JP2020507801A - ポリマーと絶縁体コーティングとを有する半導体構造物、ならびにそれを形成するための組成物及び方法 - Google Patents
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図2Aのフローダイアグラムと図7に示す構造体700を参照して、本発明の一実施形態200Aにおける量子ドットの作製を説明する。この量子ドットはコア705とシェル710に加え、複数の絶縁体コーティング715を含み、例えばオンチップ発光ダイオード用途に使われる。多数の量子ドットを、複数回のシリカ又は他の絶縁材料のコーティング操作(例えばゾルゲル法)と、各コーティング操作後の塩基処理に付す。量子ドットは、205Aにおいて第1の絶縁層715でコーティングする。この第1絶縁層は、逆ミセル法、直接ミセル法又は他のゾルゲル法によって設けることができる。次に、これら被覆量子ドットを210Aにおいて塩基(苛性物)によって処理し、215Aにおいて過剰或いは未反応の塩基を除去する。これにより、触媒として作用する塩基が他の絶縁層を付加するための正確な量で確実に使用される。最後に、一以上の絶縁層715が220Aにおいて付加され、各コーティング操作後に塩基処理を行う。本発明の実施形態に従えば、各層の付加方法として選択される方法として、次の方法:(1)逆ミセル(例えば、IGEPALを使用した逆ミセルの形成)、(2)直接ミセル(例えばAOTを使用)、(3)ストーバー(Stober)ゾルゲル法、(4)金属シリケート水溶液を酸性化することに基づく酸触媒ゾルゲル法、及び当業界で知られた他のゲル生成法が挙げられる。
本発明の実施形態は、量子ドットの周囲のポリマーマルチレイヤー保護コーティングに関し、特に表面リガンド交換により量子ドットをポリマーで被覆する方法に関する。具体的には、量子ドット周囲にポリマーを被覆するための2−ステップリガンド交換法を含む方法、並びに更なる保護の目的で、一以上の無機絶縁体層をポリマー層被覆量子ドット亘って生成する方法であって、ポリマー被覆量子ドットの周囲にシリカ層を成長させる方法を含む方法に関する。
本発明の一実施形態(図9A参照)は、半導体構造物の製造方法であって、905において量子ドットを形成することと、910において前記量子ドットを封止して被覆量子ドットを作製することができる高分子有機材料層を形成することとを包含する。本発明の実施形態は、層の有機材料として次のポリマーの使用を念頭に置いている。即ち、吸水性ポリマーとしてのポリアクリル酸(PAA)、部分又は完全ホスホン酸修飾ポリアクリル酸、ポリビニルホスホン酸(PVPA)等のポリホスホン酸及びポリアリルアミンやポリエチレンイミン(PEI)等のポリアミンポリマーである。
量子ドットを更に環境から保護するために、本発明の一実施形態によれば、QDに複数のポリマー層を被覆することができる。上述の高分子リガンドをビルディングブロックとして用いて、レイヤー・バイ・レイヤー(LBL)デポジション法により複数のポリマー層を量子ドット周囲に成長させることができる。高分子電解質のレイヤー・バイ・レイヤーデポジションは、簡便性と多様性の理由から非常に注目を集めている。更に、この方法の利点は、保護フィルムの厚さ、構造、組成をナノスケールでコントロールできる点にある。
図9Aを参照すると、ステップ915において、ポリマー層で被覆された量子ドットの周囲に無機絶縁層を成長させることができる。一実施形態においては、Al2O3、MgO、SiOx、SiNx等の無機材料や銅、コバルト、鉄等の遷移金属の各層を、ポリマー被覆量子ドットに、例えばALD法で、付着させる。無機絶縁層とポリマー層の組み合わせにより、量子ドットに基づく照明装置や表示装置の寿命を延長する目的で、量子ドットを水蒸気や酸素から効果的に保護することができる。
米国特許第9,153,734号明細書の実施例2に従って調製した、(シクロヘキサン中の)オクタデシルホスホン酸(ODPA)被覆CdSe/CdSナノ結晶を、Na2CO3に溶解したチオグリコール酸と混合した。この混合物を90℃で4時間、続いて室温で一晩攪拌した。翌朝、水相の量子ドットを抽出し、限外ろ過フィルターを用いて精製した。精製した水溶性量子ドットを、塩基性の水性緩衝液に分散した。
米国特許第9,153,734号明細書の実施例2に従って調製した、(シクロヘキサン中の)オクタデシルホスホン酸(ODPA)被覆CdSe/CdSナノ結晶(シクロヘキサン中)を、炭酸ナトリウムの水性緩衝液に溶解したL−システインと混合した。1−ブタノールを加えて、有機相から水相への量子ドットの移動を容易にした。この混合物を60℃で4時間、続いて室温で一晩攪拌した。翌朝、水相の量子ドットを抽出し、限外ろ過フィルターを用いて精製した。精製した水溶性量子ドットを水に分散した。
実施例1で製造したチオグリコール酸被覆の水溶性量子ドットを、Na2CO3に溶解した2%ポリアクリル酸と混合した。量子ドットの単分散を確実とするために、チオグリコール酸被覆の水溶性量子ドットは、激しい攪拌下、一滴ずつポリアクリル酸溶液に加えた。この反応液を室温で一晩攪拌し、量子ドット上のチオグリコール酸をポリアクリル酸に置換せしめた。量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。精製した水溶性量子ドットを、塩基性の水性緩衝液に分散した。
実施例1で製造したチオグリコール酸被覆の水溶性量子ドットを、Na2CO3に溶解した2%ポリビニルホスホン酸と混合した。量子ドットの単分散を確実とするために、チオグリコール酸被覆の水溶性量子ドットを、激しい攪拌下、一滴ずつポリビニルホスホン酸溶液に加えた。この反応液を室温で一晩攪拌し、量子ドット上のチオグリコール酸をポリビニルホスホン酸に置換せしめた。量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。精製した水溶性量子ドットを、塩基性の水性緩衝液に分散した。
ポリアクリル酸のカルボン酸基を、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド存在下、2−アミノエチルホスホン酸と反応させることによりホスホン酸に転化した。カルボン酸基の転化率は、反応系に加えるアミノホスホン酸の量によって調整できる。理論的には、0%〜100%までのカルボン酸がホスホン酸に転化可能である。
実施例2で製造したL−システイン被覆の水溶性量子ドットを、水に溶解した2%ポリエチレンイミンと混合した。量子ドットの単分散を確実とするために、L−システイン被覆の水溶性量子ドットを、激しい攪拌下、一滴ずつポリエチレンイミン溶液に加えた。この反応液を室温で一晩攪拌し、量子ドット上のL−システインをポリエチレンイミンに置換せしめた。量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。精製した水溶性量子ドットを水に分散した。他の例においては、精製した量子ドットをエタノールに分散した。
実施例3で製造したポリアクリル酸被覆の量子ドットを、シクロヘキサンに溶解したポリオキシエチレン(5)ノニルフェニルエーテルと混合した。3−アミノプロピルトリメトキシシランを加え、約30分攪拌した。この溶液にNH4OH(29wt%)を加え、直ちにTEOSを加えた。この溶液を約16時間攪拌し、シリカ層がナノ結晶を被覆するまで混合物を反応させた。ミセルをIPAで破壊し、遠心機で回収した。SiO2被覆粒子は、トルエンに再分散してもよいし、ポリマー集積のためにシクロヘキサンに残置してもよい。
実施例5で製造したホスホン酸修飾ポリアクリル酸で被覆された量子ドットを、シクロヘキサンに溶解したポリオキシエチレン(5)ノニルフェニルエーテルと混合した。3−アミノプロピルトリメトキシシランを加え、約30分攪拌した。この溶液にNH4OH(29wt%)を加え、直ちにTEOSを加えた。この溶液を約16時間攪拌し、シリカ層がナノ結晶を被覆するまで混合物を反応させた。ミセルをIPAで破壊し、遠心機で回収した。SiO2被覆粒子は、トルエンに再分散してもよいし、ポリマー集積のためにシクロヘキサンに残置してもよい。
実施例6で製造したポリエチレンイミン被覆量子ドットを、エタノールと水の混合物に分散した。3−アミノプロピルトリメトキシシランを加え、約30分攪拌した。この溶液にNH4OH(29wt%)を加え、直ぐにTEOSを加えた。この溶液を約16時間攪拌し、シリカ層がナノ結晶を被覆するまで混合物を反応させた。反応液をIPAで洗浄し、遠心機で回収した。SiO2被覆粒子は、トルエンに再分散してもよいし、ポリマー集積のためにシクロヘキサンに残置してもよい。
ポリアクリル酸被覆量子ドットの希薄溶液を、激しい攪拌下、ポリジアリルジメチルアンモニウム(PDDA)溶液に滴下した。5分後、量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。蒸留水を加えて量子ドットを分散させた。その後、正帯電量子ドットを激しい攪拌下、ポリアクリル酸水溶液に滴下した。5分後、量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。所望の数の層が得られるまで量子ドットをPDDA溶液とポリアクリル酸溶液に繰り返し添加することにより、量子ドット周囲に追加のポリマー層を被覆できる。
ポリアクリル酸被覆量子ドットの希薄溶液を、激しい攪拌下、ポリエチレンイミン(PEI)溶液に滴下した。5分後、量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。蒸留水を加えて量子ドットを分散させた。その後、正帯電量子ドットを激しい攪拌下、ポリアクリル酸水溶液に滴下した。5分後、量子ドットを限外ろ過フィルターに通過させて精製した。所望の数の層が得られるまで量子ドットをPEI溶液とポリアクリル酸溶液に繰り返し添加することにより、量子ドット周囲に追加のポリマー層を被覆できる。
先に説明したように、本発明の各実施形態はポリマー被覆量子ドット上に複数の絶縁体コーティング(被覆)を形成することを含む。各被覆操作の間には、塩基又は酸処理を含むことができる。次に、上述の方法に従って、絶縁体層で処理及び/又は被覆できる量子ドットの実例を示す。次の実例では「第1の又は単一の絶縁体コーティング」について言及することがあるが、この記載は複数の絶縁体コーティングのいずれにも適用される。更に、上述の方法はどのタイプの量子ドットにも適用することができ、以下に記載の被覆量子ドットに限定されない。一般的な実施形態において、半導体構造物は第1の半導体材料からなるナノ結晶コアを含む。この半導体構造物は、第2の異なる半導体材料からなり、少なくとも部分的にナノ結晶コアを包囲するナノ結晶シェルも含む。コア/シェル対を包囲する追加的ナノ結晶シェルを形成することもできる。絶縁体層は、ナノ結晶シェル及びナノ結晶コアを封止(例えば被覆)する。このように、被覆半導体構造物は、上述の量子ドット等の被覆構造体を含む。例えば、一実施形態においてナノ結晶コアは異方性、例えばアスペクト比1.0から2.0(両端含まず)を有する。他の実例では、一実施形態においてナノ結晶コアは異方性を有し、ナノ結晶シェル内に非対称に配向する。一実施形態において、ナノ結晶コアとナノ結晶シェルとで量子ドットを形成する。他の実施形態においては、1以上の半導体層が量子ドットを包囲することができる。他の実施形態においては、1以上の追加的ポリマーコーティングが量子ドットを包囲できる。絶縁体層を形成することができ、最終量子ドット粒子を封止(例えば被覆)する。第1の絶縁体層を形成後、絶縁体被覆量子ドットを次の絶縁体層で被覆することができる。各絶縁体層形成の間に、上述のように絶縁体被覆量子ドットを酸又は塩基で任意に処理することができる。
Claims (23)
- 半導体構造物の製造方法であって、
量子ドットを形成する工程と、
被覆量子ドットを形成するために、前記量子ドットを封止する高分子有機材料層を形成する工程と
を含む、方法。 - 前記高分子有機材料層は、吸水性ポリマーとしてのポリアクリル酸(PAA)、部分又は完全ホスホン酸修飾ポリアクリル酸、ポリホスホン酸及びポリアミンポリマーからなるポリマー群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 被覆量子ドットを形成するために、前記量子ドットを封止する高分子有機材料層を形成する工程は、
前記量子ドットの表面に元から存在する複数のリガンドを、複数の水溶性リガンドと交換して、水溶性量子ドットを作製し、前記水溶性量子ドットの表面の前記複数の水溶性リガンドを、複数の多座高分子リガンドと交換することを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記複数の水溶性リガンドは、チオグリセロール、チオグリコール酸、L−システイン及びジヒドロリポ酸を含むチオールリガンド、並びにヒスチジン及びカルノシンを含むイミダゾールリガンドからなるリガンド群から選択される、請求項3に記載の方法。
- 前記複数の高分子リガンドは、ポリアクリル酸(PAA)、部分又は完全ホスホン酸修飾ポリアクリル酸、ポリビニルホスホン酸(PVPA)を含むポリホスホン酸及びポリアリルアミン及びポリエチレンイミン(PEI)を含むポリアミンポリマーからなる群から選択される、請求項3に記載の方法。
- 被覆量子ドットを形成するために、前記量子ドットを封止する高分子有機材料層を形成する工程は、
前記量子ドットの表面に元から存在する複数のリガンドをピリジンと交換し、
アルコールに溶解したアミンポリマーを添加して、ピリジンをアミンポリマーで置き換えることを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記被覆量子ドットを封止する1以上の有機材料の層を形成する工程を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記被覆量子ドットを封止する1以上の有機材料層を形成する工程は、レイヤー・バイ・レイヤーデポジション法を利用した複数のポリマー層の形成を含む、請求項7に記載の方法。
- 前記レイヤー・バイ・レイヤーデポジション法を利用した前記複数のポリマー層の形成は、
ポリアクリル酸、ポリビニルホスホン酸及びホスホン酸修飾ポリアクリル酸のうち一種で負帯電された量子ドットを含む複数の量子ドットの基材を、ポリジアリルジメチルアンモニウム(PDDA)、ポリアリルアミン及びポリエチレンイミンからなる群から選択される正帯電高分子電解質の溶液に浸漬し、
前記基材を水洗し、
PDDA、ポリアリルアミン及びポリエチレンイミンのうちの一種を有する前記基材表面に、正帯電単層を形成し、
ポリアクリル酸及びポリスチレンスルホン酸ナトリウムからなる群から選択される負帯電高分子電解質の溶液に前記基材を浸漬して、追加のポリマー層を形成し、
上述のプロセスを繰り返して、複数のポリマー層のそれぞれを形成する
ことを含む、請求項8に記載の方法。 - 前記ポリマーは、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリエチレンオキシド(PEO)、ポリアクリルアミド、ポリアクリレート、ポリアクリル酸及び部分中和軽架橋ポリアクリル酸からなる群から選択される、請求項9に記載の方法。
- 前記レイヤー・バイ・レイヤーデポジション法を利用した前記複数のポリマー層を形成は、
ポリアクリル酸で負帯電された量子ドットを含む複数の量子ドットの基材を、ポリジアリルジメチルアンモニウム(PDDA)、ポリアリルアミン及びポリエチレンイミンからなる群から選択される正帯電高分子電解質の溶液に浸漬し、
前記基材を水洗し、
PDDA、ポリアリルアミン及びポリエチレンイミンのうちの一種を有する前記基材表面に、正帯電単層を形成し、
疎水性主鎖と親水性スルホン酸基とを有するパーフルオロスルホン化アイオノマーの負帯電溶液に前記基材を浸漬して追加のポリマー層を形成し、
上述のプロセスを繰り返して、複数のポリマー層のそれぞれを形成する
ことを含む、請求項8に記載の方法。 - 前記被覆量子ドットを封止する無機材料の1以上の絶縁体層を形成する工程を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記被覆量子ドットを封止する無機材料の絶縁体層を形成する工程は、逆ミセルゾルゲル反応を利用した、前記被覆量子ドットを封止するシリカ絶縁体層の形成を含む、請求項12に記載の方法。
- 前記逆ミセルゾルゲル反応を利用した、前記被覆量子ドットを封止するシリカ絶縁体層の形成は、
水に分散した前記被覆量子ドットを含む複数の被覆量子ドットを、非極性溶媒に溶解した界面活性剤を含む第2の溶液に添加し、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン(APTMS)、3−メルカプト−トリメトキシシラン又はホスホン酸官能基又はカルボン酸官能基を含むシランを、前記複数の被覆量子ドットの前記第2溶液に添加し、
テトラオルトシリケート(TEOS)又はいずれかの適切な前駆体、及び水酸化アンモニウムを添加する
ことを含む、請求項13に記載の方法。 - 前記被覆量子ドットを封止する無機材料の絶縁体層の形成は、ストーバーのゾルゲル反応を利用した、前記被覆量子ドットを封止するシリカ材料の絶縁体層の形成を含む、請求項12に記載の方法。
- 量子ドットと、前記量子ドットを封止して被覆量子ドットを形成することができる高分子有機材料層とを含む、半導体構造物。
- 前記高分子有機材料層は、ポリアクリル酸(PAA)、ホスホン酸で少なくとも部分的に修飾されたポリアクリル酸、ポリホスホン酸及びポリアミンポリマーからなるポリマー群から選択される、請求項16に記載の半導体構造物。
- 前記高分子有機材料層は、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリエチレンオキシド(PEO)、ポリアクリルアミド、ポリアクリレート、ポリアクリル酸及び部分中和軽架橋ポリアクリル酸からなるポリマー群から選択される、請求項16に記載の半導体構造物。
- 前記被覆量子ドットを封止する1以上の高分子有機材料層を更に含む、請求項16に記載の半導体構造物。
- 前記被覆量子ドットを封止する1以上の無機材料の絶縁体層を更に含む、請求項16に記載の半導体構造物。
- 発光ダイオードと、
複数の量子ドットと、
被覆量子ドットを形成する、前記量子ドットを封止する高分子材料の有機層と、
前記被覆量子ドットを封止する、少なくとも1層の追加的な層と
を含む、照明装置であって、
各量子ドットは、
第1の半導体材料を含むナノ結晶コアと、
第2の、異なる種類の半導体材料を含み、少なくとも部分的に前記ナノ結晶コアを包囲する1以上のナノ結晶シェルと
を含み、前記ナノ結晶コアと前記ナノ結晶シェルとが量子ドットを形成する、照明装置。 - 前記被覆量子ドットを封止する少なくとも1層の追加的な層は、有機層である、請求項21に記載の照明装置。
- 前記被覆量子ドットを封止する少なくとも1層の追加的な層は、無機絶縁体層である、請求項21に記載の照明装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022049715A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | シャープ株式会社 | リガンド交換方法、量子ドット組成物、並びに、電界発光素子 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10745569B2 (en) * | 2016-10-23 | 2020-08-18 | Sepideh Pourhashem | Anti-corrosion nanocomposite coating |
US10345688B2 (en) * | 2017-04-18 | 2019-07-09 | Unique Materials Co., Ltd. | Light emitting apparatus using composite material |
KR20210021196A (ko) * | 2019-08-14 | 2021-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광소자, 발광장치 및 그 제조 방법 |
KR102275902B1 (ko) * | 2019-09-18 | 2021-07-12 | 주식회사 한솔케미칼 | 양자점-고분자 복합체 입자 및 이의 제조방법 |
CN111122854B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-09-01 | 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院 | 硅核量子点壳复合纳米材料与制备方法及应用和产品 |
TWI743735B (zh) * | 2020-04-08 | 2021-10-21 | 國立清華大學 | 噴墨印刷封裝型量子點的製造方法、光轉換單元及微發光二極體顯示面板 |
KR102618627B1 (ko) * | 2021-02-03 | 2023-12-27 | 주식회사 파인랩 | 바이오 형광체용 나노 소재 및 그 제조 방법 |
KR102596635B1 (ko) * | 2021-11-09 | 2023-11-02 | 한국전자기술연구원 | 나노입자를 소수성으로 표면 개질하는 방법 |
CN115627166B (zh) * | 2022-09-28 | 2024-04-12 | 江苏穿越光电科技有限公司 | 一种量子点及其制备方法和电致发光器件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013505346A (ja) * | 2009-09-23 | 2013-02-14 | ナノコ テクノロジーズ リミテッド | 添加物を含み、カプセル化された半導体ナノ粒子ベース材料 |
JP2015127362A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | コニカミノルタ株式会社 | 発光体粒子、発光体粒子の製造方法、発光体粒子を用いた光学フィルムおよび光学デバイス |
JP2016518468A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-06-23 | ナノコ テクノロジーズ リミテッド | 多層コーティングされた量子ドットビーズ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100233225A1 (en) | 2007-02-09 | 2010-09-16 | Bingyun Li | Method of surface coating devices to incorporate bioactive molecules |
US9174187B2 (en) * | 2008-08-06 | 2015-11-03 | Life Technologies Corporation | Water-dispersable nanoparticles |
KR100919136B1 (ko) | 2009-04-03 | 2009-09-25 | 서울대학교산학협력단 | 금속 이온 센서 및 이의 제조방법 |
US20130112941A1 (en) | 2011-11-09 | 2013-05-09 | Juanita Kurtin | Semiconductor structure having nanocrystalline core and nanocrystalline shell with insulator coating |
US9722147B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-08-01 | Pacific Light Technologies Corp. | Network of semiconductor structures with fused insulator coating |
US20160336490A1 (en) | 2015-05-15 | 2016-11-17 | Weiwen Zhao | Methods for preparing quantum dots with insulator coatings |
-
2018
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013505346A (ja) * | 2009-09-23 | 2013-02-14 | ナノコ テクノロジーズ リミテッド | 添加物を含み、カプセル化された半導体ナノ粒子ベース材料 |
JP2016518468A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-06-23 | ナノコ テクノロジーズ リミテッド | 多層コーティングされた量子ドットビーズ |
JP2015127362A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | コニカミノルタ株式会社 | 発光体粒子、発光体粒子の製造方法、発光体粒子を用いた光学フィルムおよび光学デバイス |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"Silica-Polymer Dual Layer-Encapsulated Quantum Dots with Remarkable Stability", ACS NANO, vol. 4, no. 10, JPN6020026618, 26 October 2010 (2010-10-26), pages 6080 - 6086, ISSN: 0004467679 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022049715A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | シャープ株式会社 | リガンド交換方法、量子ドット組成物、並びに、電界発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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