JP2020191461A - 太陽電池モジュール用の封止材シート - Google Patents

Abstract

【課題】太陽電池モジュール用の封止材シートとして求められる耐光性やガラス等との密着性に優れ、且つ、高温多湿の過酷な環境下でも太陽電池モジュールにとって有害な酸性ガスの発生を十分に抑制して太陽電池モジュールの耐久性向上に寄与することができる太陽電池用の封止材シートを提供する。【解決手段】密度０．８７０ｇ／ｃｍ３以上０．９７０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンをベース樹脂とし、シート厚さ方向における対比で、シート中心部におけるヒンダードアミン系耐光安定剤の樹脂成分に対する含有量比が、シート表面部におけるヒンダードアミン系耐光安定剤の該含有量比よりも大きく、封止材シートに含有される全てのヒンダードアミン系耐光安定剤のうち６０質量％以上のヒンダードアミン系耐光安定剤が、特定構造ヒンダードアミン系耐光安定剤である、太陽電池モジュール用の封止材シートとする。【選択図】図１

Description

本発明は、太陽電池モジュール用の封止材シートに関する。

近年、環境問題に対する意識の高まりから、クリーンなエネルギー源としての太陽電池が注目されている。現在、種々の形態からなる太陽電池モジュールが開発され、提案されている。一般に太陽電池モジュールは、ガラス保護基板と太陽電池素子と裏面保護シートとが、太陽電池モジュール用の封止材シートを介して積層された構成である（図１参照）。

室外において、長期にわたって強い太陽光に晒されることを前提とする太陽電池モジュールに用の封止材シートには、極めて高い耐光性が求められる。この耐光性を備えるための添加剤として、ヒンダードアミン系耐光安定剤（以下「ＨＡＬＳ」とも言う）を用いた封止材シートが提案されている。（特許文献１参照）。

更に、ヒンダードアミン系耐光安定剤に耐光性向上という本来の効果を発現させつつ、一方でその過剰投与に起因するブリードアウトの発生による封止材シートの光学特性の低下を避けるためには、分子量が１２００以上のヒンダードアミン系耐光安定剤を一定量の添加量範囲内で用いることが好ましいという知見が開示されている（特許文献２参照）。尚、本明細書において「分子量」とは、構造式・分子式が特定できる場合は、原子量を利用して算出した分子量のことを言うものとし、ユニット数が分からない高分子量タイプの場合は、重量平均分子量（Ｍｗ）のことを言うのものとする。

しかしながら、近年においては、太陽電池モジュールに対して、砂漠や熱帯雨林を含む広範な環境条件下での使用を想定したより高水準の耐熱性や、より長期に亘っての耐久性等の従来品では想定されていなかった極めて高度な耐候性が要求されるようになっている。このような要求に対応するためには、先ずは、上述の高分子量タイプＨＡＬＳの添加量を更に増量することが考えられる。ところが、一般的な高分子量タイプのＨＡＬＳは、ブリードアウトはしにくい反面、樹脂に対する相溶性については、必ずしも十分ではなかった。特に、封止材シートに上記のような高度な耐候性を付与すべく、ベース樹脂に大量のＨＡＬＳを添加しようとする場合には、この相溶性が不十分であるという問題が顕在化するようになる。しかしながら、これを補うために、単にその分を低分子量タイプのＨＡＬＳで補おうとすると、上述の通りブリードアウト発生のリスクが高まることが問題となる。

特開２００４−２１４６４１号公報 特開２０１２−９６９３号公報

本発明は、上記状況に鑑みてなされたものであり、十分な透明性を保持したまま、ＨＡＬＳの添加による高度な耐光性向上効果を十分に享受することができる太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする太陽電池モジュール用の封止材シートにおいて、「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」と「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」とを併用し、更に、それぞれのＨＡＬＳのＳＰ値に着目して、これらを最適化することにより、優れた透明性を有し、尚且つ、高度な耐光性を有する封止材シートを製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に、本発明は以下のものを提供する。

（１） 太陽電池モジュール用の封止材シートであって、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、分子量が１０００以上である高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に０．０２質量％以上０．２０質量％以下の割合で含有し、分子量が１０００未満である低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に０．０２質量％以上０．２０質量％以下の割合で含有し、前記高分子量タイプヒンダードアミン系耐光安定剤のＳＰ値が、９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、前記低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤のＳＰ値が８．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、前記ベース樹脂と、前記高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤とのＳＰ値の差の絶対値が、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、前記ベース樹脂と、前記低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤とのＳＰ値の差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、封止材シート。

（２） 前記高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤が、Ｎ−ＣＨ_３型のヒンダードアミン系耐光安定剤であって、低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤が、Ｎ−ＯＲ型のヒンダードアミン系耐光安定剤である、（１）に記載の封止材シート。

（３） 更に、架橋剤、を含む、（１）又は（２）に記載の封止材シート。

（４） 更に、シラン変性ポリエチレン樹脂を含む、（１）から（３）のいずれかに記載の封止材シート。

（５） ガラス保護基板と、該ガラス保護基板に密着している受光面側封止材と、太陽電池素子と、を含んで構成されていて、前記受光面側封止材が、（１）から（４）のいずれかに記載の封止材シートである、太陽電池モジュール。

十分な透明性を保持したまま、ＨＡＬＳの添加による高度な耐光性向上効果を十分に享受することができる太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することができる。

本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールの層構成の一例を示す断面模式図である。

＜封止材シート＞
本発明の封止材シート（以下、単に「封止材シート」とも言う）は、下記にその詳細を説明する通り、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、当該ベース樹脂とのＳＰ値の差に着目してその配合を最適化した「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」と「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」の組合せである、２種のヒンダードアミン系耐光安定剤を少なくとも含有する封止材組成物を、従来公知の方法で成型加工してフィルム状又はシート状としたものである。尚、本明細書において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂及び当該樹脂と混合されて用いられている同種の樹脂のことを言うものとする。ベース樹脂として好ましく用いることができるポリエチレン系樹脂の詳細については、封止材組成物の説明として後述する。

尚、本明細書においては、ヒンダードアミン系耐光安定剤（ＨＡＬＳ）のうち、分子量が１０００以上であるものを「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」と定義し、分子量が１０００未満であるものを、「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」と定義する。

又、封止材シートは、成形温度を９０℃から１１０℃の低温域に限定し、未架橋のまま成形したものであることが好ましい。そして、成形後に架橋処理を別途行うか、或いは、後述の太陽電池モジュールの製造時点で高温加熱して架橋処理を行なうことが好ましい。

そして、本発明の封止材シートは、そのベース樹脂が、ＳＰ値についても、上述の２種の添加ＨＡＬＳとの差の絶対値が所定範囲内に収まるように調整されていることを特徴とする。

尚、この封止材シートは、製膜後、モジュール化前の段階においては、ゲル分率が０％以上１０％以下であり、より好ましくは０％、即ち未架橋であることが好ましい。又、この未架橋の封止材シートは、所定量の架橋剤を含有し、太陽電池モジュールとしての一体化後までの間におけるいずれかのプロセスにおいて架橋が進行し、最終製品である太陽電池モジュールの完成品段階においては、ゲル分率が５０％以上９０％以下の架橋済の封止材シートとなっていることが好ましい。

架橋剤、架橋助剤、及びその他の添加物の組成や添加量を好ましい範囲に調整することにより、ゲル分率が上記範囲となるように適度に架橋反応を制御することできる。それにより、良好な水蒸気バリアを有しつつ、且つ、低温領域での柔軟性を有し、高温での耐熱性も得ることができ、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とするものでありながら低温領域での成形性にも優れる封止材シートとすることができる。

ここで、本明細書における「ゲル分率（％）」とは、封止材シート１．０ｇを樹脂メッシュに入れ、１１０℃キシレンにて１２時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量％を測定しこれをゲル分率としたものである。尚、ゲル分率０％とは、上記残留不溶分が実質的に０であり、封止材組成物或いは封止材シートの架橋反応が実質的に開始していない状態であることを言う。より具体的には、「ゲル分率０％」とは、上記残留不溶分が全く存在しない場合、及び、精密天秤によって測定した上記残留不溶分の質量％が０．０５質量％未満である場合を言うものとする。尚、上記残留不溶分には、樹脂成分以外の顔料成分等は含まないものとする。これらの樹脂成分以外の混在物が、上記試験により残留不溶分に混在している場合には、例えば、予めこれらの混在物の樹脂成分中における含有量を別途測定しておくことで、これらの混在物を除く樹脂成分由来の残留不溶分について本来得られるべきゲル分率を算出することができる。

本発明の封止材シートは、単層フィルムであってもよいが、コア層と、コア層の両面に配置されるスキン層によって構成される多層フィルムであってもよい。尚、本明細書における多層フィルムとは、少なくともいずれかの最外層、好ましくは両最外層に成形されるスキン層と、スキン層以外の層であるコア層とを有する構造からなるフィルム又はシートのことを言う。

封止材シートを多層フィルムとする場合、高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤及び低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤の樹脂成分中の含有量は、それぞれ、封止材シート全層の樹脂成分中における平均含有量比として、０．０２質量％以上０．２０質量％以下の範囲にあればよい。又、これらのヒンダードアミン系耐光安定剤は、当該多層フィルムの全層に全て同一の含有量比で均等に含まれていることは必須ではない。但し、いずれの層にも、少なくとも０．０１質量％以上のヒンダードアミン系耐光安定剤が含まれる程度には、ヒンダードアミン系耐光安定剤が当該多層フィルムの全層に分散していることが好ましい。

又、封止材シートを多層フィルムとする場合、ＭＦＲがより高い層をスキン層として最外層側に配置することが好ましい。本発明の封止材シートは、単層の封止材シートである場合においても、十分に好ましい透明性と耐熱性、及び適度の柔軟性を備えるものではあるが、このように相対的にＭＦＲの高い層を最外層に配置することにより、封止材シートとして上記の好ましい透明性や耐熱性を保持しつつ、更に密着性やモールディング特性を高めることができる。

更に、封止材シートを多層フィルムとする場合、後述するシラン変性ポリエチレン、或いは、シランカップリング剤等の密着性向上成分を、コア層よりもスキン層により多く傾斜配分してもよい。これにより、封止材シートとして上記の好ましい透明性や耐熱性を保持しつつ、更に、太陽電池モジュールの一体化時に求められるガラスや金属に対する密着性を更に高めることができる。

例えば、３層以上の層からなる多層フィルムである封止材シートにおいては、最外層の厚さは、３０μｍ以上１２０μｍ以下であり、且つ、最外層以外の全ての層からなる中間層と最外層の厚さの比は、最外層：中間層：最外層＝１：３：１〜１：８：１の範囲であることが好ましい。このようにすることにより、封止材シートとしての好ましい耐熱性を保持しつつ、最外層における好ましいモールディング特性を備えることができる。

＜封止材組成物＞
本発明の封止材シートの製造に用いる封止材組成物（以下、単に「封止材組成物」とも言う）は、低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、分子量とＳＰ値に着目して特定される２種のヒンダードアミン系耐光安定剤（ＨＡＬＳ）を含有する。又、この封止材組成物は、適量の架橋剤を含有する熱硬化系の樹脂組成物であることが好ましい。

（ベース樹脂）
封止材組成物は、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９００ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは、密度０．８７５ｇ／ｃｍ^３以上０．８９５ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは、密度０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上０．８９０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする。このような低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とすることにより、封止材シートの透明性を向上させることができる。又、これによれば、ガラス保護基板等、太陽電池モジュールを構成する他の部材との密着性が高まり、又、ラミネート処理における各部材の圧着時におけるセル割れのリスクを低減させることもできる。封止材組成物の全樹脂成分に対する上記のベース樹脂の含有量は７０質量％以上１００質量％以下であり、好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。上記範囲内でこのベース樹脂を含むものである限りにおいて、封止材組成物中には、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の樹脂が含まれていてもよい。

封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレンのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ（本明細書における「ＭＦＲ」とは、この測定条件による測定値のことを言うものとする。）は、５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１０ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であることがより好ましい。ＭＦＲが上記の範囲であることにより、ガラス、金属等からなる太陽電池モジュールの他の部材との密着性に優れた封止材シートとすることができる。

封止材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレンは、エチレンとα−オレフィンとの共重合体である直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であることが好ましく、又、このベース樹脂は、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）であることが更に好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能であり封止材シートに対して柔軟性を付与できる。封止材シートに柔軟性が付与される結果、封止材シートとガラス、金属等との密着性が高まる。

又、直鎖低密度ポリエチレンは、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、封止材シートとしてシート状に加工した際の透明性に優れる。したがって、これをベース樹脂とする封止材組成物からなる封止材シートは、太陽電池モジュールにおいて、太陽電池素子の受光面側に配置された場合に、太陽電池素子への入射光の減衰による発電効率の低下を良く防ぐことができる。

本明細書における「ポリエチレン系樹脂」には、エチレンを重合して得られる通常のポリエチレンのみならず、α−オレフィン等のようなエチレン性の不飽和結合を有する化合物を重合して得られた樹脂、エチレン性不飽和結合を有する複数の異なる化合物を共重合させた樹脂、及びこれらの樹脂に別の化学種をグラフトして得られる変性樹脂等が含まれる。

なかでも、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を含有する樹脂（本明細書において「シラン変性ポリエチレン樹脂」とも言う）を、例えば、上記のメタロセン系直鎖低密度ポリエチエレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）等とともにベース樹脂の一部を構成するポリエチレン系樹脂として好ましく用いることができる。ベース樹脂に適量の「シラン変性ポリエチレン樹脂」を配合することにより、ガラス保護基板や太陽電池素子等といった他の積層部材と封止材シートとの間の接着性を更に向上させることができる。

「シラン変性ポリエチレン樹脂」は、例えば、特開２００３−４６１０５号公報に記載されているものである。当該共重合体を太陽電池モジュールの封止材組成物の成分として使用することにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、太陽電池モジュールを製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する太陽電池モジュールを製造し得る。

「シラン変性ポリエチレン樹脂」を構成するシラン共重合体としては、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであっても好ましく使用することができるが、グラフト共重合体であることがより好ましく、重合用ポリエチレンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体が更に好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への太陽電池モジュール用封止材の接着性を著しく向上させることができる。

α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成する際のエチレン性不飽和シラン化合物の含量としては、全共重合体質量に対して、例えば、０．００１質量％以上１５質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以上５質量％以下、特に好ましくは、０．０５質量％以上２質量％以下が望ましい。本発明において、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成するエチレン性不飽和シラン化合物の含量が多い場合には、機械的強度及び耐熱性等に優れるが、含量が過度になると、引っ張り伸び及び熱融着性等に劣る傾向にある。

そして、封止材組成物のベース樹脂とする上記のポリエチレン系樹脂は、上述の通り、封止材組成物に添加される２種のＨＡＬＳとのＳＰ値の差の絶対値が、本発明特有の所定範囲内に収まるように封止材組成物全体の組成が調整されている。具体的に、封止材組成物のベース樹脂とする上記のポリエチレン系樹脂のＳＰ値は、「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」とのＳＰ値の差の絶対値が、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下となり、好ましくは、１．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下となるように封止材組成物の組成が調整されている。又、同樹脂と上述の「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」とのＳＰ値の差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下となり、好ましくは、０．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下となるように封止材組成物の組成が調整されている。

ここで、本明細書において、ＳＰ値とは、以下のＦｅｄｏｒｓの式（１）で表される値を示すものとする。
ＳＰ値（δ）＝（Ｅ_Ｖ／ｖ）^１／２＝（ΣΔｅ_ｉ／ΣΔｖ_ｉ）^１／２ ・・・式（１）
Ｅ_Ｖ：蒸発エネルギー
ｖ：モル体積
Δｅ_ｉ：各原子又は原子団の蒸発エネルギー
Δｖ_ｉ：各原子又は原子団のモル体積

上記の式（１）の計算に使用する各原子又は原子団の蒸発エネルギー、モル体積は「Ｒ．Ｆ．Ｆｅｄｏｒｓ，Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，１４，１４７（１９７４）」に拠る。又、本発明おいては、異なるｍ（ｍが２以上の整数）種類のモノマーを共重合させて得た樹脂を用いる場合、ＳＰ値は、下記式により計算する。
ＳＰ値（δ）＝Ｘ_１δ_１＋・・・＋Ｘ_ｍδ_ｍ
Ｘ_１、・・・、Ｘ_ｍはそれぞれ使用するモノマーのモル％であり、且つ、Ｘ_１＋・・・Ｘ_ｍ＝１００モル％である。
δ_１、・・・、δ_ｍは、それぞれのモノマーのＳＰ値であり、上記式（１）で求めた値である。
更に、本発明おいては、異なるｎ（ｎが２以上の整数）種類の樹脂を用いる場合、ＳＰ値は、下記式により計算する。
ＳＰ値（δ）＝Ｙ_１δ_１＋・・・＋Ｙ_ｎδ_ｎ
Ｙ_１、・・・、Ｙ_ｎはそれぞれ使用する樹脂の質量％であり、且つ、Ｙ_１＋・・・Ｙ_ｎ＝１００質量％である。
δ_１、・・・、δ_ｎはそれぞれの樹脂のＳＰ値であり、上記式（１）で求めた値である。

（ヒンダードアミン系耐光安定剤）
封止材組成物は、耐光安定剤として、分子量１０００以上の高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤（ＨＡＬＳ）、及び、分子量１０００未満の低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤（ＨＡＬＳ）を、含有する。これらの分子量の異なる２種のヒンダードアミン系耐光安定剤は、いずれも、封止材組成物の樹脂成分中に０．０２質量％以上０．２０質量％以下の割合で、封止材組成物に含まれる。又、これら２種のヒンダードアミン系耐光安定剤を合わせたヒンダードアミン系耐光安定剤の総含有量は、封止材組成物中の全樹脂成分に対して、０．１質量％以上０．４質量％以下であることが好ましい。

又、封止材組成物に含まれる上記の２種のヒンダードアミン系耐光安定剤のうち、「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」については、ＳＰ値が、９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、好ましくは、９．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。又、この「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」のＳＰ値は、上記ＳＰ値範囲内にあることに加えて、ベース樹脂との関係において、上述の通り、相互のＳＰ値の差の絶対値が所定範囲内に収まるように封止材組成物全体の組成が最適化されている。具体的に、ベース樹脂と「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」とのＳＰ値の差の絶対値は、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、好ましくは、１．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。

一方、封止材組成物に含まれる上記の２種のヒンダードアミン系耐光安定剤のうち、「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」については、ＳＰ値が、８．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、好ましくは、８．７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。又、この「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」のＳＰ値は、上記ＳＰ値範囲内にあることに加えて、ベース樹脂との関係において、上述の通り、相互のＳＰ値の差の絶対値が所定範囲内に収まるように封止材組成物全体の組成が最適化されている。具体的に、ベース樹脂と「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」とのＳＰ値の差の絶対値は、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、好ましくは、０．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。

ここで、ヒンダードアミン系光安定剤は、ピペリジン骨格中の窒素原子の結合相手により、Ｎ−Ｈ型（窒素原子に水素が結合）、Ｎ−Ｒ型（窒素原子にアルキル基（Ｒ）が結合）、Ｎ−ＯＲ型（窒素原子にアルコキシ基（ＯＲ）が結合）、Ｎ−ＣＨ_３型（窒素原子にメチル基（ＣＨ_３）が結合）等のタイプに分類することができる。本発明の封止材組成物においては、「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」として、上述のＳＰ値にかかる要件を満たした上で、更に、その化学構造について、「Ｎ−ＣＨ_３型」のヒンダードアミン系耐光安定剤を用いることがより好ましい。例えば、「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」として、Ｎ−Ｈ型のＨＡＬＳを用いた場合、Ｎ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳと比較して、ＳＰ値が高く（ＰＥとのＳＰ値の差が大きく）なるため、分散性が悪化しやすい。そのため、光学特性が悪化したり、封止材シート表面へ移行が過剰となったりしやすく、ラジカル補足が適切に機能しにくい。これに対して、Ｎ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳはＮ−Ｈ型と比較して、よりベース樹脂（ポリエチレン系樹脂）に相溶しやすく、光学特性が良好となる。更に、Ｎ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳは、熱や光により、Ｎ−Ｈ型のＨＡＬＳに変化して、封止材シートの表面へ移行する迄の時間が一定以上の長さとして確保される分、短期的ではなく、長期的な耐光性を発現しやすい。尚、Ｎ−ＯＲ型のＨＡＬＳは、ラジカルトラップの反応速度がＮ−Ｈ型やＮ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳと比較して早いが、これにより、封止材シートの架橋処理時に架橋反応を阻害する恐れがある。

又、本発明の封止材組成物では、「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」については、上述のＳＰ値にかかる要件を満たした上で、更に、その化学構造について、「Ｎ−ＯＲ型」のヒンダードアミン系耐光安定剤を用いることがより好ましい。Ｎ−ＯＲ型は、ラジカルを補足する速さがＮ−Ｈ型やＮ−ＣＨ_３型よりも速い。さらに高分子ＨＡＬＳよりも速く表面へ移行したＮ−ＯＲ型の低分子ＨＡＬＳは、Ｎ−Ｈ型やＮ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳよりも短期的にラジカルを補足し、封止シートの劣化を抑制する点おいて、好ましい。短期的な耐光性を発現するＮ−ＯＲ型の低分子ＨＡＬＳは、長期間、光が照射されると、ラジカル補足の機能は低下するが、長期的な耐光性を発現するＮ−ＣＨ_３型の高分子ＨＡＬＳとを併用させることで、長い間封止シートの劣化を抑えることが可能となる。

本発明に係る封止材組成物に好ましく用いることができる「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」の具体例としては、
Ｎ，Ｎ’，４，７−テトラキス｛４，６−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−１，３，５−トリアジン−２−イル｝−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン（商品名：「Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ１１９」（ＢＡＳＦ社製））、１，２，３，４−Ｂｕｔａｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ，ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ ｅｓｔｅｒ，ｒｅａｃｔｉｏｎ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｗｉｔｈ １，２，２，６，６−ｐｅｎｔａｍｅｔｈｙｌ−４−ｐｉｐｅｒｉｄｉｎｏｌ ａｎｄ β，β，β’，β’−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ−２，４，８，１０−ｔｅｔｒａｏｘａｓｐｉｒｏ［５．５］ｕｎｄｅｃａｎｅ−３，９−ｄｉｅｔｈａｎｏｌ（商品名：「ＬＡ−６３Ｐ」（ＡＤＥＫＡ社製））、１，６−ヘキサンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−，ポリマーズモルホリン−２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン（商品名：「ＵＶ−３５２９」（サンケミカル社製））等、を挙げることができる。

「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」として好ましく用いることができる上記の「Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ１１９」は、分子量：２２８６、ＳＰ値：９．８７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であり、下記の一般式（１）で表されるＮ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳである。

（１）

同様に、「高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」として好ましく用いることができる上記の「ＬＡ−６３Ｐ」は、分子量：約２０００、ＳＰ値：１０．０９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であり、下記の一般式（２）で表されるＮ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳである。

（２）

本発明に係る封止材組成物に好ましく用いることができる「低高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」の具体例としては、
Ｂｉｓ（１−ｏｃｔｙｌｏｘｙ−２，２，６，６−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ−４−ｐｉｐｅｒｉｄｙｌ）ｓｅｂａｃａｔｅ（商品名：「Ｔｉｎｕｖｉｎ ＰＡ １２３」（ＢＡＳＦ社製））、Ｂｉｓ（１−ｕｎｄｅｃａｎｏｘｙ−２，２，６，６−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｐｉｐｅｒｉｄｉｎ−４−ｙｌ）ｃａｒｂｏｎａｔｅ（商品名：「ＬＡ−８１」（ＡＤＥＫＡ社製））、１−（２−Ｈｙｄｒｏｘｙ−１，１−ｄｉｍｅｔｈｙｌ−ｅｔｈｏｘｙ）−２，２，６，６−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ−４−ｐｉｐｅｒｉｄｉｎｙｌ ｏｃｔａｄｅｃａｎｏａｔｅ、等を挙げることができる。

「低高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」として好ましく用いることができる上記の「Ｔｉｎｕｖｉｎ ＰＡ １２３」は、分子量：７３７、ＳＰ値：１０．４７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であり、下記の一般式（３）で表されるＮ−ＯＲ型のＨＡＬＳである。

（３）

同様に、「低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤」として好ましく用いることができる上記の「ＬＡ−８１」は、分子量：約６８１、ＳＰ値：８．７７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であり、下記の一般式（４）で表されるＮ−ＯＲ型のＨＡＬＳである。

（４）

［架橋剤］
封止材組成物に用いる架橋剤としては、活性酸素量が４．５％以上１５．００％以下であることが好ましく、５．５％以上１２．００％以下であることがより好ましい。活性酸素量が、４．５％以上１５．００％以下の範囲内にある架橋剤を用いることによって、封止材シートにより優れた耐熱性と耐光性、及び透明性を備えさせることができる。

又、封止材組成物に用いる架橋剤の１時間半減期温度については、１１５℃以上１５０℃以下のものを用いることが好ましい。これにより、本発明の封止材組成物を、１１０℃以下での溶融押出し成形が可能な樹脂組成物とすることができる。

又、上記条件を満たす好ましい架橋剤の具体例として、ｎ−ブチル４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、エチル３，３−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブチレート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類、ジ‐ｔ‐ブチルパーオキサイド、ｔ‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐パーオキシ）ヘキシン‐３等のジアルキルパーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−アミルパーオキシ２−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシカーボネート類を、封止材組成物に添加する架橋剤として好ましく用いることができる。

封止材組成物における上記の架橋剤の含有量は、封止材組成物中のベース樹脂に対して０．２質量％以上０．６質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．３質量％以上０．５質量％以下の範囲である。この範囲の架橋剤を添加することにより、封止材シートに十分な耐久性を付与することができる。尚、本発明の封止材シートは、実質的な架橋を進行させずに成膜するものであり、成膜後のシート段階における封止材シート中の上記の架橋剤の含有量も０．２質量％以上０．６質量％以下の範囲となることが想定されている。

［架橋助剤］
封止材組成物には、炭素−炭素二重結合及び／又はエポキシ基を有する多官能モノマー、より好ましくは多官能モノマーの官能基がアリル基、（メタ）アクリレート基、ビニル基である架橋助剤を含有させることが好ましい。これによって適度な架橋反応を促進させて封止材シートのガラスや金属に対する密着性を向上させることに加えて、この架橋助剤が、封止材シートを形成する直鎖低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持する。これにより、上記の密着性の向上の効果に加えて、封止材シートの透明性と低温柔軟性をより優れたものとすることができる。

封止材組成物に用いることができる架橋助剤としては、具体的には、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート等のポリ（メタ）アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を２つ以上含有する１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、２種以上を組合せてもよい。又、上記架橋助剤の中でも、封止材シートのガラス密着性向上にも顕著に寄与し、直鎖低密度ポリエチレンに対する相溶性が良好で、架橋によって結晶性を低下させ透明性を維持し、低温での柔軟性を付与する観点からＴＡＩＣを好ましく使用することができる。

封止材組成物における架橋助剤の含有量は、封止材組成物中のベース樹脂に対して、０．０１質量％以上１．５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．０５質量％以１．０質量％以下である。この範囲内であれば適度な架橋反応を促進させて封止材シートの密着性を向上させることができる。

（その他の添加物）
封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、紫外線吸収剤、熱安定剤、密着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、及びその他の各種フィラーを適宜添加することができる。これらの添加剤の含有量比は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材組成物中に０．００１質量％以上６０質量％以下の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。

＜封止材シートの製造方法＞
本発明の封止材シートの製造方法は、上記においてその詳細を説明した本発明の封止材組成物を用いる製造方法であって、ベース樹脂選定工程、耐光安定剤選定工程、材料混錬工程、シート化工程と、を含んでなるプロセスである。

［ベース樹脂選定工程］
ベース樹脂選定工程においては、封止材組成物においてベース樹脂とするポリエチレン系樹脂を選定する。ベース樹脂の選定の基準は、当該ベース樹脂が、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９００ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは、密度０．８７５ｇ／ｃｍ^３以上０．８９５ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは、密度０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上０．８９０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂であることである。又、ベース樹脂の選定にあたっては、これに添加する２種のヒンダードアミン系耐光安定剤とのＳＰ値の差の絶対値を、上述の特定範囲内に収めることができる範囲のＳＰ値を有する樹脂であることも考慮する。

［耐光安定剤選定工程］
耐光安定剤選定工程においては、封止材組成物においてベース樹脂とするポリエチレン系樹脂に添加する耐光安定剤として、上述の通り、分子量、ＳＰ値に係る本願特有の条件を満たす「高分子量タイプのＨＡＬＳ」と「高分子量タイプのＨＡＬＳ」とをそれぞれ選定する。

［材料混錬工程］
材料混錬工程においては、上記ベース樹脂に、架橋剤と、上記の２種のヒンダードアミン系耐光安定剤を添加して混錬することによって、封止材組成物を製造する。

［シート化工程］
シート化工程においては、前工程において製造した封止材組成物を溶融成形して、封止材シートを製造する。封止材組成物の溶融成形は、公知の成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行うことができる。成形時の成形温度の下限は封止材組成物の融点を超える温度であればよい。成形温度の上限は使用する架橋剤の１分間半減期温度に応じて、製膜中に架橋が開始しない温度、即ち、封止材組成物のゲル分率を０％に維持できる温度であればよい。

＜太陽電池モジュール＞
図１は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール１は、入射光の受光面側から、ガラス保護基板２、前面封止材３、太陽電池素子４、背面封止材５、及び裏面保護シート６が順に積層されている。本発明に係る太陽電池モジュール１は、前面封止材３及び／又は背面封止材５として、本発明の封止材シートを好ましく用いることができる。特に太陽電池素子４の受光面側に配置される前面封止材３として、透明性に優れる本発明の封止材シートを配置することによって、発電効率の向上に効果的に寄与することができる。

太陽電池モジュール１は、例えば、上記のガラス保護基板２、前面封止材３、太陽電池素子４、背面封止材５、及び裏面保護シート６からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。そして、このとき、前面封止材３ガラス保護基板とガラス基板が積層されることで、ガラス基板と封止材シートとの密着性を向上できる。尚、上記の加熱圧着は、１４０℃以上１７０℃以下となるような加熱条件において行うことにより架橋処理を同時に行なうことができる。或いは、上記の加熱圧着を１１０℃以上で実施し、加熱圧着後に、キュア工程を実施するとポリエチレンの架橋反応を進めてもよい。この場合のキュア工程は、封止材シートの樹脂温度が１４０℃以上１７０℃以下となるような加熱条件において行う。上記いずれかの架橋処理により、封止材シートの架橋を適度に進行させて、太陽電池モジュールの耐熱性と耐光性を十分に高めることができる。

このようにして得られる、本発明の太陽電池モジュールは、耐熱性と耐光性に優れ、強い紫外線、熱線、風雨等といった過酷な環境に曝される場合であっても、長期間に亘って高度の耐候性を維持することができるものとなっている。又、透明性においても優れたものであることにより太陽電池モジュールの意匠性と発電効率の向上にも寄与することができる。

尚、本発明の太陽電池モジュール１において、封止材シート以外のガラス保護基板２、太陽電池素子４及び裏面保護シート６は、従来公知の材料を特に制限なく使用することができる。又、本発明の太陽電池モジュール１は、上記部材以外の部材を必要に応じて更に含むものであってもよい。

以上、実施形態を示して本発明を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲において、適宜変更を加えて実施することができる。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

［封止材シートの製造］
下記のベース樹脂、ヒンダードアミン系耐光安定剤、架橋剤、架橋助剤を含んでなる封止材組成物を溶融し、実施例及び比較例の封止材シートを製造した。この封止材シートの製造は、常法Ｔダイ法により厚さ６００μｍとなるように成膜し、これにより、未架橋の単層の封止材シートとした。成膜温度は９０℃〜１００℃とした。尚、各封止材組成物中のそれぞれのヒンダードアミン系耐光安定剤の全樹脂成分に対する含有量（質量％）は、表１に記載の通りとした。又、それぞれのヒンダードアミン系耐光安定剤とベース樹脂との間におけるＳＰ値の差の絶対値についても表１に一覧として記すようにした。

（ベース樹脂）
：密度０．８８０ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが２０ｇ／１０分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）８５質量部と、下記のシラン変性ポリエチレン樹脂（密度０．８８４ｇ／ｃｍ^３）１５質量部との混合樹脂を、全ての実施例、比較例の封止材シートの「ベース樹脂」とした。このベース樹脂の密度は、０．８８１ｇ／ｃｍ^３である。又、この「ベース樹脂」のＳＰ値は、８．６である。
（シラン変性ポリエチレン樹脂）
：密度０．８８１ｇ／ｃｍ^３であり、１９０℃でのＭＦＲが３０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）９８質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン２質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン樹脂。このシラン変性ポリエチレン樹脂の密度は、０．８８４ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲは１８ｇ／１０分である。

（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤１（表１において「高分子ＨＡＬＳ１」と記す））
上述の「Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ１１９」を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（１）で表されるＮ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳであり、分子量は、２２８６、ＳＰ値は、９．８７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤２（表１において「高分子ＨＡＬＳ２」と記す））
上述の「ＬＡ−６３Ｐ」を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（２）で表されるＮ−ＣＨ_３型のＨＡＬＳであり、の分子量は、約２０００、ＳＰ値は、１０．０９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤３（表１において「高分子ＨＡＬＳ３」と記す））
「ＸＪ１００Ｈ（日本ポリエチレン社製）」を用いた。このＨＡＬＳは、下記の一般式（５）で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体である耐光安定剤で、Ｎ−Ｈ型のＨＡＬＳであり、分子量は、３５０００、ＳＰ値は、８．５５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（５）
（式（５）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ３は水素原子を示す。）

（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤４（表１において「高分子ＨＡＬＳ４」と記す））
「ＬＡ−６８（ＡＤＥＫＡ社製）」を用いた。このＨＡＬＳは、下記の一般式（６）で表されるＮ−Ｈ型のＨＡＬＳであり、分子量は、約１９００、ＳＰ値は、１０．５４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（６）

（低分子量ヒンダードアミン系耐光安定剤１（表１において「低分子ＨＡＬＳ１」と記す））
上述の「Ｔｉｎｕｖｉｎ ＰＡ １２３（ＢＡＳＦ社製）」を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（３）で表されるＮ−ＯＲ型のＨＡＬＳであり、分子量は、７３７、ＳＰ値は、１０．４７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（低分子量ヒンダードアミン系耐光安定剤２（表１において「低高分子ＨＡＬＳ２」と記す））
上述の「ＬＡ−８１（ＡＤＥＫＡ社製）」を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（４）で表されるＮ−ＯＲ型のＨＡＬＳであり、分子量は、６８１、ＳＰ値は、８．７７（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（低分子量ヒンダードアミン系耐光安定剤３（表１において「低分子ＨＡＬＳ３」と記す））
「Ｕｖｉｎａｌ４０５０（ＢＡＳＦ社製）」を用いた。このＨＡＬＳは、下記の一般式（７）で表されるＮ−Ｈ型のＨＡＬＳであり、分子量は、４５０、ＳＰ値は、１２．１５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である。

（７）

（架橋剤）
「ルペロックス１０１（アルケマ吉富株式会社製）」を、封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．４質量％となるように添加量を調整した。

（架橋助剤）
「ＴＡＩＣ（日本化成社製）」を、封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．６質量％となるように添加量を調整した。

［評価例１：透明性］
上記の通り製造した実施例及び比較例の未架橋の各封止材シートを、ＥＴＦＥフィルムで挟み込んで、真空加熱ラミネーションによる一体化時に同時に架橋処理を行ったものを実施例及び比較例の透明性を評価する封止材シート評価用試料とした。真空加熱ラミネート条は下記の通りとした。
（真空加熱ラミネート条件） （ａ）真空引き：６分
（ｂ）加圧：（０ｋＰａ〜５０ｋＰａ）：１０秒
（ｃ）圧力保持：（５０ｋＰａ）：１１分
（ｄ）温度：１６５℃
上記の各封止材シート評価用試料のＥＴＦＥを剥がした後、透明性（ＨＡＺＥ）（ＪＩＳ Ｋ７１３６、株式会社村上色彩研究所、ヘーズ・透過率系ＨＭ１５０により測定）を測定した。評価基準は以下の通りとした。評価結果は表１「透明性」の覧に記した。
（評価基準）
Ａ：ヘーズ８．０％未満
Ｂ：ヘーズ８．０％超え１０．０％以下
Ｃ：ヘーズ１０．０％超え

［評価例２：ガラス密着耐光性］
上記の各封止材シート評価用試料について、ガラス密着耐光性に係る試験を行った。上記の通り製造した実施例及び比較例の未架橋の各封止材シートを、ガラス基板（白板半強化ガラス（ＪＰＴ３．２ ７５ｍｍ×５０ｍｍ×３．２ｍｍ））に、密着させて、下記の真空加熱ラミネート条件で、真空加熱ラミネート処理を行い、ラミネート後、封止材シートの部分が１５ｍｍ幅の短冊状となるように、封止材シート表面側からガラス板に達する１５ｍｍ間隔で平行な２本のスリットを入れ、それぞれの実施例、比較例についてガラス密着耐光性を評価するための試料を得た。そして、これらの各試料について、下記の耐光試験実施後の密着性を、下記の剥離試験方法により測定し、各封止材シートのガラス密着耐光性について評価した。
（真空加熱ラミネート条件） （ａ）真空引き：６分
（ｂ）加圧：（０ｋＰａ〜５０ｋＰａ）：１０秒
（ｃ）圧力保持：（５０ｋＰａ）：１１分
（ｄ）温度：１６５℃
（耐光試験）
：各評価用試料について、「スガ試験機株式会社 スーパーキセノンウェザーメーターＳＸ−７５」を用い、放射照度１８０Ｗ／ｍ^２、ブラックパネル温度（ＢＰＴ）６５℃、湿度５０％の条件で１３３３時間の照射試験を行った。
（剥離試験方法）
ガラス板上に密着している封止材シート（短冊状の各部分）を、剥離試験機（テンシロン万能試験機 ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、ガラス密着強度を測定し、３回の測定の平均値を採用した。評価基準は以下の通りとした。評価結果は表１「ガラス密着性」の覧に記した。
（評価基準）
Ａ：ガラス密着強度が、２０Ｎ／１５ｍｍ以上
Ｂ：ガラス密着強度が、１０Ｎ／１５ｍｍ以上２０Ｎ／１５ｍｍ未満
Ｃ：ガラス密着強度が、１０Ｎ／１５ｍｍ未満

［評価例３：高温での耐光性］
上記評価例１で用いた透明性を評価する封止材シート評価用試料を、高温での耐光性を評価する資料としても用いた。これらの各試料について、東洋精機製作所 アトラス・ウエザオメータＣｉ４０００を用い、放射照度１８０Ｗ／ｍ^２、ブラックパネル温度（ＢＰＴ）１１０℃、湿度５０％の条件で１０００時間の照射試験を行った。上記の評価例２で行った耐光試験を実施し、その後に、下記の引張り応力試験を行い、各封止材シートの高温での耐光性について評価した。
（引張り応力試験方法）
：封止材シートを５０ｍｍ長さ、１０ｍｍ幅にカットしたものを、剥離試験機（テンシロン万能試験機 ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）の上下１０ｍｍを治具で押さえ、チャック間距離３０ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの引張り試験を行い、封止材シートの引張り応力を測定した。評価基準は以下の通りとした。評価結果は表１「耐光性」の覧に記した。
（評価基準）
Ａ：上記引張り応力が、３．０ＭＰａ以上
Ｂ：上記引張り応力が、１．０ＭＰａ以上３．０ＭＰａ未満
Ｃ：上記引張り応力が、１．０ＭＰａ未満

表１より、本発明の封止材シートは、ポリエチレンをベース樹脂とし、透明性に優れ、尚且つ、極めて高度な耐光性を有する太陽電池モジュール用の封止材シートであることが分かる。

１ 太陽電池モジュール
２ ガラス保護基板
３ 前面封止材
４ 太陽電池素子
５ 背面封止材
６ 裏面保護シート

Claims (1)

1. 太陽電池モジュール用の封止材シートであって、
   ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、
   分子量１０００以上の高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に０．０２質量％以上０．２０質量％以下の割合で含有し、
   分子量１０００未満の低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤を、前記封止材シートの樹脂成分中に０．０２質量％以上０．２０質量％以下の割合で含有し、
   前記高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤のＳＰ値が９．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、
   低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤のＳＰ値が８．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１０．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、
   前記ベース樹脂と、前記高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤とのＳＰ値の差の絶対値が、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、
   前記ベース樹脂と、前記低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤とのＳＰ値の差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、封止材シート。

Images