JP6379642B2 - 光学装置の製造方法、光学装置及び光学コネクタユニット - Google Patents
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Description
最初に、本発明の実施形態を列記して説明する。
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る光学装置の製造方法、光学装置及び光学コネクタユニットの第1実施形態を説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。なお、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
まず、図3に示されるように、光学コネクタ3を準備する準備工程を実施する。より詳細には、準備工程では、まず、ベースブロック21の第2端面26にファイバ保持ブロック23の第3端面29を対面させた状態で、ベースブロック21のガイドピン28をファイバ保持ブロック23の貫通ガイド穴32に挿通させる。続いて、押圧治具34を準備する。より詳細には、押圧治具34の押圧ネジ43の先端43aを治具本体35の第5端面36から所定量だけ突出させる。押圧ネジ43を予め所定量だけ突出させることにより、押圧治具34をファイバ保持ブロック23に取り付けたときに、ファイバ保持ブロック23と治具本体35との間に隙間が形成される。従って、ファイバ保持ブロック23の第4端面31から突出する光ファイバ22を保護することができる。また、押圧治具34の固定ネジ41の先端が、ガイド穴38まで到達しない位置まで固定ネジ41を緩める。
続いて、図5の(a)部に示されるように、調芯工程を実施する。この調芯工程では、ベースブロック21とファイバ保持ブロック23とが機械的に仮固定された状態の光学コネクタ3を、シリコンフォトニクス素子2の表面6aに対してベースブロック21の第1端面24を対面させた状態で光導波路27を光学的に接続して調芯する。より詳細には、フォトダイオード14に接続されているグレーティングカプラ13に対応する光ファイバ22に光を入力する。そして、シリコンフォトニクス素子2のトランスインピーダンスアンプ17から出力される受光電流が最大になるように、光学コネクタ3とシリコンフォトニクス素子2との相対位置を調整する。このとき、シリコンフォトニクス素子2を固定して、光学コネクタ3の位置を調整してもよい。逆に、光学コネクタ3を固定して、シリコンフォトニクス素子2の位置を調整してもよい。なお、この調芯工程におけるシリコンフォトニクス素子2は、主回路基板4に取り付けられた状態(図1参照)であってもよいし、別の基板に取り付けられていないいわゆるベア形態であってもよい。
続いて、取付工程を実施する。取付工程では、シリコンフォトニクス素子2と光学コネクタ3との調芯が完了した状態で、ベースブロック21をシリコンフォトニクス素子2に対して機械的に固定する。例えば、取付工程では、接着剤44を利用してベースブロック21をシリコンフォトニクス素子2に対して固定する。ベースブロック21が高耐熱性の材料である場合には、例えば、紫外線硬化及び熱硬化の両特性を持つエポキシ樹脂といった高耐熱性接着剤を用いることができる。
続いて、図5の(b)部に示されるように、取外工程を実施する。取外工程では、ベースブロック21からファイバ保持ブロック23を取り外す。より詳細には、押圧治具34の押圧ネジ43を緩めた後に固定ネジ41を緩めて、押圧治具34を取り外す。次に、ファイバ保持ブロック23を取り外す。ファイバ保持ブロック23は、ベースブロック21に対して押圧治具34による押圧によって仮固定されていたので、押圧治具34を取り外すことにより容易にベースブロック21から取り外すことができる。
続いて、図6の(a)部に示されるように、組立工程を実施する。この組立工程では、シリコンフォトニクス素子2を主回路基板4へ実装する。また、組立工程では、その他の組立作業を実施してもよい。例えば、シリコンフォトニクス素子2へのその他の部品の実装、ベースブロック21の固定に用いた接着剤の硬化処理、主回路基板4へのその他の部品の実装などを実施してもよい。
続いて、図6の(b)部に示されるように、再取付工程を実施する。この再取付工程は、シリコンフォトニクス素子2を実装した主回路基板4の組み立て工程において、最終工程として実施される。すなわち、再取付工程を実施することにより、シリコンフォトニクス素子2を実装した主回路基板4が完成することになる。再取付工程では、ベースブロック21の第2端面26に対してファイバ保持ブロック23を対面させた状態で、ベースブロック21に対してファイバ保持ブロック23を機械的に固定する。すなわち、この再取付工程の後、ベースブロック21からファイバ保持ブロック23を再び取り外すことはない。従って、ベースブロック21に対してファイバ保持ブロック23を光学用接着剤46を用いて機械的に固定する。
Claims (4)
- 光学素子に対して光ファイバが光学コネクタを介して光学的に接続された光学装置の製造方法であって、
前記光学素子に対して光学的に接続される光導波路と前記光導波路の一端が露出する第1端面と前記光導波路の他端が露出する第2端面とを有するベース部と、前記光導波路に対して光学的に接続される前記光ファイバを保持すると共に前記第2端面に対面するように配置されるファイバ保持部と、前記ベース部の前記光導波路に前記ファイバ保持部の前記光ファイバが光学的に接続されるように前記ベース部に対して前記ファイバ保持部を位置決めする位置決め部と、を備える前記光学コネクタを準備する準備工程と、
前記ベース部と前記ファイバ保持部とが機械的に仮固定された状態の前記光学コネクタを、前記光学素子の発光部または受光部の少なくとも一方に対して前記ベース部の前記第1端面を対面させた状態で前記光導波路を光学的に接続して調芯する調芯工程と、
前記調芯工程の後に、前記ベース部を前記光学素子に対して機械的に固定する取付工程と、
前記取付工程の後に、前記ベース部から前記ファイバ保持部を取り外す取外工程と、
前記取外工程の後に、前記ベース部の前記第2端面に対して前記ファイバ保持部を対面させ、且つ前記位置決め部を利用して前記光導波路と前記光ファイバとを光学的に接続した状態で、前記ベース部に対して前記ファイバ保持部を機械的に固定する再取付工程と、を備える、光学装置の製造方法。 - 前記準備工程では、前記ベース部の前記第2端面に前記ファイバ保持部を押圧しつつ、前記ベース部に対して前記ファイバ保持部を取り外し可能に仮固定する、請求項1に記載の光学装置の製造方法。
- 前記再取付工程では、前記ベース部の前記第2端面に対して前記ファイバ保持部を対面させた状態で前記ベース部に対して前記ファイバ保持部を接着する、請求項1又は2に記載の光学装置の製造方法。
- 光学素子に対して光ファイバを光学的に接続させる光学コネクタを有する光学コネクタユニットであって、
前記光学素子に対して光学的に接続される光導波路と、前記光導波路の一端が露出する第1端面と、前記光導波路の他端が露出する第2端面と、を有するベース部と、
前記光導波路に対して光学的に接続される前記光ファイバを保持すると共に前記第2端面に対面するように配置されるファイバ保持部と、
前記ベース部の前記光導波路に前記ファイバ保持部の前記光ファイバが光学的に接続されるように前記ベース部に対して前記ファイバ保持部を位置決めする位置決め部と、
前記ベース部の前記第2端面に前記ファイバ保持部を押圧させつつ、前記ベース部に対して前記ファイバ保持部を取り外し可能に仮固定する押圧治具と、を備える、光学コネクタユニット。
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