JP2020509609A5

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Info

Publication number: JP2020509609A5
Application number: JP2019563710A
Authority: JP
Filing date: 2018-02-08
Publication date: 2021-03-18

Claims

導電性金属層を仕上げるための方法であって、
前記導電性金属層上に分子銀インクをコーティングする工程であり、前記分子銀インクが、カルボン酸銀、担体及び高分子バインダーを含む工程；並びに、
前記銀インクを分解して、前記導電性金属層上に銀金属のはんだ付け可能なコーティングを形成する工程、
含む方法。
導電性金属層上にはんだ付けするための方法であって、
導電性金属層上に分子銀インクをコーティングする工程であり、前記分子銀インクが、カルボン酸銀、担体及び高分子バインダーを含む工程；
前記銀インクを分解して、前記導電性金属層上に銀金属のはんだ付け可能なコーティングを形成する工程；並びに、
前記導電性金属層上にコーティングされたはんだ付け可能な銀金属にはんだを塗布して、前記銀金属とのはんだ接合部を形成する工程、
を含む方法。
前記導電性金属層が、銅、金、スズ、パラジウム、アルミニウム又はそれらの合金を含む、請求項１又は２に記載の方法。
前記高分子バインダーが、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル又はそれらの任意の混合物を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
前記高分子バインダーが、ヒドロキシル末端及び／又はカルボキシル末端ポリエステルを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として１９重量％以上の前記インク中の銀充填量をもたらす量で前記インク中に存在する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として２４重量％以上の前記インク中の銀充填量をもたらす量で前記インク中に存在する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として６０重量％以上の量でネオデカン酸銀を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
前記ネオデカン酸銀が、前記インクの総重量を基準として８０重量％以上の量で前記インク中に存在する、請求項８に記載の方法。
前記高分子バインダーが、前記インクの総重量を基準として０．１重量％〜５重量％の量で前記インク中に存在する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
前記担体が、有機溶媒を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
前記溶媒が、前記インクの総重量を基準として１０重量％〜４０重量％の範囲内の量でα−テルピネオールを含む、請求項１１に記載の方法。
前記導電性金属層が、基板上に堆積される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
前記基板が、ポリエチレンテレフタラート、ポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン、ポリスチレン、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、熱可塑性ポリウレタン、シリコーン膜、ウール、シルク、綿、亜麻、ジュート、モーダル、竹、ナイロン、ポリエステル、アクリル、アラミド、スパンデックス、ポリラクチド、紙、ガラス、金属又は誘電体コーティングを含む、請求項１３に記載の方法。
前記導電性金属層上に前記分子銀インクをコーティングする工程が、スクリーン印刷又はステンシル印刷を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
前記分子銀インクの前記分解が、前記分子銀インクの焼結を含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
基板の表面の少なくとも一部に堆積された導電性金属層を備える層状材料であって、
前記導電性金属層は、カルボン酸銀、担体、及び高分子バインダーを含む分子インクで少なくとも部分的にコーティングされており、
前記高分子バインダーは、前記高分子バインダーを前記担体と相溶性にする官能基を有するポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド又はそれらの任意の混合物を含む、層状材料。