JP2020197423A - センサーユニット、電子機器および移動体 - Google Patents
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Abstract
Description
前記センサーモジュールが設けられている基体と、
前記基体と前記側壁とを接合する第1接合部材と、
前記基体と前記底壁とを接合する第2接合部材と、を有し、
前記センサーモジュールは、前記底壁の平面視で多角形であり、前記多角形の角部を除く少なくとも1つの辺のある部分で前記基体と前記側壁とが前記第1接合部材を介して接合されていることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサーユニットの斜視図である。図2は、図1のセンサーユニットの分解斜視図である。図3は、センサーモジュールの分解斜視図である。図4は、図3に示すセンサーモジュールを構成する基板の斜視図である。図5は、センサーモジュールの断面図である。図6は、センサーユニットの上面図である。図7は、図1に示すセンサーユニットにZ軸方向の振動を与えた時のZ軸加速度の検出信号を示すグラフである。図8は、図7に示す検出信号のヒストグラムである。図9は、比較例としてのセンサーユニットを示す上面図である。図10は、図9に示すセンサーユニットにZ軸方向の振動を与えた時のZ軸加速度の検出信号を示すグラフである。図11は、図10に示す検出信号のヒストグラムである。図12は、図1に示すセンサーユニットにZ軸方向の振動を与えた時のX軸加速度およびY軸加速度の検出信号を示すグラフである。図13は、図12に示す検出信号のヒストグラムである。図14は、図9に示すセンサーユニットにZ軸方向の振動を与えた時のX軸加速度およびY軸加速度の検出信号を示すグラフである。図15は、図14に示す検出信号のヒストグラムである。図16は、センサーユニットの断面図である。
図17は、第2実施形態に係るセンサーモジュールを示す断面図である。
図18は、第3実施形態に係るスマートフォンを示す斜視図である。
図19は、第4実施形態に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図20は、図19に示す移動体測位装置の作用を示す図である。
図21は、第5実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
Claims (9)
- 慣性センサーが搭載され、底壁および側壁を備えるセンサーモジュールと、
前記センサーモジュールが設けられている基体と、
前記基体と前記側壁とを接合する第1接合部材と、
前記基体と前記底壁とを接合する第2接合部材と、を有し、
前記センサーモジュールは、前記底壁の平面視で多角形であり、前記多角形の角部を除く少なくとも1つの辺のある部分で前記基体と前記側壁とが前記第1接合部材を介して接合されていることを特徴とするセンサーユニット。 - 前記慣性センサーは、前記底壁に沿う方向の感度を有する請求項1に記載のセンサーユニット。
- 前記センサーモジュールは、前記底壁と反対側に位置する頂壁を有し、
前記第1接合部材は、前記側壁および前記頂壁を前記基体に接合している請求項1または2に記載のセンサーユニット。 - 前記基体は、前記センサーモジュールが挿入されている有底の凹部を有し、
前記凹部の側面と前記側壁とが前記第1接合部材を介して接合され、
前記凹部の底面と前記底壁とが前記第2接合部材を介して接合されている請求項1ないし3のいずれか1項に記載のセンサーユニット。 - 前記第1接合部材および前記第2接合部材は、それぞれ、前記基体よりも弾性率が小さい請求項1ないし4のいずれか1項に記載のセンサーユニット。
- 前記第1接合部材および前記第2接合部材は、弾性率が異なる請求項5に記載のセンサーユニット。
- 前記センサーモジュールを覆って前記基体に接合されている蓋を有する請求項1ないし6のいずれか1項に記載のセンサーユニット。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のセンサーユニットと、
前記センサーユニットから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のセンサーユニットと、
前記センサーユニットから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする移動体。
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