JP2020198344A - 導電性緩衝材 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、これまでに提案されている導電材料を内部に添加した発泡体では導電性に乏しく、特に接地用途において不十分であり、更なる導電性の向上が要望されていた。
本発明の導電性緩衝材を形成する導電性緩衝材組成物としては、少なくとも1種のバインダー樹脂、少なくとも1種の導電性粒子(A)、及び少なくとも1種の中空粒子を含有する。
前記導電性緩衝材組成物中の前記導電性粒子(A)の含有量としては、前記バインダー樹脂100質量部(固形分)に対して、50〜200質量部であるが、好ましくは70〜170質量部であり、より好ましくは80〜150質量部である。導電性粒子(A)の含有量を上記範囲にすることで、導電性、柔軟性、生産性を両立しやすくなる。
前記導電性緩衝材組成物中の前記中空粒子の含有量としては、前記バインダー樹脂100質量部(固形分)に対して、0.5〜5質量部であるが、好ましくは1〜4質量部であり、より好ましくは1.5〜3質量部である。中空粒子の含有量を上記範囲にすることで、柔軟性と導電性を両立しやすくなる。
本発明の導電性緩衝材の厚み方向への抵抗値は、0.5Ω以下が好ましく、0.3Ω以下がより好ましく、0.1Ω以下が更に好ましい。上記範囲の抵抗値であることで電子機器の接地に適した導電性を発現できる。尚、厚み方向への抵抗値は、長さ25mm×幅25mmに切断した導電性緩衝材を20Nで加圧し、導電性緩衝材の厚さ方向に電流10mAを流したときの抵抗値である。測定装置としては、三菱ケミカルアナリティック製ロレスタ―GX等、任意の低抵抗率計が挙げられる。
前記粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤など公知の粘着剤を適宜選択して用いることができる。粘着剤は、単独又は2種類以上組み合わせて使用することができる。尚、粘着剤は、溶剤系粘着剤、エマルジョン系粘着剤、ホットメルト系粘着剤などいずれの形態の粘着剤であってもよい。耐久性、コスト、生産性の観点から溶剤系アクリル系粘着剤が好ましい。
前記導電性粒子(B)の材質としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂や中実ガラスビーズ、中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。そのなかでもニッケル粉粒子や銅粉粒子や銀粉粒子が導電性、接着性、生産性に優れるため好ましい。さらに好ましいものとしては、カーボニル法で製造される粒子表面に多数の針状形状を有する表面針状形状のニッケル粒子や、当該表面針状粒子を平滑化処理して球状粒子としたものや、超高圧旋回水アトマイズ法で製造される銅粉や銀粉があげられる。これらの導電性粒子は2種類以上混合して使用してもよい。
前記範囲の粒子径d50に調整する方法としては、例えば導電性粒子をジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法が挙げられる。
本発明の導電性緩衝材は、特に電子機器等の内部に用いることができる。特に小型の部材又は部品を、薄型電子機器に装着する際に好適に用いられる。
本発明の導電性緩衝材は、少なくとも1種の導電性粒子(A)を含有する。
前記導電性粒子(A)の形状は、鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、また、前記導電性粒子(A)の形状において、面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さは0.5〜6.0μmであるが、1.0〜4.0μmが好ましく、1.5〜3.0μmがより好ましく、1.8〜2.4μmがさらに好ましい。上記範囲内であることで、柔軟性と導電性を両立しやすくなる。
前記導電性粒子(A)の厚さに対する前記主面の平均粒子径の比率は、10〜100であるが、20〜80が好ましく、30〜60がより好ましく、35〜45がさらに好ましい。前記比率とすることで、厚み方向(Z軸方向)の導電性に加え平面方向(XY方向)の導電性に優れた導電性緩衝材を得ることが可能となる。
また、前記導電性粒子(A)に施す金属メッキに用いる金属としては、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、アルミニウムから選ばれた少なくとも1種を主成分とするのが好ましく、具体的には前記金属メッキ中に前記金属が70質量%以上含有することが好ましく、80質量%以上含有することがより好ましく、90質量%以上含有することがより好ましく、95質量%以上含有することがより好ましく、99質量%以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子(A)中における金属メッキの含有量は、5〜90質量%が好ましく、10〜50質量%がより好ましく、15〜30質量%が更に好ましい。上記範囲内であることで、高い導電性と低コストを両立できる。
なお、前記平均粒子径は、粒度分布における50%累積値を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックMT3000II、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器SALD−3000等があげられる。
前記範囲の平均粒子径を調整する方法としては、例えば導電性粒子をジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法が挙げられる。
中空粒子は、熱可塑性樹脂からなる外殻を有し、その内部に空洞部があるものである。本発明の導電性緩衝材は、少なくとも1種の中空粒子を含有することで、柔軟性を高め、良好な形状追従性を付与することができる。
前記外殻を形成する熱可塑性樹脂としては、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体およびこれらの共重合体;ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド;ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる1種又は2種以上をポリマー成分として用いることができる。耐熱性、耐溶剤性の観点からアクリロニトリル共重合体が好ましい。
なお、平均粒子径は、走査型顕微鏡、光学顕微鏡を用いて、観察した視野中の100個の粒子の一次粒子の大きさをそれぞれ測定したときの測定値の平均値である。
中空粒子の形状としては、球状、板状、針状及び不定形状等が挙げられる。
粒子の充填性及び分散性をより一層高める観点から、中空粒子は球状であることが好ましい。なお、球状の粒子のアスペクト比は5以下であり、好ましくは2以下、より好ましくは1.2以下である。
中空粒子の市販例としては、日本フェライト株式会社製「EXPANCEL」、松本油脂製薬株式会社製「マツモトマイクロスフェアー」、株式会社クレハ製「マイクロスフェアー」等が挙げられる。
また、本発明の導電性緩衝材は、少なくとも1種のバインダー樹脂を含有する。前記バインダー樹脂としては、アクリル系重合体、合成ゴム系重合体、ウレタン系重合体、シリコーン系重合体を使用することができる。中でも、耐久性、コスト、生産性の観点から、アクリル系重合体、又はウレタン系重合体が好ましい。
また、前記アクリル系重合体としては、前記した構造単位の他に、水酸基、カルボキシル基またはアミノ基等の極性基を有する(メタ)アクリル単量体に由来する構造単位を有するものを使用することが、前記バインダー樹脂の耐久性を向上するうえで好ましい。
前記アクリル系重合体に架橋剤を含有することで、得られる導電性緩衝材が3次元架橋構造を形成し、凝集力を向上できる。架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。
前記方法で得られたアクリル系重合体としては、重量平均分子量10万〜200万のものを使用することが好ましく、20万〜150万のものを使用することがより好ましく、30万〜100万のものを使用することが更に好ましい。
(GPCの測定条件)
・サンプル濃度:0.5重量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:100μL
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:東ソー株式会社製「TSKgel GMHHR−H」
・検出器:示差屈折
前記ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、ポリアクリルポリオール、ダイマージオール、ポリイソプレンポリオール等を用いることができる。これらのポリオールは単独で用いても2種以上を併用してもよい。柔軟性と耐久性の両立の観点から、ポリエーテルポリオール又はポリカーボネートポリオールを含有することが好ましい。
更に前記ウレタン系重合体に架橋剤を含有することで、得られる導電性緩衝材が3次元架橋構造を形成し、凝集力を向上するうえで好ましい。架橋構造の形成には、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
<アクリル系重合体(1)>
冷却管、攪拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に、n−ブチルアクリレート90.94質量部、2−エチルヘキシルアクリレート5質量部、アクリル酸4質量部、4−ヒドロキシエチルアクリレート0.06質量部と、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル溶液4質量部(固形分2.5質量%)と、酢酸エチル100質量部とを供給し、反応容器内を窒素置換した後、65℃で10時間重合させることによって、重量平均分子量160万のアクリル系重合体(1)を得た。
反応容器に、OD-X‐688(DIC社製脂肪族系ポリエステル、数平均分子量2000)60質量部と、OD−X−2523(DIC社製脂肪族ポリエステル、数平均分子量3500)40質量部とを混合し、減圧条件下にて100℃に加熱することにより、水分率が0.05質量%になるまで脱水した。
[導電性緩衝材組成物(1A)の作成]
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(1A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を75質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(2A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:40μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(3A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:40μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を75質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(4A)を作成した。
前記ウレタン系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 3.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(5A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を1.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(6A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径20μm、密度0.07g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(7A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、数珠状導電性粒子として福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI255T(d50:26.0μm)50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(8A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:15μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(9A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を8質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(10A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を110質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(11A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)0.15質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(12A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:2μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)8質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(13A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:4μm、主面の平均径:80μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(1A)を作成した。
前記アクリル系重合体(1)100質量部(固形分50質量部)に対して、鱗片状のニッケル粉に銀メッキを施した導電性粒子(主面厚み:1μm、主面の平均径:70μm、導電性粒子中の銀メッキ含有量:20質量%)を50質量部、中空粒子(球状、平均粒径45μm、密度0.03g/cm2)を2.0質量部、バーノックD−40(DIC(株)製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率7質量%、不揮発分40質量%) 2.0質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を50質量%に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物(1A)を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)をニッパ社製剥離フィルム「PET75×1 A3」上に乾燥後の厚さが200μmになるようにコンマコーターで塗工し、60℃の乾燥器中で10分間乾燥させた。ニッパ社製剥離フィルム「PET38×1 A3」に貼り合わせしたのち、40℃で48時間養生して、実施例1の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(2A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例2の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(3A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例3の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(4A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例4の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(5A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例5の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(6A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例6の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(7A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例6の導電性緩衝材を作成した。
乾燥後の厚さを100μmにしたこと以外は実施例1と同様に実施例8の導電性緩衝材を作成した
乾燥後の厚さを300μmにしたこと以外は実施例1と同様に実施例9の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(14A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例10の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(1A)の代わりに、導電性緩衝材組成物(15A)を用いた以外は実施例1と同様に実施例11の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(8A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例1の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(9A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例2の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(10A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例3の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(11A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例4の導電性緩衝材の作成を行った。しかし、導電性緩衝材組成物は塗工できず、導電性緩衝材の作成はできなかった。
導電性緩衝材組成物(12A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例5の導電性緩衝材を作成した。
導電性緩衝材組成物(13A)を用いたこと以外は実施例1と同様に比較例6の導電性緩衝材の作成を行った。しかし、導電性緩衝材組成物は塗工できず、導電性緩衝材の作成はできなかった。
30mm幅×30mm幅の導電性緩衝材の一方の面に、縦30mm×横30mmの真鍮製電極を貼付した。
前記導電性緩衝材の他方の面に縦25mm×横25mmの銅箔(厚さ35μm)を貼付した。
23℃及び50%RHの環境下、前記真鍮製電極の上面から、面圧20Nの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔とに端子を接続し、ミリオームメーター(株式会社エヌエフ回路設計ブロック製)を用いて10μAの電流を流し、その抵抗値を測定した。前記抵抗値が0.5Ω以下である場合を、導電性に優れるものと評価した。
実施例及び比較例で得た導電性緩衝材を5cm×5cmに裁断し、剥離フィルムを剥がしたものを、厚さ20mmのアクリルパネル7cm×7cmの中央部に貼り合わせた。
縦4cm及び横5cmのガラス板の額縁部に、厚さ100μm及び幅4mmの加飾層(黒色)を有するパネルを用意した。
前記で貼り合せて得た導電性緩衝材のもう一方の面の剥離フィルムを剥がし、前記パネルの表面(加飾層を有する側の面)を貼付した。
前記加飾層に起因する段差部と、粘接着シートを構成する粘着剤層との界面及びその周辺を、パネル板側から光学顕微鏡を用いて観察し、下記基準で評価した。
△:前記段差部と導電性緩衝材層との界面にごくわずかな気泡はあったものの、目視できる気泡は無かった。
×:前記段差部と導電性緩衝材層との界面に気泡があり、目視できるレベルであった。
Claims (8)
- 少なくとも1種のバインダー樹脂、少なくとも1種の導電性粒子(A)、及び少なくとも1種の中空粒子を含有し、前記導電性粒子(A)の含有量が、前記バインダー樹脂100質量部(固形分)に対して50〜200質量部であり、前記中空粒子の含有量が、前記バインダー樹脂100質量部(固形分)に対して0.5〜5質量部であり、前記導電性粒子(A)の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子(A)の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが0.5〜6.0μmであり、かつ前記導電性粒子(A)の厚さに対する前記主面の平均径の比率が10〜100であることを特徴とする導電性緩衝材。
- 前記導電性粒子(A)が基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電性粒子である請求項1に記載の導電性緩衝材。
- 前記導電性粒子(A)の基材が、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母及びジルコニアからなる群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするものであり、前記導電性粒子(A)に施す金属メッキに用いる金属が、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びアルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするものである請求項1又は2に記載の導電性緩衝材。
- 前記導電性粒子(A)の主面の平均粒子径が10〜200μmである請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性緩衝材。
- 前記中空粒子の平均粒径が10μm〜200μmである請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性緩衝材。
- 前記バインダー樹脂がアクリル系、ウレタン系、ゴム系であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性緩衝材。
- 請求項1〜6のいずれかに一項に記載の導電性緩衝材の片面又は両面に、粘着剤層を有する積層体。
- 前記粘着剤層がアクリル重合体を含有するアクリル系粘着剤と少なくとも1種の導電性粒子(B)を含有することを特徴とする請求項7に記載の積層体。
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