JP2020181989A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020181989A5
JP2020181989A5 JP2020120292A JP2020120292A JP2020181989A5 JP 2020181989 A5 JP2020181989 A5 JP 2020181989A5 JP 2020120292 A JP2020120292 A JP 2020120292A JP 2020120292 A JP2020120292 A JP 2020120292A JP 2020181989 A5 JP2020181989 A5 JP 2020181989A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
information
work
completed
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020120292A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7050862B2 (ja
JP2020181989A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2020120292A priority Critical patent/JP7050862B2/ja
Priority claimed from JP2020120292A external-priority patent/JP7050862B2/ja
Publication of JP2020181989A publication Critical patent/JP2020181989A/ja
Publication of JP2020181989A5 publication Critical patent/JP2020181989A5/ja
Priority to JP2022052733A priority patent/JP7202052B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7050862B2 publication Critical patent/JP7050862B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020120292A 2020-07-14 2020-07-14 ホストｐｃ Active JP7050862B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020120292A JP7050862B2 (ja) 2020-07-14 2020-07-14 ホストｐｃ
JP2022052733A JP7202052B2 (ja) 2020-07-14 2022-03-29 ホストｐｃとノズル管理機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020120292A JP7050862B2 (ja) 2020-07-14 2020-07-14 ホストｐｃ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016081425A Division JP6735593B2 (ja) 2016-04-14 2016-04-14 ノズル管理システム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022052733A Division JP7202052B2 (ja) 2020-07-14 2022-03-29 ホストｐｃとノズル管理機

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020181989A JP2020181989A (ja) 2020-11-05
JP2020181989A5 true JP2020181989A5 (fr) 2021-05-27
JP7050862B2 JP7050862B2 (ja) 2022-04-08

Family

ID=73024342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020120292A Active JP7050862B2 (ja) 2020-07-14 2020-07-14 ホストｐｃ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7050862B2 (fr)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2916637B1 (fr) * 2012-10-30 2020-04-08 FUJI Corporation Appareil de gestion de buses
JP5895132B2 (ja) * 2013-03-19 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ノズル検査装置及びノズルメンテナンスシステム
US10143119B2 (en) * 2013-06-03 2018-11-27 Fuji Corporation Nozzle management system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210124856A1 (en) Method for optimizing component type arrangement and apparatus for optimizing component type arrangement
JP5751584B2 (ja) 電子部品実装装置
WO2012077341A1 (fr) Système et procédé de montage de composants électroniques
WO2015079497A1 (fr) Dispositif d'assistance
WO2012077342A1 (fr) Système et procédé de montage de composants électroniques
JP2015185546A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP6899428B2 (ja) 段取り替え作業の設定装置、および段取り替え作業の設定方法
US20200170156A1 (en) Mounting order determination device, mounting order examination device, mounting order determination method, and mounting order examination method
JP5331859B2 (ja) 実装基板製造システムおよび実装基板の製造方法
JP2020181989A5 (fr)
JP6294891B2 (ja) 搭載位置最適化プログラム
JP6653640B2 (ja) 段取ナビゲーション装置、部品実装システム、段取ナビゲーション方法、段取ナビゲーションプログラム
JP6114921B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP6342610B2 (ja) 生産プログラム適否判断装置
JP2012033831A5 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置ならびに部品実装ライン
JP6424236B2 (ja) 対基板作業管理装置
JP2018056583A (ja) 電子部品装着装置
JP4326748B2 (ja) 部品装着方法
JP2008270337A (ja) 実装基板製造装置およびこれの適正化処理方法ならびに実装基板製造装置用プログラム
JP2022000906A (ja) 部品種配置方法
WO2020100266A1 (fr) Système de gestion de buse
JP6226576B2 (ja) 電子部品装着機
JP2001111300A (ja) 部品実装機ライン
JP2017045744A (ja) 基板の生産方法
JP4540863B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置