JP2020514996A - フォトマスク及びレチクル検査並びにウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔 - Google Patents

Abstract

走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムのためのマルチカラムアセンブリが開示される。マルチカラムアセンブリは、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムを含む。それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。複数の電子光学カラムは、ステージ上に固定された試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けるように構成されている。複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、１つ又は複数のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しい。複数の電子光学カラムの１つ又は複数の間隔は、検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する。

Description

本発明は、概して、フォトマスク／レチクル及びウェハ検査及び精査に関し、より具体的には、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔に関する。

本出願は、発明者がＲｏｂｅｒｔ Ｈａｙｎｅｓ、Ｆｒａｎｋ Ｃｈｉｌｅｓｅ及びＭｏｓｈｅ Ｐｒｅｉｌであり、名称が「ＯＰＴＩＭＵＭ ＭＵＬＴＩ−ＣＯＬＵＭＮ ＰＩＴＣＨ ＳＰＡＣＩＮＧ ＦＯＲ ＭＡＳＫ ＩＮＳＰＥＣＴＩＯＮ ＡＮＤ ＷＡＦＥＲ ＬＡＹＯＵＴ ＦＯＲ ＰＲＩＮＴ ＣＨＥＣＫ ＶＥＲＩＦＩＣＡＴＩＯＮ」である、２０１７年２月５日に出願された米国仮特許出願第６２／４５４，８０７号の米国特許法１１９条（ｅ）の下の利益を主張し、この出願はその全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

論理及びメモリ素子等の半導体素子の製造は、半導体素子の様々な特徴及び複数の層を形成するために、多数の半導体製造及び計測プロセスを用いて半導体素子を処理することを典型的に含む。選択製作プロセスは、フォトマスク／レチクルを利用して、ウェハ等の半導体素子上に特徴をプリントする。半導体素子が、横方向により小さくなり、そして鉛直方向に拡張するにつれて、向上された検査及び精査デバイス及び手順を開発して、フォトマスク／レチクル及びウェハ検査プロセスの感度及び処理能力を増大させることが重要になる。

半導体素子は、製作プロセス中に欠陥を生じさせることがある。検査プロセスが、半導体製造プロセス中の様々なステップにおいて実行されて、標本における欠陥を検出する。検査プロセスは、集積回路等の半導体素子の製作の重要な部分である。これらの検査プロセスは、半導体素子の寸法が減少するにつれて、許容可能な半導体素子をうまく製造するのに更に一層重要になる。比較的小さい欠陥でさえ、半導体素子内に不必要な収差を生じさせることがあるので、半導体素子の寸法が減少するにつれて、欠陥の検出が強く望まれるようになった。

１つの検査技術が、走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）等の電子ビームに基づく検査を含む。いくつかの例では、走査電子顕微鏡法は、２次電子ビーム集光（例えば、２次電子（ＳＥ）撮像システム）を介して実行される。別の例では、走査電子顕微鏡法は、単一の電子ビームを多数のビームに分割し、単一の電子光学カラムを利用することによって実行されることにより、多数のビームを個々に調整及び走査する（例えば、マルチビームＳＥＭシステム）。別の例では、走査電子顕微鏡法は、増加した数の電子光学カラム（例えば、マルチカラムＳＥＭシステム）を含むＳＥＭシステムを介して実行される。

米国特許出願公開第２０１４／０１５８８８６号

マルチカラムＳＥＭシステムにおいて、特定の電子光学カラムによって覆われた全体フィールド領域の部分が小さい程、それぞれの電子光学カラムから戻して集められた画像を継ぎ合せるのに必要である全重複がより大きくなる。それに加えて、マルチカラムＳＥＭシステムは、フォトマスク／レチクル及びウェハの両方を走査する能力を含まないことがある。更に、マルチカラムＳＥＭシステムがフォトマスク／レチクル又はウェハの高分解能特性評価のために必要とする全時間は、複数の電子光学カラムの数、及びそれらの間の間隔に依存する。例えば、全体フィールド領域の検査に必要とされる時間長は、複数の電子光学カラムが、全てのカラムの全検査領域がフォトマスク／レチクルの全体フィールド領域よりも大きいように間隔をあけられる場合に増加するが、その理由は、フィールド領域内部のカラムが、フィールド領域の外側の非検査カラムを補うためにより多くの表面領域を検査しなければならないからである。別の一例として、ＳＥＭシステムの周囲材料に基づいて、フォトマスク／レチクル又はウェハの表面は、フォトマスク／レチクル又はウェハ全体フィールドの外側の電子光学カラムの暴露によって帯電されることがあり、それは、順に、隣接するインフィールド電子光学カラムを妨害することがある。

そのため、上記の欠点を解決するシステム及び方法を提供することが有利である。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムのためのマルチカラムアセンブリが開示される。一実施形態では、マルチカラムアセンブリは、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムは、ステージ上に固定された試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、１つ又は複数のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しい。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの１つ又は複数の間隔は、検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムのためのマルチカラムアセンブリが開示される。一実施形態では、マルチカラムアセンブリは、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。別の一実施形態では、特定のフィールドの２つ以上のインスタンスが、ステージ上に固定された試料の表面上にプリントされる。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムは、特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの少なくとも１つの追加の電子光学カラムが、特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、少なくともその追加の検査領域は、第１検査領域とは異なる特定フィールドの部分である。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムが開示される。一実施形態では、マルチカラムＳＥＭシステムは、複数の電子ビームを生成するように構成された複数の電子ビームソースを含む電子ビームソースアセンブリを含む。別の一実施形態では、マルチカラムＳＥＭシステムは、試料を固定するように構成されたステージを含む。別の一実施形態では、マルチカラムＳＥＭシステムは、マルチカラムアセンブリを含む。別の一実施形態では、マルチカラムアセンブリは、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムは、ステージ上に固定された試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、１つ又は複数のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しい。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの１つ又は複数の間隔は、検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのそれぞれの電子光学カラムは、複数の電子ビームの１つの電子ビームを受け取る。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムは、複数の電子ビームを試料の表面まで導く。別の一実施形態では、試料は、複数の電子ビームのうちの少なくとも１つの電子ビームに応じて電子を放出する又は散乱させる。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの電子光学カラムは、放出された又は散乱させられた電子のうちの少なくとも一部分を検出する。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムが開示される。一実施形態では、マルチカラムＳＥＭシステムは、複数の電子ビームを生成するように構成された複数の電子ビームソースを含む電子ビームソースアセンブリを含む。別の一実施形態では、マルチカラムＳＥＭシステムは、試料を固定するように構成されたステージを含む。別の一実施形態では、マルチカラムＳＥＭシステムは、マルチカラムアセンブリを含む。別の一実施形態では、マルチカラムアセンブリは、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。別の一実施形態では、特定のフィールドの２つ以上のインスタンスは、ステージ上に固定された試料の表面上にプリントされる。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのうちの第１電子光学カラムは、特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの追加の電子光学カラムは、特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、少なくともその追加の検査領域は、第１検査領域とは異なる特定のフィールドの部分である。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのそれぞれの電子光学カラムは、複数の電子ビームのうちの１つの電子ビームを受け取る。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムは、複数の電子ビームを試料の表面まで導く。別の一実施形態では、試料は、複数の電子ビームのうちの少なくとも１つの電子ビームに応じて電子を放出する又は散乱させる。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの電子光学カラムは、放出された又は散乱させられた電子のうちの少なくとも一部分を検出する。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う方法が開示される。一実施形態では、方法は、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列されたマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムを介して、試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けることを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。別の一実施形態では、複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、１つ又は複数のフィールド領域内の１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しい。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの１つ又は複数の間隔は、検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う方法が開示される。一実施形態では、方法は、１つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列されたマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムを介して、試料の表面上にプリントされる特定のフィールドの２つ以上のインスタンスを特徴付けることを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムは、特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの追加の電子光学カラムは、特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、少なくともその追加の検査領域は、第１検査領域とは異なる特定のフィールドの部分である。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う方法が開示される。一実施形態では、方法は、試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域の１つ又は複数の寸法を決定することを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、方法は、１つ又は複数のフィールド領域の１つ又は複数の寸法に基づいて、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムのための１つ又は複数の間隔を決定することを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、方法は、１つ又は複数のフィールド領域内の検査領域の整数の数を画定することを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの数は、１つ又は複数のフィールド領域の１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しい。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの１つ又は複数の間隔は、検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う方法が開示される。一実施形態では、方法は、試料の表面上にプリントされる特定フィールドの２つ以上のインスタンスの１つ又は複数の寸法を決定することを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、方法は、試料の表面上にプリントされる１つ又は複数のフィールドの１つ又は複数の寸法に基づいて、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムのための１つ又は複数の間隔を決定することを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、方法は、試料の表面上にプリントされる特定のフィールドの２つ以上のインスタンスの複数の検査領域を画定することを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムは、特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの追加の電子光学カラムは、特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成されている。別の一実施形態では、少なくともその追加の検査領域は、第１検査領域とは異なる特定のフィールドの部分である。

本開示についての多数の利点が、以下の添付図面を参照することによって当業者によりよく理解されるであろう。

本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、マルチカラム間隔パターンを表す簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、マルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、マルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔から発生させられた合成フィールドの簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を決定する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を決定する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を決定する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含む走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールによってフォトマスク／レチクルフィールドを検査する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含む走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールによってフォトマスク／レチクルフィールドを検査する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のための選択マルチカラム間隔を含む走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールを介して取得された１つ又は複数の検査画像から合成フィールドを生成する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含むマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールを作成するための方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のための選択マルチカラム間隔を含むマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールを作成する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のための選択マルチカラム間隔を含むマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールを作成する方法を表すプロセスフロー図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査又はウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された特性評価ツールの電子光学カラムの簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査又はウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された特性評価ツールの簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査又はウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された特性評価ツールの簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査又はウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された特性評価ツールの簡略ブロック図である。 本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査又はウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された制御装置及び特性評価ツールを含む特性評価システムの簡略ブロック図である。

ここで、添付図面に示されている開示された主題に詳細に言及する。

図１Ａ〜７Ｅを概して参照すると、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔が、説明される。

本開示の実施形態は、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を対象とする。本開示の実施形態は、また、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を決定する方法を対象とする。本開示の実施形態は、また、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された特性評価ツール及び特性評価システムを対象とする。

図１Ａ〜１Ｃは、概して、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、マルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。

一実施形態では、フォトマスク／レチクル又はウェハのフィールドは、２つ以上の電子光学カラム１０２のアレイを介して検査される。例えば、図１Ａに示すように、２つ以上の電子光学カラム１０２のアレイ１００は、ｍ×１のパターンを含んでもよい。別の一例として、図１Ｂに示すように、２つ以上の電子光学カラム１０２のアレイ１１０は、１×ｎのパターンを含んでもよい。別の一例として、図１Ｃに示すように、２つ以上の電子光学カラム１０２のアレイ１２０は、ｍ×ｎのパターンを含んでもよい。ここで留意するのは、「電子光学カラム」及び「電子ビームカラム」は、本開示の目的に対して同義であるとみなされもよいことである。

別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム１０２は、選択された間隔によって分割されている。例えば、隣接する電子光学カラム１０２の間の選択された間隔が、第１方向において、及び／又は第１方向と異なる第２方向において等しくてもよい。別の一例として、隣接する電子光学カラム１０２の間の選択された間隔が、第１方向において、及び／又は第１方向と異なる第２方向において実質的に等しくてもよい。別の一例として、少なくとも１つの組の隣接する電子光学カラム１０２の間の選択された間隔が、第１方向において、及び／又は第１方向と異なる第２方向において、少なくとも第２組の隣接する電子光学カラム１０２の間の間隔と異なってもよい。ここで留意するのは、「間隔」及び「ピッチ間隔」とは、本開示の目的に対して同義であるとみなされもよいことである。

別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム１０２のアレイは、フォトマスク／レチクル又はウェハのフィールドを２つ以上の検査領域１０４に分割する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域１０４は、ｙ成分及びｘ成分を有する１つ又は複数の寸法の組を含む。例えば、２つ以上の検査領域１０４は、サイズが等しくてもよい。別の一例として、２つ以上の検査領域１０４は、サイズが実質的に等しくてもよい。別の一例として、第１検査領域１０４は、第２検査領域１０４とサイズが異なってもよい。一般に、２つ以上の電子光学カラム１０２のアレイは、フォトマスク／レチクル又はウェハのフィールドを任意の数の検査領域１０４に分割する任意の数の電子光学カラム１０２を含んでもよい。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

別の一実施形態では、第１方向及び／又は第２方向の選択された間隔は、２つ以上の検査領域１０４の寸法の組に対応する。例えば、第１方向及び／又は第２方向の選択された間隔は、２つ以上の検査領域１０４の１つ又は複数の寸法の組に等しくても又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向及び／又は第２方向の選択された間隔が、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域１０４の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲に対する限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

ここで留意するのは、２つ以上の電子光学カラム１０２の行及び／又は列が、２つ以上の検査領域１０４が特定の行−列の交点に基づいてマッピング及び／又は配列されるようにラベル付けされてもよいことである。更に、本開示の実施形態は、それぞれ電子光学カラム１０２に付与されたラベルに基づいてラベル付けされる特定の検査領域１０４を対象にするけれども、ここで留意するのは、特定の検査領域１０４が当該技術分野で公知のいずれかのラベル付けスキームを介してラベル付けされてもよいことである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム１０２のそれぞれは、２つ以上の検査領域１０４の特定の検査領域１０４を検査する。例えば、２つ以上の検査領域１０４が重複を含まないことにより、２つ以上の電子光学カラム１０２のそれぞれが、特定の領域を単独で検査してもよい。別の一例として、２つ以上の検査領域１０４が選択された量の重複を含むことにより、２つ以上の電子光学カラム１０２うちの少なくとも２つが、フォトマスク／レチクルのフィールドの一部分を再走査してもよい。これに関連して、検査領域１０４は、画像の後処理中に継ぎ合されてもよい。ここで留意するのは、重複の量は、検査の画像収集段階及び／又は検査の画像後処理段階中の検査時間を最小化するように選ばれてもよいことである。

ここで留意するのは、２つ以上の電子光学カラム１０２は、２つ以上の検査領域１０４を同時に、実質的に同時に、又は順番に検査してもよいことである。それに加えて、ここで留意するのは、２つ以上の電子光学カラム１０２が、当該技術分野で公知のいずれかのパターンを介して特定の検査領域１０４を検査してもよいことである。更に、本開示の実施形態は、それぞれ、特定の検査領域１０４の左上から開始する電子光学カラム１０２を対象にしているけれども、ここで留意するのは、電子光学カラム１０２が特定の検査領域１０４内部のいずれかの位置から開始してもよいことである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

図２は、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。一実施形態では、フォトマスク／レチクルの全体フィールド２００は、ｙ成分２０２及びｘ成分２０４を有する１つ又は複数の寸法の組を含む。別の一実施形態では、全体フィールド２００は、２つ以上の電子光学カラム２０６のアレイによって単一フィールドとして検査される。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム２０６のアレイは、フォトマスク／レチクルの全体フィールド２００を２つ以上の検査領域２０８に分割する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域２０８が、ｙ成分２１０及びｘ成分２１２を有する１つ又は複数の寸法の組を含み、この場合、ｙ成分２１０及びｘ成分２１２は、２つ以上の電子光学カラム２０６の間の間隔に依存している。例えば、２つ以上の検査領域２０８は、サイズが等しくてもよい。別の一例として、２つ以上の検査領域２０８は、サイズが実質的に等しくてもよい。別の一例として、第１検査領域２０８が、第２検査領域２０８とサイズが異なってもよい。

別の一実施形態では、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム２０６の間の間隔は、２つ以上の検査領域２０８の寸法の組に対応する。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム２０６の間の間隔は、２つ以上の検査領域２０８の１つ又は複数の寸法の組に等しくてもよく又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム２０６の間の間隔は、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域２０８の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

一例では、フォトマスク／レチクルの全体フィールド２００は、１０４．０ｍｍのｙ成分２０２及び１３２．０ｍｍのｘ成分２０４を有する１つ又は複数の寸法の組を含んでもよいが、これに限定されない。アレイは、フォトマスク／レチクルの全体フィールド２００を３０個の検査領域２０８に分割する３０個の電子光学カラム２０６の５×６のグリッドを含んでもよいが、これに限定されない。３０個の検査領域２０８は、２０．８ｍｍのｙ成分２１０（例えば、１０４．０ｍｍ／５個の電子光学カラム２０６）及び２２．０ｍｍのｘ成分２１２（例えば、１３２．０ｍｍ／６個の電子光学カラム２０６）を有する１つ又は複数の寸法の組を含んでもよいが、これに限定されない。ここで留意するのは、３０個の電子光学カラム２０６の５個の行は、Ａ〜Ｅとしてラベル付けされてもよく、３０個の電子光学カラム２０６の６個の列は、１〜６としてラベル付けされてもよく、それにより、３０個の検査領域２０８がＡ１〜Ｅ６にラベル付けされてもよいことである。

本開示の実施形態は、電子光学カラム２０６のアレイ内部の間隔が、それぞれの電子光学カラム２０６によって検査される検査領域２０８が重複を含まないように選択されていることを示しているけれども、ここで留意すべきは、いくらかの重複が、検査領域２０８の画像を継ぎ合すために実装されてもよいことである。例えば、２０ｍｍの間隔を有するそれぞれの電子光学カラム２０６は、２０．１ｍｍ平方の領域を検査してもよく、この場合、過剰な０．１ｍｍ平方の領域が、区画化されて、最大４個の隣接する検査領域２０８によって重複される。しかし、重複する区画を用いずに、検査領域２０８の画像を継ぎ合すことが可能であってもよいと考えられる。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

図３は、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を表す簡略ブロック図である。一実施形態では、フォトマスク／レチクルの全体フィールド２００が、２つ以上のフィールド領域に分割され、この場合、２つ以上のフィールド領域が、順番に検査される。例えば、２つ以上のフィールド領域は、サイズが等しくてもよい。別の一例として、２つ以上のフィールド領域は、サイズが実質的に等しくてもよい。別の一例として、第１フィールド領域が、第２フィールド領域とサイズが異なってもよい。一例では、全体フィールド２００が、４個のフィールド領域（又は、四分円）３００、３２０、３４０、３６０に分割されていてもよいが、これに限定されない。ここで留意するのは、全体フィールド２００のうちのフィールド領域３００を対象とした以下の実施形態は、全体フィールド２００のうちのフィールド領域３２０、３４０、３６０のうちの任意のものを対象としてもよいことである。

別の一実施形態では、全体フィールド２００のうちのフィールド領域３００は、２つ以上の電子光学カラム３０６のアレイによって検査される。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム３０６のアレイは、フォトマスク／レチクルのフィールド領域３００を２つ以上の検査領域３０８に分割する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域３０８は、ｙ成分３１０及びｘ成分３１２を有する１つ又は複数の寸法の組を含み、この場合、ｙ成分３１０及びｘ成分３１２は、２つ以上の電子光学カラム３０６の間の間隔に依存している。例えば、２つ以上の検査領域３０８は、サイズが等しくてもよい。別の一例として、２つ以上の検査領域３０８は、サイズが実質的に等しくてもよい。別の一例として、第１検査領域３０８が、第２検査領域３０８とサイズが異なってもよい。

別の一実施形態では、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム３０６の間の間隔は、２つ以上の検査領域３０８の寸法の組に対応する。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム３０６の間の間隔は、２つ以上の検査領域３０８の１つ又は複数の寸法の組に等しくてもよく又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム３０６の間の間隔が、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域３０８の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

一例では、全体フィールド２００のうちのフィールド領域３００は、５２．０ｍｍのｙ成分３０２（例えば、全体フィールド２００のｙ成分２０２の半分）を有する１つ又は複数の寸法の組、及び６６．０ｍｍのｘ成分３０４（例えば、全体フィールド２００のｘ成分２０４の半分）を含んでもよいが、これに限定されない。アレイは、全体フィールド２００のうちのフィールド領域３００を３０個の検査領域３０８に分割する３０個の電子光学カラム３０６の５×６のグリッドを含んでもよいが、これに限定されない。３０個の検査領域３０８は、１０．４ｍｍのｙ成分３１０（例えば、５２．０ｍｍ／５個の電子光学カラム３０６）及び１１．０ｍｍのｘ成分３１２（例えば、６６．０ｍｍ／６個の電子光学カラム３０６）を有する１つ又は複数の寸法の組を含んでもよいが、これに限定されない。ここで留意するのは、３０個の電子光学カラム３０６の５個の行が、Ａ〜Ｅとしてラベル付けされてもよく、３０個の電子光学カラム３０６の６個の列が、１〜６としてラベル付けされてもよく、それにより、３０個の検査領域３０８が、Ａ１〜Ｅ６にラベル付けされてもよいことである。

本開示の実施形態は、電子光学カラム３０６のアレイ内部の間隔が、それぞれのカラム３０６によって検査される検査領域３０８が重複を含まないように選択されていることを示すけれども、ここで留意すべきは、なんらかの重複が、検査領域３０８の画像を継ぎ合せるために実装されてもよいことである。例えば、２０ｍｍの間隔を有する電子光学カラム３０６は、２０．１ｍｍ平方の領域を検査してもよく、この場合、過剰な０．１ｍｍ平方の領域が、最大４個の隣接する検査領域３０８によって区画化されて重複される。しかし、重複する区画を用いずに、検査領域３０８の画像を継ぎ合すことが可能であってもよいと考えられる。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

別の一実施形態では、一旦フィールド領域３００が、電子光学カラム３０６のアレイによって検査されると、電子光学カラム３０６のアレイは、別のフィールド領域を順番に検査する。例えば、電子光学カラム３０６のアレイは、フィールド領域３００を検査し、次いでフィールド領域３２０を検査し、次いでフィールド領域３４０を検査し、次いでフィールド領域３６０を検査してもよい。別の一例として、電子光学カラム３０６のアレイは、代わりの順序でフィールド領域３００、３２０、３４０、及び３６０を検査してもよい。

図４Ａ及び４Ｂは、概して、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を表す簡略ブロック図を示す。

一実施形態では、ウェハのプリント領域４００は、ｙ成分４０２及びｘ成分４０４を有する１つ又は複数の寸法の組を含む。別の一実施形態では、フォトマスク／レチクルフィールドが、縮小率に基づいてプリント領域４００内で１又は複数回だけプリントされる。例えば、縮小率は、１：１、２：１、４：１等を含んでもよいが、これに限定されない。例えば、フォトマスク／レチクルフィールドは、４:１の縮小率でプリント領域４００内において１６回だけプリントされてもよい。別の一実施形態では、フォトマスク／レチクルフィールドをプリント領域４００中にプリントして、２つ以上のフィールド領域４０６を生成する。別の一実施形態では、２つ以上のフィールド領域４０６は、ｙ成分４０８及びｘ成分４１０を有する１つ又は複数の寸法の組を含む。例えば、２つ以上のフィールド領域４０６は、サイズが等しくてもよい。別の一例として、２つ以上のフィールド領域４０６は、サイズが実質的に等しくてもよい。別の一例として、第１フィールド領域４０６は、第２フィールド領域４０６とサイズが異なってもよい。ここで留意するのは、２つ以上のフィールド領域４０６が、実質的に同一であっても又は類似してもよいことである。

別の一実施形態では、プリント領域４００は、２つ以上の電子光学カラム４１２のアレイによって検査される。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム４１２のアレイは、プリント領域４００を２つ以上の検査領域４１４に分割する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域４１４は、ｙ成分４１６及びｘ成分４１８を有する１つ又は複数の寸法の組を含み、この場合、ｙ成分４１６及びｘ成分４１８は、２つ以上の電子光学カラム４１２の間の間隔に依存している。例えば、２つ以上の検査領域４１４は、サイズが等しくてもよい。別の一例として、２つ以上の検査領域４１４は、サイズが実質的に等しくてもよい。別の一例として、第１検査領域４１４は、第２検査領域４１４とサイズが異なってもよい。

別の一実施形態において、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム４１２の間の間隔は、２つ以上の検査領域４１４の寸法の組に対応する。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム４１２の間の間隔は、２つ以上の検査領域４１４の１つ又は複数の寸法の組に等しくても又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向の及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラム４１２の間の間隔が、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域４１４の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

別の一実施形態において、２つ以上の電子光学カラム４１２のアレイは、第１プリント領域４０６内部の２つ以上の検査領域４１４の選択検査領域と、少なくとも第２フィールド領域４０６内部の２つ以上の検査領域４１４の選択検査領域と、を実質的に同時に特徴付ける。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域４１４のそれぞれの検査領域４１４は、特定のプリント領域４０６の境界内部にある（例えば、隣接するプリント領域４０６の間の境界線を横切らない）。しかし、ここで留意するのは、２つ以上の検査領域４１４のうちの少なくとも１つの検査領域４１４は、隣接するプリント領域４０６の間の境界を横切ってもよいことである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

図４Ｂは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、２つ以上の電子光学カラム４１２によって走査され、ウェハのプリント領域４００内部の２つ以上のフィールド領域４０６を横切って広がった２つ以上の検査領域４１４が配置された合成全体フィールド４２０を示す。一実施形態では、合成全体フィールド４２０は、検査領域４１４の全領域が単一フィールド領域４０６の寸法に等しいとき、ｙ成分４０８及びｘ成分４１０を有する１つ又は複数の寸法の組を含む。別の一実施形態では、３０個の検査される領域４１４が、ｙ成分４０８及びｘ成分４１０を有する１つ又は複数の寸法の組を含むそれぞれの検査領域４１４によって、フィールド領域４０６内部のそれらの位置に基づいて合成全体フィールド４２０内に編成される。

本開示の実施形態は、電子光学カラム４１２のアレイ内部の間隔が、それぞれの電子光学カラム４１２によって検査される検査領域４１４が重複を含まないように選択されるけれども、ここで留意するのは、いくらかの重複が、検査領域４１４の画像を継ぎ合すために実装されてもよいことである。例えば、２０ｍｍの間隔を有する電子光学カラム４１２は、２０．１ｍｍ平方の領域を検査してもよく、この場合、過剰な０．１ｍｍ平方の領域が、最大４個の隣接する検査領域２０８によって区画化されて重複される。しかし、考えられるのは、重複する区画を用いずに検査領域４１４の画像を継ぎ合せることが可能である場合があることである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

一例では、プリント領域４００は、１０４．０ｍｍのｙ成分４０２及び１３２．０ｍｍのｘ成分４０４を有する１つ又は複数の寸法の組を含んでもよいが、これに限定されない。１０４．０ｍｍのｙ成分及び１３２．０ｍｍのｘ成分を有するフォトマスク／レチクルフィールド領域が、４：１の縮小率でプリント領域４００上にプリントされることにより、フォトマスク／レチクルフィールド領域は、プリント領域４００内に１６個のフィールド領域４０６としてプリントされる。それぞれのフィールド領域４０６は、２６．０ｍｍのｙ成分４０８及び３２．０ｍｍのｘ成分４１０を含んでもよい。アレイは、３０個の電子光学カラム４１２の５×６のグリッドを含んでもよいが、これに限定されない。１６個のフィールド領域４０６は、それぞれ３０個の検査領域４１４に分割されてもよく、この場合、それぞれの検査領域４１４は、５．２ｍｍのｙ成分４１６（例えば、２６．０ｍｍ／５個の電子光学カラム）及び５．３ｍｍのｘ成分４１８（例えば、３２．０ｍｍ／６個の電子光学カラム）を有する１つ又は複数の寸法の組を含んでもよいが、これに限定されない。

３０個の検査領域４１４は、１６個のフィールド領域４０６全体にわたって広がっていてもよい。３０個の電子光学カラム４１２のそれぞれは、複数の検査画像を単一画像に継ぎ合せるのに必要な重複を含まない３０個の検査領域４１４のうちの異なる検査領域４１４を検査してもよい。ここで留意するのは、３０個の電子光学カラム４１２の５個の行が、Ａ〜Ｅとしてラベル付けされてもよく、３０個の電子光学カラム４１２の６個の列が、１〜６としてラベル付けされてもよく、それにより、３０個の領域４１４が、Ａ１〜Ｅ６にラベル付けされてもよいことである。

３０個の検査領域４１４は、プリントされるパターン内のそれらの位置に基づいて合成全体フィールド４２０に編成されてもよい。例えば、図４Ａに示すように、１６個のフィールド領域４０６内部に３０個の電子光学カラム４１２を配列するために、検査領域Ｂ４は、図４Ｂの合成全体フィールド４２０の左上隅にある（図２及び図３に示すように、比較される検査領域Ａ１が検査されるフィールドの左上隅であるので）。

図５Ａは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を決定する方法５００を示す。

ステップ５０２において、フォトマスク／レチクルフィールドの１つ又は複数の寸法が決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、ｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、フォトマスク／レチクルについての設計データから取得される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して取得される。

ステップ５０４において、電子光学カラムの数が選択される。一実施形態では、その数の電子光学カラムは、２つ以上の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラムに対するパターンが選択される。例えば、パターンは、１×ｍのアレイ、ｎ×１のアレイ又はｍ×ｎのアレイを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、パターンは、フォトマスク／レチクルフィールドを検査するのに必要な時間長を最小化するように選択される。別の一実施形態では、パターンは、フォトマスク／レチクルフィールドの１つ又は複数の寸法の範囲内の２つ以上の電子光学カラムに適合するよう選択される。

ステップ５０６において、フォトマスク／レチクルフィールドの１つ又は複数の寸法に基づいて電子光学カラムの数に対する間隔が決定される。一実施形態では、隣接する電子光学カラムの間の間隔は、第１方向及び／又は第２方向において等しいか又は実質的に等しい。別の一実施形態では、第１セットの隣接する電子光学カラム同士の間の間隔は、第２セットの隣接する電子光学カラム同士の間の間隔に等しくない。別の一実施形態では、第１方向の間隔は、第２方向の間隔に等しいか、実質的に等しいか又は等しくない。別の一実施形態では、間隔は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、間隔は、１つ又は複数の計算を介して決定される。

ステップ５０８において、２つ以上の検査領域が、フォトマスク／レチクルフィールド内に画定される。一実施形態では、２つ以上の検査領域のそれぞれは、２つ以上の電子光学カラムのうちの特定の電子光学カラムに対応する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、第１方向及び／又は第２方向の間隔に基づいて画定される。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔は、２つ以上の検査領域の寸法の組に対応してもよい。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔は、２つ以上の検査領域の１つ又は複数の寸法の組に等しいか又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔が、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

ステップ５１０において、２つ以上の検査領域の１つ又は複数の寸法が決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、ｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、サイズが等しく及び／又は形状が類似している。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、サイズが実質的に等しく及び／又は形状が実質的に類似している。別の一実施形態では、第１検査領域は、第２検査領域とサイズが等しくなく及び／又は形状が等しくない。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法が、フォトマスク／レチクルについての設計データから決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の計算を介して決定される。

図５Ｂは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のためのマルチカラム間隔を決定する方法５２０を示す。

ステップ５２２において、フォトマスク／レチクルフィールドの１つ又は複数の寸法が決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、ｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、フォトマスク／レチクルのための設計データから取得される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して取得される。

ステップ５２４において、フォトマスク／レチクルフィールドの２つ以上のフィールド領域が画定される。ステップ５２６において、フォトマスク／レチクルフィールドの２つ以上のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域の１つ又は複数の寸法が、決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、それぞれｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、２つ以上のフィールド領域は、サイズが等しく及び／又は形状が類似している。別の一実施形態では、２つ以上のフィールド領域は、サイズが実質的に等しく及び／又は形状が実質的に類似している。例えば、フォトマスク／レチクルフィールドは、実質的に等しいフィールド領域（例えば、四分円）に分割されてもよい。別の一実施形態では、第１フィールド領域は、第２フィールド領域とサイズが等しくなく及び／又は形状が等しくない。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、フォトマスク／レチクルのための設計データから決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の計算を介して決定される。

ステップ５２８において、電子光学カラムの数が選択される。一実施形態では、その数の電子光学カラムは、２つ以上の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラムのためのパターンが選択される。例えば、パターンは、１×ｍのアレイ、ｎ×１のアレイ又はｍ×ｎのアレイを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、パターンは、フォトマスク／レチクルフィールドのフィールド領域を検査するのに必要な時間長を最小化するように選択される。別の一実施形態では、パターンは、フォトマスク／レチクルフィールドのフィールド領域の１つ又は複数の寸法の範囲内の２つ以上の電子光学カラムに適合するように選択される。

ステップ５３０において、フォトマスク／レチクルフィールドの２つ以上のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域の寸法に基づいて、間隔が決定される。一実施形態では、隣接する電子光学カラムの間の間隔が、第１方向及び／又は第２方向において等しく又は実質的に等しい。別の一実施形態では、第１組の隣接する電子光学カラムの間の間隔は、第２組の隣接する電子光学カラムの間の間隔と等しくない。別の一実施形態では、第１方向の間隔は、第２方向の間隔と等しいか、実質的に等しいか又は等しくない。別の一実施形態では、間隔は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、間隔は、１つ又は複数の計算を介して決定される。

ステップ５３２において、２つ以上の検査領域が、２つ以上の電子光学カラムのためにフォトマスク／レチクルフィールドの２つ以上のフィールド領域内に画定される。一実施形態では、２つ以上の検査領域のそれぞれは、２つ以上の電子光学カラムの特定の電子光学カラムに対応する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、第１方向及び／又は第２方向の間隔に基づいて画定される。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔は、２つ以上の検査領域の寸法の組に対応してもよい。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔は、２つ以上の検査領域の１つ又は複数の寸法の組に等しいか又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔が、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

ステップ５３４において、２つ以上の検査領域の１つ又は複数の寸法が決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、それぞれ、ｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、サイズが等しい及び／又は形状が類似している。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、サイズが実質的に等しい及び／又は形状が実質的に等しい。別の一実施形態では、第１検査領域は、第２検査領域とサイズが等しくなく及び／又は形状が等しくない。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、フォトマスク／レチクルについての設計データから決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の計算を介して決定されている。

図５Ｃは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を決定する方法５４０を示す。

ステップ５４２において、１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールドによってプリントされるウェハの１つ又は複数の寸法が、決定されている。一実施形態では、１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールドによって予めプリントされたウェハが、受け取られる。別の一実施形態では、ブランクウェハが、受け取られてプリントされる。例えば、ブランクウェハは、プリント領域を含んでもよい。別の一例として、フォトマスク／レチクルパターンについてのプリント縮小率が、選択されてもよい。例えば、縮小率は、１：１、２：１、４：１等を含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、フォトマスク／レチクルパターンが、縮小率に基づいてウェハのプリント領域内で２回以上プリントされてもよい。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法が、ウェハについての設計データから取得される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法が、１つ又は複数の測定を介して取得される。

ステップ５４４において、ウェハ上にプリントされる１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールドの１つ又は複数の寸法が、決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、ｘ成分及びｙ成分を含む。例えば、ウェハ上にプリントされる１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールドは、サイズが等しくてもよい。別の一例として、ウェハ上にプリントされる１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールドは、サイズが実質的に等しくてもよい。更に、ウェハ上にプリントされる第１フォトマスク／レチクルフィールドは、ウェハ上にプリントされる第２フォトマスク／レチクルフィールドとサイズが異なってもよい。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、ｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、ウェハについての設計データから取得される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して取得される。

ステップ５４６において、電子光学カラムの数が選択される。一実施形態では、その数の電子光学カラムは、２つ以上の電子光学カラムを含む。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラムについてのパターンが選択される。例えば、パターンは、１×ｍのアレイ、ｎ×１のアレイ又はｍ×ｎのアレイを含んでもよいが、これに限定されない。別の一実施形態では、パターンは、ウェハを検査するのに必要な時間長を最小化するように選択される。別の一実施形態では、パターンは、ウェハの１つ又は複数の寸法の範囲内の２つ以上の電子光学カラムに適合するように選択される。

ステップ５４８において、ウェハ上にプリントされるフォトマスク／レチクルフィールドの寸法に基づいて、間隔が決定される。一実施形態では、隣接する電子光学カラムの間の間隔が、第１方向及び／又は第２方向において等しく又は実質的に等しい。別の一実施形態では、第１組の隣接する電子光学カラムの間の間隔は、第２組の隣接する電子光学カラムの間の間隔に等しくない。別の一実施形態では、第１方向の間隔は、第２方向の間隔に等しく、実質的に等しく又は等しくない。別の一実施形態では、間隔は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、間隔は、１つ又は複数の計算を介して決定される。

ステップ５５０において、ウェハ上にプリントされるフォトマスク／レチクルフィールド内に２つ以上の電子光学カラムについての２つ以上の検査領域が画定される。一実施形態では、２つ以上の検査領域のそれぞれは、２つ以上の電子光学カラムの特定の電子光学カラムに対応する。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、第１方向及び／又は第２方向の間隔に基づいて画定される。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔は、２つ以上の検査領域の寸法の組に対応してもよい。例えば、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔は、２つ以上の検査領域の１つ又は複数の寸法の組に等しいか又は実質的に等しくてもよい。しかし、ここで留意するのは、第１方向及び／又は第２方向の２つ以上の電子光学カラムの間の間隔が、（例えば、異なる）２つ以上の検査領域の寸法の組に対応することである。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

ステップ５５２において、２つ以上の検査領域の１つ又は複数の寸法が、決定される。一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、それぞれｘ成分及びｙ成分を含む。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、サイズが等しく及び／又は形状が類似している。別の一実施形態では、２つ以上の検査領域は、サイズが実質的に等しく及び／又は形状が実質的に類似している。別の一実施形態では、第１検査領域は、第２検査領域とサイズが等しくなく及び／又は形状が等しくない。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、フォトマスク／レチクルについての設計データから決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の測定を介して決定される。別の一実施形態では、１つ又は複数の寸法は、１つ又は複数の計算を介して決定される。

図５Ｄは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含むＳＥＭ精査ツールによってフォトマスク／レチクルフィールドを検査するための方法５６０を示す。

ステップ５６２において、２つ以上の検査画像が、フォトマスク／レチクルフィールドの２つ以上の検査領域から取得される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、２つ以上の電子光学カラムを含むＳＥＭ精査ツールを介して取得される。別の一実施形態では、ＳＥＭ精査ツールは、２つ以上の電子光学カラムの間の選択間隔によって構成され、この場合、選択間隔は、方法５００のステップのうちの一部又は全部を介して決定される。

ステップ５６４において、全体画像が、フォトマスク／レチクルフィールドの２つ以上の検査画像から生成される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、１つ又は複数の重複領域に基づいて整列させられて結合されている。別の一実施形態では、２つ以上の検査画像は、重複領域に基づいて整列させられて結合されていることがない。

図５Ｅは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含むＳＥＭ精査ツールによってフォトマスク／レチクルフィールドを検査する方法５７０を示す。

ステップ５７２において、フォトマスク／レチクルフィールドのフィールド領域が、選択される。一実施形態では、フォトマスク／レチクルフィールドは、２つ以上のフィールド領域に分割される。ステップ５７４において、２つ以上の検査画像は、２つ以上の電子光学カラムを含むＳＥＭ精査ツールによってフィールド領域内の２つ以上の検査領域から取得される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、２つ以上の電子光学カラムを含むＳＥＭ精査ツールを介して取得される。別の一実施形態では、ＳＥＭ精査ツールは、２つ以上の電子光学カラムの間の選択間隔によって構成され、この場合、選択間隔は、方法５２０のステップのうちの一部又は全部を介して決定される。

ステップ５７６において、フィールド領域の２つ以上の検査画像が結合される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、１つ又は複数の重複領域に基づいて整列させられて結合される。別の一実施形態では、２つ以上の検査画像は、重複領域に基づいて整列させられない。

ステップ５７８において、フォトマスク／レチクルフィールドの少なくとも第２フィールド領域が、選択される。ステップ５８０において、２つ以上の検査画像が、ＳＥＭ精査ツールによって少なくとも第２フィールド領域内の２つ以上の検査領域から取得される。ステップ５８２において、少なくとも第２フィールド領域の２つ以上の検査画像が結合される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、１つ又は複数の重複領域に基づいて整列させられて結合される。別の一実施形態では、２つ以上の検査画像は、重複領域に基づいて整列させられない。

ステップ５８４において、全体画像が、フィールド領域の結合された検査画像及び少なくとも第２フィールド領域の結合された検査画像から生成される。一実施形態では、フィールド領域の結合された検査画像及び少なくとも第２フィールド領域の結合された検査画像は、重複領域に基づいて整列させられない。

図５Ｆは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のための選択マルチカラム間隔を含むＳＥＭ精査ツールを介して取得された１つ又は複数の検査画像から合成フィールドを生成する方法５９０を示す。

ステップ５９２において、ウェハ上にプリントされる１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールド内の２つ以上の検査領域の２つ以上の検査画像が取得される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、２つ以上の電子光学カラムを含むＳＥＭ精査ツールを介して取得される。別の一実施形態では、ＳＥＭ精査ツールは、２つ以上の電子光学カラムの間の選択間隔によって構成され、この場合、選択間隔は、方法５４０のステップのうちの一部又は全部を介して決定されている。

ステップ５９４において、合成フィールドが、ウェハ上にプリントされる１つ又は複数のフォトマスク／レチクルフィールド内の２つ以上の検査領域の２つ以上の検査画像から生成される。一実施形態では、２つ以上の検査画像は、プリントされるパターン内でのそれらの位置に基づいて合成フィールド内に編成される。

図６Ａは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含むマルチカラムＳＥＭ精査ツールを作成する方法６００を示す。

ステップ６０２において、フォトマスク／レチクルフィールド内の２つ以上の検査領域を特徴付けるためのマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの２つ以上の電子光学カラムについての間隔が、決定される。一実施形態では、間隔は、方法５００の１つ又は複数のステップを介して決定される。

ステップ６０４において、２つ以上の電子光学カラムが、マルチカラムＳＥＭ精査ツールの製作中に決定された間隔に基づいて設置される。

図６Ｂは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、フォトマスク／レチクル検査のための選択マルチカラム間隔を含むマルチカラムＳＥＭ精査ツールを作成する方法６１０を示す。

ステップ６１２において、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの２つ以上の電子光学カラムについての間隔が決定されることにより、フォトマスク／レチクルフィールドの１つ又は複数のフィールド領域内の２つ以上の検査領域を特徴付ける。一実施形態では、間隔は、方法５２０の１つ又は複数のステップを介して決定される。

ステップ６１４において、２つ以上の電子光学カラムが、マルチカラムＳＥＭ精査ツールの製作中に決定された間隔に基づいて設置される。

図６Ｃは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、ウェハプリントチェック検証のための選択マルチカラム間隔を含むマルチカラムＳＥＭ精査ツールを作成する方法６２０を示す。

ステップ６２２において、ウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの２つ以上の電子光学カラムについての間隔が、決定される。一実施形態では、間隔は、方法５４０の１つ又は複数のステップを介して決定されている。

ステップ６２４において、２つ以上の電子光学カラムが、マルチカラムＳＥＭ精査ツールの製作中に決定された間隔に基づいて設置される。

一実施形態では、フォトマスク／レチクルフィールド及びウェハプリントチェック検証を検査することは、独立したＳＥＭ精査ツールにおいて完了されるプロセスである。例えば、同一の真空システム内部で、フォトマスク／レチクルを検査することと、ウェハプリントチェック検証を実行することが好ましくないことがある。しかし、ここで留意するのは、単一のＳＥＭ精査ツールは、フォトマスク／レチクルフィールドを検査すること及びウェハプリントチェック検証の両方のために実装されてもよいことである。例えば、フォトマスク／レチクル検査のために構成されたマルチカラムＳＥＭ精査ツールは、マルチカラムＳＥＭ精査ツールの１つ又は複数の構成要素を調整すること、付加すること又は除去することによって、ウェハプリントチェック検証に再構成されてもよい。別の一例として、ウェハプリントチェック検証のために構成されたマルチカラムＳＥＭ精査ツールは、マルチカラムＳＥＭ精査ツールの１つ又は複数の構成要素を調整すること、付加すること又は除去することによって、フォトマスク／レチクル検査のために再構成されてもよい。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

ここで留意するのは、方法５００、５２０、５４０、５６０、５７０、５９０、６００、６１０、６２０は、提供されたステップに限定されないことである。例えば、方法５００、５２０、５４０、５６０、５７０、５９０、６００、６１０、６２０は、その代わりに、より多い又はより少ないステップを含んでもよい。別の一例として、方法５００、５２０、５４０、５６０、５７０、５９０、６００、６１０、６２０は、提供されたものと異なる順序でステップを実行してもよい。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

図７Ａ〜７Ｅは、概して、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う特性評価ツール７００を示す。特性評価ツール７００は、当該技術分野で公知のいずれかの適切な特性評価ツールを含んでもよい。一般的に、特性評価ツール７００は、１つ又は複数のフォトマスク／レチクル又はウェハを特徴付けるのに適したいずれかの特性評価ツールを含んでもよい。

一実施形態では、特性評価ツール７００は、１つ又は複数のフォトマスク／レチクル又はウェハを特徴付けるように、並びに選択された及び／又は決定された間隔に基づいて選択された及び／又は決定されたパターン内に配列されるように構成された１つ又は複数の特性評価構成要素を含む。別の一実施形態では、概して図７Ａ〜７Ｅに示すように、特性評価ツール７００は、走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールである。例えば、ＳＥＭ精査ツールは、２次電子（ＳＥ）精査ツール７００、マルチビームＳＥＭ精査ツール７００、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００等を含んでもよいが、これに限定されない。

別の一実施形態では、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００は、２つ以上の電子光学カラム７０２のアレイを含む。別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム７０２は、それぞれ、１つ又は複数の電子光学要素７０４を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の電子光学要素７０４は、１つ又は複数の開口７０６を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の電子光学要素７０４は、１つ又は複数の集光レンズ７０８を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の電子光学要素７０４は、１つ又は複数のビーム偏向器７１０又は走査コイル７１０を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の電子光学要素７０４は、１つ又は複数の対物レンズ７１２を含む。別の一実施形態では、１つ又は複数の電子光学要素は、概して、１つ又は複数の磁界レンズ及び／又は１つ又は複数の電界レンズを含む。

ここで留意するのは、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００内部の２つ以上の電子光学カラム７０２の配列が、設計、製作及び／又は製造段階中に決定されることである。例えば、２つ以上の電子光学カラム７０２の配列は、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００の構成要素の寸法（例えば、電子光学カラム７０２の寸法）によって設定された製作制約に基づく代わりに、ウェハのフォトマスク／レチクル及び／又はプリント領域の特定のサイズに基づいてもよい。

別の一実施形態では、１つ又は複数の電子光学要素７０４は、１つ又は複数の後方散乱電子検出器７１４を含む。ここで留意するのは、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００が、電子光学カラム７０２の外側に設置された１つ又は複数の２次電子検出器（例えば、少なくとも１つの外側リング電子光学カラム７０２の外側に設置されており、この場合、２つ以上の電子光学カラム７０２が、１つの外側リング及び少なくとも１つの内側リング内に配列されている）を含んでもよいことである。

一実施形態では、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００は、２個以上の電子ビームソース７１６を含む。別の一実施形態では、２個以上の電子ビームソース７１６は、それぞれ、エミッタ７１８を含む。例えば、２個以上の電子ビームソース７１６は、ショットキーエミッタデバイス、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）エミッタ、ナノ構造化炭素膜エミッタ、ミュラー型エミッタ等を含んでもよいが、これらに限定されない。

別の一実施形態では、２つ以上の電子ビームソース７１６は、それぞれ１つ又は複数のソース電子光学要素を含む。例えば、１つ又は複数のソース電子光学要素は、エミッタ７１８によって生成された電子ビームの少なくとも一部分を電子光学カラム７０２まで導いてもよい。

別の一実施形態では、２つ以上の電子ビームソース７１６は、２つ以上の電子ビームソース７１６を１つ又は複数の方向に作動させるように構成された設置装置の組に結合されている。例えば、設置装置の組は、２つ以上の電子ビームソース７１６をｘ方向、ｙ方向及び／又はｚ方向のうちの１つ又は複数の方向に並進させてもよい。ここで留意されるのは、設置装置の組は、個々に、２つ以上の電子ビームソース７１６のうちの少なくとも一部を一緒にグループ化する部分ユニットとして、又は、２つ以上の電子ビームソース７１６の全てを一緒にグループ化する完全ユニットとしてのいずれかで、２つ以上の電子ビームソース７１６を作動させるように構成されてもよいことである。

別の一実施形態では、２つ以上の電子ビームソース７１６は、２つ以上の電子ビーム７２０を生成する。例えば、２つ以上の電子ビームソース７１６は、特定の電子光学カラム７０２に特有の電子ビーム７２０を生成してもよい。別の一例として、２つ以上の電子ビームソース７１６は、分割され及び／又は２つ以上の電子ビームソース７１６と２つ以上の電子光学カラム７０２との間にある１つ又は複数の電子光学要素を介して２つ以上の電子光学カラム７０２まで導かれる電子ビーム７２０を生成してもよい。

別の一実施形態では、２つ以上の電子光学カラム７０２は、２つ以上の電子ビーム７２０を試料ステージ７２４上に固定された試料７２２上まで導く。別の一実施形態では、試料７２２は、１つ又は複数の電子７２６を２つ以上の電子ビーム７２０に応じて後方散乱、放出、放射及び／又は偏向させてもよい。別の一実施形態では、１つ又は複数の後方散乱電子検出器７１４は、試料７２２の表面から後方散乱させられ、放射され、及び／又は偏向させられた１つ又は複数の電子７２６を検出してもよい。

試料７２２は、検査及び／又は精査に適したいずれかの試料を含んでもよい。一実施形態では、試料７２２は、フォトマスク、レチクル、半導体ウェハ等を含む。本開示を通して用いられるように、用語「ウェハ」は、半導体及び／又は非半導体材料から形成された基板を指す。例えば、半導体材料の場合、ウェハは、単結晶シリコン、ヒ化ガリウム及び／又はリン化インジウムから形成されてもよいが、これに限定されない。このように、用語「ウェハ」及び用語「試料」は、本開示において交換可能に用いられてもよい。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

試料７２２がウェハである別の一実施形態では、ウェハ７２２は、ウェハ設計データについての１つ又は複数の組を用いて製造される。別の実施形態では、ウェハ設計データについての組は、層についての１つ又は複数の組を含む。例えば、そのような層は、レジスト、誘電材料、導電性材料及び半導電材料を含んでもよいが、これに限定されない。多くの異なるタイプのそのような層は、当該技術分野で公知であり、本明細書で用いられるような用語ウェハは、全てのタイプのそのような層が形成されてもよいウェハを含むことを意図している。別の一例として、ウェハ上に形成される層は、ウェハ内部で１又は複数回だけ反復されてもよい。そのような材料の層の形成及び処理が、最終的に完成デバイスをもたらしてもよい。多くの異なるタイプのデバイスが、ウェハ上に形成されてもよく、そして、本明細書で用いられるような用語ウェハは、当該技術分野で公知の任意のタイプのデバイスがその上に製作されるウェハを含むことを意図している。

本明細書に記載された製作、測定及び整列技術が、概して、半導体ウェハである試料７２２に対応するけれども、理解すべきは、その技術が、また、別の種類の薄い磨き板に適用可能であることである。例えば、１つ又は複数の薄い磨き板は、１つ又は複数の磁気ディスク基板、１つ又は複数のゲージブロック等を含んでもよいが、これらに限定されない。このように、用語「ウェハ」及び用語「薄い磨き板」は、本開示において交換可能に用いられてもよい。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

試料ステージ７２４は、電子ビーム顕微鏡法の技術分野で公知のいずれかの好適な機械式及び／又はロボット式アセンブリを含んでもよい。一実施形態では、試料ステージ７２４は、作動可能なステージである。例えば、試料ステージ７２４は、試料７２２を１つ又は複数の直線方向（例えば、ｘ方向、ｙ方向及び／又はｚ方向）に沿って選択的に並進させるのに適した１つ又は複数の並進ステージを含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、試料ステージ７２４は、試料７２２を回転方向に沿って選択的に回転させるのに適した１つ又は複数の回転ステージを含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、試料ステージ７２４は、選択的に試料７２２を直線方向に沿って並進させること及び／又は試料７２２を回転方向に沿って回転させることに適した回転ステージ及び並進ステージを含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、試料ステージ７２４は、当業者に公知である選択された検査又は計測アルゴリズムに従って、設置、集束及び／又は走査のために試料７２２を並進又は回転させるように構成されてもよい。

ここで留意するのは、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００は、フォトマスク／レチクルを検査する及びウェハプリントチェック検証を実行するように構成されてもよいことである。例えば、マルチカラムＳＥＭ精査ツール７００の１つ又は複数の構成要素は、フォトマスク／レチクルを検査すること及びウェハプリントチェック検証を実行することから切り替えるときに、調整され、付加され又は除去されてもよい。例えば、２つ以上の電子光学カラム７０２のアレイは、フォトマスク／レチクルを検査すること及びウェハプリントチェック検証を実行することから切り替えるときに、未調整のままであってもよい。その代替として、ここで留意すべきは、独立したマルチカラムＳＥＭ精査ツール７００は、ウェハプリントチェック検証を実行することとの対比で、フォトマスク／レチクルを検査することに利用されてもよいことである。例えば、同一の真空システム内部において、フォトマスク／レチクルを検査すること及びウェハプリントチェック検証を実行することが好ましくない場合がある。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

一実施形態では、図７Ｂに示すように、２つ以上の電子光学カラム７０２は、試料７２２の表面全体が検査されるように間隔をあけられる（例えば、図２に示すように、２つ以上の電子光学カラム７０２は、全体フィールド２００の２つ以上の検査領域２０８を検査してもよい）。例えば、２つ以上の検査領域２０８は、画像を単一の結合された画像に継ぎ合せるために画像重複の有無に関わらず、間隔をあけられてもよい。別の一例として、２つ以上の電子光学カラム７０２は、電子光学カラム７０２が試料７２２の表面境界の外側に設置されないように間隔をあけられてもよい。

別の一実施形態では、図７Ｃに示すように、２つ以上の電子光学カラム７０２は、試料７２２の表面のフィールド領域が検査されるように間隔をあけられている（例えば、図３に示すように、２つ以上の電子光学カラム７０２が、試料７２２の表面のフィールド領域（又は、四分円）３００内部の２つ以上の検査領域３０８を検査してもよい）。例えば、２つ以上の検査領域３０８は、画像を単一の結合された画像に継ぎ合せるために画像重複の有無に関わらずに間隔をあけられてもよい。別の一例として、２つ以上の電子光学カラム７０２は、電子光学カラム７０２がフィールド領域３００の境界の外側に設置されないように間隔をあけられてもよい。別の一実施形態では、試料７２２（例えば、図３に示すようなフィールド領域（又は四分円）３２０、３４０、３６０）の表面の残りの部分が、フィールド領域３００の検査に続いて検査される。例えば、フィールド領域３００、３２０、３４０、３６０は、画像を単一の結合された画像に継ぎ合せるために画像重複の有無に関わらずに間隔をあけられてもよい。

別の一実施形態では、図７Ｄに示すように、２つ以上の電子光学カラム７０２は、それらが、試料７２２の表面上の２つ以上のフィールド領域４０６の間の分割された２つ以上の検査領域４１４を検査するために用いられてもよいように間隔をあけられている（例えば、図４Ａに示すように）。例えば、パターンは、試料７２２の表面上の２つ以上のフィールド領域４０６内部に２回以上プリントされてもよい。別の一例では、２つ以上のフィールド領域４０６は、画像を単一の結合された画像に継ぎ合せるために画像重複の有無に関わらずに間隔をあけられてもよい。別の一例として、２つ以上の電子光学カラム７０２は、電子光学カラム７０２が試料７２２の表面境界の外側に設置されないように間隔をあけられてもよい。

図７Ｅは、本開示の１つ又は複数の実施形態に従う、特性評価ツール７００及び制御装置７３２を含む特性評価システム７３０を示す。一実施形態では、制御装置７３２は、特性評価ツール７００の１つ又は複数の構成要素に動作可能に結合されている。例えば、制御装置７３２は、２つ以上の電子光学カラム７０２及び／又は２つ以上の電子光学カラム７０２の構成要素（例えば、検出器７１４）、２つ以上の電子ビームソース７１６及び／又は２つ以上の電子ビームソース７１６の構成要素、並びに／或いは試料ステージ７２４に動作可能に結合されてもよい。この点に関して、制御装置７３２は、特性評価ツール７００の構成要素のうちの任意のものに指示して、本開示全体を通して説明された様々な機能のうちの任意の１つ又は複数のものを実行してもよい。

別の一実施形態では、制御装置７３２は、１つ又は複数のプロセッサ７３４と、メモリ７３６とを含む。別の一実施形態では、メモリ７３６は、プログラム命令７３８の組を記憶する。別の一実施形態では、プログラム命令７３８の組は、１つ又は複数のプロセッサ７３４に本開示全体を通して説明した１つ又は複数のプロセス段階のうちの任意のもの（例えば、試料７２２を検査すること等）を実行させるように構成されている。

制御装置７３２は、有線及び／又は無線部分を含んでもよい伝送媒体によって、特性評価ツール７００の別のシステム又はツール（例えば、２つ以上の電子光学カラム７０２及び／又は２つ以上の電子光学カラム７０２（例えば、検出器７１４）の構成要素、２つ以上の電子ビームソース７１６及び／又は２つ以上の電子ビームソース７１６の構成要素、並びに／或いは試料ステージ７２４からの情報の１つ又は複数の組）からデータ又は情報を受け取る及び／又は取得するように構成されてもよい。それに加えて、制御装置７３２は、データ又は情報（例えば、本明細書で開示された発明概念の１つ又は複数の手順の出力）を特性評価ツール７００の１つ又は複数のシステム又はツール（例えば、２つ以上の電子光学カラム７０２及び／又は２つ以上の電子光学カラム７０２の構成要素（例えば、検出器７１４）、２つ以上の電子ビームソース７１６及び／又は２つ以上の電子ビームソース７１６の構成要素、並びに／或いは試料ステージ７２４からの情報の１つ又は複数の組）に、有線及び／又は無線部分を含んでもよい伝送媒体によって伝送するように構成されてもよい。この点に関して、伝送媒体は、制御装置７３２と特性評価ツール７００の別のサブシステムとの間のデータリンクとして機能してもよい。それに加えて、制御装置７３２は、伝送媒体（例えば、ネットワーク接続）を介して、データを外部システムまで送信するように形成されてもよい。

１つ又は複数のプロセッサ７３４は、当該技術分野で公知の任意の１つ又は複数の演算処理装置を含んでもよい。この意味で、１つ又は複数のプロセッサ７３４は、アルゴリズム及び／又はプログラム命令を実行するように構成された任意のマイクロプロセッサデバイスを含んでもよい。例えば、１つ又は複数のプロセッサ７３４は、デスクトップコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、イメージコンピュータ、パラレルプロセッサ、ハンドヘルドコンピュータ（例えば、タブレット、スマートフォン若しくはファブレット）又は別のコンピュータシステム（例えば、ネットワーク化コンピュータ）から構成されてもよい。一般に、用語「プロセッサ」は、非一過性の記憶媒体（例えば、メモリ７３６）からのプログラム命令７３８の組を実行する１つ又は複数の演算処理装置を有する任意のデバイスを含むように広く規定されてもよい。更に、特性評価ツール７００の異なるサブシステム（例えば、２つ以上の電子光学カラム７０２及び／又は２つ以上の電子光学カラム７０２の構成要素（例えば、検出器７１４）、２つ以上の電子ビームソース７０６及び／又は２つ以上の電子ビームソース７０６の構成要素、並びに／或いは試料ステージ７２４からの情報の１つ又は複数の組）は、本開示全体を通して説明したステップの少なくとも一部分を実行する（例えば、試料７２２を検査する等）のに適したプロセッサ又は論理素子を含んでもよい。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

メモリ７３６は、関連する１つ又は複数のプロセッサ７３４によって実行可能なプログラム命令７３８の組を記憶するのに適した当該技術分野で公知の任意の記憶媒体を含んでもよい。例えば、メモリ７３６は、非一過性の記憶媒体を含んでもよい。例えば、メモリ７３６は、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気又は光学メモリ素子（例えば、ディスク）、磁気テープ、ソリッドステートドライブ等含んでもよいが、これに限定されない。メモリ７３６は、表示情報をユーザインタフェースのディスプレイ装置に提供するように構成されてもよい。それに加えて、メモリ７３６は、ユーザインタフェースのユーザ入力装置からのユーザ入力情報を記憶するように構成されてもよい。メモリ７３６は、１つ又は複数のプロセッサ７３４と共に収容する共通の制御装置７３２内に収容されてもよい。メモリ７３６は、それの代替として又はそれに付加して、プロセッサ７３４及び／又は制御装置７３２の空間位置に関して離れていてもよい。例えば、１つ又は複数のプロセッサ７３４及び／又は制御装置７３２は、ネットワーク（例えば、インターネット、イントラネット等）を通してアクセス可能な遠隔メモリ７３６（例えば、サーバ）にアクセスしてもよい。

一実施形態では、特性評価ツール７００は、ユーザインタフェースを含む。別の一実施形態では、ユーザインタフェースは、制御装置７３２に結合されている（例えば、物理的に結合されている、通信可能に結合されている、又は物理的に及び通信可能にの両方で結合されている）。別の一実施形態では、ユーザインタフェースは、ディスプレイを含む。別の一実施形態では、ユーザインタフェースは、ユーザ入力装置を含む。別の一実施形態では、ディスプレイ装置は、ユーザ入力装置に結合されている。例えば、ディスプレイ装置は、有線及び／又は無線部分を含んでもよい伝送媒体によってユーザ入力装置に結合されていてもよい。

ディスプレイ装置は、当該技術分野で公知のいずれかのディスプレイ装置を含んでもよい。例えば、ディスプレイ装置は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、ディスプレイ装置は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ベースのディスプレイを含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、ディスプレイ装置は、ＣＲＴディスプレイを含んでもよいが、これに限定されない。当業者は、様々なディスプレイ装置が、本発明における実装に好適である場合があること、及び、ディスプレイ装置の特定の選択が、形状因子、コスト等を含むが、これらに限定されない様々な因子に依存する場合があることを認識しなければならない。一般的な意味において、ユーザ入力装置と統合可能な任意のディスプレイ装置（例えば、タッチスクリーン、ベゼル取付けインタフェース、キーボード、マウス、トラックパッド等）は、本発明における実装に適している。

ユーザ入力装置は、当該技術分野で公知の任意のユーザ入力装置を含んでもよい。例えば、ユーザ入力装置は、キーボード、キーパッド、タッチスクリーン、レバー、ノブ、スクロールホイール、トラックボール、スイッチ、ダイヤル、スライドバー、スクロールバー、スライド、ハンドル、タッチパッド、パドル、ステアリングホイール、ジョイスティック、ベゼル入力装置等を含んでもよいが、これに限定されない。タッチスクリーンインタフェースの場合、当業者であれば、多数のタッチスクリーンインタフェースが本発明の実装に適する場合があることを認識するはずである。例えば、ディスプレイ装置は、容量タッチスクリーン、抵抗タッチスクリーン、表面音響ベースタッチスクリーン、赤外線ベースタッチスクリーン等のタッチスクリーンインタフェースと統合されてもよいが、これらに限定されない。一般的な意味において、ディスプレイ装置のディスプレイ部分と統合可能な任意のタッチスクリーンインタフェースが、本発明における実装に適している。別の一実施形態では、ユーザ入力装置は、ベゼル取付けインタフェースを含んでもよいが、これに限定されない。

本開示の実施形態は、制御装置７３２が特性評価ツール７００に結合されているか、又は構成要素としての特性評価ツール７００に統合されていてもよいことを示すけれども、制御装置７３２は、特性評価システム７３０又は特性評価ツール７００の統合化の又は必要な構成要素ではない。それに加えて、本開示の実施形態は、ユーザインタフェースが、制御装置７３２に結合されているか又は構成要素としての制御装置７３２に統合されていてもよいけれども、ユーザインタフェースは、制御装置７３２、特性評価システム７３０又は特性評価ツール７００の統合化の又は必要な構成要素ではない。そのため、上記の説明は、本開示の範囲についての限定としてではなく、単に例示として解釈されなければならない。

一実施形態では、示されていないけれども、特性評価ツール７００は、試料７２２の全体フィールドを２つ以上の検査領域に分割する２つ以上の照明経路を含む光学検査ツールである。例えば、光学検査ツールは、試料７２２の電気的意義を表現する１つ又は複数の高解像度画像を生成することができる光学検査ツールを含んでもよい。別の一例として、光学検査ツールは、レーザ維持プラズマ（ＬＳＰ）ベース検査ツールを含むがこれに限定されない広帯域検査ツールを含んでもよい。別の一例として、光学検査ツールは、レーザ走査検査ツールを含むがこれに限定されない狭帯域検査ツールを含んでもよい。別の一例として、光学検査ツールは、明視野検査ツール又は暗視野検査ツールを含んでもよいが、これに限定されない。ここで留意すべきは、特性評価ツール７００は、試料７２２から反射され、散乱させられ、回析され、及び／又は放射された照明を集光及び分析するように構成されたいずれかの光学ツールを含んでもよいことである。

一実施形態では、光学検査ツールは、１つ又は複数の照明源を含む。１つ又は複数の照明源は、放射を生成するように構成された、当該技術分野で公知の任意の照明源を含んでもよい。例えば、照明源は、広帯域照明源（例えば、キセノンランプ）又は狭帯域照明源（例えば、レーザ）を含んでもよいが、これに限定されない。別の一例として、照明源は、ＤＵＶ、ＵＶ、ＶＵＶ及び／又はＥＵＶ照明を生成するように構成されてもよい。例えば、ＥＵＶ照明源は、ＥＵＶ範囲内の照明を生成するように構成された放電生成プラズマ（ＤＰＰ）照明源又はレーザ生成プラズマ（ＬＰＰ）照明源を含んでもよい。別の一例として、照明源は、Ｘ線放射を生成するように構成されてもよい。別の一実施形態では、照明源は、１つ又は複数の方向に照明源を作動させるように構成された設置装置の組に動作可能に結合されていてもよい。

別の一実施形態では、１つ又は複数の照明源は、照明（例えば、照明のビーム）を生成して、試料７２２の表面まで導く。例えば、照明源は、１つ又は複数の組の光学要素を介して、照明を試料ステージ上に配設された試料７２２の表面まで導くように構成されてもよい。ここで留意するのは、１つ又は複数の組の光学要素が、照明を集束、抑制、抽出及び／又は誘導するのに適した当該技術分野で公知の任意の光学要素を含んでもよいことである。それに加えて、ここで留意するのは、１つ又は複数の組の光学要素が、本開示の目的のための集束光学部品の組であると考えられてもよいことである。

別の一実施形態では、試料は、照明源からの照明に応じて、照明（例えば、照明のビーム）を反射し、散乱させ、回析し及び／又は放射する。別の一実施形態では、試料からの照明は、１つ又は複数の光学検出器に導かれる。１つ又は複数の光学検出器は、当該技術分野で公知の任意の光学検出器を含んでもよい。例えば、１つ又は複数の検出器は、光電子増倍管（ＰＭＴ）、電荷結合素子（ＣＣＤ）、時間遅延積分（ＴＤＩ）カメラ等を含んでもよいが、これらに限定されない。

別の一実施形態では、試料からの照明は、１つ又は複数の組の光学要素を介して１つ又は複数の光学検出器に導かれる。ここで留意するのは、１つ又は複数の組の光学要素は、照明を集束、抑制、抽出及び／又は誘導するのに適した当該技術分野で公知の任意の光学要素を含んでもよいことである。それに加えて、ここで留意するは、１つ又は複数の組の光学要素は、本開示の目的のための１組の集光光学部品であると考えられてもよいことである。更に、ここで留意するのは、１組の集束光学部品と１組の集光光学部品とが、１つ又は複数の組の光学要素のうちの少なくとも一部を共有してもよいことである。

別の一実施形態では、光学検査ツールの１つ又は複数の構成要素（例えば、１つ又は複数の照明源、ステージ、１つ又は複数の検出器等）は、制御装置７３２に結合されている。

本開示の利点は、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を対象とする。本開示の利点は、また、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔を決定する方法を対象とする。本開示の利点は、また、フォトマスク／レチクル検査及びウェハプリントチェック検証のためのマルチカラム間隔によって構成された特性評価ツール及び特性評価システムを対象とする。

当業者であれば、技術水準が、システムの側面のハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェア実装の間にほとんど相違が残されていない段階まで進歩したこと、すなわち、ハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェアの使用が、概して（しかし、必ずしも、特定の文脈において、ハードウェアとソフトウェアとの間の選択が意味を有するわけではないので）、コスト対効率トレードオフを表す設計選択であることを理解するであろう。当業者であれば、本明細書に記載されたプロセス及び／又はシステム及び／又は別の技術がそれによって達成されてもよい様々な手段（例えば、ハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェア）が存在することと、プロセス及び／又はシステム及び／又は別の技術が配備される文脈によって好ましい手段が異なることと、を認識するであろう。例えば、実装者が、速度及び正確度が重要であると決定する場合、実装者は、主にハードウェア及び／又はファームウェア手段を選んでもよく、その代替として、柔軟性が重要である場合、実装者は、主にソフトウェア実装を選択してもよく、又は、更なる代替として、実装者は、ハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェアのなんらかの結合を選んでもよい。それ故に、本明細書に記載されたプロセス及び／又はデバイス及び／又は別の技術がそれによって達成されてもよいいくつかの可能な手段が存在し、そのいずれもが、利用されるべきいずれかの手段が、手段が配備されることになる文脈、及びそのうちのいずれかが変化してもよい実装者の特定の関心（例えば、速度、柔軟性又は予測性）に基づいた選択であるという点で、別のものよりも本質的に優れていない。当業者であれば、実装の光学側面が、光学指向のハードウェア、ソフトウェア及び／又はファームウェアを典型的に用いることになると認めるであろう。

本明細書に記載されたいくつかの実装において、論理及び類似の実装は、ソフトウェア又は別の制御構造を含んでもよい。電子回路は、例えば、本明細書に記載するような様々な機能を実装するように構成及び配列された１つ又は複数の電流経路を有してもよい。いくつかの実装において、１つ又は複数の媒体は、そのような媒体が本明細書に記載するように実行するように動作可能であるデバイス検出可能命令を保持又は伝送するとき、デバイス検出可能実装を有するように構成されてもよい。いくつかの変形において、例えば、実装は、本明細書に記載した１つ又は複数の動作に関する１つ又は複数の命令の受信又は伝送を実行すること等による、既存のソフトウェア若しくはファームウェアの、又はゲートアレイ若しくはプログラム可能ハードウェアの更新又は修正を含んでもよい。その代替として又は追加として、いくつかの変形では、実装が、特殊目的のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア構成要素、及び／又は特殊目的構成要素を実行するか又は別途起動する汎用構成要素を含んでもよい。仕様又は別の実装は、様々な時点で、本明細書に記載するような有形伝送媒体の１つ又は複数の例によって、選択的にパケット送信によって、又は別様に分布媒体を介して送信されてもよい。

その代替として又は付加として、実装は、本明細書に記載された仮想的ないずれかの機能的動作のうちの１つ又は複数の発生を可能にする、始動させる、調整する、要求する、又は別の態様で生じさせるために、特殊目的の命令シーケンスを実行すること又は回路を起動することを含んでもよい。いくつかの変形において、本明細書における動作的又は別の論理的な記載は、ソースコードとして表されてコンパイルされるか、又は別途実行可能な命令シーケンスとして表わされてもよい。いくつかの文脈において、例えば、実装は、Ｃ＋＋又は別のコードシーケンス等のソースコードによって全体的に又は部分的に提供されてもよい。別の実施形態では、市販の及び／又は現水準の技術を用いるソース又は別のコード実装は、高水準ディスクリプタ言語にコンパイル／／実装／翻訳／変換されてもよい（例えば、最初にＣ、Ｃ＋＋、ｐｙｔｈｏｎ（登録商標）、Ｒｕｂｙ ｏｎ Ｒａｉｌｓ（登録商標）、Ｊａｖａ（登録商標）、ＰＨＰ、．ＮＥＴ又はＮｏｄｅ．ｊｓ（登録商標）プログラム言語で記述された技術を実装し、その後にプログラム言語実装を論理合成可能言語実装、ハードウェア記述言語実装、ハードウェアデザインシミュレーション実装及び／又は別のそのような類似の表現モードに変換する）。例えば、論理式（例えば、コンピュータプログラム言語実装）のうちの一部又は全部は、Ｖｅｒｉｌｏｇタイプハードウェア記述（例えば、ハードウェア記述言語（ＨＤＬ）及び／又は超高速集積回路ハードウェア記述言語（ＶＨＤＬ）を介して）又は、次いでハードウェアを有する物理実装（例えば、特定用途向け集積回路）を形成するために用いられてもよい別の回路モデルとして明示されてもよい。当業者であれば、これらの教示を考慮した好適な伝送若しくは計算要素、材料供給、アクチュエータ、又は別の構造を取得する、構成する及び最適化する方法を認識するであろう。

前述の詳細な説明は、ブロック図、流れ図及び／又は例の使用を介してデバイス及び／又はプロセスについての様々な実施形態を述べてきた。ブロック図、流れ図及び／又は例が、１つ又は複数の機能及び／又は動作を具備する範囲において、そのようなブロック図、流れ図又は例の範囲内のそれぞれの機能及び／又は動作は、広範囲のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア又は仮想的なそれらの任意の組合せによって、個々に及び／又は集合的に実装されてもよいことが当業者によって理解されるであろう。一実施形態では、本明細書に記載した主題のいくつかの部分は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）又は別の統合フォーマットを介して実装されてもよい。しかし、当業者であれば、本明細書で開示した実施形態のうちのいくつかの態様が、全体的又は部分的に、１つ又は複数のコンピュータ上で動作する１つ又は複数のコンピュータプログラムとして（例えば、１つ又は複数のコンピュータシステム上で動作する１つ又は複数のプログラムとして）、１つ又は複数のプロセッサ上で動作する１つ又は複数のプログラムとして（例えば、１つ又は複数のマイクロプロセッサ上で動作する１つ又は複数のプログラムとして）、ファームウェアとして、或いは仮想的にそれらの任意の組合せとして、集積回路内に等しく実装されてもよいことと、ソフトウェア及び／又はファームウェアのために回路を設計すること及び／又はコードを書くことは、本開示を考慮すれば当該技術分野の当業者の技術の範囲内にあることと、を認識するであろう。更に、当業者であれば、本明細書に記載した主題の機構が、様々な形式のプログラム製品として配布されることができることと、本明細書に記載された主題の例示的実施形態が、実際に配布を実行するために用いられる特定のタイプの信号保持媒体に無関係に適用されることと、を認識するであろう。信号保持媒体の例としては、以下の、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスクドライブ、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、デジタルテープ、コンピュータメモリ等のレコード可能タイプ媒体と、（例えば、光ファイバケーブル、導波管、有線通信リンク、無線通信リンク（例えば、送信器、受信器、送信論理、受信論理等）のデジタル及び／又はアナログ通信媒体等の伝送型媒体と、を含むが、これらに限定されない。

一般的な意味において、当業者は、個別に及び／又は集合的に、様々な本明細書に記載された実施形態が、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はそれらの仮想的な任意の組合せ等の広範囲にわたる電気的構成要素、剛体、ばね又はねじり体、液圧応用機械、電磁作動デバイス等の機械的な力又は動作を付与してもよい広範囲にわたる構成要素、及び／又はその仮想的な任意の結合を有する様々なタイプの電気機械システムによって、実装されてもよいことを認識するであろう。したがって、本明細書で使用されるとき、「電気機械システム」は、変換器（例えば、アクチュエータ、モータ、圧電結晶、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等）と動作可能に結合された電子回路、少なくとも１つの離散電気回路を有する回路部品、少なくとも１つの集積回路を有する回路部品、少なくとも１つの特定用途向け集積回路を有する回路部品、コンピュータプログラムによって構成された汎用コンピューティング装置を形成する回路部品（例えば、本明細書に記載したプロセス及び／又はデバイスを少なくとも部分的に実行するコンピュータプログラムによって構成された汎用コンピュータ、或いは、本明細書に記載したプロセス及び／又はデバイスを少なくとも部分的に実行するコンピュータプログラムによって構成されたマイクロプロセッサ）、メモリ素子を形成する回路部品（例えば、（例えば、ランダムアクセス、フラッシュ、読出し専用等）の形式のメモリ）、通信装置を形成する回路部品（例えば、モデム、通信スイッチ、光電気設備等）、及び／又は光学又は別の類似物等のそれの非電気的類似物を含むが、これに限定されない。当業者であれば、また、電気機械システムの例が、様々な一般電子機器システム、医療装置、並びに動力付輸送システム、ファクトリーオートメーションシステム、セキュリティーシステム及び／又は通信／コンピューティングシステム等の別のシステムを含むが、これらに限定されないことを認識するであろう。当業者であれば、本明細書で用いられるような電気機械は、文脈が別の態様を示すような場合を除いて、電気式及び機械式両方の駆動部を有するシステムに必ずしも限定されるわけではないことを認識するであろう。

一般的な意味において、当業者であれば、広範囲にわたるハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はその任意の結合によって個々に及び／又は集合的に実装されてもよい本明細書に記載した様々な態様は、様々なタイプの「回路部品」から構成されてもよいことを認識するであろう。したがって、本明細書で使用されるとき、「回路部品」は、少なくとも１つの離散電気回路を有する回路部品、少なくとも１つの集積回路を有する回路部品、少なくとも１つの特定用途向け集積回路を有する回路部品、コンピュータプログラムによって構成された汎用コンピューティング装置を形成する回路部品（例えば、本明細書に記載したプロセス及び／又はデバイスを少なくとも部分的に実行するコンピュータプログラムによって構成された汎用コンピュータ、或いは、本明細書に記載したプロセス及び／又はデバイスを少なくとも部分的に実行するコンピュータプログラムによって構成されたマイクロプロセッサ）、メモリ素子を形成する回路部品（例えば、（例えば、ランダムアクセス、フラッシュ、読出し専用等）の形式のメモリ）、及び／又は通信装置（例えばモデム、通信スイッチ、光電気設備等）を形成する回路部品を含み、これらに限定されない。当業者であれば、本明細書に記載した主題が、アナログ若しくはデジタル方式又はそのなんらかの結合で実装されてもよいことを認識するであろう。

当業者であれば、本明細書に記載したデバイス及び／又はプロセスの少なくとも一部分が、データ処理システムに統合されてもよいことを認識するであろう。当業者であれば、データ処理システムが、概して、システムユニットハウジング、ビデオディスプレイデバイス、揮発性又は不揮発性メモリ等のメモリ、マイクロプロセッサ又はデジタル信号プロセッサ等のプロセッサ、オペレーティングシステム、ドライバ、グラフィカルユーザインタフェース及びアプリケーションプログラム等の計算エンティティ、１つ又は複数のインタフェースデバイス（例えば、タッチパッド、タッチスクリーン、アンテナ等）のうちの１つ又は複数のもの、及び／又はフィードバックループ及び制御モータを含む制御システム（例えば、位置及び／又は速度を感知するためのフィードバック、成分及び／又は量を動かす及び／又は調整するための制御モータ）のうちの１つ又は複数を含むことを認識するであろう。データ処理システムは、データコンピューティング／通信及び／又はネットワークコンピューティング／通信システムに典型的に見られるもの等の好適な市販の構成要素を利用して実装されてもよい。

当業者であれば、本明細書に記載した構成要素（例えば、動作）、デバイス、対象物及びそれらに付随する議論が概念上の明快さのための例として用いられること、及び、様々な構成修正が考えられることを認識するであろう。したがって、本明細書で用いられるとき、述べられた特定の例及び付随する議論は、それらのより一般的なクラスを表すことを意図している。一般に、いずれかの特定の例を用いることは、それのクラスを表すことを意図しており、特定の構成要素（例えば、動作）、デバイス及び対象物の非包含は、限定を意図していない。

ユーザが単一の人物として本明細書に記載されているけれども、当業者であれば、ユーザは、文脈が異なるように指示しない限り、ヒトのユーザ、ロボットのユーザ（例えば、計算エンティティ）、及び／又は実質的にそのなんらかの結合（例えば、ユーザは１つ又は複数のロボットエージェントによって支援されてもよい）を表してもよいことを認識するであろう。当業者であれば、文脈が異なるように指示しない限り、一般に、同じことが「送信者」についてもいわれてもよく、及び／又は、そのような用語のように、別のエンティティ指向の用語が本明細書で用いられることを認識するであろう。

本明細書でのいずれかの複数及び／又は単数の用語の使用に関して、当業者であれば、文脈及び／又は適用にふさわしいように、複数から単数へ及び／又は単数から複数へ変換することができる。様々な単数／複数の置換は、明確であるために、本明細書では明示的には述べられない。

本明細書に記載した主題は、時には、異なる別の構成要素の内部に含有された又はそれらと接続された異なる構成要素を示す。そのような表示された構成は、単に例示的なものであり、実際、同一の機能を達成する多くの別の構成が実装されてもよいことを理解すべきである。概念上の意味において、同一の機能を達成するための構成要素の任意の配列は、望ましい機能が達成されるように効果的に「関連付けられている」。このため、特定の機能を達成するように結合された本明細書でのいずれか２つの構成要素は、所望の機能が構造又は中間構成要素に関わらず達成されるように、互いに「関連付けられている」と考えられてもよい。同様に、そのように関連付けられたいずれか２つの構成要素は、望ましい機能を達成するように互いに「動作可能には接続された状態」又は「動作可能に結合された状態」にあると考えられてもよく、そのように関連付けられることができるいずれか２つの構成要素は、所望の機能を達成するように互いに「動作可能に結合可能な状態」にあると考えられてもよい。動作可能に結合可能であることについての特定の例は、物理的に嵌合可能であること、及び／又は構成要素を物理的に相互作用させること、及び／又は無線で相互作用可能であること、及び／又は構成要素を無線で相互作用させること、及び／又は論理的に相互作用すること、及び／又は構成要素を論理的に相互作用させること、を含み、これらに限定されない。

いくつかの例では、１つ又は複数の構成要素は、本明細書では、「するように構成されている」、「するように構成可能である」、「するように動作可能である／動作する」、「適応している／適応可能である」、「することができる」、「するように適合可能である／適合している」等と指定されてもよい。当業者であれば、そのような用語（例えば、「するように構成された」）は、文脈が別様に要求しない限り、活性状態構成要素及び／又は不活性状態構成要素及び／又は待機状態構成要素を概して包含してもよいことを認識するであろう。

本明細書に記載した本主題の特定の態様が示され、説明されてきたが、本明細書の教示に基づいて、変更及び修正が、本明細書に記載した主題及びそれのより広い側面から逸脱することなく成されてもよく、したがって、添付クレームは、本明細書に記載した主題の真の趣旨及び範囲の内部にあるような全ての変更及び修正をそれらの範囲内に包含できることが、当業者には明らかであろう。一般に、本明細書で用いられる用語、及び特に添付クレーム（例えば、添付クレームの本文）内で用いられる用語は、「開放」用語（例えば、用語「含む」は、「含むが、それに限定されない」と解釈されなければならず、用語「を有する」は、「を少なくとも有する」と解釈されなければならず、用語「を含む」は、「を含むが、これに限定されない」と解釈されなければならない等）であることが意図されていることが、当業者によって理解されるであろう。導入されたクレーム記載の特定の数が意図される場合、そのような意図は、クレーム内に明示的に記載されることになり、そのような記載がない場合、そのような意図が存在しない。例えば、理解の助けとして、以下の添付クレームは、クレーム記載を導入するために、導入句「少なくとも１つ」及び「１つ又は複数の」を含んでもよい。しかし、そのような句の使用が、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」によるクレーム記載の導入がそのような導入されたクレーム記載を含むいずれかの特定のクレームをただ１つのそのような記載だけを含むクレームに限定し、たとえ、同一のクレームが、導入句「１つ又は複数の」又は「少なくとも１つ」、及び「ａ」又は「ａｎ」等の不定冠詞（例えば、「ａ」及び／又は「ａｎ」は、典型的に「少なくとも１つ」又は「１つ又は複数の」を意味するように解釈されるべきである）を含むときでさえ、同一のことが、クレーム記載を導入するために用いられた定冠詞の用法にあてはまることを意味するように解釈されるべきではない。それに加えて、たとえ導入されたクレーム記載の特定の数が明示的に記載されたとしても、当業者は、そのような記載が少なくとも記載された数を意味するように典型的に解釈されなければならないことを認めるであろう（例えば、「２の記載」のそのままの記載は、典型的には別の修飾語句を伴わずに、少なくとも２の記載又は２以上の記載を意味する）。更に、「Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ等」に類似した記法が用いられる例においては、一般に、そのような構文は、当業者が記法を（例えば、「Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａだけ、Ｂだけ、Ｃだけ、ＡとＢと一緒に、ＡとＣと一緒に、ＢとＣと一緒に、及び／又はＡとＢとＣと一緒に等を有するシステムを含むが、これに限定されない）と理解するような意味に意図されている。「Ａ、Ｂ又はＣのうちの少なくとも１つ等」に類似した記法が用いられるそれらの例において、一般に、そのような構文は、当業者がその記法を理解するであろう意味（例えば、「Ａ、Ｂ又はＣのうちの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａだけ、Ｂだけ、Ｃだけ、ＡとＢと一緒に、ＡとＣと一緒に、ＢとＣと一緒に、及び／又はＡとＢとＣと一緒に有するシステム等を含み、これらに限定されない）が意図されている。当業者によって、典型的には、２つ以上の代替用語を示す離接的語及び／又はフレーズは、説明、クレーム又は図のいずれにおけるにせよ、文脈が異なるように指示しない限り、用語のうちの１つ、用語のうちのいずれか、又は用語の両方を含む可能性を意図していることを理解すべきである。例えば、句「Ａ又はＢ」は、「Ａ」又は「Ｂ」又は「Ａ及びＢ」の可能性を含むことが典型的に理解されるであろう。

添付クレームに関して、当業者であれば、そこに記載された動作は、概して任意の順序で実行されてもよいことを理解するであろう。また、様々な動作の流れが、ある順序で示されているけれども、様々な動作が、示された順序と異なる順序で実行されてもよく、又は並行して実行されてもよいことが理解されなければならない。そのような代替の順序の例は、文脈が異なるように指示しない限り、重複式、介在式、中断式、再順序付け式、増分式、事前式、追加式、同時式、逆式、又は別の変形順位付けを含んでもよい。更に、文脈が異なるように指示しない限り、「に応じて」、「に関して」又は別の過去時制形容詞のような用語は、概してそのような変形を除外するようなことを意図していない。

本発明の特定の実施形態が示されてきたけれども、本発明の様々な修正及び実施形態が、前述の本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく当業者によってなされてもよいことが明らかである。本開示及びそれの付随する利点の多くが、前述の説明によって理解されると考えられ、そして、様々な変化が、開示された主題から逸脱することなく、又はそれの具体的な利点の全てを犠牲にすることなく、構成要素の形式、構成及び配列においてなされてもよいことが明らかであろう。記載した形式は、単に説明的なものに過ぎず、そのような変化を包含する及び含むことが以下のクレームの意図するものである。従って、本発明の範囲は、本明細書に添付されたクレームだけによって限定されなければならない。

Claims (32)

1. 走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムのためのマルチカラムアセンブリであって、
   １つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムであって、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む、複数の電子光学カラムを備え、
   前記複数の電子光学カラムは、ステージ上に固定された試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けるように構成され、
   前記複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、前記１つ又は複数のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しく、
   前記複数の電子光学カラムの前記１つ又は複数の間隔は、前記検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する、マルチカラムアセンブリ。
2. 前記１つ又は複数の間隔は、第１方向の第１間隔と、少なくとも第２方向の少なくとも第２間隔と、を含む、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
3. 前記第１方向の第１間隔と前記少なくとも第２方向の少なくとも第２間隔とは、異なる、請求項２に記載のマルチカラムアセンブリ。
4. 前記第１方向の第１間隔と前記少なくとも第２方向の少なくとも第２間隔とは、等しい、請求項２に記載のマルチカラムアセンブリ。
5. 前記整数の数の検査領域のうちの隣接する検査領域は、重複しない、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
6. 前記整数の数の検査領域のうちの少なくとも１つの組の隣接する検査領域は、少なくとも部分的に重複する、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
7. 前記整数の数の検査領域は、サイズが実質的に等しい、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
8. 前記整数の数の検査領域の第１検査領域は、前記整数の数の検査領域の第２検査領域とサイズが異なる、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
9. 前記試料の表面上の前記１つ又は複数のフィールド領域は、前記試料の表面上に単一のフィールド領域を含み、前記単一のフィールド領域は、前記整数の数の検査領域に分割される、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
10. 前記試料の表面上の前記１つ又は複数のフィールド領域は、第１フィールド領域と、少なくとも第２フィールド領域と、を含み、前記第１フィールド領域及び前記少なくとも第２フィールド領域は、それぞれ前記整数の数の検査領域を含む、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
11. 前記複数の電子光学カラムは、前記第１フィールド領域及び前記少なくとも第２フィールド領域を順番に特徴付けるように構成されている、請求項１０に記載のマルチカラムアセンブリ。
12. 前記複数の電子光学カラムは、前記第１フィールド領域内の前記整数の数の検査領域を特徴付けた後に、前記少なくとも第２フィールド領域内の前記整数の数の検査領域を特徴付けるように構成されている、請求項１１に記載のマルチカラムアセンブリ。
13. 前記第１フィールド領域と前記少なくとも第２フィールド領域とは、重複しない、請求項１０に記載のマルチカラムアセンブリ。
14. 前記第１フィールド領域と前記少なくとも第２フィールド領域とは、少なくとも部分的に重複する、請求項１０に記載のマルチカラムアセンブリ。
15. 前記第１フィールド領域と前記少なくとも第２フィールド領域とは、サイズが実質的に等しい、請求項１０に記載のマルチカラムアセンブリ。
16. 前記第１フィールド領域は、前記少なくとも第２フィールド領域とサイズが異なる、請求項１０に記載のマルチカラムアセンブリ。
17. 前記複数の電子光学カラムは、複数の電子ビームソースによって生成された複数の電子ビームを受け取る、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
18. 前記複数の電子光学カラムのそれぞれの電子光学カラムは、前記複数の電子ビームのうちの１つの電子ビームを受け取る、請求項１７に記載のマルチカラムアセンブリ。
19. 前記複数の電子光学カラムは、前記複数の電子ビームを前記試料の表面まで導く、請求項１７に記載のマルチカラムアセンブリ。
20. 前記試料は、前記複数の電子ビームのうちの少なくとも１つの電子ビームに応じて、電子を放出する又は散乱させる、請求項１９に記載のマルチカラムアセンブリ。
21. 前記複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの電子光学カラムは、前記放出された又は散乱させられた電子のうちの少なくとも一部分を検出する、請求項２０に記載のマルチカラムアセンブリ。
22. 前記試料は、フォトマスク又はレチクルのうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載のマルチカラムアセンブリ。
23. 走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムのためのマルチカラムアセンブリであって、
    １つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムであって、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む、複数の電子光学カラムを備え、
    特定のフィールドの２つ以上のインスタンスが、ステージ上に固定された試料の表面上にプリントされ、
    前記複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムが、前記特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの追加の電子光学カラムが、前記特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記少なくとも１つの追加の検査領域は、前記第１検査領域とは異なる前記特定のフィールドの部分である、マルチカラムアセンブリ。
24. 合成フィールドが、前記第１電子光学カラムによって特徴付けられた前記特定のフィールドの第１インスタンス内の前記第１検査領域と、前記少なくとも１つの追加の電子光学カラムによって特徴付けられた前記特定フィールドの前記少なくとも１つの追加のインスタンス内の前記少なくとも１つの追加の検査領域と、を集合することによって生成される、請求項２３に記載のマルチカラムアセンブリ。
25. 前記特定のフィールドは、フォトマスクフィールド又はレチクルフィールドのうちの少なくとも１つを備える、請求項２３に記載のマルチカラムアセンブリ。
26. 前記試料は、ウェハを備える、請求項２３に記載のマルチカラムアセンブリ。
27. マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムであって、
    複数の電子ビームを生成するように構成された複数の電子ビームソースを備える電子ビームソースアセンブリと、
    試料を固定するように構成されたステージと、
    マルチカラムアセンブリであって、
    １つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムであって、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む、複数の電子光学カラムを備え、
    前記複数の電子光学カラムは、前記ステージ上に固定された前記試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けるように構成され、
    前記複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、前記１つ又は複数のフィールド領域のフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しく、
    前記複数の電子光学カラムの前記１つ又は複数の間隔は、前記検査領域の１つ又は複数の寸法に対応するマルチカラムアセンブリと、
    を備えており、
    前記複数の電子光学カラムのそれぞれの電子光学カラムは、前記複数の電子ビームのうちの１つの電子ビームを受け取り、
    前記複数の電子光学カラムは、前記複数の電子ビームを前記試料の表面まで導き、
    前記試料は、前記複数の電子ビームのうちの少なくとも１つの電子ビームに応じて電子を放出し又は散乱させ、
    前記複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの電子光学カラムは、前記放出された又は散乱させられた電子のうちの少なくとも一部分を検出する、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システム。
28. マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システムであって、
    複数の電子ビームを生成するように構成された複数の電子ビームソースを備える電子ビームソースアセンブリと、
    試料を固定するように構成されたステージと、
    マルチカラムアセンブリであって、
    １つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列された複数の電子光学カラムであって、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む、複数の電子光学カラムを備え、
    特定のフィールドの２つ以上のインスタンスが、前記ステージ上に固定された前記試料の表面上にプリントされ、
    前記複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムが、前記特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの追加の電子光学カラムが、前記特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記少なくとも１つの追加の検査領域は、前記第１検査領域とは異なる前記特定のフィールドの部分であるマルチカラムアセンブリと、
    を備えており、
    前記複数の電子光学カラムのそれぞれの電子光学カラムは、前記複数の電子ビームのうちの１つの電子ビームを受け取り、
    前記複数の電子光学カラムは、前記複数の電子ビームを前記試料の表面まで導き、
    前記試料は、前記複数の電子ビームのうちの少なくとも１つの電子ビームに応じて電子を放出し又は散乱させ、
    前記複数の電子光学カラムのうちの少なくとも１つの電子光学カラムは、前記放出された又は散乱させられた電子のうちの少なくとも一部分を検出する、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）システム。
29. １つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列されたマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムを介して、試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域を特徴付けるステップであって、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む、ステップを含み、
    前記複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、前記１つ又は複数のフィールド領域の１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しく、
    前記複数の電子光学カラムの前記１つ又は複数の間隔は、前記検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する、方法。
30. １つ又は複数の間隔によって画定されたアレイ内に配列されたマルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムを介して、試料の表面上にプリントされる特定のフィールドの２つ以上のインスタンスを特徴付けるステップであって、それぞれの電子光学カラムは、１つ又は複数の電子光学要素を含む、ステップを含み、
    前記複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムは、前記特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記複数の電子光学カラムの少なくとも１つの追加の電子光学カラムは、前記特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記少なくとも１つの追加の検査領域は、前記第１検査領域とは異なる前記特定のフィールドの部分である、方法。
31. 前記試料の表面上の１つ又は複数のフィールド領域の１つ又は複数の寸法を決定するステップと、
    前記１つ又は複数のフィールド領域の前記１つ又は複数の寸法に基づいて、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムについての１つ又は複数の間隔を決定するステップと、
    前記１つ又は複数のフィールド領域内の検査領域の整数の数を規定するステップと、を含み、
    前記複数の電子光学カラム内の電子光学カラムの数は、前記１つ又は複数のフィールド領域のうちの１つのフィールド領域内の検査領域の整数の数に等しく、
    前記複数の電子光学カラムの前記１つ又は複数の間隔は、前記検査領域の１つ又は複数の寸法に対応する、方法。
32. 前記試料の表面上にプリントされる特定のフィールドの２つ以上のインスタンスの１つ又は複数の寸法を決定するステップと、
    前記試料の表面上にプリントされる前記１つ又は複数のフィールドの前記１つ又は複数の寸法に基づいて、マルチカラム走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）精査ツールの複数の電子光学カラムについての１つ又は複数の間隔を決定するステップと、
    前記試料の表面上にプリントされる特定のフィールドの前記２つ以上のインスタンス内の複数の検査領域を画定するステップと、を含み、
    前記複数の電子光学カラムの第１電子光学カラムは、前記特定のフィールドの第１インスタンス内部の第１検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記複数の電子光学カラムの少なくとも１つの追加の電子光学カラムが、前記特定のフィールドの少なくとも１つの追加のインスタンス内部の少なくとも１つの追加の検査領域を特徴付けるように構成され、
    前記少なくとも１つの追加の検査領域は、前記第１検査領域とは異なる前記特定のフィールドの部分である、方法。