JP2020203315A - 溶接部 - Google Patents
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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-
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-
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Abstract
Description
・第1材料を備える第1金属部材を、第2材料を備える第2金属部材上に載置する段階と、
・レーザ・パルスの形態でレーザ・ビームを放出するレーザを配備する段階と、
・第1金属部材の表面に関してレーザ・ビームを走査する走査器を配備する段階と、
・レーザ・パルスを表面上に焦点合わせする対物レンズを配備する段階と、
・走査器がレーザ・ビームを表面に関して移動させる如く走査器を制御すべく適合化された制御器を配備する段階と、
を備える、第1材料を第2材料に対してレーザ溶接する方法であって、
・レーザ・ビームを表面に関して移動させる段階、
・レーザ・パルスを、表面に対して平行に画成された溶接パターンの形で少なくともひとつの微小溶接部の形成を引き起こすというスポット・サイズおよびパルス・フルエンスにて焦点合わせする段階、
・レーザ・ビームを金属表面に関して移動させる段階は、溶接部が0.5mm〜7mmの幅を有する如きであること、および、
・微小溶接部は、20μm〜400μmの固有特定形状サイズを有すること、
により特徴付けられる、方法も提供する。
・第1材料1を備える第1金属部材151を、第2材料2を備える第2金属部材152上に載置する段階と、
・レーザ・パルス161の形態でレーザ・ビーム62を放出するレーザ61を配備する段階と、
・第1金属部材151の表面6に関してレーザ・ビーム62を走査するための走査器67を配備する段階と、
・レーザ・パルス161を表面6上に焦点合わせするための対物レンズ68を配備する段階と、
・走査器67がレーザ・ビーム62を表面6に関して移動する如く該走査器67を制御すべく適合化された制御器153を配備する段階とを備え、
該方法は、
・レーザ・ビーム62を表面6に関して移動させる段階と、
・レーザ・パルス161を焦点合わせして、表面6に対して平行に画成された溶接パターン5の形態の少なくともひとつの微小溶接部8の形成を引き起こす(図17に関して示された)スポット・サイズ174およびパルス・フルエンス176を有する焦点合わせ済みスポット12を形成する段階と、
・レーザ・ビーム62を金属表面に関して移動させる上記段階は、溶接部3が0.5mm〜7mmの(図1に関して示された)幅4を有する如きであることと、
・微小溶接部8は20μm〜400μmの固有特定形状サイズ7を有することと、
により特徴付けられる。
図31は、100μmの厚み143を有する銅と、400μmの厚み144を有するアルミニウムとの間に形成された溶接部310を貫通する断面の美観的印象を示している。溶接部310は、図2に関して示された渦巻の形状であり、各渦巻腕部9間における50μmの第1離間距離10と、1mmの直径4とを備えていた。孔71の幅74は、約5μm〜20μmであった。溶接部310はレーザ61からの複数のパルス161を用いて形成され、各パルス161は、第1材料1上において面積で約95%〜98%だけ相互に重なり合わされた。レーザ61は、銅である第1材料1を切断し、第2材料2(アルミニウム)は孔71内へと流入した。第1材料1を備える区域121により例証される如く、第1材料1の少なくとも幾分かは第2材料2内へと注入されていた。各区域121は、第2材料2内へと約300μm〜400μmだけ延在する。空隙122も存在する。各孔71の下方には、深度311である略々三角形状の破線により示された熱影響区域281が存在する。明瞭化のために、各熱影響区域281の内のひとつのみが示される。この熱影響区域281は、熱可塑性物質部材同士を溶接するときに一般的に見られる熱杭を擬態する。
図34は、第1材料1の銅と第2材料2の真鍮との間における溶接部340の断面の美観的印象を示している。溶接部340もまた、図31に関して示された溶接部310と同様な渦巻状に形成された。驚くべきことに、上記真鍮は、殆ど金属間混合なしで、銅材料に流入して溶接部340を形成した。溶接部340は、実質的に不均一である。上記銅および真鍮は流動したが、相互に混合して新たな均一材料相は形成しなかった。上記銅および真鍮の夫々の材料相は殆ど非混合であり、銅および真鍮はそれらの本来的な材料相である。このことは特に、真鍮が銅および亜鉛の合金であるとすると、驚くべきことである。第2材料2内に包含された第1材料1の区域121が在る。空隙122も在る。溶接部340により形成された結果的な接合部は、優れた剪断強度を有する。
実例3乃至実例10で使用されたレーザ61は、ナノ秒式のイッテルビウムドープ・ファイバ・レーザである、英国、サウサンプトンのSPI Lasers UK社により製造されたモデルSPI G4 70W HS-Hであった。該レーザは、実例1および実例2において使用されたレーザと実質的に同様であるが、概略的にM2=1.6から概略的にM2=3まで増大された更に不十分なビーム品質146を有していた。スポット・サイズ174は、実例1および実例2において使用された更に高輝度のレーザにより得られたものの約2倍の大きさの約80μmであった。レーザに対しては、表1および図25および図36に関して記述されたものと同様の波形が提供される。
以下に述べられること以外、実例11乃至実例13は、実例1および実例2に対して使用されたのと同一の装置を使用して作成された。図15を参照すると、第1材料1は、150μm厚みを有する銅グレードC110であり、且つ、第2材料2は、500μm厚みを有するアルミニウム・グレード5052であった。ピーク・パワー162、パルス形状164、パルス・エネルギ165、パルス幅166、および、パルス・フルエンス176を決定する実験に続き、金属表面6を踏破する50mm/sの線形速度にて、且つ、(図18に関して示された)順次的な焦点合わせ済みスポット12同士の間における(中心間で測定された)0.7μmの距離181を以て、レーザ・ビーム62を走査することが決定された。これは、70kHzのパルス反復周波数167に対応する。従って、その後、制御器153およびレーザ61の設定に対しては、適切な制御パラメータが提供された。レーザ・ビーム62は、70kHzのパルス反復周波数167にて反復的にパルス化されると共に、図2に関して示された渦巻22にて金属表面6上で走査された。渦巻22は、50mm/sの線形速度を以て形成された。渦巻22の全長は15.8mmであり、且つ、該渦巻の内側部23から外側部24まで形成された。溶接部3の直径4は、1mmであった。パルス幅166は、半値全幅FWHMにて、115nsであった。パルス幅168は、ピーク・パワー162の10%にて520nsであった。合計のパルス・エネルギ165は、70Wの平均パワー163および5kWのピーク・パワー162を以て、1mJであった。各レーザ・パルス161は、79.6J/cm2のパルス・フルエンス176にて、3.98×10+8W/cm2のピーク・パワー強度を有していた。50%アルゴンおよび50%ヘリウムのシールドガス混合物155が使用された。ガス供給源156は、溶接部3の上方に載置された6mm直径の銅ノズルであった。上記ガスは、毎時10立方フィートにて流量制御調整器を通して供給された。形成された溶接部3は、図2および図15に示された形式である。各熱杭17は、渦巻22に沿って連続的なラインを形成し、且つ、図15に示された方向155に対応する、該渦巻22と交差する径方向25にて少なくとも部分的に離間される。各溶融池19は、溶接部3の全表面領域に亙り連続的であるが、図15に示された如く、溶接部3の表面は円滑ではない。溶接部3を観察したところ、頂部表面6上にアルミニウムによる着色が露呈され、アルミニウムが溶融されて流動したことが表された。溶接部3において、銅およびアルミニウムは少なくとも部分的に混合していた。各溶接部3は、それらのサイズに対して極めて強固であることが観察された。
図15に関し、第1材料1は150μmの厚み143を備えた銅グレードC110であり、且つ、第2材料2は、150μmの厚み144を備えた銅グレードC110であった。実験後、実例11に関して記述されたのと同一のプロセス・パラメータが使用され得ることが決定された。結果的な溶接部は、それらのサイズに対して極めて強固であることが観察された。
図15に関し、第1材料1は、250μmの厚み143を備えたステンレス鋼グレード304であり、且つ、第2材料2は、250μmの厚み144を備えたステンレス鋼グレード304であった。ピーク・パワー162、パルス形状164、パルス・エネルギ165、パルス幅166、および、パルス・フルエンス176を決定する実験に続き、金属表面6を踏破する225mm/sの線形速度にて、且つ、(図18に関して示された)順次的な焦点合わせ済みスポット12同士の間における(中心間で測定された)0.225μmの距離181を以て、レーザ・ビーム62を走査することが決定された。これは、1MHzのパルス反復周波数167に対応する。従って、その後、制御器153およびレーザ61の設定に対しては、適切な制御パラメータが提供された。レーザ・ビーム62は、1MHzのパルス反復周波数167にて反復的にパルス化されると共に、図2に関して示された渦巻22にて金属表面6上で走査された。渦巻22は、225mm/sの線形速度を以て形成された。渦巻22は、内側部23から外側部24まで形成された。溶接部3の直径4は、1mmであった。パルス幅166は、半値全幅FWHMにて、9nsであった。パルス幅168は、ピーク・パワー162の10%にて9nsであった。合計のパルス・エネルギ165は、70Wの平均パワー163および8kWのピーク・パワー162を以て、7μJであった。各レーザ・パルス161は、5.6J/cm2のパルス・フルエンス176にて、6.36×10+8W/cm2のピーク・パワー強度179を有していた。溶接部3の上方の6mm直径の銅ノズルから毎時10立方フィートにて流量制御調整器を通して供給される50%アルゴンおよび50%ヘリウムのシールドガス混合物155が使用された。形成された溶接部3は、図2および図15に示された形式である。各熱杭17は、渦巻22に沿う連続的なラインの形態で溶接部3から延在し、且つ、図15に示された方向155に対応する、該渦巻と交差する径方向25にて少なくとも部分的に離間される。各溶融池19は、溶接部3の全表面領域に亙り連続的であるが、図15に示された如く、溶接部3の表面は円滑ではない。溶接部3の頂部表面は、各金属の良好な混合による習用的な重ね溶接を擬態したが、(図27に関して示された)熱影響区域272は殆ど無視可能であった。但し、溶接部3からの熱杭17の延在範囲は、実例11および実例12の銅/アルミニウム溶接部および銅/銅溶接部に対して観察されたよりも相当に短かった。各溶接部3は、それらのサイズに対して極めて強固であることが観察された。
Claims (43)
- 第1金属材料である第1材料と、第2金属材料である第2材料との間における溶接部であって、
・前記溶接部は、0.5mm〜7mmの幅を有し、
・前記溶接部は、少なくともひとつの微小溶接部を備え、
・前記微小溶接部は、前記第1材料の表面に対して平行に画成された溶接パターンを形成し、且つ、
・前記微小溶接部は、20μm〜400μmの固有特定形状サイズを有する、
溶接部。 - 前記溶接パターンは、渦巻の形態のラインを備える、請求項1記載の溶接部。
- 前記溶接パターンは、格子の形態の複数本のハッチ・ラインを備える、請求項1または2に記載の溶接部。
- 前記第1材料および前記第2材料は、前記溶接部において実質的に非混合である、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記溶接部は実質的に不均一である、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記溶接部は、前記第1金属材料および前記第2金属材料の個々の区域を備える、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記第1材料は、1ミクロンの光学波長にて90%超の反射率を有する、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記第1材料は、前記第2材料とは異なる溶融温度を有する、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記微小溶接部は前記第1材料に形成された孔を備え、且つ、前記第1および第2の材料の少なくとも一方は前記孔内に流入している、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記第1材料は頂部表面および底部表面を有し、前記底部表面は前記頂部表面よりも前記第2材料に近く、前記孔は前記頂部表面における幅および前記底部表面における幅を有し、且つ、
前記頂部表面における前記幅は、前記底部表面における前記幅よりも広幅である、請求項9記載の溶接部。 - 前記微小溶接部は、前記第2材料内における前記第1材料の区域を備える、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記第1材料は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、スズ、チタン、イリジウム、タングステン、モリブデン、ニオブ、タンタル、レニウム、銀、白金、金、および、前記材料の内の少なくとも一種を備える合金から成る群から選択された金属を備える、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記第2材料は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、スズ、チタン、イリジウム、タングステン、モリブデン、ニオブ、タンタル、レニウム、銀、白金、金、および、前記材料の内の少なくとも一種を備える合金から成る群から選択された金属を備える、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記幅は0.5mm〜2.5mmである、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 前記固有特定形状サイズは40μm〜100μmである、先行請求項のいずれか一項に記載の溶接部。
- 先行請求項のいずれか一項に記載の少なくともひとつの溶接部を備える、物品。
- スマートフォン、携帯電話、ラップトップ・コンピュータ、タブレット・コンピュータ、テレビ、消費者用電子デバイス;バッテリ;太陽電池;集積電子回路構成要素;プリント回路基板;電気接続構造;撓曲可能な回路要素と薄い断面のバス・バーとの間における低プロフィルの電気接続構造;医療用電子デバイスのための金属製囲繞体;および、消費者用電子デバイスにおける電気接続構造;金属製のラベルおよびタグ;宝石類における銀、白金および金の部材の形態である、請求項16記載の物品。
- ・第1材料を備える第1金属部材を、第2材料を備える第2金属部材上に載置する段階と、
・レーザ・パルスの形態でレーザ・ビームを放出するレーザを配備する段階と、
・前記第1金属部材の表面に関して前記レーザ・ビームを走査する走査器を配備する段階と、
・前記レーザ・パルスを前記表面上に焦点合わせする対物レンズを配備する段階と、
・前記走査器が前記レーザ・ビームを前記表面に関して移動させる如く前記走査器を制御すべく適合化された制御器を配備する段階と、
を備える、第1材料を第2材料に対してレーザ溶接する方法であって、
・前記レーザ・ビームを前記表面に関して移動させる段階、
・前記レーザ・パルスを、前記表面に対して平行に画成された溶接パターンの形で少なくともひとつの微小溶接部の形成を引き起こすというスポット・サイズおよびパルス・フルエンスにて焦点合わせする段階、
・前記レーザ・ビームを前記金属表面に関して移動させる前記段階は、前記溶接部が0.5mm〜7mmの幅を有する如きであること、および、
・前記微小溶接部は、20μm〜400μmの固有特定形状サイズを有すること、
により特徴付けられる、方法。 - 前記レーザは、前記第1金属部材における複数の溶融池と、前記第2金属部材における複数の熱杭とを形成すべく動作せしめられ、各熱杭は、個々の溶融池から延在し且つ末端を有し、且つ、
前記方法は、前記制御器が各焦点合わせ済みスポットを、各溶融池を重なり合わせるに十分に小寸の距離であって、各熱杭の末端が個別的であり且つ少なくともひとつの方向において相互から離間されることを確実とするに十分に大寸であるという距離だけ離間させるべく適合化する段階を含む、
請求項18記載の方法。 - 前記制御器は、前記表面上に溶融池を生成する第1レーザ信号、前記第2金属部材に対する前記第1金属部材の溶接を開始する第2レーザ信号、および、前記第1金属部材を前記第2金属部材に対して溶接して前記微小溶接部を形成する第3レーザ信号を選択すべく動作される、請求項18または19に記載の方法。
- 前記第2レーザ信号は、100psより大きいパルス幅により特徴付けられる複数のパルスを有すべく選択される、請求項20記載の方法。
- 前記第2レーザ信号は、前記第3レーザ信号のピーク・パワーよりも実質的に大きいピーク・パワーを有すべく選択される、請求項20または21に記載の方法。
- 前記第1、第2および第3の信号の少なくともひとつは、金属間化合物の形成を阻止すべく選択される、請求項20乃至22のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1、第2および第3の信号の少なくともひとつは、前記レーザ溶接部の表面の円滑さを向上させるべく選択される、請求項20乃至23のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶接プロセスは、キーホールを形成するものであり、
前記方法は、前記キーホールを閉じるべく選択される第4レーザ信号を提供する段階を含む、請求項20乃至24のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1材料は、前記第2材料よりも実質的に延性である、請求項18乃至25のいずれか一項に記載の方法。
- 前記レーザは、4未満、好適には2未満、更に好適には1.3未満のビーム品質M2により特徴付けられる、請求項18乃至26のいずれか一項に記載の方法。
- 前記レーザはナノ秒レーザである、請求項18乃至27のいずれか一項に記載の方法。
- 前記レーザは、1,000nm〜3,000nmの波長により特徴付けられる、請求項18乃至28のいずれか一項に記載の方法。
- 前記レーザは、希土類元素がドープされたファイバ・レーザである、請求項18乃至29のいずれか一項に記載の方法。
- 前記方法は、
前記レーザにより前記第1材料に孔を形成する段階と、
前記レーザにより前記第1および第2の材料の少なくとも一方を溶融させる段階と、
前記第1および第2の材料の少なくとも一方を前記孔内へと流入させる段階とを備える、請求項18乃至30のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1材料および前記第2材料は、前記溶接部において実質的に非混合のままである、請求項31記載の方法。
- 前記孔は、前記第1材料の少なくとも幾分かが前記第2材料内に注入される如く前記レーザをパルス化することにより形成される、請求項30または31に記載の方法。
- 前記孔は、先ず前記第1材料を貫通しない孔を形成し、次に、前記第1材料の少なくとも幾分かが前記第2材料内に注入される如く前記レーザをパルス化することにより形成される、請求項31乃至33のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1材料は頂部表面および底部表面を有し、前記底部表面は前記頂部表面よりも前記第2材料に近く、前記孔は前記頂部表面における幅および前記底部表面における幅を有し、前記頂部表面における前記幅は、前記底部表面における前記幅よりも広幅である、請求項31乃至34のいずれか一項に記載の方法。
- 前記孔は座刳り孔である、請求項35記載の方法。
- 前記第1材料および前記第2材料の少なくとも一方を前記レーザにより再溶融させる段階を含む、請求項18乃至36のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶接部は、前記第1材料および前記第2材料の少なくとも一方において少なくともひとつの空隙を備える、請求項18乃至37のいずれか一項に記載の方法。
- パルス反復周波数は10kHz超であり、且つ、前記スポット・サイズ、前記パルス・フルエンス、前記パルス幅、および、前記パルス反復周波数は、前記第1材料および前記第2材料の少なくとも一方が、順次的なレーザ・パルス間において再凝固することにより前記溶接部における金属間化合物相の形成を阻止する如く選択される、請求項18乃至38のいずれか一項に記載の方法。
- 前記スポット・サイズは100μm未満である、請求項18乃至39のいずれか一項に記載の方法。
- 前記スポット・サイズは60μm未満である、請求項40記載の方法。
- 前記第1材料は前記第2材料よりも高い溶融温度を有する、請求項18乃至41のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1材料は、1ミクロンの光学波長において90%超の反射率を有する、請求項18乃至42のいずれか一項に記載の方法。
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