JP2020520099A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020520099A5
JP2020520099A5 JP2019560734A JP2019560734A JP2020520099A5 JP 2020520099 A5 JP2020520099 A5 JP 2020520099A5 JP 2019560734 A JP2019560734 A JP 2019560734A JP 2019560734 A JP2019560734 A JP 2019560734A JP 2020520099 A5 JP2020520099 A5 JP 2020520099A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
compartment
radial outer
substrate
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019560734A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020520099A (ja
JP7481845B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US15/593,987 external-priority patent/US11011355B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2020520099A publication Critical patent/JP2020520099A/ja
Publication of JP2020520099A5 publication Critical patent/JP2020520099A5/ja
Priority to JP2024072061A priority Critical patent/JP7746453B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7481845B2 publication Critical patent/JP7481845B2/ja
Priority to JP2025153787A priority patent/JP2025176161A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019560734A 2017-05-12 2018-05-10 基板処理システムのための温度調節された基板支持体 Active JP7481845B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024072061A JP7746453B2 (ja) 2017-05-12 2024-04-26 基板処理システムのための温度調節された基板支持体
JP2025153787A JP2025176161A (ja) 2017-05-12 2025-09-17 基板処理システムのための温度調節された基板支持体

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/593,987 US11011355B2 (en) 2017-05-12 2017-05-12 Temperature-tuned substrate support for substrate processing systems
US15/593,987 2017-05-12
PCT/US2018/031996 WO2018209041A2 (en) 2017-05-12 2018-05-10 Temperature-tuned substrate support for substrate processing systems

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024072061A Division JP7746453B2 (ja) 2017-05-12 2024-04-26 基板処理システムのための温度調節された基板支持体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020520099A JP2020520099A (ja) 2020-07-02
JP2020520099A5 true JP2020520099A5 (enExample) 2021-07-26
JP7481845B2 JP7481845B2 (ja) 2024-05-13

Family

ID=64097430

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019560734A Active JP7481845B2 (ja) 2017-05-12 2018-05-10 基板処理システムのための温度調節された基板支持体
JP2024072061A Active JP7746453B2 (ja) 2017-05-12 2024-04-26 基板処理システムのための温度調節された基板支持体
JP2025153787A Pending JP2025176161A (ja) 2017-05-12 2025-09-17 基板処理システムのための温度調節された基板支持体

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024072061A Active JP7746453B2 (ja) 2017-05-12 2024-04-26 基板処理システムのための温度調節された基板支持体
JP2025153787A Pending JP2025176161A (ja) 2017-05-12 2025-09-17 基板処理システムのための温度調節された基板支持体

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11011355B2 (enExample)
JP (3) JP7481845B2 (enExample)
KR (2) KR20240049640A (enExample)
CN (2) CN118486607A (enExample)
TW (1) TWI780151B (enExample)
WO (1) WO2018209041A2 (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118818920A (zh) * 2018-12-27 2024-10-22 Asml控股股份有限公司 用于在光刻设备中原位去除粒子的设备和方法
TWI886128B (zh) * 2019-05-30 2025-06-11 美商蘭姆研究公司 用於監測基板處理系統之靜電卡盤之溫度的不受射頻影響之感測器探針
CN112614771A (zh) * 2021-01-08 2021-04-06 上海谙邦半导体设备有限公司 一种反应腔装置及其工作方法
JP7725328B2 (ja) * 2021-10-14 2025-08-19 東京エレクトロン株式会社 支持装置、検査システム及び支持装置の制御方法

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5683072A (en) * 1988-11-01 1997-11-04 Tadahiro Ohmi Thin film forming equipment
US5148003A (en) * 1990-11-28 1992-09-15 International Business Machines Corporation Modular test oven
US5273588A (en) * 1992-06-15 1993-12-28 Materials Research Corporation Semiconductor wafer processing CVD reactor apparatus comprising contoured electrode gas directing means
US5595241A (en) * 1994-10-07 1997-01-21 Sony Corporation Wafer heating chuck with dual zone backplane heating and segmented clamping member
JPH11111823A (ja) 1997-10-06 1999-04-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置
US6081414A (en) 1998-05-01 2000-06-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for improved biasing and retaining of a workpiece in a workpiece processing system
US6091889A (en) * 1999-01-08 2000-07-18 National Science Council Rapid thermal processor for heating a substrate
US6214121B1 (en) * 1999-07-07 2001-04-10 Applied Materials, Inc. Pedestal with a thermally controlled platen
US6705394B1 (en) * 1999-10-29 2004-03-16 Cvc Products, Inc. Rapid cycle chuck for low-pressure processing
US6800173B2 (en) * 2000-12-15 2004-10-05 Novellus Systems, Inc. Variable gas conductance control for a process chamber
JP2002190372A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Ibiden Co Ltd ホットプレートユニット
US7161121B1 (en) * 2001-04-30 2007-01-09 Lam Research Corporation Electrostatic chuck having radial temperature control capability
CN100435269C (zh) * 2001-07-15 2008-11-19 应用材料有限公司 处理系统
JP3881908B2 (ja) 2002-02-26 2007-02-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US20040045813A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-11 Seiichiro Kanno Wafer processing apparatus, wafer stage, and wafer processing method
KR20040035281A (ko) 2002-10-19 2004-04-29 주성엔지니어링(주) 반도체 기판 가열용 몰딩 히터
DE10302653A1 (de) * 2003-01-20 2004-08-19 Htm Reetz Gmbh Vorrichtung zur Thermomigration
KR100512260B1 (ko) 2003-06-25 2005-09-05 주식회사 좋은기술 반도체 히팅 시스템 및 이의 제어방법
JP4824926B2 (ja) * 2004-12-24 2011-11-30 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 エピタキシャルシリコンウェハの製造方法
WO2006090730A1 (ja) * 2005-02-23 2006-08-31 Kyocera Corporation 接合体とウェハ保持部材及びその取付構造並びにウェハの処理方法
JP2007088411A (ja) * 2005-06-28 2007-04-05 Hitachi High-Technologies Corp 静電吸着装置およびウエハ処理装置ならびにプラズマ処理方法
US7941039B1 (en) * 2005-07-18 2011-05-10 Novellus Systems, Inc. Pedestal heat transfer and temperature control
US20070251456A1 (en) 2006-04-27 2007-11-01 Applied Materials, Inc., A Delaware Corporation Composite heater and chill plate
JP2011508436A (ja) * 2007-12-21 2011-03-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板の温度を制御するための方法及び装置
EP2321846A4 (en) * 2008-08-12 2012-03-14 Applied Materials Inc ELECTROSTATIC FODDER ASSEMBLY
JP5657262B2 (ja) * 2009-03-27 2015-01-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP4709945B2 (ja) * 2009-04-13 2011-06-29 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2010157776A (ja) 2010-04-14 2010-07-15 Fujitsu Semiconductor Ltd 静電チャック
US20120196242A1 (en) 2011-01-27 2012-08-02 Applied Materials, Inc. Substrate support with heater and rapid temperature change
US9371584B2 (en) * 2011-03-09 2016-06-21 Applied Materials, Inc. Processing chamber and method for centering a substrate therein
US8371567B2 (en) * 2011-04-13 2013-02-12 Novellus Systems, Inc. Pedestal covers
JP5948026B2 (ja) 2011-08-17 2016-07-06 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び処理方法
CN103843129B (zh) 2011-09-30 2017-03-01 应用材料公司 具有温度控制的静电夹具
US9267739B2 (en) 2012-07-18 2016-02-23 Applied Materials, Inc. Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities
JP6001402B2 (ja) * 2012-09-28 2016-10-05 日本特殊陶業株式会社 静電チャック
US20140356985A1 (en) 2013-06-03 2014-12-04 Lam Research Corporation Temperature controlled substrate support assembly
TWI609991B (zh) * 2013-06-05 2018-01-01 維克儀器公司 具有熱一致性改善特色的晶圓舟盒
KR101876501B1 (ko) * 2013-08-05 2018-07-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인-시츄 제거 가능한 정전 척
JP2015103701A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 非接触型保持機構
US9520315B2 (en) * 2013-12-31 2016-12-13 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with internal flow adjustments for improved temperature distribution
TWI654332B (zh) 2014-07-02 2019-03-21 美商應用材料股份有限公司 用於電漿處理的多區域基座
JP6369936B2 (ja) 2014-07-31 2018-08-08 日東電工株式会社 光センサ
JP6530228B2 (ja) 2015-04-28 2019-06-12 日本特殊陶業株式会社 静電チャック
US10008399B2 (en) * 2015-05-19 2018-06-26 Applied Materials, Inc. Electrostatic puck assembly with metal bonded backing plate for high temperature processes
US9741593B2 (en) * 2015-08-06 2017-08-22 Applied Materials, Inc. Thermal management systems and methods for wafer processing systems
US9691645B2 (en) 2015-08-06 2017-06-27 Applied Materials, Inc. Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems
JP6541565B2 (ja) * 2015-09-25 2019-07-10 東京エレクトロン株式会社 載置台及びプラズマ処理装置
US10418269B2 (en) * 2015-12-04 2019-09-17 Lam Research Corporation Storing and organizing minimum contact area features and wafer transfer pins during system maintenance

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020520099A5 (enExample)
TWI651793B (zh) 熱處理感受器
JP5395810B2 (ja) 基板支持ユニット、基板処理装置、及び基板支持ユニットを製造する方法
US9202727B2 (en) Susceptor heater shim
KR102071681B1 (ko) 자가 중심설정 서셉터 링 조립체
JP2016534973A5 (enExample)
US8256754B2 (en) Lift pin for substrate processing
KR101405299B1 (ko) 기판 지지대 및 이를 구비하는 박막 증착 장치
JP2018032854A5 (enExample)
JPS61502433A (ja) 加熱時に半導体ウエハに生じた温度変化の低減法と低減装置
JPH0789541B2 (ja) 半導体ウェーハ処理装置のサセプタの熱分布を向上するサセプタ用スポーク支持体
KR20160010342A (ko) 온도 균일도의 증가를 위한 서셉터 히터의 국부적 온도 제어
CN114959658A (zh) 一种加热装置及化学气相沉积设备
TWI595562B (zh) 適應性烘烤系統、其使用方法與用於其的控制器
JP2012529173A (ja) 基板支持ユニット及びそれを含む基板処理装置
TWI636337B (zh) 基板保持裝置、基板保持構件及基板保持方法
JP2019029346A5 (enExample)
JPS63184330A (ja) フオトレジストのベ−ク装置
US20150034010A1 (en) Susceptor and apparatus including the same
JP6643029B2 (ja) 単結晶炭化ケイ素基板の加熱処理容器及びエッチング方法
JP6210382B2 (ja) エピタキシャル成長装置
TW202033802A (zh) 陶瓷環及具有陶瓷環的半導體反應腔體
JP2018095493A (ja) 光学素子用成形型、光学素子の成形装置および光学素子の成形方法
JP6826288B2 (ja) ワーク分割装置及びワーク分割方法
JP2007311726A5 (enExample)