JP2005224841A - レーザ加工方法及び装置、並びに、レーザ加工方法を使用した構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パルスレーザを有しパルスレーザ光を出射する光源10が出射したパルスレーザ光の波長強度分布を波長強度分布制御手段20が制御する。波長強度分布制御手段によって波長強度分布を制御されたパルスレーザ光を光伝播手段30が波長に依存して空間的に異なる位置に伝播する。光伝播手段により伝播されたパルスレーザ光を被加工物の加工部位に照射してレーザ加工を行う。
【選択図】図1
Description
1.リソグラフィー法で必要とされる、レジスト塗布や現像等の工程を必要としないシンプルな工程であり、コスト面、量産性が優れている
2.真空を必要とせず、大気中、各種ガス中、液体中等での加工が可能である
3.反応性ガスを必要としないクリーンなプロセスである
4.レーザの集光により微細化が容易である
5.光学系の調整により加工領域の空間的制御が容易である
6.レーザパルス数の制御により、加工量の制御が容易である
7.短パルスレーザを用いることで、高速な反応を利用することができる
8.高いエネルギー密度を生成することが容易であり、様々な材料の加工が可能である
9.透明体の変質を利用した材料の改質、屈折率変化の誘起加工が可能である
等があげられる。これら幅広い利点から、レーザ加工は広く産業利用が進められている。
アプライド フィズィックス エー、第63巻、第2号、1996年7月、pp.109−115 応用物理、第67巻、第9号、1998年、pp.1051−1055 アプライド フィズィックス レターズ、 第71巻、第9号、1997年12月8日、pp.3329−3331
空間的波長強度分布を形成する場合は、少なくとも一部の波長におけるレーザ強度を調整する手段を設けることも可能である。強度調整手段はレーザ発振あるいは、被加工物移動手段と同期して制御することも可能である。
・波長による変化を制御することで、精密な深さ制御が可能となる。
・レーザ光1パルスで加工深さの制御が可能である。
・色収差や波長分散を利用することから単レンズなどの安価な光学系を利用できる。
・広帯域のレーザ、フェムト秒レーザでも精密な制御が可能となる。
・複数回照射しても加工領域の変化を制限することができる。
・透明体では表面近傍の内部に加工点を設計できることから、微細穴でかつ深さ制御が可能となる。
・透明体では改質領域の深さ制御が、光学系の移動あるいは被加工物の移動なしに実現できる。
・波長強度分布制御と被加工物のあるいは光学系の移動を行うことで、深さ制御範囲を拡大することができる。
・加工位置をステージ移動等で操作することで深さの異なった領域を連続あるいは点状に形成することができる。
・単純な構成により、実現可能である。
・安価なシステムとすることができる。
・材料を選択することで、広い波長幅で利用することができる。
・レンズ系では、BK7、溶融石英等、様々な材料を利用することができる。
・回折素子では、設計の自由度が高く、所望の位置への集光が可能となる。
・任意の形状で深さを制御することが可能となる。
・材料を選択することで広い波長域で利用することが可能である。
・透明体では内部の任意の位置に焦点を設けることで、深さ方向の制御性が高い。
・複数の点の加工を高速に行うことが可能となる。
・大面積の処理を容易に行うことができる。
・2次元的な移動により、任意位置への加工が可能となる。
・連続した穴を形成することで、3次元形状加工あるいは3次元形状の材料改質が可能となる。
・さらに波長強度分布を同期制御することで、空間的に深さのことなる加工が可能となる。
・ステージと同期することでさらに大面積加工が可能となる。
・シンプルな装置構成で所望の深さ制御が可能となる。
・安価なシステムとすることができる。
・フィルターを組み合わせることで、さまざまな波長を選択できる。
・さらにフィルターを交換しながら利用することで、さまざまな深さの加工が可能となる。
・波長制御を空間的な光位置に変換することで行い、さまざまな素子を波長強度分布に利用することが可能となって、波長強度分布の制御が容易となる。
・空間的な光位置に変換することで、高精度な制御が可能となる。
・安価なシステムとすることができる。
・高速な制御が可能となる。
・複雑な分布形成が容易となる。
・高効率で波長強度分布を空間強度分布に変換することが可能となって、波長選択が容易となる。
・高精度な波長強度分布制御が可能となる。
・回折格子を対にして用いることで、波長選択後波長による空間位置変化なく、同軸の配置とすることができる。
・入手しやすい素子で低コスト化可能であり、特に反射型では、広い入射波長域で利用することが可能である。
・特に無反射コーティングすることで、ロスなく高効率で波長強度分布を空間強度分布に変換することが可能となる。
・頂角を制御することで、波長による空間分布を有する平行光を利用することが可能となる。
・反射ミラーを用いた光学配置が可能となって、波長選択が容易となる。
・高精度な波長強度分布制御が可能となる。
・入手しやすい素子で低コスト化可能である。
・調整が容易である。
・製造が容易で、高精度な空間位置制御(波長強度分布制御)が可能である。
・幅広い波長域で利用することが可能である。
・回折格子、プリズムでの空間波長分散を用いる場合には、スリット状のマスクでよく、長いスリットを設けることで、波長分散方向への調整のみで制御が可能である。
・グレーレベルマスクを用いることで、精密な波長制御が可能である。
・グレーレベルマスクを用いることで、強度も同時に制御することが可能である。
・レーザ照射タイミングにあわせてマスクパタンを変化させることで、時間的に異なった波長強度分布での加工が可能となる。これにより加工深さを時間ごとに制御することが可能となる。
・被加工物の移動と同期して制御することで、さらに大面積の加工が可能となる。
・透過スリットの位置を連続的に移動することで、加工位置を連続的に制御することが可能となり、高精度な深さ制御が可能となる。
・特に伝播光の強度分布をさまざまな形状に変化させることが容易である。
・時間ごと強度変化をさせることが可能で、制御性が高い。
・単一の素子でさまざまな透過形状に制御することが可能である。(マスクでは複数のパタンを用意する必要がある)
・入手が容易で、制御も容易である。
・特に伝播光の強度分布をさまざまな形状に変化させることが容易である。
・さらにグレーレベルの強度調整を行うことが可能となる。
・単一の素子でさまざまな透過形状に制御することが可能である。
・入手が容易で、制御も容易である。
・強度を調整することで、加工位置での強度分布を精密に制御することが可能となって、加工深さを精密に制御することが可能となる。
・波長による強度を調整することで、波長ごとの照射強度を調整することが可能となり、さらに加工深さの精密な制御が可能となる。
・光源発振波長が広帯域であることで、波長分散を利用した光伝播手段による加工位置の制御幅を広くすることができる。
・波長分散を利用した光伝播手段の選択幅を広げることができる。
・容易に入手可能な波長分散素子を利用することが可能となる。
・フェムトレーザでは原理的に広帯域となり、特に装置の改良なく広帯域のレーザとして利用することが可能である。
・短パルス光源を利用することで、熱伝播を抑制した高精度加工が可能となる。
・熱伝播によるエネルギーロスが少なく、低エネルギー加工が可能となる。
・ナノ秒レーザで問題となる、レーザ吸収で発生したプラズマをさらにレーザ光が吸収するプラズマ再吸収がなく、これによる表面損傷を抑制し高精度な加工が可能となる。
・高ピークパワーのために、透明体の多光子吸収を起こすことが容易となり、低エネルギーで透明体の除去、改質加工が可能となる。
・特に入力レーザ光を波長変換手段で広帯域化することで、波長分散の効果を高めることができる。
・波長強度分布の制御性を高めることができ、加工深さの加工精度を高くし、制御性を高めることができ、加工深さの深さ範囲を広げることができる。
・波長分散の大きい材料を用いることで、加工深さの制御範囲を大きくすることができる。
・さらに複数の素子を利用することでさらに深さ制御範囲を広げることができる。
・通常レーザ加工で用いられるアクロマティックレンズや対物レンズ等の高価な素子を利用する必要がなく、単レンズのみのシンプルな構成とすることができる。
・安価な素子を利用して本構成を実現できる。
・伝播距離を大きくすることで、加工位置の調整を行うことが可能となる。
・加工位置の調整範囲を大きくすることが可能である。
・空間的に一部のみ加工位置を調整することが可能である。
・ガラス基板など安価な材料を用いることも可能である。
・素子の設計により、任意の加工位置への光の伝播が可能となり、深さの精密な制御が可能となる。
・高精度な加工深さ制御が可能である。
・複数に分岐することで、同時に多点で深さを制御して加工することが可能である。
・これは同時に複数ビームによる深さ制御に利用することも可能である。
20 波長強度分布制御手段
30 光伝播手段
40 被加工物
L レーザ光
L′ 波長強度分布を制御されたレーザ光
Claims (24)
- パルスレーザを有する光源が出射したパルスレーザ光の波長強度分布を制御し、
該波長強度分布を制御されたパルスレーザ光を波長に依存して空間的に異なる位置に伝播し、
該伝播したパルスレーザ光を被加工物の加工部位に照射してレーザ加工を行う
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記被加工物が透明体である
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。 - 前記レーザ加工によって被加工物に微細穴を形成する
ことを特徴とする請求項1又は2記載のレーザ加工方法。 - 前記レーザ加工によって被加工物に屈折率変化領域を形成する
ことを特徴とする請求項1又は2記載のレーザ加工方法。 - パルスレーザを有しパルスレーザ光を出射する光源と、
該光源が出射したパルスレーザ光の波長強度分布を制御する波長強度分布制御手段と、
該波長強度分布制御手段によって波長強度分布を制御されたパルスレーザ光を波長に依存して空間的に異なる位置に伝播する光伝播手段とを備え、
前記光伝播手段により伝播されたパルスレーザ光を被加工物の加工部位に照射してレーザ加工を行う
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光伝播手段は、波長により焦点距離が異なり、パルスレーザ光を波長により異なる位置に集光する少なくとも一つのレンズあるいは回折素子を有し、
該レンズあるいは回折素子により異なる位置に集光したパルスレーザ光を前記被加工物の加工部位を照射してレーザ加工を行う
ことを特徴とする請求項5記載のレーザ加工装置。 - 前記光伝播手段は、波長により焦点距離が異なり、パルスレーザ光を波長により異なる位置に集光する少なくとも一つのレンズあるいは回折素子と、パルスレーザ光の少なくとも一部を投影する投影手段とを有し、
前記レンズあるいは回折素子により異なる位置に集光し前記投影手段により一部を投影したパルスレーザ光を前記被加工物の加工部位を照射してレーザ加工を行う
ことを特徴とする請求項5記載のレーザ加工装置。 - 前記光伝播手段は、パルスレーザ光の被加工物への照射位置を操作する操作手段を有する
ことを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記波長強度分布制御手段は、少なくとも一つの波長フィルターで構成されている
ことを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記波長強度分布制御手段は、少なくとも一組の波長を空間的に分散する波長分散素子と、該波長分散素子によって空間的に分散された波長を選択する空間的波長選択手段とを有する
ことを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記波長分散素子が回折格子である
ことを特徴とする請求項10記載のレーザ加工装置。 - 前記波長分散素子がプリズムである
ことを特徴とする請求項10記載のレーザ加工装置。 - 前記空間的波長選択手段が、光の透過率を制限するフォトマスクである
ことを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記空間的波長選択手段が、前記フォトマスクを移動させ、時間的に選択波長を変化させる移動手段を有する
ことを特徴とする請求項13記載のレーザ加工装置。 - 前記空間的波長選択手段が、空間的に波長強度を変調する空間波長強度変調器である
ことを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記空間波長強度変調器は、透過型液晶と偏光分離素子で構成される
ことを特徴とする請求項15記載のレーザ加工装置。 - 前記空間波長強度変調器は、パルスレーザ光の強度あるいは波長ごとのレーザ光強度を調整する手段を有する
ことを特徴とする請求項10〜16のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記光源が有するパルスレーザは、広帯域で発振するレーザである
ことを特徴とする請求項10〜17のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記光源が有するパルスレーザは、極短パルスレーザである
ことを特徴とする請求項10〜17のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記光源は、パルスレーザが発生するレーザ光の波長を変換し、波長帯域を広くしたパルスレーザ光を出射する波長変換手段を有する
ことを特徴とする請求項10〜19のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記光伝播手段は、分散の大きい屈折材料による屈折により波長に依存する空間的に異なる位置にパルスレーザ光を伝播する
ことを特徴とする請求項10〜20のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記光伝播手段は、前記屈折材料の屈折光路長により波長に依存する空間的に異なる位置にパルスレーザ光を伝播する
ことを特徴とする請求項21記載のレーザ加工装置。 - 前記光伝播手段は、波長による焦点位置を変化させる回折光学素子を有する
ことを特徴とする請求項10〜20のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 微細穴を有する構造体又は屈折率変化領域を有する構造体を製造する構造体の製造方法であって、
請求項3又は4記載のレーザ加工方法を使用して被加工物をレーザ加工し、前記微細穴又は屈折率変化領域を形成する
ことを特徴とする構造体の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100876945B1 (ko) | 2006-09-11 | 2009-01-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법, 패턴 형성 장치, 기록 매체의 제조 방법 및 부재의 제조 방법 |
JP2010042424A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Omron Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子 |
WO2010024320A1 (ja) | 2008-09-01 | 2010-03-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム |
US8134099B2 (en) | 2007-08-03 | 2012-03-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method |
US9261458B2 (en) | 2013-07-09 | 2016-02-16 | Olympus Corporation | Microscope system and method for measuring refractive index of sample |
EP3184232A1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-28 | Universität Stuttgart | Drilling device, method, and use |
JP2020513320A (ja) * | 2016-11-18 | 2020-05-14 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 物質のレーザー処理用のシステム及び方法 |
US10814423B2 (en) | 2017-03-08 | 2020-10-27 | Ricoh Company, Limited | Optical processing apparatus, method for optical processed object |
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100876945B1 (ko) | 2006-09-11 | 2009-01-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법, 패턴 형성 장치, 기록 매체의 제조 방법 및 부재의 제조 방법 |
US9428413B2 (en) | 2007-08-03 | 2016-08-30 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method |
US10622254B2 (en) | 2007-08-03 | 2020-04-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method |
US8134099B2 (en) | 2007-08-03 | 2012-03-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method |
JP2010042424A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Omron Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子 |
CN102138097A (zh) * | 2008-09-01 | 2011-07-27 | 浜松光子学株式会社 | 像差修正方法、使用其的激光加工方法、激光照射方法、像差修正装置和像差修正程序 |
US9415461B2 (en) | 2008-09-01 | 2016-08-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Aberration-correcting method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correction method, aberration-correction device and aberration-correcting program |
US8526091B2 (en) | 2008-09-01 | 2013-09-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Aberration-correcting method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correcting method, aberration-correcting device and aberration-correcting program |
WO2010024320A1 (ja) | 2008-09-01 | 2010-03-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム |
EP3358398A1 (en) | 2008-09-01 | 2018-08-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method, laser irradiation method, aberration-correcting method, aberration-correcting device and aberration-correcting program |
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US9488831B2 (en) | 2008-09-01 | 2016-11-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Aberration-correcting method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correcting method, aberration-correcting device and aberration-correcting program |
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US9261458B2 (en) | 2013-07-09 | 2016-02-16 | Olympus Corporation | Microscope system and method for measuring refractive index of sample |
US10926358B2 (en) | 2015-12-23 | 2021-02-23 | Universitat Stuttgart | Drilling device, method, and use |
EP3184232A1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-28 | Universität Stuttgart | Drilling device, method, and use |
JP7148513B2 (ja) | 2016-11-18 | 2022-10-05 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 物質のレーザー処理用のシステム及び方法 |
JP2020513320A (ja) * | 2016-11-18 | 2020-05-14 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 物質のレーザー処理用のシステム及び方法 |
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