JP2021002612A - 基板処理装置の揺動部品用のカバー、基板処理装置の揺動部品、および、基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置の揺動部品の上面に付着した処理液が、基板などの処理対象物にこぼれ落ちることを防止する。【解決手段】基板処理装置の揺動部品用のカバー７０は、平面視において、長尺形状を呈し、カバー７０の上面には、カバー７０の短手方向における両側端縁７０ａ，７０ｂよりも低くなった第１溝９１が形成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、基板処理装置の揺動部品用のカバー、基板処理装置の揺動部品、および、基板処理装置に関するものである。

従来から、下記特許文献１に記載された基板処理装置が知られている。この基板処理装置においては、処理液を用いた処理が行われる。処理液を供給するノズルは、水平に延びるノズルアームの先端部に保持されている。ノズルアームは、ノズル揺動機構に連結されている。ノズル揺動機構は、鉛直な回転軸線まわりにノズルおよびノズルアームを回転させる。

特開２０１２−１８２３７１号公報

ところで、上記ノズルアームにおいては、その上面に処理液の液溜まりが形成されることがあり、ノズルアームの揺動の際に、当該液溜まりが慣性によって上面からこぼれ落ち、基板に付着する懸念があった。このため、特許文献１では、ノズルアームの上面を短手方向に傾けて液切れをよくしているが、その上面から落下した処理液が、基板に付着する可能性までは考慮されていなかった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板処理装置の揺動部品の上面に付着した処理液が、基板などの処理対象物にこぼれ落ちることを防止することを目的とする。

本発明の一態様に係る基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記カバーは、平面視において、長尺形状を呈し、前記カバーの上面には、前記カバーの短手方向における両側端縁よりも低くなった第１溝が形成されている。

また、上記基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記第１溝は、前記短手方向において互いに近接するに従って低くなる一対の傾斜面によって形成されていてもよい。

また、上記基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記一対の傾斜面は、前記カバーの前記両側端縁に連設されていてもよい。

また、上記基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記カバーの上面は、前記カバーの長手方向における先端部から基端部に向かって、前記カバーの全体に亘り下方に傾斜していてもよい。

また、本発明の一態様に係る基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記カバーの上面は、前記カバーの長手方向における先端部から基端部に向かって、前記カバーの全体に亘り下方に傾斜している。

また、上記基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記カバーの上面は、前記長手方向において複数の傾斜面が連なって形成されていてもよい。

また、上記基板処理装置の揺動部品用のカバーにおいては、前記カバーの前記基端部には、鉛直下方に延在する第２溝が形成されていてもよい。

本発明の一態様に係る基板処理装置の揺動部品においては、前記揺動部品のアーム本体と、前記アーム本体に取り付けられた、先に記載のカバーと、を有する。

また、上記基板処理装置の揺動部品においては、前記アーム本体は、前記カバーから露出した下面を有し、前記アーム本体の下面の少なくとも一部は、前記アーム本体の短手方向における一方の側端縁から他方の側端縁に向かって低くなっていてもよい。

また、上記基板処理装置の揺動部品においては、前記アーム本体は、処理液を使う処理領域の上方に位置する処理位置と、前記処理領域の上方から退避する退避位置との間で移動可能であり、前記アーム本体の下面の前記他方の側端縁は、前記アーム本体が前記退避位置に位置するとき、前記処理領域に対し、前記一方の側端縁よりも離れていてもよい。

また、上記基板処理装置の揺動部品においては、前記アーム本体には、前記処理領域に処理液を供給するノズル及び前記処理領域に配置された基板をスクラブ洗浄する洗浄部材の少なくともいずれか一方が設けられていてもよい。

本発明の一態様に係る基板処理装置においては、先に記載の揺動部品を有する。

上記本発明の一態様によれば、基板処理装置の揺動部品の上面に付着した処理液が、基板などの処理対象物にこぼれ落ちることを防止することができる。

一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 一実施形態に係る基板洗浄装置の構成を示す斜視図である。 一実施形態に係るカバーを一方の側面側から視た右側面図である。 一実施形態に係るカバーを基端部側から視た背面図である。 一実施形態に係るカバーを他方の側面側から視た左側面図である。 図５に示す矢視Ａ−Ａ断面図である。 一実施形態に係るカバーを先端部側から視た正面図である。 一実施形態に係るカバーから露出したアーム本体の下面を底面側から視た斜視図である。 一実施形態に係る基板洗浄装置の変形例であって、カバーを基端部側から視た背面図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。
図１に示す基板処理装置１は、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。この基板処理装置１は、矩形箱状のハウジング２を備える。ハウジング２は、平面視で略長方形に形成されている。

ハウジング２は、その中央に長手方向に延在する基板搬送路３を備える。基板搬送路３の長手方向の一端部には、ロード／アンロード部１０が配設されている。基板搬送路３の幅方向（平面視で長手方向と直交する方向）の一方側には、研磨部２０が配設され、他方側には、洗浄部３０が配設されている。基板搬送路３には、基板Ｗを搬送する基板搬送部４０が設けられている。また、基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０の動作を統括的に制御する制御部５０（制御装置）を備える。

ロード／アンロード部１０は、基板Ｗを収容するフロントロード部１１を備える。フロントロード部１１は、ハウジング２の長手方向の一方側の側面に複数設けられている。複数のフロントロード部１１は、ハウジング２の幅方向に配列されている。フロントロード部１１は、例えば、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載する。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納し、隔壁で覆った密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。

また、ロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１から基板Ｗを出し入れする２台の搬送ロボット１２と、各搬送ロボット１２をフロントロード部１１の並びに沿って走行させる走行機構１３と、を備える。各搬送ロボット１２は、上下に２つのハンドを備えており、基板Ｗの処理前、処理後で使い分けている。例えば、フロントロード部１１に基板Ｗを戻すときは上側のハンドを使用し、フロントロード部１１から処理前の基板Ｗを取り出すときは下側のハンドを使用する。

研磨部２０は、基板Ｗの研磨（平坦化）を行う複数の基板研磨装置２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を備える。複数の基板研磨装置２１は、基板搬送路３の長手方向に配列されている。基板研磨装置２１は、研磨面を有する研磨パッド２２を回転させる研磨テーブル２３と、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨テーブル２３上の研磨パッド２２に押圧しながら研磨するためのトップリング２４と、研磨パッド２２に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２５と、研磨パッド２２の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ２６と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ２７と、を備える。

基板研磨装置２１は、研磨液供給ノズル２５から研磨液を研磨パッド２２上に供給しながら、トップリング２４により基板Ｗを研磨パッド２２に押し付け、さらにトップリング２４と研磨テーブル２３とを相対移動させることにより、基板Ｗを研磨してその表面を平坦にする。ドレッサ２６は、研磨パッド２２に接触する先端の回転部にダイヤモンド粒子やセラミック粒子などの硬質な粒子が固定され、当該回転部を回転しつつ揺動することにより、研磨パッド２２の研磨面全体を均一にドレッシングし、平坦な研磨面を形成する。
アトマイザ２７は、研磨パッド２２の研磨面に残留する研磨屑や砥粒などを高圧の流体により洗い流すことで、研磨面の浄化と、機械的接触であるドレッサ２６による研磨面の目立て作業、すなわち研磨面の再生を達成する。

洗浄部３０は、基板Ｗの洗浄を行う複数の基板洗浄装置３１（３１Ａ，３１Ｂ）と、洗浄した基板Ｗを乾燥させる基板乾燥装置３２と、を備える。複数の基板洗浄装置３１及び基板乾燥装置３２は、基板搬送路３の長手方向に配列されている。基板洗浄装置３１Ａと基板洗浄装置３１Ｂとの間には、第１搬送室３３が設けられている。第１搬送室３３には、基板搬送部４０、基板洗浄装置３１Ａ、及び基板洗浄装置３１Ｂの間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット３５が設けられている。また、基板洗浄装置３１Ｂと基板乾燥装置３２との間には、第２搬送室３４が設けられている。第２搬送室３４には、基板洗浄装置３１Ｂと基板乾燥装置３２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット３６が設けられている。

基板洗浄装置３１は、例えば、後述する２流体ジェット型の洗浄モジュールを備え、基板Ｗを液体と気体の混合流体（２流体）で洗浄する。なお、基板洗浄装置３１Ａ及び基板洗浄装置３１Ｂは、同一のタイプであっても、異なるタイプの洗浄モジュールであってもよく、例えば、ロールスポンジ型の洗浄モジュールやペンシルスポンジ型の洗浄モジュールであってもよい。基板乾燥装置３２は、例えば、ロタゴニ乾燥（ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）乾燥）を行う乾燥モジュールを備える。乾燥後は、基板乾燥装置３２とロード／アンロード部１０との間の隔壁に設けられたシャッタ１ａが開かれ、搬送ロボット１２によって基板乾燥装置３２から基板Ｗが取り出される。

基板搬送部４０は、リフター４１と、第１リニアトランスポータ４２と、第２リニアトランスポータ４３と、スイングトランスポータ４４と、を備える。基板搬送路３には、ロード／アンロード部１０側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７が設定されている。

リフター４１は、第１搬送位置ＴＰ１で基板Ｗを上下に搬送する機構である。リフター４１は、第１搬送位置ＴＰ１において、ロード／アンロード部１０の搬送ロボット１２から基板Ｗを受け取る。また、リフター４１は、搬送ロボット１２から受け取った基板Ｗを第１リニアトランスポータ４２に受け渡す。第１搬送位置ＴＰ１とロード／アンロード部１０との間の隔壁には、シャッタ１ｂが設けられており、基板Ｗの搬送時にはシャッタ１ｂが開かれて搬送ロボット１２からリフター４１に基板Ｗが受け渡される。

第１リニアトランスポータ４２は、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４の間で基板Ｗを搬送する機構である。第１リニアトランスポータ４２は、複数の搬送ハンド４５（４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ）と、各搬送ハンド４５を複数の高さで水平方向に移動させるリニアガイド機構４６と、を備える。
搬送ハンド４５Ａは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１から第４搬送位置ＴＰ４の間を移動する。この搬送ハンド４５Ａは、リフター４１から基板Ｗを受け取り、それを第２リニアトランスポータ４３に受け渡すためのパスハンドである。

搬送ハンド４５Ｂは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。この搬送ハンド４５Ｂは、第１搬送位置ＴＰ１でリフター４１から基板Ｗを受け取り、第２搬送位置ＴＰ２で基板研磨装置２１Ａに基板Ｗを受け渡す。搬送ハンド４５Ｂには、昇降駆動部が設けられており、基板Ｗを基板研磨装置２１Ａのトップリング２４に受け渡すときは上昇し、トップリング２４に基板Ｗを受け渡した後は下降する。なお、搬送ハンド４５Ｃ及び搬送ハンド４５Ｄにも、同様の昇降駆動部が設けられている。

搬送ハンド４５Ｃは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動する。この搬送ハンド４５Ｃは、第１搬送位置ＴＰ１でリフター４１から基板Ｗを受け取り、第３搬送位置ＴＰ３で基板研磨装置２１Ｂに基板Ｗを受け渡す。また、搬送ハンド４５Ｃは、第２搬送位置ＴＰ２で基板研磨装置２１Ａのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第３搬送位置ＴＰ３で基板研磨装置２１Ｂに基板Ｗを受け渡すアクセスハンドとしても機能する。

搬送ハンド４５Ｄは、リニアガイド機構４６によって、第２搬送位置ＴＰ２と第４搬送位置ＴＰ４との間を移動する。搬送ハンド４５Ｄは、第２搬送位置ＴＰ２または第３搬送位置ＴＰ３で、基板研磨装置２１Ａまたは基板研磨装置２１Ｂのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第４搬送位置ＴＰ４でスイングトランスポータ４４に基板Ｗを受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。

スイングトランスポータ４４は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ４２から第２リニアトランスポータ４３へ基板Ｗを受け渡す。また、スイングトランスポータ４４は、研磨部２０で研磨された基板Ｗを、洗浄部３０に受け渡す。スイングトランスポータ４４の側方には、基板Ｗの仮置き台４７が設けられている。スイングトランスポータ４４は、第４搬送位置ＴＰ４または第５搬送位置ＴＰ５で受け取った基板Ｗを上下反転して仮置き台４７に載置する。仮置き台４７に載置された基板Ｗは、洗浄部３０の搬送ロボット３５によって第１搬送室３３に搬送される。

第２リニアトランスポータ４３は、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７の間で基板Ｗを搬送する機構である。第２リニアトランスポータ４３は、複数の搬送ハンド４８（４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ）と、各搬送ハンド４５を複数の高さで水平方向に移動させるリニアガイド機構４９と、を備える。搬送ハンド４８Ａは、リニアガイド機構４９によって、第５搬送位置ＴＰ５から第６搬送位置ＴＰ６の間を移動する。搬送ハンド４５Ａは、スイングトランスポータ４４から基板Ｗを受け取り、それを基板研磨装置２１Ｃに受け渡すアクセスハンドとして機能する。

搬送ハンド４８Ｂは、第６搬送位置ＴＰ６と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動する。搬送ハンド４８Ｂは、基板研磨装置２１Ｃから基板Ｗを受け取り、それを基板研磨装置２１Ｄに受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。搬送ハンド４８Ｃは、第７搬送位置ＴＰ７と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動する。搬送ハンド４８Ｃは、第６搬送位置ＴＰ６または第７搬送位置ＴＰ７で、基板研磨装置２１Ｃまたは基板研磨装置２１Ｄのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第５搬送位置ＴＰ５でスイングトランスポータ４４に基板Ｗを受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。なお、説明は省略するが、搬送ハンド４８の基板Ｗの受け渡し時の動作は、上述した第１リニアトランスポータ４２の動作と同様である。

図２は、一実施形態に係る基板洗浄装置３１の構成を示す斜視図である。
基板洗浄装置３１は、基板Ｗを水平回転させる回転機構８０を備える。回転機構８０は、基板Ｗの外周を保持して鉛直方向に延びる軸回りに回転する複数の保持ローラ８０ａを備える。複数の保持ローラ８０ａは、モータ等の電気駆動部と接続されて水平回転する。

基板洗浄装置３１は、回転機構８０に保持された基板Ｗの上面に２流体（混合流体）吹き付ける２流体ジェット型の洗浄モジュール６０を備える。この洗浄モジュール６０は、ノズル６１と、アーム本体６２と、揺動軸６３と、を備えている。

ノズル６１は、ガス供給チューブ６１ａ及び処理液供給チューブ６１ｂと接続されている。ガス供給チューブ６１ａは、例えば、窒素ガスなどの不活性ガスをノズル６１に供給する。処理液供給チューブ６１ｂは、例えば、純水や所定のｐＨの化学薬液（例えば中性乃至アルカリ性薬液）をノズル６１に供給する。これらガス及び処理液は、ノズル６１の内部で混合されて、ノズル６１の先端から吐出される。

アーム本体６２は、平面視において、長尺状を呈し、揺動軸６３から該揺動軸６３の中心軸線Ｏの径方向に略水平に延びている。アーム本体６２の先端部６２Ａには、ノズル６１が支持されている。一方、アーム本体６２の基端部６２Ｂは、揺動軸６３の上端部と接続されている。

揺動軸６３は、円柱状に形成されると共に、モータ等の電気駆動部と接続されて、鉛直方向に延びる中心軸線Ｏ回りに回転する。これにより、アーム本体６２が、中心軸線Ｏ回りに揺動（水平回転）する。

アーム本体６２（洗浄モジュール６０）は、中心軸線Ｏ回りの揺動によって、基板Ｗ（処理領域）の上方に位置する処理位置Ｐ１と、基板Ｗの上方から退避する退避位置（Ｐ２）との間で移動可能である。退避位置Ｐ２には、処理液受容部７５が設けられている。処理液受容部７５は、退避位置Ｐ２に位置するとき、ノズル６１の先端の下方に配置されている。処理液受容部７５は、上端が開口しており、ノズル６１の先端から落下する処理液を受け止めることができる。

アーム本体６２には、カバー７０が取り付けられている。カバー７０は、平面視において、アーム本体６２と同様の長尺形状を呈し、先端部６２Ａから基端部６２Ｂまで、アーム本体６２の上方を囲うと共に、アーム本体６２の側面を略全方位から囲っている。本実施形態のカバー７０は、アーム本体６２の短手方向の両側面に、複数のネジ１００によって固定されると共に、アーム本体６２の基端部６２Ｂにおいて、複数のネジ１００によって鉛直方向からも固定されている。

カバー７０の内側には、ガス供給チューブ６１ａ及び処理液供給チューブ６１ｂが配設され、また、ガス供給チューブ６１ａ及び処理液供給チューブ６１ｂと接続されるノズル６１の基端部が配設されている。カバー７０の短手方向における一方の側面７０ｂ１には、ガス供給チューブ６１ａ及び処理液供給チューブ６１ｂをカバー７０の内部に導入する開口部７４が形成されている。

続いて、図３から図８を参照して、カバー７０の構成について詳しく説明する。なお、以下の説明において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明することがある。Ｘ軸方向はカバー７０の長手方向であり、Ｙ軸方向はカバー７０の短手方向（幅方向とも言う）、Ｚ軸方向はカバー７０の高さ方向（鉛直方向とも言う）である。なお、Ｘ−Ｙ平面は、水平面を形成している。

図３は、一実施形態に係るカバー７０を一方の側面７０ｂ１側から視た右側面図である。図４は、一実施形態に係るカバー７０を基端部７０Ｂ側から視た背面図である。図５は、一実施形態に係るカバー７０を他方の側面７０ｂ２側から視た左側面図である。図６は、図５に示す矢視Ａ−Ａ断面図である。図７は、一実施形態に係るカバー７０を先端部７０Ａ側から視た正面図である。図８は、一実施形態に係るカバー７０から露出したアーム本体６２の下面６２ｂを底面側から視た斜視図である。なお、図３〜６中及び後述する図９中の矢印破線は、カバー７０乃至アーム本体６２に付着した処理液の流れを示す。

図３に示すように、カバー７０の上面は、カバー７０の長手方向における先端部７０Ａから基端部７０Ｂに向かって、カバー７０の全体に亘り下方に傾斜している。なお、カバー７０の上面を含む外表面は、親水性の表面処理がされていても良いし、疎水性の表面処理がされていても良い。本実施形態のカバー７０の上面は、長手方向において複数の傾斜面７１，７２，７３が連なって形成されている。複数の傾斜面７１，７２，７３は、それぞれ水平面（Ｘ−Ｙ平面）に対して、カバー７０の基端部７０Ｂ側（＋Ｘ側）が下がるように傾斜している。

傾斜面７１は、カバー７０の先端部７０Ａ側（−Ｘ側）に配置され、他の傾斜面７２，７３よりも高い位置に配置されている。傾斜面７２は、傾斜面７１の下端に連設され、傾斜面７３よりも高く配置されると共に、傾斜面７１よりも大きな角度（水平面に対する角度、以下同じ）で傾斜している。傾斜面７３は、傾斜面７２の下端に連設され、傾斜面７２よりも小さな角度で傾斜している。なお、傾斜面７１及び傾斜面７３の角度は、例えば、１°以上且つ２０°未満で設定してもよく、また、互いに同じ角度であっても異なる角度であって構わない。また、傾斜面７２の角度は、例えば、２０°以上且つ８０°未満で設定しても構わない。

図４に示すように、カバー７０の上面には、カバー７０の短手方向（つまりＸ軸方向（長手方向）と直交するＹ−Ｚ平面と平行な直交断面と言い換えることもできる。以下同じ。）における両側端縁７０ａ，７０ｂよりも低くなった第１溝９１が形成されている。第１溝９１は、短手方向において互いに近接するに従って低くなる一対の傾斜面９０によって形成されている。つまり、カバー７０の上面には、平面視において、長手方向（Ｘ軸方向）に延びるＶ字状の溝が形成されている。一対の傾斜面９０の上端は、カバー７０の両側端縁７０ａ，７０ｂに連設されている。

一対の傾斜面９０は、カバー７０の一方の側端縁７０ａに連設された第１傾斜面９０Ａと、カバー７０の他方の側端縁７０ｂに連設された第２傾斜面９０Ｂと、を有する。第１傾斜面９０Ａ及び第２傾斜面９０Ｂは、カバー７０の短手方向の中央部において互いに接続されている。なお、第１傾斜面９０Ａ及び第２傾斜面９０Ｂの角度は、例えば、１°以上且つ１０°未満であればよい。また、第１傾斜面９０Ａ及び第２傾斜面９０Ｂの角度（絶対値）は、同じであっても異なっていてもよい。

上記第１溝９１は、傾斜面７１だけでなく、図３及び図４に示すように、傾斜面７２，７３にも形成されている。傾斜面７１に形成された第１溝９１Ａは、傾斜面７１の短手方向における両側端縁７０ａ，７０ｂよりも低く形成されている。また、傾斜面７２に形成された第１溝９１Ｂは、傾斜面７２の短手方向における両側端縁７０ａ，７０ｂよりも低く形成されている。また、傾斜面７３に形成された第１溝９１Ｃは、傾斜面７３の短手方向における両側端縁７０ａ，７０ｂよりも低く形成されている。

傾斜面７１に形成された第１溝９１Ａと、傾斜面７２に形成された第１溝９１Ｂと、傾斜面７３に形成された第１溝９１Ｃは、平面視において、直線状に連なっている。
カバー７０の基端部７０Ｂには、図４に示すように、鉛直下方に延在する第２溝９２が形成されている。第２溝９２は、第１溝９１（第１溝９１Ｃ）の下端に連なっている。

図５に示すように、アーム本体６２は、カバー７０から露出した下面６２ｂを有している。アーム本体６２の下面６２ｂは、図６の断面図に示すように、アーム本体６２の短手方向における一方の側端縁６２ｂ１から他方の側端縁６２ｂ２に向かって低くなるように傾斜している。アーム本体６２の他方の側端縁６２ｂ２は、アーム本体６２が退避位置Ｐ２（図２及び図６参照）に位置するとき、基板Ｗに対し、一方の側端縁６２ｂ１よりも離れている。つまり、下面６２ｂは、水平面（Ｘ−Ｙ平面）に対して、＋Ｙ側が下がるように傾斜している。

図７に示すように、アーム本体６２の先端部６２Ａ側の下面６２ａには、ノズル６１が挿入される挿入孔６２ａ１が形成されている。下面６２ａは、下面６２ｂと異なり、水平面（Ｘ−Ｙ平面）に対して、＋Ｘ側が上がるように傾斜している。

図８に示すように、アーム本体６２の下面６２ａと下面６２ｂとの間には、下面６２ｃと、段差面６２ｄが形成されている。下面６２ｃは、下面６２ｂと同様に、水平面（Ｘ−Ｙ平面）に対して、＋Ｙ側が下がるように傾斜しており、下面６２ａに連設する端辺が、Ｙ−Ｚ平面に対して傾いている。段差面６２ｄは、下面６２ｃの下面６２ｂ側の端辺（Ｙ−Ｚ平面に対して傾いてない）から滑らかに曲がって鉛直上方に延び、下面６２ｂと下面６２ｃとの間を接続している。

上記構成のカバー７０によれば、図４に示すように、カバー７０の上面には、カバー７０の短手方向における両側端縁７０ａ，７０ｂよりも低くなった第１溝９１が形成されているので、アーム本体６２が揺動した場合であっても、カバー７０の上面に付着した処理液が慣性により、カバー７０の両側端縁７０ａ，７０ｂを乗り越えて基板Ｗなどの処理対象物にこぼれ落ちることを防止できる。

また、本実施形態のカバー７０においては、第１溝９１は、短手方向において互いに近接するに従って低くなる一対の傾斜面９０によって形成されているので、カバー７０の上面に付着した処理液を、カバー７０の短手方向の中央部に集めることができる。このため、カバー７０の上面に付着した処理液が、カバー７０の上面からより一層こぼれ落ち難くなる。

また、本実施形態のカバー７０においては、一対の傾斜面９０は、カバー７０の両側端縁７０ａ，７０ｂに連設されているので、カバー７０の上面の全域に付着した処理液を、カバー７０の短手方向の中央部に集めることができる。

また、本実施形態のカバー７０においては、図３に示すように、カバー７０の上面は、カバー７０の長手方向における先端部７０Ａから基端部７０Ｂに向かって、カバー７０の全体に亘り下方に傾斜しているので、カバー７０の上面に付着した処理液を、カバー７０の基端部７０Ｂまで流し落とし、基板Ｗから離れ、処理液の付着が問題とならない位置で排液することができる。

また、本実施形態のカバー７０においては、カバー７０の上面は、長手方向において複数の傾斜面７１，７２，７３が連なって形成されているので、カバー７０の内側の構造物（ノズル６１の基端部、ガス供給チューブ６１ａ、処理液供給チューブ６１ｂ）の配置に応じた凹凸を形成しつつ、カバー７０の上面に付着した処理液を、カバー７０の基端部７０Ｂまで流し落とすことができる。

また、本実施形態のカバー７０においては、カバー７０の基端部７０Ｂには、鉛直下方に延在する第２溝９２が形成されているので、カバー７０の基端部７０Ｂまで誘導した処理液を、基端部７０Ｂから一筋に流し落とすことができるので、処理液を周囲に飛散させずに済み、また、第２溝９２の下方に図示しない受け容器を配置すれば、処理液の回収及び排液も容易になる。

また、本実施形態の洗浄モジュール６０においては、アーム本体６２と、アーム本体６２に取り付けられたカバー７０と、を有し、図６に示すように、アーム本体６２は、カバー７０から露出した下面６２ｂを有し、アーム本体６２の下面６２ｂの少なくとも一部は、アーム本体６２の短手方向における一方の側端縁６２ｂ１から他方の側端縁６２ｂ２に向かって低くなっている。この構成によれば、アーム本体６２の下面６２ｂに付着した処理液の液切れをよくすることができる。

また、本実施形態の洗浄モジュール６０においては、図２に示すように、アーム本体６２は、処理液（２流体）を使う基板Ｗの上方に位置する処理位置Ｐ１と、基板Ｗの上方から退避する退避位置Ｐ２との間で移動可能であり、図６に示すように、アーム本体６２の下面６２ｂの他方の側端縁６２ｂ２は、アーム本体６２が退避位置Ｐ２に位置するとき、処理領域に対し、一方の側端縁６２ｂ１よりも離れているので、アーム本体６２の下面６２ｂを伝う処理液を、基板Ｗから離れ、処理液の付着が問題とならない位置に流し落とすことができる。

このように、上述した本発明の一態様によれば、基板処理装置１の洗浄モジュール６０においてカバー７０の上面に付着した処理液が、基板Ｗなどの処理対象物にこぼれ落ちることを防止することができる。

なお、図９に示す変形例のように、アーム本体６２が揺動する前に、カバー７０を振動させて、カバー７０の上面に付着した処理液を積極的に流し落としてもよい。図９に示す例では、制御部５０（図１参照）が、アーム本体６２を揺動する前に、揺動軸６３を微小角度で正転反転させ、カバー７０を微小振動させている。あるいは、カバー７０に振動子（振動モーター、超音波振動子など）を取り付けて、アーム本体６２が揺動する前に、カバー７０を微小振動させてもよい。または、洗浄モジュール６０やその周囲を洗浄する際（例えば、ノズル６１内部を洗浄するダミーディスペンス処理をする際、洗浄モジュール６０が配置された洗浄室を洗浄する際など）、その洗浄が終わった後に、カバー７０を微小振動させてもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。

例えば、上記実施形態においては、カバー７０の上面に第１溝９１が形成される（仮にＡとする）と共に、カバー７０の上面がカバー７０の長手方向における先端部７０Ａから基端部７０Ｂまで、カバー７０の全体に亘って下方に傾斜している（仮にＢとする）構成について説明したが、Ａ及びＢのいずれか一方の構成であっても、カバー７０の上面に付着した処理液の処理対象物へのこぼれ落ちを防止する作用効果は得られる。なお、Ｂの構成においては、カバー７０の上面が、カバー７０の長手方向の全体に亘って単一の傾斜面によって形成される構成を採用してもよい。

また、例えば、上記実施形態では、第１溝９１を形成する一対の傾斜面９０が、カバー７０の両側端縁７０ａ，７０ｂに連設されている構成について説明したが、例えば、一対の傾斜面９０が、短手方向においてカバー７０の両側端縁７０ａ，７０ｂよりも内側に形成されていてもよい。つまり、カバー７０の上面の一部に、短手方向において、両側端縁７０ａ，７０ｂと同じ高さの平面部が形成されていてもよい。
また、例えば、第１溝９１は、断面視Ｖ字状の溝だけでなく、断面視凹状やＵ字状の溝であってよい、また、第１溝９１は、カバー７０の短手方向において間隔をあけて、あるいは隣接して、複数（複数列）形成してもよい。

また、例えば、上記実施形態では、２流体ジェット型の洗浄モジュール６０のアーム本体６２に、カバー７０を取り付けた構成について説明したが、この構成に限定されない。本発明に係るカバーは、基板処理装置１の揺動部品全般に適用可能である。
例えば、基板洗浄装置３１においては、他の洗浄形態のペンシルスポンジ型の洗浄モジュールにおいて、基板Ｗをスクラブ洗浄する洗浄部材が先端部に設けられたアーム本体（例えば、特開２０１７−１４７３３４号公報の図９、１０に記載の先端部にペン型洗浄具１０８を設けたアーム１１５）に、本発明に係るカバーを取り付けてもよい。
また、例えば、図１に示す基板研磨装置２１においては、トップリング２４、研磨液供給ノズル２５、ドレッサ２６、アトマイザ２７などの揺動部品において、本発明に係るカバーを取り付けてもよい。
なお、基板洗浄装置３１において「処理液を使う処理領域」とは基板Ｗの上面（図２参照）のことであるが、基板研磨装置２１において「処理液を使う処理領域」とは、研磨パッド２２の上面（図１参照）のことである。

また、例えば、上記実施形態では、本発明の基板洗浄装置として、ＣＭＰ装置を例示したが、ＣＭＰ装置以外の装置（例えば、裏面研磨装置、ベベル研磨装置、エッチング装置、あるいはめっき装置）であってもよい。

１ 基板処理装置
６０ 洗浄モジュール（揺動部品）
６１ ノズル
６２ アーム本体
６２ｂ 下面
６２ｂ１ 側端縁
６２ｂ２ 側端縁
７０ カバー
７０ａ 両側端縁
７０Ａ 先端部
７０ｂ 両側端縁
７０Ｂ 基端部
７１ 傾斜面
７２ 傾斜面
７３ 傾斜面
９０ 傾斜面
９１ 第１溝
９２ 第２溝
Ｐ１ 処理位置
Ｐ２ 退避位置

Claims (12)

1. 基板処理装置の揺動部品用のカバーであって、
   前記カバーは、平面視において、長尺形状を呈し、
   前記カバーの上面には、前記カバーの短手方向における両側端縁よりも低くなった第１溝が形成されている、ことを特徴とする基板処理装置の揺動部品用のカバー。
2. 前記第１溝は、前記短手方向において互いに近接するに従って低くなる一対の傾斜面によって形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の揺動部品用のカバー。
3. 前記一対の傾斜面は、前記カバーの前記両側端縁に連設されている、ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の揺動部品用のカバー。
4. 前記カバーの上面は、前記カバーの長手方向における先端部から基端部に向かって、前記カバーの全体に亘り下方に傾斜している、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置の揺動部品用のカバー。
5. 基板処理装置の揺動部品用のカバーであって、
   前記カバーの上面は、前記カバーの長手方向における先端部から基端部に向かって、前記カバーの全体に亘り下方に傾斜している、ことを特徴とする基板処理装置の揺動部品用のカバー。
6. 前記カバーの上面は、前記長手方向において複数の傾斜面が連なって形成されている、ことを特徴とする請求項４または５に記載の基板処理装置の揺動部品用のカバー。
7. 前記カバーの前記基端部には、鉛直下方に延在する第２溝が形成されている、ことを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置の揺動部品用のカバー。
8. 基板処理装置の揺動部品であって、
   前記揺動部品のアーム本体と、
   前記アーム本体に取り付けられた、請求項１〜７のいずれか一項に記載のカバーと、を有する、ことを特徴とする基板処理装置の揺動部品。
9. 前記アーム本体は、前記カバーから露出した下面を有し、
   前記アーム本体の下面の少なくとも一部は、前記アーム本体の短手方向における一方の側端縁から他方の側端縁に向かって低くなっている、ことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置の揺動部品。
10. 前記アーム本体は、処理液を使う処理領域の上方に位置する処理位置と、前記処理領域の上方から退避する退避位置との間で移動可能であり、
    前記アーム本体の下面の前記他方の側端縁は、前記アーム本体が前記退避位置に位置するとき、前記処理領域に対し、前記一方の側端縁よりも離れている、ことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置の揺動部品。
11. 前記アーム本体には、前記処理領域に処理液を供給するノズル及び前記処理領域に配置された基板をスクラブ洗浄する洗浄部材の少なくともいずれか一方が設けられている、ことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置の揺動部品。
12. 基板処理装置であって、
    請求項８〜１１のいずれか一項に記載の揺動部品を有する、ことを特徴とする基板処理装置。

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