JP2020201537A - 再投入支援装置 - Google Patents

Abstract

【課題】生産ラインの途中から抜取ったワークを適切に生産ラインに再投入できるように支援する再投入支援装置を提供する。【解決手段】再投入支援装置は、再投入予定のワーク（基板）のワーク識別情報（基板ＩＤ）と生産ラインにおける再投入場所（部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８、搭載検査装置Ｍ１０、第４コンベアＭ１１）を特定可能な再投入場所情報（装置ＩＤ）を取得する情報取得手段（リーダ４）と、情報取得手段によるワーク識別情報と再投入場所情報の取得を条件に、再投入場所情報で特定された再投入場所からのワークの再投入を可能な状態にする再投入処理部３３と、を備えている。【選択図】図４

Description

本発明は、生産ラインの途中から抜取ったワークを生産ラインに再投入する作業を支援する再投入支援装置に関する。

印刷装置や部品搭載装置などの複数の生産装置を連結して構成された生産ラインである部品実装ラインでは、上流側から搬入されたワークである基板を下流側に順次搬送しながら半田印刷や部品搭載などの作業工程を実行して、基板に部品を実装した実装基板が生産される。部品実装ラインには検査装置が組み込まれており、各作業工程後の基板を対象として、所定の検査項目について作業結果の良否判定が行われる（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に記載の部品実装ラインでは、検査装置で基板の修正が必要と判定されると、その検査装置の下流側に組み込まれた基板受渡装置からその基板を抜取り、必要な修正作業が行われた後にその基板をその検査装置の上流側に組み込まれた基板受渡装置に再投入するオフライン修正処理が実行される。オフライン修正処理では、基板の修正が必要と判定されるとその基板を抜取る基板受渡装置とその基板を再投入する基板受渡装置が特定される。そして、特定された基板受渡装置のみ扉部材のロック機構が解除されて基板の取り出し、再投入が可能な状態となる。これにより、誤って異なる基板を抜取ったり、誤って異なる基板受渡装置に基板を再投入したりすることが防止される。

特開２００９−２１４６６号公報

ところで、検査装置で確認が必要と判定されて部品実装ラインから抜取られた基板は、基板の修正作業の内容や抜取られてからの経過時間などの様々な状況の変化に応じて、再投入する場所を変えたり、再投入を中止したりする必要がある。しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部品実装ラインから抜取った基板は所定の処理を行って部品実装ラインに再投入する前提で誤操作の防止対策を実行しているため、抜取り後の様々な状況に応じて適切に誤操作を防止するためにはさらなる改善の余地があった。

そこで本発明は、生産ラインの途中から抜取ったワークを適切に生産ラインに再投入できるように支援する再投入支援装置を提供することを目的とする。

本発明の再投入支援装置は、生産ラインの途中から抜取ったワークを生産ラインに再投入する作業を支援する再投入支援装置であって、再投入予定のワークのワーク識別情報と前記生産ラインにおける再投入場所を特定可能な再投入場所情報を取得する情報取得手段と、前記情報取得手段による前記ワーク識別情報と前記再投入場所情報の取得を条件に、前記再投入場所情報で特定された再投入場所からのワークの再投入を可能な状態にする再投入処理部と、を備えた。

本発明によれば、生産ラインの途中から抜取ったワークを適切に生産ラインに再投入で
きるように支援することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装ラインの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインが備える検査装置とコンベアの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインが備える検査装置とコンベアの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインの情報処理系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の基板抜取り装置の動作を説明するフロー図 本発明の一実施の形態の基板抜取り処理のフロー図 本発明の一実施の形態の基板抜取り処理のフロー図 本発明の一実施の形態の基板抜取り処理で表示される（ａ）要確認基板発生通知画面の例を示す図（ｂ）基板ＩＤ読み取り要求画面の例を示す図 本発明の一実施の形態の基板抜取り処理で表示される（ａ）運転再開確認画面の例を示す図（ｂ）再投入不可警告画面の例を示す図 本発明の一実施の形態の基板抜取り処理で表示される（ａ）基板無し警告画面の例を示す図（ｂ）不明基板有り警告画面の例を示す図 本発明の一実施の形態の基板再投入処理のフロー図 本発明の一実施の形態の基板再投入処理のフロー図 本発明の一実施の形態の基板再投入処理で表示される（ａ）基板ＩＤ読み取り要求画面の例を示す図（ｂ）再投入不可警告画面の例を示す図 本発明の一実施の形態の基板再投入処理で表示される（ａ）再投入場所の選択要求画面の例を示す図（ｂ）不適切警告画面の例を示す図 本発明の一実施の形態の基板再投入処理で表示される（ａ）基板再投入許可通知画面の例を示す図（ｂ）基板再投入要求画面の例を示す図

本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装ライン１の構成について説明する。部品実装ライン１は、基板（ワーク）に部品を実装して実装基板を生産する機能を有する生産ラインである。部品実装ライン１には、基板搬送方向の上流側（紙面左側）から下流側（紙面右側）に向けて、ローダＭ１、第１コンベアＭ２、印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、第２コンベアＭ５、部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８、第３コンベアＭ９、搭載検査装置Ｍ１０、第４コンベアＭ１１、リフロー装置Ｍ１２、第５コンベアＭ１３、リフロー後検査装置Ｍ１４、第６コンベアＭ１５、アンローダＭ１６などの生産装置が直列に連結されている。

各生産装置は、有線または無線の通信ネットワーク２を介して情報処理装置３に接続されている。コンピュータである情報処理装置３には、各生産装置から作業されている基板と作業位置を特定する情報、基板に実施された作業の情報などが送信される。また、情報処理装置３には、部品実装ライン１に現在適用されている生産プログラムの情報などが記憶されている。

図１において、ローダＭ１は、下流側の生産装置に基板Ｂ（図３参照）を供給する。印刷装置Ｍ３は、基板Ｂに部品接合用の半田をスクリーン印刷する半田印刷作業を実行する。印刷検査装置Ｍ４は、基板Ｂに印刷された半田の状態を検査する印刷検査作業を実行する。部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８は、半田が印刷された基板Ｂに部品を搭載する部品搭載作業を実行する。

搭載検査装置Ｍ１０は、基板Ｂに搭載された部品の状態を検査する搭載検査作業を実行する。リフロー装置Ｍ１２は、基板Ｂを加熱して半田を融解させた後に硬化させ、基板Ｂの電極と部品の端子とを半田接合するリフロー作業を実行する。リフロー後検査装置Ｍ１４は、リフロー後の基板Ｂにおける部品の状態を検査するリフロー後検査作業を実行する。アンローダＭ１６は、上流側から搬送された基板Ｂを回収する。

図１において、第１コンベアＭ２、第２コンベアＭ５、第３コンベアＭ９、第４コンベアＭ１１、第５コンベアＭ１３、第６コンベアＭ１５は、上流側の生産装置から搬出された基板Ｂを下流側の生産装置に搬送する搬送コンベアを備えている。これらのコンベアの全部もしくは一部は搬送コンベア上の基板Ｂの抜取りや搬送コンベアへの基板Ｂの再投入が可能な構造になっている。さらに基板Ｂの抜取りや再投入可能なコンベアは、後述する基板抜取り処理、抜取った基板Ｂを部品実装ライン１に再投入する基板再投入処理に対応した機能を備えている。

また、第１コンベアＭ２は、搬送コンベアによって搬送されてきた基板Ｂに付されたバーコードや２次元コードなどの基板ラベルＬｂ（図３参照）を読み取って基板Ｂを特定する基板ＩＤ（ワーク識別情報）を読み取る内蔵リーダ（図示省略）を備えている。第１コンベアＭ２は、ローダＭ１から供給された基板Ｂの基板ラベルＬｂから基板ＩＤを読み取って、情報処理装置３に送信する。

部品実装ライン１では、基板Ｂに付された基板ラベルＬｂや生産装置に付されたバーコードや２次元コードなどの装置ラベルＬｍ（図２参照）を読み取るリーダ４が使用される。リーダ４が備える読み取り部４ａは、基板ラベルＬｂを読み取って基板ＩＤを認識し、装置ラベルＬｍを読み取って生産装置を特定する装置ＩＤを認識する。認識された基板ＩＤ、装置ＩＤは、生産装置または情報処理装置３に無線で送信される。また、リーダ４は、生産装置または情報処理装置３から送信される各種情報を無線で受信して、表示画面４ｂに表示する。リーダ４は、作業者が携帯する他、生産装置の近くに複数配備されている（図２参照）。

次に図２、図３を参照して、印刷検査装置Ｍ４、搭載検査装置Ｍ１０、リフロー後検査装置Ｍ１４などの検査装置の構成について説明する。印刷検査装置Ｍ４、搭載検査装置Ｍ１０、リフロー後検査装置Ｍ１４は、検査対象が半田印刷後の基板Ｂ、部品搭載後の基板Ｂ、リフロー後の基板Ｂであり、検査目的に特化したカメラ、センサ、照明等を備えた固有の検査ヘッド１１を備えている。なお各検査装置において、開閉カバー６や搬送コンベア９など基板Ｂの搬送や再投入に関係する部分は同様の構成である。以下、搭載検査装置Ｍ１０を例に説明する。搭載検査装置Ｍ１０において、作業者が作業を行う前面には、装置ラベルＬｍが付されている。また、搭載検査装置Ｍ１０の前面には、搭載検査装置Ｍ１０による検査結果など各種情報を表示する表示部５が配置されている。

図３において、搭載検査装置Ｍ１０は、前面に開閉カバー６を備えており、内部に開閉カバーロック部７、開閉カバー検出部８を備えている。開閉カバー６が閉じられた状態で開閉カバーロック部７がロック状態になると、開閉カバー６が開閉できないようにロックされる。また、開閉カバーロック部７がアンロック状態になると、作業者は開閉カバー６を自在に開閉することができる。開閉カバー検出部８はマイクロスイッチなどのセンサであり、開閉カバー６が閉じられた状態か、開いている状態かを検出する。

搭載検査装置Ｍ１０の内部には、一対の搬送コンベア９が配置されている。搬送コンベア９は、上流側の第３コンベアＭ９から搬出された基板Ｂを受け取り、検査作業位置Ｐ１まで搬送し、検査後の基板Ｂを下流側の第４コンベアＭ１１に搬出する。搬送コンベア９には、検査作業位置Ｐ１まで搬送された基板Ｂを検出する光センサなどの基板検出部１０
が配置されている。搬送コンベア９が基板Ｂを検査作業位置Ｐ１に停止させる際は、搬送されている基板Ｂを基板検出部１０が検出すると基板Ｂの搬送が停止される。作業者は、開閉カバー６を開けて、基板Ｂを検査作業位置Ｐ１に再投入することができる。すなわち、搭載検査装置Ｍ１０における検査作業位置Ｐ１は、基板Ｂの再投入が可能な作業位置である。

図３において、搭載検査装置Ｍ１０の内部には、検査ヘッド１１が設置されている。検査ヘッド１１は、基板Ｂに搭載された部品の状態を検査するカメラ、３Ｄセンサの他、撮像用の照明などを備えている。搭載検査装置Ｍ１０は、検査ヘッド１１による検査結果に基づいて、部品の有無、部品の搭載状態を判断する。

次に図２、図３を参照して、基板Ｂの抜取り処理に対応した第２コンベアＭ５、第４コンベアＭ１１、第６コンベアＭ１５の構成について説明する。なお、第２コンベアＭ５、第４コンベアＭ１１、第６コンベアＭ１５は同様の構成である。以下、搭載検査装置Ｍ１０の下流に位置する第４コンベアＭ１１を例に説明する。第４コンベアＭ１１において、作業者が作業を行う前面には、装置ラベルＬｍが付されている。また、第４コンベアＭ１１の前面には、第４コンベアＭ１１における基板抜取り処理、基板再投入処理の指示など各種情報を表示する表示部１２が配置されている。

図３において、第４コンベアＭ１１は、上面に開閉カバー１３を、内部に開閉カバーロック部１４、開閉カバー検出部１５を備えている。開閉カバー１３、開閉カバーロック部１４、開閉カバー検出部１５の機能は、搭載検査装置Ｍ１０が備える開閉カバー６、開閉カバーロック部７、開閉カバー検出部８と同様であり、詳細な説明を省略する。

第４コンベアＭ１１の内部には、一対の搬送コンベア１６が配置されている。搬送コンベア１６は、上流側の搭載検査装置Ｍ１０から搬出された基板Ｂを受け取り、抜取り作業位置Ｐ２まで搬送し、抜取り作業位置Ｐ２にある基板Ｂを下流側のリフロー装置Ｍ１２に搬出する。搬送コンベア１６には、抜取り作業位置Ｐ２まで搬送された基板Ｂを検出する光センサなどの基板検出部１７が配置されている。

搬送コンベア１６が基板Ｂを抜取り作業位置Ｐ２に停止させる際は、搬送されている基板Ｂを基板検出部１７が検出すると基板Ｂの搬送が停止される。搬送コンベア１６は、基板抜取り処理、基板再投入処理を行わない場合は、搭載検査装置Ｍ１０から受け取った基板Ｂを抜取り作業位置Ｐ２に停止させることなくリフロー装置Ｍ１２に搬出する。

図１において、印刷装置Ｍ３、部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８は、作業位置を有する搬送コンベア、開閉カバーと開閉カバーロック部を備えており、基板Ｂの再投入が可能である。すなわち、部品実装ライン１を構成する第１コンベアＭ２、印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、第２コンベアＭ５、部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８、第３コンベアＭ９、搭載検査装置Ｍ１０、第４コンベアＭ１１、第５コンベアＭ１３、リフロー後検査装置Ｍ１４、第６コンベアＭ１５は、部品実装ライン１（生産ライン）に基板Ｂを再投入可能な再投入場所である。

次に図４を参照して、部品実装ライン１の情報処理系の構成について説明する。ここでは、部品実装ライン１の基板抜取り処理、基板再投入処理に関係する構成について説明する。情報処理装置３には、抜取り基板情報２０、基板ロケーション情報２１が記憶されている。抜取り基板情報２０（抜取りワーク情報）には、部品実装ライン１（生産ライン）の途中から抜取られた基板Ｂ（ワーク）の基板ＩＤ（ワーク識別情報）、抜取られた時刻、抜取られた場所（抜取り場所）、部品実装ライン１で実施された作業の情報、抜取られた時に部品実装ライン１で適用されていた生産プログラムの情報などが含まれている。こ
れらの情報を含んだ抜取り基板情報は後述する基板抜取り処理によって自動的に作成される。

また、抜取られた基板Ｂに対してリペア作業が行われた場合、抜取られた後にその基板Ｂ（ワーク）に実施された作業の情報を抜取り基板情報２０に追加することができる。また、目視検査やリペア作業の結果、人手ではなくて部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８での再装着が必要と判断された場合は、再装着が必要な部品の情報も抜取り基板情報２０に追加することができる。これらの情報の追加は、リペア作業を行った作業者がキーボードや情報端末等の入力装置（図示省略）より行う。情報処理装置３は、生産装置からの問い合わせに応じて、抜取り基板情報２０に含まれる該当情報を返信する。

図４において、基板ロケーション情報２１には、部品実装ライン１（生産ライン）における各基板Ｂの所在が基板ＩＤに関連付けられて記憶されている。具体的には、第１コンベアＭ２の内蔵リーダでローダＭ１から供給された基板Ｂの基板ＩＤが読み取られると、その情報が基板ロケーション情報２１に記録される。その後、各生産装置から基板Ｂが下流側の生産装置に搬送される際に基板ロケーション情報２１が新しい情報に更新される。すなわち、基板Ｂの所在が新しい情報に更新される。また、基板抜取り処理によって抜取られた基板Ｂの情報は、基板ロケーション情報２１から削除される。また、基板再投入処理によって基板Ｂが再投入されると、再投入された基板Ｂの情報が基板ロケーション情報２１に追加、更新される。

図４において、第４コンベアＭ１１は、ネットワーク通信部３０、搬送処理部３１、抜取り処理部３２、再投入処理部３３、無線通信部３５を備えている。ネットワーク通信部３０は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して情報処理装置３、他の生産装置との間でデータの送受信を行う。無線通信部３５は無線通信装置であり、無線によってリーダ４との間でデータの送受信を行う。なお、リーダ４は、第４コンベアＭ１１と有線で接続されていてもよい。また、リーダ４は、第４コンベアＭ１１と情報処理装置３が備える無線通信装置と通信ネットワーク２とを介してデータの送受信を行ってもよい。

図４において、搬送処理部３１は、上流側の搭載検査装置Ｍ１０による基板Ｂの検査結果、基板検出部１７による基板Ｂの検出結果、抜取り処理部３２からの指令、再投入処理部３３からの指令に基づいて、搬送コンベア１６を制御して基板Ｂを搬送させる。具体的には、搭載検査装置Ｍ１０による検査結果が良好である基板Ｂの場合、搬送処理部３１は、受け取った基板Ｂを抜取り作業位置Ｐ２に停止させること無くリフロー装置Ｍ１２に搬出させる。

搭載検査装置Ｍ１０による検査結果が不良であり、抜取り処理部３２から抜取り指令がなされた基板Ｂの場合、搬送処理部３１は、受け取った基板Ｂを抜取り作業位置Ｐ２に停止させる。抜取り作業位置Ｐ２に停止させると、抜取り処理部３２に基板停止完了信号を出力する。また、再投入処理部３３から再投入準備指令を受けた場合、搬送処理部３１は、抜取り作業位置Ｐ２に有る基板Ｂを下流側に搬送させて抜取り作業位置Ｐ２を空けた後、再投入処理部３３に基板搬出完了信号を出力する。また、搬送処理部３１は、第４コンベアＭ１１にある基板Ｂをリフロー装置Ｍ１２に搬出させると、情報処理装置３にその旨を送信する。

図４において、抜取り処理部３２は、上流側の検査装置（搭載検査装置Ｍ１０）による検査結果に基づいて、目視検査やリペアが必要かどうかを判断するために抜取りが必要と判断された基板Ｂ（以下、「要確認基板」と称する。）を、作業者が第４コンベアＭ１１から抜取るための抜取り処理を実行させる。また、抜取り処理部３２は、第４コンベアＭ
１１から要確認基板が抜取られた後、第４コンベアＭ１１の運転を再開させる抜取り後運転再開処理を実行させる。

抜取り処理において抜取り処理部３２は、要確認基板が上流側から搬送コンベア１６に受け渡されると、上流側の装置（ここでは、搭載検査装置Ｍ１０）に基板Ｂの搬出禁止指令を送信し、要確認基板を抜取り作業位置Ｐ２に停止させる。また、抜取り処理部３２は、要確認基板が発生した旨を表示部１２に表示させる（図８（ａ）参照）。

なお、抜取り処理部３２は、無線通信部３５を介して作業者が携帯するリーダ４の表示画面４ｂに要確認基板が発生した旨を表示させてもよい。この場合、抜取り処理部３２は、要確認基板を抜取らせる場所（ここでは、第４コンベアＭ１１）も合わせて表示画面４ｂに表示させる。以下、抜取り処理部３２が表示部１２に各種情報を表示させる例で説明する。

要確認基板が抜取り作業位置Ｐ２に停止すると、抜取り処理部３２は、開閉カバーロック部１４をアンロック状態とし（安全装置を解除）、要確認基板の抜取り準備が整った旨を表示部１２に表示させる（図８（ｂ）参照）。

運転再開処理において抜取り処理部３２は、抜取られた要確認基板を第４コンベアＭ１１に戻すか否かを入力するための画面を表示部１２に表示させる（図９（ａ）参照）。要確認基板を戻さない場合、抜取り処理部３２は、開閉カバー１３が閉じられると、抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有るか否かを判断する。抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有る場合、抜取り処理部３２は、不明な基板Ｂが有る旨の警告を表示部１２に表示させる（図１０（ｂ）参照）。抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが無い場合、抜取り処理部３２は、開閉カバーロック部１４をロック状態とし（安全装置を有効化）、上流側の装置に基板Ｂの搬出開始指令を送信して運転を再開させる。

要確認基板を戻す場合、リーダ４の読み取り部４ａによって読み取られた基板ＩＤを受信すると、抜取り処理部３２は、リーダ４から送信された基板ＩＤが抜取られた要確認基板の基板ＩＤと一致するか否かを判断する。基板ＩＤが一致しない場合、抜取り処理部３２は、再投入できない旨の警告を表示部１２に表示させる（図９（ｂ）参照）。

基板ＩＤが一致した場合、開閉カバー１３が閉じられると、抜取り処理部３２は、抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有るか否かを判断する。抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが無い場合、抜取り処理部３２は、要確認基板が抜取り作業位置Ｐ２に戻されていない旨の警告を表示部１２に表示させる（図１０（ａ）参照）。抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有る場合、抜取り処理部３２は、開閉カバーロック部１４をロック状態とし、上流側の装置に基板Ｂの搬出開始指令を送信して運転を再開させる。このように、第４コンベアＭ１１（生産装置）とリーダ４は、生産ラインの途中から要確認基板（ワーク）を抜取る基板抜取り装置４０を構成する。

図４において、再投入処理部３３は、生産ライン（部品実装ライン１）の途中から抜取った要確認基板（ワーク）を生産ラインに再投入するための再投入処理を実行させる。また、再投入処理部３３は、内部処理部として再投入可否判断部３４を備えている。以下、再投入される要確認基板を「再投入基板」と称する。再投入処理において再投入処理部３３は、無線通信部３５を介してリーダ４の表示画面４ｂに再投入基板の基板ＩＤ（ワーク識別情報）を読み取る旨を表示させる（図１３（ａ）参照）。

リーダ４の読み取り部４ａによって読み取られた基板ＩＤを受信すると、再投入可否判断部３４は、抜取り基板情報２０（抜取りワーク情報）に基づいて、その再投入基板が生
産ラインに再投入可能か否かを判断する。すなわち、再投入可否判断部３４は、基板ＩＤ（ワーク識別情報）よりその基板ＩＤが付された再投入基板（ワーク）が生産ラインに再投入可能かどうかを判断する。

具体的には、再投入可否判断部３４は、抜取り基板情報２０に含まれる再投入基板が抜取られた時刻に基づいて、再投入基板が生産ラインから抜取られてから経過した時間（経過時間）が所定の時間を超過していない場合、または返却期限を超過していない場合は、再投入可能と判断する。所定の経過時間、返却期限は、印刷装置Ｍ３において基板Ｂに半田がスクリーン印刷されてから部品の搭載を終えるまでの許容時間などに基づいて設定される。これによって、半田が乾燥して実装不良となる可能性が有る再投入基板の生産ラインへの再投入を防止することができる。

また、再投入可否判断部３４は、抜取り基板情報２０に含まれる再投入基板が抜取られた時の生産プログラムに基づいて、生産ラインに現在適用されている生産プログラムがその再投入基板に適合する場合は、再投入可能と判断する。例えば、再投入基板が抜取られた後に生産ラインで生産する実装基板の種類を変更する段取り替えが行われた場合は、生産プログラムが変更されることがある。生産プログラムが変更されている場合、再投入可否判断部３４は、再投入不可能と判断する。これによって、再投入された再投入基板に作業できずに生産ラインが停止したり、再投入基板に異なる部品を搭載したりすることを防止することができる。

再投入可否判断部３４によって再投入不可と判断されると、再投入処理部３３は、リーダ４の表示画面４ｂに基板ＩＤが読み取られた再投入基板は再投入不可である旨の警告をリーダ４の表示画面４ｂに表示させる（図１３（ｂ）参照）。再投入可否判断部３４によって再投入可能と判断されると、再投入処理部３３は、抜取り基板情報２０に基づいて、再投入基板の再投入場所（再投入する生産装置）をリーダ４の表示画面４ｂに表示させる（図１４（ａ）参照）。すなわち、再投入処理部３３は、基板ＩＤ（ワーク識別情報）よりその基板ＩＤが付された再投入基板（ワーク）の再投入場所を通知する。

再投入処理部３３は、抜取り基板情報２０に含まれる再投入基板が抜取られた場所（生産装置）、抜取られた後にその再投入基板（ワーク）に実施された作業の情報、再装着が必要な部品の情報などに基づいて、再投入場所（生産装置）を決定する。また、再投入処理部３３は、再投入可能な場所が複数存在する場合は、複数の再投入場所を通知する。なお、再投入処理部３３は、リーダ４に再投入場所を表示させることに加えて、再投入場所である生産装置に再投入場所報知指令を送信し、その生産装置の表示部（例えば、第４コンベアＭ１１の表示部１２）や表示灯（図示省略）を点滅させてその生産装置が再投入場所であることを報知させてもよい。

再投入処理部３３は、再投入場所を通知した後、リーダ４の読み取り部４ａによって読み取られた装置ＩＤ（再投入場所情報）を受信すると、受信した装置ＩＤが通知した再投入場所の装置ＩＤと一致するか否かを判断する。装置ＩＤが一致しない場合、再投入処理部３３は、再投入場所が不適切である旨の警告をリーダ４の表示画面４ｂに表示させる（図１４（ｂ）参照）。装置ＩＤが再投入場所のいずれかと一致する場合、再投入処理部３３は、一致した再投入場所である生産装置に再投入準備指令を送信する。

ここで、第４コンベアＭ１１を例に、再投入準備指令を受信した生産装置が実行する再投入受け入れ処理について説明する。再投入準備指令を受信すると、第４コンベアＭ１１は、上流側の装置（ここでは、搭載検査装置Ｍ１０）に基板Ｂの搬出禁止指令を送信する。第４コンベアＭ１１は、装置内の基板Ｂを下流側に搬出させて抜取り作業位置Ｐ２に再投入基板を受け入れ可能になると、開閉カバーロック部１４をアンロック状態とする。こ
れにより再投入受け入れ処理が完了し、第４コンベアＭ１１は、再投入準備指令を送信した再投入処理部３３に再投入準備完了報告を送信する。

再投入準備完了報告を受信すると、再投入処理部３３は、再投入の準備が完了した旨をリーダ４の読み取り部４ａに表示させる（図１５（ａ）参照）。なお、再投入処理部３３は、再投入の準備が完了した旨を再投入場所の表示部に表示させてもよい。このように、再投入処理部３３は、再投入場所（生産装置）に対して再投入基板（ワーク）の再投入を受け入れる準備を指示し、再投入の準備が完了したらその旨を通知する。また、再投入処理部３３は、再投入場所において再投入場所から基板Ｂ（ワーク）が搬出され、再投入場所への基板Ｂの搬入を禁止する状態になったら再投入の準備が完了したものと判断する。

再投入場所である生産装置、例えば第４コンベアＭ１１では、再投入の準備が完了した後に、作業者によって再投入場所の開閉カバー１３が開けられ、その後、開閉カバー１３が閉じられると、再投入後運転再開処理が実行される。再投入後運転再開処理では、まず、抜取り作業位置Ｐ２に再投入基板が有るか否かが判断される。抜取り作業位置Ｐ２に再投入基板が無い場合、再投入基板が抜取り作業位置Ｐ２に再投入されていない旨の警告が表示部１２に表示される（図１５（ｂ）参照）。抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有る場合、第４コンベアＭ１１は開閉カバーロック部１４をロック状態にして、上流側の装置に基板Ｂの搬出開始指令を送信して運転が再開される。

このように、リーダ４は、要確認基板および再投入予定のワーク（再投入基板）に付されたワーク識別情報（基板ＩＤ）と生産ライン（部品実装ライン１）における再投入場所（生産装置）に付された再投入場所情報（装置ＩＤ）を取得する情報取得手段である。情報取得手段と抜取り処理部３２は、生産ラインの途中から要確認基板（ワーク）を抜取る作業を支援する抜取り支援装置を構成する。また、再投入処理部３３は、情報取得手段によるワーク識別情報と再投入場所情報の取得を条件に、再投入場所情報で特定された再投入場所からのワークの再投入を可能な状態にする。

このように、情報取得手段であるリーダ４と第４コンベアＭ１１は、生産ラインの途中から抜取ったワークを生産ラインに再投入する作業を支援する再投入支援装置を構成する。また、第４コンベアＭ１１と同じ構成・機能を有する第２コンベアＭ５、第６コンベアＭ１５とこれに付属するリーダ４も再投入支援装置を構成する。なお情報取得手段（リーダ４）は、再投入支援装置毎に設けてもよいが、複数の再投入支援装置で共用あるいは他の装置と共用とすることもできる。

次に図５のフローに沿って、基板抜取り装置４０（抜取り支援装置）における基板抜取り動作について説明する。基板抜取り動作において、基板抜取り装置４０の搬送処理部３１は、上流側から受け取った基板Ｂを抜取り作業位置Ｐ２まで搬送させる（ＳＴ２が到着となるまでＳＴ１を実行）。抜取り作業位置Ｐ２に到着した基板Ｂが検査装置での検査結果が不良である要確認基板の場合（ＳＴ３が要確認）、抜取り処理部３２は基板抜取り処理（ＳＴ４）を実行する。

抜取り作業位置Ｐ２に到着した基板Ｂが検査装置での検査結果が良品で抜取りが不要な場合（ＳＴ３が不要）、搬送処理部３１は基板Ｂを抜取り作業位置Ｐ２に停止させずに下流側に搬出させる。基板抜取り装置４０から基板Ｂが搬出された後、実装基板の生産が終了していない場合は（ＳＴ５がＮｏ）、（ＳＴ１）に戻って次の基板Ｂの搬送が実行される。

次に図６〜７のフローに沿って、図８〜１０を参照しながら、基板抜取り装置４０における基板抜取り処理（ＳＴ４）の詳細について説明する。図６において、要確認基板が抜
取り作業位置Ｐ２に到達して基板搬送が停止すると（ＳＴ１１）、抜取り処理部３２は、要確認基板発生通知画面５０（図８（ａ））を基板抜取り装置４０の表示部、または、作業者が携帯するリーダ４の表示画面４ｂ（以下、両方を含めて「表示装置」と称する。）に表示させる（ＳＴ１２）。要確認基板発生通知画面５０において「ＯＫ」ボタン５０ａが操作されると（ＳＴ１３で応答有り）、抜取り処理部３２は、基板抜取り装置４０の安全装置を解除させる（ＳＴ１４）。これによって、基板抜取り装置４０の開閉カバー１３が開閉可能となる。

次いで抜取り処理部３２は、基板ＩＤ読み取り要求画面５１（図８（ｂ））を表示装置に表示させる（ＳＴ１５）。作業者が開閉カバー１３を開けて要確認基板を取り出してリーダ４で基板ＩＤを取得すると（ＳＴ１６で基板ＩＤ取得）、情報処理装置３において抜取られた要確認基板に関する抜取り基板情報２０が作成される（ＳＴ１７）。

図７において、次いで抜取り処理部３２は、運転再開確認画面５２（図９（ａ））を表示装置に表示させる（ＳＴ１８）。運転再開確認画面５２において「基板を戻す」ボタン５２ａが操作され（ＳＴ１９で基板を戻す）、基板ＩＤが取得されると（ＳＴ２０で基板ＩＤ取得）、抜取り処理部３２は、取得された基板ＩＤに基づいて再投入可能な基板Ｂであるか否かを判断する（ＳＴ２１）。

取得された基板ＩＤが抜取られた要確認基板と一致せずに再投入不可能と判断すると（ＳＴ２１で不可能）、抜取り処理部３２は、抜取り再投入不可警告画面５３（図９（ｂ））を表示装置に表示させる（ＳＴ２２）。抜取り再投入不可警告画面５３において「やり直す」ボタン５３ｂが操作されると（ＳＴ２３でやり直し）、（ＳＴ１８）に戻って表示装置に運転再開確認画面５２が表示される。

取得された基板ＩＤが抜取られた要確認基板と一致して再投入可能と判断され（ＳＴ２１で可能）、または、抜取り再投入不可警告画面５３において「続行」ボタン５３ａが操作され（ＳＴ２３で続行可能）、次いで開閉カバー１３が閉じされると（ＳＴ２４でカバー閉）、抜取り処理部３２は、抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有るか否かを判断する（ＳＴ２５）。抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが戻されていない場合（ＳＴ２５で基板無し）、抜取り処理部３２は、基板無し警告画面５４（図１０（ａ））を表示装置に表示させる（ＳＴ２６）。基板無し警告画面５４において「やり直す」ボタン５４ｂが操作されると（ＳＴ２７でやり直し）、（ＳＴ１８）に戻って表示装置に運転再開確認画面５２が表示される。

図７において、運転再開確認画面５２において「基板を戻さない」ボタン５２ｂが操作され（ＳＴ１９で基板を戻さない）、開閉カバー１３が閉じされると（ＳＴ２８でカバー閉）、抜取り処理部３２は、抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが有るか否かを判断する（ＳＴ２９）。抜取り作業位置Ｐ２に無いはずの基板Ｂが有る場合（ＳＴ２９で基板有り）、抜取り処理部３２は、不明基板有り警告画面５５（図１０（ｂ））を表示装置に表示させる（ＳＴ３０）。抜取り作業位置Ｐ２から基板Ｂが取り除かれ、不明基板有り警告画面５５において「再開」ボタン５５ａが操作されると、（ＳＴ１８）に戻って表示装置に運転再開確認画面５２が表示される。

基板を戻す場合（ＳＴ１９で戻す）で抜取り作業位置Ｐ２に要確認基板が戻された場合（ＳＴ２５で基板有り）、基板無し警告画面５４において「続行」ボタン５４ａが操作された場合（ＳＴ２７で続行）、基板を戻さない場合（ＳＴ１９で戻さない）で抜取り作業位置Ｐ２に基板Ｂが無いことが確認された場合（ＳＴ２９で基板無し）、情報処理装置３において基板ロケーション情報２１が現在の基板抜取り装置４０の状況に更新される（ＳＴ３１）。これによって、部品実装ライン１（生産ライン）にある基板Ｂの情報が、基板
ロケーション情報２１として適切に反映される。

次いで抜取り処理部３２は、基板抜取り装置４０の安全装置を有効化させる（ＳＴ３２）。これによって、基板抜取り装置４０の開閉カバー１３が開閉できないようにロックされる。次いで搬送処理部３１による基板搬送処理が再開され（ＳＴ３３）、基板抜取り処理（ＳＴ４）が終了する。

次に図１１〜１２のフローに沿って、図１３〜１５を参照しながら、再投入支援装置による基板再投入処理について説明する。図１１において、まず再投入支援装置の再投入処理部３３は、再投入基板の基板ＩＤ読み取り要求画面５６（図１３（ａ））を表示装置に表示させる（ＳＴ４１）。再投入基板の基板ＩＤ読み取り要求画面５６において「キャンセル」ボタン５６ａが操作されると、基板再投入処理が中止される。

再投入基板の基板ＩＤ読み取り要求画面５６において「ＯＫ」ボタン５６ｂが操作され、リーダ４によって再投入しようとしている再投入基板の基板ＩＤが取得される（ＳＴ４２で基板ＩＤ取得）、再投入可否判断部３４は、抜取り基板情報２０と取得された基板ＩＤに基づいて、再投入基板が生産ライン（部品実装ライン１）に再投入可能か否かを判断する（ＳＴ４３）。再投入基板が再投入不可能と判断されると（ＳＴ４３で不可能）、再投入処理部３３は、再投入不可警告画面５７（図１３（ｂ））を表示装置に表示させる（ＳＴ４４）。再投入不可警告画面５７において「閉じる」ボタン５７ａが操作されると、（ＳＴ４１）に戻って表示装置に再投入基板の基板ＩＤ読み取り要求画面５６が表示される。

図１１において、再投入基板が再投入可能と判断されると（ＳＴ４３で可能）、再投入処理部３３は、再投入場所（装置）の選択要求画面５８（図１４（ａ））を表示装置に表示させる（ＳＴ４５）。再投入場所（装置）の選択要求画面５８には、再投入可能位置として「コンベア＃２」（第２コンベアＭ５）、「検査装置＃１」（印刷検査装置Ｍ４）が表示されている。例えば、搭載検査装置Ｍ１０で部品欠落による不良と判定されて生産ラインから抜取られ、欠落した部品を手作業で搭載せずに部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８で搭載すると判断された基板Ｂを生産ラインに戻す場合は、部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８より上流側の生産装置（第２コンベアＭ５、印刷検査装置Ｍ４）が再投入可能位置として設定される。

リーダ４によって再投入しようとしている生産装置の装置ＩＤが取得されると（ＳＴ４６で装置ＩＤ取得）、再投入処理部３３は、取得された装置ＩＤで特定された再投入場所が適切か否かを判断する（ＳＴ４７）。装置ＩＤが取得された生産装置が不適切な場合（ＳＴ４７で不適切）、再投入処理部３３は、不適切警告画面５９（図１４（ｂ））を表示装置に表示させ（ＳＴ４８）、（ＳＴ４６）に戻って装置ＩＤが取得されるまで待機する。

不適切警告画面５９には、再投入可能位置として「コンベア＃３」（第３コンベアＭ９）、「検査装置＃２」（搭載検査装置Ｍ１０）が表示されている。例えば、搭載検査装置Ｍ１０で部品欠落による不良と判定されて生産ラインから抜取られ、欠落した部品を手作業で搭載した基板を生産ラインに戻す場合で、再投入後にその基板Ｂの搭載検査を実行する場合は、搭載検査装置Ｍ１０、または搭載検査装置Ｍ１０より上流側の生産装置（第３コンベアＭ９）が再投入可能位置として設定される。

図１１、図１２において、装置ＩＤが取得された生産装置が適切と判断されると（ＳＴ４７で適切）、再投入処理部３３は、選択された再投入場所（生産装置）にその旨を報知させる（ＳＴ４９）。例えば、選択された生産装置は、表示部にその旨を表示させて点滅させたり、表示灯を点灯させたりして報知する。次いで選択された生産装置において、再
投入受け入れ処理が実行される（ＳＴ５０）。具体的には、再投入場所から基板Ｂが排出され、再投入場所への基板Ｂの搬入が禁止され、安全装置が解除されて開閉カバーが開閉可能な状態にされる。

図１２において、再投入場所の再投入受け入れ処理が完了すると、再投入処理部３３は、基板投入許可通知画面６０（図１５（ａ））を表示装置に表示させる（ＳＴ５１）。作業者が再投入場所の開閉カバーを開け、再投入基板を搬送コンベアに載置（再投入）し、開閉カバーを閉じると（ＳＴ５２でカバー閉）、再投入場所（装置）に再投入基板が有るか否かが判断される（ＳＴ５３）。再投入場所に再投入基板が無い場合（ＳＴ５３で無し）、再投入処理部３３は、基板再投入要求画面６１（図１５（ｂ））を表示装置に表示させ（ＳＴ５４）、（ＳＴ５２）に戻って再投入場所に再投入基板が再投入されるまで待機する。

再投入場所（装置）に再投入基板が有ると（ＳＴ５３で有り）、情報処理装置３において基板ロケーション情報２１が現在の状況に更新される（ＳＴ５５）。次いで再投入処理部３３は、再投入場所の安全装置を有効化させる（ＳＴ５６）。これによって、再投入場所の開閉カバーが開閉できないようにロックされる。次いで再投入場所（生産装置）の運転が再開され（ＳＴ５７）、基板再投入処理が終了する。このように、生産ライン（部品実装ライン１）の途中から抜取ったワーク（基板Ｂ）を適切に生産ラインに再投入できるように支援することができる。

上記説明したように、本実施の形態の再投入支援装置は、再投入予定のワーク（基板Ｂ）のワーク識別情報（基板ＩＤ）と生産ライン（部品実装ライン１）における再投入場所（生産装置）を特定可能な再投入場所情報（装置ＩＤ）を取得する情報取得手段（リーダ４）と、情報取得手段によるワーク識別情報と再投入場所情報の取得を条件に、再投入場所情報で特定された再投入場所からのワークの再投入を可能な状態にする再投入処理部３３と、を備えている。これによって、生産ラインの途中から抜取ったワークを適切に生産ラインに再投入できるように支援することができる。

なお、本実施の形態では、第２コンベアＭ５、第４コンベアＭ１１、第６コンベアＭ１５を再投入支援装置として機能させたが、第１コンベアＭ２、印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、第２コンベアＭ５、部品搭載装置Ｍ６〜Ｍ８、第３コンベアＭ９の全部もしくは一部に、再投入処理部３３、再投入可否判断部３４と同じ機能を持たせ、これらを再投入支援装置として機能させてもよい。

本発明の再投入支援装置は、生産ラインの途中から抜取ったワークを適切に生産ラインに再投入できるように支援することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装ライン（生産ライン）
４ リーダ（情報取得手段）
Ｂ 基板（ワーク）
Ｍ２ 第１コンベア（再投入場所）
Ｍ３ 印刷装置（再投入場所）
Ｍ４ 印刷検査装置（再投入場所）
Ｍ５ 第２コンベア（再投入場所）
Ｍ６〜Ｍ８ 部品搭載装置（再投入場所）
Ｍ９ 第３コンベア（再投入場所）
Ｍ１０ 搭載検査装置（再投入場所）
Ｍ１１ 第４コンベア（再投入場所）
Ｍ１３ 第５コンベア（再投入場所）
Ｍ１４ リフロー後検査装置（再投入場所）
Ｍ１５ 第６コンベア（再投入場所）

Claims (10)

1. 生産ラインの途中から抜取ったワークを生産ラインに再投入する作業を支援する再投入支援装置であって、
   再投入予定のワークのワーク識別情報と前記生産ラインにおける再投入場所を特定可能な再投入場所情報を取得する情報取得手段と、
   前記情報取得手段による前記ワーク識別情報と前記再投入場所情報の取得を条件に、前記再投入場所情報で特定された再投入場所からのワークの再投入を可能な状態にする再投入処理部と、を備えた、再投入支援装置。
2. 前記再投入処理部は、ワーク識別情報よりそのワーク識別情報で特定されたワークが生産ラインに再投入可能かどうかを判断する再投入可否判断部を有する、請求項１記載の再投入支援装置。
3. 前記再投入可否判断部は、生産ラインから抜取られてからの経過時間または返却期限を超過しているかどうかで判断する、請求項２記載の再投入支援装置。
4. 前記再投入可否判断部は、生産ラインに現在適用されている生産プログラムが適合するかどうかで判断する、請求項２記載の再投入支援装置。
5. 前記再投入可否判断部は、少なくとも抜取られた時刻、場所、生産ラインで実施された作業の情報のいずれかを含む抜取りワーク情報に基づいて判断する、請求項２から４のいずれかに記載の再投入支援装置。
6. 前記再投入処理部は、ワーク識別情報よりそのワーク識別情報のワークの再投入場所を通知する、請求項１記載の再投入支援装置。
7. 前記再投入処理部は、再投入可能な場所が複数存在する場合は複数の再投入場所を通知する、請求項６記載の再投入支援装置。
8. 前記再投入処理部は、少なくとも抜取られた場所、抜取られた後にそのワークに実施された作業の情報、再装着が必要な部品の情報のいずれかを含む抜取りワーク情報に基づいてワークの再投入場所を通知する、請求項６または７記載の再投入支援装置。
9. 前記再投入処理部は、前記再投入場所に対してワークの再投入を受け入れる準備を指示し、再投入の準備が完了したらその旨を通知させる、請求項１記載の再投入支援装置。
10. 前記再投入処理部は、少なくとも前記再投入場所からワークが搬出され、前記再投入場所へのワークの搬入を禁止する状態になったら再投入の準備が完了したものと判断する、請求項９記載の再投入支援装置。

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