JP2021012325A - フェルール構造体、保護チューブ構造体、フェルール構造体の製造方法、フェルール構造体付きチップ、及び実装基板の製造方法 - Google Patents

フェルール構造体、保護チューブ構造体、フェルール構造体の製造方法、フェルール構造体付きチップ、及び実装基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】比較的硬いチューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制すること。【解決手段】本開示に係るフェルール構造体は、フェルール10と、第1チューブ21と、第2チューブ22とを備える。フェルール10は、光ファイバ1の端部を保持し、後突出部12Dから光ファイバ1が延び出ている。第1チューブ21は、光ファイバ1を挿通させつつ、前部が前記フェルールの挿通穴に挿入され、後部が後突出部12Dから延び出ている。第2チューブ22は、後突出部12Dと、後突出部12Dから延び出た第1チューブ21と、第1チューブ21の後端から延び出た光ファイバ1とを覆い、第1チューブ21よりも曲がり易い。【選択図】図2

Description

本発明は、フェルール構造体、保護チューブ構造体、フェルール構造体の製造方法、フェルール構造体付きチップ、及び実装基板の製造方法に関する。
光ファイバに局所的な曲げが生じると、光ファイバの破損や、光ファイバの伝送損失の増大を招くおそれがある。このため、チューブ状の部材で光ファイバの曲げを保護することが行われている。例えば、特許文献1では、適度な弾性を有する補強チューブによって、光ファイバの急激な曲げを防止することが記載されている。
特許第5184865号公報
例えば半田付けのリフロー工程に対する耐熱性が要求される場合、光ファイバの曲げを保護するチューブの材質の選択肢が狭められてしまい、比較的硬い材質のチューブによって光ファイバを保護することになる。比較的硬い材質のチューブによって光ファイバを保護した場合、チューブによって覆われた部位では光ファイバの急激な曲げを防止することができるが、チューブの根元近傍において光ファイバに局所的な曲げが形成されるおそれがある。
本発明は、比較的硬いチューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制することを目的とする。
上記目的を達成するための主たる発明は、光ファイバの端部を保持し、後突出部から前記光ファイバの延び出たフェルールと、前記光ファイバを挿通させつつ、前部が前記フェルールの挿通穴に挿入され、後部が前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記後突出部と、前記後突出部から延び出た前記第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブとを備えることを特徴とするフェルール構造体である。
本発明の他の特徴については、後述する明細書及び図面の記載により明らかにする。
本発明によれば、比較的硬いチューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制できる。
図1Aは、第1実施形態のフェルール構造体100の断面図である。図1Bは、比較例のフェルール構造体100’の断面図である。 図2Aは、光ファイバ1を湾曲させたときの第1実施形態のフェルール構造体100の断面図である。図2Bは、光ファイバ1を湾曲させたときの比較例のフェルール構造体100’の断面図である。 図3Aは、第1チューブ21の曲げ変形の様子の説明図である。図3Bは、第2チューブ22の曲げ変形の様子の説明図である。 図4Aは、本実施形態のフェルール構造体付きチップの説明図である。図4Bは、本実施形態のフェルール構造体付きチップを実装した実装基板の説明図である。 図5A〜図5Eは、フェルール構造体100の製造方法の説明図である。 図6Aは、参考例のチューブ23’の説明図である。図6Bは、参考例のチューブ23’をフェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入した様子の説明図である。
後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
光ファイバの端部を保持し、後突出部から前記光ファイバの延び出たフェルールと、前記光ファイバを挿通させつつ、前部が前記フェルールの挿通穴に挿入され、後部が前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記後突出部と、前記後突出部から延び出た前記第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブとを備えることを特徴とするフェルール構造体が明らかとなる。このようなフェルール構造体によれば、第1チューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制できる。
前記第1チューブ及び前記第2チューブは、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されていることが望ましい。これにより、フェルール構造体をリフロー炉に送ることが可能である。
前記第1チューブは、PEEK樹脂により構成されていることが望ましい。これにより、高い耐熱性と高い寸法精度を実現できる。また、第2チューブによって第1チューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制できるため、比較的曲がりにくい特性を有するPEEK樹脂で第1チューブを構成することを許容できる。
前記第2チューブは、熱収縮チューブにより構成されていることが望ましい。これにより、前記後突出部、前記第1チューブ及び前記光ファイバに第2チューブを密着させることができる。
光ファイバを挿通させた第1チューブと、前記第1チューブの端部から延び出た前記光ファイバと前記第1チューブとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブとを備えることを特徴とする保護チューブ構造体が明らかとなる。このような保護チューブ構造体によれば、第1チューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制できる。
第1チューブに光ファイバを挿通させ、前記光ファイバを前記第1チューブに固定すること、フェルールのファイバ穴に前記光ファイバを挿入させるとともに、前記フェルールの挿通穴に前記第1チューブの前部を挿入させ、前記光ファイバを挿通させた前記第1チューブの後部が前記フェルールの後突出部から延び出た状態で、前記光ファイバの端部を前記フェルールに固定すること、及び、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブによって、前記後突出部と、前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆うことを行うフェルール構造体の製造方法が明らかとなる。このような製造方法によれば、第1チューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制可能なフェルール構造体を製造できる。
樹脂により封止されたチップ本体と、一端が前記チップ本体に接続された光ファイバと、前記光ファイバの端部に設けられたフェルール構造体とを備え、前記フェルール構造体は、光ファイバの端部を保持し、後突出部から前記光ファイバの延び出たフェルールと、前記光ファイバを挿通させつつ、前部が前記フェルールの挿通穴に挿入され、後部が前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記後突出部と、前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブとを備えることを特徴とするフェルール構造体付きチップが明らかとなる。このようなフェルール構造体付きチップによれば、第1チューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制できる。
また、上記フェルール構造体付きチップを用意すること、及び、リフロー方式により前記チップ本体を基板に半田付けすることを行う実装基板の製造方法が明らかとなる。このような製造方法によれば、第1チューブの根元近傍における光ファイバの局所的な曲げを抑制可能なフェルール構造体を備えた実装基板を製造できる。
===第1実施形態===
図1Aは、第1実施形態のフェルール構造体100の断面図である。図1Bは、比較例のフェルール構造体100’の断面図である。図2Aは、光ファイバ1を湾曲させたときの第1実施形態のフェルール構造体100の断面図である。図2Bは、光ファイバ1を湾曲させたときの比較例のフェルール構造体100’の断面図である。
以下の説明では、図1Aに示すように、フェルール本体11のファイバ穴11Aに挿入された光ファイバ1の光軸に平行な方向を「前後方向」とする。また、光ファイバ1の端面の側を「前」とし、逆側を「後」とする。
フェルール構造体100は、光ファイバ1の端部を保持する構造体(アセンブリ)である。本実施形態のフェルール構造体100は、光ファイバ1と、フェルール10と、第1チューブ21と、第2チューブ22とを有する。比較例のフェルール構造体100’(図1B参照)と比べると、本実施形態のフェルール構造体100(図1A参照)は、第2チューブ22を備える点で異なっている。
光ファイバ1は、光信号を伝送する部材である。本実施形態の光ファイバ1は、裸ファイバ1Aと被覆部1Bとを備えている。裸ファイバ1Aは、被覆部1Bによって被覆されている。裸ファイバ1Aの直径は、例えば125μmである。また、被覆部1Bの直径(光ファイバ1の直径)は、例えば250μmである。
フェルール10は、光ファイバ1の端部を保持する部材である。フェルール10は、フェルール本体11と、フェルールホルダ12とを有する。
フェルール本体11は、光ファイバ1の端部を保持する部材である。フェルール本体11は、単心ファイバの端部を保持する円筒形フェルールである。フェルール本体11は、例えばジルコニア製である。フェルール本体11は、ファイバ穴11Aを有する。ファイバ穴11Aは、光ファイバ1(詳しくは裸ファイバ1A)を挿通させる穴である。なお、光ファイバ1は、ファイバ穴11Aに挿入された状態で、フェルール本体11に接着剤によって固定されている。ファイバ穴11Aは、フェルール本体11を前後方向に貫通するように形成されている。ファイバ穴11Aは、フェルール本体11の前側の端面で開口しており、この開口に光ファイバ1の端面が露出している。フェルール本体11は、相手方フェルールと突き合わせられることによって、光ファイバ1の端面同士を物理的に接続させることになる。フェルール本体11は、例えば不図示の割りスリーブに挿入されることによって、相手方フェルールに突き合わせ接続されることになる。
フェルールホルダ12は、フェルール本体11を保持する部材である。フェルールホルダ12は、フランジ部材と呼ばれることもある。フェルールホルダ12は、例えばステンレス製の部材である。フェルールホルダ12は、収容部12Aと、挿通穴12Bと、フランジ部12Cと、後突出部12Dとを有する。
収容部12Aは、フェルール本体11の後部を収容する部位である。なお、収容部12Aにフェルール10の後部が収容された状態で、フェルール本体11がフェルールホルダ12に圧入されることによって固定されている。但し、フェルール本体11がフェルールホルダ12に例えば接着剤によって固定されていても良い。
挿通穴12Bは、光ファイバ1(詳しくは被覆部1B)及び第1チューブ21を挿通させる穴である。挿通穴12Bは、フェルールホルダ12を前後方向に貫通するように形成されている。フェルールホルダ12にフェルール本体11を保持させると、フェルール本体11のファイバ穴11Aとフェルールホルダ12の挿通穴12Bとが前後方向に連通するように配置される。前後方向から見たとき、フェルール本体11のファイバ穴11Aとフェルールホルダ12の挿通穴12Bは、同心円状に配置されることになる。
フランジ部12Cは、フェルール本体11の外面から外側に突出する部位である。つまり、フランジ部12Cは、フェルール10のフランジを構成する部位である。フランジ部12Cには、フェルール10の回転方向の位置を示す切り欠きが形成さることがある。
後突出部12Dは、フェルールホルダ12の後部から後側に突出した円筒形状の部位である。後突出部12Dにも、挿通穴12Bが貫通するように形成されている。前後方向から見たとき、挿通穴12Bと後突出部12Dとが同心円状に配置されている。後突出部12Dは、第2チューブ22とフェルールホルダ12とを連結する部位でもある。
第1チューブ21は、光ファイバ1(被覆部1B)を挿通させて光ファイバ1を保護するチューブ状の部材(保護チューブ)である。第1チューブ21に光ファイバ1を挿通させることによって、第1チューブ21は、光ファイバ1(被覆部1B)の外側を覆うように配置される。第1チューブ21に覆われた部位では、光ファイバ1の損傷や急激な曲げを抑制でき、光ファイバ1を保護することができる。本実施形態では、第1チューブ21の前部は、フェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入されている。なお、第1チューブ21に光ファイバ1が挿通された状態で、光ファイバ1が第1チューブ21に接着剤によって接着されている。第1チューブ21の後部は、フェルールホルダ12の後突出部12Dから後側に延び出ている。第1チューブ21は、例えば内径300μm、外径500μmのチューブである。
本実施形態の第1チューブ21は、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されている。また、本実施形態の第1チューブ21は、高い寸法精度を実現できる材料で構成されている。高い耐熱性と高い寸法精度の実現のため、本実施形態の第1チューブ21は、具体的にはPEEK樹脂(ポリエーテルエーテルケトン)で構成されている。本実施形態では、第1チューブ21をPEEK樹脂で構成することにより、第1チューブ21は、リフロー工程の温度(220〜260℃)よりも高い温度に対する耐性(耐熱性)を有する。また、第1チューブ21をPEEK樹脂で構成することにより、第1チューブ21を前後方向から見たとき、第1チューブ21の挿通穴と外周面が同心円状になるように第1チューブ21を形成可能である。但し、第1チューブ21は、PEEK樹脂に限られるものではない。例えば、第1チューブ21が、ポリイミド、エポキシ、テフロン(登録商標)等の樹脂で構成されていても良い。なお、第1チューブ21がポリイミド、エポキシ、テフロン(登録商標)等の樹脂で構成されている場合においても、第1チューブ21は、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有するとともに、高い寸法精度を実現可能である(また、この場合、第1チューブ21は比較的曲がりにくい特性も有する)。
図6Aは、参考例のチューブ23’の説明図である。図6Bは、参考例のチューブ23’をフェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入した様子の説明図である。
参考例のチューブ23’は、寸法精度の低い材料で構成されており(例えば熱収縮チューブと同じ材料)、図6Aに示すように、光ファイバ1を挿入させる穴が外周面に対して偏心している。このため、図6Aに示すように、参考例のチューブ23’に光ファイバ1を挿通させると、光ファイバ1は、参考例のチューブ23’の外周面に対して偏心した位置になる。このような参考例のチューブ23’をフェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入すると、図6Bに示すように、フェルール本体11のファイバ穴11Aの近傍(フェルール本体11の後端と参考例のチューブ23’の前端との間)において、光ファイバ1が湾曲してしまう。
これに対し、本実施形態では、第1チューブ21は、比較的高い寸法精度を実現可能なPEEK樹脂によって構成されている。このため、第1チューブ21を前後方向から見たとき、第1チューブ21の挿通穴と外周面が同心円状になるように第1チューブ21が形成されている。このため、本実施形態では、第1チューブ21の前部をフェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入したときに、図6Bに示すような光ファイバ1の湾曲は生じないで済む。
PEEK樹脂で構成された第1チューブ21は、比較的曲がりにくい特性を有する。これは、PEEK樹脂が比較的硬い材質であるためである。なお、本実施形態の第1チューブ21(PEEK樹脂)の硬さは、ロックウェル硬度Mスケール99である。
ところで、フェルール構造体100の後側から延び出る光ファイバ1が前後方向と垂直な方向に引っ張られることによって、図2B(及び図2A)に示すように、光ファイバ1が湾曲することがある。比較例では、光ファイバ1を挿通させている第1チューブ21が曲がりにくいため、第1チューブ21の後端の近傍(第1チューブ21の根元近傍)において、第1チューブ21の後端から延び出た光ファイバ1に急な湾曲(局所的な曲げ)が形成されてしまう。つまり、比較例では、第1チューブ21によって覆われた部位では、光ファイバ1の急激な曲げは抑制されて光ファイバ1の曲率半径が大きいが、第1チューブ21の後端の直後(第1チューブ21の根元近傍)では、光ファイバ1の曲率半径が小さくなってしまう。このような第1チューブ21の根元近傍における光ファイバ1の急激な湾曲を抑制するために、本実施形態では、第1チューブ21の端部よりも外側に第2チューブ22が設けられている。
第2チューブ22は、第1チューブ21を挿通させるチューブ状の部材(保護チューブ)である。第2チューブ22に第1チューブ21を挿通させることによって、第2チューブ22は、第1チューブ21の外側を覆うように配置される。本実施形態では、第2チューブ22は、熱収縮チューブで構成されている。第2チューブ22の前端部22Aは、フェルールホルダ12の後突出部12Dの外周面を覆うように配置されている。
第2チューブ22の後端は、第1チューブ21の後端よりも後側に配置されている。言い換えると、後側突出部から後側に延び出た長さは、第1チューブ21よりも第2チューブ22の方が長い。このため、第2チューブ22によって、第1チューブ21の外側が覆われるとともに、第1チューブ21から後側に延び出た光ファイバ1の外側も覆われている。つまり、第2チューブ22は、フェルールホルダ12の後突出部12Dと、第1チューブ21と、第1チューブ21から延び出た光ファイバ1の外側を覆っている。言い換えると、第2チューブ22は、後突出部12Dを覆う前端部22Aと、第1チューブ21を覆う中央部22Bと、光ファイバ1を覆う後端部22Cとを有する。なお、第2チューブ22は、熱収縮チューブで構成されており、熱収縮することによって、フェルールホルダ12の後突出部12D、第1チューブ21及び光ファイバ1に密着している。第2チューブ22の前端部22Aが後突出部12Dと密着することによって、第2チューブ22がフェルール10に対して固定されている。また、第2チューブ22の中央部22Bが第1チューブ21に密着するとともに、第2チューブ22の後端部22Cが光ファイバ1に密着することによって、フェルール10の挿通穴12Bからの浸水を抑制できる。
本実施形態の第2チューブ22は、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されている。具体的には、本実施形態の第2チューブ22は、リフロー工程の温度(220〜260℃)よりも高い温度に対する耐性(耐熱性)を有する。加えて、本実施形態の第2チューブ22は、第1チューブ21よりも曲がり易い部材(具体的には、熱収縮チューブ)で構成されている。なお、第2チューブ22は、第1チューブ21のようにフェルール10(詳しくはフェルールホルダ12)の挿通穴12Bには挿入されないため、第1チューブ21のような高い寸法精度を要求されないので、寸法精度の比較的低い熱収縮チューブで構成することが許容されている。なお、本実施形態の第2チューブ22(熱収縮チューブ)は、ショアD硬度36である。第2チューブは、熱収縮チューブに限られるものではない。第2チューブ22は、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成され、第1チューブ21よりも曲がり易い部材であれば、他の材料(例えばシリコン樹脂)で構成されていても良い。但し、本実施形態の第2チューブ22のように第2チューブ22が収縮性を有していれば、第2チューブ22を他の部材(後突出部12D、第1チューブ21及び光ファイバ1)に密着させることができるので、第2チューブ22が収縮性を有していることが望ましい。
図3Aは、第1チューブ21の曲げ変形の様子の説明図である。図3Bは、第2チューブ22の曲げ変形の様子の説明図である。
図3Aでは、第1チューブ21と同じ材質・断面形状の第1試料21’が片持ち梁状に支持されており、固定端から長さLの位置に集中荷重Pが作用している。このときの第1試料21’の変形量(荷重点における変位量)をy1とする。図3Bでは、第2チューブ22と同じ材質・断面形状の第2試料22’が片持ち梁状に支持されており、固定端から長さLの位置に集中荷重Pが作用している。このときの第2試料22’の変形量(荷重点における変位量)をy2とする。なお、図3Bの第2試料22’の断面形状は、図1Aにおいて第1チューブ21の外側を覆う第2チューブ22の断面形状と同じものとする。本件において、「第2チューブ22が第1チューブ21よりも曲がり易い」とは、図3A及び図3Bに示すように、固定点から同じ長さLの点で同じ荷重Pを付与したときに、荷重点における変形量y2が変形量y1よりも大きい」ことを意味する。
上記の通り、本実施形態のフェルール構造体100は、図1Aに示すように、フェルール10と、第1チューブ21と、第2チューブ22とを備えている。フェルール10は、光ファイバ1の端部を保持し、後突出部12Dから光ファイバ1が延び出ている。第1チューブ21は、光ファイバ1を挿通させつつ、前部がフェルール10の挿通穴12Bに挿入され、後部がフェルール10の後突出部12Dから延び出ている。第2チューブ22は、フェルール10の後突出部12Dと、後突出部12Dから延び出た第1チューブ21と、第1チューブ21の後端から延び出た光ファイバ1とを覆うように配置されている。そして、本実施形態では、図3A及び図3Bに示すように、第2チューブ22が、第1チューブ21よりも曲がり易い部材で構成されている。これにより、図2Aに示すように、光ファイバ1が湾曲するときに、第1チューブ21の後端の近傍における光ファイバ1の湾曲が緩やかになり、光ファイバ1の曲率半径を大きくさせることができる。これは、図2Bに示す比較例において光ファイバ1に急な湾曲(局所的な曲げ)が形成されていた部位が、柔らかい第2チューブ22によって覆われることによって、湾曲が緩やかになるためである。
また、本実施形態のフェルール構造体100は、第1チューブ21及び第2チューブ22が、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されている。リフロー工程の温度が220〜260℃であるため、第1チューブ21及び第2チューブ22は、220℃よりも高い耐熱性を有することが望ましく、260℃よりも高い耐熱性を有することが更に望ましい。
図4Aは、本実施形態のフェルール構造体100を備えたチップ(フェルール構造体付きチップ)の説明図である。図4Bは、本実施形態のフェルール構造体付きチップを実装した基板60(実装基板)の説明図である。
図中のフェルール構造体付きチップは、チップ本体50と、光ファイバ1と、フェルール構造体100とを備えている。チップ本体50は、樹脂により封止されており、光ファイバ1の取り出し部51(取り出し口)を有する。光ファイバ1の一端は、チップ本体50の内部に配置されている。例えば、光ファイバ1の一端は、チップ本体50の内部の光素子(発光部又は受光部)と光結合されている。チップ本体50の取り出し部51から光ファイバ1が延び出ており、光ファイバ1の他端(チップ本体50の側とは逆側の端部)には、前述のフェルール構造体100が設けられている。
チップ本体50は、半田付けによる接合部61を介して基板60に電気的に接続される(図4B参照)。本実施形態では、第1チューブ21及び第2チューブ22がリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されているため、チップ本体50だけではなく、フェルール構造体100もリフロー炉に送ることが可能である。つまり、本実施形態のフェルール構造体付きチップによれば、第1チューブ21及び第2チューブ22がリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されているため、リフロー方式によってチップ本体50を基板60に半田付けすることによって、図4Bに示す実装基板を製造可能である。
なお、本実施形態のフェルール構造体100は、2つの保護チューブ(第1チューブ21及び第2チューブ22)により構成された保護チューブ構造体を備えている。この保護チューブ構造体は、光ファイバ1を挿通させた第1チューブ21と、第1チューブ21の端部から延び出た光ファイバ1及び第1チューブ21を覆う第2チューブ22とを備えており、第2チューブ22は、第1チューブ21よりも曲がり易い部材で構成されている(図3A及び図3B参照)。これにより、保護チューブ構造体から延び出た光ファイバ1が引っ張られて湾曲するときに、第1チューブ21の後端の近傍(第1チューブ21の根元近傍)における光ファイバ1の湾曲が緩やかになり、光ファイバ1の曲率半径を大きくさせることができる。
上記の実施形態では、保護チューブ構造体がフェルール10の後端に形成されており、第1チューブ21の前部がフェルール10の挿通穴12Bに挿入される。但し、保護チューブ構造体は、これに限られるものではない。例えば、第1チューブ21の前部がチップ本体50の取り出し部51に形成された挿通穴(不図示の取り出し口)に挿入されて、チップ本体50の取り出し部51に保護チューブ構造体が形成されていても良い。若しくは、第1チューブ21の端部が他の部材の挿通穴に挿入されておらず、第1チューブ21の両端から延び出た光ファイバ1が第2チューブ22に覆われていても良い。
<フェルール構造体100の製造方法>
図5A〜図5Eは、フェルール構造体100の製造方法の説明図である。
まず、図5Aに示すように、作業者は、光ファイバ1の前処理を行う。具体的には、光ファイバ1の被覆部1Bを除去し、裸ファイバ1Aが所定長さになるように光ファイバ1の端部をカットする。
次に、図5Bに示すように、作業者は、光ファイバ1を第1チューブ21に挿通させる。このとき、作業者は、第1チューブ21の内側に光ファイバ1の被覆部1Bを配置させ、第1チューブ21の前側から裸ファイバ1Aが延び出るように、第1チューブ21に光ファイバ1を挿通させる。また、作業者は、第1チューブ21と光ファイバ1(被覆部1B)との間を接着剤で接着し、光ファイバ1に対して第1チューブ21を固定する。なお、第1チューブ21を光ファイバ1に固定した後、作業者は、次の工程(光ファイバ1の端部にフェルール10を固定する工程)に進む前に、第2チューブ22に光ファイバ1(及び第1チューブ21)を予め挿通させて、第2チューブ22を第1チューブ21よりも後側に配置させておく。
次に、図5Cに示すように、作業者は、裸ファイバ1Aをフェルール本体11のファイバ穴11Aに挿入し、光ファイバ1の端部をフェルール10に接着剤で固定する。このとき、第1チューブ21の前部がフェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入されることになる。なお、本実施形態の第1チューブ21は、比較的高い寸法精度を実現可能なPEEK樹脂によって構成されているため、第1チューブ21を前後方向から見たとき、第1チューブ21の挿通穴と外周面が同心円状になるように第1チューブ21が形成されている。このため、本実施形態では、図5Cに示すように第1チューブ21の前部をフェルールホルダ12の挿通穴12Bに挿入したときに、図6Bに示すような光ファイバ1の湾曲は生じないで済む。
次に、図5Dに示すように、作業者は、予め光ファイバ1に挿通させていた第2チューブ22を前側に移動させ、第2チューブ22の前端部22Aをフェルール10の後突出部12Dに被せる。第2チューブ22の前端部22Aをフェルール10の後突出部12Dに被せたとき、第2チューブ22(熱収縮前の第2チューブ22)の後端は、第1チューブ21の後端よりも後側に配置されている。
次に、図5Eに示すように、作業者は、第2チューブ22(熱収縮チューブ)を加熱して収縮させる。第2チューブ22が熱収縮することによって、第2チューブ22が、フェルールホルダ12の後突出部12D、第1チューブ21及び光ファイバ1に密着する。熱収縮後の第2チューブ22においても、第2チューブ22の後端は、第1チューブ21の後端よりも後側に配置されている。言い換えると、後側突出部から後側に延び出た長さは、第1チューブ21よりも第2チューブ22の方が長い。このため、第2チューブ22によって、第1チューブ21の外側が覆われるとともに、第1チューブ21から後側に延び出た光ファイバ1の外側も覆われている。
上記の通り、本実施形態のフェルール構造体100の製造方法では、第1チューブ21に光ファイバ1を挿通させ、光ファイバ1を第1チューブ21に固定する工程(図5B参照)と、フェルール10のファイバ穴11Aに裸ファイバ1Aを挿入させるとともに、フェルール10の挿通穴12Bに第1チューブ21の前部を挿入させ、光ファイバ1を挿通させた第1チューブ21の後部がフェルール10の後突出部12Dから延び出た状態で、光ファイバ1の端部をフェルール10に固定する工程(図5C参照)と、第2チューブ22によって後突出部12D、第1チューブ21及び光ファイバ1を覆う工程(図5E参照)とが行われている。そして、本実施形態では、第2チューブ22は、第1チューブ21よりも曲がり易い部材で構成されている(図3A及び図3B参照)。これにより、第1チューブ21の後端の近傍(第1チューブ21の根元近傍)における光ファイバ1の湾曲が緩やかになり、光ファイバ1の曲率半径を大きくさせることが可能なフェルール構造体100を製造できる。
===その他===
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更・改良され得ると共に、本発明には、その等価物が含まれることは言うまでもない。
1 光ファイバ、1A 裸ファイバ、1B 被覆部、
10 フェルール、11 フェルール本体、11A ファイバ穴、
12 フェルールホルダ、12A 収容部、
12B 挿通穴、12C フランジ部、12D 後突出部、
21 第1チューブ、21’ 第1試料、
22 第2チューブ、22’ 第2試料、
22A 前端部、22B 中央部、22C 後端部、
23’ 参考例のチューブ、
50 チップ本体、51 取り出し部、
60 基板、61 接合部、
100 フェルール構造体

Claims (8)

  1. 光ファイバの端部を保持し、後突出部から前記光ファイバの延び出たフェルールと、
    前記光ファイバを挿通させつつ、前部が前記フェルールの挿通穴に挿入され、後部が前記後突出部から延び出た第1チューブと、
    前記後突出部と、前記後突出部から延び出た前記第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブと
    を備えることを特徴とするフェルール構造体。
  2. 請求項1に記載のフェルール構造体であって、
    前記第1チューブ及び前記第2チューブは、ハンダ付けのリフロー工程に対する耐熱性を有する材料で構成されていることを特徴とするフェルール構造体。
  3. 請求項2に記載のフェルール構造体であって、
    前記第1チューブは、PEEK樹脂により構成されていることを特徴とするフェルール構造体。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載のフェルール構造体であって、
    前記第2チューブは、熱収縮チューブにより構成されていることを特徴とするフェルール構造体。
  5. 光ファイバを挿通させた第1チューブと、
    前記第1チューブと、前記第1チューブの端部から延び出た前記光ファイバとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブと
    を備えることを特徴とする保護チューブ構造体。
  6. 第1チューブに光ファイバを挿通させ、前記光ファイバを前記第1チューブに固定すること、
    フェルールのファイバ穴に前記光ファイバを挿入させるとともに、前記フェルールの挿通穴に前記第1チューブの前部を挿入させ、前記光ファイバを挿通させた前記第1チューブの後部が前記フェルールの後突出部から延び出た状態で、前記光ファイバの端部を前記フェルールに固定すること、及び
    前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブによって、前記後突出部と、前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆うこと
    を行うフェルール構造体の製造方法。
  7. 樹脂により封止されたチップ本体と、
    一端が前記チップ本体に接続された光ファイバと、
    前記光ファイバの端部に設けられたフェルール構造体と
    を備え、
    前記フェルール構造体は、
    光ファイバの端部を保持し、後突出部から前記光ファイバの延び出たフェルールと、
    前記光ファイバを挿通させつつ、前部が前記フェルールの挿通穴に挿入され、後部が前記後突出部から延び出た第1チューブと、
    前記後突出部と、前記後突出部から延び出た第1チューブと、前記第1チューブの後端から延び出た前記光ファイバとを覆い、前記第1チューブよりも曲がり易い第2チューブと
    を備えることを特徴とするフェルール構造体付きチップ。
  8. 請求項7に記載のフェルール構造体付きチップを用意すること、及び
    リフロー方式により前記チップ本体を基板に半田付けすること
    を行う実装基板の製造方法。
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