JP2020535780A - 制御器およびこれを含むモータ組立体 - Google Patents

Abstract

実施例は制御器ハウジング；前記制御器ハウジングの開口に配置される制御器カバー；前記制御器カバーの上部に配置されるＤＭフィルタ部；前記ＤＭフィルタ部の上部に配置されるＣＭフィルタ部；前記制御器カバーの下部に配置されるパワーモジュール部；前記パワーモジュール部の下部に配置される基板；および前記制御器カバーを貫通して一側が前記基板に配置される第１コネクタと第２コネクタを含む制御器およびこれを含むモータ組立体に関する。これに伴い、小型化および軽量化を具現し、かつ発熱問題を解決し、制御器の一部の部品を共用化することができる。【選択図】図２

Description

実施例は制御器およびこれを含むモータ組立体に関する。

モータは導体が磁場の中で受ける力を利用して電気エネルギーを回転エネルギーに変える装置である。最近モータの用途が拡大するにつれてモータの役割が重要となっている。特に、自動車の電装化が急速に進行されるにつれて、操向システム、制動システムおよび艤装システムなどに適用されるモータの需要が大きく増加している。

このような車両用モータの場合、モータを制御できる制御器を含んだモータアセンブリーで車両に提供され得る。

前記制御器に大電流が使われることにより発熱問題が台頭している。例えば、制御器に使われる基板の場合、基板内にＤＣパワー回路、制御回路、インバータ回路が配置される。そして、大電流が印加されるにつれ、前記基板では発熱問題が発生する。このような発熱問題を解決するために前記基板のサイズを増加させる場合、前記モータアセンブリーの小型化および軽量化が困難である。

したがって、コンパクト（ｃｏｍｐａｃｔ）でありながら前記基板に発生する発熱問題を解決できるモータアセンブリーが要求されているのが実情である。

また、使用者の要求によって制御器のサイズが制限されるところ、制限されたサイズ内でエレメントの配置および前記エレメントの組み立てを単純化できるモータアセンブリーが要求されているのが実情である。

実施例は小型化および軽量化を具現し、かつ発熱問題を解決できる制御器およびモータ組立体を提供する。

また、一部の部品を共用化できる制御器およびモータ組立体を提供する。

本発明が解決しようとする課題は以上で言及された課題に限定されず、ここで言及されていないさらに他の課題は下記の記載から当業者に明確に理解できるであろう。

前記課題は実施例により、制御器ハウジング；前記制御器ハウジングの開口に配置される制御器カバー；前記制御器カバーの上部に配置されるＤＭフィルタ部；前記ＤＭフィルタ部の上部に配置されるＣＭフィルタ部；前記制御器カバーの下部に配置されるパワーモジュール部；前記パワーモジュール部の下部に配置される基板；および前記制御器カバーを貫通して一側が前記基板に配置される第１コネクタと第２コネクタを含む制御器によって達成される。

ここで、前記制御器ハウジングは上部に第１ボスが突出するように形成された制御器ハウジング本体；一側は前記第１ボスの内部に配置され、他側は前記制御器ハウジング本体の下部側の内面から突出するように配置される第１ターミナル；および前記制御器ハウジング本体の下部側の内面から突出する第１突起を含み、前記ＣＭフィルタ部はＣＭフィルタ部本体；および前記ＣＭフィルタ部本体に配置される第２ターミナル、第２−１ターミナルおよび第２−２ターミナル；前記第２ターミナルと前記第２−１ターミナルの間に配置されるＣＭフィルタ；および前記第２ターミナルと前記第２−２ターミナルの間に配置される第１キャパシタを含み、前記第２ターミナルの一側は前記第１ターミナルと接触され得る。

そして、前記第２ターミナルに形成された第１ホールは前記第１突起と結合することができる。

そして、前記第１突起の端部は加熱によって前記第２ターミナルに融着され得る。

また、前記制御器ハウジング本体は上部に突出するように形成された第２ボスおよび第３ボスをさらに含み、前記第１コネクタの他側は前記第２ボスの内部に配置され、前記第２コネクタの他側は前記第３ボスの内部に配置され得る。

また、前記ＤＭフィルタ部は下部に突出した複数個の第２突出部が形成されたＤＭフィルタ部本体；前記ＤＭフィルタ部本体に配置される第３ターミナル、第３−１ターミナル、第３−２ターミナル、第３−３ターミナルおよび第３−４ターミナル；前記第３−１ターミナルと前記第３−２ターミナルの間に配置されるＤＭフィルタ；および前記第３−２ターミナルと前記第３−３ターミナルの間に配置される第２キャパシタを含み、前記第３ターミナル、前記第３−１ターミナル、前記３−２ターミナルおよび前記第３−３ターミナルのそれぞれの一側端部は前記第２突出部の端部から突出するように配置され得る。

そして、前記第３ターミナルに形成された第３ホールには前記第２−１ターミナルの一側端部が結合され得る。

そして、前記第３ターミナル、前記第３−１ターミナルおよび前記３−３ターミナルの第３−３−１フレームのそれぞれの一側は前記基板に連結され得る。

そして、前記基板にはＭＯＳＦＥＴが配置され、前記第３ターミナルを通じて印加される電源は前記ＭＯＳＦＥＴを通って前記第３−１ターミナルおよび前記第３−３−１フレームに移動することができる。

そして、前記パワーモジュール部はブラケット；および前記ブラケットと前記制御器カバーの間に配置されるパワーモジュールを含み、前記ブラケットによって前記パワーモジュールの一面は金属材質で形成された前記制御器カバーに密着することができる。

そして、前記ブラケットは前記パワーモジュールが配置されるキャビティと下方に突出する３個の第４ボスが形成されたブラケット本体；および一側が前記第４ボスのそれぞれの内部に露出するように配置され、他側は下方に突出するように前記ブラケット本体に配置される３個の第４ターミナルを含むことができる。

この時、前記パワーモジュールと前記制御器カバーの間には熱伝達部材が配置され得る。

そして、前記第４ターミナルの一側には第６ホールが形成され得る。

そして、前記ブラケットは前記キャビティを横切るように前記ブラケットのブラケット本体の下側に配置されるプレートをさらに含むことができる。

そして、前記ブラケット本体から上方に突出した少なくとも２つのフックをさらに含み、前記フックによって前記パワーモジュールは前記ブラケットに固定され、前記フックは前記パワーモジュールの中心を通る仮想の線Ｌを基準に所定の間隔で離隔するように配置され得る。

前記フックの端部が配置されるように前記制御器カバーの下面には第２溝が形成され得る。

ここで、前記パワーモジュールはパワーモジュール本体；前記パワーモジュール本体の一側から下方に突出するように配置される複数個の第１ピン；および前記パワーモジュール本体の他側から下方に突出するように配置される５個のターミナルピンを含み、前記ターミナルピンのうち３個は前記第４ターミナルのそれぞれの他側と接触し、前記ターミナルピンのうち、残りの２つのうちいずれか一つは前記ＤＭフィルタ部の第３−２ターミナルの一側と接触し、他の一つは前記ＤＭフィルタ部の第３−３ターミナルの一側と接触し、前記第１ピンの端部は前記基板と結合することができる。

そして、前記ブラケット本体は下方に突出した第４突出部をさらに含み、前記第４突出部は前記第１ピンと隣接するように配置され得る。

そして、前記第１ピンの突出高さは前記第４突出部の突出高さより大きくてもよい。

そして、前記第４ターミナルと接触する前記ターミナルピンのそれぞれの端部から突出するように第３突起がさらに形成され、前記第３突起の端部は前記基板と結合することができる。

一方、前記ＣＭフィルタ部と前記ＤＭフィルタ部によりノイズが除去された電源は前記基板に供給され、前記基板で逆接続が防止された前記電源は前記ＤＭフィルタ部に供給され得る。

また、前記制御器ハウジングの第１突出部は前記制御器カバーの上面に形成された第１溝に結合され得る。

この時、前記第１溝にはシーリング部材がさらに配置され得る。

また、前記制御器ハウジングの制御器ハウジング本体は合成樹脂材質で形成され、前記制御器カバーは金属材質で形成され得る。

前記課題は実施例により、制御器、およびモータを含み、前記制御器は制御器ハウジング；前記制御器ハウジングの開口に配置される制御器カバー；前記制御器カバーの上部に配置されるＤＭフィルタ部；前記ＤＭフィルタ部の上部に配置されるＣＭフィルタ部；前記制御器カバーの下部に配置されるパワーモジュール部；前記パワーモジュール部の下部に配置される基板；および前記制御器カバーを貫通して一側が前記基板に配置される第１コネクタと第２コネクタを含むモータ組立体によって達成される。

ここで、前記モータは回転軸；前記回転軸の外側に配置されるロータ；前記ロータの外側に配置されるステータ；前記ステータの上部に配置されるバスバー；前記ロータ、前記ステータおよび前記バスバーを収容するモータハウジング；および前記モータハウジングの開口に配置されるモータカバーを含み、前記基板は前記モータの上部に配置され得る。

そして、前記バスバーはバスバー胴体；およびバスバーターミナルを含み、前記バスバーターミナルの第５フレームは前記パワーモジュール部の第４ターミナルと結合することができる。

そして、前記第３突出部の外周面と前記制御器ハウジングの内周面の間にはオーリングがさらに配置され得る。

実施例に係る制御器を含むモータ組立体は、発熱量が高いパワーモジュールを金属材質で形成された制御器カバーに密着するため発熱問題を解決することができる。

また、インサート射出方式でパワーモジュールにモールド部を配置することによって、空間活用性および材料費および金型費を節減できる。

また、インサート射出方式でパワーモジュールにモールド部を配置することによって、パワーモジュールのサイズを増大させてパワーモジュールの設計自由度を向上させることができる。さらに、サイズが大きくなったパワーモジュールは制御器カバーとの接触面積が増大するため、放熱性能を向上させることができる。

また、制御器およびモータ組立体はサイズが大きいエレメントを垂直上に配置するため、コンパクト（ｃｏｍｐａｃｔ）な構造を具現することができる。

また、制御器に異なる種類のモータを結合するたびに一緒に基板のみを取り換えるため、制御器の一部の部品を共用化することができる。

また、基板に配置されたＭＯＳＦＥＴを利用して電源の逆接続を防止することができる。それにより、モータ組立体の安定性に対する信頼度を向上させることができる。

実施例の多様かつ有益な長所と効果は前述した内容に限定されず、実施例の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できるであろう。

実施例に係るモータ組立体を示す斜視図。 第１実施例に係るパワーモジュール部が配置された実施例に係るモータ組立体の分解斜視図。 実施例に係るモータ組立体を示す断面図。 実施例に係るモータ組立体の平面図。 実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングを示す斜視図。 実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングを示す底面斜視図。 実施例に係るモータ組立体のＣＭフィルタ部を示す斜視図。 実施例に係るモータ組立体のＣＭフィルタ部を示す底面斜視図。 実施例に係るＣＭフィルタ部の第２ターミナル、第２−１ターミナル、第２−２ターミナル、ＣＭフィルタおよび第１キャパシタを示す図面。 実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングの第１ターミナルとＣＭフィルタ部の第２ターミナルの配置関係を示す図面。 実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングの第１突起とＣＭフィルタ部の第１ホールの配置関係を示す図面。 実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングの第１突起が融着されて第１ホールに固定される関係を示す図面。 実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す斜視図。 実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す分解斜視図。 実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す底面斜視図。 実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す平面図。 実施例に係るＤＭフィルタ部の第３ターミナル、第３−１ターミナル、第３−２ターミナル、第３−３ターミナル、ＤＭフィルタおよび第２キャパシタを示す斜視図。 実施例に係るＤＭフィルタ部の第３ターミナル、第３−１ターミナル、第３−２ターミナル、第３−３ターミナル、ＤＭフィルタおよび第２キャパシタを示す底面斜視図。 実施例に係るモータ組立体のＣＭフィルタ部とＤＭフィルタ部の結合を示す図面。 実施例に係るモータ組立体の制御器カバーを示す斜視図。 実施例に係るモータ組立体の制御器カバーを示す底面斜視図。 実施例に係るモータ組立体の制御器カバーを示す底面図。 図３のＡ領域を示す拡大図。 実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す斜視図。 実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す底面斜視図。 実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す分解斜視図。 実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す平面図。 実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す側面図。 実施例に係るパワーモジュール部の第１実施例に係るパワーモジュールを示す図面。 第１実施例に係るパワーモジュール部のブラケットを示す図面。 第１実施例に係るパワーモジュール部の第４ターミナルを示す図面。 実施例に係るモータ組立体の基板を示す図面。 実施例に係るモータ組立体の第１コネクタを示す図面。 実施例に係るモータ組立体の第２コネクタを示す図面。 実施例に係るモータ組立体のバスバーターミナルを示す図面。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

ただし、本発明の技術思想は説明される一部の実施例に限定されず、互いに異なる多様な形態で具現され得、本発明の技術思想範囲内であれば、実施例間にその構成要素のうち一つ以上を選択的に結合、置換して使うことができる。

また、本発明の実施例で使われる用語（技術および科学的用語を含む）は、明白に特に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解され得る意味で解釈され得、辞書に定義された用語のように一般的に使われる用語は関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈できるであろう。

また、本発明の実施例で使われた用語は実施例を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。

本明細書で、単数型は文面で特に言及しない限り複数型も含むことができ、「Ａおよび（と）Ｂ、Ｃのうち少なくとも一つ（または一つ以上）」と記載される場合Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせることができるすべての組み合わせのうち一つ以上を含むことができる。

また、本発明の実施例の構成要素の説明において、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使うことができる。

このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって該当構成要素の本質や順番または順序などに限定されない。

そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、結合または接続される場合だけでなく、その構成要素とその他の構成要素の間にあるさらに他の構成要素によって「連結」、「結合」または「接続」される場合も含むことができる。

また、各構成要素の「上（うえ）または下（した）」に形成または配置されるものと記載される場合、上（うえ）または下（した）は２つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上のさらに他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、「上（うえ）または下（した）」と表現される場合、一つの構成要素を基準に上側方向だけでなく下側方向の意味も含むことができる。

以下、添付された図面を参照して実施例を詳細に説明するものの、図面符号にかかわらず同じであるか対応する構成要素は同じ参照番号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。

図１は、実施例に係るモータ組立体を示す斜視図である。

実施例に係るモータ組立体１は実施例に係る制御器２とモータ３を含むことができる。ここで、制御器２は前記モータ３を制御するモータ用制御器である。

ここで、前記モータ３は制御器２の下部に着脱可能に配置され得る。したがって、前記制御器２の一部の部品を共用化しても多様なモータ３を制御器２に連結することができる。この時、制御器２とモータ３の間には取り替え可能に基板が配置され得る。それにより、異なる種類のモータ３を結合するたびに、一緒に前記基板のみを取り替えることによって、前記制御器２の一部の部品を共用化することができる

図２は第１実施例に係るパワーモジュール部が配置された実施例に係るモータ組立体の分解斜視図であり、図３は実施例に係るモータ組立体を示す断面図であり、図４は実施例に係るモータ組立体の平面図である。ここで、図３は図１のＡ−Ａ線を示す断面図であり得る。

図１〜図３を参照すると、前記制御器２は制御器ハウジング１００、ＣＭフィルタ部２００、ＤＭフィルタ部３００、制御器カバー４００、第１実施例に係るパワーモジュール部５００、基板６００およびコネクタ部を含むことができる。ここで、前記コネクタ部は第１コネクタ７００および第２コネクタ８００を含むことができる。ここで、制御器ハウジング１００は第１ハウジングと呼ばれ得る。そして、制御器カバー４００は第１カバー部と呼ばれ得る。

前記コネクタ部は制御器カバー４００を貫通することができる。この時、前記コネクタ部はパワーモジュール部５００の外側と離隔するように制御器カバー４００を貫通することができる。例えば、制御器カバー４００を貫通して配置される第１コネクタ７００および第２コネクタ８００のそれぞれの一側は基板６００に配置され得る。図４に図示された通り、第１コネクタ７００の他側は制御器ハウジング１００に形成された３個のボスのうちいずれか一つの内部に配置され、第２コネクタ８００の他側は３個のボスのうちいずれか一つの内部に配置され得る。

前記制御器２は外部コネクタから電源の供給を受ける。そして、前記電源はＣＭフィルタ部２００およびＤＭフィルタ部３００を通じて基板６００に伝達される。そして、基板６００で逆接続が防止された電源はＤＭフィルタ部３００に伝達された後、パワーモジュール部５００と基板６００に供給される。

制御器ハウジング１００と制御器ハウジング１００の開口に配置される制御器カバー４００は前記制御器２の外形を形成することができる。ここで、制御器ハウジング１００は基板６００上に配置され得る。

制御器ハウジング１００と制御器カバー４００の結合によって内部に収容空間が形成され得る。前記収容空間にはＣＭフィルタ部２００とＤＭフィルタ部３００が配置され得る。

図５は実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングを示す斜視図であり、図６は実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングを示す底面斜視図である。

図５および図６を参照すると、制御器ハウジング１００は制御器ハウジング本体１１０と第１ターミナル１２０を含むことができる。ここで、制御器ハウジング本体１１０は第１本体と呼ばれ得る。そして、第１ターミナル１２０は制御器ハウジングターミナルと呼ばれ得る。

制御器ハウジング本体１１０は内部に前記収容空間を形成することができるように筒状に形成され得る。ＣＭフィルタ部２００とＤＭフィルタ部３００の配置のために制御器ハウジング本体１１０には開口が形成され得る。

制御器ハウジング本体１１０には第１ボス１１１、第２ボス１１２、第３ボス１１３、複数個の第１突起１１４および第１突出部１１５が形成され得る。ここで、第１ボス１１１、第２ボス１１２、第３ボス１１３、第１突起１１４および第１突出部１１５は制御器ハウジング本体１１０と一体に形成され得る。

第１ボス１１１、第２ボス１１２および第３ボス１１３は制御器ハウジング本体１１０の上部に突出するように形成され得る。この時、第１ボス１１１、第２ボス１１２および第３ボス１１３は互いに離隔するように配置され得る。

第１ボス１１１、第２ボス１１２および第３ボス１１３のそれぞれは内部に空間が形成され得、第１ボス１１１、第２ボス１１２および第３ボス１１３のそれぞれには外部で電源または信号を送受信できる外部コネクタ（図示せず）が連結され得る。したがって、第１ボス１１１、第２ボス１１２および第３ボス１１３のそれぞれは前記外部コネクタの形状にしたがって多様な形状に形成され得る。

複数個の第１突起１１４は、図６に図示された通り、制御器ハウジング本体１１０の下部側の内面１１６から下方に突出するように形成され得る。したがって、第１突起１１４を通じてＣＭフィルタ部２００は制御器ハウジング１００の下部に結合され得る。

第１突出部１１５は制御器ハウジング本体１１０の端部から下方に突出するように形成され得る。そして、第１突出部１１５は制御器カバー４００に結合され得る。

第１ターミナル１２０は、図５に図示された通り、２つで提供され得る。

第１ターミナル１２０はインサート射出方式を通じて制御器ハウジング本体１１０に配置され得る。図４に図示された通り、第１ターミナル１２０は第１ボス１１１内に配置され得る。ここで、第１ターミナル１２０は金属材質で形成され得る。それにより、第１ターミナル１２０は銅板のような板金をプレス加工して成形することができる。

第１ボス１１１に結合される外部コネクタを通じて第１ターミナル１２０には電源が印加され得る。

図４および図６を参照すると、第１ターミナル１２０の一側は第１ボス１１１の内部に配置され、他側の端部１２１は制御器ハウジング本体１１０の内面１１６から下方に突出するように配置され得る。図６に図示された通り、第１ターミナル１２０はボルトまたはねじのような締結部材４により制御器ハウジング本体１１０の内部に固定され得る。

一方、第１ボス１１１、第２ボス１１２および第３ボス１１３が形成された制御器ハウジング本体１１０は合成樹脂材質で形成され得る。それにより、前記制御器ハウジング本体１１０は設計によって多様な形状に形成され得、前記モータ組立体１の軽量化を可能とする。

図７は実施例に係るモータ組立体のＣＭフィルタ部を示す斜視図であり、図８は実施例に係るモータ組立体のＣＭフィルタ部を示す底面斜視図であり、図１０は実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングの第１ターミナルとＣＭフィルタ部の第２ターミナルの配置関係を示す図面であり、図１１は実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングの第１突起とＣＭフィルタ部の第１ホールの配置関係を示す図面であり、図１２は実施例に係るモータ組立体の制御器ハウジングの第１突起が融着されて第１ホールに固定される関係を示す図面である。

ＣＭフィルタ部２００はＤＭフィルタ部３００の上部に配置され得る。ＣＭフィルタ部２００は制御器ハウジング１００と基板６００の間に配置され得る。この時、ＣＭフィルタ部２００は制御器ハウジング１００の内面１１６の下部に配置され得る。

図７〜図９を参照すると、ＣＭフィルタ部２００はＣＭフィルタ部本体２１０、第２ターミナル２２０、第２−１ターミナル２３０、第２−２ターミナル２４０、ＣＭ（ＣＭ、Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ）フィルタ２５０および２つの第１キャパシタ２６０を含むことができる。そして、第２ターミナル２２０、第２−１ターミナル２３０および第２−２ターミナル２４０のそれぞれには第１ホール２２５、２３５、２４５が形成され得る。ここで、ＣＭフィルタ部本体２１０は第２本体と呼ばれ得、第１キャパシタ２６０はＣＭフィルタ部キャパシタと呼ばれ得る。そして、第１ホール２２５、２３５、２４５は固定ホールと呼ばれ得る。

一方、ＣＭフィルタ部本体２１０は合成樹脂材質で形成され得、第２ターミナル２２０、第２−１ターミナル２３０および第２−２ターミナル２４０は金属材質で形成され得る。それにより、インサート射出方式を通じて第２ターミナル２２０、第２−１ターミナル２３０および第２−２ターミナル２４０はＣＭフィルタ部本体２１０に配置され得る。この時、第２ターミナル２２０、第２−１ターミナル２３０および第２−２ターミナル２４０のそれぞれは銅板のような板金をプレス加工して優先的に成形され得る。

ＣＭフィルタ部本体２１０は

の形状に形成され得る。

ＣＭフィルタ部本体２１０には第２ホール２１１が形成され得る。ここで、第２ホール２１１はガイドホールと呼ばれ得る。

第２ホール２１１には制御器ハウジング１００の第１突起１１４が配置され得る。それにより、第１突起１１４に第２ホール２１１を挿入する方式でＣＭフィルタ部本体２１０は制御器ハウジング１００に配置され得るため、ＣＭフィルタ部２００の組立位置が拘束される。さらに、第１突起１１４と第２ホール２１１の結合は水平方向に対するＣＭフィルタ部２００の流動を防止する。

第２ターミナル２２０の一側は第１ターミナル１２０の他側端部１２１と接触し、他側はＣＭフィルタ２５０に接触して電気的に連結される。ここで、第２ターミナル２２０は第１ターミナル１２０の個数に対応して２つが提供され得る。

第２ターミナル２２０は水平上に配置される第２胴体２２１、第２胴体２２１の一側端部から下方に突出する第２フレーム２２２、第２胴体２２１の他側端部を折り曲げて形成される第２折り曲げ部２２３、第２端部２２４および第１ホール２２５を含むことができる。

第１ターミナル１２０と接触する第２ターミナル２２０の一側端部である第２フレーム２２２は、第２胴体２２１の一側を下方に折り曲げて形成することができる。図１０に図示された通り、内面１１６から下方に突出するように配置される第１ターミナル１２０の一側端部１２１と下方に折り曲げられた第２ターミナル２２０の第２フレーム２２２は接触する。この時、第１ターミナル１２０の一側端部１２１と第２ターミナル２２０の第２フレーム２２２はフュージング工程を通じて接触力が向上し得る。

第２ターミナル２２０の他側端部のうち一つの第２折り曲げ部２２３はＣＭフィルタ２５０に配置される第１ワイヤー２５１に連結される。このために、第２胴体２２１の他側に形成された第２折り曲げ部２２３は鉤状に形成され得、フュージング工程を通じて第１ワイヤー２５１と第２ターミナル２２０の他側は電気的に連結され得る。ここで、第１ワイヤー２５１は第１ＣＭフィルタワイヤーと呼ばれ得る。

第２ターミナル２２０の他側から分岐した第２端部２２４は第１キャパシタ２６０に配置される第２ワイヤー２６１に電気的に連結される。例えば、第２端部２２４は２つの突起が離隔するように配置される形状に形成され得、図８に図示された通り、前記突起の間に第２ワイヤー２６１が配置され得る。この時、フュージング工程を通じて第２ワイヤー２６１と第２ターミナル２２０の第２端部２２４は電気的に連結され得る。ここで、第２ワイヤー２６１は第２ＣＭフィルタワイヤーと呼ばれ得る。

図７〜図９を参照すると、第２ターミナル２２０には第１ホール２２５が形成され得る。

図１１に図示された通り、第１ホール２２５には制御器ハウジング１００の第１突起１１４が配置され得る。それにより、第１突起１１４に第１ホール２２５を挿入する方式で第１突起１１４に第１ホール２２５が結合され得る。

それから、図１２に図示された通り、第１突起１１４の端部は加熱によって第２ターミナル２２０に融着され得る。それにより、ＣＭフィルタ部２００は制御器ハウジング１００に固定され得る。ここで、第１突起１１４は合成樹脂材質で形成され、第２ターミナル２２０は金属材質で形成されるため熱融着が可能である。

第２−１ターミナル２３０の一側はＤＭフィルタ部３００に向かって折り曲げられ、他側はＣＭフィルタ２５０に接触して電気的に連結される。ここで、第２−１ターミナル２３０は２つが提供され得る。

第２−１ターミナル２３０は水平上に配置される第２−１胴体２３１、第２−１胴体２３１の一側端部から下方に突出する第２−１フレーム２３２、第２−１胴体２３１の他側端部を折り曲げて形成される第２−１折り曲げ部２３３および第１ホール２３５を含むことができる。

第２−１フレーム２３２は第２−１胴体２３１の一側端部を下方に折り曲げて形成することができる。下方に折り曲げられた第２−１ターミナル２３０の一側端部である第２−１フレーム２３２はＤＭフィルタ部３００の第３ターミナル３２０と結合され得る。この時、第２−１フレーム２３２には２つの第２−１突起２３４が互いに離隔するように配置され得る。それにより、前記第２−１突起２３４と第３ターミナル３２０との結合力および接触力は向上し得る。

第２−１ターミナル２３０の他側はＣＭフィルタ２５０に配置される第１ワイヤー２５１に連結される。このために、第２−１ターミナル２３０の第２−１折り曲げ部２３３は鉤状に形成され得、フュージング工程を通じて第１ワイヤー２５１と第２−１ターミナル２３０の他側は電気的に連結され得る。

図７〜図９を参照すると、第２−１ターミナル２３０には第１ホール２３５が形成され得る。

図１１に図示された通り、第１ホール２３５には制御器ハウジング１００の第１突起１１４が配置され得る。それにより、第１突起１１４に第１ホール２３５を挿入する方式で第１突起１１４に第１ホール２３５が結合され得る。

それから、図１２に図示された通り、第１突起１１４の端部は加熱によって第２−１ターミナル２３０に融着され得る。それにより、ＣＭフィルタ部２００は制御器ハウジング１００に固定され得る。

第２−２ターミナル２４０は接地機能を遂行することができる。

第２−２ターミナル２４０の一側はＤＭフィルタ部３００に向かって折り曲げられ、他側は第１キャパシタ２６０に接触して電気的に連結される。ここで、第２−２ターミナル２４０の他側端部２４２は２つで提供される第１キャパシタ２６０にそれぞれ連結されるために分岐され得る。

第２−２ターミナル２４０は水平上に配置される第２−２胴体２４１、第２−２胴体２４１の一側端部から下方に突出する第２−２フレーム２４２、第２−２端部２４４および第１ホール２４５を含むことができる。

第２−２フレーム２４２は第２−２胴体２４１の一側を下方に折り曲げて形成することができる。下方に折り曲げられた第２−２ターミナル２４０の一側の端部である第２−２フレーム２４２はＤＭフィルタ部３００の第３−３ターミナル３５０と結合され得る。この時、第２−２フレーム２４２には２つの第２−２突起２４３が互いに離隔するようにさらに配置され得る。それにより、前記第２−２突起２４３と第３−４ターミナル３６０との結合力および接触力は向上し得る。

第２−２ターミナル２４０の他側は第１キャパシタ２６０に配置される第２ワイヤー２６１に電気的に連結される。このために、第２−２ターミナル２４０の他側端部である第２−２端部２４４は２つの突起が離隔するように配置される形状に形成され得、図８に図示された通り、前記突起の間に第２ワイヤー２６１が配置され得る。この時、フュージング工程を通じて第２ワイヤー２６１と第２−２ターミナル２４０の他側は電気的に連結され得る。

図７〜図９を参照すると、第２−２ターミナル２４０には第１ホール２４５が形成され得る。

図１１に図示された通り、第１ホール２４５には制御器ハウジング１００の第１突起１１４が配置され得る。それにより、第１突起１１４に第１ホール２４５を挿入する方式で第１突起１１４に第１ホール２４５が結合され得る。

それから、図１２に図示された通り、第１突起１１４の端部は加熱によって第２−２ターミナル２４０に融着され得る。それにより、ＣＭフィルタ部２００は制御器ハウジング１００に固定され得る。

ＣＭフィルタ２５０は第２ターミナル２２０と第２−１ターミナル２３０の間に配置され得る。この時、ＣＭフィルタ２５０はＣＭフィルタ部本体２１０の上部に配置され、互いに離隔するように水平上に配置されるＣＭフィルタ部本体２１０の２つの脚の間に配置され得る。

ＣＭフィルタ２５０はコモンモードノイズを低減させることができる。例えば、第１ターミナル１２０と電気的に連結される第２ターミナル２２０は電源線として利用され、ＣＭフィルタ２５０は前記電源線として利用されることによって発生する伝導ノイズのうちコモンモードの電流成分によるコモンモードノイズを低減させることができる。

図７に図示された通り、ＣＭフィルタ２５０には複数個の第１ワイヤー２５１が配置され、第１ワイヤー２５１は前記脚の間で第２ターミナル２２０および第２−１ターミナル２３０のそれぞれと電気的に連結され得る。

第１キャパシタ２６０はＣＭフィルタ部本体２１０の下部に配置され得る。この時、第１キャパシタ２６０に配置される複数個の第２ワイヤー２６１は第２ターミナル２２０および第２−２ターミナル２４０のそれぞれと電気的に連結され得る。

図１３は実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す斜視図であり、図１４は実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す分解斜視図であり、図１５は実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す底面斜視図であり、図１６は実施例に係るモータ組立体のＤＭフィルタ部を示す平面図であり、図１７は実施例に係るＤＭフィルタ部の第３ターミナル、第３−１ターミナル、第３−２ターミナル、第３−３ターミナル、ＤＭフィルタおよび第２キャパシタを示す図面であり、図１８は実施例に係るＤＭフィルタ部の第３ターミナル、第３−１ターミナル、第３−２ターミナル、第３−３ターミナル、ＤＭフィルタおよび第２キャパシタを示す底面斜視図であり、図１９は実施例に係るモータ組立体のＣＭフィルタ部とＤＭフィルタ部の結合を示す図面である。

ＤＭフィルタ部３００は制御器カバー４００の上部に配置され得る。この時、ＤＭフィルタ部３００はＣＭフィルタ部２００の下部に配置され得る。

図１３〜図１７を参照すると、ＤＭフィルタ部３００はＤＭフィルタ部本体３１０、第３ターミナル３２０、第３−１ターミナル３３０、第３−２ターミナル３４０、第３−３ターミナル３５０、第３−４ターミナル３６０、ＤＭ（ＤＭ、Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｍｏｄｅ）フィルタ３７０および３個の第２キャパシタ３８０を含むことができる。ここで、ＤＭフィルタ部本体３１０は第３本体と呼ばれ得、第２キャパシタ３８０はＤＭフィルタ部キャパシタと呼ばれ得る。

ＤＭフィルタ部本体３１０は合成樹脂材質で形成され得、第３ターミナル３２０、第３−１ターミナル３３０、第３−２ターミナル３４０、第３−３ターミナル３５０、第３−４ターミナル３６０は金属材質で形成され得る。それにより、インサート射出方式を通じて第３ターミナル３２０、第３−１ターミナル３３０、第３−２ターミナル３４０、第３−３ターミナル３５０、第３−４ターミナル３６０はＤＭフィルタ部本体３１０に配置され得る。この時、第３ターミナル３２０、第３−１ターミナル３３０、第３−２ターミナル３４０、第３−３ターミナル３５０、第３−４ターミナル３６０のそれぞれは銅板のような板金をプレス加工して優先的に成形され得る。

ＤＭフィルタ部本体３１０には第４ホール３１１および複数個の第２突出部３１２が形成され得る。ここで、第４ホール３１１は締結ホールと呼ばれ得る。

第４ホール３１１に配置される締結部材４によりＤＭフィルタ部３００は制御器カバー２００に固定され得る。

第２突出部３１２はＤＭフィルタ部本体３１０から下部に突出するように形成され得る。ここで、第２突出部３１２はＤＭフィルタ部本体３１０と一体に形成され得る。

第２突出部３１２は制御器カバー４００を貫通して配置され得る。それにより、第２突出部３１２の内部に一領域がそれぞれ配置される第３ターミナル３２０、第３−１ターミナル３３０、第３−２ターミナル３４０および第３−３ターミナル３５０は制御器カバー４００と絶縁され得る。

第３ターミナル３２０は第２−１ターミナル２３０と基板６００を電気的に連結する。この時、第３ターミナル３２０は２つで提供され得る。そして、第３ターミナル３２０の一領域は制御器カバー４００を貫通することができる。このために、制御器カバー４００にはホールが形成され得る。

第３ターミナル３２０は水平上に配置される第３胴体３２１、第３胴体３２１の一側端部から下方に突出する第３フレーム３２２および第３ホール３２３を含むことができる。

第３胴体３２１のそれぞれには第３ホール３２３が形成され得る。ここで第３ホール３２３は結合ホールと呼ばれ得る。

図１９に図示された通り、第３ホール３２３には第２−１ターミナル２３０の一側端部である第２−１フレーム２３２が結合され得る。

万一、第３ホール３２３が２つに形成されると、第２−１フレーム２３２に形成された第２−１突起２３４が結合され得る。それにより、第２−１ターミナル２３０と第３ターミナル３２０の結合力および接触力は向上し得る。

第３ターミナル３２０の一領域は基板６００に向かって折り曲げられ得る。例えば、折り曲げられた第３ターミナル３２０の一側端部である第３フレーム３２２は下方に向かって折り曲げられて形成され得る。

第３ターミナル３２０の第３フレーム３２２は第２突出部３１２の端部から突出するように配置され得る。この時、第２突出部３１２は第３フレーム３２２の一領域を囲むように配置されることによって、第３ターミナル３２０が制御器カバー４００と絶縁されるようにする。

そして、第２突出部３１２で露出した第３フレーム３２２の端部はソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）を通じて基板６００に固定され得る。

第３−１ターミナル３３０の一側は基板６００と連結され、他側はＤＭフィルタ３７０に連結される。したがって、第３−１ターミナル３３０はＤＭフィルタ３７０と基板６００を電気的に連結されるようにする。この時、第３−１ターミナル３３０の一領域は制御器カバー４００を貫通することができる。このために、制御器カバー４００にはホールが形成され得る。

第３−１ターミナル３３０は水平上に配置される第３−１胴体３３１、第３−１胴体３３１の一側端部から下方に突出する第３−１フレーム３３２および第３−１胴体３３１の他側に配置される第３−１端部３３３を含むことができる。

第３−１胴体３３１の一領域は基板６００に向かって折り曲げられ得る。例えば、折り曲げられた第３−１ターミナル３３０の一側端部である第３−１フレーム３３２は第３−１胴体３３１の一側を下方に向けて折り曲げて形成することができる。

第３−１フレーム３３２の端部である第３−１フレーム３３２は第２突出部３１２の端部から突出するように配置され得る。この時、第２突出部３１２は第３−１フレーム３３２の一領域を囲むように配置されることによって、第３−１ターミナル３３０が制御器カバー４００と絶縁されるようにする。

そして、第２突出部３１２で露出した第３−１フレーム３３２の端部はソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）を通じて基板６００に固定され得る。

第３−１ターミナル３３０の他側端部である第３−１端部３３３はＤＭフィルタ３７０に配置される第３ワイヤー３７１と電気的に連結される。このために、第３−１端部３３３は２つの突起が離隔するように配置される形状に形成され得、図１３に図示された通り、前記突起の間に第３ワイヤー３７１が配置され得る。この時、フュージング工程を通じて第３ワイヤー３７１と第３−１ターミナル３３０の第３−１端部３３３は電気的に連結され得る。

第３−２ターミナル３４０はＤＭフィルタ３７０、第２キャパシタ３８０、パワーモジュール部５００および基板６００を電気的に連結されるようにする。

第３−２ターミナル３４０は水平上に配置される第３−２胴体３４１、第３−２胴体３４１から下方に突出する第３−２フレーム３４２および第３−２胴体３４１から上方に突出する第３−２端部３４３を含むことができる。ここで、第３−２フレーム３４２はパワーモジュール部５００に端部が結合する第３−２−１フレーム３４２ａと基板６００に端部が結合する第３−２−２フレーム３４２ｂを含むことができる。そして、第３−２端部３４３はＤＭフィルタ３７０と結合する第３−２−１端部３４３ａと第２キャパシタ３８０と結合する第３−２−２端部３４３ｂを含むことができる。

第３−２胴体３４１の一領域は下方に向かって折り曲げられ得る。例えば、折り曲げられた第３−２ターミナル３４０の一側端部である第３−２フレーム３４２は第３−１胴体３３１の一側を下方に向けて折り曲げて形成することができる。

したがって、第３−２フレーム３４２の中の一つである第３−２−１フレーム３４２ａの端部はパワーモジュール部５００と結合され得る。そして、第３−２フレーム３４２の中の他の一つである第３−２−２フレーム３４２ｂの端部は基板６００と結合され得る。この時、第３−２−１フレーム３４２ａの長さは第３−２−２フレーム３４２ｂの長さより小さい。

第３−２ターミナル３４０の第３−２フレーム３４２は制御器カバー４００を貫通することができる。このために、制御器カバー４００にはホールが形成され得る。

一方、第３−２ターミナル３４０の第３−２フレーム３４２は第２突出部３１２の端部から突出するように配置され得る。この時、第２突出部３１２は第３−２フレーム３４２の一領域を囲むように配置されることによって、制御器カバー４００を貫通して配置される第３−２ターミナル３４０が制御器カバー４００と絶縁されるようにする。

そして、第２突出部３１２で露出した第３−２−２フレーム３４２ｂの端部はソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）を通じて基板６００に固定され得る。

第３−２ターミナル３４０の他側端部のうち一つの第３−２−１端部３４３ａはＤＭフィルタ３７０に配置される第３ワイヤー３７１と電気的に連結される。このために、第３−２−１端部３４３ａは２つの突起が離隔するように配置される形状に形成され得、図１３に図示された通り、前記突起の間に第３ワイヤー３７１が配置され得る。この時、フュージング工程を通じて第３ワイヤー３７１と第３−１ターミナル３３０の第３−２−１端部３４３ａは電気的に連結され得る。ここで、第３ワイヤー３７１は第１ＤＭフィルタワイヤーと呼ばれ得る。

第３−２ターミナル３４０の他側端部のうち他の一つである第３−２−２端部３４３ｂは第２キャパシタ３８０に配置される第４ワイヤー３８１に電気的に連結される。例えば、第３−２−２端部３４３ｂは２つの突起が離隔するように配置される形状に形成され得、図１３に図示された通り、前記突起の間に第４ワイヤー３８１が配置され得る。この時、フュージング工程を通じて第４ワイヤー３８１と第３−１ターミナル３３０の第３−２−２端部３４３ｂは電気的に連結され得る。ここで、第４ワイヤー３８１は第２ＤＭフィルタワイヤーと呼ばれ得る。

第３−３ターミナル３５０は第２キャパシタ３８０、パワーモジュール部５００および基板６００を電気的に連結されるようにする。

第３−３ターミナル３５０は水平上に配置される第３−３胴体３５１、第３−３胴体３５１から下方に突出する第３−３フレーム３５２および第３−３胴体３５１から上方に突出する第３−３端部３５３を含むことができる。

第３−３胴体３５１の一領域は下方に向かって折り曲げられ得る。例えば、折り曲げられた第３−３ターミナル３５０の一側端部である第３−３フレーム３５２は第３−１胴体３３１の一側を下方に向けて折り曲げて形成することができる。

ここで、第３−３フレーム３５２は基板６００に端部が結合して電源の伝達を受ける第３−３−１フレーム３５２ａ、基板６００に端部が結合して電源を伝達する第３−３−２フレーム３５２ｂおよびパワーモジュール部５００に端部が結合して電源を伝達する第３−３−３フレーム３５２ｃを含むことができる。

この時、第３−３−３フレーム３５２ｃの長さは第３−３−１フレーム３５２ａの長さより小さい。そして、第３−３−１フレーム３５２ａの長さは第３−３−２フレーム３５２ｂの長さと同じであり得る。

そして、第３−３ターミナル３５０の第３−３フレーム３５２は制御器カバー４００を貫通することができる。このために、制御器カバー４００にはホールが形成され得る。

また、第３−３ターミナル３５０の第３−３フレーム３５２は第２突出部３１２の端部から突出するように配置され得る。この時、第２突出部３１２は第３−３フレーム３５２の一領域を囲むように配置されることによって、制御器カバー４００を貫通して配置される第３−３ターミナル３５０が制御器カバー４００と絶縁されるようにする。

そして、第２突出部３１２で露出した第３−３フレーム３５２の端部はソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）を通じて基板６００に固定され得る。

第３−３ターミナル３５０の他側端部である第３−３端部３５３は第２キャパシタ３８０に配置される第４ワイヤー３８１に電気的に連結される。例えば、第３−３端部３５３は２つの突起が離隔するように配置される形状に形成され得、図１３に図示された通り、前記突起の間に第４ワイヤー３８１が配置され得る。この時、フュージング工程を通じて第４ワイヤー３８１と第３−１ターミナル３３０の第３−３端部３５３は電気的に連結され得る。

第３−４ターミナル３６０は第２−２ターミナル２４０および制御器カバー４００と電気的に連結され得る。

第３−４ターミナル３６０は第３−３ターミナル３５０の一領域を切開して形成され得る。例えば、インサート射出方式を通じてＤＭフィルタ部本体３１０に第３−３ターミナル３５０を配置する時、第３−３ターミナル３５０の一領域を加圧して切開することによって、第３−４ターミナル３６０を形成することができる。

第３−４ターミナル３６０は水平上に配置される第３−４胴体３６１、第３−４胴体３６１から下方に突出する第３−４フレーム３６２および第３−４胴体３６１から水平上に突出する第３−４端部３６３を含むことができる。

第３−４胴体３６１の一領域は下方に向かって折り曲げられ得る。例えば、折り曲げられた第３−４ターミナル３６０の一側端部である第３−４フレーム３６２は第３−４胴体３６１の一側を下方に向けて折り曲げて形成することができる。そして、第３−４フレーム３６２の端部を水平上に折り曲げることによって、第３−４フレーム３６２の端部は制御器カバー４００と接触され得る。それにより、第３−４フレーム３６２は接地を遂行できる。

第３−４端部３６３は、図１８に図示された通り、一つの突起で提供され得る。それにより、図１９に図示された通り、第３−４端部３６３は第２−２フレーム２４２の第２−２突起２４３と結合され得る。

ＤＭフィルタ３７０は第３−１ターミナル３３０と第３−２ターミナル３４０の間に配置され得る。

ＤＭフィルタ３７０は差動モードノイズを低減させることができる。例えば、第３−１ターミナル３３０と第３−２ターミナル３４０は電源線として利用され得、ＤＭフィルタ３７０は前記電源線として利用されることによって発生する伝導ノイズのうち差動モード電流成分によるコモンモードノイズを低減させることができる。

ＤＭフィルタ３７０には複数個の第３ワイヤー３７１が配置され、第３ワイヤー３７１は第３−１ターミナル３３０と第３−２ターミナル３４０のそれぞれと電気的に連結され得る。

第２キャパシタ３８０はＤＭフィルタ部本体３１０の上部に配置され得る。この時、第２キャパシタ３８０に配置される複数個の第４ワイヤー２８１は第３−２ターミナル３４０および第３−３ターミナル３５０のそれぞれと電気的に連結され得る。

図２０は実施例に係るモータ組立体の制御器カバーを示す斜視図であり、図２１は実施例に係るモータ組立体の制御器カバーを示す底面斜視図であり、図２２は実施例に係るモータ組立体の制御器カバーを示す底面図であり、図２３は図３のＡ領域を示す拡大図である。

制御器カバー４００は制御器ハウジング１００の開口に配置され得る。制御器カバー４００はＤＭフィルタ部３００と基板６００の間に配置され得る。

図２０〜図２２を参照すると、制御器カバー４００は制御器ハウジング１００の開口に配置される制御器カバー本体４１０と制御器カバー本体４１０から下方に突出した第３突出部４２０を含むことができる。そして、制御器カバー４００はシーリング部材４３０およびオーリング４４０をさらに含むことができる。ここで、制御器カバー本体４１０は第４本体と呼ばれ得る。

制御器カバー本体４１０と第３突出部４２０は一体に形成され得る。それにより、制御器カバー４００は金属材質で形成され得る。例えば、制御器カバー４００はダイカスト方式を通じて熱伝導性が良いアルミニウム材質で形成され得る。

制御器カバー本体４１０は板状に形成され得る。

制御器カバー本体４１０の上面４１１には第３−４フレーム３６２の端部が接触され得る。それにより、金属材質で形成される制御器カバー本体４１０は接地を遂行できる。この時、第３突出部４２０はモータ３のモータハウジング１０と接触され得る。

制御器カバー本体４１０の上面４１１の縁に沿って第１溝４１２が形成され得る。この時、第１溝４１２は制御器ハウジング１００の第１突出部１１５の形状に対応するように形成され得る。それにより、第１突出部１１５は第１溝４１２に結合され得る。ここで、第１溝４１２は結合溝と呼ばれ得る。

図２３を参照すると、第１溝４１２は２つで形成されてもよい。それにより、制御器ハウジング１００と制御器カバー４００の結合力および気密性は向上し得る。

第１溝４１２にはシーリング部材４３０がさらに配置され得る。図２３に図示された通り、シーリング部材４３０は第１突出部１１５と第１溝４１２の間に配置されて気密性をさらに向上させることができる。

また、制御器カバー本体４１０には複数個の第５ホール４１３が形成される。第５ホール４１３は制御器カバー本体４１０を上下方向に貫通するように形成され得る。それにより、第１コネクタ７００、第２コネクタ８００および第３ターミナル３２０のフレームなどは第５ホール４１３を通じて制御器カバー本体４１０を貫通することができる。ここで、第５ホール４１３は貫通ホールと呼ばれ得る。

制御器カバー本体４１０の下面４１４には第２溝４１５が形成され得る。ここで、第２溝４１５は配置溝と呼ばれ得る。

そして、制御器カバー本体４１０の下面には下方に突出した突起がさらに配置されてもよい。そして、前記突起は制御器カバー本体４１０と一体に形成され得る。そして、前記突起はパワーモジュール部５００の配置を案内することができる。

第３突出部４２０は制御器カバー本体４１０から下部に突出するように形成され得る。そして、第３突出部４２０は円筒状に形成され得る。

第３突出部４２０はモータ３のモータハウジング１０の内側に配置され得る。この時、第３突出部４２０の外周面はモータハウジング１０の内周面と接触して接地を遂行する。ここで、モータハウジング１０は第２ハウジングと呼ばれ得る。

第３突出部４２０には外周面に沿って第３溝４２１が形成され得る。第３溝４２１にはオーリング４４０が配置され得る。ここで、第３溝４２１はオーリング溝と呼ばれ得る。

図２３に図示された通り、オーリング４４０はモータハウジング１０の内周面と第３突出部４２０の間の気密性を向上させることができる。

図２４は実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す斜視図であり、図２５は実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す底面斜視図であり、図２６は実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す分解斜視図であり、図２７は実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す平面図であり、図２８は実施例に係るモータ組立体の第１実施例に係るパワーモジュール部を示す側面図であり、図２９は実施例に係るパワーモジュール部の第１実施例に係るパワーモジュールを示す図面であり、図３０は第１実施例に係るパワーモジュール部のブラケットを示す図面である。

第１実施例に係るパワーモジュール部５００はモータ３を制御できる信号を送出することができる。前記パワーモジュール部５００は制御器カバー４００と基板６００の間に配置され得る。

図２４〜図２７を参照すると、前記パワーモジュール部５００はパワーモジュール５１０およびブラケット５２０を含むことができる。

パワーモジュール５１０はモータ３を制御できる信号を送出する。ここで、パワーモジュール５１０としてはＡＰＭ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）が利用され得る。それにより、前記制御器２の他の構成に比べてパワーモジュール５１０は発熱量が高い。

パワーモジュール５１０はパワーモジュール本体５１１、パワーモジュール本体５１１の一側から下方に突出するように配置される複数個の第１ピン５１２およびパワーモジュール本体５１１の他側から下方に突出するように配置される５個のターミナルピン５１３を含むことができる。そして、パワーモジュール５１０は第４溝５１４をさらに含むことができる。ここで、パワーモジュール本体５１１は第５本体と呼ばれ得る。

図２８に図示された通り、第１ピン５１２とターミナルピン５１３は互いに向かい合うように離隔され得る。そして、第１ピン５１２の端部は基板６００に結合されて基板６００から信号を受信する。この時、第１ピン５１２はソルダリングを通じて基板６００に固定され得る。ここで、第１ピン５１２はパワーモジュールピンと呼ばれ得る。そしてターミナルピン５１３はパワーモジュールターミナルと呼ばれ得る。

図２５を参照すると、ターミナルピン５１３は第１ターミナルピン５１３ａと第２ターミナルピン５１３ｂを含むことができる。

３個の第１ターミナルピン５１３ａはブラケット５２０の第４ターミナル５２２と電気的に連結され得る。それにより、電源は第４ターミナル５２２を通じて前記モータ３に供給され得る。ここで、第４ターミナル５２２は制御器ターミナルと呼ばれ得る。

２つの第２ターミナルピン５１３ｂのそれぞれは第３−２ターミナル３４０の第３−２−１フレーム３４２ａおよび第３−３ターミナル３５０の第３−３−３フレーム３５２ｃと電気的に連結されて電源の供給を受ける。

パワーモジュール５１０をブラケット５２０に配置する時、凹んで形成された第４溝５１４はパワーモジュール５１０の組み立てを案内する。ここで、第４溝５１４はガイド溝と呼ばれ得る。

第４溝５１４は、図２７に図示された通り、パワーモジュール本体５１１の両側に２つが形成され得る。そして、第４溝５１４はパワーモジュール本体５１１を通る仮想の線Ｌ上に配置され得る。

一方、パワーモジュール５１０は第３突起５１５をさらに含むことができる。ここで、第３突起５１５は結合突起と呼ばれ得る。

図２９を参照すると、第３突起５１５は第１ターミナルピン５１３ａの端部から下方に突出するように形成され得る。例えば、第３突起５１５は第１ターミナルピン５１３ａの突出方向と同じ方向に突出し得る。ここで、第３突起５１５の端部は基板６００に結合され得る。

第３突起５１５の端部はソルダリングを通じて基板６００に固定され得る。それにより、基板６００に配置されるセンサは第３突起５１５を通じて前記モータ３に信号が伝達されるかを確認することができる。そして、基板６００は前記モータ３に信号を確認して前記モータ３をシャットオフ（Ｓｈｕｔ ｏｆｆ）することができる。

図２９に図示された通り、第３突起５１５の幅Ｗ１は第１ターミナルピン５１３ａの幅Ｗ２より小さい。それにより、第３突起５１５は基板６００に容易に配置されて固定され得る。この時、第３突起５１５の幅Ｗ１は基板６００に対する占有空間およびソルダリング量を左右する。

ブラケット５２０はパワーモジュール５１０を制御器カバー４００の下面４１４に密着させる。この時、ボルトのような締結部材４が利用され得る。それにより、パワーモジュール５１０で発生する熱は制御器カバー４００に伝導され、伝導された熱は前記モータ３のモータハウジング１０を通じて外部に放出される。すなわち、金属材質で形成される制御器カバー４００により前記制御器２の放熱効果が増大し得る。

ブラケット５２０はブラケット本体５２１と第４ターミナル５２２を含むことができる。ここで、ブラケット本体５２１は合成樹脂材質で形成され、第４ターミナル５２２は金属材質で形成され得る。それにより、第４ターミナル５２２はインサート射出方式を通じてブラケット本体５２１に配置され得る。ここで、ブラケット本体５２１は第６本体と呼ばれ得る。

ブラケット本体５２１はブラケット本体５２１に形成されたキャビティ５２３、第４ボス５２４、プレート５２５、互いに離隔するようにブラケット本体５２１に配置されるフック５２６、第４突起５２７および第４突出部５２８を含むことができる。ここで、第４ボス５２４、プレート５２５、フック５２６、第４突起５２７および第４突出部５２８はブラケット本体５２１と一体に形成され得る。ここで、第４ボス５２４はブラケットボスまたはボス部と呼ばれ得る。そして、プレート５２５は支持部と呼ばれ得る。

図２６に図示された通り、キャビティ５２３にはパワーモジュール５１０のパワーモジュール本体５１１が配置され得る。

３個の第４ボス５２４はブラケット本体５２１から下方に突出するように形成され得る。第４ボス５２４のそれぞれは内部に空間が形成され得、第４ボス５２４の内部には第４ターミナル５２２の一側が配置され得る。

そして、第４ボス５２４のそれぞれは前記モータ３のバスバーターミナル６２の一領域との結合を案内する。それにより、バスバーターミナル６２の一領域は第４ターミナル５２２の一側と結合されて３相（Ｕ、Ｖ、Ｗ）電源のうちいずれか一つの電源の供給を受けることができる。

プレート５２５は、図２５に図示された通り、キャビティ５２３を横切るようにブラケット本体５２１の下側に配置され得る。この時、プレート５２５は板状に形成され得る。それにより、プレート５２５はパワーモジュール本体５１１の下面５１１ａと接触してパワーモジュール５１１が制御器カバー４００に密着するようにする。

フック５２６は互いに離隔するようにブラケット本体５２１に配置され得る。この時、フック５２６はブラケット本体５２１から上方に突出するように形成され得る。

パワーモジュール５１０をキャビティ５２３に配置時、フック５２６はパワーモジュール本体５１１をブラケット本体５２１にねじ固定させる。この時、制御器カバー本体４１０の下面４１４には第２溝４１５が形成され得るところ、制御器カバー４００の第２溝４１５にフック４２６の端部が配置され得る。それにより、制御器カバー４００とパワーモジュール部５００の結合時、フック５２６の干渉が防止される。

図２７に図示された通り、フック５２６はパワーモジュール本体５１１の中心を通る仮想の線Ｌから所定の間隔ｄで離隔するように配置され得る。それにより、制御器カバー４００とパワーモジュール部５００の結合時、第２溝４１５とフック５２６の結合によってパワーモジュール部５００が既に設定された位置に組み立てられ得る。

図３０に図示された通り、第４突起５２７はキャビティ５２３の内側に突出するように形成され得る。そして、第４突起５２７はパワーモジュール５１０の第４溝５１４と結合される。それにより、パワーモジュール５１０とブラケット４２０の結合時、第４突起５２７が第４溝５１４に配置されることによって、第４突起５２７はパワーモジュール５１０の結合を案内することができる。ここで、第４突起５２７はガイド突起と呼ばれ得る。

第４突出部５２８はブラケット本体５２１から下方に突出するように形成され得る。この時、第４突出部５２８は第１ピン５１２と隣接するように配置され得る。ここで、隣接とは接触または所定の間隔で離隔するように配置されることを意味する。ここで、第４突出部５２８は保護部と呼ばれ得る。

したがって、第４突出部５２８は第１ピン５１２を保護することができる。例えば、第１ピン５１２が基板６００と結合時、第４突出部５２８は第１ピン５１２の一領域を支持することによって、第１ピン５１２が曲がる現象を防止または最小化することができる。

図３０に図示された通り、第４突出部５２８は第４−１突出部５２８ａと複数個の第４−２突出部５２８ｂを含むことができる。

第４−１突出部５２８ａは板状に形成され得る。そして、第４−２突出部５２８ｂは第４−１突出部５２８ａの一面から第１ピン５１２に向かって突出され得る。それにより、第４−２突出部５２８ｂの間には第１ピン５１２が配置され得る。

図２８に図示された通り、第１ピン５１２の端部と基板６００の結合のために、制御器カバー４００の下面４１４を基準に第４突出部５２８の突出高さＨ１は第１ピン５１２の突出高さＨ２より小さい。すなわち、第１ピン５１２の突出高さＨ２は第４突出部５２８の突出高さＨ１より大きい。ここで、前記突出高さは突出長さと呼ばれ得る。

第４ターミナル５２２は第１ターミナルピン５１３ａと前記モータ３のバスバーターミナル６２を電気的に連結されるようにする。

図２５および図２７を参照すると、第４ターミナル５２２の一側端部は下方に向かって折り曲げられて露出し、他側端部は第４ボス５２４の内部に配置され得る。

図３１は、第１実施例に係るパワーモジュール部の第４ターミナルを示す図面である。

図３１を参照すると、第４ターミナル５２２は水平上に配置される第４胴体５２２ａ、第４胴体５２２ａの一側端部から下方に突出するように形成された第４フレーム５２２ｂおよび第４胴体５２２ａの他側端部から下方に折り曲げられた後、水平方向に折り曲げられた第４端部５２２ｃを含むことができる。ここで、第４端部５２２ｃには第６ホール５２２ｄが形成され得る。この時、第４端部５２２ｃは第４ボス５２４の内部に露出するように配置される。ここで、第６ホール５２２ｄは挿入ホールまたはホールと呼ばれ得る。

第４フレーム５２２ｂは第１ターミナルピン５１３ａと接触するように配置され得る。この時、第４フレーム５２２ｂと第１ターミナルピン５１３ａはフュージング工程を通じて接触力が向上し得る。

第６ホール５２２ｄにはバスバーターミナル６２の端部が結合され得る。この時、第６ホール５２２ｄは２つが形成されてバスバーターミナル６２の端部との結合力および接触力を向上させることができる。

一方、パワーモジュール部５００のパワーモジュール５１０と制御器カバー４００の間には熱伝達部材（図示せず）がさらに配置され得る。それにより、パワーモジュール４１０により発生する熱は前記熱伝達部材を通じて制御器カバー４００に伝導される。ここで、前記熱伝達部材としては、サーマルパッド、サーマルグリースなどが利用され得る。

図３２は実施例に係るモータ組立体の基板を示す図面である。

基板６００は電源の逆接続を防止することができる。ここで、逆接続とは、電源の正極と負極が既に設定されたものとは異なるように印加されることを意味し、それにより、前記逆接続によって前記モータ組立体１に損傷が発生し得る。したがって、基板６００は電源の正極と負極が既に設定されたものとは異なるように印加されてもＭＯＳＦＥＴを利用してそれによる損傷を防止することができる。

すなわち、前記制御器２は第１ボス１１１に結合される外部コネクタから電源の供給を受けてＣＭフィルタ部２００およびＤＭフィルタ部３００でノイズを除去した後、基板６００に伝達する。そして、基板６００で逆接続が防止された電源はＤＭフィルタ部３００に伝達された後、パワーモジュール部５００と基板６００に供給される。

また、基板６００は第１コネクタ７００および第２コネクタ８００を通じて前記外部コネクタと信号を送受信することができる。また、基板６００はパワーモジュール部５００と信号を送受信することができる。

図３２を参照すると、基板６００は回路配線が配置される基板本体６１０、複数個の第７ホール６２０、ＭＯＳＦＥＴ６３０およびセンサ６４０を含むことができる。ここで、基板本体６１０は第７本体と呼ばれ得る。そして、第７ホール６２０は貫通ホールと呼ばれ得る。

複数個の第７ホール６２０は基板本体６１０に形成され得る。そして、第７ホール６２０には第３フレーム３２２の端部、第３−１フレーム３３２の端部、第３−２−２フレーム３４２ｂの端部、第３−３フレーム３５２の端部、第１ピン５１２の端部および第３突起５１５の端部などが配置され得る。そして、それぞれの端部は基板本体６１０にソルダリングされて固定され得る。

ＭＯＳＦＥＴ６３０は基板本体６１０の上部に配置され得る。

ＭＯＳＦＥＴ６３０はＣＭフィルタ部２００とＤＭフィルタ部３００によりノイズが除去されて基板本体６１０に供給された電源の逆接続を防止する。

センサ６４０は基板本体６１０の上部に配置され得る。

センサ６４０は第３突起５１５を通じて前記モータ３に信号が正しく伝達されるかを感知する。

図３３は、実施例に係るモータ組立体の第１コネクタを示す図面である。

第１コネクタ７００は第２ボス１１２に結合される外部コネクタと基板６００を電気的に連結する。この時、第１コネクタ７００の一側は基板６００と結合する。

図３３を参照すると、第１コネクタ７００は第１コネクタ本体７１０と複数個の第１コネクタピン７２０を含むことができる。ここで、第１コネクタ本体７１０は合成樹脂材質で形成され、第１コネクタピン７２０は金属材質で形成され得る。そして、第１コネクタ本体７１０は第８本体と呼ばれ得る。また、第１コネクタピン７２０は第２ピンと呼ばれ得る。

第１コネクタピン７２０の一側は第２ボス１１２に結合される外部コネクタと連結され、他側は基板６００に電気的に連結される。

図３４は、実施例に係るモータ組立体の第２コネクタを示す図面であり、

第２コネクタ８００は第３ボス１１３に結合される外部コネクタと基板６００を電気的に連結する。この時、第２コネクタ８００の一側は基板６００と結合する。

図３３を参照すると、第２コネクタ８００は第２コネクタ本体８１０と複数個の第２コネクタピン８２０を含むことができる。ここで、第２コネクタ本体８１０は合成樹脂材質で形成され、第２コネクタピン８２０は金属材質で形成され得る。そして、第２コネクタ本体８１０は第９本体と呼ばれ得る。また、第２コネクタピン８２０は第３ピンと呼ばれ得る。

第２コネクタピン８２０の一側は第３ボス１１３に結合される外部コネクタと連結され、他側は基板６００に電気的に連結される。

図１〜３を参照すると、実施例に係るモータ３は一側に開口が形成されたモータハウジング１０、モータハウジング１０の前記開口を覆うモータカバー２０、ハウジング１０の内側に配置されるステータ３０、ステータ３０に回転可能に配置されるロータ４０、ロータ４０とともに回転する回転軸５０およびバスバー６０を含むことができる。この時、回転軸５０の回転のために回転軸５０の外周面にはベアリング７０が配置され得る。ここで、モータカバー２０は第２カバー部と呼ばれ得る。

ここで、モータハウジング１０とモータカバー２０は前記モータ３の外形を形成することができる。そして、モータハウジング１０とモータカバー２０の結合によって収容空間が形成され得る。それにより、前記収容空間には、図３に図示された通り、ステータ３０、ロータ４０、回転軸５０およびバスバー６０等が配置され得る。

モータハウジング１０は前記収容空間が形成されるように円筒状に形成され得る。そして、モータハウジング１０の内周面は第３突出部４２０の外周面と結合され得る。

この時、モータハウジング１０は金属材質で形成され得る。それにより、モータカバー４００を通じて伝達される熱はモータハウジング１０を通じて外部に放出される。そして、モータハウジング１０はモータカバー４００と接触するので、接地機能を遂行することができる。

モータカバー２０はモータハウジング１０の上部側の開口に配置される。この時、モータカバー２０の内部にはベアリング７０が配置され得る。

ステータ３０はモータハウジング１０の内部に配置され得る。そして、ステータ３０はロータ４０と電気的相互作用を誘発する。

図３を参照すると、ステータ３０はステータコア３１およびステータコア３１に巻き取られるコイル３３を含むことができる。そして、ステータ３０はステータコア３１とコイル３３の間に配置されるインシュレーター３２をさらに含むことができる。前記インシュレーター３２はステータコア３１とコイル３３を絶縁させる。

ステータコア３１は板状のプレートを所定の高さに積層して形成することができる。

ロータ４０はステータ３０の内側に配置され得、回転軸５０の外周面に配置され得る。ここで、ロータ４０はステータ３０に回転可能に配置され得る。

ロータ４０はディスク状のコアプレートが複数枚積層されて形成され得る。ロータ４０に配置されたマグネットはステータ３０と向き合うように配置され、各マグネットはロータ４０の内部に形成されたホールを通じてロータ４０に挿入されて結合されるＩＰＭタイプで形成され得る。

前記ロータ４０はロータコアの外周面にマグネットが配置されるタイプで構成されてもよい。

したがって、コイル３３とマグネットの電気的相互作用でロータ４０が回転する。そして、ロータ４０が回転するにつれ、回転軸５０が回転して駆動力を発生させる。

回転軸５０はロータ４０の中央部に貫通するように配置され得る。ステータ３０に駆動電流が印加されると、ステータ３０とロータ４０の電磁的相互作用によってロータ４０が回転し、これに伴い、回転軸５０がロータ４０の回転に連動して回転する。

バスバー６０はステータ３０の上側に配置される。

バスバー６０はバスバー胴体６１とバスバー胴体６１の内部にバスバーターミナル６２を含むことができる。ここで、バスバー胴体６１は射出成形を通じて形成されたモールド物であり得る。

バスバーターミナル６２はＵ、Ｖ、Ｗ相の電源と連結される相ターミナルであり得る。

バスバーターミナル６２の連結段はバスバー胴体６１から露出するように配置される。それにより、バスバーターミナル６２の連結段は、図３に図示された通り、コイル３３と連結され得る。

図３５は、実施例に係るモータ組立体のバスバーターミナルを示す図面である。

図３５を参照すると、バスバーターミナル６２はバスバーターミナル本体６２ａとバスバーターミナル本体６２ａから上部に突出した第５フレーム６２ｂを含むことができる。ここで、第５フレーム６２ｂは結合端部と呼ばれ得る。

第５フレーム６２ｂはモータカバー２０を貫通してモータカバー２０の上部側に突出するように配置され得る。

第５フレーム６２ｂの端部は第４ボス５２４により案内されて第４ボス５２４の内部に配置された第４ターミナル５２２の一側と結合される。この時、第５フレーム６２ｂの端部には２つの突起が互いに離隔するように形成され得、前記突起は第４ターミナル５２２の第６ホール５２２ｄに結合され得る。

前記では本発明の実施例を参照して説明したが、該当技術分野の通常の知識を有する者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想および領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正および変更できることが理解できるであろう。そして、このような修正と変更に関係した差異点も添付された特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１：モータ組立体
１０：モータハウジング
２０：モータカバー
６０：バスバー
１００：制御器ハウジング
２００：ＣＭフィルタ部
３００：ＤＭフィルタ部
４００：モータカバー
５００：パワーモジュール部
６００：基板
６３０：ＭＯＳＦＥＴ
７００：第１コネクタ
８００：第２コネクタ

Claims (20)

1. 制御器ハウジング；
   前記制御器ハウジングの開口に配置される制御器カバー；
   前記制御器カバーの上部に配置されるＤＭフィルタ部；
   前記ＤＭフィルタ部の上部に配置されるＣＭフィルタ部；
   前記制御器カバーの下部に配置されるパワーモジュール部；
   前記パワーモジュール部の下部に配置される基板；および
   前記制御器カバーを貫通して一側が前記基板に配置される第１コネクタと第２コネクタを含む、制御器。
2. 前記制御器ハウジングは
   上部に第１ボスが突出するように形成された制御器ハウジング本体；および
   一側は前記第１ボスの内部に配置され、他側は前記制御器ハウジング本体の下部側の内面から突出するように配置される第１ターミナルを含み、
   前記ＣＭフィルタ部は
   ＣＭフィルタ部本体；および
   前記ＣＭフィルタ部本体に配置される第２ターミナル、第２−１ターミナルおよび第２−２ターミナル；
   前記第２ターミナルと前記第２−１ターミナルの間に配置されるＣＭフィルタ；および
   前記第２ターミナルと前記第２−２ターミナルの間に配置される第１キャパシタを含み、
   前記第２ターミナルの一側は前記第１ターミナルと接触する、請求項１に記載の制御器。
3. 前記制御器ハウジングは前記制御器ハウジング本体の下部側の内面から突出する第１突起をさらに含み、
   前記第２ターミナルに形成された第１ホールは前記第１突起と結合する、請求項２に記載の制御器。
4. 前記制御器ハウジング本体は上部に突出するように形成された第２ボスおよび第３ボスをさらに含み、
   前記第１コネクタの他側は前記第２ボスの内部に配置され、
   前記第２コネクタの他側は前記第３ボスの内部に配置される、請求項２に記載の制御器。
5. 前記ＤＭフィルタ部は
   下部に突出した複数個の第２突出部が形成されたＤＭフィルタ部本体；
   前記ＤＭフィルタ部本体に配置される第３ターミナル、第３−１ターミナル、第３−２ターミナル、第３−３ターミナルおよび第３−４ターミナル；
   前記第３−１ターミナルと前記第３−２ターミナルの間に配置されるＤＭフィルタ；および
   前記第３−２ターミナルと前記第３−３ターミナルの間に配置される第２キャパシタを含み、
   前記第３ターミナル、前記第３−１ターミナル、前記３−２ターミナルおよび前記第３−３ターミナルのそれぞれの一側端部は前記第２突出部の端部から突出するように配置される、請求項２に記載の制御器。
6. 前記第３ターミナルに形成された第３ホールには前記第２−１ターミナルの一側端部が結合される、請求項５に記載の制御器。
7. 前記第３ターミナル、前記第３−１ターミナルおよび前記３−３ターミナルの第３−３−１フレームのそれぞれの一側は前記基板に連結される、請求項６に記載の制御器。
8. 前記基板にはＭＯＳＦＥＴが配置され、
   前記第３ターミナルを通じて印加される電源は前記ＭＯＳＦＥＴを通って前記第３−１ターミナルおよび前記第３−３−１フレームに移動する、請求項７に記載の制御器。
9. 前記パワーモジュール部は
   ブラケット；および
   前記ブラケットと前記制御器カバーの間に配置されるパワーモジュールを含み、
   前記ブラケットによって前記パワーモジュールの一面は金属材質で形成された前記制御器カバーに密着する、請求項８に記載の制御器。
10. 前記ブラケットは
    前記パワーモジュールが配置されるキャビティと下方に突出する３個の第４ボスが形成されたブラケット本体；および
    一側が前記第４ボスのそれぞれの内部に露出するように配置され、他側は下方に突出するように前記ブラケット本体に配置される３個の第４ターミナルを含む、請求項９に記載の制御器。
11. 前記第４ターミナルの一側には第６ホールが形成される、請求項１０に記載の制御器。
12. 前記パワーモジュールは
    パワーモジュール本体；
    前記パワーモジュール本体の一側から下方に突出するように配置される複数個の第１ピン；および
    前記パワーモジュール本体の他側から下方に突出するように配置される５個のターミナルピンを含み、
    前記ターミナルピンのうち３個は前記第４ターミナルのそれぞれの他側と接触し、
    前記ターミナルピンのうち、残りの２つのうちいずれか一つは前記ＤＭフィルタ部の第３−２ターミナルの一側と接触し、他の一つは前記ＤＭフィルタ部の第３−３ターミナルの一側と接触し、
    前記第１ピンの端部は前記基板と結合する、請求項１０に記載の制御器。
13. 前記ＣＭフィルタ部と前記ＤＭフィルタ部によりノイズが除去された電源は前記基板に供給され、
    前記基板で逆接続が防止された前記電源は前記ＤＭフィルタ部に供給される、請求項１に記載の制御器。
14. 前記制御器ハウジングの第１突出部は前記制御器カバーの上面に形成された第１溝に結合される、請求項１に記載の制御器。
15. 前記第１溝にはシーリング部材がさらに配置される、請求項１４に記載の制御器。
16. 前記制御器ハウジングの制御器ハウジング本体は合成樹脂材質で形成され、前記制御器カバーは金属材質で形成される、請求項１に記載の制御器。
17. 制御器、および
    モータを含み、
    前記制御器は
    制御器ハウジング；
    前記制御器ハウジングの開口に配置される制御器カバー；
    前記制御器カバーの上部に配置されるＤＭフィルタ部；
    前記ＤＭフィルタ部の上部に配置されるＣＭフィルタ部；
    前記制御器カバーの下部に配置されるパワーモジュール部；
    前記パワーモジュール部の下部に配置される基板；および
    前記制御器カバーを貫通して一側が前記基板に配置される第１コネクタと第２コネクタを含む、モータ組立体。
18. 前記モータは
    回転軸；
    前記回転軸の外側に配置されるロータ；
    前記ロータの外側に配置されるステータ；
    前記ステータの上部に配置されるバスバー；
    前記ロータ、前記ステータおよび前記バスバーを収容するモータハウジング；および
    前記モータハウジングの開口に配置されるモータカバーを含み、
    前記基板は前記モータの上部に配置される、請求項１７に記載のモータ組立体。
19. 前記バスバーは
    バスバー胴体；および
    バスバーターミナルを含み、
    前記バスバーターミナルの第５フレームは前記パワーモジュール部の第４ターミナルと結合する、請求項１８に記載のモータ組立体。
20. 前記制御器カバーは
    前記制御器ハウジングの開口に配置される制御器カバー本体；
    前記制御器カバー本体から下方に突出した第３突出部を含み、
    前記第３突出部の外周面は前記制御器ハウジングの内周面と接触し、
    前記第３突出部の外周面と前記制御器ハウジングの内周面の間にはオーリングがさらに配置される、請求項１９に記載のモータ組立体。
    

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