JP2020506371A - 接触デバイス、そのヘッドユニット、および接触デバイスとヘッドユニットを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
−特に大きな直径のヘッドが必要な場合に、プランジャー(ヘッド要素と一体で構成)が製造される時(すなわち機械加工/切断操作中に)、大量の廃棄物が生成される;
−ヘッドユニット(すなわちヘッドとプランジャーを含むユニット)が、大きな直径の物質から作られるため、製造(機械加工)の期間がかなり長い;
−様々なヘッドタイプへの市場の需要がある;しかしながら、様々なヘッドユニットを在庫として保管する一体型ヘッドユニットの場合、高い製造コストと保管コストが含まれる;
−図13に示される従来のピンプローブタイプが適用される場合、特に使い古したピンが適切な時点で取り換えられないと、プローブ(プランジャー)が外れて、事故(目の怪我さえも)を引き起こす危険がある;
−従来のピンプローブの場合、ピンの正面は回転によって閉じられ(回転動作は、以下のように実行される:ピンプローブは、100〜1000/分の速度でその軸のまわりで回転し、およびチューブ要素の壁の軸の2つの対向する側からプローブに接近することが、ディスクを使用した環状方式で意図される)、その結果、ピンプローブのプランジャーとピンプローブの本体(チューブ要素)との間に形成されたより大きな間隙がもたらされ、ピン(プランジャー)が(側に傾いている)アキシアル方向から変位するのを可能にし、テストポイントをヘッド(ヘッド要素)、好ましくは突出した先端、そのスパイクによって正確に命中できないと、より小さなテストポイントの場合に試験エラーが生じる場合もある;
−上記の従来のピンプローブは高い電気抵抗を引き起こし、なぜならピンプローブ本体とピンプローブプランジャーとの間の接触面が小さいからであり、電流は、機械的寸法によって制限された導電性を有するプランジャーと常に接しているがゆえに弾性要素(ばね)によって事実上、運ばれる;ピンプローブ本体(チューブ要素の壁)の電流送達機能は、プランジャーとピンプローブ本体との間の比較的小さな(かつ場合によっては信頼性が低く、移動可能な)接触面ゆえに、縮小される;
−従来のピンプローブの場合、少数のプローブを在庫にしておくのは経済的ではない(小量のプローブの価格は、その結果上昇し得る);
−適用される(適切な)公差と、そのアセンブリ法ゆえに、従来のピンプローブはより大きな「動き(wiggle)」を示し(図14に例示)、高い内部抵抗を有し、かつ低電流のみを運ぶことができる;「動き」は、予測不能の、信頼性の低い電気計測をもたらす場合もある;
−従来のピンプローブに適用される(あまり正確ではなく、付帯的に実装される)機械的誘導は、短期間で消耗をもたらし、それによってさらに「動き」(遊び(play))が増し、かつテストポイントを命中することができなくなるため、プローブの交換サイクルを短くする;これは追加のコストをもたらすだろう。
Claims (31)
- 測定および/または他の接触試験に適した接触デバイスであって、該デバイスは、
−その第1の端部に広がり部分(28、29、65、85、101、136)を有するプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)、およびプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部(30、40、103、110)にあるヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を含むヘッドユニット、
−第3の端部および第3の端部の反対側の第4の端部を有するチューブ要素(10、60、80、132)であって、第3の端部でプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の広がり部分(28、29、65、85、101、136)を受けとめ、および第3の端部に配置された内側突出フランジ部分(18、68、88)によって広がり部分(28、29、65、85、101、136)を内側空間に保持する、チューブ要素、
−チューブ要素(10、60、80、132)の内側空間に配置され、および広がり部分(28、29、65、85、101、136)の端部部分とチューブ要素(10、60、80、132)の閉じた第4の端部に対して支持される、弾性要素(20、90、148)、
を含み、およびプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部は、広がり部分(28、29、65、85、101、136)がフランジ部分(18、68、88)に接している場合にチューブ要素(10、60、80、132)から外に突出し、ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部が、焼きばめまたは圧入によって互いに連結されることを特徴とする、接触デバイス。 - −チューブ要素(10、60、80、132)の第4の端部は、その第4の端部を有するチューブ要素(10、60、80、132)の内側空間にプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を導入した後に、および弾性要素(20、90、148)を配置した後に、閉じられ、および、
−ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部は、チューブ要素(10、60、80、132)の第3の端部を通って第2の端部を通過した後に、互いに連結される、
ことを特徴とする、請求項1に記載の接触デバイス。 - 焼きばめまたは圧入によってヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を互いに連結するための、プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)の1つに配置された連結要素(106)、およびプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)の他方に配置され、かつ連結要素(106)への連結に適した連結穴(24、34、44、107)、を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の接触デバイス。
- 連結要素(106)は、焼きばめまたは圧入によって連結される前に、連結穴(24、107)よりも大きな断面を有することを特徴とする、請求項3に記載の接触デバイス。
- 連結要素の側壁と連結穴(34、44)は、円錐形または円錐台状であり、連結要素と連結穴(34、44)の半円錐角は1.5°より小さく、およびヘッド要素(32、42)とプランジャー(36)は圧入によって互いに連結されることを特徴とする、請求項3に記載の接触デバイス。
- ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)がパラジウム合金で作られ、およびプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)が、パラジウム合金とは異なる物質で作られることを特徴とする、請求項1−5のいずれか1つに記載の接触デバイス。
- 弾性要素(20、90、148)は、接触要素(94、152)および追加の弾性要素(96、156)を介してチューブ要素(80、132)の閉じた第4の端部に対して支持されることを特徴とする、請求項1−6のいずれか1つに記載の接触デバイス。
- 測定および/または他の接触試験に適した接触デバイスのためのヘッドユニットであって、該ヘッドユニットは、
−その第1の端部に広がり部分(28、29、65、85、101、136)を有するプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)、
−プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部(30、40、103、110)にあるヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)、
を含み、ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)が、焼きばめまたは圧入によって互いに連結されることを特徴とする、ヘッドユニット。 - プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)の1つに配置され、および焼きばめまたは圧入によってヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を互いに連結するのに適した、連結要素(106)、およびプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)の他方に配置され、かつ連結要素(106)への連結に適した連結穴(24、34、44、107)を含むことを特徴とする、請求項8に記載のヘッドユニット。
- 連結要素(106)は、焼きばめまたは圧入によって連結される前に、連結穴(24、107)よりも大きな断面を有することを特徴とする、請求項9に記載のヘッドユニット。
- 連結要素の側壁と連結穴(34、44)は、円錐形または円錐台状であり、連結要素と連結穴(34、44)の半円錐角は1.5°より小さく、およびヘッド要素(32、42)とプランジャー(36)は圧入によって互いに連結されることを特徴とする、請求項9に記載のヘッドユニット。
- ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)がパラジウム合金で作られ、およびプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)が、パラジウム合金とは異なる物質で作られることを特徴とする、請求項8−11のいずれか1つに記載のヘッドユニット
- 接触デバイスを製造する方法であって、該方法は、
−焼きばめまたは圧入により、その第1の端部に広がり部分(28、29、65、85、101、136)を有するプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を互いに連結することによって、ヘッドユニットを製造する工程であって、プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部は、広がり部分(28、29、65、85、101、136)がフランジ部分(18、68、88)に接している場合にチューブ要素(10、60、80、132)から外に突出する、工程、および、
−接触デバイスを製造する工程であって、接触デバイスは、第3の端部および第3の端部の反対側の第4の端部を有し、第3の端部でプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の広がり部分(28、29、65、85、101、136)を受けとめ、および第3の端部に配置された内側突出フランジ部分(18、68、88)により内側空間に広がり部分(28、29、65、85、101、136)を保持する、チューブ要素(10、60、80、132)、およびチューブ要素(10、60、80、132)の内側空間に配置され、広がり部分(28、29、65、85、101、136)とチューブ要素(10、60、80、132)の閉じた第4の端部に対して支持される弾性要素(20、90、148)を含み、その結果、ヘッドユニットの製造は、プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)がチューブ要素(10、60、80、32)に導入された後または前に行われる、工程、
を含む、方法。 - −プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を互いに連結する前に、第4の端部を介してチューブ要素(10、60、80、132)の内側空間にプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を導入する工程、
−次に、プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を互いに連結した後に、チューブ要素(10、60、80、132)の第4の端部を介してプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の広がり部分(28、29、65、85、101、136)に弾性要素(20、90、148)を導入する工程、および
−プラグ要素(12、62、82、162)によりチューブ要素(10、60、80、132)の第4の端部を閉じ、プラグ要素(12、62、82、162)を有する弾性要素(20、90、148)を付勢する工程、
を特徴とする、請求項13に記載の方法。 - −ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を互いに連結した後に、チューブ要素にプランジャーの広がり部分が入るように弾性要素を付勢しながら、その開いた第3の端部を介して、チューブ要素の閉じた第4の端部に対して支持された弾性要素を含むチューブ要素にヘッドユニットを導入する工程を含み、および
−広がり部分がフランジ部分によってチューブ要素内に保持されるように、内側突出フランジ部分が、チューブ要素の開いた第3の端部に形成される、
ことを特徴とする、請求項13に記載の方法。 - 焼きばめによってヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を互いに連結する工程であって、ヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を焼きばめによって互いに連結するために、連結要素(106)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の1つに配置され、および連結要素(106)へと連結するのに適した連結穴(24、107)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の他方に配置され、および連結要素(106)は、連結穴(24、107)よりも大きな断面を有する、工程、
焼きばめによる連結の過程で、
−連結要素(106)を連結穴(24、107)に導入できる程度に拡張するまで連結穴(24、107)を加熱する工程、および、
−連結要素(106)を連結穴(24、107)に導入する工程、
を特徴とする、請求項13−15のいずれか1つに記載の方法。 - 連結穴(24、107)の加熱と同時に連結要素(106)を冷却することを特徴とする、請求項16に記載の方法。
- 圧入によってヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を互いに連結する工程であって、ヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を圧入によって互いに連結するために、連結要素(106)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の1つに配置され、および連結要素(106)へと連結するのに適した連結穴(24、107)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の他方に配置され、および連結要素(106)は連結穴(24、107)よりも大きな断面を有する、工程を特徴とする、請求項13−15のいずれか1つに記載の方法。
- ヘッド要素(32、42)とプランジャー(36)を圧入により互いに連結するために、連結要素はプランジャー(36)とヘッド要素(32、42)の1つに配置され、および連結要素(106)へと連結するのに適した連結穴(34、44)は、プランジャー(36)とヘッド要素(32、42)の他方に配置され、連結要素の側壁と連結穴(34、44)は、円錐形または円錐台状であり、および連結要素と連結穴(34、44)の半円錐角は1.5°より小さく、ヘッド要素(32、42)とプランジャー(36)は圧入によって互いに連結されることを特徴とする、請求項13−15のいずれか1つに記載の方法。
- 連結要素はプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部(135)によって形成され、および連結穴(24、34、44)はヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)に形成され、
−チューブ要素(10、60、80、132)にプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を導入した後に、プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部(30、40、103、110)は、ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)の連結穴(24、34、44)上に向けられ、
−ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を支持しながら、および、プラグ要素(12、62、82、162)によって第4の端部を閉じる前に、チューブ要素(10、60、80、132)の第4の端部を介してプレス力発生要素(146)を導入しながら、ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)は、プレス力発生要素(146)により、プランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部(30、40、103、110)に圧入によって連結される、
ことを特徴とする、請求項14と組み合わせた、請求項18または19に記載の方法。 - ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を支持する、力測定装置(144)を用いて圧入中にプレス力を測定することを特徴とする、請求項20に記載の方法。
- 溝(56、163)を有するプラグ要素(12、62、82、162)を使用し、およびプラグ要素(12、62、82、162)でチューブ要素(10、60、80、132)を閉じている間に、ローラー(160)によって誘導される少なくとも1つのプレス要素(158)により溝(56、163)へとチューブ要素(10、60、80、132)の壁を押し入れることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
- 第4の端部が上向きになるように、チューブ要素(10、60、80、132)の第3の端部で開いている支持要素(130)によって、チューブ要素(10、60、80、132)を保持し、および落下により供給端を通じてチューブ要素(10、60、80、132)にプランジャー(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)、弾性要素(20、148)、およびプラグ要素(12、62、82、162)を供給することを特徴とする、請求項14または22に記載の方法。
- その展開状態でそこから接触デバイスが落とされるのを可能にするのに適した展開不可能な支持要素(130)を使用し、およびプラグ要素(12、62、82、162)によりチューブ要素(10、60、80、132)を閉じた後に支持要素(130)を展開することによって支持要素(130)から接触デバイスを落とすことを特徴とする、請求項32に記載の方法。
- パラジウム合金で作られたヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)、およびパラジウム合金とは異なる物質で作られたプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を適用することを特徴とする、請求項3−24のいずれか1つに記載の方法。
- 接触デバイス用のヘッドユニットを製造する方法であって、焼きばめまたは圧入によって、その第1の端部に広がり部分(28、29、65、85、101、136)を有するプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)の第2の端部と、ヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)を互いに連結することによって、ヘッドユニットを製造する工程を含むことを特徴とする、方法。
- 焼きばめによってヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を互いに連結する工程であって、焼きばめによってヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を互いに連結するために、連結要素(106)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の1つに配置され、および連結要素(106)へと連結するのに適した連結穴(24、107)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の他方に配置され、および連結要素(106)は連結穴(24、107)よりも大きな断面を有する、工程、
焼きばめによる連結の過程で、
−連結要素(106)を連結穴(24、107)に導入できる程度に拡張するまで連結穴(24、107)を加熱する工程、および、
−連結要素(106)を連結穴(24、107)に導入する工程、
を特徴とする、請求項26に記載の方法。 - 連結穴(24、107)の加熱と同時に連結要素(106)を冷却することを特徴とする、請求項27に記載の方法。
- 圧入によってヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を互いに連結する工程であって、圧入によってヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)とプランジャー(14、64、84、100、108、134)を互いに連結するために、連結要素(106)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の1つに配置され、および連結要素(106)へと連結を行うのに適した連結穴(24、107)は、プランジャー(14、64、84、100、108、134)とヘッド要素(16、52、66、86、102、104、120、140)の他方に配置され、および連結要素(106)は連結穴(24、107)よりも大きな断面を有する、工程を特徴とする、請求項26に記載の方法。
- 連結要素は、圧入によってヘッド要素(32、42)とプランジャー(36)を互いに連結するために、プランジャー(36)とヘッド要素(32、42)の1つに配置され、および連結要素への連結に適した連結穴(34、44)は、プランジャー(36)とヘッド要素(32、42)の他方に配置され、連結要素の側壁と連結穴(34、44)は、円錐形または円錐台状であり、および連結要素と連結穴(34、44)の半円錐角は1.5°より小さく、ヘッド要素(32、42)とプランジャー(36)は圧入によって互いに連結されることを特徴とする、請求項26に記載の方法。
- パラジウム合金で作られたヘッド要素(16、32、42、52、66、86、102、104、120、140)、およびパラジウム合金とは異なる物質で作られたプランジャー(14、36、64、84、100、108、134)を適用することを特徴とする、請求項26−30のいずれか1つに記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102200219B1 (ko) * | 2020-04-09 | 2021-01-08 | 주식회사 메가터치 | 전지 테스트용 프로브 및 그 내부 플런저 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220127814A (ko) * | 2020-01-10 | 2022-09-20 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 접촉자, 검사 지그, 검사 장치, 및 접촉자의 제조 방법 |
IT202000017539A1 (it) * | 2020-07-20 | 2022-01-20 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto per testa di misura |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62114369U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
US4904213A (en) * | 1989-04-06 | 1990-02-27 | Motorola, Inc. | Low impedance electric connector |
JPH058466U (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-05 | 富山日本電気株式会社 | 電気検査用プローブピン |
JPH0680179U (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-08 | 笠原 恒夫 | 導電接触ピン |
JPH07109776A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Kyoritsu Kinzoku Kogyo Kk | 差筋アンカー並びにその製造方法及び製造装置 |
JP2000147003A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Canon Inc | プローブピン |
JP2001043949A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プローブ及びこれを利用した電線挿入検知治具 |
JP2002189034A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Yokowo Co Ltd | プローブ固定用のソケット |
JP2003329706A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Hitachi Maxell Ltd | 電気特性測定用の接触端子、電気特性測定装置および電池製造装置 |
JP2005106718A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Suncall Corp | スイッチングプローブ |
US20050184747A1 (en) * | 2004-02-19 | 2005-08-25 | Sanders David L. | Spring plunger probe |
JP2010085292A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Fuji Electric Systems Co Ltd | コンタクトピン及び素子試験装置 |
US20140184260A1 (en) * | 2012-12-29 | 2014-07-03 | Power Probe, Inc. | Conductive test probe |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2657016A1 (de) | 1976-12-16 | 1978-06-22 | Feinmetall Gmbh | Federnder kontaktbaustein fuer mess- und pruefzwecke |
DE2839982C2 (de) | 1978-09-14 | 1984-01-05 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Federnder Kontaktbaustein |
DE8330915U1 (de) * | 1983-10-27 | 1985-06-20 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Bauelement für eine Kontaktiervorrichtung |
DE3340431C2 (de) | 1983-11-09 | 1985-12-19 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Gefederter Kontaktstift für Prüfzwecke |
DE8417746U1 (de) * | 1984-06-12 | 1986-01-09 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Kontaktelement |
DE8701205U1 (de) | 1986-02-27 | 1987-07-02 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Federkontaktstift für Prüfvorrichtungen |
DE3720229A1 (de) | 1986-06-23 | 1988-01-07 | Feinmetall Gmbh | Federkonaktstift und verfahren zu seiner herstellung |
EP0294696A3 (de) * | 1987-06-10 | 1989-04-26 | Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung | Federkontaktstift |
US5004977A (en) | 1988-10-24 | 1991-04-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe |
US5045780A (en) | 1989-12-04 | 1991-09-03 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Electrical test probe contact tip |
DE4040312C2 (de) * | 1990-12-17 | 1997-02-13 | Feinmetall Gmbh | Federkontaktstift sowie Verfahren zur Herstellung einer Schraubendruckfeder für den Federkontaktstift |
JPH0680179A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-22 | Fujitsu Ltd | 光モジュール・光ユニット収容装置 |
US6084421A (en) * | 1997-04-15 | 2000-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test socket |
US6396293B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-05-28 | Delaware Capital Formation, Inc. | Self-closing spring probe |
DE19920766C1 (de) * | 1999-05-05 | 2000-12-21 | Beru Ag | Glühkerze und Verfahren zur Herstellung derselben |
WO2001037381A1 (en) | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Advantest Corporation | Ic socket and ic tester |
US6400167B1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-06-04 | Tektronix, Inc. | Probe tip adapter for a measurement probe |
JP2002202323A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fujikura Ltd | プローブピン並びにこれ用いたコネクタ及びプローバ |
TW555993B (en) | 2002-01-15 | 2003-10-01 | Via Tech Inc | Chip test device to test the chip using BGA package |
US6677772B1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-01-13 | Micron Technology, Inc. | Contactor with isolated spring tips |
US20070018666A1 (en) | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Nasser Barabi | Spring contact pin for an IC chip tester |
US7545159B2 (en) | 2006-06-01 | 2009-06-09 | Rika Denshi America, Inc. | Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same |
US20080122464A1 (en) | 2006-08-21 | 2008-05-29 | C.C.P. Contact Probes Co., Ltd. | Replaceable probe |
KR100958135B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-05-18 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 |
JP4808794B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-11-02 | パナソニック株式会社 | 半導体検査装置 |
US8105119B2 (en) * | 2009-01-30 | 2012-01-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Flat plunger round barrel test probe |
US9810715B2 (en) * | 2014-12-31 | 2017-11-07 | Tektronix, Inc. | High impedance compliant probe tip |
JP6478891B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2019-03-06 | 三菱電機株式会社 | プローブ位置検査装置 |
-
2017
- 2017-02-02 HU HU1700051A patent/HUP1700051A2/hu unknown
-
2018
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- 2018-01-22 GB GB1912452.8A patent/GB2574155B/en active Active
- 2018-01-22 EP EP18719636.5A patent/EP3577470B1/en active Active
- 2018-01-22 KR KR1020197025634A patent/KR102533433B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-02 TW TW107103908A patent/TWI713817B/zh active
-
2022
- 2022-06-10 JP JP2022001948U patent/JP3238643U/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62114369U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
US4904213A (en) * | 1989-04-06 | 1990-02-27 | Motorola, Inc. | Low impedance electric connector |
JPH058466U (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-05 | 富山日本電気株式会社 | 電気検査用プローブピン |
JPH0680179U (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-08 | 笠原 恒夫 | 導電接触ピン |
JPH07109776A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Kyoritsu Kinzoku Kogyo Kk | 差筋アンカー並びにその製造方法及び製造装置 |
JP2000147003A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Canon Inc | プローブピン |
JP2001043949A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プローブ及びこれを利用した電線挿入検知治具 |
JP2002189034A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Yokowo Co Ltd | プローブ固定用のソケット |
JP2003329706A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Hitachi Maxell Ltd | 電気特性測定用の接触端子、電気特性測定装置および電池製造装置 |
JP2005106718A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Suncall Corp | スイッチングプローブ |
US20050184747A1 (en) * | 2004-02-19 | 2005-08-25 | Sanders David L. | Spring plunger probe |
JP2010085292A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Fuji Electric Systems Co Ltd | コンタクトピン及び素子試験装置 |
US20140184260A1 (en) * | 2012-12-29 | 2014-07-03 | Power Probe, Inc. | Conductive test probe |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102200219B1 (ko) * | 2020-04-09 | 2021-01-08 | 주식회사 메가터치 | 전지 테스트용 프로브 및 그 내부 플런저 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HUE064486T2 (hu) | 2024-03-28 |
HUP1700051A2 (hu) | 2018-08-28 |
TWI713817B (zh) | 2020-12-21 |
KR20190110611A (ko) | 2019-09-30 |
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EP3577470B1 (en) | 2023-10-04 |
TW201843459A (zh) | 2018-12-16 |
GB2574155A (en) | 2019-11-27 |
GB201912452D0 (en) | 2019-10-16 |
WO2018142170A1 (en) | 2018-08-09 |
GB2574155B (en) | 2022-07-13 |
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US20210278439A1 (en) | 2021-09-09 |
CN210665826U (zh) | 2020-06-02 |
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