔２２ｄ（第２連通孔）が形成される。複数の連通孔２２ｄのそれぞれは、第１樹脂部２３に形成された連通孔２３ａと、第２樹脂部２４に形成された連通孔２４ａと、第３樹脂部２５に形成された連通孔２５ａと、によって構成される。連通孔２３ａは、連通孔２１ｄと連通されている。連通孔２４ａは、連通孔２３ａと連通されている。連通孔２５ａは、連通孔２４ａと連通されている。連通孔２１ｄの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２１ｄの長さ）、連通孔２３ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２３ａの長さ）、連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）、及び連通孔２５ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２５ａの長さ）は例えば同じである。連通孔２１ｄの幅は、例えば後述の第２樹脂層２７の内周面２７ａの高さ（積層方向Ｄ１における内周面２７ａの長さ）と同じである。

方向Ｄ２から見て、突起部２５ｐは各連通孔２５ａを取り囲むように配置される。各連通孔２５ａは、突起部２５ｐにより形成された開口２５ｈと連通されている。開口２５ｈの幅（積層方向Ｄ１における開口２５ｈの長さ）は、連通孔２５ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２５ａの長さ）よりも大きい。

続いて、上述した第１封止部２１の構成について更に詳細に説明する。図７は、第１封止部の構成を説明するための断面図である。図８は、第１封止部の構成を説明するための平面図である。

図７に示されるように、積層方向Ｄ１における内層に位置する第１封止部２１は、電極板１５に接合される環状の第１樹脂層２６と、第１樹脂層２６上に設けられた環状の第２樹脂層２７と、を有している。第１樹脂層２６は、電極板１５の上面１５ａに設けられる。第１樹脂層２６は、内周面２６ａと、載置面２６ｂと、接合面２６ｃと、を有している。内周面２６ａは、正極１６の端面と互いに離間して向かい合う。載置面２６ｂにはセパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１樹脂層２６とセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。接合面２６ｃは、電極板１５の周縁部１５ｃに接合される。接合面２６ｃと周縁部１５ｃとが接合している部分が、重なり部分Ｋに相当する。

第２樹脂層２７は、内周面２７ａと、上面２７ｂと、下面２７ｃと、を有している。内周面２７ａは、セパレータ１３の端面１３ａ（外周端面）と互いに離間して向かい合う。上面２７ｂは、第１封止部２１が接合されている電極板１５と積層方向Ｄ１において向かい合う別の電極板１５と接触する。下面２７ｃは、内周面２７ａと反対側の面である。下面２７ｃは、載置面２６ｂと接触している。内周面２７ａは、上面２７ｂと下面２７ｃ（載置面２６ｂ）とを接続する。

第１樹脂層２６の厚さは、正極１６の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１樹脂層２６の内周面２６ａは、第２樹脂層２７の内周面２７ａよりも内部空間Ｖ側（電極積層体１１の内側）に位置している。つまり、第２樹脂層２７の内周面２７ａは、第１樹脂層２６に載置されたセパレータ１３の外縁部よりも外側に壁面を形成する。本実施形態では、内周面２７ａの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと負極１７の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。内周面２７ａは、セパレータ１３の外縁から離間している。辺部２１ｂ及び一対の辺部２１ｃにおいては、内周面２７ａはセパレータ１３の外縁と接触していてもよい。

載置面２６ｂと、内周面２７ａと、上面２７ｂと、によって、環状の段差部２９が構成されている。段差部２９は、接合面２６ｃと反対側に設けられている。

本実施形態では、第１封止部２１を構成するフィルムの外縁部分を内側に折り返すことによって、第１樹脂層２６及び第２樹脂層２７が形成されている。第１樹脂層２６及び第２樹脂層２７は、２枚のフィルムを重ね合わせることによって形成されてもよい。

図８に示されるように、第１封止部２１の辺部２１ａには、内周面２７ａを貫通して方向Ｄ２に延びるとともに積層方向Ｄ１に窪む凹部２７ｄが設けられている。凹部２７ｄは、第２樹脂層２７が欠落した部分である。つまり、凹部２７ｄが形成されている部分では、第１樹脂層２６上には第２樹脂層２７が設けられていない。辺部２１ｂ及び一対の辺部２１ｃには、凹部２７ｄは設けられていない。電極積層体１１においては、互いに隣り合う２つの第１封止部２１のうちの上側に位置する第１封止部２１の第１樹脂層２６によって、下側に位置する第１封止部２１の凹部２７ｄが覆われることで、上述の連通孔２１ｄが形成される。つまり、電極積層体１１においては、第２樹脂層２７に連通孔２１ｄが形成されている。また、電極積層体１１においては、辺部２１ａに連通孔２１ｄが形成されており、辺部２１ｂ及び一対の辺部２１ｃには連通孔２１ｄは形成されていない。

なお、凹部２７ｄは、積層方向Ｄ１において隣り合う別の第１封止部２１の凹部２７ｄと、積層方向Ｄ１から見て互いに重ならず、方向Ｄ３にずれた位置に設けられてもよい。複数の凹部２７ｄが階段状にずれるように、各第１封止部２１の辺部２１ａに凹部２７ｄが設けられてもよい。

辺部２１ａにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌａ１は、辺部２１ｂにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌｂ１、一方の辺部２１ｃにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌｃ１１、及び他方の辺部２１ｃにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌｃ１２よりも長い。長さＬｂ１、長さＬｃ１１、及び長さＬｃ１２は、互いに等しい。

辺部２１ａにおけるセパレータ１３の端面１３ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌａ２は、辺部２１ｂにおけるセパレータ１３の端面１３ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌｂ２、一方の辺部２１ｃにおけるセパレータ１３の端面１３ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌｃ２１、及び他方の辺部２１ｃにおけるセパレータ１３の端面１３ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さ（離間距離）Ｌｃ２２よりも長い。長さＬｂ２、長さＬｃ２１、及び長さＬｃ２２は、互いに等しい。長さＬａ２は、第２樹脂部２４の厚みよりも長い。

次に、図９〜図１５をさらに参照して、蓄電モジュール４の製造方法を説明する。図９は、図１に示された蓄電モジュールの製造方法の一例を示す工程図である。図１０は、第１樹脂部を形成する工程における連通孔形成部材の配置を説明するための平面図である。図１１は、第１樹脂部を形成するために用いられる下型及び入れ子型を説明するための平面図である。図１２は、第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体及び型の断面図である。図１３は、第２樹脂部を形成する工程における連通孔形成部材の配置を説明するための平面図である。図１４は、第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、及び型の断面図である。図１５は、第３樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、第２樹脂部、及び型の断面図である。図９に示されるように、蓄電モジュール４の製造方法は、工程Ｓ１〜Ｓ６を含む。

まず、複数の電極を準備する工程Ｓ１が行われる。工程Ｓ１では、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び複数のバイポーラ電極１４を含む複数の電極が準備される。

続いて、複数の電極（負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び複数のバイポーラ電極１４）のそれぞれの電極板１５の周縁部１５ｃに第１封止部２１を形成する工程Ｓ２が行われる。工程Ｓ２では、各電極板１５の上面１５ａの周縁部１５ｃに枠状（環状）の第１封止部２１が形成される。正極終端電極１９については、電極板１５の下面１５ｂの周縁部１５ｃにも第１封止部２１が形成される。例えば、射出成形等によって予め形成された第１封止部２１が溶着により周縁部１５ｃに取り付けられる。工程Ｓ２では、辺部２１ａに凹部２７ｄが予め形成された第１封止部２１が用いられる。

続いて、ユニット積層体３０を形成する工程Ｓ３が行われる。工程Ｓ３では、まず、各電極にセパレータ１３が取り付けられる。本実施形態では、複数のバイポーラ電極１４のそれぞれと、正極終端電極１９と、にセパレータ１３が取り付けられる。図７及び図８に示されるように、第１封止部２１の第１樹脂層２６の載置面２６ｂに、セパレータ１３の外縁部が配置される。その後、セパレータ１３の外縁部に沿って並ぶ複数箇所において、セパレータ１３の外縁部が溶着等により第１樹脂層２６に固定されてもよい。

そして、負極終端電極１８と正極終端電極１９との間に複数のバイポーラ電極１４が位置するように、セパレータ１３を介して複数の電極を積層方向Ｄ１に積層することで、ユニット積層体３０が形成される。具体的には、第１封止部２１及びセパレータ１３が設けられた正極終端電極１９が積層治具（不図示）上に載置される。その後、正極終端電極１９に設けられた第１封止部２１上に連通孔形成部材４３が配置され、連通孔形成部材４３が配置された状態で、第１封止部２１及びセパレータ１３が設けられたバイポーラ電極１４が正極終端電極１９上に積層される。連通孔形成部材４３は、矩形板状の部材である。連通孔形成部材４３は、例えば、ステンレス鋼材等の金属によって構成されている。連通孔形成部材４３は、凹部２７ｄの幅（方向Ｄ３における長さ）と同程度かわずかに小さい幅（方向Ｄ３における長さ）を有する。連通孔形成部材４３の方向Ｄ２における長さは、凹部２７ｄの方向Ｄ２における長さと第２樹脂部２４の長さＬ２との和よりも長い。

このとき、図１０に示されるように、連通孔形成部材４３が第１封止部２１の凹部２７ｄに嵌め合わされるとともに、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置するように、第１封止部２１上に連通孔形成部材４３が配置される。言い換えると、連通孔形成部材４３の先端４３ａは、セパレータ１３の外縁から離間しており、セパレータ１３とは接触していない。

同様に、積層治具に積層されている最上段のバイポーラ電極１４に形成された第１封止部２１の凹部２７ｄに連通孔形成部材４３が嵌め合わせられ、当該バイポーラ電極１４の上に、第１封止部２１及びセパレータ１３が設けられたバイポーラ電極１４が積層される。この動作が所定回数繰り返される。そして、積層治具に積層されている最上段のバイポーラ電極１４に形成された第１封止部２１の凹部２７ｄに連通孔形成部材４３が嵌め合わせられ、当該バイポーラ電極１４の上に、第１封止部２１が設けられた負極終端電極１８が積層される。これにより、ユニット積層体３０が形成される。

続いて、ユニット積層体３０の第１封止部２１同士を溶着する工程Ｓ４が行われる。工程Ｓ４では、例えば、連通孔形成部材４３を避けて、第１封止部２１の端面に熱板を押し付けることによって、第１封止部２１を溶融させ、これにより第１封止部２１同士が溶着される。その結果、積層方向Ｄ１から見て、複数の第１封止部２１の端面の位置が、互いに一致するように揃えられる。

第１封止部２１同士が溶着することで、連通孔形成部材４３の形状に対応する形状を有するとともに、内部空間Ｖと連通された連通孔２１ｄが形成される。連通孔形成部材４３の側面と凹部２７ｄの内面との間に隙間が存在する場合も、当該隙間が溶融樹脂によって塞がれる。上述のように、ユニット積層体３０における積層位置によって、凹部２７ｄの位置が異なるので、ユニット積層体３０における積層位置によって、異なる位置（方向Ｄ３における位置）に連通孔２１ｄが形成される。

続いて、ユニット積層体３０（複数の第１封止部２１）の周囲に射出成形によって第２封止部２２を形成する工程Ｓ５が行われる。工程Ｓ５では、連通孔形成部材４３がユニット積層体３０の凹部２７ｄに嵌め合わされた状態を保ちながら、射出成形が行われる。工程Ｓ５は、工程Ｓ５１〜Ｓ５３を含む。まず、第１封止部２１の周囲に射出成形によって第１樹脂部２３を形成する工程Ｓ５１が行われる。工程Ｓ５１では、連通孔形成部材４３が各連通孔２１ｄに嵌め合わされた状態で、射出成形が行われる。

図１１及び図１２に示されるように、工程Ｓ５１では、下型Ｍ１、上型Ｍ２、及び入れ子型４０が用いられる。下型Ｍ１及び上型Ｍ２は、第１樹脂部２３を形成するための金型である。下型Ｍ１及び上型Ｍ２は、例えば金属製の金型である。下型Ｍ１及び上型Ｍ２は、積層方向Ｄ１において互いに向かい合う。入れ子型４０は、第１樹脂部２３を形成するために用いられる。図１１には、下型Ｍ１に入れ子型４０が取り付けられた状態が示されている。入れ子型４０は、下型Ｍ１に取り付けられる。

入れ子型４０は、複数の連通孔形成部材４３と、複数の把持部４４と、本体部４５と、押さえ部４６と、を備えている。複数の把持部４４のそれぞれは、連通孔形成部材４３を把持する部材である。把持部４４は、連通孔形成部材４３ごとに設けられ、１つの連通孔形成部材４３を把持する。本体部４５は、複数の把持部４４を下型Ｍ１に取り付けるための部材である。本体部４５は方向Ｄ３に延び、方向Ｄ３と交差する断面はＬ字形状を有している。本実施形態では、積層方向Ｄ１に２個の把持部４４が積み重ねられ、方向Ｄ３に１２個の把持部４４が配列されている。これらの把持部４４は、本体部４５に載置されており、本体部４５によって把持部４４の位置が決められる。押さえ部４６は、本体部４５に載置された複数の把持部４４を本体部４５に固定するための部材である。押さえ部４６は、複数の把持部４４上を覆うように本体部４５に取り付けられる。複数の把持部４４は、本体部４５と押さえ部４６とによって挟持されることで、本体部４５に固定される。

工程Ｓ５１では、まず、ユニット積層体３０に挿入された（嵌め合わされた）複数の連通孔形成部材４３が複数の把持部４４によってそれぞれ把持される。そして、本体部４５が下型Ｍ１内に配置された後、複数の把持部４４が本体部４５に載置されるように、ユニット積層体３０が下型Ｍ１内に配置される。その後、下型Ｍ１に上型Ｍ２が組み合わせられる。その結果、下型Ｍ１、上型Ｍ２、入れ子型４０、及びユニット積層体３０によって囲まれた空間ＣＳ１が形成される。空間ＣＳ１は、第１樹脂部２３の形成材料である溶融状態の樹脂材料が充填されるキャビティ空間であり、第１樹脂部２３の形状に対応する形状を有している。なお、図１１では、連通孔形成部材４３の図示が省略されている。本実施形態では、下型Ｍ１が固定型であり、上型Ｍ２が可動型であるが、上型Ｍ２が固定型で、下型Ｍ１が可動型であってもよい。

そして、溶融状態の樹脂材料が、上型Ｍ２に設けられたゲート（不図示）から、所定の射出圧で空間ＣＳ１に注入される。樹脂材料が冷却されて固化することによって、連通孔２３ａが設けられた第１樹脂部２３が形成される。そして、上型Ｍ２が取り外され、第１樹脂部２３が形成されたユニット積層体３０が入れ子型４０とともに下型Ｍ１から取り出される。

続いて、第１樹脂部２３の周囲に射出成形によって第２樹脂部２４を形成する工程Ｓ５２が行われる。図１４に示されるように、工程Ｓ５２では、下型Ｍ３、上型Ｍ４、及び入れ子型４０が用いられる。下型Ｍ３及び上型Ｍ４は、第２樹脂部２４を形成するための金型である。下型Ｍ３及び上型Ｍ４は、例えば金属製の金型である。下型Ｍ３及び上型Ｍ４は、積層方向Ｄ１において互いに向かい合う。ここでは、入れ子型４０は、第２樹脂部２４を形成するために用いられる。入れ子型４０は、下型Ｍ３に取り付けられる。

図１３に示されるように、工程Ｓ５２では、まず、連通孔形成部材４３が連通孔２１ｄ及び連通孔２３ａに挿入された（嵌め合わされた）状態を保ちながら、連通孔形成部材４３が第２樹脂部２４の長さＬ２分だけユニット積層体３０の外側に向かって移動される。移動後においても、連通孔形成部材４３の先端４３ａは、第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置している。そして、第１樹脂部２３が形成されたユニット積層体３０が入れ子型４０とともに、下型Ｍ３内に配置される。その後、下型Ｍ３に上型Ｍ４が組み合わせられる。その結果、下型Ｍ３、上型Ｍ４、入れ子型４０、及び第１樹脂部２３が形成されたユニット積層体３０によって囲まれた空間ＣＳ２が形成される。空間ＣＳ２は、第２樹脂部２４の形成材料である溶融状態の樹脂材料が充填されるキャビティ空間であり、第２樹脂部２４の形状に対応する形状を有している。なお、本実施形態では、下型Ｍ３が固定型であり、上型Ｍ４が可動型であるが、上型Ｍ４が固定型で、下型Ｍ３が可動型であってもよい。

そして、溶融状態の樹脂材料が、上型Ｍ４に設けられたゲート（不図示）から、所定の射出圧で空間ＣＳ２に注入される。樹脂材料が冷却されて固化することによって、連通孔２４ａが設けられた第２樹脂部２４が形成される。そして、上型Ｍ４が取り外され、入れ子型４０が方向Ｄ２に移動されることによって、連通孔形成部材４３が連通孔２４ａから引き抜かれる。そして、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４が形成されたユニット積層体３０が下型Ｍ３から取り出される。

続いて、第２樹脂部２４の周囲に射出成形によって第３樹脂部２５を形成する工程Ｓ５３が行われる。図１５に示されるように、工程Ｓ５３では、下型Ｍ５、上型Ｍ６、及び入れ子型５０が用いられる。下型Ｍ５及び上型Ｍ６は、第３樹脂部２５を形成するための金型である。下型Ｍ５及び上型Ｍ６は、例えば金属製の金型である。下型Ｍ５及び上型Ｍ６は、積層方向Ｄ１において互いに向かい合う。下型Ｍ５は、下型Ｍ３と同じであってもよい。上型Ｍ６は、上型Ｍ４と同じであってもよい。

入れ子型５０は、第３樹脂部２５を形成するために用いられ、第３樹脂部２５の形状に対応する形状を有している。入れ子型５０は、下型Ｍ５に取り付けられる。入れ子型５０は、複数の連通孔形成部材５３と、基部５４と、を備えている。基部５４は、入れ子型５０が下型Ｍ５及び上型Ｍ６に取り付けられた状態で、下型Ｍ５及び上型Ｍ６に接触配置される。基部５４は、下型Ｍ５及び上型Ｍ６によって画成される空間に臨む矩形状の側面５０ａを有している。側面５０ａには、突起部２５ｐを形成するための凹部５０ｂが形成されている。基部５４は、例えば、下型Ｍ５及び上型Ｍ６と同じ金属材料により形成されている。

複数の連通孔形成部材５３は、側面５０ａに突設されている。複数の連通孔形成部材５３は、方向Ｄ２に沿って、側面５０ａから下型Ｍ５及び上型Ｍ６によって画成される空間に突出する。複数の連通孔形成部材５３のそれぞれは、連通孔２４ａ、連通孔２３ａ、及び連通孔２１ｄに挿入され、第３樹脂部２５に連通孔２５ａを形成するために用いられる。連通孔形成部材５３は、例えば金属プレートである。連通孔形成部材５３は、例えば、基部５４よりも高強度の金属材料により形成されている。連通孔形成部材５３の形状は、連通孔２４ａ、連通孔２３ａ、及び連通孔２１ｄの形状に対応している。

工程Ｓ５３では、まず、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４が形成されたユニット積層体３０が下型Ｍ５に配置される。そして、入れ子型５０の側面５０ａが第２樹脂部２４の側面２４ｓと向かい合うとともに、連通孔形成部材５３が対応する連通孔２４ａと向かい合うように、入れ子型５０が配置される。この状態で、連通孔形成部材５３が突出する方向、すなわち方向Ｄ２に沿って、入れ子型５０が第２樹脂部２４の側面２４ｓに向かって移動され、これにより、連通孔形成部材５３が対応する連通孔２４ａに挿入される。このとき、連通孔形成部材５３の先端５３ａは、第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置している。言い換えると、連通孔形成部材５３の先端５３ａは、セパレータ１３の外縁から離間しており、セパレータ１３とは接触していない。

その後、下型Ｍ５に上型Ｍ６が組み合わせられる。その結果、下型Ｍ５、上型Ｍ６、入れ子型５０、並びに、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４が形成されたユニット積層体３０によって囲まれた空間ＣＳ３が形成される。空間ＣＳ３は、第３樹脂部２５の形成材料である溶融状態の樹脂材料が充填されるキャビティ空間であり、第３樹脂部２５の形状に対応する形状を有している。なお、本実施形態では、下型Ｍ５が固定型であり、上型Ｍ６が可動型であるが、上型Ｍ６が固定型で、下型Ｍ５が可動型であってもよい。

そして、溶融状態の樹脂材料が、上型Ｍ６に設けられたゲートから、所定の射出圧で空間ＣＳ３に注入される。樹脂材料が冷却されて固化することによって、連通孔２５ａが設けられた第３樹脂部２５が形成される。そして、上型Ｍ６が取り外され、入れ子型５０が方向Ｄ２に移動されることによって取り外される。そして、封止体１２が形成された電極積層体１１が下型Ｍ５から取り出される。

続いて、連通孔２２ｄ及び連通孔２１ｄを介して電解液を内部空間Ｖに注入する工程Ｓ６が行われる。その後、圧力調整弁２８を突起部２５ｐに接続することによって、連通孔２５ａが封止される。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。

以上説明したように、蓄電モジュール４では、連通孔２１ｄが設けられた辺部２１ａにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さＬａ１は、辺部２１ｂ及び一対の辺部２１ｃにおける第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さＬｂ１，Ｌｃ１１，Ｌｃ１２よりも長い。この構成においては、積層された第１封止部２１の周囲に射出成形により第２封止部２２（第１樹脂部２３）を形成する場合に、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置するように、連通孔形成部材４３を連通孔２１ｄに配置しやすくなる。つまり、セパレータ１３の取り付け位置のずれ、及び連通孔形成部材４３の配置ずれ等の製造上の公差を吸収することができる。これにより、連通孔形成部材４３はセパレータ１３に接触しないように連通孔２１ｄに配置され得るので、第２封止部２２（第１樹脂部２３）を形成する際に、連通孔２１ｄが埋没することを防ぎつつ、セパレータ１３の破損等を抑制することができる。一方、辺部２１ｂ及び一対の辺部２１ｃにおいては、辺部２１ａよりも、第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さを短くすることで、蓄電モジュール４が大型化することを回避することができる。その結果、蓄電モジュール４を大型化することなく、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータ１３の絶縁性能を維持することが可能となる。

辺部２１ａにおけるセパレータ１３の端面１３ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さＬａ２は、辺部２１ｂ及び一対の辺部２１ｃにおけるセパレータ１３の端面１３ａから第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さＬｂ２，Ｌｂ２１，Ｌｂ２２よりも長い。この構成においては、積層された第１封止部２１の周囲に射出成形により第２封止部２２を形成する場合に、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の端面１３ａ（外縁）との間に位置するように、連通孔形成部材４３を連通孔２１ｄに配置しやすくなる。これにより、連通孔形成部材４３はセパレータ１３に接触しないように連通孔２１ｄに配置され得るので、第２封止部２２（第１樹脂部２３）を形成する際に、連通孔２１ｄが埋没することを防ぎつつ、セパレータ１３の破損等を抑制することができる。

長さＬａ２は、第２樹脂部２４（側部２４ｃ）の方向Ｄ２における長さＬ２（厚み）よりも長い。このため、第１樹脂部２３の形成に用いられた連通孔形成部材４３が連通孔２１ｄに嵌め合わされた状態を保ちながら、連通孔形成部材４３を長さＬ２分だけユニット積層体３０の外側に向かって移動させることで、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置している状態で第２樹脂部２４を形成するための射出成形を行うことができる。したがって、第２樹脂部２４の形成においても、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータ１３の絶縁性能を維持することが可能となる。さらに、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４を形成する際に、連通孔形成部材４３の抜き差しを行う必要がないので、蓄電モジュール４の生産性を向上させることが可能となる。

第１封止部２１は、電極板１５に接合される環状の第１樹脂層２６と、第１樹脂層２６の上に設けられた環状の第２樹脂層２７と、を備えている。連通孔２１ｄは、第２樹脂層２７に設けられる。このように、第１封止部２１は、第１樹脂層２６と第２樹脂層２７との２層構成である。

辺部２１ａは、複数の電極を積層方向Ｄ１から見た場合の一対の短辺のうちの一方の短辺に設けられている。このため、第１封止部２１の内周縁から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの距離を長くする辺部２１ａが、短辺に設けられるので、蓄電モジュール４の大型化をさらに抑制することが可能となる。

蓄電モジュール４の製造方法では、連通孔形成部材４３が第２樹脂層２７に設けられた凹部２７ｄに嵌め合わされるとともに、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置するように、第１封止部２１上に連通孔形成部材４３を配置しながら、複数の電極（負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び複数のバイポーラ電極１４）を積層することで、ユニット積層体３０が形成される。このため、第２封止部２２（第１樹脂部２３）を形成する際に、凹部２７ｄによって構成される連通孔２１ｄが埋没することを防ぎつつ、セパレータ１３の破損等を抑制することができる。その結果、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータ１３の絶縁性能を維持することが可能となる。

また、上述のように、長さＬａ１は、長さＬｂ１，Ｌｃ１１，Ｌｃ１２よりも長い。このため、第１樹脂層２６の内周面２６ａ（内周縁）から第２樹脂層２７の内周面２７ａまでの長さを第１封止部２１のすべての辺部（辺部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）において長くする必要が無いので、蓄電モジュール４の大型化を回避することができる。

工程Ｓ５２では、連通孔形成部材４３が連通孔２１ｄに嵌め合わされた状態を保ちながら、連通孔形成部材４３をユニット積層体３０の外側に向かって移動させ、連通孔形成部材４３が連通孔２１ｄに嵌め合わされた状態で射出成形が行われる。このため、第１樹脂部２３の形成に用いられた連通孔形成部材４３を引き抜くことなく、第２樹脂部２４が形成される。このように、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４を形成する際に、連通孔形成部材４３の抜き差しを行う必要がないので、蓄電モジュール４の生産性を向上させることが可能となる。

工程Ｓ５２では、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置している状態で射出成形が行われる。このため、工程Ｓ５２においても、連通孔形成部材４３がセパレータ１３に接触しないように連通孔２１ｄ，２３ａに嵌め合わされた状態で、射出成形が行われる。その結果、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータ１３の絶縁性能を維持することが可能となる。

工程Ｓ５３でも同様に、連通孔形成部材５３の先端５３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置している状態で射出成形が行われる。このため、工程Ｓ５３においても、連通孔形成部材５３がセパレータ１３に接触しないように連通孔２１ｄ，２３ａ，２４ａに嵌め合わされた状態で、射出成形が行われる。その結果、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータ１３の絶縁性能を維持することが可能となる。

以上、本開示の一実施形態について詳細に説明されたが、本開示は上記実施形態に限定されない。

例えば、長さＬｂ１、長さＬｃ１１、及び長さＬｃ１２の少なくともいずれかは、長さＬａ１と同程度であってもよい。長さＬｂ２、長さＬｃ２１、及び長さＬｃ２２の少なくともいずれかは、長さＬａ２と同程度であってもよい。これらの場合も、連通孔形成部材４３の先端４３ａが第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置するように、連通孔形成部材４３を凹部２７ｄ（連通孔２１ｄ）に配置することで、連通孔２１ｄが埋没することを防ぎつつ、セパレータ１３の破損等を抑制することができる。その結果、電解液の注液性を確保しつつ、セパレータ１３の絶縁性能を維持することが可能となる。

第２樹脂部２４の形成において、第１樹脂部２３の形成に用いられる連通孔形成部材４３と異なる別の連通孔形成部材が用いられてもよい。この場合、長さＬａ２は、長さＬ２よりも小さくてもよい。この構成においても、別の連通孔形成部材の先端が第２樹脂層２７の内周面２７ａとセパレータ１３の外縁との間に位置するように、別の連通孔形成部材を連通孔２３ａ及び連通孔２１ｄに挿入することで、連通孔２１ｄ，２３ａが埋没することを防ぎつつ、セパレータ１３の破損等を抑制することができる。

上記実施形態では、第１封止部２１は、第１樹脂層２６と第２樹脂層２７との２層構造を有しているが、第１封止部２１は、一体成型によって形成されてもよい。この場合も、第１封止部２１は、段差部２９を有する。辺部２１ａ及び辺部２１ｂは、各電極の長辺に設けられてもよく、一対の辺部２１ｃは、各電極の短辺に設けられてもよい。

４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…封止体、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ａ…上面（第１面）、１５ｂ…下面（第２面）、１５ｃ…周縁部、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２１…第１封止部、２１ａ…辺部（第１辺部）、２１ｂ…辺部（第２辺部）、２１ｃ…辺部（第２辺部）、２１ｄ…連通孔（第１連通孔、連通路）、２２…第２封止部、２２ｄ…連通孔（第２連通孔）、２３…第１樹脂部、２４…第２樹脂部、２６…第１樹脂層、２６ａ…内周面、２６ｂ…載置面、２６ｃ…接合面、２７…第２樹脂層、２７ａ…内周面（壁面）、２７ｂ…上面、２７ｄ…凹部、２９…段差部、３０…ユニット積層体、４３…連通孔形成部材、４３ａ…先端、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…方向（第２方向）、Ｌ２…長さ、Ｌａ１…長さ、Ｌｂ１…長さ、Ｌｃ１１…長さ、Ｌｃ１２…長さ、Ｌａ２…長さ、Ｌｂ２…長さ、Ｌｃ２１…長さ、Ｌｃ２２…長さ、Ｖ…内部空間。

Claims (9)

1. セパレータを介して第１方向に積層された複数の電極を有する電極積層体と、
   前記複数の電極のうちの互いに隣り合う２つの電極の間にそれぞれ形成される内部空間を封止するための封止体と、
   を備え、
   前記複数の電極は、正極終端電極と、負極終端電極と、前記正極終端電極及び前記負極終端電極の間に設けられた複数のバイポーラ電極と、を備え、
   前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の前記第１面と反対側の第２面に設けられた負極と、を備え、
   前記封止体は、前記電極板の周縁部に接合された環状の第１封止部と、積層された前記第１封止部の周囲に設けられた第２封止部と、を備え、
   前記第１封止部は、前記電極板の前記周縁部に接合された接合面と、前記接合面と反対側に設けられた環状の段差部と、を備え、
   前記段差部は、前記セパレータが載置される載置面と、前記第１封止部が接合されている前記電極板と前記第１方向において向かい合う別の電極板と接触する上面と、前記載置面と前記上面とを接続する壁面と、を備え、
   前記第１封止部には、前記内部空間と前記第１封止部の外部とを接続するように、前記壁面を貫通して前記第１方向と交差する第２方向に延びる連通路が設けられ、
   前記第２封止部には、前記連通路に連なるとともに前記第２方向に延びる連通孔が設けられ、
   前記第１封止部は、前記連通路が設けられた第１辺部と、前記第１辺部とは異なる第２辺部と、を備え、
   前記第１辺部における前記第１封止部の内周縁から前記壁面までの距離は、前記第２辺部における前記第１封止部の内周縁から前記壁面までの距離よりも長い、蓄電モジュール。
2. 前記第１辺部における前記セパレータの外周端面から前記壁面までの距離は、前記第２辺部における前記セパレータの外周端面から前記壁面までの距離よりも長い、請求項１に記載の蓄電モジュール。
3. 前記第２封止部は、前記第１封止部の周囲に設けられた第１樹脂部と、前記第１樹脂部の周囲に設けられた第２樹脂部と、を備え、
   前記第１辺部における前記セパレータの外周端面から前記壁面までの距離は、前記第２樹脂部の厚みよりも長い、請求項１又は請求項２に記載の蓄電モジュール。
4. 前記第１封止部は、前記電極板に接合される環状の第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に設けられた環状の第２樹脂層と、を備え、
   前記連通路は、前記第２樹脂層に設けられる、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
5. 前記複数の電極のそれぞれの平面視形状は、一対の短辺と一対の長辺とを有する長方形状であり、
   前記第１辺部は、前記一対の短辺のうちの一方の短辺に設けられる、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
6. 正極終端電極、負極終端電極、及び複数のバイポーラ電極を含む複数の電極を準備する工程と、
   前記複数の電極のそれぞれの電極板の周縁部に環状の第１封止部を形成する工程と、
   前記正極終端電極及び前記負極終端電極の間に前記複数のバイポーラ電極が位置するように、前記第１封止部が形成された前記複数の電極を、セパレータを介して第１方向に積層することでユニット積層体を形成する工程と、
   前記ユニット積層体の前記第１封止部の周囲に射出成形によって第２封止部を形成する工程と、
   を備え、
   前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、前記電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の前記第１面と反対側の第２面に設けられた負極と、を備え、
   前記第１封止部は、前記電極板の前記周縁部に接合された接合面と、前記接合面と反対側に設けられた環状の段差部と、を備え、
   前記段差部は、前記セパレータが載置される載置面と、前記第１封止部が接合されている前記電極板と前記第１方向において向かい合う別の電極板と接触する上面と、前記載置面と前記上面とを接続する壁面と、を備え、
   前記第１封止部には、前記壁面を貫通して前記第１方向と交差する第２方向に延びるとともに前記第１方向に窪む凹部が設けられ、
   前記ユニット積層体を形成する工程では、連通孔形成部材が前記凹部に嵌め合わされるとともに、前記連通孔形成部材の先端が前記壁面と前記セパレータの外縁との間に位置するように、前記第１封止部上に前記連通孔形成部材を配置しながら、前記複数の電極を積層し、
   前記第２封止部を形成する工程では、前記連通孔形成部材が前記ユニット積層体の前記凹部に嵌め合わされた状態を保ちながら、射出成形が行われる、蓄電モジュールの製造方法。
7. 前記第２封止部を形成する工程は、
   前記第１封止部の周囲に射出成形によって第１樹脂部を形成する工程と、
   前記第１樹脂部の周囲に射出成形によって第２樹脂部を形成する工程と、
   を備え、
   前記第１樹脂部を形成する工程では、前記連通孔形成部材が前記凹部によって構成された第１連通孔に嵌め合わされた状態で、射出成形が行われ、
   前記第２樹脂部を形成する工程では、前記連通孔形成部材が前記第１連通孔に嵌め合わされた状態を保ちながら、前記連通孔形成部材を前記ユニット積層体の外側に向かって移動させ、前記連通孔形成部材が前記第１連通孔に嵌め合わされた状態で射出成形が行われる、請求項６に記載の蓄電モジュールの製造方法。
8. 前記第２樹脂部を形成する工程では、前記連通孔形成部材の先端が前記壁面と前記セパレータの外縁との間に位置している状態で射出成形が行われる、請求項７に記載の蓄電モジュールの製造方法。
9. 前記第１封止部は、前記凹部が設けられた第１辺部と、前記第１辺部とは異なる第２辺部と、を備え、
   前記第１辺部における前記第１封止部の内周縁から前記壁面までの距離は、前記第２辺部における前記第１封止部の内周縁から前記壁面までの距離よりも長い、請求項６〜請求項８のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

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