JP2020194636A - 基板付きコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハンダ付けを用いることなく回路基板へのハウジング及び端子が実装された基板付きコネクタを提供すること。【解決手段】基板付きコネクタ１は、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられる複数の端子２０と、複数の端子２０が圧入される複数のスルーホール３１を有する回路基板３０と、を備える。複数の端子２０の各々は、スルーホール３１へ圧入される圧入部２３と、実装時にスルーホール３１に圧入部２３を挿入させる挿入向きに押圧される被圧部２５と、を有する。ハウジング１０は、複数の端子２０を位置決めするアライニング構造を、当該ハウジングの一部分として、又は、当該ハウジングに組み付け可能な部品４０として、有する。アライニング構造は、複数の端子２０の各々が有する被圧部２５を格納して保持するとともに、実装時に被圧部２５を前記向きに押圧するように構成される、複数の溝部１５，４２を有する。【選択図】図７

Description

本発明は、複数の端子を有するハウジングが回路基板に実装された基板付きコネクタに関する。

従来から、基板付きコネクタは、回路基板に設けられた複数のスルーホールへ差し込まれるとともに導体パターンと電気的に接続される複数の端子を備えている。従来の基板付きコネクタの一つ（以下「従来コネクタ」という。）は、それら複数の端子を対応するスルーホールへの差し込みに適した位置に揃える（配列させる）ためのアライニングプレートを備えている。このアライニングプレートにより、回路基板への実装時、複数の端子が複数のスルーホールへ適正に導かれるようになっている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１７−０５４８０１号公報

上述した従来コネクタでは、スルーホールに差し込まれた端子は、ハンダ付けによって回路基板の導体パターンに接続されるようになっている。ハンダ付けを用いた実装方法は、端子と導体パターンとを強固に接続可能である点でメリットがあるものの、専用の装置（例えば、リフロー炉）を要する点や、ハンダ自体の重量がコネクタの軽量化の妨げになり得る点でデメリットがある。このように、基板付きコネクタの軽量化や製造工程の簡易化などの点で、従来コネクタには更なる改善の余地がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハンダ付けを用いることなく回路基板へのハウジング及び端子が実装された基板付きコネクタを提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板付きコネクタは、下記［１］〜［５］を特徴としている。
［１］
ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられる複数の端子と、前記複数の前記端子が圧入される複数のスルーホールを有する回路基板と、を備える基板付きコネクタであって、
前記複数の前記端子の各々は、
前記スルーホールへ圧入される圧入部と、前記回路基板への実装時に前記スルーホールへ前記圧入部を挿入する挿入向きに押圧される被圧部と、を有し、
前記ハウジングは、
前記複数の前記端子を前記複数の前記スルーホールに対して位置決めするアライニング構造を、当該ハウジングの一部分として、又は、当該ハウジングに組み付け可能な部品として、有し、
前記アライニング構造は、
前記複数の前記端子の各々が有する前記被圧部を格納して保持するとともに、前記実装時に前記被圧部を前記挿入向きに押圧可能であるように構成される、複数の溝部を有する、
基板付きコネクタであること。
［２］
上記［１］に記載の基板付きコネクタにおいて、
前記被圧部は、
前記挿入向きに交差する向きに前記端子から突出する凸形状を有し、
前記溝部は、
前記被圧部の突出端と基端との間の側面に向かい合う押圧面を有するとともに、前記押圧面を前記側面に押し付けることにより、前記被圧部を前記挿入向きに押圧する、ように構成される、
基板付きコネクタであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の基板付きコネクタにおいて、
前記複数の前記端子の各々は、
相手側端子に向かい合うように延びる先端側部分と、前記挿入向きに沿って延びる基端側部分と、を有し、
前記ハウジングは、
前記アライニング構造として、前記複数の前記溝部を有するアライニングプレートを有し、
前記アライニングプレートは、
前記複数の前記溝部が前記基端側部分に向けて開口する状態にて前記ハウジングに組み付けられる、
基板付きコネクタであること。
［４］
上記［３］に記載の基板付きコネクタにおいて、
前記ハウジングは、
前記アライニング構造として、複数の前記アライニングプレートを有し、
前記複数の前記アライニングプレートは、
前記挿入向きに交差する当該アライニングプレートの側面が面一になるように配列された状態にて、前記ハウジングに組み付けられる、
基板付きコネクタであること。
［５］
上記［１］又は上記［２］に記載の基板付きコネクタにおいて、
前記ハウジングは、
前記アライニング構造として、当該ハウジングの壁面に前記複数の前記溝部を有する、
基板付きコネクタであること。

上記［１］の構成の基板付きコネクタによれば、回路基板に設けられたスルーホールに「圧入」される端子（以下「プレスフィット端子」という。）を用いて、端子と回路基板（具体的には、導体パターン）とが接続される。ここで、ハウジングが有するアライニング構造は、従来コネクタで用いられるアライニングプレート（即ち、プレートを貫通する孔に端子を挿通させて位置決めを行う構造）とは異なり、各端子が有する被圧部を「溝部」に格納して保持するようになっている。更に、そのように保持した被圧部を回路基板に向けて押圧可能であるように「溝部」が構成されている。よって、実装時には、個々の端子を回路基板に向けて押圧するのではなく、アライニング構造を押圧することで、複数の端子を一纏めに複数のスルーホールに圧入できる。

また、この「溝部」により、プレスフィット端子の位置決めを適正に行うことができる。その理由は、以下の通りである。まず、従来のアライニングプレートのような貫通孔を用いた場合、プレスフィット端子の圧入部（スルーホールの孔内面に押圧接触するように幅方向に膨らんだ形状を有する）を通すために貫通孔の内径を大きくすると、端子の位置決め精度が低下する。逆に、位置決め精度を高めるために貫通孔の内径を小さくすると、端子の圧入部を貫通孔に通すこと自体が困難になる。このように、貫通孔を用いると、位置決め精度と、作業性と、の両立が困難である。これに対し、本構成のアライニング構造が有する「溝部」であれば、溝部の開口部からプレスフィット端子を溝内に収納すればよいため、十分な位置決め精度が得られるように溝部の形状を定めても（例えば、溝部の幅を十分に狭くしても）、溝部に端子を収納する作業性が損なわれることがない。このように、「溝部」により、プレスフィット端子の位置決めを適正に行うことができる。

以上のように、本構成の基板付きコネクタは、従来の基板付きコネクタで行われていた回路基板への端子のハンダ付けを用いることなく、且つ、電気的接続の信頼性、実装の作業性および端子の位置決め精度を損なうことなく、回路基板へのハウジング及び端子の実装が可能である。

上記［２］の構成の基板付きコネクタによれば、凸形状を有する端子の被圧部を溝部に設けられた押圧面で押圧することで、端子をスルーホールに圧入できる。これにより、アライニング構造を過度に複雑化することなく、上記［１］の基板付きコネクタを具体的に実現できる。

上記［３］の構成の基板付きコネクタによれば、アライニングプレートに設けられた複数の溝部が端子の基端側部分に向けて開口する状態で、アライニングプレートがハウジングに組み付けられる。これにより、端子の基端側部分に被圧部を設ければ、アライニングプレートの溝部への被圧部の収納と、アライニングプレートのハウジングへの組み付けと、を一括して行うことができる。また、例えば、端子の基端側部分がアライニングプレートに向けて付勢されるように端子の形状を工夫すれば（図６を参照）、溝部から端子が意図せず脱離することも抑制できる。

上記［４］の構成の基板付きコネクタによれば、各アライニングプレートの所定の側面が面一になるように、複数のアライニングプレートが配列される。よって、例えば、この面一の側面を治具などを用いて回路基板に向けて押圧すれば、複数のアライニングプレートに保持されている複数の端子を、一括して複数のスルーホールに圧入できる。これにより、複数のアライニングプレートを用いるような多数の端子の実装が求められる場合であっても、回路基板にハウジング及び端子を実装する作業性を向上できる。

上記［５］の構成の基板付きコネクタによれば、ハウジング自体に設けた複数の溝部を、アライニング構造として用いることができる。これにより、ハウジングとは別体のアライニングプレート等を用いる場合に比べ、基板付きコネクタの構造を単純化できる。これにより、基板付きコネクタを更に軽量化できる。

このように、本発明によれば、ハンダ付けを用いることなく回路基板へのハウジング及び端子が実装された基板付きコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の第１実施形態に係る基板付きコネクタの斜視図である。 図２（ａ）は、図１に示す基板付きコネクタの側面図であり、図２（ｂ）は、その基板付きコネクタの背面図である。 図３は、図１に示す基板付きコネクタの分解斜視図である。 図４（ａ）は、図３に示す端子の斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部を拡大した正面図である。 図５（ａ）は、図３に示すアライニングプレートの斜視図であり、図５（ｂ）は、そのアライニングプレートの正面図であり、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＢ部拡大図である。 図６（ａ）〜図６（ｃ）は、図１に示す基板付きコネクタの組み付け手順を説明するための図である。 図７（ａ）は、図６（ｃ）のＣ部の背面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の凸部の周囲の拡大図である。 図８（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る基板付きコネクタの分解斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す複数のアライニングプレートの斜視図である。 図９は、図８（ａ）に示す基板付きコネクタの側面図である。 図１０（ａ）〜図１０（ｆ）は、図８（ａ）に示す基板付きコネクタの組み付け手順を説明するための図である。 図１１は、本発明の第３実施形態に係る基板付きコネクタの分解斜視図である。 図１２（ａ）は、図１１に示す基板付きコネクタの一部の背面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＤ−Ｄ断面図であり、図１２（ｃ）は、図１２（ｂ）のＥ部の背面図である。 図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、図１１に示す基板付きコネクタの組み付け手順を説明するための図である。

＜第１実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る基板付きコネクタ１について説明する。基板付きコネクタ１は、図１〜図３に示すように、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられる複数のプレスフィット端子（以下、単に「端子」という。）２０と、複数のスルーホール３１を有する回路基板３０と、複数の端子２０を複数のスルーホール３１に対して位置決めするアライニングプレート４０と、を備える。

基板付きコネクタ１では、複数の端子２０を複数のスルーホール３１に圧入するようにハウジング１０が回路基板３０に実装される。基板付きコネクタ１のハウジング１０のフード部１２（後述）に相手側コネクタの相手側ハウジング（図示省略）を嵌合することで、相手側ハウジングに収容されている相手側端子（図示省略）と、回路基板３０の導体パターン（図示省略）とが、端子２０を介して電気的に接続されるようになっている。

以下、説明の便宜上、図１に示すように、「前後方向」、「上下方向」、「幅方向」、「前」、「後」、「上」、及び「下」を定義する。前後方向、上下方向、及び幅方向は互いに直交している。前後方向は、ハウジング１０と相手側ハウジングとの嵌合方向と一致している。以下、基板付きコネクタ１を構成する各部品について順に説明する。

まず、ハウジング１０について説明する。図１〜図３に示すように、樹脂製のハウジング１０は、端子保持部１１と、端子保持部１１から前方に突出する一対のフード部１２と、を一体に有する。端子保持部１１は、幅方向及び上下方向に延びる平板状の形状を有している。端子保持部１１には、複数の端子２０の接続端子部２１（後述）を圧入して収容するための前後方向に貫通する複数の圧入孔１３が、一列で幅方向に並ぶように形成されている（図２（ｂ）参照）。

一対のフード部１２は、幅方向に並ぶように、且つ、自身の内部が複数の圧入孔１３と連通するように、端子保持部１１の前面から前方へ突出している。各フード部１２は、前方が開口する矩形フード状の形状を有している。フード部１２の内部には、端子保持部１１の圧入孔１３に貫通するように後方側から圧入された接続端子部２１の先端部が位置することになる。フード部１２の内部に位置する接続端子部２１は、ハウジング１０に嵌合される相手側ハウジングに収容されている相手側端子と接続される。

次いで、端子２０について説明する。端子２０は、いわゆるプレスフィット構造を有する。具体的には、図３及び図４に示すように、金属製の端子２０は、銅または銅合金等の金属材料からなる断面四角形状の棒状部材を加工して形成されており、前後方向に延びる直線の接続端子部２１と、接続端子部２１の後端部から屈曲して下方に延びる直線状の実装端子部２２と、からなるＬ字状の形状を有している。なお、接続端子部２１は、端子２０の先端側部分と言うこともでき、実装端子部２２は、端子２０の基端側部分と言うこともできる。

実装端子部２２の先端部（下端部）には、幅方向両側に膨出する圧入部２３が形成されている。圧入部２３は、回路基板３０のスルーホール３１に圧入されることになる。図４に示すように、圧入部２３には、前後方向に貫通し且つ上下方向に延びる空洞部２４が形成されている。空洞部２４の形成により、圧入部２３は、幅方向に弾性変形可能となっている。なお、圧入部２３は、幅方向には膨出しているが、前後方向には膨出していない。

実装端子部２２の上下方向略中央位置には、幅方向両外側に突出する一対の凸部２５が形成されている。一対の凸部２５は、アライニングプレート４０の一対の横溝４２（後述）に格納され保持されることになる（図７（ｂ）参照）。

次いで、回路基板３０について説明する。樹脂製の回路基板３０は、本例では、矩形平板状の形状を有している。回路基板３０には、図３に示すように、ハウジング１０が実装される位置（本例では、回路基板３０の前端縁部）において、複数の端子２０の圧入部２３が圧入される複数のスルーホール３１が、幅方向に一列に並ぶように形成されている。スルーホール３１に圧入された圧入部２３（即ち、端子２０）は、回路基板３０の裏面（下面）に形成されている導体パターン（図示省略）と電気的に接続されるようになっている。

次いで、アライニングプレート４０について説明する。図３及び図５に示すように、樹脂製のアライニングプレート４０は、幅方向に延びる細長平板状の形状を有する。アライニングプレート４０の前面には、複数の端子２０（より具体的には、実装端子部２２）に対応して、複数の縦溝４１が幅方向に並ぶように形成されている。

各縦溝４１は、後方に窪み、前方に開口し、上下方向に貫通するように上下方向に延びている。各縦溝４１の上下方向中央位置には、幅方向両外側に窪み、且つ、幅方向内側及び前方に開口する一対の横溝４２が形成されている。各縦溝４１には、対応する端子２０の実装端子部２２が格納され、各一対の横溝４２には、縦溝４１に格納された実装端子部２２の一対の凸部２５が格納され保持されることになる。

アライニングプレート４０の前面の幅方向両端部には、前方に突出する一対の圧入ピン４３が設けられている。一対の圧入ピン４３をハウジング１０の背面に設けられた一対の圧入ピン保持部（図示省略）に圧入することで、図１及び図２に示すように、アライニングプレート４０が、ハウジング１０の背面（後面）に組み付けられる（固定される）ことになる。以上、基板付きコネクタ１を構成する各部品について説明した。

次いで、基板付きコネクタ１の組み付け手順について、図６を参照しながら説明する。まず、図６（ａ）に示すように、接続端子部２１と実装端子部２２とのなす角度θが鈍角となる複数の端子２０を準備しておく。これら複数の端子２０の接続端子部２１を、実装端子部２２が下方に斜めに延びる向きで、後方側からハウジング１０の圧入孔１３に貫通するようにそれぞれ圧入する。これにより、複数の端子２０が端子保持部１１に保持される。複数の接続端子部２１の先端部は、フード部１２の内部に位置している。

次いで、アライニングプレート４０を、下方に斜めに延びている複数の実装端子部２２に対して後方側から前方に向けて近づけていき、複数の実装端子部２２を対応する縦溝４１にそれぞれ格納し且つ複数の一対の凸部２５を対応する一対の横溝４２にそれぞれ格納する（図７（ｂ）も参照）。この状態から、複数の端子２０の角度θが減少する（９０°に近付く）ように端子２０を弾性変形させながら、アライニングプレート４０を更に前方へ押し付け、アライニングプレート４０の一対の圧入ピン４３をハウジング１０の背面に設けられた一対の圧入ピン保持部（図示省略）に圧入する。

これにより、図６（ｂ）に示すように、複数の端子２０の角度θが略９０°まで減少した状態（即ち、複数の端子２０が弾性変形した状態）で、アライニングプレート４０のハウジング１０への組み付けが完了する。この状態では、弾性変形している端子２０の弾性復元力により、実装端子部２２が縦溝４１の内側（後側壁、底壁）に向けて常に付勢された状態に維持される。その結果、縦溝４１から実装端子部２２が意図せず脱離することを抑制できる。更に、複数の端子２０の実装端子部２２は、アライニングプレート４０の作用により、複数のスルーホール３１に対して位置決めされた状態になる。

次いで、図６（ｂ）に示すように、回路基板３０を、下方に延びている複数の実装端子部２２の下端部（圧入部２３）に対して下方側から上方に向けて近づけていく。そして、図６（ｃ）及び図７（ａ）に示すように、複数の圧入部２３を複数のスルーホール３１に圧入するとともに、ハウジング１０を回路基板３０に実装する。これにより、基板付きコネクタ１の組み付けが完了する。

ここで、圧入部２３をスルーホール３１に圧入する際、圧入部２３は、スルーホール３１から上向きの力を受ける。この上向きの力に起因して、端子２０の一対の凸部２５の上面が、当該上面と上下方向に向かい合うアライニングプレート４０の一対の横溝４２の上側内壁面を上側に押し付ける（図７（ｂ）参照）。この結果、一対の横溝４２の上側内壁面が一対の凸部２５の上面を下方に押し付ける反力が発生し、この反力により、一対の凸部２５が、回路基板３０に向けて下向きに押圧される。

なお、図６（ｂ）とは異なり、回路基板３０の位置を固定した状態でハウジング１０を回路基板３０に向けて近づけることで、基板付きコネクタ１の組み付けが行われてもよい。この場合、例えば、アライニングプレート４０の上面を専用の治具（図示省略）等で下向きに押圧することで、複数の圧入部２３を複数のスルーホール３１に圧入できる。この場合においても、上記同様、端子２０の一対の凸部２５の上面が、アライニングプレート４０の一対の横溝４２上側内壁面によって下向きに押圧されることになる。

このように、各端子２０の一対の凸部２５を回路基板３０に向けて押圧するように各一対の横溝４２が構成されるため、アライニングプレート４０に対して実装のための外力を及ぼすことで、複数の端子２０を一括して複数のスルーホール３１に圧入できる。更に、圧入部２３が受けた上向きの力に対する反力を受ける一対の凸部２５が、圧入部２３から比較的近い位置にあるので、当該上向きの力に起因する端子２０の実装端子部２２の座屈が発生し難くなる。

以上、本発明の第１実施形態に係る基板付きコネクタ１によれば、回路基板３０に設けられたスルーホール３１に圧入される端子（プレスフィット端子）２０を用いて、回路基板３０と端子２０とが接続される。プレスフィット端子２０を用いた基板付きコネクタ１を実現するべく、ハウジング１０が有するアライニング構造は、従来のアライニングプレート（即ち、貫通孔に端子を挿通させて位置決めを行うアライニング構造）とは異なり、各端子２０が有する一対の凸部２５を格納して保持する一対の横溝４２を有している。この一対の横溝４２により、プレスフィット端子２０の位置決めを適正に行うことができる。その理由は、以下の通りである。まず、従来通りの貫通孔を用いた場合、プレスフィット端子の圧入部（スルーホールの孔内面に押圧接触するように幅方向に膨らむ形状を有する）を挿通させるために貫通孔の内径を大きくすると、端子の位置決め精度が低下し、位置決め精度を高めるために貫通孔の内径を小さくすると、端子を貫通孔に挿通させること自体が困難になる、という矛盾が生じる。本構成の一対の横溝４２であれば、一対の横溝４２の前方開口からプレスフィット端子２０の実装端子部２２の一対の凸部２５を一対の横溝４２に収納すればよいため、このような矛盾が生じない。また、各端子２０の一対の凸部２５を回路基板３０に向けて押圧するように各一対の横溝４２が構成されるため、アライニングプレート４０に対して実装のための外力を及ぼすことで、複数の端子２０を一括して複数のスルーホール３１に圧入できる。

このように、本発明の第１実施形態に係る基板付きコネクタ１は、従来の基板付きコネクタで行われていた回路基板への端子のハンダ付けを省略でき、基板付きコネクタ１の軽量化や製造工程の簡易化を図ることができる。

更に、本発明の第１実施形態に係る基板付きコネクタ１によれば、凸形状を有する端子２０の一対の凸部２５の上面を一対の横溝４２に設けられた押圧面（上側内壁面）で押圧することで、端子２０をスルーホール３１に圧入できる。

更に、本発明の第１実施形態に係る基板付きコネクタ１によれば、アライニングプレート４０に設けられた複数の一対の横溝４２がハウジング１０の圧入孔１３に向けて前方に開口する状態で、アライニングプレート４０がハウジング１０に組み付けられる。これにより、圧入孔１３から延びる端子２０の実装端子部２２を回路基板３０に向けて屈曲させた上で、この実装端子部２２の一対の凸部２５をアライニングプレート４０の一対の横溝４２に収納しながらアライニングプレート４０をハウジング１０に組み付けることで、端子２０の弾性力を利用して端子２０が一対の横溝４２の内側に向けて常に付勢された状態となる。その結果、一対の横溝４２から端子２０が意図せず脱離することを抑制できる。

＜第２実施形態＞
次いで、本発明の第２実施形態に係る基板付きコネクタ２について、図８〜図１０を参照しながら説明する。基板付きコネクタ２は、端子保持部１１にて上下方向の複数列（具体的には４列）で幅方向に並ぶように複数の端子２０が配置される点において、端子保持部１１にて一列で幅方向に並ぶように複数の端子２０が配置される上記第１実施形態に係る基板付きコネクタ１と異なる。以下、この相違点に起因して、基板付きコネクタ２が基板付きコネクタ１と異なる点についてのみ説明する。

基板付きコネクタ２では、端子保持部１１において、複数の端子２０の接続端子部２１を圧入するための複数の圧入孔１３が、上下方向の複数列（具体的には、４列）で幅方向に並ぶように形成されている。

基板付きコネクタ２では、複数の端子２０として、図８（ａ）及び図９に示すように、上下方向の４列の圧入孔１３に対応して、形状が異なる４種類の端子２０Ａ〜２０Ｄが使用される。４種類の端子２０Ａ〜２０Ｄは、基板付きコネクタ２の組み付け完了状態において、接続端子部２１の先端（前端）の前後方向位置、並びに、実装端子部２２の先端（下端）の上下方向位置が一致するような形状を有している。基板付きコネクタ２の組み付け完了状態において、端子２０Ａの接続端子部２１及び実装端子部２２は最も下側且つ最も前側にそれぞれ位置し、端子２０Ｄの接続端子部２１及び実装端子部２２は最も上側且つ最も後側にそれぞれ位置している。

基板付きコネクタ２では、回路基板３０において、４種類の端子２０Ａ〜２０Ｄに対応して、複数のスルーホール３１が、前後方向の４列で幅方向に並ぶように形成されている。

基板付きコネクタ２では、アライニングプレート４０として、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、４種類の端子２０Ａ〜２０Ｄに対応して、４種類のアライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄがそれぞれ使用される。アライニングプレート４０Ｂ〜４０Ｄでは、アライニングプレート４０の前面の幅方向両端部において、前方に突出する一対の脚部４４を介して一対の圧入ピン４３が設けられている。

アライニングプレート４０Ｂは、アライニングプレート４０Ａの後面且つ幅方向両側面を覆うように、且つ、アライニングプレート４０Ａ，４０Ｂの上面が面一になるように、アライニングプレート４０Ａの後側に組み付け可能な形状を有している。アライニングプレート４０Ｃは、アライニングプレート４０Ｂの後面且つ幅方向両側面を覆うように、且つ、アライニングプレート４０Ｂ，４０Ｃの上面が面一になるように、アライニングプレート４０Ｂの後側に組み付け可能な形状を有している。アライニングプレート４０Ｄは、アライニングプレート４０Ｃの後面且つ幅方向両側面を覆うように、且つ、アライニングプレート４０Ｃ，４０Ｄの上面が面一になるように、アライニングプレート４０Ｃの後側に組み付け可能な形状を有している。

即ち、アライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄが互いに組み付けられた状態において、アライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄの全ての上面が面一となる。また、アライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄのそれぞれの一対の圧入ピン４３の前後方向位置が一致するように、アライニングプレート４０Ｂ〜４０Ｄのそれぞれの一対の脚部４４の前後方向長さが設定されている。

次いで、基板付きコネクタ２の組み付け手順について、図１０を参照しながら説明する。まず、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、上述した図６（ａ）及び図６（ｂ）に示した上記基板付きコネクタ１における複数の端子２０及びアライニングプレート４０のハウジング１０への組み付け手順と同様に、複数の端子２０Ａ及びアライニングプレート４０Ａをハウジング１０に組み付ける。複数の端子２０Ａは、上下方向の４列の圧入孔１３のうち最下列の圧入孔１３に圧入される。アライニングプレート４０Ａの一対の圧入ピン４３は、ハウジング１０の背面に設けられたアライニングプレート４０Ａ用の一対の圧入ピン保持部（図示省略）に圧入される。

次いで、図１０（ｃ）に示すように、複数の端子２０Ａ及びアライニングプレート４０Ａと同様に、複数の端子２０Ｂ及びアライニングプレート４０Ｂをハウジング１０に組み付ける。複数の端子２０Ｂは、上下方向の４列の圧入孔１３のうち下から２番目の列の圧入孔１３に圧入される。アライニングプレート４０Ｂの一対の圧入ピン４３は、ハウジング１０の背面に設けられたアライニングプレート４０Ｂ用の一対の圧入ピン保持部（図示省略）に圧入される。アライニングプレート４０Ｂは、アライニングプレート４０Ａの後面且つ幅方向両側面を覆うようにアライニングプレート４０Ａの後側に組み付けられる。

次いで、図１０（ｄ）に示すように、複数の端子２０Ｂ及びアライニングプレート４０Ｂと同様に、複数の端子２０Ｃ及びアライニングプレート４０Ｃをハウジング１０に組み付ける。複数の端子２０Ｃは、上下方向の４列の圧入孔１３のうち上から２番目の列の圧入孔１３に圧入される。アライニングプレート４０Ｃの一対の圧入ピン４３は、ハウジング１０の背面に設けられたアライニングプレート４０Ｃ用の一対の圧入ピン保持部（図示省略）に圧入される。アライニングプレート４０Ｃは、アライニングプレート４０Ｂの後面且つ幅方向両側面を覆うようにアライニングプレート４０Ｂの後側に組み付けられる。

次いで、図１０（ｅ）に示すように、複数の端子２０Ｃ及びアライニングプレート４０Ｃと同様に、複数の端子２０Ｄ及びアライニングプレート４０Ｄをハウジング１０に組み付ける。複数の端子２０Ｄは、上下方向の４列の圧入孔１３のうち最上列の圧入孔１３に圧入される。アライニングプレート４０Ｄの一対の圧入ピン４３は、ハウジング１０の背面に設けられたアライニングプレート４０Ｄ用の一対の圧入ピン保持部（図示省略）に圧入される。アライニングプレート４０Ｄは、アライニングプレート４０Ｃの後面且つ幅方向両側面を覆うようにアライニングプレート４０Ｃの後側に組み付けられる。

次いで、図１０（ｅ）及び図１０（ｆ）に示すように、上述した図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示した上記基板付きコネクタ１における複数の端子２０の回路基板３０への圧入及びハウジング１０の回路基板３０への実装の手順と同様に、複数の端子２０Ａ〜２０Ｄを回路基板３０の対応するスルーホール３１に一括して圧入し、ハウジング１０を回路基板３０へ実装する。これにより、基板付きコネクタ２の組み付けが完了する。

このとき、互いに組み付けられたアライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄの全ての上面が面一になっていることを利用して、図１０（ｅ）に示すように、この面一の上面に対して実装用の治具５０により下方に外力を及ぼすことができる。これにより、複数の端子２０Ａ〜２０Ｄを一括して複数のスルーホール３１に圧入し易くなる。

以上、本発明の第２実施形態に係る基板付きコネクタ２によれば、アライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄの上面が面一になるように、複数のアライニングプレート４０Ａ〜４０Ｄが配列される。よって、この面一の上面に対して実装用の治具５０などで外力を及ぼすことで、複数の端子２０Ａ〜２０Ｄを一括して複数のスルーホール３１に圧入できる。これにより、例えば、基板付きコネクタ２の製造工程を更に簡易化できる。

（第３実施形態）
次いで、本発明の第３実施形態に係る基板付きコネクタ３について、図１１〜図１３を参照しながら説明する。基板付きコネクタ３は、複数の端子２０を複数のスルーホール３１に対して位置決めするアライニング構造を、ハウジング１０の一部分として有する点において、当該アライニング構造を、ハウジング１０に組み付け可能な部品であるアライニングプレート４０として有する上記第１実施形態に係る基板付きコネクタ１と異なる。以下、この相違点に起因して、基板付きコネクタ３が基板付きコネクタ１と異なる点についてのみ説明する。

基板付きコネクタ３では、アライニングプレート４０が不要とされる代わりに、図１２に示すように、ハウジング１０の背面（端子保持部１１の後面）に、基板付きコネクタ１のアライニングプレート４０における縦溝４１及び一対の横溝４２に相当する、縦溝１４及び一対の横溝１５が形成されている。

各縦溝１４は、前方に窪み、後方に開口し、対応する圧入孔１３から下方に貫通するように下方向に延びている。一対の横溝１５は、幅方向両外側に窪み、且つ、幅方向内側及び後方に開口している。

ハウジング１０の背面には、各縦溝１４の下端部にて、端子２０の圧入部２３を格納するための圧入部格納溝１６が形成されている（図１２（ｃ）参照）。圧入部格納溝１６は、幅方向両外側に窪み、且つ、幅方向内側及び後方に開口している。

次いで、基板付きコネクタ３の組み付け手順について、図１３を参照しながら説明する。まず、図１３（ａ）に示すように、接続端子部２１と実装端子部２２とのなす角度θが鋭角となる複数の端子２０を準備しておく。これら複数の端子２０の接続端子部２１を、実装端子部２２が下方に斜めに延びる向きで、後方側からハウジング１０の圧入孔１３に貫通するようにそれぞれ圧入する。

この圧入は、図１３（ｂ）に示すように、複数の実装端子部２２が対応する縦溝１４にそれぞれ格納され且つ複数の一対の凸部２５が対応する一対の横溝１５にそれぞれ格納されるまで継続される（図１２（ｃ）も参照）。このとき、複数の端子２０の角度θが増加する（９０°に近付く）ように端子２０を弾性変形させながら、複数の端子２０の実装端子部２２が前方へ押し付けられる。

これにより、図１３（ｂ）に示すように、複数の端子２０の角度θが略９０°まで増加した状態（即ち、複数の端子２０が弾性変形した状態）で、複数の端子２０のハウジング１０への組み付けが完了する。この状態では、弾性変形している端子２０の弾性復元力により、実装端子部２２が縦溝１４の内側（前側壁、底壁）に向けて常に付勢された状態に維持される。その結果、縦溝１４から実装端子部２２が意図せず脱離することを抑制できる。更に、複数の端子２０の実装端子部２２は、複数の縦溝１４の作用により、複数のスルーホール３１に対して位置決めされた状態になる。

次いで、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に示すように、上述した図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示した上記基板付きコネクタ１における複数の端子２０の回路基板３０への圧入及びハウジング１０の回路基板３０への実装の手順と同様に、複数の端子２０を回路基板３０の対応するスルーホール３１に圧入し、ハウジング１０を回路基板３０へ実装する。これにより、基板付きコネクタ３の組み付けが完了する。

ここで、圧入部２３をスルーホール３１に圧入する際、圧入部２３は、スルーホール３１から上向きの力を受ける。この上向きの力に起因して、端子２０の一対の凸部２５の上面が、当該上面と上下方向に向かい合うハウジング１０の一対の横溝１５の上側内壁面を上側に押し付ける（図１２（ｃ）参照）。この結果、上記基板付きコネクタ１と同様、一対の横溝１５の上側内壁面が一対の凸部２５の上面を下方に押し付ける反力が発生し、この反力により、一対の凸部２５が、回路基板３０に向けて下向きに押圧されることになる。

以上、本発明の第３実施形態に係る基板付きコネクタ３によれば、ハウジング１０自体に設けた複数の一対の横溝１５を、アライニング構造として用いる。これにより、ハウジング１０とは別体のアライニングプレート４０等を用いる場合に比べ、基板付きコネクタ３の構造を単純化できる。これにより、例えば、基板付きコネクタ３を更に軽量化できる。

なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記第１〜第３実施形態では、端子２０が、断面四角形状の棒状部材を加工して形成されている。これに対し、端子２０が、断面円形状の棒状部材を加工して形成されていてもよい。

ここで、上述した本発明に係る基板付きコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
ハウジング（１０）と、前記ハウジング（１０）に取り付けられる複数の端子（２０）と、前記複数の前記端子（２０）が圧入される複数のスルーホール（３１）を有する回路基板（３０）と、を備える、基板付きコネクタ（１，２，３）であって、
前記複数の前記端子（２０）の各々は、
前記スルーホール（３１）へ圧入される圧入部（２３）と、前記回路基板（３０）への実装時に前記スルーホール（３１）へ前記圧入部（２３）を挿入する挿入向きに押圧される被圧部（２５）と、を有し、
前記ハウジング（１０）は、
前記複数の前記端子（２０）を前記複数の前記スルーホール（３１）に対して位置決めするアライニング構造を、当該ハウジングの一部分として、又は、当該ハウジングに組み付け可能な部品（４０）として、有し、
前記アライニング構造は、
前記複数の前記端子（２０）の各々が有する前記被圧部（２５）を格納して保持するとともに、前記実装時に前記被圧部（２５）を前記挿入向きに押圧可能であるように構成される、複数の溝部（１５，４２）を有する、
基板付きコネクタ（１，２，３）。
［２］
上記［１］に記載の基板付きコネクタ（１，２，３）において、
前記被圧部（２５）は、
前記挿入向きに交差する向きに前記端子（２０）から突出する凸形状を有し、
前記溝部（１５，４２）は、
前記被圧部（２５）の突出端と基端との間の側面に向かい合う押圧面を有するとともに、前記押圧面を前記側面に押し付けることにより、前記被圧部（２５）を前記挿入向きに押圧する、ように構成される、
基板付きコネクタ（１，２，３）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の基板付きコネクタ（１）において、
前記複数の前記端子（２０）の各々は、
相手側端子に向かい合うように延びる先端側部分（２１）と、前記挿入向きに沿って延びる基端側部分（２２）と、を有し、
前記ハウジング（１０）は、
前記アライニング構造として、前記複数の前記溝部（４２）を有するアライニングプレート（４０）を有し、
前記アライニングプレート（４０）は、
前記複数の前記溝部（４２）が前記基端側部分（２２）に向けて開口する状態にて前記ハウジング（１０）に組み付けられる、
基板付きコネクタ（１）。
［４］
上記［３］に記載の基板付きコネクタ（２）において、
前記ハウジング（１０）は、
前記アライニング構造として、複数の前記アライニングプレート（４０Ａ〜４０Ｄ）を有し、
前記複数の前記アライニングプレート（４０Ａ〜４０Ｄ）は、
前記挿入向きに交差する当該アライニングプレートの側面が面一になるように配列された状態にて、前記ハウジング（１０）に組み付けられる、
基板付きコネクタ（２）。
［５］
上記［１］又は上記［２］に記載の基板付きコネクタ（３）において、
前記ハウジング（１０）は、
前記アライニング構造として、当該ハウジングの壁面に前記複数の前記溝部（１５）を有する、
基板付きコネクタ（３）。

１〜３ 基板付きコネクタ
１０ ハウジング
１３ 圧入孔
１５ 横溝（溝部）
２０ プレスフィット端子（端子）
２１ 接続端子部（先端側部分）
２２ 実装端子部（基端側部分）
２３ 圧入部
２５ 凸部（被圧部）
３０ 回路基板
３１ スルーホール
４０ アライニングプレート
４０Ａ〜４０Ｄ アライニングプレート
４２ 横溝（溝部）

Claims (5)

1. ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられる複数の端子と、前記複数の前記端子が圧入される複数のスルーホールを有する回路基板と、を備える基板付きコネクタであって、
   前記複数の前記端子の各々は、
   前記スルーホールへ圧入される圧入部と、前記回路基板への実装時に前記スルーホールへ前記圧入部を挿入する挿入向きに押圧される被圧部と、を有し、
   前記ハウジングは、
   前記複数の前記端子を前記複数の前記スルーホールに対して位置決めするアライニング構造を、当該ハウジングの一部分として、又は、当該ハウジングに組み付け可能な部品として、有し、
   前記アライニング構造は、
   前記複数の前記端子の各々が有する前記被圧部を格納して保持するとともに、前記実装時に前記被圧部を前記挿入向きに押圧可能であるように構成される、複数の溝部を有する、
   基板付きコネクタ。
2. 請求項１に記載の基板付きコネクタにおいて、
   前記被圧部は、
   前記挿入向きに交差する向きに前記端子から突出する凸形状を有し、
   前記溝部は、
   前記被圧部の突出端と基端との間の側面に向かい合う押圧面を有するとともに、前記押圧面を前記側面に押し付けることにより、前記被圧部を前記挿入向きに押圧する、ように構成される、
   基板付きコネクタ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板付きコネクタにおいて、
   前記複数の前記端子の各々は、
   相手側端子に向かい合うように延びる先端側部分と、前記挿入向きに沿って延びる基端側部分と、を有し、
   前記ハウジングは、
   前記アライニング構造として、前記複数の前記溝部を有するアライニングプレートを有し、
   前記アライニングプレートは、
   前記複数の前記溝部が前記基端側部分に向けて開口する状態にて前記ハウジングに組み付けられる、
   基板付きコネクタ。
4. 請求項３に記載の基板付きコネクタにおいて、
   前記ハウジングは、
   前記アライニング構造として、複数の前記アライニングプレートを有し、
   前記複数の前記アライニングプレートは、
   前記挿入向きに交差する当該アライニングプレートの側面が面一になるように配列された状態にて、前記ハウジングに組み付けられる、
   基板付きコネクタ。
5. 請求項１又は請求項２に記載の基板付きコネクタにおいて、
   前記ハウジングは、
   前記アライニング構造として、当該ハウジングの壁面に前記複数の前記溝部を有する、
   基板付きコネクタ。

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