JP5483084B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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すなわち、上記2波長のレーザ光による従来の加工技術では、同軸に出射された両波長のレーザ光が加工対象物の同一位置に集光されて照射されるため、長波長側のレーザ光の影響で溶融痕が残るなど加工品質が良好でない場合があるという不都合があった。
すなわち、このレーザ加工装置では、波長変換素子が、非臨界位相整合または疑似位相整合により基本波と第2高調波とのウォークオフが起こらずに両方の波長のレーザ光を同軸に伝播させて出射する非線形光学結晶であるので、位相整合のための光路調整用の光学部品等が不要となる。
すなわち、このレーザ加工装置では、波長変換素子が、未変換の基本波のレーザ光をトップハット形状の強度分布を有するビームに調整して出射するので、いわゆるトップハット型の中央部が平坦な強度分布とされた基本波レーザ光の集光がより緩やかになり、加工対象物の加工ポイント周囲を効果的に励起させることができる。
すなわち、このレーザ加工装置では、偏光板で円偏光化された第2高調波のレーザ光を集光レンズで集光するので、偏光面の影響を無くして加工を行うことができる。
すなわち、本発明に係るレーザ加工装置によれば、出射された第2高調波のレーザ光を加工対象物に焦点を合わせて集光すると共に、未変換の基本波のレーザ光を加工対象物に焦点を合わせず加工対象物が加工されないレーザ光強度に集光して加工対象物に照射するので、長波長側の基本波レーザ光の影響による溶融痕が残らないと共に、緩やかに集光された基本波レーザ光によって加工対象物が励起され、第2高調波レーザ光での加工が効率良く行われる。これにより、脆性材料や難加工材であるセラミックスの切断または研削などにおいても、高品質かつ高速の加工が可能になる。
上記波長変換素子3は、非臨界位相整合または疑似位相整合(QPM)により第2高調波を出射させる非線形光学結晶である。
上記非臨界位相整合および疑似位相整合の場合、非線形光学結晶内で基本波と第2高調波とがウォークオフ現象を起こさずに同軸で伝播される。
また、上記波長変換素子3は、図2の(b)に示すように、未変換の基本波のレーザ光L1をいわゆるトップハット形状の強度分布を有するビームにパワー密度を調整して出射可能とされている。このトップハット形状の強度分布は、ガウシアン形状の中央部が平坦な形状、すなわち強度が一定となった強度分布である。
上記偏光板7は、基本波と第2高調波との両波長に対する減反射コーティングが施されたλ/4板である。
また、波長変換素子3が、非臨界位相整合または疑似位相整合により基本波と第2高調波とのウォークオフが起こらずに両方の波長のレーザ光を同軸に伝播させて出射する非線形光学結晶であるので、位相整合のための光路調整用の光学部品等が不要となる。
また、偏光板7で円偏光化された第2高調波のレーザ光L2を集光レンズ8で集光するので、偏光面の影響を無くして加工を行うことができる。
レーザ光源からは、波長1064nmの基本波レーザ光を10kHzで出射すると共に、波長変換素子としては、非臨界位相整合する方位に切断されたLiB3O5を使用し、変換効率50%で第2高調波である波長532nmの高調波レーザ光を発生させた。これら基本波レーザ光と第2高調波レーザ光とは同軸に伝播し、さらに波長変換素子に入射した基本波レーザ光のビーム断面の強度分布は、パワー密度を調整してトップハット形状となっている。なお、波長変換素子は、温度調整部により170℃に温度調整した。
これらの結果、単一の第2高調波レーザ光で加工した場合、送り速度が40mm/minであったのに対し、本実施例のレーザ加工装置により基本波レーザ光で加工対象物を励起状態としつつ第2高調波レーザ光で加工した場合、55mm/minの送り速度で加工することができた。このように、本実施例では、より高速で加工することが可能である。
Claims (3)
- 加工対象物にレーザ光を照射して加工する装置であって、
基本波のレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記基本波のレーザ光を1/2の波長とした第2高調波のレーザ光に波長変換して出射すると共に未変換の前記基本波のレーザ光を前記第2高調波のレーザ光と共に同軸で出射する波長変換素子と、
出射された前記第2高調波のレーザ光を前記加工対象物に焦点を合わせて集光すると共に、未変換の前記基本波のレーザ光を前記加工対象物に焦点を合わせず前記加工対象物が加工されないレーザ光強度に集光して前記加工対象物に照射する光学系と、を備え、
前記光学系が、直線偏光の前記第2高調波のレーザ光のみを円偏光にする偏光板と、
未変換の前記基本波のレーザ光と円偏光とされた前記第2高調波のレーザ光とを集光する集光レンズと、を備え、
前記基本波の波長が、1064nmであると共に前記第2高調波の波長が、532nmであり、
前記集光レンズの焦点距離が、前記第2高調波の波長に対して80〜300nmであることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置において、
前記波長変換素子が、非臨界位相整合または疑似位相整合により前記第2高調波を出射させる非線形光学結晶であることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1または2に記載のレーザ加工装置において、
前記レーザ光源が、前記基本波のレーザ光をガウシアン形状の強度分布を有するビームで出射し、
前記波長変換素子が、未変換の前記基本波のレーザ光をトップハット形状の強度分布を有するビームに調整して出射することを特徴とするレーザ加工装置。
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