JP2020203375A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 634
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 120
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 75
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 72
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 41
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 26
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 24
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 175
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 14
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000000611 regression analysis Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Images
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/015—Temperature control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/14—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
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Abstract
Description
一態様では、前記研磨面の目標温度を決定する工程は、研磨レートと前記研磨面の温度との相関を示す関係式に基づいて、前記目標研磨レートに対応する前記研磨面の目標温度を決定する工程である。
一態様では、前記関係式は、前記研磨面の温度を測定しながら、サンプル基板を前記研磨パッドの前記研磨面上で研磨し、前記研磨面の複数の温度にそれぞれ対応する前記サンプル基板の複数の研磨レートを算定し、前記研磨面の複数の温度と、前記複数の研磨レートとの相関を表す関係式を決定することで、作成された関係式である。
一態様では、前記研磨面の温度を調整する工程は、予め定められた上限温度を超えない温度範囲内で実行され、前記上限温度は、前記基板の研磨レートが最大となる前記研磨面の温度に基づいて決定される。
一態様では、前記動作制御部は、研磨レートと前記研磨面の温度との相関を示す関係式を前記記憶装置内に格納しており、前記動作制御部は、前記関係式に基づいて、前記目標研磨レートに対応する前記研磨面の目標温度を決定するように構成されている。
一態様では、前記関係式は、前記研磨面の温度を測定しながら、サンプル基板を前記研磨パッドの前記研磨面上で研磨し、前記研磨面の複数の温度にそれぞれ対応する前記サンプル基板の複数の研磨レートを算定し、前記研磨面の複数の温度と、前記複数の研磨レートとの相関を表す関係式を決定することで、作成された関係式である。
一態様では、前記動作制御部は、予め定められた上限温度を超えない温度範囲内で前記熱交換器により前記研磨面の温度を調整するように構成されており、前記上限温度は、前記基板の研磨レートが最大となる前記研磨面の温度に基づいて決定される。
図1は、温度調整装置を備えた研磨装置の一実施形態を示す模式図である。図1に示すように、研磨装置は、基板の一例であるウェーハWを保持して回転させる研磨ヘッド1と、研磨パッド3を支持する研磨テーブル2と、研磨パッド3の表面にスラリーを供給するスラリー供給ノズル4と、研磨パッド3の研磨面3aの温度を調整するための温度調整装置5とを備えている。研磨パッド3の表面(上面)は、ウェーハWを研磨する研磨面3aを構成する。
2 研磨テーブル
3 研磨パッド
4 スラリー供給ノズル
5 温度調整装置
6 テーブルモータ
11 熱交換器
30 流体供給システム
31 加熱流体供給タンク
32 加熱流体供給管
33 加熱流体戻り管
39 パッド温度測定器
40 動作制御部
41 第1開閉バルブ
42 第1流量制御バルブ
51 冷却流体供給管
52 冷却流体排出管
55 第2開閉バルブ
56 第2流量制御バルブ
61 加熱流路
62 冷却流路
64 円弧流路
65 傾斜流路
70 流路構造体
80 ドレッサー
80a ドレッシング面
90 圧力室
91 弾性膜
92 リテーナリング
110 記憶装置
120 処理装置
Claims (16)
- 研磨パッドの研磨面の温度を熱交換器で調整しながら、基板を前記研磨面に押し付けて前記基板を研磨し、
前記基板の研磨開始から、前記基板の膜厚が目標厚さに到達するまでの実研磨時間が、目標研磨時間に一致するために必要な目標研磨レートを算定し、
前記目標研磨レートを達成することができる前記研磨面の目標温度を決定し、
前記基板の研磨中に、前記熱交換器により前記研磨面の温度を前記目標温度に変更する、研磨方法。 - 前記目標研磨レートを算定する工程は、
現時点での前記基板の膜厚から前記目標厚さを減算することで、残り膜厚を算定し、
前記基板の研磨開始から前記現時点までの経過時間を、前記目標研磨時間から減算することで、残り時間を算定し、
前記残り膜厚を前記残り時間で割り算することで、前記目標研磨レートを算定する工程である、請求項1に記載の研磨方法。 - 前記研磨面の目標温度を決定する工程は、研磨レートと前記研磨面の温度との相関を示す関係式に基づいて、前記目標研磨レートに対応する前記研磨面の目標温度を決定する工程である、請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記関係式は、
前記研磨面の温度を前記熱交換器により一定に維持しながら、複数のサンプル基板のうちの1つを前記研磨パッドの前記研磨面上で研磨し、
前記1つのサンプル基板の研磨レートを算定し、
研磨されるサンプル基板を、前記複数のサンプル基板のうちの別のサンプル基板に変えながら、かつ前記研磨面の温度を別の温度に変えながら、前記1つのサンプル基板の研磨と、前記1つのサンプル基板の研磨レートの算定を繰り返して、前記研磨面の複数の温度に対応する複数の研磨レートを取得し、
前記研磨面の複数の温度と、前記複数の研磨レートとの相関を表す関係式を決定することで、作成された関係式である、請求項3に記載の研磨方法。 - 前記関係式は、
前記研磨面の温度を測定しながら、サンプル基板を前記研磨パッドの前記研磨面上で研磨し、
前記研磨面の複数の温度にそれぞれ対応する前記サンプル基板の複数の研磨レートを算定し、
前記研磨面の複数の温度と、前記複数の研磨レートとの相関を表す関係式を決定することで、作成された関係式である、請求項3に記載の研磨方法。 - 研磨パッドの研磨面の温度を熱交換器で調整しながら、基板を前記研磨面に押し付けて前記基板を研磨し、
前記基板の研磨開始から、前記基板の膜厚が目標厚さに到達するまでの実研磨時間が、目標研磨時間に一致するために必要な目標研磨レートを算定し、
前記基板の現在の研磨レートが前記目標研磨レートに維持されるように、前記基板の研磨中に、前記熱交換器により前記研磨面の温度を調整する、研磨方法。 - 前記目標研磨レートを算定する工程は、
現時点での前記基板の膜厚から前記目標厚さを減算することで、残り膜厚を算定し、
前記基板の研磨開始から前記現時点までの経過時間を、前記目標研磨時間から減算することで、残り時間を算定し、
前記残り膜厚を前記残り時間で割り算することで、前記目標研磨レートを算定する工程である、請求項6に記載の研磨方法。 - 前記研磨面の温度を調整する工程は、予め定められた上限温度を超えない温度範囲内で実行され、前記上限温度は、前記基板の研磨レートが最大となる前記研磨面の温度に基づいて決定される、請求項6または7に記載の研磨方法。
- 研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
基板を前記研磨パッドの研磨面に押し付けて前記基板を研磨する研磨ヘッドと、
加熱流路および冷却流路を内部に有し、前記研磨テーブルの上方に配置された熱交換器と、
前記研磨面の温度を測定するパッド温度測定器と、
前記加熱流路および前記冷却流路にそれぞれ接続された加熱流体供給管および冷却流体供給管を有する流体供給システムと、
前記研磨テーブルに取り付けられた膜厚センサと、
プログラムを内部に格納した記憶装置と、前記プログラムに含まれる命令に従って演算を実行する処理装置を有する動作制御部を備え、
前記動作制御部は、
前記基板の研磨開始から、前記基板の膜厚が目標厚さに到達するまでの実研磨時間が、目標研磨時間に一致するために必要な目標研磨レートを算定し、
前記目標研磨レートを達成することができる前記研磨面の目標温度を決定し、
前記基板の研磨中に、前記流体供給システムを操作して前記熱交換器により前記研磨面の温度を前記目標温度に変更するように構成されている、研磨装置。 - 前記動作制御部は、
現時点での前記基板の膜厚から前記目標厚さを減算することで、残り膜厚を算定し、
前記基板の研磨開始から前記現時点までの経過時間を、前記目標研磨時間から減算することで、残り時間を算定し、
前記残り膜厚を前記残り時間で割り算することで、前記目標研磨レートを算定するように構成されている、請求項9に記載の研磨装置。 - 前記動作制御部は、研磨レートと前記研磨面の温度との相関を示す関係式を前記記憶装置内に格納しており、前記動作制御部は、前記関係式に基づいて、前記目標研磨レートに対応する前記研磨面の目標温度を決定するように構成されている、請求項9または10に記載の研磨装置。
- 前記関係式は、
前記研磨面の温度を前記熱交換器により一定に維持しながら、複数のサンプル基板のうちの1つを前記研磨パッドの前記研磨面上で研磨し、
前記1つのサンプル基板の研磨レートを算定し、
研磨されるサンプル基板を、前記複数のサンプル基板のうちの別のサンプル基板に変えながら、かつ前記研磨面の温度を別の温度に変えながら、前記1つのサンプル基板の研磨と、前記1つのサンプル基板の研磨レートの算定を繰り返して、前記研磨面の複数の温度に対応する複数の研磨レートを取得し、
前記研磨面の複数の温度と、前記複数の研磨レートとの相関を表す関係式を決定することで、作成された関係式である、請求項11に記載の研磨装置。 - 前記関係式は、
前記研磨面の温度を測定しながら、サンプル基板を前記研磨パッドの前記研磨面上で研磨し、
前記研磨面の複数の温度にそれぞれ対応する前記サンプル基板の複数の研磨レートを算定し、
前記研磨面の複数の温度と、前記複数の研磨レートとの相関を表す関係式を決定することで、作成された関係式である、請求項11に記載の研磨装置。 - 研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
基板を前記研磨パッドの研磨面に押し付けて前記基板を研磨する研磨ヘッドと、
加熱流路および冷却流路を内部に有し、前記研磨テーブルの上方に配置された熱交換器と、
前記研磨面の温度を測定するパッド温度測定器と、
前記加熱流路および前記冷却流路にそれぞれ接続された加熱流体供給管および冷却流体供給管を有する流体供給システムと、
前記研磨テーブルに取り付けられた膜厚センサと、
プログラムを内部に格納した記憶装置と、前記プログラムに含まれる命令に従って演算を実行する処理装置を有する動作制御部を備え、
前記動作制御部は、
前記基板の研磨開始から、前記基板の膜厚が目標厚さに到達するまでの実研磨時間が、目標研磨時間に一致するために必要な目標研磨レートを算定し、
前記基板の現在の研磨レートが前記目標研磨レートに維持されるように、前記基板の研磨中に、前記流体供給システムを操作して前記熱交換器により前記研磨面の温度を調整するように構成されている、研磨装置。 - 前記動作制御部は、
現時点での前記基板の膜厚から前記目標厚さを減算することで、残り膜厚を算定し、
前記基板の研磨開始から前記現時点までの経過時間を、前記目標研磨時間から減算することで、残り時間を算定し、
前記残り膜厚を前記残り時間で割り算することで、前記目標研磨レートを算定するように構成されている、請求項14に記載の研磨装置。 - 前記動作制御部は、予め定められた上限温度を超えない温度範囲内で前記熱交換器により前記研磨面の温度を調整するように構成されており、前記上限温度は、前記基板の研磨レートが最大となる前記研磨面の温度に基づいて決定される、請求項14または15に記載の研磨装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/894,173 US11642751B2 (en) | 2019-06-11 | 2020-06-05 | Polishing method and polishing apparatus |
SG10202005366QA SG10202005366QA (en) | 2019-06-11 | 2020-06-08 | Polishing method and polishing apparatus |
US18/187,786 US20230219187A1 (en) | 2019-06-11 | 2023-03-22 | Polishing method and polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019108387 | 2019-06-11 | ||
JP2019108387 | 2019-06-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020203375A true JP2020203375A (ja) | 2020-12-24 |
JP7386125B2 JP7386125B2 (ja) | 2023-11-24 |
Family
ID=73837717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020093103A Active JP7386125B2 (ja) | 2019-06-11 | 2020-05-28 | 研磨方法および研磨装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230219187A1 (ja) |
JP (1) | JP7386125B2 (ja) |
SG (1) | SG10202005366QA (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2020
- 2020-05-28 JP JP2020093103A patent/JP7386125B2/ja active Active
- 2020-06-08 SG SG10202005366QA patent/SG10202005366QA/en unknown
-
2023
- 2023-03-22 US US18/187,786 patent/US20230219187A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7386125B2 (ja) | 2023-11-24 |
US20230219187A1 (en) | 2023-07-13 |
SG10202005366QA (en) | 2021-01-28 |
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