JP2020532107A - アパーチャシール構造体 - Google Patents
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Abstract
シール構造体は、容器、ゲルを硬化する液体形式で付けられる密閉材、ゲルに圧力を加えるキャップを含む。容器は、ワイヤのような細長い部材の通路の為に、アセンブリ内に少なくとも一つの開口部を囲む。容器は、その開口部と連通するチャンバを画成し、その開口部を通過するワイヤを囲む。閉鎖部は、開口部を跨がり、容器の内端部と接触している。チャンバと少なくとも一つの開口部は、液体形式の所定量の密閉材で部分的に埋められ、これが、粘性ゲルに硬化する。キャップは、容器と係合するように構成され、プラットフォームを含み、このプラットフォームが、容器の内部に位置し、ゲル密閉材と接触する。この配置で、キャップは、ゲル密閉材に正圧を加える。【選択図】 図9
Description
[0001]屋外サウンド、ディスプレイ、照明アセンブリのような屋外の環境で使用される電子アセンビリは、日光、風、雨、氷、塩、雪、泥などを含む環境的要素にさらされる。電子アセンビリの内部コンポーネント及び電気回路は、これらの要素にさらされることから保護されない場合、損傷を受けやすくなる。屋外または他の苛酷な環境で使用される電子アセンブリは、通常、これらの要素から内部コンポーネントを保護する為に、実質的に密封された空洞部を画成するように構成されている。
[0002]また、電子アセンブリは、昼夜の使用、日光と日陰、夏と冬、電源のオンとオフのような熱サイクルにさらされる。熱サイクルは、照明アセンブリのエンクロージャ内部の圧力を変えることができ、その結果として、エンクロージャ内部の圧力サイクルは、多種類の既存シールおよびガスケットを通過して、エンクロージャ内に湿気を引き込み、さらに/または吸湿することができる。外被付きワイヤの内側に沿って、別の方法で密封されたエンクロージャに湿気を引き込むことができる。
[0003]苛酷な環境条件に日常的にさらされる電子アセンブリの一般的な例の一つは、照明アセンブリであり、これらは、緊急対応車両や、DOTやレッカー車などの道路側で操作を行う車両に採用されている。電子アセンブリは、複数のワイヤを含み、これらは、制御信号および/または電力を供給するために、アセンブリハウジングを貫通している。ワイヤは、湿気がアセンブリ内部の高感度コンポーネントに到達できないように、ワイヤがアセンブリハウジングを貫通する場所にシールを必要とする。従来技術の照明アセンブリは、個々のゴム製グロメットの穴に各ワイヤを通すか、ワイヤの周りを流れて硬化状態で硬化するエポキシ封止材でポッティングする等の密封方法を使用する場合がある。ゴム製グロメットの設置プロセスは、時間がかかり、骨の折れる作業であり、簡単には自動化できない。エポキシ封止材は、各ワイヤの外被と強い結合を形成せず、外被にしっかりと接着しない。さらに、硬化エポキシは、設置または使用中のワイヤの移動に応じて移動または流れることができない。従来技術の方法は、外被付きワイヤの内側のハウジングを水が通過することを許してしまう。
[0004]導体が電子エンクロージャ内を通るアパーチャを効率的かつ効果的に密封する構造体および方法が必要である。
[0005]開示内容の態様によると、開示されたシール構造体の実施形態は、容器と、ゲルを硬化する液体形式で加えられる密封材と、ゲルに圧力を加えるキャップとを備える。例示された実施形態において、容器は、ワイヤのような細長い部材の為のハウジングの開口部を囲む電子アセンブリのハウジングに固定される。容器は、チャンバを画成し、チャンバは、開口部と連通し、開口部を通過するワイヤを囲む。PC基板は、容器の開口部と内端部を跨ぎ、チャンバの内端部を画成する閉鎖部を形成する。チャンバおよび開口部は、粘性ゲルに硬化することが可能な所定量の液体形式の密封材で部分的に満たされる。容器は、液体形式で密封材を受容するとき、「ポッティングダム」として機能し、密封材を硬化させると同時に密封材を封じ込める。キャップは、容器と係合し、プラットフォームを含み、プラットフォームは、容器内部に位置してゲル密封材と接触する。この配置において、キャップは、正圧をゲル密封材に加える。圧力下で、ゲル密封材は、容器および開口部の内部で導体を移動する場合に「自己修復」する堅固な環境シールを形成する。
[0006]液体形式にある間に、密封材は、導体と、開口部の他の表面と、容器の内部を被覆する。一部のアセンブリにおいて、開口部は、導体の外被が除去され、導体が圧着および/またはハンダ付けされて電気的接続を確立する場所に隣接する。電気的接続は、PC基板またはコネクタ内のピンを備えている場合がある。導体の外被が除去される場所では、ワイヤを囲み、外被の端部を覆う隙間に液体密封材が流れ込む。密封材が硬化され、後にキャップによって容器に圧縮されるとき、開示されたシール構造体は、空気および湿気が外被付きワイヤの内側の導体に沿ってエンクロージャに移動することを防止する。
[0007]密封する方法は、容器とキャップとを準備するステップを含む。容器は、ハウジングの内部と連通する少なくとも一つの開口部を囲む。容器は、チャンバを画成し、チャンバは、開口部と連通し、開口部を通過するワイヤを囲む。容器は、開口部に隣接したハウジングの外側表面に容器を密封するように、ハウジングに固定される。ワイヤは、PC基板のような構造体に固定され、ワイヤの自由端部は、ハウジングの開口部を通過し、ワイヤチャネルは、容器によって画成される。PC基板は、容器の内端部を跨ぎ、容器の外端部の反対側に密閉部を形成する。所定量の硬化性液体密封材は混合され、チャンバおよび開口部に導入され、粘性ゲルを形成するように硬化する。キャップは、プラットフォームを有し、このプラットフォームが容器内部に位置し、硬化した密封材と接触する。キャップは、容器に固定され、硬化した密封材に正圧を維持する。圧縮されたゲル密封材は、ワイヤを囲む、堅固な、自己修復性の環境シールを提供する。
[0008]以下、同様の数字は同様の要素を反映する図面を参照して、好ましい実施形態の態様を説明する。
[0009]
図1は、開示内容の態様によるアパーチャシール構造体を組み込む照明アセンブリの前方斜視図である。
図2は、図1の照明アセンブリおよびアパーチャの後方斜視図である。
図3は、図2の照明アセンブリのアパーチャシール構造体および隣接したコンポーネントの分解図である。
図4は、図2のアパーチャシール構造体および照明アセンブリからのワイヤの後方斜視図である。
図5は、キャップが取り外された、図2のシール構造体からの容器の外端部の斜視図である。
図6は、図1−図5のアパーチャシール構造体のキャップ、ワイヤおよび密封材の断面図である。
図7は、図1−図6のアパーチャシール構造体の容器およびキャップの分解斜視図である。
図8は、液体密封材で満たす前に照明アセンブリに装着されワイヤを囲む、図1−図7の照明アセンブリおよびアパーチャシール構造体の容器の斜視図である。
図9は、図1−図8の照明アセンブリの、開示されたアパーチャシール構造体、ヒートシンクおよびPC基板の横断面図であり、照明アセンブリの他のコンポーネントは省略されている。
図10は、第2の照明アセンブリおよび開示内容の態様によるアパーチャシール構造体の代替実施形態の後方斜視図である。
図11は、図10の照明アセンブリおよびアパーチャシール構造体の後方分解図である。
図12は、図10および図11のアパーチャシール構造体の容器の内端部の拡大斜視図である。
図13は、他のコンポーネントが省略された、照明アセンブリのヒートシンクに装着された図10−図12のアパーチャシール構造体の断面図である。
[0009]
[0022]以下、図1−図13を参照して、開示内容の態様によるシール構造体の第1実施形態を説明する。シール構造体は、全体的に参照番号10で参照される。開示された実施形態の文脈において、様々な材料、構築方法、製造方法、固定方法が検討されている。当業者は、それらの材料、製造方法、固定方法の既知の代用品を認識し、それらの全ては、開示された実施形態の互換性があると考えられ、添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。
[0023]開示されたシール構造体は、一般的に参照番号10によって指定され、例示的な照明アセンブリの文脈で検討されるが、そのような使用にシール構造体は限定されない。開示されたシール構造体10は、ハウジングの内部から外部に細長い構造体が伸びる製品またはアセンブリのハウジングの開口部を密封する為に使用可能である。開示されたシール構造体は、電気アセンブリまたは照明アセンブリを用いた使用に限定されない。あるいは、開示されたシール構造体は、密封されたエンクロージャを必要とするコネクタアセンブリまたは他のカップリングに適用されてもよい。
[0024]本開示内容の文脈において、開示されたシール構造体10は、開示されたシール構造体10を使うことができる電気アセンブリの一実施例として照明アセンブリと関連付けられる。図1−図3に示されるように、開示された一実施形態において、電気アセンブリは、照明アセンブリ100(以下、「照明器100」という。)である。図1は、ベゼル104によって囲まれた照明器100を図示し、留め具105はベゼル104を通過して、表面(図示せず)に照明器100を固定する。ワイヤ150は、装着面の開口部を通過し、照明器100を、一例として、自動車の電源、制御信号部に接続する。ガスケット106は、照明器100の後方に配置され、留め具105によって固定されるとき、ベゼル104によって装着面に止められる。ガスケット106は、水または他の周囲の汚染物質が照明器100後方を通り、ワイヤ150が通る装着面の開口部に入ることを防ぐ。装着面の一実施例は、緊急時の対応や道路側での操作に使用される車両本体パネルである。
[0025]図2は、ベゼル104又はガスケット106を持たない照明器100の背面図であり、ワイヤが照明器100の後を通るワイヤ105を囲む開示されたシール構造体の一実施形態を示す。照明器100のハウジングは、ドーム状レンズ107と、平坦なシート金属製ヒートシンク120とから形成されている。ネジ109は、ヒートシンク120を通過し、レンズ107の内側のネジボスと係合し、ヒートシンク120をレンズ107に固定する。図3は、レンズ107とネジ109が省略された照明器100の分解図である。シール構造体10は、容器50を含み、容器50は、3Mによって製造されたVHBテープのようなシートまたはテープから切断された粘着テープ160によって、ヒートシンク120の外側面に固定されている。粘着テープ160も、容器50およびヒートシンク120の間のシールを形成する。ヒートシンク120およびレンズ107は、プリント回路(PC)基板110を囲むハウジングを画成し、PC基板110には、LEDランプ、回路接続および電子コンポーネントが配置されている。接着シール125は、レンズ107の内側の肩部とヒートシンク120の周囲部との間で圧縮され、レンズ107をヒートシンク120に密封する。シール125は、ネジ109がヒートシンク120を通過する場所を囲み、ヒートシンク120内の留め具開口部を通過する潜在的な漏れ経路を密封する。
[0026]PC基板110は、シール125内のレンズ107の内部に収容されるように構成される。PC基板110の最上面は、下降部または穴111を含み、これらは、レンズ107の内側から突出する嵌合突出部を受け入れ、レンズ107上の光学部品に対するPC基板110の場所を定める。レンズ107の内側面の詳細について図11を参照。Parker Hannifinによって製造されるCHO THERMのような熱導電性ガスケット130は、PC基板110とヒートシンク120の内側面との間に配置され、ヒートシンク120からPC基板110を電気的に絶縁し、同時に、PC基板110上のLED及び電子コンポーネントからヒートシンク120に熱を伝達する為の熱伝導性経路を形成する。ネジ109は、ヒートシンクを通過し、レンズ107の内側のネジボスと係合し(図11を参照)、レンズをヒートシンク120に固定し、シール125を圧縮し、ヒートシンク120の内側面に抗して、PC基板110と熱導電性ガスケット130とをきつく止める。
[0027]ヒートシンク120は、開口部122を定め、熱導電性ガスケット130は、ワイヤ150の為の開口部132を定める。ワイヤ150は、絶縁性外被154によって囲まれた導電性金属ストランド152を有する。外被154は、金属製ストランド152の全長をさらすように取り外され、金属ストランド152は、技術的に知られるような圧着および/またはハンダ接続によってPC基板110に固定される。ヒートシンク120も穴124を定めるが、この穴124は、組み立てられた照明器100の圧力試験に使用される。照明器100が完全に組み立てられたとき、複数の穴の一つがヒートシンク120の穴124と確実に整列する位置に、PC基板110は2つの穴112を定め、熱伝導性ガスケット130は2つの穴134を定めている。整列された穴124,134,112は、嵌合されたレンズ107およびヒートシンク120によって形成されたハウジングの内部と連通する開口部を形成する。
[0028]図4−図7は、「ポッティングダム」と呼ばれることもある容器50の開示された一実施形態を図示する。開示された実施形態において、容器50は、成型プラスチック部品であるが、他の材料および製造方法が用いられてもよい。容器50は、図4,図6,図7に最も良く示された内端部51と、図5及び図8に最も良く示された外端部54とを含む。容器50の内端部51は、平坦面52を有する径方向突出リップ58を含み、平坦面52は、粘着ガスケット160によってヒートシンク120の外側面に取り付けられる。容器の内端部51は、2つの隆起壁57を含み、これらの隆起壁57は、リップ58から突出し、長方形のワイヤチャネル56を囲んでいる。隆起壁57は、僅かにテーパが付けられた形状を有し、ヒートシンク120によって定められた開口部122に密接に受容されるように構成されている。隆起壁57は、ヒートシンク120と、隆起壁57の為の開口部162を定める粘着性ガスケット160との厚さより僅かに小さい距離だけ平坦面52から延びている。隆起壁57は、ワイヤ150および金属製ヒートシンク120の開口部122の縁部との間の接触を防ぐ為に電気絶縁体として作用する。また、隆起壁は、ヒートシンク120に対する容器の横の移動を防止する。
[0029]側壁59は、容器50の外端部54から、径方向リップ58および外端部54の間に延び、図8に最も良く示されたワイヤチャネル56と連通するチャンバ60を定める。側壁59は、容器50の外端部54の外リム62で終端する。キャッチ部64は、ワイヤチャネル56間のリム62の対向する側面に突出している。2つのキャッチ部の各々は、傾斜した内面68を有する内向きに突出した肩部66を含む。各キャッチ部64は、図6に示されるように、キャップ70上の相補型特徴部と嵌合するように構成されている。容器50は、隆起壁57間に開口部53を含む。開口部53は、成型内で部品を移動させることなく、キャッチ部の内向きに突出する肩部66の射出成型構造体へのアクセスを与える為に必要である。開口部53は、容器50がヒートシンク120に装着されるとき、粘着ガスケット160によって跨がれ、開示されたシール構造体10の機能において役割を果たさない。
[0030]図4,図6,図7に示されるように、キャップ70は、容器50と嵌合するように構成されている。キャップ70は、外部プレート74から突出する、内向きに面するプラットフォーム72を含む。キャップ70は、図2および図4に示されるように、容器50の第1側面および第2側面に対応するように向けられた側面を有する。外部プレート74は、ワイヤ150を収容するためのU字形凹部78を画成する並列配置の複数のフィンガ76a、76bを含む。開示された実施形態において、キャップ70は、ワイヤ150に対して合計6つのU字形凹部78を画成するが、より多い又は少ない凹部は、開示されたシール構造体10と適合する。複数のフィンガ76a、76bは、ワイヤチャネル56の位置と軸方向に整列してキャップ70の対向側部から延びている。開示された実施形態には、対向側部の各々に、2つの内部フィンガ76aと2つの外部フィンガ76bとがある。U字形凹部78は、ワイヤ150を受容する為に、隣接した内部フィンガ76a/外部フィンガ76bの間、または、隣接した内部フィンガ76a/内部フィンガ76aの間に画成されている。ノッチ80は、各キャッチ部64の位置と軸方向に整列して、キャップ70の対向側部に画成されている。各ノッチ80は、キャップ70を容器に固定する為に、スナップフィット配置で、容器50のリム62から突出するキャッチ部64を受容するように構成されている。
[0031]プラットフォーム72は、内部フィンガ76aと重なる対向側部に一対のリブ82を含む。ランプ84は、ノッチ80の上方、外部フィンガ76bの間の対向側部に画成されている。各ランプ84は、キャップ70を容器50に設置する間、キャッチ部64の外向き移動を案内する為に、キャッチ部64の相補型傾斜内面と協働するように構成されている。各ランプ64のベース部分は、棚部86を含み、棚部86は、各キャッチ部64の肩部66に当接し、キャップ70と容器50のスナップフィット係合を形成するために、各スロット80上に垂れ下がる。
[0032]図2,図8,図9に示されるように、容器50は、ポッティングダムを形成する為に粘着ガスケット160によってヒートシンク120に取り付けられるが、ポッティングダムは、ヒートシンクに密封され、ヒートシンク120の開口部122を囲む。ワイヤ150は、容器50のチャンバ60,ワイヤチャネル56,ヒートシンク120のワイヤ開口部122、熱伝導性ガスケット130の開口部132を通ってPC基板110まで伸びている。開示された実施形態において、熱伝導性ガスケット130およびPC基板110は、容器50によって画成されたチャンバ60の内部閉鎖部を形成する。内部閉鎖部によってチャンバを液体形式の密封材30で満たすことができる。開示内容の態様によると、二液型密封材30が混合されて低温硬化性粘性液体を形成する。開示された実施形態において、密封材30は、少なくとも10,000cPの粘性と、好ましくは1時間未満の硬化時間とを有する。好ましい実施形態において、密封材30は、およそ30分で硬化する。所定量の液体密封材30は、容器50のチャンバ60に導入される。液体密封材30は、表面を被覆し、チャンバ60内の隙間、各ワイヤチャネル56、ワイヤ150の外被154の周囲、撚り導体152がPC基板110との接続部で露出している領域のワイヤ150の撚り導体152の間を満たす。密封材30の量は、キャップ70が容器50に取り付けられたときにキャップ70のプラットフォーム72によって圧縮されるレベルまでチャンバ60を満たすように測定される。密封材30の量は、シール構造体10を通過するワイヤ150の数に依存し、各ワイヤは、チャンバの画成された部分を占有し、密封材によって充填される容積を減少させる。
[0033]密封材30は、硬化する時間を与えられ、自己修復性の再入可能な粘性ゲルを形成する。キャップ70は、各ランプ84が各キャッチ部64の傾斜面と整列した状態で、容器50のリム62に近接して位置する。キャップ70は、図6に示されるように、容器50に押し付けられ、ランプ84と傾斜面68は、キャッチ部64の肩部66が、ランプ84の外端部を超えて内向きにスナップして棚部86と重なるまで、協働してキャッチ部64を外向きに移動させる。設置中に、キャップ70が容器に向かって前進すると、キャップ70のプラットフォーム72が硬化密封材30と接触するようになり、硬化密封材30に正圧を加える。キャップ70からの圧力下で、一部の密封材30がU字型凹部78に流れ込み、開示されたシール構造体10から出てくるワイヤ150を囲む。開示された実施形態において、キャップのプラットフォーム72は、所定量の密封材と組み合わせて、硬化密封材30に加えられる少なくとも5psiの正圧をもたらす。圧力下で、密封材30は、より硬いエポキシベースの密封材ができない方法で、取扱いおよび設置中に動かされるときにワイヤ150の周りを流れる。ワイヤ150上の密封材により正圧を加えることが、湿気に対して物理的障壁として作用するが、そうでなければ、これが、各ワイヤ150の外被の内側に沿って照明器100のハウジング内に吸い上げられる。プラットフォーム72は、容器50内の密封材に利用可能な容積を第1容積V1から第2容積V2に変更する。開示された実施形態において、プラットフォーム72は、容器50内の密封材30に利用可能な容積を少なくとも5%だけ減少させる。
[0034]開示内容の態様によると、容器50は、サブアセンブリを形成するようにヒートシンク120に固定される。ワイヤ150は、剥がされ、圧着および/またはハンダ付けされた接続によってPC基板110に接合され、更なるサブアセンブリを形成する。熱伝導性ガスケット130は、PC基板110の裏面とヒートシンク120の内側面との間に配置され、留め具109は、レンズ107のネジボスに打ち込まれ、PC基板110が熱伝導性ガスケット130およびヒートシンク120に対して圧縮された状態で、レンズ107をヒートシンク120に接続する。予め決められた量の密封材30ha,液体形式で容器50のチャンバ60に注がれ、それは、PC基板110に隣接する撚り線導体152とワイヤ外被154の接合部を含む、全ての表面を被覆し、亀裂および空洞を満たす。密封材30は、硬化できる。開示された実施形態において、密封材30は、室温約30分で粘性のあるゲルに硬化する。キャップ70は、容器50にスナップ留めされ、フィンガ76aが、ワイヤ150とキャップ70のプラットフォーム72とを分離し、密封材30に圧力を加える。硬化された密封材30は、圧力がかけられて流れ、ワイヤ150およびキャップ70間の空洞、キャップ70および容器50間の空洞を満たす。照明器100は、その後、ヒートシンク120の開口部124で既知の方法によって圧力試験される。漏れが示された照明器は、拒否される。通気部103は、圧力試験に合格する照明器の開口部124を覆う為に加えられる。通気部103は、照明器100の内側と周囲環境との間の圧力を等しくし、湿気および他の汚染物質の侵入を防止する。通気部103は、W.L. Gore & Associates, Inc.からのGORE保護ベントでもよい。
[0035]開示されたシール構造体10を設置する照明器100の組立ステップは、以下のステップを含む。
・開示された照明器アセンブリ100及びシール構造体10内で、ハウジングに容器を固定するステップ(これは、容器50とヒートシンク120の表面を準備し、容器50とヒートシンク120との間に粘着性ガスケット160を位置し、圧力を加えて容器50をヒートシンク120に固定することを意味する)
・ワイヤ外被154を剥離し撚り導体152を露出させ、圧着および/またはハンダ付けされた接続によってワイヤ150をPC基板に接続するステップ
・熱伝導性ガスケット130をPC基板110およびヒートシンク120の内側表面の間に位置し、ワイヤ150の自由端部を容器50のチャンバ60およびワイヤチャネル56を通して経路設定(routing)するステップ
・レンズ107およびヒートシンク120の間にシールを配置するステップ
・PC基板110を熱伝導性ガスケット130およびヒートシンク110に対して圧縮した状態で、レンズ107をヒートシンク120に固定するステップ
・液体形式の所定量の密封材30で容器50のチャンバ60を満たすステップ
・粘性ゲルを形成する為に密封材30を硬化させるステップ
・U字形凹部78内のワイヤ150を用いて、キャップ70を容器50に整列させるステップ
・キャップ70を容器50に向かって前進させ、容器50のキャッチ部64をキャップの棚部86と係合させて、キャップ70のプラットフォーム72が粘性ゲル密封材30に圧力を加える所定位置で、キャップ70を容器50にロックするステップ
・開口部124での電子アセンブリの圧力試験により、エンクロージャが密封されているかを判断し、漏れるアセンブリは拒否されるステップ
・開口部124に跨がる通気部103を加えて、エンクロージャ内の圧力を等しくできるようにするが、湿気または他の汚染物質の侵入を防止するステップ
[0036]図10−図13は、開示内容の太陽によるシール構造体200の代替実施形態を図示する。以下、シール構造体200を照明器300に接続するのに必要なステップと、その構成という点でシール構造体10と異なる範囲のみで、シール構造体200を説明する。他の全ての点において、シール構造体200は、図1〜図9のシール構造体10と同一に機能する。図11は、照明器300の分解図であり、シール構造体200,粘着性ガスケット260,ヒートシンク120,熱伝導性ガスケット230,PC基板110、レンズ107を示す。照明器300のガスケット260、230は、図1−図9の照明器100に示されたものとは異なる構成を有する。ガスケット260は、ネジボス252の下に延びる形状を有し、開口部262を含む。熱伝導性ガスケット230は、横に延び、ヒートシンク120およびレンズ107の内側肩部の間のシールを形成し、照明器100の別個の粘着性ガスケット125を排除する。
[0037]図10−図13のシール構造体200は、容器250を変形し、(最も良く図12および図13に示される)ネジボス252と突出部253とを追加する。ネジ254は、内側からヒートシンク120を通って伸び、ネジボス252と係合してヒートシンク120の外側表面に抗して容器250を固定し、容器250とヒートシンク120との間の機械的接続を強化する。突出部253は、ネジボス252に隣接するヒートシンク120の外側を支え、粘着性ガスケット260が圧縮される量を制御するために、留め具254の締め付け中に停止部として作用する。粘着性ガスケット260の開口部262は、ネジ254がガスケット260を通過することを可能にし、突出部がヒートシンク120に抗して直接支えることを可能にする。容器250のヒートシンク120への接続は、ヒートシンク254の開口部126を通してネジ254を打ち込み、突出部253を引っ張ってヒートシンク120の外側表面と接触させるステップを含む。図13は、ネジ254を締めるプロセス中のヒートシンク120,ガスケット160,アパーチャ構造体200の断面図であり、突出部253は、ヒートシンク120とまだ接触していない。ネジ254は、容器250をヒートシンク120に固定することを図示する為に使用され、他の留め具を使用することができる。
[0038]本明細書に記載されたアパーチャシール構造体の代表的な実施形態は、特定の例示的な非限定的な実施形態の文脈で開示されているが、特許請求の範囲に記載されるように発明のより広い範囲から逸脱することなく、これらの実施形態に対して、様々な変更、置換、転置、改変がなされ得ることを理解されたい。また、アパーチャシール構造体は、開示された実施形態に限定されず、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内にある構造的および機械的改変が当業者によって行われる場合があることも理解される。
Claims (12)
- シール構造体において、
ハウジングと連通する少なくとも一つのチャネルを囲む容器であって、前記少なくとも一つのチャネルと連通するチャンバを画成し、前記チャンバおよび前記少なくとも一つのチャネルは、所定量のゲル密封材で部分的に埋められる、前記容器と、
前記容器内部に位置するプラットフォームを有するキャップであって、前記ゲル密封材に正圧を加える、前記キャップと、
を備える、シール構造体。 - 前記容器は、一対のキャッチ部を含み、前記キャッチ部は、前記キャップ上に含まれる相補型対のランプと嵌合するように構成され、前記容器およびキャップは、スナップフィット接続を形成する、請求項1に記載のシール構造体。
- 前記キャップは、前記少なくとも一つのチャネルと軸方向に整列する複数のフィンガーを含む、請求項1に記載のシール構造体。
- 前記少なくとも一つのチャネルは、前記容器から突出する上昇壁によって画成される、請求項1に記載のシール構造体。
- 撚り線導体を有する外被付きワイヤは、少なくとも一つのチャネルを通って伸び、前記密封材は、各ワイヤの端部の前記撚り線導体間の空間を埋める、請求項1に記載のシール構造体。
- 前記ゲル密封材は、外被付きワイヤの外側に正圧を加え、前記正圧は、湿気に対して物理的障壁として作用する、請求項5に記載のシール構造体。
- 密封する方法において、
ハウジングと連通する少なくとも一つのチャネルを囲む容器を提供するステップであって、前記容器は、前記少なくとも一つのチャネルと連通するチャンバを画成する、前記ステップと、
所定量の硬化性液体密封材を混合するステップと、
前記液体密封材を前記チャンバおよび少なくとも一つのチャネルに導入するステップと、
前記液体密封材をゲル密封材に硬化させるステップと、
プラットフォームを有するキャップを提供するステップであって、前記プラットフォームは、前記容器内部に位置し、前記硬化された密封材と接触する、前記ステップと、
前記キャップを前記容器に固定するステップと、
を含み、
前記液体密封材をゲル密封材に硬化させることによって、少なくとも一つのチャネルおよび前記チャンバの内部のシールを形成する、密封する方法。 - キャップを提供する前記ステップにおいて、前記キャップは、U字形凹部を画成する複数のフィンガを有する、請求項7に記載の密封する方法。
- 容器およびキャップを提供する前記ステップにおいて、前記容器は、前記キャップ上に含まれるランプ対と嵌合するように構成され、前記容器およびキャップは、スナップフィット接続を形成する、請求項7に記載の密封する方法。
- 前記密封材を硬化させるステップにおいて、前記密封材は、少なくとも10,000cPの粘性を有する、請求項7に記載の密封する方法。
- キャップを提供する前記ステップにおいて、前記キャップは前記硬化された密封材に正圧を加え、前記硬化された密封材は、前記少なくとも一つのチャネルを通って伸びる外被付きワイヤの外側に正圧を加える、請求項7に記載の密封する方法。
- キャップを提供する前記ステップにおいて、前記ワイヤの外側の硬化された密封材の前記正圧が、湿気に対して物理的な障壁として作用する、請求項11に記載の密封する方法。
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