JP2021026368A - 熱感知器およびその組立て方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、サーミスタを使用した熱感知器には、図6に示すように、検出回路を構成するプリント配線基板14上にサーミスタ15を実装し、基板を覆うカバー12の中心にサーミスタが突出する挿通孔12Eを形成したものがある。このような構造を有する熱感知器は、例えば特許文献1や3に記載されている。
本発明の他の目的は、異なる大きさのサーミスタに対応できるように基板を覆うカバーに大きめのサーミスタ挿通孔を設けている場合においても、サーミスタの周囲に樹脂を適切に充填することができる熱感知器を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、組立てに要する作業時間を短縮することができる熱感知器の組立て方法を提供することにある。
本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記熱感知素子の周りに位置するように前記回路基板に接続され、
前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部は、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されるように構成したものである。
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記係止片の爪が挿通可能な係合穴が、前記複数本の係止片に対応した数だけ形成され、
前記複数本の係止片が前記係合穴に挿入されて係止されることで前記内カバー部材の前記回路基板に装着されているように構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材に設けた複数本の係止片を回路基板に設けた係合穴に係合させるだけで、内カバー部材を回路基板の熱感知素子実装部周辺に装着することができるとともに、内カバー部材の挿通用円筒部の下端が回路基板の表面に接合されるため、内カバー部材の上部のすり鉢状の本体部へディスペンサーのノズルを臨ませることでサーミスタの挿通用円筒部へ容易に樹脂を充填することができる。
かかる構成によれば、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されているように構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材の係止片と回路基板側の係合穴との係合が緩くても、挿通用円筒部の下端面の突起が回路基板の係合穴に係合することによって、内カバー部材が回路基板上で横ずれを起こすのを防止することができる。
かかる構成によれば、回路基板の面積が小さく本体ケースを他の種類の感知器ケースと共通化し易くなるとともに、回路基板の固定と回路基板上の検出回路への電気的接続を別々に行う必要がないため、組立てに要する作業時間を短縮することができる。
本実施形態の熱感知器10は、熱感知素子としてサーミスタを用い火災に伴い発生した熱によって熱せられた空気がサーミスタに接触することで生じる電気抵抗の変化を検出して火災を検知可能な感知器であり、建造物の天井面などに設置されて使用されるように構成されている。なお、以下の説明では、熱感知器10を建造物の天井面に設置した状態で上になる側を下側、下になる側を上側とする。
また、熱感知器10は、前記本体ケース11の収容凹部内に収容されネジ13によって本体ケース11底部のボス部に固定される回路基板14と、該回路基板14に実装されたサーミスタ15と、該サーミスタ15が挿通可能な挿通孔16aを有し下端が上記回路基板14の表面に接するように配設されたすり鉢状の内カバー16とを備える。
なお、例えば、感知器に必要な電極が三極の場合は、感知器との電気的接続部は3箇所必要になるため、この場合、回路基板14のネジ挿通穴14aの3つの周縁部に、基板上の素子に接続される配線パターンを延設させ、ネジ13によって、基板の固定と同時に、後述の連結金具18と基板上の回路との電気的接続をとるようにすれば良い。
また、これらのボス部11bに対応して、本体ケース11の下面には、予め天井面に設置されるベース部材20の係止用金具21と係合し、当該熱感知器10を天井面に固定するための連結金具18が、上記3個のボス部11bにそれぞれ挿通されたネジ13によって本体ケース11の下面に固定されている。
また、本実施形態の熱感知器においては、内カバー16のサーミスタ挿通孔16aの径をサーミスタ15の径に比べて余裕のある大きさに設定しているため、径もしくはリード端子15aの間隔の大きなサーミスタを使用する場合にも、内カバー16を設計変更することなく共通に使用することができる。
また、中央に配置される挿通孔16aは、すり鉢状の本体部16b(円環外郭部)に対して比較的近い径を有する円筒状であるため、内カバー16は、3本の係止片16bの係着よりに、挿通孔16の底部が、均等に回路基板14を押圧し、確実かつ安定して回路基板14に固定される。
なお、内カバー16は、図4(C)に示すような形状にすることも考えられるが、このような形状の場合、挿通孔16aの内側に充填する樹脂の量が多くなるとともに、上部の開口面積が図4(A)のものに比べて小さいため樹脂の充填が難しくなる。つまり、内カバー16は図4(A)のようなすり鉢状である方が、樹脂の充填がし易くなるという利点がある。
熱感知器10の組立て工程においは、先ず、サーミスタ15が実装されている回路基板14上に内カバー16を装着する。続いて、内カバー16の挿通孔16aとサーミスタ15との隙間に樹脂19を充填して硬化させ、回路基板14と内カバー16を一体化したユニット部品とする。また、外カバー12には、上面の溝12D内に表示リング17を係合させて一体にする。
なお、製造時において、回路基板14とサーミスタ15および内カバー16を一体に組立てた状態で挿通孔16a内に樹脂を充填するので、感知器の製造過程において、組立て工程の後半で樹脂を充填する場合に比べて、サーミスタのコーティングがなされていない露出部(導通箇所)が外気に晒され、湿気や埃の堆積によるショートが発生するおそれを未然に防止することができる。
上記のように、本実施形態の熱感知器10は、回路基板14と内カバー16を一体化したユニット部品としているため、組立てが簡単に行えるという利点がある。
また、上記実施形態の熱感知器10においては、本体ケース11の底壁に回路基板14の撓みを防止するための突起11aを設けているが、図4(A)に破線Hで示すように、係止片16bの先端に冗長部(突起)を設けて、この冗長部の先端本体ケース11の底壁に当接させることで回路基板14の撓みを防止するようにしても良い。
11 本体ケース
12 外カバー
13 ネジ
14 回路基板
15 サーミスタ
16 内カバー
16a 挿通孔
16b 係止片
17 表示リング(間接発光表示体)
18 連結金具
20 ベース部材
21 係止用金具
Claims (6)
- 本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記熱感知素子の周りに位置するように前記回路基板に接続され、
前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部が、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されるように構成されていることを特徴とする熱感知器。 - 前記内カバー部材の前記すり鉢状の本体部には、下方へ向かって突出し先端部に各々外向きの爪を有する複数本の係止片が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記係止片の爪が挿通可能な係合穴が、前記複数本の係止片に対応した数だけ形成され、
前記複数本の係止片が前記係合穴に挿入されて係止されることで前記内カバー部材の前記回路基板に装着されていることを特徴とする請求項1に記載の熱感知器。 - 前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の上縁部には、周方向に沿って断面が山型をなすリブが形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の熱感知器。
- 前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の下端面には突起が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の熱感知器。 - 前記回路基板は三角形状をなし、少なくとも角部の3箇所にてそれぞれ導電性のネジによって前記本体ケースの底壁に固定され、前記3箇所のうち2箇所は前記回路基板を物理的に固定しかつ前記回路基板上の前記検出回路と外部の端子とを電気的に接続可能に構成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の熱感知器。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の熱感知器の組立て方法であって、
前記回路基板の所定部位に前記熱感知素子を実装するとともに、該前記熱感知素子の基部を前記挿通用円筒部で囲むように前記内カバー部材を前記回路基板に装着し、前記挿通用円筒部の内側に絶縁性の樹脂を充填してユニット化し、ユニット化されたものを1つの部品として扱って、当該ユニット化部品を前記本体ケース内に収納して前記回路基板を前記本体ケースの底壁に固定した後に、前記外カバー部材を前記本体ケースに被せて結合するようにしたことを特徴とする熱感知器の組立て方法。
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