JP2020513320A - 物質のレーザー処理用のシステム及び方法 - Google Patents
物質のレーザー処理用のシステム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020513320A JP2020513320A JP2019526559A JP2019526559A JP2020513320A JP 2020513320 A JP2020513320 A JP 2020513320A JP 2019526559 A JP2019526559 A JP 2019526559A JP 2019526559 A JP2019526559 A JP 2019526559A JP 2020513320 A JP2020513320 A JP 2020513320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wavelength
- harmonic
- workpiece
- laser
- fundamental
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 title description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 22
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 21
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 18
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 claims description 15
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 4
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- VCZFPTGOQQOZGI-UHFFFAOYSA-N lithium bis(oxoboranyloxy)borinate Chemical compound [Li+].[O-]B(OB=O)OB=O VCZFPTGOQQOZGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
- B23K26/0617—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis and with spots spaced along the common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/354—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
Description
Eth(λ)/Ethall(λ)>1
ここで、Eth(λ)は、他の波長の補助なしで単独でワークピースを処理するのに必要な個々のビームのエネルギー閾値であり、Ethall(λ)は、本開示の複合ビームにおける、つまり、全波長が同時に存在する場合における同じレーザービームのエネルギー閾値である。
Eth(λ)/Ethall(λ)>1
ここで、Eth(λ)は、他の波長の補助なく単独でワークピースを処理するのに必要な個々のビームのエネルギー閾値であり、Ethall(λ)は、本開示の多重ビームにおける、つまり全波長が同時に存在している場合における同じレーザービームのエネルギー閾値である。上記の条件に合うと、応用によっては、本開示のシステムを用いるプロセスの効率を桁違いに向上させることができる。多重ビームを用いる応用での典型的なパルスエネルギーは、単一のパルス閾値エネルギーEthの4〜5倍である。
12 レーザー光源
14 高調波変換器
16 クロマティックレンズシステム
22 ワークピース(物質)
Claims (37)
- ワークピースをレーザー加工する方法であって、
基本波長の広帯域で非偏光のファイバーレーザーの第一ビームを高調波波長の少なくとも一つの第二ビームに部分的に変換することと、
前記第一ビーム及び前記第二ビームが同軸で時間的に重なるように一つの経路に沿って前記第一ビーム及び前記第二ビームを誘導することと、
基本波長と高調波波長とにおいて異なる吸収率を有するワークピークの表面に前記第一ビーム及び前記第二ビームを当てることと、
前記第二ビームが、物質状態変化を与え、前記第一ビームの焦点面よりも前記表面近くの焦点面を有し、前記第一ビームに対する前記ワークピースの吸収率を増大させる吸収率比の逆数に少なくとも等しくなるように前記第一ビームと前記第二ビームとの間のフルエンス比を制御することとを備える方法。 - 前記第一ビームが前記表面から或る距離の前記ワークピース内部に第一焦点を有し、前記第二ビームが前記第一焦点から上流に間隔を空けた第二焦点を有するように前記第一ビームと前記第二ビームとの間に軸方向色収差を発生させることを更に備える請求項1に記載の方法。
- 前記フルエンス比を制御することが、前記経路に沿って色収差を発生させる非アクロマティック光学系を変位させること、又は、前記経路に沿って色収差を発生させる非アクロマティック光学系を、異なる屈折曲線を備えて構成された他の非アクロマティック光学系、若しくは溶融シリカ、CaF2、MgF2、又は前記第一ビームと前記第二ビームのそれぞれの焦点距離を変更させる他の光学物質製の他の非アクロマティック光学系に置き換えることを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記吸収率比の逆数が、基本波長における吸収率と高調波波長における吸収率との比の逆数である、請求項2に記載の方法。
- 前記第一ビームから前記第二ビームへの高調波変換効率を制御することによって、前記ワークピースの表面上における前記フルエンス比を前記吸収率比の逆数よりも高くすることを更に備え、前記方法が、前記第二ビームが存在しない場合に必要とされるパワーよりも低い全波長の総レーザーパワーで達成される、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第二ビームの高調波波長が、第二次高調波波長及び/又は第三次高調波波長及び/又は第四次高調波波長を含み、又は、光学パラメトリック法及び/又はラマン法を用いることによって独立的に調節可能な波長を含み、該波長の全て又は複数のビームが前記ワークピースの表面の同じ箇所に同時に当たる、請求項1に記載の方法。
- 前記第一ビームに対する前記ワークピースの吸収率を増大させるようにプラズマを発生させることを更に備える請求項1に記載の方法。
- 前記第二ビームの発生後に一つ以上のミラーのみを用いることによって、同軸の前記第一ビーム及び前記第二ビームをアクロマティックコリメートすることを更に備える請求項1に記載の方法。
- ワークピースをレーザー加工する方法であって、
基本波長の広帯域で非偏光のファイバーレーザーの第一ビームの一部を高調波波長の少なくとも一つの広帯域の第二ビームに変換することであって、前記第一ビームの未変換の部分と前記第二ビームとが同軸で時間的に重なることと、
非アクロマティック光学系を介して一つの経路に沿って前記第一ビーム及び前記第二ビームを誘導することによって、前記第一ビームと前記第二ビームとの間に色収差を生じさせて、基本波長と高調波波長とにおいてそれぞれ異なる吸収率を有する物質製のワークピースの表面に前記第一ビーム及び前記第二ビームが同時に当たり、前記表面に焦点を有する前記第二ビームが、物質状態変化を与えて、前記表面から前記ワークピースの内部又は外部に向かって間隔を空けた焦点を有する前記第一ビームに対する前記ワークピースの吸収率を増大させることと、を備える方法。 - 前記物質状態変化を与えるために、前記基本波長の前記第一ビームと前記高調波波長の前記第二ビームとのフルエンス比を、前記基本波長における吸収率と前記高調波波長における吸収率との比の逆数に少なくとも等しくなるように調整することを更に備える請求項9に記載の方法。
- 前記第一ビームから前記第二ビームへの高調波変換効率を制御することを更に備え、前記高調波変換効率が前記基本波長における吸収率と前記高調波波長における吸収率との比の逆数よりも大きい場合に、前記物質状態変化が与えられる、請求項9に記載の方法。
- シングルモード又はマルチモードビームである前記第一ビームのガウス強度分布が変換中にドーナツ状強度分布に劣化することを防止するように前記高調波変換効率が制御される、請求項11に記載の方法。
- 前記第一ビームのドーナツ状強度分布を与えるように前記高調波変換効率が制御される、請求項11に記載の方法。
- 前記ワークピースに入射する前記第一ビームと前記第二ビームの各々のエネルギーが、
Eth(λ)/Ethall(λ)>1
を満たす場合に前記物質状態変化が与えられ、Eth(λ)が、単一ビームのみによって前記ワークピースをレーザー加工するために必要な基本波長又は高調波波長において前記ワークピースに結合されるレーザービームのエネルギー閾値であり、Ethall(λ)が、同軸の前記第一ビーム及び前記第二ビームが前記ワークピースに同時に当たる際の各波長のレーザービームのエネルギー閾値である、請求項11に記載の方法。 - 前記第二ビームが、前記基本波長に対する第二次高調波波長と第三次高調波波長と第四次高調波波長とこれら波長の組み合わせとから選択された高調波波長、及び/又は、光学パラメトリック法又はラマン法を用いて発生させた独立的に調節可能な波長を有する、請求項9に記載の方法。
- 前記基本波長における吸収率よりも高い前記第二ビームの波長における吸収率を有する物質製のワークピースの表面に前記第二ビームが当たることによって、電子プラズマを発生させることを更に備える請求項9に記載の方法。
- 前記基本波長によって前記ワークピースの表面を加熱して、前記高調波波長における吸収を増大させることを更に備える請求項9に記載の方法。
- 前記基本波長のビームが、0.9μm〜2.1μmの波長範囲で放出された複数のシングルモード及び/又はマルチモードのレーザー光を含み、且つ、
数秒〜フェムト秒範囲のパルス持続時間と、
1から100の間のM2値と、
2nmから数百nmの間の幅広のスペクトル線と、
μJ〜J範囲のパルスエネルギーと、
一桁ワットから数百キロワットの間の平均パワーと、を有し、
前記第二ビームのスペクトル線幅が0.5nmを超える、請求項9に記載の方法。 - 前記第二ビームの発生後に一つ以上のミラーのみを用いることによって、同軸の前記第一ビーム及び前記第二ビームをアクロマティックコリメートすることを更に備える請求項9に記載の方法。
- 前記第一ビームが、パルスモード、連続波モード、又は準連続波モードで動作するファイバーレーザーが発生させたシングルモード又はマルチモードのビームである、請求項9に記載の方法。
- ワークピースをレーザー加工するモジュール型の装置であって、
基本波長の広帯域で非偏光のファイバーレーザーの第一ビームを高調波波長の少なくとも一つの広帯域の第二ビームに部分的に変換するように動作する調節可能な高調波発生器であって、前記第一ビーム及び前記第二ビームが同軸で時間的に重なっていて、前記基本波長と前記高調波波長とにおいてそれぞれ異なる吸収率を有するワークピースの表面に同時に当たる、高調波発生器と、
前記第二ビームが前記表面上又は近くでの物質状態変化を与えて、前記第一ビームの吸収率を増大させる閾値に少なくとも等しくなるように前記第一ビームと前記第二ビームとの間のフルエンス比を調整するように動作するシステムと、を備える装置。 - 前記高調波発生器と前記ワークピースとの間に位置する非アクロマティック光学系であって、前記第一ビームが前記表面から或る距離の前記ワークピースの内部に第一焦点を有し、前記第二ビームが前記第一焦点から上流に間隔を空けた前記表面近くの第二焦点を有するように未変換の前記第一ビームと前記第二ビームとの間に軸方向色収差を生じさせるように動作する非アクロマティック光学系を更に備える請求項21に記載の装置。
- フルエンスを測定するように動作するフルエンス測定ユニットと、フルエンス比を決定して、測定値を閾値と比較するように動作する処理ユニットと、前記非アクロマティック光学系を変位させる、又は前記非アクロマティック光学系を置換する、又は前記非アクロマティック光学系を変位及び置換するように動作するアクチュエーターとを備えて構成されている請求項22に記載の装置。
- 前記閾値が、前記基本波長における吸収率と前記高調波波長における吸収率との比の逆数に少なくとも等しい、請求項21に記載の装置。
- 前記基本波長における吸収率と前記高調波波長における吸収率との比の逆数よりも大きくなるように前記第一ビームから前記第二ビームへの高調波変換効率を制御するためのシステムを更に備える請求項24に記載の装置。
- 前記高調波発生器が、前記第一ビームを、第二次高調波波長、第三次高調波波長及び第四次高調波波長の第二ビームに変換するように動作する、請求項21に記載の装置。
- 前記第二ビームの発生後に同軸の前記第一ビーム及び前記第二ビームをアクロマティックコリメートする一つ以上のミラーを更に備える請求項21に記載の装置。
- ワークピースを加工するためのモジュール型のシステムであって、
一つの経路に沿って基本波長の広帯域の第一ビームを出力するレーザー光源と、
前記第一ビームを受けて、前記第一ビームを高調波波長の少なくとも一つの第二ビームに部分的に変換するように動作する高調波波長発生器であって、前記第一ビームと前記第二ビームが同軸で時間的に重なる、高調波波長発生器と、
同軸の前記第一ビーム及び前記第二ビームが当たると、前記第二ビームが前記ワークピースの表面上又は近くに焦点面を有して、前記ワークピースの表面から前記ワークピースの内部に向かって間隔を空けた焦点面を有する前記第一ビームの後続の効果的な吸収のための温度上昇に十分な初期物質状態変化を与えるように、色収差を制御可能に生じさせるように構成されている調整可能な非アクロマティック光学系と、を備えるシステム。 - 前記レーザー光源が、連続波モード、準連続波モード又はパルスモードで動作するファイバーレーザーであり、シングルモード又はマルチモードで前記第一ビームを出力する、請求項28に記載のシステム。
- 前記高調波波長発生器が、
前記経路に沿って互いに間隔を空けて位置する一つ以上の非線形結晶であって、反射型集束のみを用いて選択的に、前記基本波長を、第二次高調波波長及び/又は第三次高調波波長及び/又は第四次高調波波長、又は、光学パラメトリック法及び/又はラマン法で独立的に調節可能な波長に連続変換する非線形結晶を備え、
一回通過又は複数回通過の波長変換方式で構成されている、請求項28に記載のシステム。 - 各非線形結晶がタイプI型又はタイプII型の位相整合用にカットされている、請求項30に記載のシステム。
- 前記高調波波長発生器と前記ワークピースとの間に位置するパラボラミラーを含むコリメーターを更に備える請求項28に記載のシステム。
- 前記基本波長の第一ビームと前記高調波波長の第二ビームとのフルエンス比を決定して、前記高調波波長の第二ビームがスパークを発生させて、前記フルエンス比が前記基本波長における吸収率と前記高調波波長における吸収率との比の逆数以上となるように前記非アクロマティック光学系を調整するように構成された処理ユニットを更に備える請求項28に記載のシステム。
- 前記処理ユニットが、前記基本波長における吸収率と前記高調波波長における吸収率との比の逆数よりも大きくなるように前記高調波波長発生器の波長変換効率を調整するように動作する、請求項33に記載のシステム。
- 前記処理ユニットが、前記第一ビームのガウス強度分布が波長変換中にドーナツ状強度分布に劣化することを防止するように前記波長変換効率を制御するように動作する、請求項34に記載のシステム。
- シングルモード又はマルチモードビームである前記第一ビームのドーナツ状強度分布を与えるように前記波長変換効率が制御される、請求項34に記載のシステム。
- 前記レーザー光源が、前記ワークピースに入射する前記第一ビームと前記第二ビームの各々のエネルギーが、
Eth(λ)/Ethall(λ)>1
を満たすように動作し、Eth(λ)が、各波長の単一レーザービームのみによって前記ワークピースをレーザー加工するために必要な基本波長又は高調波波長において前記ワークピースに結合される単一レーザービームのエネルギー閾値であり、Ethall(λ)が、同軸の前記第一ビーム及び前記第二ビームが前記ワークピースに同時に当たる際の各波長のレーザービームのエネルギー閾値である、請求項28に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662424065P | 2016-11-18 | 2016-11-18 | |
US62/424,065 | 2016-11-18 | ||
PCT/US2017/062604 WO2018094349A1 (en) | 2016-11-18 | 2017-11-20 | System and method laser for processing of materials. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020513320A true JP2020513320A (ja) | 2020-05-14 |
JP7148513B2 JP7148513B2 (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=62145883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019526559A Active JP7148513B2 (ja) | 2016-11-18 | 2017-11-20 | 物質のレーザー処理用のシステム及び方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11433483B2 (ja) |
EP (1) | EP3523083B1 (ja) |
JP (1) | JP7148513B2 (ja) |
KR (1) | KR102406333B1 (ja) |
CN (1) | CN109996640B (ja) |
HU (1) | HUE064074T2 (ja) |
PL (1) | PL3523083T3 (ja) |
WO (1) | WO2018094349A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2580180C2 (ru) * | 2014-03-06 | 2016-04-10 | Юрий Александрович Чивель | Способ лазерной наплавки и устройство для его осуществления |
JP7315549B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2023-07-26 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 物質をレーザー加工するためのシステムと方法 |
CN110722270B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 激光传输系统、激光切割装置和激光切割方法 |
WO2020105957A1 (ko) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 비아 홀 가공을 위한 지그, 비아 홀 가공 장치 및 이를 이용한 비아 홀 가공방법 |
WO2022147006A1 (en) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | Ipg Photonics Corporation | Deep ultraviolet laser source |
CN113477948B (zh) * | 2021-06-29 | 2022-05-24 | 华南理工大学 | 一种激光选区熔化的控制系统、方法及装置 |
CN114309939B (zh) * | 2022-01-07 | 2024-05-03 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001021931A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | Type1の非線形結晶を用いた加工用レーザ装置 |
JP2003098564A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Jenoptik Laser Optik Systeme Gmbh | レーザー基本周波数を他の周波数へ周波数変換するための装置および固体レーザー |
JP2005224841A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Ricoh Co Ltd | レーザ加工方法及び装置、並びに、レーザ加工方法を使用した構造体の製造方法 |
JP2011161483A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置 |
JP2013528496A (ja) * | 2010-06-03 | 2013-07-11 | ロフィン−ラザグ エージー | パルスレーザによる機械加工方法とパルスレーザによる機械加工装置、特にパワーの変動によるレーザー溶接方法 |
JP2015044238A (ja) * | 2014-10-07 | 2015-03-12 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (87)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4838531B1 (ja) | 1970-12-29 | 1973-11-17 | ||
US4649351A (en) * | 1984-10-19 | 1987-03-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Apparatus and method for coherently adding laser beams |
DE3714504A1 (de) | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Lambda Physik Gmbh | Verfahren zum bearbeiten von materialien mit laserstrahlen |
US5083007A (en) | 1990-08-01 | 1992-01-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Bonding metal electrical members with a frequency doubled pulsed laser beam |
US5302798A (en) * | 1991-04-01 | 1994-04-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of forming a hole with a laser and an apparatus for forming a hole with a laser |
JPH0584587A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-06 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
US5384803A (en) * | 1993-02-22 | 1995-01-24 | Lai; Shui T. | Laser wave mixing and harmonic generation of laser beams |
IL106952A (en) * | 1993-09-08 | 1996-03-31 | Scitex Corp Ltd | Laser marker |
DE19707834A1 (de) * | 1996-04-09 | 1997-10-16 | Zeiss Carl Fa | Materialbestrahlungsgerät und Verfahren zum Betrieb von Materialbestrahlungsgeräten |
US5761234A (en) * | 1996-07-09 | 1998-06-02 | Sdl, Inc. | High power, reliable optical fiber pumping system with high redundancy for use in lightwave communication systems |
JP3098200B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2000-10-16 | 昭和オプトロニクス株式会社 | レーザビームの補正方法及び装置 |
US6240116B1 (en) * | 1997-08-14 | 2001-05-29 | Sdl, Inc. | Laser diode array assemblies with optimized brightness conservation |
US6005717A (en) * | 1998-11-17 | 1999-12-21 | Ceramoptec Industries, Inc. | Diode laser beam combiner system |
JP3945951B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2007-07-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工機 |
EP1173303A1 (en) * | 1999-04-27 | 2002-01-23 | GSI Lumonics Inc. | A system and method for material processing using multiple laser beams |
JP4215981B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2009-01-28 | ザ、リージェンツ、オブ、ザ、ユニバーシティ、オブ、カリフォルニア | レーザピーニングにより金属に形状および輪郭を成形する方法 |
US6310701B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-10-30 | Nanovia Lp | Method and apparatus for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US20040134894A1 (en) * | 1999-12-28 | 2004-07-15 | Bo Gu | Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers |
US7671295B2 (en) * | 2000-01-10 | 2010-03-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Processing a memory link with a set of at least two laser pulses |
AU2001247240A1 (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-12 | Heraeus Amersil, Inc. | Method, apparatus, and article of manufacture for determining an amount of energy needed to bring a quartz workpiece to a fusion weldable condition |
JP3522654B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2004-04-26 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及び加工方法 |
US6353502B1 (en) * | 2000-06-13 | 2002-03-05 | Eastman Kodak Company | VCSEL field correction |
JP2002202442A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-07-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波レーザー光源および露光装置 |
US6621044B2 (en) * | 2001-01-18 | 2003-09-16 | Anvik Corporation | Dual-beam materials-processing system |
US6972268B2 (en) * | 2001-03-29 | 2005-12-06 | Gsi Lumonics Corporation | Methods and systems for processing a device, methods and systems for modeling same and the device |
EP1451907A4 (en) * | 2001-06-13 | 2007-05-09 | Orbotech Ltd | MULTI-RAY MICRO-PROCESSING SYSTEM AND METHOD |
US6987240B2 (en) * | 2002-04-18 | 2006-01-17 | Applied Materials, Inc. | Thermal flux processing by scanning |
JP2004096088A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波レーザー光源および露光装置 |
US6816535B2 (en) * | 2002-09-17 | 2004-11-09 | Northrop Grumman Corporation | Co-alignment of time-multiplexed pulsed laser beams to a single reference point |
JP2004111542A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Topcon Corp | 半導体レーザ装置 |
JP3866651B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2007-01-10 | Necビューテクノロジー株式会社 | 投写型表示装置 |
JP4014498B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2007-11-28 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多軸のレーザ加工機 |
JP4373115B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7208395B2 (en) * | 2003-06-26 | 2007-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
DE112004001527T5 (de) * | 2003-08-19 | 2006-07-06 | Electro Scientific Industries, Inc., Portland | Verfahren und Lasersysteme zur Verbindungsbearbeitung unter Verwendung von Laserimpulsen mit speziell zugeschnittenen Leistungsprofilen |
US7521651B2 (en) * | 2003-09-12 | 2009-04-21 | Orbotech Ltd | Multiple beam micro-machining system and method |
JP2005138143A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用する加工装置 |
GB0403865D0 (en) * | 2004-02-20 | 2004-03-24 | Powerlase Ltd | Laser multiplexing |
US7435927B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-10-14 | Electron Scientific Industries, Inc. | Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset |
US8383982B2 (en) * | 2004-06-18 | 2013-02-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
US7687740B2 (en) * | 2004-06-18 | 2010-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows |
US7923306B2 (en) * | 2004-06-18 | 2011-04-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
WO2006037114A2 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Hitachi Via Mechanics, Ltd | Fiber laser based production of laser drilled microvias for multi-layer drilling, dicing, trimming or milling applications |
US7705268B2 (en) * | 2004-11-11 | 2010-04-27 | Gsi Group Corporation | Method and system for laser soft marking |
US7396706B2 (en) * | 2004-12-09 | 2008-07-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Synchronization technique for forming a substantially stable laser output pulse profile having different wavelength peaks |
US20060198402A1 (en) * | 2005-03-01 | 2006-09-07 | Norman Hodgson | Energy stabilization of combined pulses from multiple lasers |
JP4838531B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-12-14 | サイバーレーザー株式会社 | 板状体切断方法並びにレーザ加工装置 |
US20060261051A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Mark Unrath | Synthetic pulse repetition rate processing for dual-headed laser micromachining systems |
JP2006330071A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Fujifilm Holdings Corp | 線状ビーム生成光学装置 |
JP2007101266A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 光断層画像化装置 |
US7310186B2 (en) * | 2005-10-21 | 2007-12-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Uniform multiple light source etendue |
KR20070097189A (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 기판 절단 방법 및 이에 사용되는 기판 절단 장치 |
US7970199B2 (en) * | 2006-06-05 | 2011-06-28 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for detecting defect on a surface of a specimen |
US8248688B2 (en) * | 2006-07-27 | 2012-08-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Tandem photonic amplifier |
US7888620B2 (en) * | 2006-07-31 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Reducing coherent crosstalk in dual-beam laser processing system |
US7674999B2 (en) * | 2006-08-23 | 2010-03-09 | Applied Materials, Inc. | Fast axis beam profile shaping by collimation lenslets for high power laser diode based annealing system |
US7551652B1 (en) * | 2006-10-27 | 2009-06-23 | Np Photonics, Inc | Simultaneously Q-switched fiber lasers using a shared modulator |
JP2010515577A (ja) * | 2007-01-05 | 2010-05-13 | ジーエスアイ・グループ・コーポレーション | マルチパルス・レーザー加工のためのシステム及び方法 |
JP2008254006A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Toshiba Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN100593447C (zh) * | 2007-04-19 | 2010-03-10 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光切割装置 |
US8116341B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple laser wavelength and pulse width process drilling |
US8915907B2 (en) * | 2007-06-15 | 2014-12-23 | Szymon Suckewer | Tattoo removal with two laser beams via multi-photon processes |
US8148663B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-04-03 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of improving beam shaping and beam homogenization |
JP2009123421A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Canon Inc | 気密容器の製造方法 |
US8231612B2 (en) * | 2007-11-19 | 2012-07-31 | Amo Development Llc. | Method of making sub-surface photoalterations in a material |
WO2009087638A2 (en) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Orbotech Ltd. | Multiple mirror calibration system |
WO2009117451A1 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | Imra America, Inc. | Laser-based material processing methods and systems |
US8178818B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-05-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic milling using dynamic beam arrays |
US7982160B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-07-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic clock stabilized laser comb processing |
CA2727985C (en) * | 2008-06-27 | 2015-02-10 | Institut National D'optique | Digital laser pulse shaping module and system |
US7813389B2 (en) * | 2008-11-10 | 2010-10-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Generating laser pulses of prescribed pulse shapes programmed through combination of separate electrical and optical modulators |
KR101770836B1 (ko) * | 2009-08-11 | 2017-08-23 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 |
KR20140018183A (ko) * | 2010-09-16 | 2014-02-12 | 레이디안스, 아이엔씨. | 적층 재료의 레이저 기반 처리 |
US9187318B2 (en) * | 2010-09-21 | 2015-11-17 | Technical Institute of Physics and Chemistry of the Chinese Academy of Sciences | Laser micro/nano processing system and method |
US9023461B2 (en) * | 2010-10-21 | 2015-05-05 | Electro Scientific Industries, Inc. | Apparatus for optically laser marking articles |
US20120160814A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-06-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for link processing using laser pulses with optimized temporal power profiles and polarizations |
CN102581485A (zh) * | 2011-01-13 | 2012-07-18 | 深圳市光大激光科技股份有限公司 | 激光焊接设备 |
US8379494B2 (en) * | 2011-02-03 | 2013-02-19 | Seagate Technology Llc | Laser-in slider light delivery for heat assisted magnetic recording |
TWI575630B (zh) * | 2011-06-10 | 2017-03-21 | 應用材料股份有限公司 | 脈衝循環器 |
US8569187B2 (en) * | 2011-06-24 | 2013-10-29 | Applied Materials, Inc. | Thermal processing apparatus |
FR2989294B1 (fr) * | 2012-04-13 | 2022-10-14 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et methode de nano-usinage par laser |
US20130277340A1 (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-24 | Polaronyx, Inc. | Fiber Based Spectroscopic Imaging Guided Laser Material Processing System |
DE102012212672B4 (de) * | 2012-07-19 | 2020-07-02 | Trumpf Laser Gmbh | Laseroszillator und Verfahren zum gleichzeitigen Erzeugen zweier Laserstrahlen unterschiedlicher Wellenlängen |
EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
US10226837B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-03-12 | Nlight, Inc. | Thermal processing with line beams |
EP3110592B1 (en) | 2014-02-28 | 2020-01-15 | IPG Photonics Corporation | Multple-laser distinct wavelengths and pulse durations processing |
JP6785238B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2020-11-18 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | クロス軸微細加工のための高速ビーム操作 |
-
2017
- 2017-11-20 PL PL17872052.0T patent/PL3523083T3/pl unknown
- 2017-11-20 EP EP17872052.0A patent/EP3523083B1/en active Active
- 2017-11-20 CN CN201780071352.8A patent/CN109996640B/zh active Active
- 2017-11-20 JP JP2019526559A patent/JP7148513B2/ja active Active
- 2017-11-20 HU HUE17872052A patent/HUE064074T2/hu unknown
- 2017-11-20 US US16/462,033 patent/US11433483B2/en active Active
- 2017-11-20 KR KR1020197016813A patent/KR102406333B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-20 WO PCT/US2017/062604 patent/WO2018094349A1/en unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001021931A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | Type1の非線形結晶を用いた加工用レーザ装置 |
JP2003098564A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Jenoptik Laser Optik Systeme Gmbh | レーザー基本周波数を他の周波数へ周波数変換するための装置および固体レーザー |
JP2005224841A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Ricoh Co Ltd | レーザ加工方法及び装置、並びに、レーザ加工方法を使用した構造体の製造方法 |
JP2011161483A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置 |
JP2013528496A (ja) * | 2010-06-03 | 2013-07-11 | ロフィン−ラザグ エージー | パルスレーザによる機械加工方法とパルスレーザによる機械加工装置、特にパワーの変動によるレーザー溶接方法 |
JP2015044238A (ja) * | 2014-10-07 | 2015-03-12 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3523083B1 (en) | 2023-08-09 |
EP3523083A1 (en) | 2019-08-14 |
JP7148513B2 (ja) | 2022-10-05 |
PL3523083T3 (pl) | 2024-02-05 |
HUE064074T2 (hu) | 2024-02-28 |
US20190329357A1 (en) | 2019-10-31 |
KR102406333B1 (ko) | 2022-06-08 |
US11433483B2 (en) | 2022-09-06 |
CN109996640A (zh) | 2019-07-09 |
WO2018094349A1 (en) | 2018-05-24 |
CN109996640B (zh) | 2021-09-03 |
KR20190087468A (ko) | 2019-07-24 |
EP3523083A4 (en) | 2020-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7148513B2 (ja) | 物質のレーザー処理用のシステム及び方法 | |
US11548093B2 (en) | Laser apparatus for cutting brittle material | |
JP7315549B2 (ja) | 物質をレーザー加工するためのシステムと方法 | |
CN107073642A (zh) | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 | |
CN102149508A (zh) | 利用通过衍射光学部件修改激光束品质因子的装置的激光切割方法和设备 | |
KR20130121809A (ko) | Euv 광원용 프리 펄스를 가진 마스터 오실레이터파워 증폭기 드라이브 레이저 | |
JP2008055456A (ja) | 半田付け方法および半田付け用レーザ装置 | |
LT6240B (lt) | Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys | |
CN110621437B (zh) | 使用脉冲多色激光束和滤光片沿预定的加工线加工工件的装置和方法 | |
WO2021035565A1 (en) | Bessel beam with axicon for glass cutting | |
JP2011115853A (ja) | レーザ加工装置及びその方法 | |
JP5483084B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
WO2004097520A2 (en) | Fiber laser-based euv-lithography | |
Zhang et al. | Gas Lasers: CO2 Lasers–progressing from a varied past to an application-specific future | |
Laskin et al. | Beam shaping in high-power laser systems with using refractive beam shapers | |
KR102085571B1 (ko) | 레이저 유도 플라즈마 셔터를 이용하는 레이저 조사기간 조정 장치 및 방법 | |
Gu et al. | High harmonic generation in helium-filled slab waveguide | |
Laskin et al. | Applying field mapping refractive beam shapers to improve irradiation of photocathode of FEL | |
Laskin et al. | Refractive beam shaping optics for high-power laser systems and applications | |
Sinaasappel et al. | Application of optical parametric oscillators in laser-tissue interaction studies | |
Carstens et al. | Thermal Limitations for Power Scaling of Femtosecond Enhancement Cavities |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7148513 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |