JP2020158843A - Clad plate material for metal mask and metal mask - Google Patents

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孝広 堀部
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紳一郎 横山
石尾　雅昭
Masaaki Ishio
雅昭 石尾
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    • C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition

Abstract

To provide a clad plate material for metal mask which may be easily handled, in which the metal mask may be thinned, and with which the productivity of the metal mask may be preferably improved, and to provide a metal mask using the clad plate material.SOLUTION: A clad plate material for metal mask has, in a cross-sectional view cut in the thickness direction, a base material layer made of an Fe-based alloy containing at least one of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less and a first carrier layer that is pressure-welded to one side of the base material layer. The base material layer and the first carrier layer may be etched with etching solutions having the same property. The base material layer has a higher corrosion resistance against the etching solutions than the first carrier layer. The clad plate material for metal mask is used for a metal mask.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、メタルマスク用クラッド板材およびメタルマスクに関する。
詳しくは、エッチング液に対する耐食性保護膜を形成可能な金属表面を有するメタルマスク用クラッド板材、および、このメタルマスク用クラッド板材を用いたメタルマスクであって、例えば、有機ＥＬ素子用メタルマスクを製造するためのメタルマスク用クラッド板材および有機ＥＬ素子用メタルマスクに関する。 The present invention relates to a clad plate material for a metal mask and a metal mask.
Specifically, a clad plate material for a metal mask having a metal surface capable of forming a corrosion-resistant protective film against an etching solution, and a metal mask using this clad plate material for a metal mask, for example, a metal mask for an organic EL element is manufactured. The present invention relates to a clad plate material for a metal mask and a metal mask for an organic EL element.

例えば、特許文献１には有機ＥＬ素子の製造に用いられる単一種の金属からなるマスキング治具（メタルマスク）の製造方法が開示されている。このメタルマスクは図１に示すような工程によって製造される。図１において、工程（ａ）は素材準備工程である。この素材準備工程ではメタルマスクとなる、単一種の金属からなる厚さＴ１００の単層構造の金属板材１００ａを準備する。この金属板材１００ａは例えば約３６質量％のＮｉ（ニッケル）および約６４質量％のＦｅ（鉄）を含むＦｅ−Ｎｉ合金からなる。このＦｅ−Ｎｉ合金は周知の３６アロイであり、線膨張係数が小さく、約１．２×１０−６／℃である。金属板材１００ａの厚さＴ１００は例えば１０μｍ以上５０μｍ以下である。工程（ｂ）は第１被覆工程である。この第１被覆工程では、金属板材１００ａの第１表面１００ｂに所定のエッチングパターンを形成するための保護膜１０１を形成し、金属板材１００ａの第２表面１００ｃにエッチングを防ぐための保護膜１０２を形成する。工程（ｃ）は第１エッチング工程である。この第１エッチング工程では、上記Ｆｅ−Ｎｉ合金に適するエッチング液を用いて金属板材１００ａをエッチングする。この第１エッチングにより、Ｆｅ−Ｎｉ合金からなる第１表面１００ｂの保護膜１０１を有さない部分がエッチングされ、例えばエッチング孔１００ｄが形成される。工程（ｄ）は第２被覆工程である。この第２被覆工程では、金属板材１００ａの第２表面１００ｃに所定のエッチングパターンを形成するための保護膜１０３を形成し、金属板材１００ａの第１表面１００ｂおよびエッチング孔１００ｄにエッチングを防ぐための保護膜１０４を形成する。工程（ｅ）は第２エッチング工程である。この第２エッチング工程では、第１エッチング工程で用いたものと同質のエッチング液を用いて金属板材１００ａをエッチングする。この第２エッチングにより、Ｆｅ−Ｎｉ合金からなる第２表面１００ｃの保護膜１０３を有さない部分がエッチングされ、例えばエッチング孔１００ｅが形成される。工程（ｆ）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、保護膜１０３および保護膜１０４が除去され、金属板材１００ａの全表面が清浄処理され、メタルマスク１００に仕上げられる。こうした工程を経て、金属板材１００ａを用いて、例えばマスクパターン１００ｆを有し、金属板材１００ａと略同等の厚さＴ１００で、Ｆｅ−Ｎｉ合金からなる単層構造のメタルマスク１００が得られる。 For example, Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a masking jig (metal mask) made of a single type of metal used for manufacturing an organic EL element. This metal mask is manufactured by the process as shown in FIG. In FIG. 1, step (a) is a material preparation step. In this material preparation step, a metal plate material 100a having a thickness T 100 and a single layer structure made of a single type of metal, which is a metal mask, is prepared. The metal plate material 100a is made of, for example, an Fe—Ni alloy containing about 36% by mass of Ni (nickel) and about 64% by mass of Fe (iron). This Fe—Ni alloy is a well-known 36 alloy, has a small coefficient of linear expansion, and is about 1.2 × 10-6 / ° C. The thickness T 100 of the metal plate material 100a is, for example, 10 μm or more and 50 μm or less. Step (b) is the first coating step. In this first coating step, a protective film 101 for forming a predetermined etching pattern is formed on the first surface 100b of the metal plate material 100a, and a protective film 102 for preventing etching is formed on the second surface 100c of the metal plate material 100a. Form. The step (c) is a first etching step. In this first etching step, the metal plate material 100a is etched with an etching solution suitable for the Fe—Ni alloy. By this first etching, the portion of the first surface 100b made of Fe—Ni alloy that does not have the protective film 101 is etched, and for example, an etching hole 100d is formed. Step (d) is a second coating step. In this second coating step, a protective film 103 for forming a predetermined etching pattern is formed on the second surface 100c of the metal plate material 100a, and etching is prevented on the first surface 100b and the etching hole 100d of the metal plate material 100a. The protective film 104 is formed. The step (e) is a second etching step. In this second etching step, the metal plate material 100a is etched with an etching solution of the same quality as that used in the first etching step. By this second etching, the portion of the second surface 100c made of the Fe—Ni alloy that does not have the protective film 103 is etched to form, for example, an etching hole 100e. Step (f) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 103 and the protective film 104 are removed, and the entire surface of the metal plate 100a is cleaned to finish the metal mask 100. Through these steps, a metal mask 100 having a mask pattern 100f, having a thickness T 100 substantially equal to that of the metal plate 100a, and having a single-layer structure made of an Fe—Ni alloy can be obtained using the metal plate 100a.

また、例えば、特許文献２にはスクリーン印刷に用いられる金属製の厚膜用メタルマスクの製造方法が開示されている。このメタルマスクは図２に示すような工程によって製造される。図２において、工程（ａ）は素材準備工程である。この素材準備工程ではメタルマスクとなる、２種の金属が接合された２層構造のクラッド板材２００ａを準備する。特許文献２にはクラッド板材２００ａの厚さは記載されていないが、クラッド板材２００ａは厚膜用メタルマスクに相応しい厚さＴ２００を有すると考えられる。このクラッド板材２００ａは例えば銅からなる第１層２０１と、第１層２０１とは異種の例えばステンレス鋼からなる第２層２０２と、からなる。なお、銅に適するエッチング液とステンレス鋼に適するエッチング液とは異質であるため、銅からなる第１層２０１はステンレス鋼からなる第２層に適するエッチング液ではエッチングされず、ステンレス鋼からなる第２層２０２は銅からなる１層２０１に適するエッチング液ではされない。工程（ｂ）は被覆工程である。この被覆工程では、第１層２０１の表面２０１ａに所定のエッチングパターンを形成するための保護膜２０３を形成し、第２層２０２の表面２０２ａに所定のエッチングパターンを形成するための保護膜２０４を形成する。工程（ｃ）は第１エッチング工程である。この第１エッチング工程では、銅に適するエッチング液を用いて第１層２０１の表面２０１ａをエッチングする。この第１エッチングにより、銅からなる第１層２０１の保護膜２０３を有さない表面２０１ａ部分がエッチングされ、例えばエッチング孔２０１ｂが形成される。このとき、ステンレス鋼からなる第２層２０２の保護膜２０４を有さない表面２０２ａ部分はエッチングされない。工程（ｄ）は第２エッチング工程である。この第２エッチング工程では、第１エッチング工程とは異なる、ステンレス鋼に適するエッチング液を用いて第２層２０２の表面２０２ａをエッチングする。この第２エッチングにより、ステンレス鋼からなる第２層２０２の保護膜２０４を有さない表面２０２ａ部分がエッチングされ、例えばエッチング孔２０２ｂが形成される。このとき、銅からなる第１層２０１の保護膜２０３を有さないエッチング孔２０１ｂはエッチングされない。工程（ｅ）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、保護膜２０３および保護膜２０４が除去され、クラッド板材２００ａの全表面が清浄処理され、メタルマスク２００に仕上げられる。こうした工程を経て、クラッド板材２００ａを用いて、例えばマスクパターン２００ｆを有し、クラッド板材２００ａと略同等の厚さＴ２００で、銅およびステンレス鋼からなる２層構造のメタルマスク２００が得られる。 Further, for example, Patent Document 2 discloses a method for manufacturing a metal mask for a thick film made of metal used for screen printing. This metal mask is manufactured by the process as shown in FIG. In FIG. 2, step (a) is a material preparation step. In this material preparation step, a clad plate material 200a having a two-layer structure in which two kinds of metals are joined is prepared as a metal mask. Although the thickness of the clad plate material 200a is not described in Patent Document 2, it is considered that the clad plate material 200a has a thickness T 200 suitable for a metal mask for a thick film. The clad plate material 200a is composed of, for example, a first layer 201 made of copper and a second layer 202 made of, for example, stainless steel, which is different from the first layer 201. Since the etching solution suitable for copper and the etching solution suitable for stainless steel are different from each other, the first layer 201 made of copper is not etched by the etching solution suitable for the second layer made of stainless steel, and is made of stainless steel. The two-layer 202 is not an etching solution suitable for the one-layer 201 made of copper. Step (b) is a coating step. In this coating step, a protective film 203 for forming a predetermined etching pattern is formed on the surface 201a of the first layer 201, and a protective film 204 for forming a predetermined etching pattern is formed on the surface 202a of the second layer 202. Form. The step (c) is a first etching step. In this first etching step, the surface 201a of the first layer 201 is etched with an etching solution suitable for copper. By this first etching, the surface 201a portion of the first layer 201 made of copper that does not have the protective film 203 is etched, and for example, etching holes 201b are formed. At this time, the surface 202a portion of the second layer 202 made of stainless steel that does not have the protective film 204 is not etched. The step (d) is a second etching step. In this second etching step, the surface 202a of the second layer 202 is etched with an etching solution suitable for stainless steel, which is different from the first etching step. By this second etching, the surface 202a portion of the second layer 202 made of stainless steel without the protective film 204 is etched to form, for example, etching holes 202b. At this time, the etching hole 201b having no protective film 203 of the first layer 201 made of copper is not etched. Step (e) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 203 and the protective film 204 are removed, and the entire surface of the clad plate material 200a is cleaned to finish the metal mask 200. Through these steps, a metal mask 200 having a mask pattern 200f, having a thickness T 200 substantially equal to that of the clad plate 200a, and having a two-layer structure made of copper and stainless steel can be obtained using the clad plate 200a.

特許第６４３０７２号公報Japanese Patent No. 643072 特公昭６２−２１６２９号公報Special Publication No. 62-21629

近年、マスクパターンのさらなる高精細化が望まれている。そのためにはメタルマスクの厚さをさらに薄肉化する必要がある。目標とするメタルマスクの厚さは例えば２０μｍ以下であり、望ましくは１５μｍ以下である。上記した単層構造の金属板材１００ａの厚さＴ１００は例えば１０μｍ以上５０μｍ以下であるが、こうした薄肉の金属板材は皺や折れなどの不具合が発生しやすくなる。例えば２０μｍの厚さの金属板材をさらに薄肉化することは技術的に可能であるが、単純に薄肉化された金属板材は機械的強さの低下によってハンドリングが困難になる。上記した２層構造のクラッド板材２００ａは厚膜用メタルマスクに相応しい厚さを有すると考えられる。このような２層構造のクラッド板材のさらなる薄肉化を単純に行えば、厚さ方向（図２に示すＺ方向）における層構造の非対称性がクラッド板材に大きな反りを発生させる。そのため、例えば２０μｍ以下の厚さのクラッド板材を得ることは技術的に容易ではない。大きな反りを有するクラッド材板はハンドリングが困難であるし、メタルマスクの製造も容易ではない。こうした事情から、メタルマスクのさらなる薄肉化を可能にするメタルマスク用板材の開発が必要である。 In recent years, it has been desired to further improve the definition of the mask pattern. For that purpose, it is necessary to further reduce the thickness of the metal mask. The target thickness of the metal mask is, for example, 20 μm or less, preferably 15 μm or less. The thickness T 100 of the single-layer structure metal plate material 100a is, for example, 10 μm or more and 50 μm or less, but such a thin metal plate material is liable to cause problems such as wrinkles and breaks. For example, it is technically possible to further reduce the thickness of a metal plate having a thickness of 20 μm, but the simply thinned metal plate becomes difficult to handle due to a decrease in mechanical strength. It is considered that the above-mentioned two-layer structure clad plate material 200a has a thickness suitable for a metal mask for a thick film. If the thinning of the clad plate material having such a two-layer structure is simply performed, the asymmetry of the layer structure in the thickness direction (Z direction shown in FIG. 2) causes a large warp in the clad plate material. Therefore, for example, it is not technically easy to obtain a clad plate material having a thickness of 20 μm or less. A clad material plate having a large warp is difficult to handle, and a metal mask is not easy to manufacture. Under these circumstances, it is necessary to develop a plate material for a metal mask that enables further thinning of the metal mask.

メタルマスク用板材の開発に際しては、薄肉化およびハンドリングの容易化に加えて、望ましくはメタルマスクの生産性が従来同等に確保されること、より望ましくはメタルマスクの生産性が向上すること、が期待されている。上記した単一種の金属板材１００ａを用いるメタルマスクの製造方法では、少なくとも、２回の被覆工程および２回のエッチング工程が必要になる。また、上記した異種の金属が接合された２層構造のクラッド板材２００ａを用いるメタルマスクの製造方法では、単一種の金属板材１００ａを用いる方法と比べて、被覆工程の低減が可能になる。しかし、２層構造のクラッド板材２００ａを用いる方法であっても、マスクパターン２００ｆを形成するのに少なくとも２回のエッチング工程が必要になるし、それぞれのエッチング工程で用いるエッチング液を共用することができない。そのため、メタルマスク用板材の好ましい変化がメタルマスクの製造プロセスを好ましく変化させ、メタルマスクの生産性向上に繋がる可能性がある。 When developing a plate material for a metal mask, in addition to thinning and facilitating handling, it is desirable that the productivity of the metal mask is secured at the same level as before, and more preferably, the productivity of the metal mask is improved. Expected. The method for producing a metal mask using the single type metal plate 100a described above requires at least two coating steps and two etching steps. Further, in the method for manufacturing a metal mask using the clad plate material 200a having a two-layer structure in which dissimilar metals are joined, the coating process can be reduced as compared with the method using a single type metal plate material 100a. However, even in the method using the clad plate material 200a having a two-layer structure, at least two etching steps are required to form the mask pattern 200f, and the etching solution used in each etching step can be shared. Can not. Therefore, a preferable change in the plate material for the metal mask may change the manufacturing process of the metal mask, leading to an improvement in the productivity of the metal mask.

この発明は、ハンドリングが容易で、メタルマスクの薄肉化が可能で、望ましくはメタルマスクの生産性向上を可能にする、メタルマスク用板材を提供し、このメタルマスク用板材を用いたメタルマスクを提供することを目的とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a metal mask plate material that is easy to handle, enables thinning of the metal mask, and preferably enables improvement in the productivity of the metal mask, and provides a metal mask using the metal mask plate material. The purpose is to provide.

本発明者らは、２種の金属が接合された２層構造のクラッド板材において、同質のエッチング液でエッチングが可能な２種の金属を接合することによって、上記課題が解決できることを見出し、メタルマスク用クラッド板材に係る発明の構成に想到した。 The present inventors have found that the above problems can be solved by joining two types of metals that can be etched with the same etching solution in a two-layer structure clad plate material in which two types of metals are joined. I came up with the composition of the invention relating to the clad plate material for masks.

メタルマスク用クラッド材板に係る発明の一つは、厚さ方向に切断された断面視において、ＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金からなる基材層と、前記基材層の一方側に圧接されている第１キャリア層と、を備え、前記基材層および前記第１キャリア層は同質のエッチング液でエッチングが可能であって、前記基材層は前記第１キャリア層よりも前記エッチング液に対して高耐食である、メタルマスク用クラッド板材である。この発明において、同等の環境下で同質のエッチング液を用いてエッチングを行って、前記基材層の腐食減量をＭｂとし、前記第１キャリア層の腐食減量をＭＣ１とするとき、前記基材層および前記第１キャリア層は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９の関係を満足することが好ましい。 One of the inventions relating to a clad material plate for a metal mask is an Fe-based alloy containing at least one of Ni and Co in the range of 30% by mass or more and 50% by mass or less in a cross-sectional view cut in the thickness direction. A base material layer made of the same material and a first carrier layer pressed against one side of the base material layer are provided, and the base material layer and the first carrier layer can be etched with an etching solution of the same quality. The base material layer is a clad plate material for a metal mask, which has higher corrosion resistance to the etching solution than the first carrier layer. In the present invention, by etching using an etching solution homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer and M b, the corrosion weight loss of the first carrier layer when the M C1, the group The material layer and the first carrier layer preferably satisfy the relationship of M b / M c1 ≤ 0.9.

また、メタルマスク用クラッド板材に係る発明の一つは、厚さ方向に切断された断面視において、ＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金からなる基材層と、前記基材層の一方側に圧接されている第１キャリア層と、前記基材層の他方側に圧接されている第２キャリア層と、を備え、前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は同質のエッチング液でエッチングが可能であって、前記基材層は前記第１キャリア層および前記第２キャリア層よりも前記エッチング液に対して高耐食である、メタルマスク用クラッド板材である。この発明において、同等の環境下で同質のエッチング液を用いてエッチングを行って、前記基材層の腐食減量をＭｂとし、前記第１キャリア層の腐食減量をＭＣ１とし、前記第２キャリア層の腐食減量をＭＣ２とするとき、前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９およびＭｂ／Ｍｃ２≦０．９の関係を満足することが好ましい。 Further, one of the inventions relating to a clad plate material for a metal mask is an Fe group containing at least one of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The base material is provided with a base material layer made of an alloy, a first carrier layer that is pressure-welded to one side of the base material layer, and a second carrier layer that is pressure-welded to the other side of the base material layer. The layer, the first carrier layer and the second carrier layer can be etched with the same etching solution, and the base material layer is more relative to the etching solution than the first carrier layer and the second carrier layer. A clad plate material for metal masks that has high corrosion resistance. In the present invention, by etching using an etching solution homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer and M b, the corrosion weight loss of the first carrier layer and M C1, the second carrier when the corrosion weight loss of the layer and M C2, the base layer, said first carrier layer and said second carrier layer, M b / M c1 ≦ 0.9 and M b / M c2 ≦ 0.9 relationship It is preferable to satisfy.

上記いずれかのメタルマスク用クラッド板材を用いて、メタルマスクに係る発明の構成に想到した。すなわち、メタルマスクの係る発明の一つは、前記基材層および前記第１キャリア層を備える上記いずれかのメタルマスク用クラッド板材、または、前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層を備える上記いずれかのメタルマスク用クラッド板材を用いて形成されたメタルマスクであって、前記基材層を構成する前記Ｆｅ基合金からなる、メタルマスクである。 Using any of the above clad plates for metal masks, the configuration of the invention relating to metal masks was conceived. That is, one of the inventions relating to the metal mask is the clad plate material for any of the above metal masks including the base material layer and the first carrier layer, or the base material layer, the first carrier layer and the second carrier layer. A metal mask formed by using any of the above-mentioned clad plate materials for a metal mask provided with a carrier layer, and is a metal mask made of the Fe-based alloy constituting the base material layer.

また、メタルマスクの係る発明の一つは、前記基材層および前記第１キャリア層を備える上記いずれかのメタルマスク用クラッド板材、または、前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層を備える上記いずれかのメタルマスク用クラッド板材を用いて形成されたメタルマスクであって、前記基材層を構成する前記Ｆｅ基合金からなる第１金属層と、前記第１キャリア層を構成する金属からなる第２金属層と、を備え、前記第１金属層と前記第２金属層とが接合されてなる、メタルマスクである。 Further, one of the inventions relating to the metal mask is a clad plate material for any of the above metal masks having the base material layer and the first carrier layer, or the base material layer, the first carrier layer and the second carrier layer. A metal mask formed by using any of the above-mentioned clad plates for a metal mask provided with a carrier layer, wherein the first metal layer made of the Fe-based alloy constituting the base material layer and the first carrier layer are formed. It is a metal mask including a second metal layer made of a constituent metal, and the first metal layer and the second metal layer are joined to each other.

また、メタルマスクの係る発明の一つは、前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層を備える上記いずれかのメタルマスク用クラッド板材を用いて形成されたメタルマスクであって、前記基材層を構成する前記Ｆｅ基合金からなる第１金属層と、前記第１キャリア層を構成する金属からなる第２金属層と、前記第２キャリア層を構成する金属からなる第３金属層と、を備え、前記第２金属層と前記第１金属層と前記第３金属層とがこの順に接合されてなる、メタルマスクである。 Further, one of the inventions relating to the metal mask is a metal mask formed by using any of the above-mentioned clad plates for a metal mask including the base material layer, the first carrier layer and the second carrier layer. , A first metal layer made of the Fe-based alloy constituting the base material layer, a second metal layer made of the metal forming the first carrier layer, and a third metal layer made of the metal forming the second carrier layer. A metal mask comprising a metal layer, wherein the second metal layer, the first metal layer, and the third metal layer are joined in this order.

この発明によれば、ハンドリングが容易で、メタルマスクの薄肉化を可能にする、メタルマスク用クラッド板材が得られる。このメタルマスク用クラッド板材を用いれば、ハンドリングが容易で、従来よりも薄肉のメタルマスクが得られる。また、このメタルマスク用クラッド板材を用いれば、メタルマスクの生産性向上が期待できる。 According to the present invention, a clad plate material for a metal mask, which is easy to handle and enables thinning of the metal mask, can be obtained. If this clad plate material for a metal mask is used, it is easy to handle and a metal mask having a thinner wall than the conventional one can be obtained. Further, if this clad plate material for a metal mask is used, the productivity of the metal mask can be expected to be improved.

従来技術として、単一種の金属からなる単層構造の金属板材を用いたメタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows in order to explain the manufacturing method of the metal mask using the metal plate material of the single layer structure made from a single kind of metal as a prior art. 従来技術として、２種の金属が接合された２層構造のクラッド板材を用いたメタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows in order to explain the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material of the two-layer structure in which two kinds of metals are joined as the prior art. この発明の一実施形態として、２層構造のメタルマスク用クラッド板材の一例を示す図である。As one embodiment of the present invention, it is a figure which shows an example of the clad plate material for a metal mask of a two-layer structure. この発明の一実施形態として、３層構造のメタルマスク用クラッド板材の一例を示す図である。As one embodiment of the present invention, it is a figure which shows an example of the clad plate material for a metal mask of a three-layer structure. この発明の一実施形態として、３層構造のメタルマスク用クラッド板材の別例を示す図である。As one embodiment of the present invention, it is a figure which shows another example of the clad plate material for a metal mask of a three-layer structure. この発明の一実施形態として、単層構造のメタルマスクの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the metal mask of a single layer structure as one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態として、単層構造のメタルマスクの別例を示す図である。It is a figure which shows another example of the metal mask of a single layer structure as one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態として、２層構造のメタルマスクの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the metal mask of the two-layer structure as one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態として、２層構造のメタルマスクの別例を示す図である。As one embodiment of the present invention, it is a figure which shows another example of the metal mask of the two-layer structure. この発明の一実施形態として、３層構造のメタルマスクの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the metal mask of a three-layer structure as one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態として、３層構造のメタルマスクの別例を示す図である。As one embodiment of the present invention, it is a figure which shows another example of the metal mask of a three-layer structure. ２層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the two-layer structure. ２層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the two-layer structure. ２層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the two-layer structure. ２層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the two-layer structure. ２層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the two-layer structure. ３層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the three-layer structure. ３層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the three-layer structure. ３層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the three-layer structure. ３層構造のメタルマスク用クラッド板材を用いた、メタルマスクの製造方法について説明するために示す図である。It is a figure which shows for demonstrating the manufacturing method of the metal mask using the clad plate material for the metal mask of the three-layer structure.

この発明について、この発明によるメタルマスク用クラッド板材を具体化した実施形態を挙げて説明する。 The present invention will be described with reference to embodiments in which the clad plate material for a metal mask according to the present invention is embodied.

＜第１実施形態＞
この発明によるメタルマスク用クラッド板材の第１実施形態を図３に示す。図３は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク用クラッド板材１Ｓ（以下「クラッド板材１Ｓ」という）の断面視である。 <First Embodiment>
A first embodiment of a clad plate material for a metal mask according to the present invention is shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a metal mask clad plate material 1S (hereinafter referred to as “clad plate material 1S”) cut in the thickness direction (Z direction).

クラッド板材１Ｓは、厚さ方向に切断された断面視において、２層構造である。クラッド板材１Ｓ（厚さＴ１Ｓ）は、基材層１０（厚さｔ０）と、基材層１０の一方側（Ｚ１側）に圧接されている第１キャリア層１１（厚さｔ１）と、を備えている。基材層１０と第１キャリア層１１との圧接形態は、例えば、基材層１０を構成するための板材と、第１キャリア層１１を構成するための板材とを、重ね合わせた状態で圧延（クラッド圧延）し、必要に応じて拡散焼鈍を行うことによって得られる。なお、クラッド板材１Ｓは特許請求の範囲の「メタルマスク用クラッド板材」の一例であり、基材層１０は特許請求の範囲の「基材層」の一例であり、第１キャリア層１１は特許請求の範囲の「第１キャリア層」の一例である。 The clad plate material 1S has a two-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The clad plate material 1S (thickness T 1S ) includes a base material layer 10 (thickness t0) and a first carrier layer 11 (thickness t1) that is pressure-welded to one side (Z1 side) of the base material layer 10. It has. In the pressure contact form between the base material layer 10 and the first carrier layer 11, for example, the plate material for forming the base material layer 10 and the plate material for forming the first carrier layer 11 are rolled in a superposed state. It is obtained by (clad rolling) and diffusion annealing if necessary. The clad plate material 1S is an example of the "clad plate material for metal mask" in the claims, the base material layer 10 is an example of the "base material layer" in the claims, and the first carrier layer 11 is patented. This is an example of the "first carrier layer" in the claims.

クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０はメタルマスクの主体にすることができる。この場合、基材層１０部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、基材層１０部分と第１キャリア層１１部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能である。上記したように、目標とするメタルマスクの厚さは例えば２０μｍ以下であり、望ましくは１５μｍ以下である。この目標に照らし、薄肉化の観点から、クラッド板材１Ｓの厚さＴ１Ｓの上限値あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合の基材層１０の厚さｔ０の上限値は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、より一層好ましくは１０μｍ以下である。また、ハンドリングの容易化の観点から、クラッド板材１Ｓの厚さＴ１Ｓの下限値あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合の基材層１０の厚さｔ０の下限値は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、より一層好ましくは５μｍ以上である。クラッド板材１Ｓの厚さＴ１Ｓが薄いほど、あるいは基材層１０がメタルマスクの主体になる場合には基材層１０の厚さｔ０が薄いほど、エッチングにおけるサイドエッチングの量が抑制されるため、エッチングによって形成されたエッチング孔などのマスクパターンの寸法精度が改善され、より高精細なマスクパターンを有するメタルマスクを得ることが可能になる。 The base material layer 10 constituting the clad plate material 1S can be the main body of the metal mask. In this case, it is possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 10 parts of the base material layer, or it is possible to obtain a metal mask having a two-layer structure composed of 10 parts of the base material layer and 11 parts of the first carrier layer. It is possible. As described above, the target thickness of the metal mask is, for example, 20 μm or less, preferably 15 μm or less. In light of this target, from the viewpoint of thinning, the upper limit of the thickness T 1S of the clad plate material 1S or the upper limit of the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask is It is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. Further, from the viewpoint of facilitating handling, the lower limit of the thickness T 1S of the clad plate material 1S or the lower limit of the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask is preferable. Is 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, and even more preferably 5 μm or more. As the thickness T 1S of the cladding sheet 1S is thin, or the substrate layer 10 is thinner thickness t0 of the substrate layer 10 when made mainly of the metal mask, the amount of side etching in the etching is suppressed , The dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole formed by etching is improved, and it becomes possible to obtain a metal mask having a higher-definition mask pattern.

クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０はＦｅ基合金からなる。このＦｅ基合金はＮｉ（ニッケル）およびＣｏ（コバルト）のうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含む。ＮｉおよびＣｏを除く残部はＦｅ（鉄）および不可避的不純物であってよいし、さらに１種以上の添加元素を含んでいてもよい。なお、ＮｉおよびＣｏを含むＦｅ基合金は、Ｃｏが１０質量％以下（すなわちＮｉが２０質量％以上４０質量％以下）であるものが好ましい。Ｆｅに対してＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金は、例えば有機ＥＬ素子用メタルマスクの使用に際して蒸着時の加熱変形（歪）を抑制するのに有効な線膨張係数が小さいものが多く、メタルマスク用板材を構成するのに適する。このＦｅ基合金はＮｉおよびＣｏ以外の元素（添加元素）を１０質量％以下の範囲で含む場合がある。添加元素は、例えば、Ｍｎ（マンガン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｂ（ニオブ）およびＣｒ（クロム）などである。これらの添加元素を０質量％以上１０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金は、０．２％耐力、引張強さ、伸び、ヤング率、硬さ、線膨張係数など、メタルマスク用板材を構成する金属材料として好ましい機械的強さおよび諸特性を有する可能性がある。上記したＦｅ基合金からなる基材層１０は上記したＦｅ基合金に適した一般的なエッチング液（例えば塩化第二鉄液など）でエッチングが可能である。 The base material layer 10 constituting the clad plate material 1S is made of an Fe-based alloy. This Fe-based alloy contains one or more of Ni (nickel) and Co (cobalt) in the range of 30% by mass or more and 50% by mass or less. The balance except Ni and Co may be Fe (iron) and unavoidable impurities, and may further contain one or more additive elements. The Fe-based alloy containing Ni and Co preferably contains 10% by mass or less of Co (that is, 20% by mass or more and 40% by mass or less of Ni). An Fe-based alloy containing one or more of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less with respect to Fe causes thermal deformation (strain) during vapor deposition when, for example, a metal mask for an organic EL element is used. Many of them have a small coefficient of linear expansion that is effective for suppressing them, and are suitable for forming a plate material for a metal mask. This Fe-based alloy may contain elements (additive elements) other than Ni and Co in the range of 10% by mass or less. The additive elements are, for example, Mn (manganese), Mo (molybdenum), Nb (niobium), Cr (chromium) and the like. Fe-based alloys containing these additive elements in the range of 0% by mass or more and 10% by mass or less can be used as plate materials for metal masks such as 0.2% proof stress, tensile strength, elongation, Young's modulus, hardness, and linear expansion coefficient. It may have favorable mechanical strength and properties as a constituent metal material. The base material layer 10 made of the above-mentioned Fe-based alloy can be etched with a general etching solution (for example, ferric chloride solution) suitable for the above-mentioned Fe-based alloy.

クラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１は基材層１０の一方側（Ｚ１側）に圧接されている。第１キャリア層１１はメタルマスクの主体となる薄肉化された基材層１０の補強に有効であり、薄肉のクラッド板材１Ｓの機械的強さの向上に有効である。第１キャリア層１１は薄肉化された基材層１０のキャリアとなり、薄肉化された基材層１０のハンドリングを容易化し、基材層１０を含むクラッド板材１Ｓの大きな反りを抑制してエッチングの安定化に寄与する。また、第１キャリア層１１は、基材層１０と同様に、メタルマスクの主体にすることができる。この場合、第１キャリア層１１部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能である。第１キャリア層１１の厚さｔ１は、基材層１０の諸特性に加えて、クラッド板材１Ｓ全体の諸特性を考慮して設定するとよい。例えば、ハンドリングの容易化の観点から基材層１０の補強を目的とする場合、第１キャリア層１１の厚みｔ１は、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。例えば、第１キャリア層１１部分をメタルマスクの主体にする場合には、第１キャリア層１１の厚さｔ１の上限値は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、より一層好ましくは１０μｍ以下である。 The first carrier layer 11 constituting the clad plate material 1S is pressure-welded to one side (Z1 side) of the base material layer 10. The first carrier layer 11 is effective for reinforcing the thinned base material layer 10 which is the main body of the metal mask, and is effective for improving the mechanical strength of the thin-walled clad plate material 1S. The first carrier layer 11 becomes a carrier of the thinned base material layer 10, facilitates handling of the thinned base material layer 10, suppresses a large warp of the clad plate material 1S including the base material layer 10, and performs etching. Contributes to stabilization. Further, the first carrier layer 11 can be the main body of the metal mask as in the base material layer 10. In this case, it is possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 11 portions of the first carrier layer, or to obtain a metal mask having a two-layer structure composed of 11 portions of the first carrier layer and 10 portions of the base material layer. Is also possible. The thickness t1 of the first carrier layer 11 may be set in consideration of various characteristics of the entire clad plate material 1S in addition to various characteristics of the base material layer 10. For example, when the purpose is to reinforce the base material layer 10 from the viewpoint of facilitating handling, the thickness t1 of the first carrier layer 11 is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 100 μm or less. For example, when the first carrier layer 11 portion is the main body of the metal mask, the upper limit of the thickness t1 of the first carrier layer 11 is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, still more preferably 10 μm or less. Is.

第１キャリア層１１は基材層１０のエッチングが可能なエッチング液で、エッチング可能である。つまり、基材層１０および第１キャリア層１１は同質のエッチング液（例えば塩化第二鉄液など）で同時にエッチングが可能である。この発明では、基材層１０と第１キャリア層１１とが同時にエッチング可能な場合において、そのエッチング液に対して、基材層１０は第１キャリア層１１よりも高耐食であればよい。これにより、このエッチング液で基材層１０および第１キャリア層１１のエッチングを同時に開始した場合、基材層１０は第１キャリア層１１よりもエッチングされ難いため、第１キャリア層１１のエッチング速度よりも、基材層１０のエッチング速度を遅くすることができる。したがって、例えば、基材層１０および第１キャリア層１１に対して同時にエッチング孔を形成する際に、基材層１０の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さが、第１キャリア層１１の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも浅くなる。こうしたエッチング孔の深さの差が得られるメタルマスク用板材（クラッド板材１Ｓ）を用いれば、一方面側に配置された孔の深さと他方面側に配置された孔の深さとが異なるマスクパターンを有するメタルマスクの構成が可能になる。 The first carrier layer 11 is an etching solution capable of etching the base material layer 10, and can be etched. That is, the base material layer 10 and the first carrier layer 11 can be simultaneously etched with a homogeneous etching solution (for example, ferric chloride solution). In the present invention, when the base material layer 10 and the first carrier layer 11 can be etched at the same time, the base material layer 10 may have higher corrosion resistance than the first carrier layer 11 with respect to the etching solution. As a result, when the etching of the base material layer 10 and the first carrier layer 11 is started at the same time with this etching solution, the base material layer 10 is less likely to be etched than the first carrier layer 11, so that the etching rate of the first carrier layer 11 The etching rate of the base material layer 10 can be slowed down. Therefore, for example, when forming etching holes in the base material layer 10 and the first carrier layer 11 at the same time, the depth of the etching holes in which the formation proceeds from the surface (Z2 side) of the base material layer 10 toward the Z1 side. However, the depth is shallower than the depth of the etching holes formed from the surface (Z1 side) of the first carrier layer 11 toward the Z2 side. If a metal mask plate material (clad plate material 1S) that can obtain such a difference in the depth of the etching holes is used, a mask pattern in which the depth of the holes arranged on one side and the depth of the holes arranged on the other side are different. It is possible to construct a metal mask having.

また、同等の環境下で同質のエッチング液を用いてクラッド板材１Ｓのエッチングを行って、基材層１０の腐食減量をＭｂとし、第１キャリア層１１の腐食減量をＭＣ１とするとき、基材層１０および第１キャリア層１１は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９の関係を満足することが好ましい。この関係を満足するクラッド板材１Ｓは、基材層１０および第１キャリア層１１を同時にエッチングした際に、基材層１０のエッチング速度を第１キャリア層１１のエッチング速度よりも確実に遅くすることができる。これにより、例えばエッチング孔を同時に形成しようとしたとき、基材層１０の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さを、第１キャリア層１１の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも確実に浅くすることができる。なお、同時にエッチングされる基材層１０および第１キャリア層１１は、Ｍｂ／Ｍｃ１＞０（Ｍｂ＞０、Ｍｃ１＞０）の関係を満足する。 Further, by etching the clad sheet 1S by using an etching liquid of homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer 10 and M b, when the corrosion weight loss of the first carrier layer 11 and M C1, The base material layer 10 and the first carrier layer 11 preferably satisfy the relationship of M b / M c1 ≦ 0.9. In the clad plate material 1S satisfying this relationship, when the base material layer 10 and the first carrier layer 11 are etched at the same time, the etching rate of the base material layer 10 is surely slower than the etching rate of the first carrier layer 11. Can be done. As a result, for example, when trying to form etching holes at the same time, the depth of the etching holes that is formed from the surface (Z2 side) of the base material layer 10 toward the Z1 side is set to the depth of the etching holes on the surface (Z1 side) of the first carrier layer 11. ) To the Z2 side, the depth of the etching hole can be surely made shallower than the depth of the etching hole. The base material layer 10 and the first carrier layer 11 that are etched at the same time satisfy the relationship of M b / M c1 > 0 (M b > 0, M c1 > 0).

一例を挙げると、約３２質量％のＮｉおよび約５．５質量％のＣｏを含むＦｅ基合金からなる板材Ａと、約３６質量％のＮｉを含むＦｅ基合金からなる板材Ｂとを、それぞれ、４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）でエッチングした場合、板材Ａの腐食減量（ＭＡ）と板材Ｂの腐食減量（ＭＢ）の比（ＭＡ／ＭＢ）は約０．８９となることを確認することができた。この関係を有する、板材Ａを基材層１０（厚さｔ０）に、板材Ｂを第１キャリア層１１（厚さｔ１＝ｔ０）に、それぞれ用いてクラッド板材１Ｓを構成した場合、上記したＭｂ／Ｍｃ１は約０．８９になる。したがって、基材層１０および第１キャリア層１１は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９の関係を満足する。 As an example, a plate material A made of an Fe-based alloy containing about 32% by mass of Ni and about 5.5% by mass of Co and a plate material B made of an Fe-based alloy containing about 36% by mass of Ni are used. , when etched with a ferric chloride solution of 40 wt% concentration (aqueous solution), the ratio (M a / M B) of the corrosion weight loss of the plate a (M a) and corrosion weight loss of the sheet material B (M B) is about 0 It was confirmed that it was .89. When the clad plate material 1S is formed by using the plate material A as the base material layer 10 (thickness t0) and the plate material B as the first carrier layer 11 (thickness t1 = t0) having this relationship, the above-mentioned M b / M c1 is about 0.89. Therefore, the base material layer 10 and the first carrier layer 11 satisfy the relationship of M b / M c1 ≤ 0.9.

クラッド板材１Ｓは、０．２％耐力、引張強さ、伸び、ヤング率、硬さ、線膨張係数など、メタルマスクに適する機械的強さおよび諸特性を有することが好ましい。例えば、ハンドリングを容易化する観点では、引張強さが大きく、ヤング率が大きい、クラッド板材１Ｓが好ましい。この場合、クラッド板材１Ｓは、特にメタルマスクの主体となる基材層１０は、引張強さが７００ＭＰａ以上で、ヤング率が１００ＧＰａ以上であることが好ましい。また、例えば有機ＥＬ素子用メタルマスクの使用に際して蒸着時の加熱変形（歪）を抑制する観点では、加熱により発生する反りが小さいクラッド板材１Ｓが好ましく、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０の線膨張係数と第１キャリア層１１の線膨張係数との差が小さいことが好ましい。この場合、基材層１０の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以下で、第１キャリア層１１の線膨張係数が基材層１０の線膨張係数に対して±２ｐｐｍ／℃以内であることが好ましい。 The clad plate material 1S preferably has mechanical strength and various properties suitable for a metal mask, such as 0.2% proof stress, tensile strength, elongation, Young's modulus, hardness, and coefficient of linear expansion. For example, from the viewpoint of facilitating handling, the clad plate material 1S having a large tensile strength and a large Young's modulus is preferable. In this case, the clad plate material 1S preferably has a tensile strength of 700 MPa or more and a Young's modulus of 100 GPa or more in the base material layer 10 which is the main body of the metal mask. Further, for example, from the viewpoint of suppressing thermal deformation (distortion) during vapor deposition when using a metal mask for an organic EL element, the clad plate material 1S having a small warpage generated by heating is preferable, and the base material layer 10 constituting the clad plate material 1S. It is preferable that the difference between the linear expansion coefficient and the linear expansion coefficient of the first carrier layer 11 is small. In this case, it is preferable that the coefficient of linear expansion of the base material layer 10 is 5 ppm / ° C. or less, and the coefficient of linear expansion of the first carrier layer 11 is within ± 2 ppm / ° C. with respect to the coefficient of linear expansion of the base material layer 10.

＜第２実施形態＞
この発明によるメタルマスク用クラッド板材の第２実施形態を図４に示す。なお、図４では簡便のため図３に示す符号を援用する。図４は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク用クラッド板材２Ｓ（以下「クラッド板材２Ｓ」という）の断面視である。図４に示すクラッド板材２Ｓと図３に示すクラッド板材１Ｓとは層数が異なる。クラッド板材２Ｓに備わる基材層１０および第１キャリア層１１は、クラッド板材１Ｓに備わる基材層１０および第１キャリア層１１と、同等構成であってよいし、同等構成でなくてもよい。 <Second Embodiment>
A second embodiment of the clad plate material for a metal mask according to the present invention is shown in FIG. In FIG. 4, the reference numerals shown in FIG. 3 are used for convenience. FIG. 4 is a cross-sectional view of a metal mask clad plate material 2S (hereinafter referred to as “clad plate material 2S”) cut in the thickness direction (Z direction). The number of layers is different between the clad plate material 2S shown in FIG. 4 and the clad plate material 1S shown in FIG. The base material layer 10 and the first carrier layer 11 provided in the clad plate material 2S may or may not have the same configuration as the base material layer 10 and the first carrier layer 11 provided in the clad plate material 1S.

クラッド板材２Ｓは、厚さ方向に切断された断面視において、３層構造である。クラッド板材２Ｓ（厚さＴ２Ｓ）は、基材層１０（厚さｔ０）と、基材層１０の一方側（Ｚ１側）に圧接されている第１キャリア層１１（厚さｔ１）と、基材層１０の他方側（Ｚ２側）に圧接されている第２キャリア層１２（厚さｔ２）と、を備えている。図４に示す第１キャリア層１１と第２キャリア層１２とは厚さが略同等（ｔ１＝ｔ２）である。基材層１０と第１キャリア層１１と第２キャリア層１２との圧接形態は、例えば、基材層１０を構成するための板材と、第１キャリア層１１を構成するための板材と、第２キャリア層１２を構成するための板材とを、重ね合わせた状態で圧延（クラッド圧延）し、必要に応じて拡散焼鈍を行うことによって得られる。なお、クラッド板材２Ｓは特許請求の範囲の「メタルマスク用クラッド板材」の一例であり、基材層１０は特許請求の範囲の「基材層」の一例であり、第１キャリア層１１は特許請求の範囲の「第１キャリア層」の一例であり、第２キャリア層１２は特許請求の範囲の「第２キャリア層」の一例である。 The clad plate material 2S has a three-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The clad plate material 2S (thickness T 2S ) includes a base material layer 10 (thickness t0) and a first carrier layer 11 (thickness t1) that is pressure-welded to one side (Z1 side) of the base material layer 10. It includes a second carrier layer 12 (thickness t2) that is pressure-welded to the other side (Z2 side) of the base material layer 10. The thicknesses of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 shown in FIG. 4 are substantially the same (t1 = t2). The pressure-welding form of the base material layer 10, the first carrier layer 11, and the second carrier layer 12 includes, for example, a plate material for forming the base material layer 10, a plate material for forming the first carrier layer 11, and a first. It is obtained by rolling (clad rolling) the plate materials for forming the two carrier layers 12 in a superposed state and performing diffusion annealing as necessary. The clad plate material 2S is an example of the "clad plate material for metal mask" in the claims, the base material layer 10 is an example of the "base material layer" in the claims, and the first carrier layer 11 is patented. The second carrier layer 12 is an example of the “first carrier layer” in the claims, and the second carrier layer 12 is an example of the “second carrier layer” in the claims.

クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０はメタルマスクの主体にすることができる。この場合、基材層１０部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、基材層１０部分と第１キャリア層１１部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、基材層１０部分と第２キャリア層１２部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分と第２キャリア層１２部分とからなる３層構造のメタルマスクを得ることも可能である。上記したように、目標とするメタルマスクの厚さは例えば２０μｍ以下であり、望ましくは１５μｍ以下である。この目標に照らし、薄肉化の観点から、クラッド板材２Ｓの厚さＴ２Ｓの上限値あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合の基材層１０の厚さｔ０の上限値は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、より一層好ましくは１０μｍ以下である。また、ハンドリングの容易化の観点から、クラッド板材２Ｓの厚さＴ２Ｓの下限値あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合の基材層１０の厚さｔ０の下限値は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、より一層好ましくは５μｍ以上である。クラッド板材２Ｓの厚さＴ２Ｓが薄いほど、あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合には基材層１０の厚さｔ０が薄いほど、エッチングにおけるサイドエッチングの量が抑制されるため、エッチングによって形成されたエッチング孔などのマスクパターンの寸法精度が改善され、より高精細なマスクパターンを有するメタルマスクを得ることが可能になる。 The base material layer 10 constituting the clad plate material 2S can be the main body of the metal mask. In this case, it is possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 10 parts of the base material layer, or it is possible to obtain a metal mask having a two-layer structure composed of 10 parts of the base material layer and 11 parts of the first carrier layer. It is possible, and it is also possible to obtain a metal mask having a two-layer structure composed of 10 parts of the base material layer and 12 parts of the second carrier layer, 11 parts of the first carrier layer, 10 parts of the base material layer, and a second. It is also possible to obtain a metal mask having a three-layer structure composed of 12 carrier layers. As described above, the target thickness of the metal mask is, for example, 20 μm or less, preferably 15 μm or less. In light of this target, from the viewpoint of thinning, the upper limit of the thickness T 2S of the clad plate material 2S or the upper limit of the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask is It is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. Further, from the viewpoint of facilitating handling, the lower limit of the thickness T 2S of the clad plate material 2S or the lower limit of the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask is preferable. Is 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, and even more preferably 5 μm or more. Thinner thickness t0 of the substrate layer 10, the amount of side etching in the etching is suppressed in the case of as the thickness T 2S of the cladding sheet 2S is thin, or the substrate layer 10 portion mainly of the metal mask Therefore, the dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole formed by etching is improved, and it becomes possible to obtain a metal mask having a higher-definition mask pattern.

クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０はＦｅ基合金からなる。このＦｅ基合金はＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含む。ＮｉおよびＣｏを除く残部はＦｅおよび不可避的不純物であってよいし、さらに１種以上の添加元素を含んでいてもよい。なお、ＮｉおよびＣｏを含むＦｅ基合金は、Ｃｏが１０質量％以下（すなわちＮｉが２０質量％以上４０質量％以下）であるものが好ましい。Ｆｅに対してＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金は、例えば有機ＥＬ素子用メタルマスクの使用に際して蒸着時の加熱変形（歪）を抑制するのに有効な線膨張係数が小さいものが多く、メタルマスク用板材を構成するのに適する。このＦｅ基合金はＮｉおよびＣｏ以外の元素（添加元素）を１０質量％以下の範囲で含む場合がある。添加元素は、例えば、Ｍｎ、Ｍｏ、ＮｂおよびＣｒなどである。これらの添加元素を０質量％以上１０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金は、０．２％耐力、引張強さ、伸び、ヤング率、硬さ、線膨張係数など、メタルマスク用板材を構成する金属材料として好ましい機械的強さおよび諸特性を有する可能性がある。上記したＦｅ基合金からなる基材層１０は上記したＦｅ基合金に適した一般的なエッチング液（例えば塩化第二鉄液など）でエッチングが可能である。 The base material layer 10 constituting the clad plate material 2S is made of an Fe-based alloy. This Fe-based alloy contains one or more of Ni and Co in the range of 30% by mass or more and 50% by mass or less. The balance except Ni and Co may be Fe and unavoidable impurities, and may further contain one or more additive elements. The Fe-based alloy containing Ni and Co preferably contains 10% by mass or less of Co (that is, 20% by mass or more and 40% by mass or less of Ni). An Fe-based alloy containing one or more of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less with respect to Fe causes thermal deformation (strain) during vapor deposition when, for example, a metal mask for an organic EL element is used. Many of them have a small coefficient of linear expansion that is effective for suppressing them, and are suitable for forming a plate material for a metal mask. This Fe-based alloy may contain elements (additive elements) other than Ni and Co in the range of 10% by mass or less. The additive elements are, for example, Mn, Mo, Nb, Cr and the like. Fe-based alloys containing these additive elements in the range of 0% by mass or more and 10% by mass or less can be used as plate materials for metal masks such as 0.2% proof stress, tensile strength, elongation, Young's modulus, hardness, and linear expansion coefficient. It may have favorable mechanical strength and properties as a constituent metal material. The base material layer 10 made of the above-mentioned Fe-based alloy can be etched with a general etching solution (for example, ferric chloride solution) suitable for the above-mentioned Fe-based alloy.

クラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１は基材層１０の一方側（Ｚ１側）に圧接されている。また、クラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２は基材層１０の他方側（Ｚ２側）に圧接されている。第１キャリア層１１および第２キャリア層１２はメタルマスクの主体となる薄肉化された基材層１０の補強に有効であり、薄肉のクラッド板材２Ｓの機械的強さを高めるのに有効である。第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は薄肉化された基材層１０のキャリアとなり、薄肉化された基材層１０のハンドリングを容易化し、基材層１０を含むクラッド板材２Ｓのエッチングの安定化に寄与する。また、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、基材層１０と同様に、メタルマスクの主体にすることができる。この場合、第１キャリア層１１部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第２キャリア層１２部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第２キャリア層１２部分と基材層１０部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分と第２キャリア層１２部分とからなる３層構造のメタルマスクを得ることも可能である。ハンドリングの容易化の観点から基材層１０の補強を目的とする場合、第１キャリア層１１の厚みｔ１および第２キャリア層１２の厚みｔ２は、それぞれ、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。第１キャリア層１１部分あるいは第２キャリア層１２部分をメタルマスクの主体にする場合には、第１キャリア層１１の厚さｔ１の上限値および第２キャリア層１２の厚みｔ２の上限値は、それぞれ、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、より一層好ましくは１０μｍ以下である。 The first carrier layer 11 constituting the clad plate material 2S is pressure-welded to one side (Z1 side) of the base material layer 10. Further, the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 2S is pressure-welded to the other side (Z2 side) of the base material layer 10. The first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are effective for reinforcing the thinned base material layer 10 which is the main body of the metal mask, and are effective for increasing the mechanical strength of the thin clad plate material 2S. .. The first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 serve as carriers for the thinned base material layer 10, facilitating the handling of the thinned base material layer 10, and etching the clad plate material 2S including the base material layer 10. Contributes to stabilization. Further, the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 can be the main body of the metal mask as in the base material layer 10. In this case, it is possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 11 portions of the first carrier layer, and it is also possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 12 portions of the second carrier layer. It is also possible to obtain a metal mask having a two-layer structure consisting of 11 parts of one carrier layer and 10 parts of a base material layer, or a metal mask having a two-layer structure consisting of 12 parts of a second carrier layer and 10 parts of a base material layer. It is also possible to obtain a metal mask having a three-layer structure including 11 parts of the first carrier layer, 10 parts of the base material layer, and 12 parts of the second carrier layer. When the purpose is to reinforce the base material layer 10 from the viewpoint of facilitating handling, the thickness t1 of the first carrier layer 11 and the thickness t2 of the second carrier layer 12 are preferably 5 μm or more and 100 μm or less, respectively, more preferably. It is 20 μm or more and 100 μm or less. When the first carrier layer 11 portion or the second carrier layer 12 portion is the main body of the metal mask, the upper limit of the thickness t1 of the first carrier layer 11 and the upper limit of the thickness t2 of the second carrier layer 12 are set. Each is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less.

第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、ともに、基材層１０のエッチングが可能なエッチング液で、エッチング可能である。つまり、基材層１０と第１キャリア層１１、基材層１０と第２キャリア層１２、および第１キャリア層１１と第２キャリア層１２は、それぞれの組合せにおいて、同質のエッチング液（例えば塩化第二鉄液など）で同時にエッチングが可能である。この発明では、基材層１０と第１キャリア層１１とが同時にエッチング可能な場合、基材層１０と第２キャリア層１２とが同時にエッチング可能な場合、および第１キャリア層１１と第２キャリア層１２とが同時にエッチング可能な場合のそれぞれにおいて、そのエッチング液に対して、基材層１０は第１キャリア層１１および第２キャリア層１２よりも高耐食であればよい。なお、第１キャリア層１１が第２キャリア層１２よりも同じエッチング液に対して高耐食であってよく、あるいは第２キャリア層１２が第１キャリア層１１よりも同じエッチング液に対して高耐食であってよい。これにより、例えば、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２を同材質で厚さが同等（ｔ１＝ｔ２）になるように構成すれば、第１キャリア層１１と第２キャリア層１２を同時にハーフエッチングすることによって、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２を同時に除去して基材層１０の一方側（Ｚ１側）の表面および他方側（Ｚ２側）の表面を同時に露出させ、基材層１０からなる単層構造の金属板材を得ることができる。この場合、ハーフエッチングの条件を調整することによって、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２のそれぞれが所定の厚さを有して基材層１０の両面に備わる、３層構造のクラッド板材を得ることができる。また、第１キャリア層１１と第２キャリア層１２の材質を異ならせて構成すれば、エッチング液に対してより高耐食の第１キャリア層１１または第２キャリア層１２のいずれか一方のみを所定の厚さで残すことも可能になる。この場合、第１キャリア層１１または第２キャリア層１２のいずれか一方のみが所定の厚さを有して基材層１０に備わる、２層構造のクラッド板材を得ることが可能である。 Both the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are etchable with an etching solution capable of etching the base material layer 10. That is, the base material layer 10 and the first carrier layer 11, the base material layer 10 and the second carrier layer 12, and the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 have the same quality etching solution (for example, chloride) in each combination. Etching is possible at the same time with ferric iron solution, etc.). In the present invention, when the base material layer 10 and the first carrier layer 11 can be etched at the same time, when the base material layer 10 and the second carrier layer 12 can be etched at the same time, and when the first carrier layer 11 and the second carrier layer 11 can be etched at the same time. In each case where the layers 12 can be etched at the same time, the base material layer 10 may have higher corrosion resistance than the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 with respect to the etching solution. The first carrier layer 11 may have higher corrosion resistance to the same etching solution than the second carrier layer 12, or the second carrier layer 12 may have higher corrosion resistance to the same etching solution than the first carrier layer 11. It may be. As a result, for example, if the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are made of the same material and have the same thickness (t1 = t2), the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 can be simultaneously formed. By half-etching, the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are simultaneously removed to simultaneously expose the surface of one side (Z1 side) and the surface of the other side (Z2 side) of the base material layer 10 to form a base. A single-layer structure metal plate material composed of the material layer 10 can be obtained. In this case, by adjusting the half-etching conditions, each of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 has a predetermined thickness and is provided on both sides of the base material layer 10 as a clad plate material having a three-layer structure. Can be obtained. Further, if the materials of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are different, only one of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 having higher corrosion resistance to the etching solution is specified. It is also possible to leave it with the thickness of. In this case, it is possible to obtain a clad plate material having a two-layer structure in which only one of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 has a predetermined thickness and is provided in the base material layer 10.

このエッチング液に対して、基材層１０は第１キャリア層１１および第２キャリア層１２よりも高耐食である。これにより、このエッチング液で上記した２層構造のクラッド板材のエッチングを開始した場合、基材層１０は第１キャリア層１１（あるいは第２キャリア層１２）よりもエッチングされ難いため、第１キャリア層１１（あるいは第２キャリア層１２）のエッチング速度よりも、基材層１０のエッチング速度を遅くすることができる。したがって、例えば、基材層１０および第１キャリア層１１を備える２層構造のクラッド板材に対して同時にエッチング孔を形成する際に、基材層１０の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さが、第１キャリア層１１の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも浅くなる。あるいは、基材層１０および第２キャリア層１２を備える２層構造のクラッド板材に対して同時にエッチング孔を形成する際に、基材層１０の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さが、第２キャリア層１２の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも浅くなる。こうしたエッチング孔の深さの差が得られるメタルマスク用板材（クラッド板材２Ｓ）を用いれば、一方面側に配置された孔の深さと他方面側に配置された孔の深さとが異なるマスクパターンを有するメタルマスクの構成が可能になる。 The base material layer 10 has higher corrosion resistance than the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 with respect to this etching solution. As a result, when the etching of the clad plate material having the above-mentioned two-layer structure is started with this etching solution, the base material layer 10 is less likely to be etched than the first carrier layer 11 (or the second carrier layer 12), so that the first carrier The etching rate of the base material layer 10 can be slower than the etching rate of the layer 11 (or the second carrier layer 12). Therefore, for example, when etching holes are simultaneously formed in a clad plate having a two-layer structure including the base material layer 10 and the first carrier layer 11, the surface (Z2 side) of the base material layer 10 is directed toward the Z1 side. The depth of the etching holes to be formed is shallower than the depth of the etching holes to be formed from the surface (Z1 side) of the first carrier layer 11 toward the Z2 side. Alternatively, when etching holes are simultaneously formed in the clad plate material having a two-layer structure including the base material layer 10 and the second carrier layer 12, the formation is formed from the surface (Z1 side) of the base material layer 10 toward the Z2 side. The depth of the etching holes advancing becomes shallower than the depth of the etching holes advancing from the surface (Z2 side) of the second carrier layer 12 toward the Z1 side. If a metal mask plate material (clad plate material 2S) that can obtain such a difference in the depth of the etching holes is used, a mask pattern in which the depth of the holes arranged on one side and the depth of the holes arranged on the other side are different. It is possible to construct a metal mask having.

また、同等の環境下で同質のエッチング液を用いてクラッド板材２Ｓのエッチングを行って、基材層１０の腐食減量をＭｂとし、第１キャリア層１１の腐食減量をＭＣ１とし、第２キャリア層１２の腐食減量をＭＣ２とするとき、基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９およびＭｂ／Ｍｃ２≦０．９の関係を満足することが好ましい。この関係を満足するクラッド板材２Ｓは、基材層１０および第１キャリア層１１を同時にエッチングした際に、基材層１０のエッチング速度を第１キャリア層１１のエッチング速度よりも確実に遅くすることができるし、あるいは、基材層１０および第２キャリア層１２を同時にエッチングした際に、基材層１０のエッチング速度を第２キャリア層１２のエッチング速度よりも確実に遅くすることができる。これにより、例えばエッチング孔を同時に形成しようとしたとき、基材層１０の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さを、第１キャリア層１１の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも確実に浅くすることができるし、あるいは、基材層１０の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さを、第２キャリア層１２の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも確実に浅くすることができる。なお、同時にエッチングされる基材層１０および第１キャリア層１１は、Ｍｂ／Ｍｃ１＞０（Ｍｂ＞０、Ｍｃ１＞０）の関係を満足し、あるいは、同時にエッチングされる基材層１０および第２キャリア層１２は、Ｍｂ／Ｍｃ２＞０（Ｍｂ＞０、Ｍｃ２＞０）の関係を満足する。なお、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、Ｍｃ１／Ｍｃ２≦０．９の関係を満足するものであってよく、あるいはＭｃ２／Ｍｃ１≦０．９の関係を満足するものであってよい。 Further, by etching the clad sheet 2S using an etching solution homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer 10 and M b, the corrosion weight loss of the first carrier layer 11 and M C1, second when the corrosion weight loss of the carrier layer 12 and M C2, the base layer 10, first carrier layer 11 and second carrier layer 12, M b / M c1 ≦ 0.9 and M b / M c2 ≦ 0.9 It is preferable to satisfy the relationship of. In the clad plate material 2S that satisfies this relationship, when the base material layer 10 and the first carrier layer 11 are etched at the same time, the etching rate of the base material layer 10 is surely slower than the etching rate of the first carrier layer 11. Alternatively, when the base material layer 10 and the second carrier layer 12 are etched at the same time, the etching rate of the base material layer 10 can be surely made slower than the etching rate of the second carrier layer 12. As a result, for example, when trying to form etching holes at the same time, the depth of the etching holes that is formed from the surface (Z2 side) of the base material layer 10 toward the Z1 side is set to the depth of the etching holes on the surface (Z1 side) of the first carrier layer 11. ) To the Z2 side, the depth of the etching hole can be surely shallower than the depth of the etching hole, or the depth of the etching hole formed from the surface (Z1 side) of the base material layer 10 toward the Z2 side. The depth can be surely made shallower than the depth of the etching holes formed from the surface (Z2 side) of the second carrier layer 12 toward the Z1 side. The base material layer 10 and the first carrier layer 11 to be etched at the same time satisfy the relationship of M b / M c1 > 0 (M b > 0, M c1 > 0), or the base material to be etched at the same time. The layer 10 and the second carrier layer 12 satisfy the relationship of M b / M c2 > 0 (M b > 0, M c2 > 0). The first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 may satisfy the relationship of M c1 / M c2 ≤ 0.9, or satisfy the relationship of M c2 / M c1 ≤ 0.9. It may be a thing.

クラッド板材２Ｓは、０．２％耐力、引張強さ、伸び、ヤング率、硬さ、線膨張係数など、メタルマスクに適する機械的強さおよび諸特性を有することが好ましい。例えば、ハンドリングを容易化する観点では、引張強さが大きく、ヤング率が大きい、クラッド板材２Ｓが好ましい。この場合、クラッド板材２Ｓは、特にメタルマスクの主体となる基材層１０は、引張強さが７００ＭＰａ以上で、ヤング率が１００ＧＰａ以上であることが好ましい。また、例えば、例えば有機ＥＬ素子用メタルマスクの使用に際して蒸着時の加熱変形（歪）を抑制する観点では、加熱により発生する反りが小さいクラッド板材２Ｓが好ましく、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０の線膨張係数、第１キャリア層１１の線膨張係数および第２キャリア層１２の線膨張係数の相互の差が小さいことが好ましい。この場合、基材層１０の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以下で、第１キャリア層１１の線膨張係数および第２キャリア層１２の線膨張係数が、それぞれ、基材層１０の線膨張係数に対して±２ｐｐｍ／℃以内であることが好ましい。 The clad plate material 2S preferably has mechanical strength and various properties suitable for a metal mask, such as 0.2% proof stress, tensile strength, elongation, Young's modulus, hardness, and coefficient of linear expansion. For example, from the viewpoint of facilitating handling, the clad plate material 2S having a large tensile strength and a large Young's modulus is preferable. In this case, the clad plate material 2S preferably has a tensile strength of 700 MPa or more and a Young's modulus of 100 GPa or more in the base material layer 10 which is the main body of the metal mask. Further, for example, from the viewpoint of suppressing thermal deformation (distortion) during vapor deposition when using a metal mask for an organic EL element, a clad plate material 2S having a small warpage generated by heating is preferable, and a base material layer constituting the clad plate material 2S. It is preferable that the difference between the coefficient of linear expansion of 10, the coefficient of linear expansion of the first carrier layer 11 and the coefficient of linear expansion of the second carrier layer 12 is small. In this case, the linear expansion coefficient of the base material layer 10 is 5 ppm / ° C. or less, and the linear expansion coefficient of the first carrier layer 11 and the linear expansion coefficient of the second carrier layer 12 are the linear expansion coefficients of the base material layer 10, respectively. On the other hand, it is preferably within ± 2 ppm / ° C.

＜第３実施形態＞
この発明によるメタルマスク用クラッド板材の第３実施形態を図５に示す。なお、図５では簡便のため図３および図４に示す符号を援用する。図５は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク用クラッド板材３Ｓ（以下「クラッド板材３Ｓ」という）の断面視である。図５に示すクラッド板材３Ｓと図４に示すクラッド板材２Ｓとは第２キャリア層１２の厚さが異なる（便宜上、いずれの厚さの符号もｔ２と表記する）。クラッド板材３Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、第１キャリア層１１の厚さｔ１と第２キャリア層１２の厚さｔ２が異なる（ｔ１＞ｔ２）ことを除き、上記したクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２と同等構成であってよいし、同等構成でなくてもよい。 <Third Embodiment>
A third embodiment of the clad plate material for a metal mask according to the present invention is shown in FIG. In FIG. 5, the reference numerals shown in FIGS. 3 and 4 are used for convenience. FIG. 5 is a cross-sectional view of a metal mask clad plate material 3S (hereinafter referred to as “clad plate material 3S”) cut in the thickness direction (Z direction). The thickness of the second carrier layer 12 is different between the clad plate material 3S shown in FIG. 5 and the clad plate material 2S shown in FIG. 4 (for convenience, the reference numerals of both thicknesses are referred to as t2). The base material layer 10, the first carrier layer 11, and the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 3S differ in the thickness t1 of the first carrier layer 11 and the thickness t2 of the second carrier layer 12 (t1> t2). Except for this, the structure may or may not be the same as that of the base material layer 10, the first carrier layer 11, and the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 2S described above.

クラッド板材３Ｓは、厚さ方向に切断された断面視において、３層構造である。クラッド板材３Ｓ（厚さＴ３Ｓ）は、基材層１０（厚さｔ０）と、基材層１０の一方側（Ｚ１側）に圧接されている第１キャリア層１１（厚さｔ１）と、基材層１０の他方側（Ｚ２側）に圧接されている第２キャリア層１２（厚さｔ２）と、を備えている。図５に示す第１キャリア層１１と第２キャリア層１２とは厚さが異なる（ｔ１＞ｔ２）。なお、クラッド板材３Ｓは、例えば、第１キャリア層１１の厚さｔ１よりも第２キャリア層１２の厚さｔ２が厚くてもよい（ｔ１＜ｔ２）。基材層１０と第１キャリア層１１と第２キャリア層１２との圧接形態は、例えば、基材層１０を構成するための板材と、第１キャリア層１１を構成するための板材と、第２キャリア層１２を構成するための板材とを、重ね合わせた状態で圧延（クラッド圧延）し、必要に応じて拡散焼鈍を行うことによって得られる。なお、クラッド板材３Ｓは特許請求の範囲の「メタルマスク用クラッド板材」の一例であり、基材層１０は特許請求の範囲の「基材層」の一例であり、第１キャリア層１１は特許請求の範囲の「第１キャリア層」の一例であり、第２キャリア層１２は特許請求の範囲の「第２キャリア層」の一例である。 The clad plate material 3S has a three-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The clad plate material 3S (thickness T 3S ) includes a base material layer 10 (thickness t0) and a first carrier layer 11 (thickness t1) that is pressure-welded to one side (Z1 side) of the base material layer 10. It includes a second carrier layer 12 (thickness t2) that is pressure-welded to the other side (Z2 side) of the base material layer 10. The thickness of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 shown in FIG. 5 are different (t1> t2). In the clad plate material 3S, for example, the thickness t2 of the second carrier layer 12 may be thicker than the thickness t1 of the first carrier layer 11 (t1 <t2). The pressure-welding form of the base material layer 10, the first carrier layer 11, and the second carrier layer 12 includes, for example, a plate material for forming the base material layer 10, a plate material for forming the first carrier layer 11, and a first. It is obtained by rolling (clad rolling) the plate materials for forming the two carrier layers 12 in a superposed state and performing diffusion annealing as necessary. The clad plate material 3S is an example of the "clad plate material for metal mask" in the claims, the base material layer 10 is an example of the "base material layer" in the claims, and the first carrier layer 11 is patented. The second carrier layer 12 is an example of the “first carrier layer” in the claims, and the second carrier layer 12 is an example of the “second carrier layer” in the claims.

クラッド板材３Ｓを構成する基材層１０はメタルマスクの主体にすることができる。この場合、基材層１０部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、基材層１０部分と第１キャリア層１１部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、基材層１０部分と第２キャリア層１２部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分と第２キャリア層１２部分とからなる３層構造のメタルマスクを得ることも可能である。上記したように、目標とするメタルマスクの厚さは例えば２０μｍ以下であり、望ましくは１５μｍ以下である。この目標に照らし、薄肉化の観点から、クラッド板材２Ｓの厚さＴ３Ｓの上限値あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合の基材層１０の厚さｔ０の上限値は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、より一層好ましくは１０μｍ以下である。また、ハンドリングの容易化の観点から、クラッド板材２Ｓの厚さＴ３Ｓの下限値あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合の基材層１０の厚さｔ０の下限値は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、より一層好ましくは５μｍ以上である。クラッド板材２Ｓの厚さＴ３Ｓが薄いほど、あるいは基材層１０部分をメタルマスクの主体にする場合には基材層１０の厚さｔ０が薄いほど、エッチングにおけるサイドエッチングの量が抑制されるため、エッチングによって形成されたエッチング孔などのマスクパターンの寸法精度が改善され、より高精細なマスクパターンを有するメタルマスクを得ることが可能になる。 The base material layer 10 constituting the clad plate material 3S can be the main body of the metal mask. In this case, it is possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 10 parts of the base material layer, or to obtain a metal mask having a two-layer structure composed of 10 parts of the base material layer and 11 parts of the first carrier layer. It is possible, and it is also possible to obtain a metal mask having a two-layer structure composed of 10 parts of the base material layer and 12 parts of the second carrier layer, 11 parts of the first carrier layer, 10 parts of the base material layer, and a second. It is also possible to obtain a metal mask having a three-layer structure composed of 12 carrier layers. As described above, the target thickness of the metal mask is, for example, 20 μm or less, preferably 15 μm or less. In light of this target, from the viewpoint of thinning, the upper limit of the thickness T 3S of the clad plate 2S or the upper limit of the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask is It is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. Further, from the viewpoint of facilitating handling, the lower limit of the thickness T 3S of the clad plate material 2S or the lower limit of the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask is preferable. Is 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, and even more preferably 5 μm or more. The thinner the thickness T 3S of the clad plate material 2S, or the thinner the thickness t0 of the base material layer 10 when the base material layer 10 portion is the main body of the metal mask, the more the amount of side etching in etching is suppressed. Therefore, the dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole formed by etching is improved, and it becomes possible to obtain a metal mask having a higher-definition mask pattern.

クラッド板材３Ｓを構成する基材層１０はＦｅ基合金からなる。このＦｅ基合金はＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含む。ＮｉおよびＣｏを除く残部はＦｅおよび不可避的不純物であってよいし、さらに１種以上の添加元素を含んでいてもよい。なお、ＮｉおよびＣｏを含むＦｅ基合金は、Ｃｏが１０質量％以下（すなわちＮｉが２０質量％以上４０質量％以下）であるものが好ましい。Ｆｅに対してＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金は、例えば有機ＥＬ素子用メタルマスクの使用に際して蒸着時の加熱変形（歪）を抑制するのに有効な線膨張係数が小さいものが多く、メタルマスク用板材を構成するのに適する。このＦｅ基合金はＮｉおよびＣｏ以外の元素（添加元素）を１０質量％以下の範囲で含む場合がある。添加元素は、例えば、Ｍｎ、Ｍｏ、ＮｂおよびＣｒなどである。これらの添加元素を０質量％以上１０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金は、０．２％耐力、引張強さ、伸び、ヤング率、硬さ、線膨張係数など、メタルマスク用板材を構成する金属材料として好ましい機械的強さおよび諸特性を有する可能性がある。上記したＦｅ基合金からなる基材層１０は上記したＦｅ基合金に適した一般的なエッチング液（例えば塩化第二鉄液など）でエッチングが可能である。 The base material layer 10 constituting the clad plate material 3S is made of an Fe-based alloy. This Fe-based alloy contains one or more of Ni and Co in the range of 30% by mass or more and 50% by mass or less. The balance except Ni and Co may be Fe and unavoidable impurities, and may further contain one or more additive elements. The Fe-based alloy containing Ni and Co preferably contains 10% by mass or less of Co (that is, 20% by mass or more and 40% by mass or less of Ni). An Fe-based alloy containing one or more of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less with respect to Fe causes thermal deformation (strain) during vapor deposition when, for example, a metal mask for an organic EL element is used. Many of them have a small coefficient of linear expansion that is effective for suppressing them, and are suitable for forming a plate material for a metal mask. This Fe-based alloy may contain elements (additive elements) other than Ni and Co in the range of 10% by mass or less. The additive elements are, for example, Mn, Mo, Nb, Cr and the like. Fe-based alloys containing these additive elements in the range of 0% by mass or more and 10% by mass or less can be used as plate materials for metal masks such as 0.2% proof stress, tensile strength, elongation, Young's modulus, hardness, and linear expansion coefficient. It may have favorable mechanical strength and properties as a constituent metal material. The base material layer 10 made of the above-mentioned Fe-based alloy can be etched with a general etching solution (for example, ferric chloride solution) suitable for the above-mentioned Fe-based alloy.

クラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１は基材層１０の一方側（Ｚ１側）に圧接されている。また、クラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２は基材層１０の他方側（Ｚ２側）に圧接されている。第１キャリア層１１および第２キャリア層１２はメタルマスクの主体となる薄肉化された基材層１０の補強に有効であり、薄肉のクラッド板材２Ｓの機械的強さを高めるのに有効である。第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は薄肉化された基材層１０のキャリアとなり、薄肉化された基材層１０のハンドリングを容易化し、基材層１０を含むクラッド板材２Ｓのエッチングの安定化に寄与する。また、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、基材層１０と同様に、メタルマスクの主体にすることができる。この場合、第１キャリア層１１部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第２キャリア層１２部分からなる単層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第２キャリア層１２部分と基材層１０部分とからなる２層構造のメタルマスクを得ることも可能であるし、第１キャリア層１１部分と基材層１０部分と第２キャリア層１２部分とからなる３層構造のメタルマスクを得ることも可能である。ハンドリングの容易化の観点から基材層１０の補強を目的とする場合、第１キャリア層１１の厚みｔ１および第２キャリア層１２の厚みｔ２は、それぞれ、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。第１キャリア層１１部分あるいは第２キャリア層１２部分をメタルマスクの主体にする場合には、第１キャリア層１１の厚さｔ１の上限値および第２キャリア層１２の厚みｔ２の上限値は、それぞれ、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、より一層好ましくは１０μｍ以下である。 The first carrier layer 11 constituting the clad plate material 3S is pressure-welded to one side (Z1 side) of the base material layer 10. Further, the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 3S is pressed against the other side (Z2 side) of the base material layer 10. The first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are effective for reinforcing the thinned base material layer 10 which is the main body of the metal mask, and are effective for increasing the mechanical strength of the thin clad plate material 2S. .. The first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 serve as carriers for the thinned base material layer 10, facilitating the handling of the thinned base material layer 10, and etching the clad plate material 2S including the base material layer 10. Contributes to stabilization. Further, the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 can be the main body of the metal mask as in the base material layer 10. In this case, it is possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 11 portions of the first carrier layer, and it is also possible to obtain a metal mask having a single layer structure composed of 12 portions of the second carrier layer. It is also possible to obtain a metal mask having a two-layer structure consisting of 11 parts of one carrier layer and 10 parts of a base material layer, or a metal mask having a two-layer structure consisting of 12 parts of a second carrier layer and 10 parts of a base material layer. It is also possible to obtain a metal mask having a three-layer structure including 11 parts of the first carrier layer, 10 parts of the base material layer, and 12 parts of the second carrier layer. When the purpose is to reinforce the base material layer 10 from the viewpoint of facilitating handling, the thickness t1 of the first carrier layer 11 and the thickness t2 of the second carrier layer 12 are preferably 5 μm or more and 100 μm or less, respectively, more preferably. It is 20 μm or more and 100 μm or less. When the first carrier layer 11 portion or the second carrier layer 12 portion is the main body of the metal mask, the upper limit of the thickness t1 of the first carrier layer 11 and the upper limit of the thickness t2 of the second carrier layer 12 are set. Each is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less.

第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、ともに、基材層１０のエッチングが可能なエッチング液で、エッチング可能である。つまり、基材層１０と第１キャリア層１１、基材層１０と第２キャリア層１２、および第１キャリア層１１と第２キャリア層１２は、それぞれの組合せにおいて、同質のエッチング液（例えば塩化第二鉄液など）で同時にエッチングが可能である。この発明では、基材層１０と第１キャリア層１１とが同時にエッチング可能な場合、基材層１０と第２キャリア層１２とが同時にエッチング可能な場合、および第１キャリア層１１と第２キャリア層１２とが同時にエッチング可能な場合のそれぞれにおいて、そのエッチング液に対して、基材層１０は第１キャリア層１１および第２キャリア層１２よりも高耐食であればよい。なお、第１キャリア層１１が第２キャリア層１２よりも同じエッチング液に対して高耐食であってよく、あるいは第２キャリア層１２が第１キャリア層１１よりも同じエッチング液に対して高耐食であってよい。これにより、例えば、厚さが異なる（例えばｔ１＞ｔ２）第１キャリア層１１および第２キャリア層１２を同時にハーフエッチングすることによって、第１キャリア層１１の一部および第２キャリア層１２の全部を同時に除去して基材層１０の一方側（Ｚ２側）の表面のみを露出させ、基材層１０の他方側（Ｚ１側）に第１キャリア層１１が所定の厚さを有して備わる、２層構造のクラッド板材を得ることができる。また、こうした２層構造のクラッド板材は、例えば、第１キャリア層１１と第２キャリア層１２の材質を異ならせて構成し、エッチング液に対してより高耐食の第１キャリア層１１または第２キャリア層１２のいずれか一方のみを所定の厚さで残すことによっても得ることが可能である。こうした場合、ハーフエッチングの条件を調整することによって、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２のそれぞれが所定の厚さを有して基材層１０の両面に備わる、３層構造のクラッド板材を得ることも可能である。 Both the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are etchable with an etching solution capable of etching the base material layer 10. That is, the base material layer 10 and the first carrier layer 11, the base material layer 10 and the second carrier layer 12, and the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 have the same quality etching solution (for example, chloride) in each combination. Etching is possible at the same time with ferric iron solution, etc.). In the present invention, when the base material layer 10 and the first carrier layer 11 can be etched at the same time, when the base material layer 10 and the second carrier layer 12 can be etched at the same time, and when the first carrier layer 11 and the second carrier layer 11 can be etched at the same time. In each case where the layers 12 can be etched at the same time, the base material layer 10 may have higher corrosion resistance than the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 with respect to the etching solution. The first carrier layer 11 may have higher corrosion resistance to the same etching solution than the second carrier layer 12, or the second carrier layer 12 may have higher corrosion resistance to the same etching solution than the first carrier layer 11. It may be. Thereby, for example, by half-etching the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 having different thicknesses (for example, t1> t2) at the same time, a part of the first carrier layer 11 and the entire second carrier layer 12 are formed. Is simultaneously removed to expose only the surface of one side (Z2 side) of the base material layer 10, and the first carrier layer 11 has a predetermined thickness on the other side (Z1 side) of the base material layer 10. A clad plate material having a two-layer structure can be obtained. Further, in such a clad plate material having a two-layer structure, for example, the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 are made of different materials, and the first carrier layer 11 or the second carrier layer 11 or the second carrier layer 12 having higher corrosion resistance to the etching solution is formed. It can also be obtained by leaving only one of the carrier layers 12 with a predetermined thickness. In such a case, by adjusting the half-etching conditions, each of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 has a predetermined thickness and is provided on both sides of the base material layer 10 as a clad plate material having a three-layer structure. It is also possible to obtain.

このエッチング液に対して、基材層１０は第１キャリア層１１および第２キャリア層１２よりも高耐食である。これにより、このエッチング液で上記した２層構造のクラッド板材のエッチングを開始した場合、基材層１０は第１キャリア層１１（あるいは第２キャリア層１２）よりもエッチングされ難いため、第１キャリア層１１（あるいは第２キャリア層１２）のエッチング速度よりも、基材層１０のエッチング速度を遅くすることができる。したがって、例えば、基材層１０および第１キャリア層１１を備える２層構造のクラッド板材に対して同時にエッチング孔を形成する際に、基材層１０の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さが、第１キャリア層１１の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも浅くなる。あるいは、基材層１０および第２キャリア層１２を備える２層構造のクラッド板材に対して同時にエッチング孔を形成する際に、基材層１０の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さが、第２キャリア層１２の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも浅くなる。こうしたエッチング孔の深さの差が得られるメタルマスク用板材（クラッド板材３Ｓ）を用いれば、一方面側に配置された孔の深さと他方面側に配置された孔の深さとが異なるマスクパターンを有するメタルマスクの構成が可能になる。 The base material layer 10 has higher corrosion resistance than the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 with respect to this etching solution. As a result, when the etching of the clad plate material having the above-mentioned two-layer structure is started with this etching solution, the base material layer 10 is less likely to be etched than the first carrier layer 11 (or the second carrier layer 12), so that the first carrier The etching rate of the base material layer 10 can be slower than the etching rate of the layer 11 (or the second carrier layer 12). Therefore, for example, when etching holes are simultaneously formed in a clad plate having a two-layer structure including the base material layer 10 and the first carrier layer 11, the surface (Z2 side) of the base material layer 10 is directed toward the Z1 side. The depth of the etching holes to be formed is shallower than the depth of the etching holes to be formed from the surface (Z1 side) of the first carrier layer 11 toward the Z2 side. Alternatively, when etching holes are simultaneously formed in the clad plate material having a two-layer structure including the base material layer 10 and the second carrier layer 12, the formation is formed from the surface (Z1 side) of the base material layer 10 toward the Z2 side. The depth of the etching holes advancing becomes shallower than the depth of the etching holes advancing from the surface (Z2 side) of the second carrier layer 12 toward the Z1 side. If a metal mask plate material (clad plate material 3S) that can obtain such a difference in etching hole depth is used, a mask pattern in which the depth of the holes arranged on one side and the depth of the holes arranged on the other side are different. It is possible to construct a metal mask having.

また、同等の環境下で同質のエッチング液を用いてクラッド板材３Ｓのエッチングを行って、基材層１０の腐食減量をＭｂとし、第１キャリア層１１の腐食減量をＭＣ１とし、第２キャリア層１２の腐食減量をＭＣ２とするとき、基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９およびＭｂ／Ｍｃ２≦０．９の関係を満足することが好ましい。この関係を満足するクラッド板材３Ｓは、基材層１０および第１キャリア層１１を同時にエッチングした際に、基材層１０のエッチング速度を第１キャリア層１１のエッチング速度よりも確実に遅くすることができるし、あるいは、基材層１０および第２キャリア層１２を同時にエッチングした際に、基材層１０のエッチング速度を第２キャリア層１２のエッチング速度よりも確実に遅くすることができる。これにより、例えばエッチング孔を同時に形成しようとしたとき、基材層１０の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さを、第１キャリア層１１の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも確実に浅くすることができるし、あるいは、基材層１０の表面（Ｚ１側）からＺ２側に向かって形成が進むエッチング孔の深さを、第２キャリア層１２の表面（Ｚ２側）からＺ１側に向かって形成が進むエッチング孔の深さよりも確実に浅くすることができる。なお、同時にエッチングされる基材層１０および第１キャリア層１１は、Ｍｂ／Ｍｃ１＞０（Ｍｂ＞０、Ｍｃ１＞０）の関係を満足し、あるいは、同時にエッチングされる基材層１０および第２キャリア層１２は、Ｍｂ／Ｍｃ２＞０（Ｍｂ＞０、Ｍｃ２＞０）の関係を満足する。なお、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は、Ｍｃ１／Ｍｃ２≦０．９の関係を満足するものであってよく、あるいはＭｃ２／Ｍｃ１≦０．９の関係を満足するものであってよい。 Further, by etching the clad sheet 3S using an etching solution homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer 10 and M b, the corrosion weight loss of the first carrier layer 11 and M C1, second when the corrosion weight loss of the carrier layer 12 and M C2, the base layer 10, first carrier layer 11 and second carrier layer 12, M b / M c1 ≦ 0.9 and M b / M c2 ≦ 0.9 It is preferable to satisfy the relationship of. In the clad plate material 3S satisfying this relationship, when the base material layer 10 and the first carrier layer 11 are etched at the same time, the etching rate of the base material layer 10 is surely slower than the etching rate of the first carrier layer 11. Alternatively, when the base material layer 10 and the second carrier layer 12 are etched at the same time, the etching rate of the base material layer 10 can be surely made slower than the etching rate of the second carrier layer 12. As a result, for example, when trying to form etching holes at the same time, the depth of the etching holes that is formed from the surface (Z2 side) of the base material layer 10 toward the Z1 side is set to the depth of the etching holes on the surface (Z1 side) of the first carrier layer 11. ) To the Z2 side, the depth of the etching hole can be surely shallower than the depth of the etching hole, or the depth of the etching hole formed from the surface (Z1 side) of the base material layer 10 toward the Z2 side. The depth can be surely made shallower than the depth of the etching holes formed from the surface (Z2 side) of the second carrier layer 12 toward the Z1 side. The base material layer 10 and the first carrier layer 11 to be etched at the same time satisfy the relationship of M b / M c1 > 0 (M b > 0, M c1 > 0), or the base material to be etched at the same time. The layer 10 and the second carrier layer 12 satisfy the relationship of M b / M c2 > 0 (M b > 0, M c2 > 0). The first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 may satisfy the relationship of M c1 / M c2 ≤ 0.9, or satisfy the relationship of M c2 / M c1 ≤ 0.9. It may be a thing.

クラッド板材３Ｓは、０．２％耐力、引張強さ、伸び、ヤング率、硬さ、線膨張係数など、メタルマスクに適する機械的強さおよび諸特性を有することが好ましい。例えば、ハンドリングを容易化する観点では、引張強さが大きく、ヤング率が大きい、クラッド板材３Ｓが好ましい。この場合、クラッド板材３Ｓは、特にメタルマスクの主体となる基材層１０は、引張強さが７００ＭＰａ以上で、ヤング率が１００ＧＰａ以上であることが好ましい。また、例えば、有機ＥＬ素子用メタルマスクの使用に際して蒸着時の加熱変形（歪）を抑制する観点では、加熱により発生する反りが小さいクラッド板材３Ｓが好ましく、クラッド板材３Ｓを構成する基材層１０の線膨張係数、第１キャリア層１１の線膨張係数および第２キャリア層１２の線膨張係数の相互の差が小さいことが好ましい。この場合、基材層１０の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以下で、第１キャリア層１１の線膨張係数および第２キャリア層１２の線膨張係数が、それぞれ、基材層１０の線膨張係数に対して±２ｐｐｍ／℃以内であることが好ましい。 The clad plate material 3S preferably has mechanical strength and various properties suitable for a metal mask, such as 0.2% proof stress, tensile strength, elongation, Young's modulus, hardness, and coefficient of linear expansion. For example, from the viewpoint of facilitating handling, the clad plate material 3S having a large tensile strength and a large Young's modulus is preferable. In this case, the clad plate material 3S preferably has a tensile strength of 700 MPa or more and a Young's modulus of 100 GPa or more in the base material layer 10 which is the main body of the metal mask. Further, for example, from the viewpoint of suppressing thermal deformation (distortion) during vapor deposition when using a metal mask for an organic EL element, a clad plate material 3S having a small warpage generated by heating is preferable, and a base material layer 10 constituting the clad plate material 3S is preferable. It is preferable that the difference between the coefficient of linear expansion of the first carrier layer 11, the coefficient of linear expansion of the first carrier layer 11 and the coefficient of linear expansion of the second carrier layer 12 is small. In this case, the linear expansion coefficient of the base material layer 10 is 5 ppm / ° C. or less, and the linear expansion coefficient of the first carrier layer 11 and the linear expansion coefficient of the second carrier layer 12 are the linear expansion coefficients of the base material layer 10, respectively. On the other hand, it is preferably within ± 2 ppm / ° C.

上記したメタルマスク用クラッド板材（第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態）を用いて製造することができる、この発明によるメタルマスクを具体化した実施形態（製品例）を挙げて説明する。 Examples (product examples) embodying the metal mask according to the present invention, which can be produced by using the above-mentioned clad plate material for a metal mask (first embodiment, second embodiment and third embodiment), are listed. explain.

＜第１製品例＞
この発明によるメタルマスクの第１製品例を図６に示す。図６は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク１Ｍの断面視である。メタルマスク１Ｍは、マスクパターンとして、例えばエッチング孔１ｆを有する。厚さ方向に切断された断面視において、メタルマスク１Ｍは単層構造である。メタルマスク１Ｍの主体は基材部１０Ｍである。基材部１０Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０部分からなる。メタルマスク１Ｍは薄肉化されており、その厚さＴ１Ｍは２０μｍ以下（好ましくは１５μｍ以下）である。このように薄肉化されているメタルマスク１Ｍは、エッチングによって形成されたエッチング孔１ｆなどのマスクパターンの寸法精度が高く、より高精細なマスクパターンを有している。メタルマスク１Ｍの厚さＴ１Ｍは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０の厚さと、同等であってよく（Ｔ１Ｍ＝ｔ０）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（Ｔ１Ｍ＜ｔ０）。 <First product example>
A first product example of the metal mask according to the present invention is shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the metal mask 1M cut in the thickness direction (Z direction). The metal mask 1M has, for example, an etching hole 1f as a mask pattern. The metal mask 1M has a single-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The main body of the metal mask 1M is the base material portion 10M. The base material portion 10M constitutes, for example, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 10 parts of a base material layer. The metal mask 1M is thinned, and its thickness T 1M is 20 μm or less (preferably 15 μm or less). The metal mask 1M thus thinned has high dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole 1f formed by etching, and has a higher definition mask pattern. The thickness T 1M of the metal mask 1M, for example, the thickness of the base layer 10 constituting the clad sheet 1S, thickness of the substrate layer 10 for the clad plate 2S, or base layer for the clad plate 3S It may be the same as the thickness of 10 (T 1M = t0), or may be thinned to the same or less by half etching or the like (T 1M <t0).

＜第１製品例の変形例＞
この発明によるメタルマスクの第１製品例の変形例を図７に示す。図７は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク１Ｍａの断面視である。メタルマスク１Ｍａは、マスクパターンとして、例えばエッチング孔１ｆを有する。厚さ方向に切断された断面視において、メタルマスク１Ｍａは単層構造部分と２層構造部分とからなる。単層構造部分はメタルマスク１Ｍａの主体であって、基材部１０Ｍからなる。２層構造部分は、基材部１０Ｍと、メタルマスク１Ｍａの主体を補強するためのフレーム部１１ｆとからなる。基材部１０Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０部分からなる。フレーム部１１ｆは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１部分からなる。フレーム部１１ｆは基材層１０の辺縁部分に環状に配置されている。こうしたフレーム部１１を備えたメタルマスク１Ｍａは、図６に示すメタルマスク１Ｍと比べて、メタルマスクの主体の厚さが略同等の場合は機械的強さが向上されるため、ハンドリングが容易なメタルマスクとなる。フレーム部１１ｆは基材部１０Ｍの辺縁部分に環状に配置されているが、基材部１０Ｍの辺縁部分に環状に配置されていなくてもよいし、基材部１０Ｍの反対面側に配置されていてもよい。なお、フレーム部１１ｆの構成は上記に限定されない。例えば、フレーム部１１ｆは、図３に示すクラッド板材１Ｓの基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓの基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓの基材層１０部分のいずれからも構成することが可能である。フレーム部１１ｆが基材層１０部分から構成されている場合、そのメタルマスクは単層構造になる。また、フレーム部１１ｆは、図４に示すクラッド板材２Ｓの第２キャリア層１２部分、あるいは図５に示すクラッド板材２Ｓの第２キャリア層１２部分のいずれからも構成することが可能である。 <Modified example of the first product example>
FIG. 7 shows a modified example of the first product example of the metal mask according to the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of the metal mask 1Ma cut in the thickness direction (Z direction). The metal mask 1Ma has, for example, an etching hole 1f as a mask pattern. In a cross-sectional view cut in the thickness direction, the metal mask 1Ma includes a single-layer structure portion and a two-layer structure portion. The single-layer structure portion is mainly composed of the metal mask 1Ma and is composed of the base material portion 10M. The two-layer structure portion includes a base material portion 10M and a frame portion 11f for reinforcing the main body of the metal mask 1Ma. The base material portion 10M constitutes, for example, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 10 parts of a base material layer. The frame portion 11f includes, for example, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 11 portions of the first carrier layer. The frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion of the base material layer 10. Compared to the metal mask 1M shown in FIG. 6, the metal mask 1Ma provided with such a frame portion 11 has improved mechanical strength when the thickness of the main body of the metal mask is substantially the same, so that handling is easy. It becomes a metal mask. Although the frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion of the base material portion 10M, it does not have to be arranged in an annular shape on the peripheral portion of the base material portion 10M, and is arranged on the opposite surface side of the base material portion 10M. It may be arranged. The configuration of the frame portion 11f is not limited to the above. For example, the frame portion 11f is formed by 10 parts of the base material layer of the clad plate material 1S shown in FIG. 3, 10 parts of the base material layer of the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or 10 parts of the base material layer of the clad plate material 3S shown in FIG. It can be configured from either. When the frame portion 11f is composed of the base material layer 10 portions, the metal mask has a single layer structure. Further, the frame portion 11f can be composed of either the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 2S shown in FIG. 4 or the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 2S shown in FIG.

メタルマスク１Ｍａは薄肉化されており、その厚さＴ１Ｍａは２０μｍ以下（好ましくは１５μｍ以下）である。このように薄肉化されているメタルマスク１Ｍａは、エッチングによって形成されたエッチング孔１ｆなどのマスクパターンの寸法精度が高く、より高精細なマスクパターンを有している。メタルマスク１Ｍａの厚さＴ１Ｍａは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０の厚さと、同等であってよく（Ｔ１Ｍａ＝ｔ０）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（Ｔ１Ｍａ＜ｔ０）。フレーム部１１ｆの厚さＴＸは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さと、同等であってよく（ＴＸ＝ｔ１）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＸ＜ｔ１）。なお、上記した厚さＴ１Ｍａと厚さＴＸの合計の厚さ（Ｔ１Ｍａ＋ＴＸ）をメタルマスク１Ｍａの厚さと見做すこともできる。 The metal mask 1Ma is thinned, and its thickness T 1Ma is 20 μm or less (preferably 15 μm or less). The metal mask 1Ma thinned in this way has high dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole 1f formed by etching, and has a higher definition mask pattern. The thickness T 1Ma of the metal mask 1Ma, for example, the thickness of the base layer 10 constituting the clad sheet 1S, thickness of the substrate layer 10 for the clad plate 2S, or base layer for the clad plate 3S It may be the same as the thickness of 10 (T 1Ma = t0), or may be thinned to the same or less by half etching or the like (T 1Ma <t0). The thickness T X frame section 11f, for example, a constituting the thickness of the first carrier layer 11 of the clad sheet 1S, the thickness of the first carrier layer 11 of the clad sheet 2S, or cladding sheet 3S the thickness of the first carrier layer 11, may be equivalent (T X = t1), optionally thinner equivalent or less, such as by half etching (T X <t1). Note that, the total thickness of the thickness T 1 Ma and thickness T X described above the (T 1Ma + T X) can also be regarded as the thickness of the metal mask 1 Ma.

＜第２製品例＞
この発明によるメタルマスクの第２製品例を図８に示す。図８は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク２Ｍの断面視である。メタルマスク２Ｍは、マスクパターンとして、例えばエッチング孔２ｆを有する。厚さ方向に切断された断面視において、メタルマスク２Ｍは２層構造である。メタルマスク２Ｍの主体は基材部１０Ｍとキャリア部１２Ｍとからなる。基材部１０Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０部分からなる。キャリア部１２Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２部分からなる。なお、キャリア部１２Ｍの構成は上記に限定されない。例えば、キャリア部１２Ｍは、図３に示すクラッド板材１Ｓの第１キャリア層１１部分、図４に示すクラッド板材２Ｓの第１キャリア層１１部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓの第１キャリア層１１のいずれからも構成することが可能である。 <Second product example>
A second product example of the metal mask according to the present invention is shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the metal mask 2M cut in the thickness direction (Z direction). The metal mask 2M has, for example, an etching hole 2f as a mask pattern. The metal mask 2M has a two-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The main body of the metal mask 2M is composed of a base material portion 10M and a carrier portion 12M. The base material portion 10M constitutes, for example, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 10 parts of a base material layer. The carrier portion 12M includes, for example, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 12 portions of a second carrier layer. The configuration of the carrier unit 12M is not limited to the above. For example, the carrier portion 12M is the first carrier layer 11 portion of the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the first carrier layer 11 portion of the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the first carrier layer of the clad plate material 3S shown in FIG. It is possible to configure from any of 11.

メタルマスク２Ｍは薄肉化されており、その厚さＴ２Ｍは２０μｍ以下（好ましくは１５μｍ以下）である。このように薄肉化されているメタルマスク２Ｍは、エッチングによって形成されたエッチング孔２ｆなどのマスクパターンの寸法精度が高く、より高精細なマスクパターンを有している。メタルマスク２Ｍの厚さＴ２Ｍは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０および第２キャリア層１２の合計の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０および第２キャリア層１２の合計の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０および第２キャリア層１２の合計の厚さと、同等であってよく（Ｔ２Ｍ＝ｔ０＋ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（Ｔ２Ｍ＜ｔ０＋ｔ２）。キャリア部１２Ｍの厚さＴＹは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さと、同等であってよく（ＴＹ＝ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＹ＜ｔ２）。 The metal mask 2M is thinned, and its thickness T 2M is 20 μm or less (preferably 15 μm or less). The metal mask 2M thinned in this way has high dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole 2f formed by etching, and has a higher definition mask pattern. The thickness T 2M of the metal mask 2M, for example, the total thickness of the base layer 10 and the second carrier layer 12 constituting the clad sheet 1S, base layer for the clad sheet 2S 10 and second carrier layer 12 It may be the same as the total thickness of the base material layer 10 and the total thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 3S (T 2M = t0 + t2), and it becomes thinner than the same by half etching or the like. It may be (T 2M <t0 + t2). The thickness T Y of the carrier unit 12M, for example, a constituting the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad sheet 1S, the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad plate 2S, or cladding sheet 3S the thickness of the second carrier layer 12, may be equivalent (T Y = t2), optionally thinner equivalent or less, such as by half etching (T Y <t2).

＜第２製品例の変形例＞
この発明によるメタルマスクの第２製品例の変形例を図９に示す。図９は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク２Ｍａの断面視である。メタルマスク２Ｍａは、マスクパターンとして、例えばエッチング孔２ｆを有する。厚さ方向に切断された断面視において、メタルマスク２Ｍａは２層構造部分と３層構造部分とからなる。２層構造部分はメタルマスク２Ｍａの主体であって、基材部１０Ｍとキャリア層１２Ｍとからなる。３層構造部分は、基材部１０Ｍおよびキャリア層１２Ｍと、メタルマスク２Ｍａの主体を補強するためのフレーム部１１ｆとからなる。基材部１０Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０部分からなる。キャリア部１２Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２部分からなる。フレーム部１１ｆは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１部分からなる。フレーム部１１ｆは基材層１０の辺縁部分に環状に配置されている。こうしたフレーム部１１を備えたメタルマスク２Ｍａは、図８に示すメタルマスク２Ｍと比べて、メタルマスクの主体の厚さが略同等の場合は機械的強さが向上されるため、ハンドリングが容易なメタルマスクとなる。フレーム部１１ｆは基材部１０Ｍの辺縁部分に環状に配置されているが、基材部１０Ｍの辺縁部分に環状に配置されていなくてもよいし、基材部１０Ｍの反対面側に配置されていてもよい。なお、フレーム部１１ｆの構成は上記に限定されない。例えば、フレーム部１１ｆは、図３に示すクラッド板材１Ｓの基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓの基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓの基材層１０部分のいずれからも構成することが可能である。フレーム部１１ｆが基材層１０部分から構成されている場合、そのメタルマスクは基材層１０およびキャリア部１２Ｍの２層構造になる。また、キャリア部１２Ｍの構成は上記に限定されない。例えば、キャリア部１２Ｍは、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１部分のいずれからも構成することが可能である。 <Modified example of the second product example>
FIG. 9 shows a modified example of the second product example of the metal mask according to the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of the metal mask 2Ma cut in the thickness direction (Z direction). The metal mask 2Ma has, for example, an etching hole 2f as a mask pattern. The metal mask 2Ma is composed of a two-layer structure portion and a three-layer structure portion in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The two-layer structure portion is the main body of the metal mask 2Ma, and is composed of a base material portion 10M and a carrier layer 12M. The three-layer structure portion includes a base material portion 10M, a carrier layer 12M, and a frame portion 11f for reinforcing the main body of the metal mask 2Ma. The base material portion 10M constitutes, for example, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 10 parts of a base material layer. The carrier portion 12M includes, for example, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 12 portions of a second carrier layer. The frame portion 11f includes, for example, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 11 portions of the first carrier layer. The frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion of the base material layer 10. Compared to the metal mask 2M shown in FIG. 8, the metal mask 2Ma provided with such a frame portion 11 has improved mechanical strength when the thickness of the main body of the metal mask is substantially the same, so that handling is easy. It becomes a metal mask. Although the frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion of the base material portion 10M, it does not have to be arranged in an annular shape on the peripheral portion of the base material portion 10M, and is arranged on the opposite surface side of the base material portion 10M. It may be arranged. The configuration of the frame portion 11f is not limited to the above. For example, the frame portion 11f is formed by 10 parts of the base material layer of the clad plate material 1S shown in FIG. 3, 10 parts of the base material layer of the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or 10 parts of the base material layer of the clad plate material 3S shown in FIG. It can be configured from either. When the frame portion 11f is composed of the base material layer 10 portion, the metal mask has a two-layer structure of the base material layer 10 and the carrier portion 12M. Further, the configuration of the carrier portion 12M is not limited to the above. For example, the carrier portion 12M includes the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It can be configured from any of the 11 portions of the first carrier layer.

メタルマスク２Ｍａは薄肉化されており、その厚さＴ２Ｍａは２０μｍ以下（好ましくは１５μｍ以下）である。このように薄肉化されているメタルマスク２Ｍａは、エッチングによって形成されたエッチング孔２ｆなどのマスクパターンの寸法精度が高く、より高精細なマスクパターンを有している。メタルマスク２Ｍａの厚さＴ２Ｍａは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０および第２キャリア層１２の合計の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０および第２キャリア層１２の合計の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０および第２キャリア層１２の合計の厚さと、同等であってよく（Ｔ２Ｍａ＝ｔ０＋ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（Ｔ２Ｍａ＜ｔ０＋ｔ２）。キャリア部１２Ｍの厚さＴＹは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さと、同等であってよく（ＴＹ＝ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＹ＜ｔ２）。フレーム部１１ｆの厚さＴＸは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さと、同等であってよく（ＴＸ＝ｔ１）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＸ＜ｔ１）。なお、上記した厚さＴ２Ｍａと厚さＴＸの合計の厚さ（Ｔ２Ｍａ＋ＴＸ）を、メタルマスク２Ｍａの厚さと見做すこともできる。 The metal mask 2Ma is thinned, and its thickness T 2Ma is 20 μm or less (preferably 15 μm or less). The metal mask 2Ma thinned in this way has high dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole 2f formed by etching, and has a higher definition mask pattern. The thickness T 2Ma of the metal mask 2Ma, for example, the total thickness of the base layer 10 and the second carrier layer 12 constituting the clad sheet 1S, base layer for the clad sheet 2S 10 and second carrier layer 12 It may be the same as the total thickness of the base material layer 10 and the total thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 3S (T 2Ma = t0 + t2), and it becomes thinner than the same by half etching or the like. It may be (T 2Ma <t0 + t2). The thickness T Y of the carrier unit 12M, for example, a constituting the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad sheet 1S, the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad plate 2S, or cladding sheet 3S the thickness of the second carrier layer 12, may be equivalent (T Y = t2), optionally thinner equivalent or less, such as by half etching (T Y <t2). The thickness T X frame section 11f, for example, a constituting the thickness of the first carrier layer 11 of the clad sheet 1S, the thickness of the first carrier layer 11 of the clad sheet 2S, or cladding sheet 3S the thickness of the first carrier layer 11, may be equivalent (T X = t1), optionally thinner equivalent or less, such as by half etching (T X <t1). Note that, the total thickness of the thickness T 2Ma and thickness T X described above the (T 2Ma + T X), it can also be regarded as a thickness of the metal mask 2Ma.

＜第３製品例＞
この発明によるメタルマスクの第３製品例を図１０に示す。図１０は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク３Ｍの断面視である。メタルマスク３Ｍは、マスクパターンとして、例えばエッチング孔３ｆを有する。厚さ方向に切断された断面視において、メタルマスク３Ｍは３層構造である。メタルマスク３Ｍの主体は基材部１０Ｍと第１キャリア部１１Ｍおよび第２キャリア部１２Ｍとからなる。基材部１０Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０部分からなる。第１キャリア部１１Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１部分からなる。第２キャリア部１２Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２部分からなる。なお、第１キャリア部１１Ｍおよび第２キャリア部１２Ｍの構成は上記に限定されない。例えば、第１キャリア部１１Ｍを図３に示すクラッド板材１Ｓの第２キャリア層１２部分から構成し、第２キャリア部１２Ｍを図３に示すクラッド板材１Ｓの第１キャリア層１１部分から構成することが可能である。また、第１キャリア部１１Ｍを図４に示すクラッド板材２Ｓの第２キャリア層１２部分から構成し、第２キャリア部１２Ｍを図４に示すクラッド板材２Ｓの第１キャリア層１１部分から構成することが可能である。また、第１キャリア部１１Ｍを図５に示すクラッド板材３Ｓの第２キャリア層１２部分から構成し、第２キャリア部１２Ｍを図５に示すクラッド板材３Ｓの第１キャリア層１１部分から構成することが可能である。 <Third product example>
A third product example of the metal mask according to the present invention is shown in FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the metal mask 3M cut in the thickness direction (Z direction). The metal mask 3M has, for example, an etching hole 3f as a mask pattern. The metal mask 3M has a three-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The main body of the metal mask 3M is composed of a base material portion 10M, a first carrier portion 11M, and a second carrier portion 12M. The base material portion 10M constitutes, for example, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 10 parts of a base material layer. The first carrier portion 11M is, for example, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material shown in FIG. It is composed of 11 portions of the first carrier layer constituting the 3S. The second carrier portion 12M is, for example, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material shown in FIG. It is composed of 12 portions of the second carrier layer constituting 3S. The configurations of the first carrier section 11M and the second carrier section 12M are not limited to the above. For example, the first carrier portion 11M is composed of the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 1S shown in FIG. 3, and the second carrier portion 12M is composed of the first carrier layer 11 portion of the clad plate material 1S shown in FIG. Is possible. Further, the first carrier portion 11M is composed of the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 2S shown in FIG. 4, and the second carrier portion 12M is composed of the first carrier layer 11 portion of the clad plate material 2S shown in FIG. Is possible. Further, the first carrier portion 11M is composed of the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 3S shown in FIG. 5, and the second carrier portion 12M is composed of the first carrier layer 11 portion of the clad plate material 3S shown in FIG. Is possible.

メタルマスク３Ｍは薄肉化されており、その厚さＴ３Ｍは２０μｍ以下（好ましくは１５μｍ以下）である。このように薄肉化されているメタルマスク３Ｍは、エッチングによって形成されたエッチング孔３ｆなどのマスクパターンの寸法精度が高く、より高精細なマスクパターンを有している。メタルマスク３Ｍの厚さＴ３Ｍは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の合計の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の合計の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の合計の厚さと、同等であってよく（Ｔ３Ｍ＝ｔ０＋ｔ１＋ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（Ｔ３Ｍ＜ｔ０＋ｔ１＋ｔ２）。第１キャリア部１１Ｍの厚さＴＹ１は、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さと、同等であってよく（ＴＹ１＝ｔ１）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＹ１＜ｔ１）。第２キャリア部１２Ｍの厚さＴＹ２は、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さと、同等であってよく（ＴＹ２＝ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＹ２＜ｔ２）。 The metal mask 3M is thinned, and its thickness T 3M is 20 μm or less (preferably 15 μm or less). The metal mask 3M thinned in this way has high dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole 3f formed by etching, and has a higher definition mask pattern. The thickness T 3M of the metal mask 3M, for example, base layer 10 constituting the clad sheet 1S, total thickness of the first carrier layer 11 and second carrier layer 12, substrate layer 10 forming the clad sheet 2S , The total thickness of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12, or the total thickness of the base material layer 10, the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 3S. It may be thinned to the same level or less by half etching or the like (T 3M = t0 + t1 + t2) (T 3M <t0 + t1 + t2). The thickness TY1 of the first carrier portion 11M constitutes, for example, the thickness of the first carrier layer 11 constituting the clad plate material 1S, the thickness of the first carrier layer 11 constituting the clad plate material 2S, or the clad plate material 3S. It may be the same as the thickness of the first carrier layer 11 to be formed ( TY1 = t1), or may be made thinner than the same by half etching or the like ( TY1 <t1). The thickness T Y2 of the second carrier unit 12M is configured, for example, the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad sheet 1S, the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad plate 2S, or cladding sheet 3S It may be the same as the thickness of the second carrier layer 12 to be formed ( TY2 = t2), or may be made thinner than the same by half etching or the like ( TY2 <t2).

＜第３製品例の変形例＞
この発明によるメタルマスクの第３製品例の変形例を図１１に示す。図１１は厚さ方向（Ｚ方向）に切断されたメタルマスク３Ｍａの断面視である。メタルマスク３Ｍａは、マスクパターンとして、例えばエッチング孔３ｆを有する。厚さ方向に切断された断面視において、メタルマスク３Ｍａは３層構造である。メタルマスク３Ｍａの主体は基材部１０Ｍと第１キャリア部１１Ｍおよび第２キャリア部１２Ｍとからなる。第１キャリア部１１Ｍはメタルマスク３Ｍａを補強するためのフレーム部１１ｆを有する。基材部１０Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する基材層１０部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する基材層１０部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０部分からなる。第１キャリア部１１Ｍおよびフレーム部１１ｆは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１部分からなる。第２キャリア部１２Ｍは、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、図４に示すクラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２部分からなる。フレーム部１１ｆは第１キャリア部１１Ｍを形成する際に形成することができる。フレーム部１１ｆは基材層１０の辺縁部分に環状に配置されている。こうしたフレーム部１１を備えたメタルマスク３Ｍａは、図１０に示すメタルマスク３Ｍと比べて、メタルマスクの主体の厚さが略同等の場合は機械的強さが向上されるため、ハンドリングが容易なメタルマスクとなる。フレーム部１１ｆは第１キャリア部１１Ｍの辺縁部分に環状に配置されているが、第１キャリア部１１Ｍの辺縁部分に環状に配置されていなくてもよいし、第１キャリア部１１Ｍの反対面側の第２キャリア部１２Ｍに配置されていてもよい。なお、フレーム部１１ｆの構成は上記に限定されない。例えば、フレーム部１１ｆは、図３に示すクラッド板材１Ｓの第２キャリア層１２部分、図４に示すクラッド板材２Ｓの第２キャリア層１２部分、あるいは図５に示すクラッド板材３Ｓの第２キャリア層１２部分のいずれからも構成することが可能である。 <Modified example of the third product example>
FIG. 11 shows a modified example of the third product example of the metal mask according to the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view of the metal mask 3Ma cut in the thickness direction (Z direction). The metal mask 3Ma has, for example, an etching hole 3f as a mask pattern. The metal mask 3Ma has a three-layer structure in a cross-sectional view cut in the thickness direction. The main body of the metal mask 3Ma is composed of a base material portion 10M, a first carrier portion 11M, and a second carrier portion 12M. The first carrier portion 11M has a frame portion 11f for reinforcing the metal mask 3Ma. The base material portion 10M constitutes, for example, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the base material layer 10 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material 3S shown in FIG. It is composed of 10 parts of a base material layer. The first carrier portion 11M and the frame portion 11f are, for example, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the first carrier layer 11 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or FIG. It is composed of 11 portions of the first carrier layer constituting the clad plate material 3S shown in 1. The second carrier portion 12M is, for example, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the second carrier layer 12 portion constituting the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the clad plate material shown in FIG. It is composed of 12 portions of the second carrier layer constituting 3S. The frame portion 11f can be formed when forming the first carrier portion 11M. The frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion of the base material layer 10. Compared to the metal mask 3M shown in FIG. 10, the metal mask 3Ma provided with the frame portion 11 has improved mechanical strength when the thickness of the main body of the metal mask is substantially the same, so that handling is easy. It becomes a metal mask. The frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion of the first carrier portion 11M, but may not be arranged in an annular shape on the peripheral portion of the first carrier portion 11M, and is opposite to the first carrier portion 11M. It may be arranged in the second carrier portion 12M on the surface side. The configuration of the frame portion 11f is not limited to the above. For example, the frame portion 11f is the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 1S shown in FIG. 3, the second carrier layer 12 portion of the clad plate material 2S shown in FIG. 4, or the second carrier layer of the clad plate material 3S shown in FIG. It can be configured from any of the twelve parts.

メタルマスク３Ｍａは薄肉化されており、その厚さＴ３Ｍａは２０μｍ以下（好ましくは１５μｍ以下）である。このように薄肉化されているメタルマスク３Ｍａは、エッチングによって形成されたエッチング孔３ｆなどのマスクパターンの寸法精度が高く、より高精細なマスクパターンを有している。メタルマスク３Ｍａの厚さＴ３Ｍａは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の合計の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の合計の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する基材層１０、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の合計の厚さと、同等であってよく（Ｔ３Ｍａ＝ｔ０＋ｔ１＋ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（Ｔ３Ｍａ＜ｔ０＋ｔ１＋ｔ２）。第１キャリア部１１Ｍの厚さＴＹ１は、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さと、同等であってよく（ＴＹ１＝ｔ１）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＹ１＜ｔ１）。第２キャリア部１２Ｍの厚さＴＹ２は、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、クラッド板材２Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さ、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第２キャリア層１２の厚さと、同等であってよく（ＴＹ２＝ｔ２）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＹ２＜ｔ２）。フレーム部１１ｆの厚さＴＸは、例えば、クラッド板材１Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さから、クラッド板材２Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さから、あるいはクラッド板材３Ｓを構成する第１キャリア層１１の厚さから、第１キャリア部１１Ｍの厚さを差し引いた厚さと同等であってよく（ＴＸ＝ｔ１−ＴＹ１）、ハーフエッチングなどによって同等以下に薄くなっていてもよい（ＴＸ＜ｔ１−ＴＹ１）。なお、上記した厚さＴ３Ｍａと厚さＴＸの合計の厚さ（Ｔ３Ｍａ＋ＴＸ）を、メタルマスク３Ｍａの厚さと見做すこともできる。 The metal mask 3Ma is thinned, and its thickness T 3Ma is 20 μm or less (preferably 15 μm or less). The metal mask 3Ma thinned in this way has high dimensional accuracy of the mask pattern such as the etching hole 3f formed by etching, and has a higher-definition mask pattern. The thickness T 3Ma of the metal mask 3Ma, for example, base layer 10 constituting the clad sheet 1S, total thickness of the first carrier layer 11 and second carrier layer 12, substrate layer 10 forming the clad sheet 2S , The total thickness of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12, or the total thickness of the base material layer 10, the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12 constituting the clad plate material 3S. It may be thinned to the same level or less by half etching or the like (T 3Ma = t0 + t1 + t2) (T 3Ma <t0 + t1 + t2). The thickness TY1 of the first carrier portion 11M constitutes, for example, the thickness of the first carrier layer 11 constituting the clad plate material 1S, the thickness of the first carrier layer 11 constituting the clad plate material 2S, or the clad plate material 3S. It may be the same as the thickness of the first carrier layer 11 to be formed ( TY1 = t1), or may be made thinner than the same by half etching or the like ( TY1 <t1). The thickness T Y2 of the second carrier unit 12M is configured, for example, the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad sheet 1S, the thickness of the second carrier layer 12 constituting the clad plate 2S, or cladding sheet 3S It may be the same as the thickness of the second carrier layer 12 to be formed ( TY2 = t2), or may be made thinner than the same by half etching or the like ( TY2 <t2). The thickness T X frame section 11f, for example, consists of the thickness of the first carrier layer 11 of the clad sheet 1S, a thickness of the first carrier layer 11 of the clad sheet 2S, or cladding sheet 3S from the thickness of the first carrier layer 11, may be equal to the thickness obtained by subtracting the thickness of the first carrier unit 11M (T X = t1-T Y1), it becomes thinner equivalent or less, such as by half etching also good (T X <t1-T Y1 ). Note that, the total thickness of the thickness T 3Ma and thickness T X described above the (T 3Ma + T X), it can also be regarded as a thickness of the metal mask 3Ma.

以下、この発明に係るメタルマスク用クラッド板材（第１実施例、第２実施例および第３実施例）を用いて、この発明に係るメタルマスクを具体化した実施形態（製品例）を製造する方法について、図１２から図２０に基づいて説明する。なお、図１２から図１６に基づいて図３に示すクラッド板材１Ｓ（第１実施形態）を用いたメタルマスクの製造方法の一例を説明し、図１７から図２０に基づいて図４に示すクラッド板材２Ｓ（第２実施形態）および図５に示すクラッド板材３Ｓ（第３実施形態）を用いたメタルマスクの製造方法の一例を説明する。 Hereinafter, an embodiment (product example) embodying the metal mask according to the present invention will be manufactured by using the clad plate material for a metal mask according to the present invention (1st Example, 2nd Example and 3rd Example). The method will be described with reference to FIGS. 12 to 20. An example of a method for manufacturing a metal mask using the clad plate material 1S (first embodiment) shown in FIG. 3 will be described with reference to FIGS. 12 to 16, and the clad shown in FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 17 to 20. An example of a method for manufacturing a metal mask using the plate material 2S (second embodiment) and the clad plate material 3S (third embodiment) shown in FIG. 5 will be described.

＜第１製品例＞＜第２製品例＞
図１２および図１３に示すメタルマスクの製造方法によれば、図６に示すメタルマスク１Ｍ（第１製品例）および図８に示すメタルマスク２Ｍ（第２製品例）を製造することができる。 <First product example><Second product example>
According to the metal mask manufacturing method shown in FIGS. 12 and 13, the metal mask 1M (first product example) shown in FIG. 6 and the metal mask 2M (second product example) shown in FIG. 8 can be manufactured.

図１２において、工程（ａ）は素材準備工程である。この素材準備工程では、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを準備する。クラッド板材１Ｓ（厚さＴ１Ｓ）は基材層１０（厚さｔ０）と第１キャリア層１１（厚さｔ１）とを備える。基材層１０の厚さは１μｍ以上２０μｍ以下（好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下）である。基材層１０と第１キャリア層１１とは圧接されている。基材層１０は例えば約３２質量％のＮｉおよび約５．５質量％のＣｏを含むＦｅ基合金Ａからなる。第１キャリア層１１は例えば約３６質量％のＮｉを含むＦｅ基合金Ｂからなる。Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０およびＦｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１は同質のエッチング液（例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液など）でエッチングが可能である。なお、Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０はＦｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１よりも上記エッチング液に対して高耐食である。 In FIG. 12, step (a) is a material preparation step. In this material preparation step, for example, the clad plate material 1S shown in FIG. 3 is prepared. The clad plate material 1S (thickness T 1S ) includes a base material layer 10 (thickness t0) and a first carrier layer 11 (thickness t1). The thickness of the base material layer 10 is 1 μm or more and 20 μm or less (preferably 5 μm or more and 15 μm or less). The base material layer 10 and the first carrier layer 11 are pressure-welded. The base material layer 10 is composed of, for example, an Fe-based alloy A containing about 32% by mass of Ni and about 5.5% by mass of Co. The first carrier layer 11 is made of, for example, an Fe-based alloy B containing about 36% by mass of Ni. The base material layer 10 made of Fe-based alloy A and the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B can be etched with a homogeneous etching solution (for example, a ferric chloride solution having a concentration of 40% by mass). The base material layer 10 made of Fe-based alloy A has higher corrosion resistance to the etching solution than the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B.

図１２において、工程（ｂ）は被覆工程である。この被覆工程では、所定のエッチングパターンを形成するために、基材層１０の表面１０ａに保護膜１３を形成し、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１４を形成する。 In FIG. 12, step (b) is a coating step. In this coating step, in order to form a predetermined etching pattern, a protective film 13 is formed on the surface 10a of the base material layer 10, and a protective film 14 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11.

図１２において、工程（ｃ）はエッチング工程である。このエッチング工程では、基材層１０を構成するＦｅ基合金Ａおよび第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂの両方に適するエッチング液を用いて、クラッド板材１Ｓをエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１３を有さない基材層１０の表面１０ａおよび保護膜１４を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａが同時にエッチングされ、例えばエッチング孔１０ｂおよびエッチング孔１１ｂが略同時に形成される。このとき、Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０がＦｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１よりもエッチング液に対して高耐食であることによって、基材層１０側のエッチング速度よりも第１キャリア層１１側のエッチング速度が大きくなる。そのため、基材層１０側よりも第１キャリア層１１側の腐食減量が大きくなり、基材層１０側のエッチング孔１０ｂよりも第１キャリア層１１側のエッチング孔１１ｂのサイズ（表面からの深さ、表面への開口径、孔内の体積など）を大きくすることができる。なお、エッチング孔１０ｂおよびエッチング孔１１ｂのサイズなどの調整は、基材層１０および第１キャリア層１１の厚さ、材質などを適切に選択すれば可能である。 In FIG. 12, step (c) is an etching step. In this etching step, the clad plate material 1S is etched with an etching solution suitable for both the Fe-based alloy A constituting the base material layer 10 and the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 10a of the base material layer 10 without the protective film 13 and the surface 11a of the first carrier layer 11 without the protective film 14 are simultaneously etched, for example, the etching holes 10b and the etching holes 11b are substantially simultaneously etched. It is formed. At this time, since the base material layer 10 made of Fe-based alloy A has higher corrosion resistance to the etching solution than the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B, the etching rate on the base material layer 10 side is higher than that of the etching rate. The etching rate on the 1 carrier layer 11 side increases. Therefore, the corrosion weight loss on the first carrier layer 11 side is larger than that on the base material layer 10 side, and the size of the etching holes 11b on the first carrier layer 11 side rather than the etching holes 10b on the base material layer 10 side (depth from the surface). The opening diameter to the surface, the volume in the hole, etc.) can be increased. The sizes of the etching holes 10b and the etching holes 11b can be adjusted by appropriately selecting the thickness, material, and the like of the base material layer 10 and the first carrier layer 11.

図１２において、工程（ｄ）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材１Ｓから保護膜１３および保護膜１４が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクはＦｅ基合金Ａからなる基材部１０ＭおよびＦｅ基合金Ｂからなるキャリア部１１Ｍによって構成されている。このメタルマスクは、例えば図８に示すようなメタルマスク２Ｍであって、例えばマスクパターン２ｆを有する厚さＴ２Ｍの２層構造のメタルマスク２Ｍ（第２製品例）である。 In FIG. 12, step (d) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 13 and the protective film 14 are removed from the clad plate material 1S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. This metal mask is composed of a base material portion 10M made of Fe-based alloy A and a carrier portion 11M made of Fe-based alloy B. This metal mask is, for example, a metal mask 2M as shown in FIG. 8, for example, a metal mask 2M having a thickness T 2M having a mask pattern 2f and a two-layer structure (second product example).

次に、図１３に示す製造プロセスを用いるメタルマスクの製造方法について説明する。図１３に示す製造プロセスは、図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続くプロセスである。図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続いて、図１３に示す工程（ｃ１）および工程（ｄ１）を経ることによって、例えば図６に示すようなメタルマスク１Ｍ（第１製品例）を製造することができる。 Next, a method of manufacturing a metal mask using the manufacturing process shown in FIG. 13 will be described. The manufacturing process shown in FIG. 13 is a process following the steps (a) to (c) shown in FIG. By going through the steps (c1) and (d1) shown in FIG. 13 following the steps (a) to (c) shown in FIG. 12, for example, the metal mask 1M (first product example) as shown in FIG. ) Can be manufactured.

図１３において、工程（ｃ１）はハーフエッチング工程である。このハーフエッチング工程では、クラッド板材１Ｓから保護膜１３が除去された後にハーフエッチングが行われる。ハーフエッチングは、基材層１０を構成するＦｅ基合金Ａに適するエッチング液を用いて、基材層１０の表面１０ａ側（Ｚ２側）から第１キャリア層１１側（Ｚ１側）に向かって略均一に行われる。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このハーフエッチングによって基材層１０の略全部が除去される。なお、ハーフエッチング条件の調整によって、基材層１０が除去された後の第１キャリア層１１に対して、Ｚ１側に向かうハーフエッチングを行うことも可能である。これにより、メタルマスクの薄肉化が可能である。 In FIG. 13, step (c1) is a half-etching step. In this half-etching step, half-etching is performed after the protective film 13 is removed from the clad plate material 1S. Half-etching is performed by using an etching solution suitable for the Fe-based alloy A constituting the base material layer 10 from the surface 10a side (Z2 side) of the base material layer 10 toward the first carrier layer 11 side (Z1 side). It is done uniformly. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this half etching, almost all of the base material layer 10 is removed. By adjusting the half-etching conditions, it is also possible to perform half-etching toward the Z1 side on the first carrier layer 11 after the base material layer 10 has been removed. As a result, the thickness of the metal mask can be reduced.

図１３において、工程（ｄ１）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材１Ｓから保護膜１４が除去され、クラッド板材１Ｓの全表面が清浄処理され、メタルマスク製造することができる。このメタルマスクはＦｅ基合金Ｂからなるキャリア部１１Ｍによって構成されている。このメタルマスクは、例えば図６に示すようなメタルマスク１Ｍであって、例えばマスクパターン１ｆを有する厚さＴ１Ｍの単層構造のメタルマスク１Ｍ（第１製品例）である。 In FIG. 13, step (d1) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 14 is removed from the clad plate material 1S, the entire surface of the clad plate material 1S is cleaned, and a metal mask can be manufactured. This metal mask is composed of a carrier portion 11M made of Fe-based alloy B. This metal mask is, for example, a metal mask 1M as shown in FIG. 6, for example, a metal mask 1M having a mask pattern 1f and a thickness T 1M and a single-layer structure (first product example).

＜第１製品例の第１変形例＞
図１２および図１４、あるいは図１２および図１５に示すメタルマスクの製造方法によれば、図７に示すメタルマスク（第１製品例の変形例）と類似の構成を有する、図１４あるいは図１５に示すメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の第１変形例）を製造することができる。 <First modification of the first product example>
According to the method for manufacturing the metal mask shown in FIGS. 12 and 14, or FIG. 12 and FIG. 15, the metal mask shown in FIG. 7 (a modified example of the first product example) has a configuration similar to that of FIG. 14 or FIG. The metal mask 1Ma (first modification of the first product example) shown in the above can be manufactured.

図１４あるいは図１５に示すメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の第１変形例）は、図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続いて、図１３あるいは図１４に示す製造プロセスによって製造することができる。なお、図１２に示す工程（ａ）に対応する素材準備工程では、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを準備する。このクラッド板材１Ｓは上記したメタルマスク１Ｍの場合と同様なものであってよい。図１２に示す工程（ｂ）に対応する被覆工程および工程（ｃ）に対応するエッチング工程は上記したメタルマスク１Ｍの場合と同様に行ってよい。 The metal mask 1Ma (first modification of the first product example) shown in FIG. 14 or FIG. 15 is manufactured by the manufacturing process shown in FIG. 13 or 14 following the steps (a) to (c) shown in FIG. Can be manufactured. In the material preparation step corresponding to the step (a) shown in FIG. 12, for example, the clad plate material 1S shown in FIG. 3 is prepared. The clad plate material 1S may be the same as in the case of the metal mask 1M described above. The coating step corresponding to the step (b) shown in FIG. 12 and the etching step corresponding to the step (c) may be performed in the same manner as in the case of the metal mask 1M described above.

図１４に示す製造プロセスを用いるメタルマスクの製造方法について説明する。図１４に示す製造プロセスは、図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続くプロセスである。図１４において、工程（ｅ）は被覆工程である。この被覆工程では、Ｚ１側に所定の形状のフレーム部１１ｆ（工程（ｈ）参照）を形成するために、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１５を形成し、エッチング孔１１ｂ（図１２参照）に保護膜１６を形成し、基材層１０の表面１０ａおよびエッチング孔１０ｂに保護膜１７を形成する。 A method of manufacturing a metal mask using the manufacturing process shown in FIG. 14 will be described. The manufacturing process shown in FIG. 14 is a process following the steps (a) to (c) shown in FIG. In FIG. 14, step (e) is a coating step. In this coating step, in order to form the frame portion 11f having a predetermined shape on the Z1 side (see step (h)), a protective film 15 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11 and the etching holes 11b (FIG. 12). A protective film 16 is formed on the base material layer 10), and a protective film 17 is formed on the surface 10a and the etching holes 10b of the base material layer 10.

図１４において、工程（ｆ）はエッチング工程である。このエッチング工程では、第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂに適するエッチング液を用いて、第１キャリア層１１をエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１５および保護膜１６を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａがエッチングされ、例えばエッチング孔１１ｃが形成される。このエッチング孔１１ｃの深さ（エッチング量）の調整はエッチング条件の調整などによって可能である。 In FIG. 14, step (f) is an etching step. In this etching step, the first carrier layer 11 is etched with an etching solution suitable for the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 11a of the first carrier layer 11 having no protective film 15 and the protective film 16 is etched, and for example, an etching hole 11c is formed. The depth (etching amount) of the etching holes 11c can be adjusted by adjusting the etching conditions and the like.

図１４において、工程（ｇ）はハーフエッチング工程である。このハーフエッチング工程では、まず、基材層１０から保護膜１７が除去される。次いで、エッチング孔１１ｂおよびエッチング孔１１ｃを含む第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１８が形成され、エッチング孔１０ｂ（図１２参照）に保護膜１９が形成される。その後、ハーフエッチングが行われる。ハーフエッチングは、基材層１０の表面１０ａ側（Ｚ２側）から第１キャリア層１１側（Ｚ１側）に向かって略均一に行われる。このハーフエッチングによって基材層１０の略全部が除去される。なお、ハーフエッチング条件の調整によって、基材層１０が除去された後の第１キャリア層１１に対して、Ｚ１側に向かうハーフエッチングを行うことも可能である。これにより、メタルマスクの薄肉化が可能である。 In FIG. 14, step (g) is a half-etching step. In this half-etching step, first, the protective film 17 is removed from the base material layer 10. Next, the protective film 18 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11 including the etching holes 11b and the etching holes 11c, and the protective film 19 is formed on the etching holes 10b (see FIG. 12). After that, half etching is performed. The half etching is performed substantially uniformly from the surface 10a side (Z2 side) of the base material layer 10 toward the first carrier layer 11 side (Z1 side). By this half etching, almost all of the base material layer 10 is removed. By adjusting the half-etching conditions, it is also possible to perform half-etching toward the Z1 side on the first carrier layer 11 after the base material layer 10 has been removed. As a result, the thickness of the metal mask can be reduced.

図１４において、工程（ｈ）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材１Ｓから保護膜１８および保護膜１９が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクは、Ｆｅ基合金Ｂからなるキャリア部１１Ｍによって構成され、キャリア部１１ＭのＺ１側の辺縁部分に環状にフレーム部１１ｆが配置されている。このフレーム部１１ｆは第１キャリア層１１部分からなる。このメタルマスクは、例えば図７に示すメタルマスクと類似の構成を有するものであって、例えばマスクパターン１ｆａを有する厚さＴ１Ｍａの単層構造のメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の第１変形例）である。 In FIG. 14, step (h) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 18 and the protective film 19 are removed from the clad plate material 1S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. This metal mask is composed of a carrier portion 11M made of an Fe-based alloy B, and a frame portion 11f is arranged in an annular shape on a Z1 side edge portion of the carrier portion 11M. The frame portion 11f is composed of the first carrier layer 11 portion. The metal mask, for example, be one having a configuration similar to that of the metal mask shown in FIG. 7, for example, a metal mask having a single layer structure having a thickness of T 1 Ma having a mask pattern 1fa 1 Ma (first variant of the first product example Example).

次に、図１５に示す製造プロセスを用いるメタルマスクの製造方法について説明する。図１５に示す製造プロセスは、図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続くプロセスである。図１５において、工程（ｅ１）は被覆工程である。この被覆工程では、Ｚ１側に所定の形状のフレーム部１１ｆ（工程（ｈ１）参照）を形成するために、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１５を形成し、エッチング孔１１ｂ（図１２参照）に保護膜１６を形成し、エッチング孔１０ｂ（図１２参照）に保護膜１９を形成する。なお、基材層１０の表面１０ａには保護膜を形成しない。 Next, a method of manufacturing a metal mask using the manufacturing process shown in FIG. 15 will be described. The manufacturing process shown in FIG. 15 is a process following the steps (a) to (c) shown in FIG. In FIG. 15, step (e1) is a coating step. In this coating step, in order to form the frame portion 11f having a predetermined shape on the Z1 side (see step (h1)), a protective film 15 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11 and the etching holes 11b (FIG. 12). A protective film 16 is formed in the etching hole 10b (see FIG. 12), and a protective film 19 is formed in the etching hole 10b (see FIG. 12). A protective film is not formed on the surface 10a of the base material layer 10.

図１５において、工程（ｆ１）はエッチングおよびハーフエッチング工程である。このエッチングおよびハーフエッチング工程では、基材層１０を構成するＦｅ基合金Ａおよび第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂの両方に適するエッチング液を用いて、第１キャリア層１１側（Ｚ１側）および基材層１０側（Ｚ２側）を同時にエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１５および保護膜１６を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａがエッチングされ、例えばエッチング孔１１ｃが形成される。このエッチング孔１１ｃの深さ（エッチング量）の調整はエッチング条件の調整などによって可能である。また、同時に、保護膜１９を有さない基材層１０の表面１０ａが第１キャリア層１１側（Ｚ１側）に向かって略均一にハーフエッチングされ、基材層１０の略全部が除去される。なお、ハーフエッチング条件の調整によって、基材層１０が除去された後の第１キャリア層１１に対して、Ｚ１側に向かうハーフエッチングを行うことも可能である。これにより、メタルマスクの薄肉化が可能である。 In FIG. 15, step (f1) is an etching and half etching step. In this etching and half etching step, an etching solution suitable for both the Fe-based alloy A constituting the base material layer 10 and the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11 is used, and the first carrier layer 11 side (Z1) is used. The side) and the base material layer 10 side (Z2 side) are etched at the same time. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 11a of the first carrier layer 11 having no protective film 15 and the protective film 16 is etched, and for example, an etching hole 11c is formed. The depth (etching amount) of the etching holes 11c can be adjusted by adjusting the etching conditions and the like. At the same time, the surface 10a of the base material layer 10 having no protective film 19 is half-etched substantially uniformly toward the first carrier layer 11 side (Z1 side), and substantially all of the base material layer 10 is removed. .. By adjusting the half-etching conditions, it is also possible to perform half-etching toward the Z1 side on the first carrier layer 11 after the base material layer 10 has been removed. As a result, the thickness of the metal mask can be reduced.

図１５において、工程（ｈ１）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材１Ｓから保護膜１５、保護膜１６および保護膜１９が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクは、Ｆｅ基合金Ｂからなるキャリア部１１Ｍによって構成され、キャリア部１１ＭのＺ１側の辺縁部分に環状にフレーム部１１ｆが配置されている。このフレーム部１１ｆは第１キャリア層１１部分からなる。このメタルマスクは、例えば図７に示すメタルマスクと類似の構成を有するものであって、例えばマスクパターン１ｆａを有する厚さＴ１Ｍａの単層構造のメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の第１変形例）である。 In FIG. 15, the step (h1) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 15, the protective film 16 and the protective film 19 are removed from the clad plate material 1S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. This metal mask is composed of a carrier portion 11M made of an Fe-based alloy B, and a frame portion 11f is arranged in an annular shape on a Z1 side edge portion of the carrier portion 11M. The frame portion 11f is composed of the first carrier layer 11 portion. The metal mask, for example, be one having a configuration similar to that of the metal mask shown in FIG. 7, for example, a metal mask having a single layer structure having a thickness of T 1 Ma having a mask pattern 1fa 1 Ma (first variant of the first product example Example).

＜第１製品例の第２変形例＞
図１２および図１６に示すメタルマスクの製造方法によれば、図７に示すメタルマスク（第１製品例の変形例）と類似の構成であって、フレーム部１１ｆがＺ２側に配置されている、図１６に示すメタルマスク１Ｍｂ（第１製品例の第２変形例）を製造することができる。 <Second modification of the first product example>
According to the method for manufacturing the metal mask shown in FIGS. 12 and 16, the structure is similar to that of the metal mask shown in FIG. 7 (a modified example of the first product example), and the frame portion 11f is arranged on the Z2 side. , The metal mask 1Mb shown in FIG. 16 (second modification of the first product example) can be manufactured.

図１６に示すメタルマスク１Ｍｂ（第１製品例の第２変形例）は、図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続いて、図１６に示す製造プロセスによって製造することができる。なお、図１２に示す工程（ａ）に対応する素材準備工程では、例えば、図３に示すクラッド板材１Ｓを準備する。このクラッド板材１Ｓは上記したメタルマスク１Ｍの場合と同様なものであってよい。図１２に示す工程（ｂ）に対応する被覆工程および工程（ｃ）に対応するエッチング工程は上記したメタルマスク１Ｍの場合と同様に行ってよい。 The metal mask 1Mb (second modification of the first product example) shown in FIG. 16 can be manufactured by the manufacturing process shown in FIG. 16 following the steps (a) to (c) shown in FIG. In the material preparation step corresponding to the step (a) shown in FIG. 12, for example, the clad plate material 1S shown in FIG. 3 is prepared. The clad plate material 1S may be the same as in the case of the metal mask 1M described above. The coating step corresponding to the step (b) shown in FIG. 12 and the etching step corresponding to the step (c) may be performed in the same manner as in the case of the metal mask 1M described above.

図１６に示す製造プロセスは、図１２に示す工程（ａ）から工程（ｃ）に続くプロセスである。図１６において、工程（ｅ２）は被覆工程である。この被覆工程では、Ｚ２側に所定の形状のフレーム部１０ｆ（工程（ｈ２）参照）を形成するために、基材層１０の表面１０ａに保護膜１７を形成し、エッチング孔１０ｂに保護膜１９を形成し、第１キャリア層１１の表面１１ａおよびエッチング孔１１ｂ（図１２参照）に保護膜２０を形成する。 The manufacturing process shown in FIG. 16 is a process following the steps (a) to (c) shown in FIG. In FIG. 16, step (e2) is a coating step. In this coating step, in order to form a frame portion 10f having a predetermined shape on the Z2 side (see step (h2)), a protective film 17 is formed on the surface 10a of the base material layer 10, and a protective film 19 is formed in the etching holes 10b. Is formed, and a protective film 20 is formed on the surface 11a and the etching holes 11b (see FIG. 12) of the first carrier layer 11.

図１６において、工程（ｆ２）はエッチング工程である。このエッチング工程では、基材層１０を構成するＦｅ基合金Ａに適するエッチング液を用いて、基材層１０をエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１７および保護膜１９を有さない基材層１０の表面１０ａがエッチングされ、基材層１０の略全部が除去され、例えばエッチング孔１０ｃが形成される。このエッチング孔１０ｃの深さ（エッチング量）の調整はエッチング条件の調整などによって可能である。なお、エッチング条件の調整によって、基材層１０が除去された後の第１キャリア層１１に対して、Ｚ１側に向かうエッチングを行うことも可能である。これにより、メタルマスクの薄肉化が可能である。 In FIG. 16, step (f2) is an etching step. In this etching step, the base material layer 10 is etched with an etching solution suitable for the Fe-based alloy A constituting the base material layer 10. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 10a of the base material layer 10 having no protective film 17 and the protective film 19 is etched, and substantially all of the base material layer 10 is removed, for example, etching holes 10c are formed. The depth (etching amount) of the etching holes 10c can be adjusted by adjusting the etching conditions and the like. By adjusting the etching conditions, it is also possible to perform etching toward the Z1 side with respect to the first carrier layer 11 after the base material layer 10 has been removed. As a result, the thickness of the metal mask can be reduced.

図１６において、工程（ｈ２）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、保護膜１７、保護膜１９および保護膜２０が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクは、Ｆｅ基合金Ｂからなるキャリア部１１Ｍによって構成され、キャリア部１１ＭのＺ２側の辺縁部分に環状にフレーム部１０ｆが配置されている。このフレーム部１０ｆは基材層１０部分からなる。このメタルマスクは、例えば図７に示すメタルマスクと類似の構成を有するものであって、フレーム部１０ｆがＺ２側に配置されている。このフレーム部１０ｆは第２キャリア層１２部分からなる。このメタルマスクは、例えばマスクパターン１ｆを有する厚さＴ１Ｍｂのメタルマスク１Ｍｂ（第１製品例の第２変形例）である。このメタルマスク１Ｍｂの主体は単層構造である。 In FIG. 16, step (h2) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 17, the protective film 19, and the protective film 20 are removed, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. This metal mask is composed of a carrier portion 11M made of an Fe-based alloy B, and a frame portion 10f is arranged in an annular shape on a Z2 side edge portion of the carrier portion 11M. The frame portion 10f is composed of a base material layer 10 portion. This metal mask has a structure similar to that of the metal mask shown in FIG. 7, for example, and the frame portion 10f is arranged on the Z2 side. The frame portion 10f is composed of a second carrier layer 12 portion. The metal mask is, for example, a metal mask having a thickness of T 1 Mb having a mask pattern 1f 1 Mb (second modification of the first product example). The main body of this metal mask 1Mb is a single-layer structure.

＜第３製品例＞
図１７に示すメタルマスクの製造方法によれば、図１０に示すメタルマスク３Ｍ（第３製品例）を製造することができる。 <Third product example>
According to the metal mask manufacturing method shown in FIG. 17, the metal mask 3M (third product example) shown in FIG. 10 can be manufactured.

図１７において、工程（ｉ）は素材準備工程である。この素材準備工程では、例えば、図４に示すクラッド板材２Ｓまたは図５に示すクラッド板材３Ｓを準備する。図１６では、代表して、図４に示すクラッド板材２Ｓを挙げている。クラッド板材２Ｓ（厚さＴ２Ｓ）は基材層１０（厚さｔ０）と第１キャリア層１１（厚さｔ１）と第２キャリア層１２（厚さｔ２）とを備える。基材層１０の厚さは１μｍ以上２０μｍ以下（好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下）である。基材層１０と第１キャリア層１１とは圧接されている。基材層１０と第２キャリア層１２とは圧接されている。基材層１０は例えば約３２質量％のＮｉおよび約５．５質量％のＣｏを含むＦｅ基合金Ａからなる。第１キャリア層１１は例えば約３６質量％のＮｉを含むＦｅ基合金Ｂからなる。第２キャリア層１２はＦｅ基合金Ｃからなり、Ｆｅ基合金Ｂと同質のエッチング液でエッチング可能であって、そのエッチング液に対してＦｅ基合金Ｂよりも高耐食である。Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０、Ｆｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１およびＦｅ基合金Ｃからなる第２キャリア層１２は、いずれも、同質のエッチング液（例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液など）でエッチングが可能である。なお、Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０は、上記エッチング液に対して、Ｆｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１よりも高耐食であり、Ｆｅ基合金Ｃからなる第２キャリア層１２よりも高耐食である。 In FIG. 17, step (i) is a material preparation step. In this material preparation step, for example, the clad plate material 2S shown in FIG. 4 or the clad plate material 3S shown in FIG. 5 is prepared. In FIG. 16, the clad plate material 2S shown in FIG. 4 is cited as a representative. The clad plate material 2S (thickness T 2S ) includes a base material layer 10 (thickness t0), a first carrier layer 11 (thickness t1), and a second carrier layer 12 (thickness t2). The thickness of the base material layer 10 is 1 μm or more and 20 μm or less (preferably 5 μm or more and 15 μm or less). The base material layer 10 and the first carrier layer 11 are pressure-welded. The base material layer 10 and the second carrier layer 12 are pressure-welded. The base material layer 10 is composed of, for example, an Fe-based alloy A containing about 32% by mass of Ni and about 5.5% by mass of Co. The first carrier layer 11 is made of, for example, an Fe-based alloy B containing about 36% by mass of Ni. The second carrier layer 12 is made of Fe-based alloy C and can be etched with an etching solution of the same quality as Fe-based alloy B, and has higher corrosion resistance to the etching solution than Fe-based alloy B. The base material layer 10 made of Fe-based alloy A, the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B, and the second carrier layer 12 made of Fe-based alloy C are all etching solutions of the same quality (for example, 40% by mass concentration). Etching is possible with ferric chloride solution, etc.). The base material layer 10 made of Fe-based alloy A has higher corrosion resistance to the etching solution than the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B, and the second carrier layer 12 made of Fe-based alloy C has higher corrosion resistance. Higher corrosion resistance than.

図１７において、工程（ｊ）は被覆工程である。この被覆工程では、所定のエッチングパターンを形成するために、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１３を形成し、第２キャリア層１２の表面１２ａに保護膜１４を形成する。 In FIG. 17, step (j) is a coating step. In this coating step, in order to form a predetermined etching pattern, a protective film 13 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11, and a protective film 14 is formed on the surface 12a of the second carrier layer 12.

図１７において、工程（ｋ）はエッチング工程である。このエッチング工程では、第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂおよび第２キャリア層１２を構成するＦｅ基合金Ｃの両方に適するエッチング液を用いて、クラッド板材２Ｓをエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１３を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａと、保護膜１４を有さない第２キャリア層１２の表面１２ａとが、同時にエッチングされ、例えばエッチング孔１１ｂおよびエッチング孔１２ｂが略同時に形成される。このとき、Ｆｅ基合金Ｃから構成される第２キャリア層１２がＦｅ基合金Ｂから構成される第１キャリア層１１よりもエッチング液に対して高耐食であることによって、第２キャリア層１２側のエッチング速度よりも第１キャリア層１１側のエッチング速度が大きくなる。そのため、基材層１０側よりも第１キャリア層１１側の腐食減量が大きくなり、Ｚ１側からＺ２側に向かうエッチング孔の形成がより速く進む。その結果、基材層１０のエッチングはＺ１側から進行するため、第２キャリア層１２側（Ｚ２側）のエッチング孔１２ｂよりも第１キャリア層１１側（Ｚ１側）のエッチング孔１１ｂのサイズ（表面からの深さ、表面への開口径、孔内の体積など）を大きくすることができる。なお、エッチング孔１１ｂおよびエッチング孔１２ｂのサイズなどの調整は、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２の厚さ、材質などを適切に選択すれば可能である。 In FIG. 17, step (k) is an etching step. In this etching step, the clad plate material 2S is etched with an etching solution suitable for both the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11 and the Fe-based alloy C constituting the second carrier layer 12. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 11a of the first carrier layer 11 having no protective film 13 and the surface 12a of the second carrier layer 12 having no protective film 14 are simultaneously etched, for example, the etching holes 11b and the etching holes. 12b are formed substantially at the same time. At this time, the second carrier layer 12 made of the Fe-based alloy C has higher corrosion resistance to the etching solution than the first carrier layer 11 made of the Fe-based alloy B, so that the second carrier layer 12 side The etching rate on the first carrier layer 11 side is higher than the etching rate of. Therefore, the corrosion weight loss on the first carrier layer 11 side is larger than that on the base material layer 10 side, and the formation of etching holes from the Z1 side to the Z2 side proceeds faster. As a result, since the etching of the base material layer 10 proceeds from the Z1 side, the size of the etching holes 11b on the first carrier layer 11 side (Z1 side) is larger than the etching holes 12b on the second carrier layer 12 side (Z2 side). The depth from the surface, the opening diameter to the surface, the volume in the hole, etc.) can be increased. The sizes of the etching holes 11b and the etching holes 12b can be adjusted by appropriately selecting the thickness, material, and the like of the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12.

図１７において、工程（ｍ）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材２Ｓから保護膜１３および保護膜１４が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクはＦｅ基合金Ａからなる基材部１０Ｍ、Ｆｅ基合金Ｂからなる第１キャリア部１１ＭおよびＦｅ基合金Ｃからなる第２キャリア部１２Ｍによって構成されている。このメタルマスクは、例えば図１０に示すようなメタルマスク３Ｍであって、例えばマスクパターン３ｆを有する厚さＴ３Ｍの３層構造のメタルマスク３Ｍ（第３製品例）である。 In FIG. 17, step (m) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 13 and the protective film 14 are removed from the clad plate material 2S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. This metal mask is composed of a base material portion 10M made of Fe-based alloy A, a first carrier portion 11M made of Fe-based alloy B, and a second carrier portion 12M made of Fe-based alloy C. This metal mask is, for example, a metal mask 3M as shown in FIG. 10, and is, for example, a metal mask 3M having a mask pattern 3f and a thickness T 3M and a three-layer structure (third product example).

＜第３製品例の変形例＞
図１７および図１８に示す製造プロセスによれば、図１１に示すメタルマスク３Ｍａ（第３製品例の変形例）を製造することができる。 <Modified example of the third product example>
According to the manufacturing process shown in FIGS. 17 and 18, the metal mask 3Ma (a modified example of the third product example) shown in FIG. 11 can be manufactured.

図１１に示すメタルマスク３Ｍａ（第３製品例の変形例）は、図１７に示す工程（ｉ）から工程（ｋ）に続いて、図１８に示す製造プロセスによって製造することができる。なお、図１７に示す工程（ａ）に対応する素材準備工程では、例えば、図５に示すクラッド板材３Ｓを準備する。クラッド板材３Ｓ（厚さＴ３Ｓ）は基材層１０（厚さｔ０）と第１キャリア層１１（厚さｔ１）と第２キャリア層１２（厚さｔ２、ｔ１＞ｔ２）とを備える。基材層１０の厚さは１μｍ以上２０μｍ以下（好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下）である。第１キャリア層１１の厚さｔ１は、第１キャリア層１１部分を用いてフレーム部１１ｆ（図１８参照）を設けるために、第２キャリア層１２の厚さｔ２よりも厚くしてある（図５参照、ｔ１＞ｔ２）。基材層１０と第１キャリア層１１とは圧接されている。基材層１０と第２キャリア層１２とは圧接されている。基材層１０は例えば約３２質量％のＮｉおよび約５．５質量％のＣｏを含むＦｅ基合金Ａからなる。第１キャリア層１１は例えば約３６質量％のＮｉを含むＦｅ基合金Ｂからなる。第２キャリア層１２はＦｅ基合金Ｃからなり、Ｆｅ基合金Ｂと同質のエッチング液でエッチング可能であって、そのエッチング液に対してＦｅ基合金Ｂよりも高耐食である。Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０、Ｆｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１およびＦｅ基合金Ｃからなる第２キャリア層１２は、いずれも、同質のエッチング液（例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液など）でエッチングが可能である。なお、Ｆｅ基合金Ａからなる基材層１０は、上記エッチング液に対して、Ｆｅ基合金Ｂからなる第１キャリア層１１よりも高耐食であり、Ｆｅ基合金Ｃからなる第２キャリア層１２よりも高耐食である。図１７に示す工程（ｊ）に対応する被覆工程および工程（ｋ）に対応するエッチング工程は上記したメタルマスク３Ｍの場合と同様に行ってよい。 The metal mask 3Ma (a modified example of the third product example) shown in FIG. 11 can be manufactured by the manufacturing process shown in FIG. 18 following the steps (i) to (k) shown in FIG. In the material preparation step corresponding to the step (a) shown in FIG. 17, for example, the clad plate material 3S shown in FIG. 5 is prepared. The clad plate material 3S (thickness T 3S ) includes a base material layer 10 (thickness t0), a first carrier layer 11 (thickness t1), and a second carrier layer 12 (thickness t2, t1> t2). The thickness of the base material layer 10 is 1 μm or more and 20 μm or less (preferably 5 μm or more and 15 μm or less). The thickness t1 of the first carrier layer 11 is thicker than the thickness t2 of the second carrier layer 12 in order to provide the frame portion 11f (see FIG. 18) by using the first carrier layer 11 portion (FIG. 18). See 5, t1> t2). The base material layer 10 and the first carrier layer 11 are pressure-welded. The base material layer 10 and the second carrier layer 12 are pressure-welded. The base material layer 10 is composed of, for example, an Fe-based alloy A containing about 32% by mass of Ni and about 5.5% by mass of Co. The first carrier layer 11 is made of, for example, an Fe-based alloy B containing about 36% by mass of Ni. The second carrier layer 12 is made of Fe-based alloy C and can be etched with an etching solution of the same quality as Fe-based alloy B, and has higher corrosion resistance to the etching solution than Fe-based alloy B. The base material layer 10 made of Fe-based alloy A, the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B, and the second carrier layer 12 made of Fe-based alloy C are all etching solutions of the same quality (for example, 40% by mass concentration). Etching is possible with ferric chloride solution, etc.). The base material layer 10 made of Fe-based alloy A has higher corrosion resistance to the etching solution than the first carrier layer 11 made of Fe-based alloy B, and the second carrier layer 12 made of Fe-based alloy C has higher corrosion resistance. Higher corrosion resistance than. The coating step corresponding to the step (j) and the etching step corresponding to the step (k) shown in FIG. 17 may be performed in the same manner as in the case of the metal mask 3M described above.

図１８に示す製造プロセスは、図１７に示す工程（ｉ）から工程（ｋ）に続くプロセスである。図１８において、工程（ｎ）は被覆工程である。この被覆工程では、Ｚ１側に所定の形状のフレーム部１１ｆ（工程（ｑ）参照）を形成するために、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１５を形成し、エッチング孔１１ｂ（図１７参照）に保護膜１６を形成し、第２キャリア層１２の表面１２ａおよびエッチング孔１２ｂ（図１７参照）に保護膜１７を形成する。 The manufacturing process shown in FIG. 18 is a process following the step (i) to the step (k) shown in FIG. In FIG. 18, step (n) is a coating step. In this coating step, in order to form the frame portion 11f having a predetermined shape on the Z1 side (see step (q)), a protective film 15 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11 and the etching holes 11b (FIG. 17). A protective film 16 is formed on the surface 12a of the second carrier layer 12 and an etching hole 12b (see FIG. 17).

図１８において、工程（ｐ）はエッチング工程である。このエッチング工程では、第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂに適するエッチング液を用いて、第１キャリア層１１をエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１５を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａがエッチングされ、例えばエッチング孔１１ｃが形成される。なお、エッチング時間などの条件の調整によって、エッチング孔１１ｃの深さの調整が可能である。 In FIG. 18, step (p) is an etching step. In this etching step, the first carrier layer 11 is etched with an etching solution suitable for the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 11a of the first carrier layer 11 having no protective film 15 is etched, and for example, an etching hole 11c is formed. The depth of the etching hole 11c can be adjusted by adjusting the conditions such as the etching time.

図１８において、工程（ｑ）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材３Ｓから保護膜１５、保護膜１６および保護膜１７が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクは、Ｆｅ基合金Ａからなる基材部１０ＭとＦｅ基合金Ｂからなる第１キャリア部１１ＭおよびＦｅ基合金Ｃからなる第２キャリア部１２Ｍによって構成され、第１キャリア部１１ＭのＺ１側の辺縁部分に環状にフレーム部１１ｆが配置されている。このフレーム部１１ｆは第１キャリア層１１部分からなる。このメタルマスクは、例えば図１１に示すようなメタルマスク３Ｍａであって、例えばマスクパターン３ｆを有する厚さＴ３Ｍａの３層構造のメタルマスク３Ｍａ（第３製品例）である。 In FIG. 18, step (q) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 15, the protective film 16 and the protective film 17 are removed from the clad plate material 3S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. This metal mask is composed of a base material portion 10M made of Fe-based alloy A, a first carrier portion 11M made of Fe-based alloy B, and a second carrier portion 12M made of Fe-based alloy C, and Z1 of the first carrier portion 11M. The frame portion 11f is arranged in an annular shape on the side edge portion. The frame portion 11f is composed of the first carrier layer 11 portion. The metal mask is, for example, a metal mask 3Ma as shown in FIG. 11, for example, a metal mask having a three-layer structure of the thickness T 3Ma having a mask pattern 3f 3Ma (Third Product Examples).

＜第２製品例の変形例＞
図１７および図１９に示す製造プロセスによれば、図９に示すメタルマスク２Ｍａ（第２製品例の変形例）を製造することができる。 <Modified example of the second product example>
According to the manufacturing process shown in FIGS. 17 and 19, the metal mask 2Ma (a modified example of the second product example) shown in FIG. 9 can be manufactured.

図９に示すメタルマスク２Ｍａ（第２製品例の変形例）は、図１７に示す工程（ｉ）から工程（ｋ）に続いて、図１９に示す製造プロセスによって製造することができる。なお、図１７に示す工程（ａ）に対応する素材準備工程では、例えば、図４に示すクラッド板材２Ｓまたは図５に示すクラッド板材３Ｓを準備する。図１９では、代表して、図４に示すクラッド板材２Ｓを挙げている。このクラッド板材２Ｓは上記したメタルマスク３Ｍの場合と同様なものであってよい。第１キャリア層１１の厚さｔ１は、第１キャリア層１１部分をエッチングしてフレーム部１１ｆ（図１８参照）を設けるために、第２キャリア層１２の厚さｔ２と略同等であってよい（図４参照、ｔ１＝ｔ２）。図１７に示す工程（ｂ）に対応する被覆工程および工程（ｃ）に対応するエッチング工程は上記したメタルマスク３Ｍの場合と同様に行ってよい。 The metal mask 2Ma (a modified example of the second product example) shown in FIG. 9 can be manufactured by the manufacturing process shown in FIG. 19 following the steps (i) to (k) shown in FIG. In the material preparation step corresponding to the step (a) shown in FIG. 17, for example, the clad plate material 2S shown in FIG. 4 or the clad plate material 3S shown in FIG. 5 is prepared. In FIG. 19, the clad plate material 2S shown in FIG. 4 is shown as a representative. The clad plate material 2S may be the same as in the case of the metal mask 3M described above. The thickness t1 of the first carrier layer 11 may be substantially the same as the thickness t2 of the second carrier layer 12 in order to provide the frame portion 11f (see FIG. 18) by etching the first carrier layer 11 portion. (See FIG. 4, t1 = t2). The coating step corresponding to the step (b) shown in FIG. 17 and the etching step corresponding to the step (c) may be performed in the same manner as in the case of the metal mask 3M described above.

図１９に示す製造プロセスは、図１７に示す工程（ｉ）から工程（ｋ）に続くプロセスである。図１９において、工程（ｎ１）は被覆工程である。この被覆工程では、Ｚ１側に所定の形状のフレーム部１１ｆ（工程（ｑ１）参照）を形成するために、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１５を形成し、エッチング孔１１ｂ（図１７参照）に保護膜１６を形成し、第２キャリア層１２の表面１２ａおよびエッチング孔１２ｂ（図１７参照）に保護膜１７を形成する。 The manufacturing process shown in FIG. 19 is a process following the steps (i) to (k) shown in FIG. In FIG. 19, step (n1) is a coating step. In this coating step, in order to form the frame portion 11f having a predetermined shape on the Z1 side (see step (q1)), a protective film 15 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11 and the etching holes 11b (FIG. 17). A protective film 16 is formed on the surface 12a of the second carrier layer 12 and an etching hole 12b (see FIG. 17).

図１９において、工程（ｐ１）はエッチング工程である。このエッチング工程では、第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂに適するエッチング液を用いて、第１キャリア層１１をエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１５を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａがエッチングされ、第１キャリア層１１の略全部が除去され、例えばエッチング孔１１ｃが形成される。なお、エッチング時間などの条件の調整によって、エッチング孔１１ｃの深さの調整が可能である。また、エッチング条件の調整によって、第１キャリア層１１が除去された後の基材層１０に対して、Ｚ２側に向かうエッチングを行うことも可能である。これにより、メタルマスクの薄肉化が可能である。 In FIG. 19, the step (p1) is an etching step. In this etching step, the first carrier layer 11 is etched with an etching solution suitable for the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 11a of the first carrier layer 11 having no protective film 15 is etched, and substantially all of the first carrier layer 11 is removed, for example, etching holes 11c are formed. The depth of the etching hole 11c can be adjusted by adjusting the conditions such as the etching time. Further, by adjusting the etching conditions, it is also possible to perform etching toward the Z2 side with respect to the base material layer 10 after the first carrier layer 11 has been removed. As a result, the thickness of the metal mask can be reduced.

図１９において、工程（ｑ１）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材２Ｓから保護膜１５、保護膜１６および保護膜１７が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクの主体は、Ｆｅ基合金Ａからなる基材部１０ＭおよびＦｅ基合金Ｃからなる第２キャリア部１２Ｍによって構成される。このメタルマスクは、Ｆｅ基合金Ｂからなる第１キャリア部１１ＭのＺ１側の辺縁部分に環状にフレーム部１１ｆが配置されている。このフレーム部１１ｆは第１キャリア層１１部分からなる。このメタルマスクは、例えば図９に示すようなメタルマスク２Ｍａであって、例えばマスクパターン２ｆを有する厚さＴ２Ｍａのメタルマスク２Ｍａ（第２製品例の変形例）である。このメタルマスク２Ｍａの主体は２層構造である。 In FIG. 19, step (q1) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 15, the protective film 16 and the protective film 17 are removed from the clad plate material 2S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. The main body of this metal mask is composed of a base material portion 10M made of Fe-based alloy A and a second carrier portion 12M made of Fe-based alloy C. In this metal mask, the frame portion 11f is arranged in an annular shape on the Z1 side edge portion of the first carrier portion 11M made of the Fe-based alloy B. The frame portion 11f is composed of the first carrier layer 11 portion. The metal mask is, for example, a metal mask 2Ma as shown in FIG. 9, for example, a metal mask thickness T 2Ma having a mask pattern 2f 2Ma (modification of the second product example). The main body of this metal mask 2Ma has a two-layer structure.

＜第１製品例の第３変形例＞
図１７および図２０に示す製造プロセスによれば、図７に示すメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の変形例）を製造することができる。なお、この製造プロセスで得られる図２０に示すメタルマスク１Ｍａを、便宜上、第１製品例の第３変形例という。 <Third modification of the first product example>
According to the manufacturing process shown in FIGS. 17 and 20, the metal mask 1Ma (a modified example of the first product example) shown in FIG. 7 can be manufactured. The metal mask 1Ma shown in FIG. 20 obtained in this manufacturing process is referred to as a third modification of the first product example for convenience.

図７に示すメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の第３変形例）は、図１７に示す工程（ｉ）から工程（ｋ）に続いて、図２０に示す製造プロセスによって製造することができる。なお、図１７に示す工程（ａ）に対応する素材準備工程では、例えば、図４に示すクラッド板材２Ｓまたは図５に示すクラッド板材３Ｓに類似のクラッド板材を準備する。このクラッド板材３Ｓは、上記したメタルマスク３Ｍａ（図１８参照）の場合と同様なものであってよいが、上記したメタルマスク３Ｍａ（図１８参照）の場合と同様なものでなくてもよい。クラッド板材３Ｓは、例えば、第１キャリア層１１の厚さｔ１よりも第２キャリア層１２の厚さｔ２が厚くてもよい（ｔ１＜ｔ２）。図２０では、代表して、図５に示すクラッド板材３Ｓに類似の３層構造のクラッド板材（以下、クラッド板材３Ｓという）を挙げている。基材層１０は例えば上記Ｆｅ基合金Ａからなる。第１キャリア層１１は上記Ｆｅ基合金Ａよりも同質のエッチング液でエッチングされやすい例えば上記Ｆｅ基合金Ｃからなる。第２キャリア層１２は上記Ｆｅ基合金Ｃよりも同質のエッチング液でエッチングされやすい例えば上記Ｆｅ基合金Ｂからなる。したがって、基材層１０と第１キャリア層１１および第２キャリア層１２は同時にエッチング可能である。また、そのエッチング液に対して、基材層１０は第１キャリア層１１および第２キャリア層１２よりも高耐食であり、第１キャリア層１１は第２キャリア層１２よりも高耐食である。図１７に示す工程（ｂ）に対応する被覆工程は上記したメタルマスク３Ｍの場合と同様に行ってよい。また、工程（ｃ）に対応するエッチング工程では、第１キャリア層１１が第２キャリア層１２よりも高耐食であることによって、第１キャリア層１１のエッチング速度と比べて、第２キャリア層１２のエッチング速度が大きくなる。そのため、第１キャリア層１１側（Ｚ１側）からＺ１側に向かうエッチング量（深さ）よりも、第２キャリア層１２側（Ｚ２側）からＺ１側に向かうエッチング量（深さ）が大きくなることを考慮して調整するとよい。 The metal mask 1Ma (third modification of the first product example) shown in FIG. 7 can be manufactured by the manufacturing process shown in FIG. 20 following the steps (i) to (k) shown in FIG. In the material preparation step corresponding to the step (a) shown in FIG. 17, for example, a clad plate material similar to the clad plate material 2S shown in FIG. 4 or the clad plate material 3S shown in FIG. 5 is prepared. The clad plate material 3S may be the same as the case of the above-mentioned metal mask 3Ma (see FIG. 18), but may not be the same as the case of the above-mentioned metal mask 3Ma (see FIG. 18). In the clad plate material 3S, for example, the thickness t2 of the second carrier layer 12 may be thicker than the thickness t1 of the first carrier layer 11 (t1 <t2). In FIG. 20, as a representative, a clad plate material having a three-layer structure similar to the clad plate material 3S shown in FIG. 5 (hereinafter, referred to as a clad plate material 3S) is listed. The base material layer 10 is made of, for example, the Fe-based alloy A. The first carrier layer 11 is made of, for example, the Fe-based alloy C, which is more easily etched with an etching solution of the same quality than the Fe-based alloy A. The second carrier layer 12 is made of, for example, the Fe-based alloy B, which is more easily etched with an etching solution of the same quality than the Fe-based alloy C. Therefore, the base material layer 10, the first carrier layer 11, and the second carrier layer 12 can be etched at the same time. Further, the base material layer 10 has higher corrosion resistance than the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12, and the first carrier layer 11 has higher corrosion resistance than the second carrier layer 12 with respect to the etching solution. The coating step corresponding to the step (b) shown in FIG. 17 may be performed in the same manner as in the case of the metal mask 3M described above. Further, in the etching step corresponding to the step (c), since the first carrier layer 11 has higher corrosion resistance than the second carrier layer 12, the second carrier layer 12 is compared with the etching rate of the first carrier layer 11. Etching speed increases. Therefore, the etching amount (depth) from the second carrier layer 12 side (Z2 side) to the Z1 side is larger than the etching amount (depth) from the first carrier layer 11 side (Z1 side) to the Z1 side. It is advisable to adjust in consideration of this.

図２０に示す製造プロセスは、図１７に示す工程（ｉ）から工程（ｋ）に続くプロセスである。図２０において、工程（ｎ２）は被覆工程である。この被覆工程では、Ｚ１側に所定の形状のフレーム部１１ｆ（工程（ｑ２）参照）を形成するために、第１キャリア層１１の表面１１ａに保護膜１５を形成し、エッチング孔１１ｂ（図１７参照）に保護膜１６を形成し、エッチング孔１２ｂ（図１７参照）に保護膜１９を形成する。なお、第２キャリア層１１の表面１１ａには保護膜を形成しない。 The manufacturing process shown in FIG. 20 is a process following the steps (i) to (k) shown in FIG. In FIG. 20, step (n2) is a coating step. In this coating step, in order to form the frame portion 11f having a predetermined shape on the Z1 side (see step (q2)), a protective film 15 is formed on the surface 11a of the first carrier layer 11 and the etching holes 11b (FIG. 17). A protective film 16 is formed in the etching hole 12b (see FIG. 17), and a protective film 19 is formed in the etching hole 12b (see FIG. 17). A protective film is not formed on the surface 11a of the second carrier layer 11.

図２０において、工程（ｐ２）はエッチングおよびハーフエッチング工程である。このエッチングおよびハーフエッチング工程では、第１キャリア層１１を構成するＦｅ基合金Ｂおよび第２キャリア層１２を構成するＦｅ基合金Ｃに適するエッチング液を用いて、第１キャリア層１１および第２キャリア層１２を同時にエッチングする。エッチング液は例えば４０質量％濃度の塩化第二鉄液（水溶液）を使用する。このエッチングにより、保護膜１５を有さない第１キャリア層１１の表面１１ａがエッチングされ、第１キャリア層１１の略全部が除去され、例えばエッチング孔１１ｃが形成される。また、同時に、保護膜１９を有さない第２キャリア層１２の表面１２ａが基材層１０側（Ｚ１側）に向かって略均一にハーフエッチングされ、第２キャリア層１１の略全部が除去される。この場合、第２キャリア層１２よりも高耐食である第１キャリア層１１のエッチング速度と比べて、第２キャリア層１２のエッチング速度が大きくなる。そのため、第１キャリア層１１側（Ｚ１側）からＺ１側に向かうエッチング量（深さ）よりも、第２キャリア層１２側（Ｚ２側）からＺ１側に向かうエッチング量（深さ）は大きくなる。したがって、第１キャリア層１１と第２キャリア層１２との厚さおよび耐食性の差を考慮すれば、エッチング孔１１Ｃの形成と略同時に第２キャリア層１２を略除去する調整が可能である。なお、エッチング条件の調整によって、エッチング孔１１ｃの深さの調整が可能である。また、エッチング条件の調整によって、第２キャリア層１２が除去された後の基材層１０に対して、Ｚ１側に向かうハーフエッチングを行うことも可能である。これにより、メタルマスクの薄肉化が可能である。 In FIG. 20, step (p2) is an etching and half etching step. In this etching and half-etching step, the first carrier layer 11 and the second carrier are used by using an etching solution suitable for the Fe-based alloy B constituting the first carrier layer 11 and the Fe-based alloy C constituting the second carrier layer 12. Layer 12 is etched at the same time. As the etching solution, for example, a ferric chloride solution (aqueous solution) having a concentration of 40% by mass is used. By this etching, the surface 11a of the first carrier layer 11 having no protective film 15 is etched, and substantially all of the first carrier layer 11 is removed, for example, etching holes 11c are formed. At the same time, the surface 12a of the second carrier layer 12 having no protective film 19 is half-etched substantially uniformly toward the base material layer 10 side (Z1 side), and substantially all of the second carrier layer 11 is removed. To. In this case, the etching rate of the second carrier layer 12 is higher than the etching rate of the first carrier layer 11, which has higher corrosion resistance than the second carrier layer 12. Therefore, the etching amount (depth) from the second carrier layer 12 side (Z2 side) to the Z1 side is larger than the etching amount (depth) from the first carrier layer 11 side (Z1 side) to the Z1 side. .. Therefore, considering the difference in thickness and corrosion resistance between the first carrier layer 11 and the second carrier layer 12, it is possible to adjust the removal of the second carrier layer 12 substantially at the same time as the formation of the etching holes 11C. The depth of the etching hole 11c can be adjusted by adjusting the etching conditions. Further, by adjusting the etching conditions, it is also possible to perform half etching toward the Z1 side with respect to the base material layer 10 after the second carrier layer 12 has been removed. As a result, the thickness of the metal mask can be reduced.

図２０において、工程（ｑ２）は仕上げ工程である。この仕上げ工程では、クラッド板材２Ｓから保護膜１５、保護膜１６および保護膜１９が除去され、全表面が清浄処理される。これによりメタルマスクを製造することができる。このメタルマスクの主体は、Ｆｅ基合金Ａからなる基材部１０Ｍよって構成される。このメタルマスクは、基材部１０ＭのＺ１側の辺縁部分に環状にフレーム部１１ｆが配置されている。このフレーム部１１ｆは第１キャリア層１１部分からなる。このメタルマスクは、例えば図７に示すようなメタルマスク１Ｍａであって、例えばマスクパターン１ｆを有する厚さＴ１Ｍａのメタルマスク１Ｍａ（第１製品例の第３変形例）である。このメタルマスク１Ｍａの主体は単層構造である。上記したクラッド板材３Ｓのようなメタルマスク用クラッド板材は、十分にハンドリングが容易で、メタルマスクの十分な薄肉化を可能にする可能性が高い。また、上記したクラッド板材３Ｓを用いた図１７および図２０に示すようなメタルマスクの製造方法によれば、十分にハンドリングが容易で、十分に薄肉化されたメタルマスクの製造が可能であり、十分な生産性向上が期待される。 In FIG. 20, step (q2) is a finishing step. In this finishing step, the protective film 15, the protective film 16 and the protective film 19 are removed from the clad plate material 2S, and the entire surface is cleaned. This makes it possible to manufacture a metal mask. The main body of this metal mask is composed of a base material portion 10M made of Fe-based alloy A. In this metal mask, the frame portion 11f is arranged in an annular shape on the edge portion on the Z1 side of the base material portion 10M. The frame portion 11f is composed of the first carrier layer 11 portion. The metal mask is, for example, a metal mask 1Ma as shown in FIG. 7, for example, a metal mask thickness T 1Ma having a mask pattern 1f 1Ma (third modification of the first product example). The main body of this metal mask 1Ma is a single-layer structure. A clad plate material for a metal mask such as the clad plate material 3S described above is sufficiently easy to handle and has a high possibility of enabling a sufficient thinning of the metal mask. Further, according to the method for producing a metal mask as shown in FIGS. 17 and 20 using the clad plate material 3S described above, it is possible to produce a metal mask that is sufficiently easy to handle and has a sufficiently thin wall. Sufficient productivity improvement is expected.

＜図１、図２＞
１００、２００．メタルマスク
１００ａ．金属板材
１００ｂ．第１表面
１００ｃ．第２表面
１００ｄ、１００ｅ、２０１ｂ、２０２ｂ．エッチング孔
１００ｆ．マスクパターン
１０１〜１０４．保護膜
２００．メタルマスク
２００ａ．クラッド板材
２００ｆ．マスクパターン
２０１．第１層
２０１ａ、２０２ａ．表面
２０２．第２層
２０３、２０４．保護膜
＜図３〜図５＞
１Ｓ．クラッド板材（第１実施形態）
２Ｓ．クラッド板材（第２実施形態）
３Ｓ．クラッド板材（第３実施形態）
１０．基材層
１１．第１キャリア層
１２．第２キャリア層
＜図６〜図１１＞
１Ｍ．メタルマスク（第１製品例）
１Ｍａ．メタルマスク（第１製品例の変形例）
１ｆ、２ｆ、３ｆ．マスクパターン
２Ｍ．メタルマスク（第２製品例）
２Ｍａ．メタルマスク（第２製品例の変形例）
３Ｍ．メタルマスク（第３製品例）
３Ｍａ．メタルマスク（第３製品例の変形例）
１０Ｍ．基材部
１１Ｍ．キャリア部（第１キャリア部）
１１ｆ．フレーム部
１２Ｍ．キャリア部（第２キャリア部）
＜図１２、図１３＞
１Ｍ．メタルマスク
１Ｓ．クラッド板材
１ｆ、２ｆ．マスクパターン
２Ｍ．メタルマスク
１０．基材層
１０Ｍ．基材部
１０ａ、１１ａ．表面
１０ｂ、１１ｂ．エッチング孔
１１．第１キャリア層
１１Ｍ．キャリア部
１３、１４．保護膜
＜図１４〜図１６＞
１Ｍａ、１Ｍｂ．メタルマスク
１ｆ、１ｆａ．マスクパターン
１０．基材層
１０ａ、１１ａ．表面
１０ｃ、１１ｃ．エッチング孔
１０ｆ、１１ｆ．フレーム部
１１．第１キャリア層
１１Ｍ．キャリア部
１５〜２０．保護膜
＜図１７〜図２０＞
１Ｍａ、２Ｍａ、３Ｍ、３Ｍａ．メタルマスク
１ｆ、２ｆ、３ｆ．マスクパターン
２Ｓ、３Ｓ．クラッド板材
１０．基材層
１０Ｍ．基材部
１１．第１キャリア層
１１Ｍ．第１キャリア部
１１ａ、１２ａ．表面
１１ｂ、１２ｂ．エッチング孔
１２．第２キャリア層
１２Ｍ．第１キャリア部
１３〜１７、１９．保護膜 <Fig. 1, Fig. 2>
100, 200. Metal mask 100a. Metal plate material 100b. First surface 100c. Second surfaces 100d, 100e, 201b, 202b. Etching hole 100f. Mask pattern 101-104. Protective film 200. Metal mask 200a. Clad plate material 200f. Mask pattern 201. First layer 201a, 202a. Surface 202. Second layer 203, 204. Protective film <Fig. 3-5>
1S. Clad plate material (first embodiment)
2S. Clad plate material (second embodiment)
3S. Clad plate material (third embodiment)
10. Base material layer 11. First carrier layer 12. Second carrier layer <FIGS. 6 to 11>
1M. Metal mask (first product example)
1Ma. Metal mask (modification example of the first product example)
1f, 2f, 3f. Mask pattern 2M. Metal mask (second product example)
2Ma. Metal mask (modification example of the second product example)
3M. Metal mask (3rd product example)
3Ma. Metal mask (variant example of the third product example)
10M. Base material 11M. Carrier section (1st carrier section)
11f. Frame part 12M. Carrier section (second carrier section)
<Fig. 12, Fig. 13>
1M. Metal mask 1S. Clad plate materials 1f, 2f. Mask pattern 2M. Metal mask 10. Base material layer 10M. Base material portions 10a, 11a. Surfaces 10b, 11b. Etching hole 11. First carrier layer 11M. Carriers 13, 14. Protective film <Figs. 14 to 16>
1Ma, 1Mb. Metal mask 1f, 1fa. Mask pattern 10. Base material layers 10a, 11a. Surfaces 10c, 11c. Etching holes 10f, 11f. Frame part 11. First carrier layer 11M. Carrier section 15-20. Protective film <Figs. 17 to 20>
1Ma, 2Ma, 3M, 3Ma. Metal masks 1f, 2f, 3f. Mask patterns 2S, 3S. Clad plate material 10. Base material layer 10M. Base material 11. First carrier layer 11M. First carrier parts 11a, 12a. Surfaces 11b, 12b. Etching hole 12. Second carrier layer 12M. First carrier section 13-17, 19. Protective film

Claims (7)

厚さ方向に切断された断面視において、ＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金からなる基材層と、前記基材層の一方側に圧接されている第１キャリア層と、を備え、
前記基材層および前記第１キャリア層は同質のエッチング液でエッチングが可能であって、前記基材層は前記第１キャリア層よりも前記エッチング液に対して高耐食である、メタルマスク用クラッド板材。 In a cross-sectional view cut in the thickness direction, a base material layer made of an Fe-based alloy containing at least one of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less, and one side of the base material layer. With a first carrier layer that is pressure-welded to
The base material layer and the first carrier layer can be etched with an etching solution of the same quality, and the base material layer is more corrosion resistant to the etching solution than the first carrier layer. Plate material. 同等の環境下で同質のエッチング液を用いてエッチングを行って、前記基材層の腐食減量をＭｂとし、前記第１キャリア層の腐食減量をＭＣ１とするとき、
前記基材層および前記第１キャリア層は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９の関係を満足する、請求項１に記載のメタルマスク用クラッド板材。 By etching using an etching solution homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer and M b, the corrosion weight loss of the first carrier layer when the M C1,
The clad plate material for a metal mask according to claim 1, wherein the base material layer and the first carrier layer satisfy the relationship of M b / M c1 ≤ 0.9. 厚さ方向に切断された断面視において、ＮｉおよびＣｏのうちの１種以上を３０質量％以上５０質量％以下の範囲で含むＦｅ基合金からなる基材層と、前記基材層の一方側に圧接されている第１キャリア層と、前記基材層の他方側に圧接されている第２キャリア層と、を備え、
前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は同質のエッチング液でエッチングが可能であって、前記基材層は前記第１キャリア層および前記第２キャリア層よりも前記エッチング液に対して高耐食である、メタルマスク用クラッド板材。 In a cross-sectional view cut in the thickness direction, a base material layer made of an Fe-based alloy containing at least one of Ni and Co in a range of 30% by mass or more and 50% by mass or less, and one side of the base material layer. A first carrier layer that is pressure-welded to the base layer and a second carrier layer that is pressure-welded to the other side of the base material layer are provided.
The base material layer, the first carrier layer and the second carrier layer can be etched with an etching solution of the same quality, and the base material layer is more than the first carrier layer and the second carrier layer. Clad plate material for metal masks, which is highly corrosion resistant. 同等の環境下で同質のエッチング液を用いてエッチングを行って、前記基材層の腐食減量をＭｂとし、前記第１キャリア層の腐食減量をＭＣ１とし、前記第２キャリア層の腐食減量をＭＣ２とするとき、
前記基材層、前記第１キャリア層および前記第２キャリア層は、Ｍｂ／Ｍｃ１≦０．９およびＭｂ／Ｍｃ２≦０．９の関係を満足する、請求項３に記載のメタルマスク用クラッド板材。 By etching using an etching solution homogeneous under comparable circumstances, the corrosion weight loss of the base layer and M b, the corrosion weight loss of the first carrier layer and M C1, corrosion weight loss of the second carrier layer When is MC2
The metal according to claim 3, wherein the base material layer, the first carrier layer, and the second carrier layer satisfy the relationship of M b / M c1 ≤ 0.9 and M b / M c2 ≤ 0.9. Clad plate material for masks. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のメタルマスク用クラッド板材を用いて形成されたメタルマスクであって、
前記基材層を構成する前記Ｆｅ基合金からなる、メタルマスク。 A metal mask formed by using the clad plate material for a metal mask according to any one of claims 1 to 4.
A metal mask made of the Fe-based alloy constituting the base material layer. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のメタルマスク用クラッド板材を用いて形成されたメタルマスクであって、
前記基材層を構成する前記Ｆｅ基合金からなる第１金属層と、前記第１キャリア層を構成する金属からなる第２金属層と、を備え、前記第１金属層と前記第２金属層とが接合されてなる、メタルマスク。 A metal mask formed by using the clad plate material for a metal mask according to any one of claims 1 to 4.
A first metal layer made of the Fe-based alloy constituting the base material layer and a second metal layer made of a metal constituting the first carrier layer are provided, and the first metal layer and the second metal layer are provided. A metal mask that is joined with. 請求項３または４に記載のメタルマスク用クラッド材板を用いて形成されたメタルマスクであって、
前記基材層を構成する前記Ｆｅ基合金からなる第１金属層と、前記第１キャリア層を構成する金属からなる第２金属層と、前記第２キャリア層を構成する金属からなる第３金属層と、を備え、前記第２金属層と前記第１金属層と前記第３金属層とがこの順に接合されてなる、メタルマスク。 A metal mask formed by using the clad material plate for a metal mask according to claim 3 or 4.
A first metal layer made of the Fe-based alloy constituting the base material layer, a second metal layer made of the metal forming the first carrier layer, and a third metal made of the metal forming the second carrier layer. A metal mask comprising a layer, wherein the second metal layer, the first metal layer, and the third metal layer are joined in this order.
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