JP2020155458A - Substrate lift mechanism, substrate supporter, and substrate processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate lift mechanism capable of allowing horizontal movements of a lifter pin and reducing a full length of multiple bellows sealing a space around the lifter pin.SOLUTION: In a substrate lift mechanism a drive mechanism which vertically moves a lifter pin, supports the lifter pin so as to allow horizontal movements of the lifter pin. Multiple bellows are arrayed in a vertical direction so as to enclose the lifter pin. The multiple bellows include first and second bellows. The first bellows is provided at the topmost position among the multiple bellows. The first bellows includes an upper end which is a stationary end, and a lower end which is horizontally movable together with the lifter pin. The second bellows is provided at a lower side of the first bellows and extensible/contractible in the vertical direction while being interlocked with the vertical movements of the lifter pin. A regulation mechanism regulates the extension/contraction of the first bellows in the vertical direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示の例示的実施形態は、基板リフト機構、基板支持器、及び基板処理装置に関するものである。 An exemplary embodiment of the present disclosure relates to a substrate lift mechanism, a substrate support, and a substrate processing apparatus.

電子デバイス（例えばフラットパネルディスプレイ）の製造においては基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一種は、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された基板処理装置は、チャンバ及び基板載置機構を備えている。 Substrate processing devices are used in the manufacture of electronic devices (eg, flat panel displays). A type of substrate processing apparatus is described in Patent Document 1. The substrate processing apparatus described in Patent Document 1 includes a chamber and a substrate mounting mechanism.

基板載置機構は、サセプタ、リフタピン、及び駆動部を含んでいる。サセプタは、チャンバ内に設けられており、その載置面上に載置される基板を支持するように構成されている。リフタピンは、その先端において基板を支持するように構成されている。リフタピンは、チャンバの内側から外側まで伸びており、チャンバの外側で駆動部に接続されている。駆動部は、リフタピンを昇降させて、リフタピンの先端を載置面に対して上方の位置と載置面の下方の位置との間で移動させる。リフタピンは、チャンバの貫通孔を通って延在しており、チャンバの外側にフランジを提供している。チャンバの内部空間の気密を確保するために、ベローズが、リフタピンを囲むようにフランジとチャンバとの間に設けられている。 The board mounting mechanism includes a susceptor, a lifter pin, and a drive unit. The susceptor is provided in the chamber and is configured to support the substrate mounted on the mounting surface thereof. The lifter pin is configured to support the substrate at its tip. The lifter pin extends from the inside to the outside of the chamber and is connected to the drive on the outside of the chamber. The drive unit raises and lowers the lifter pin to move the tip of the lifter pin between a position above the mounting surface and a position below the mounting surface. The lifter pin extends through the through hole of the chamber and provides a flange on the outside of the chamber. In order to ensure the airtightness of the internal space of the chamber, a bellows is provided between the flange and the chamber so as to surround the lifter pin.

特開２００８−６０２８５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-60285

リフタピンの水平移動を許容し、且つ、リフタピンの周りの空間を封止する複数のベローズの全長を短くすることが求められている。 It is required to allow horizontal movement of the lifter pin and shorten the total length of a plurality of bellows that seal the space around the lifter pin.

一つの例示的実施形態において、基板処理装置のチャンバ内に設けられたステージの上面に対して基板を昇降させるための基板リフト機構が提供される。基板リフト機構は、リフタピン、駆動機構、複数のベローズ、及び規制機構を備える。リフタピンは、その先端で基板を支持するように構成されている。駆動機構は、リフタピンの水平移動を許容するようにリフタピンを支持し、リフタピンを昇降させるように構成されている。複数のベローズは、リフタピンの周りの空間を封止するためにリフタピンを囲むように垂直方向に沿って配列されている。複数のベローズは、第１のベローズ及び第２のベローズを含む。第１のベローズは、複数のベローズのうち最も上に設けられている。第１のベローズは、上端及び下端を有する。第１のベローズの上端は固定端である。第１のベローズの下端は、リフタピンと共に水平移動可能である。第２のベローズは、第１のベローズの下方に設けられている。第２のベローズは、リフタピンの昇降に連動して垂直方向に伸縮可能である。規制機構は、第１のベローズの垂直方向における伸縮を規制するように構成されている。 In one exemplary embodiment, a substrate lift mechanism for raising and lowering a substrate with respect to an upper surface of a stage provided in a chamber of a substrate processing apparatus is provided. The board lift mechanism includes a lifter pin, a drive mechanism, a plurality of bellows, and a regulation mechanism. The lifter pin is configured to support the substrate at its tip. The drive mechanism is configured to support the lifter pin so as to allow horizontal movement of the lifter pin and raise and lower the lifter pin. A plurality of bellows are arranged vertically so as to surround the lifter pin to seal the space around the lifter pin. The plurality of bellows includes a first bellows and a second bellows. The first bellows is provided at the top of the plurality of bellows. The first bellows has an upper end and a lower end. The upper end of the first bellows is a fixed end. The lower end of the first bellows is horizontally movable with the lifter pin. The second bellows is provided below the first bellows. The second bellows can be expanded and contracted in the vertical direction in conjunction with the raising and lowering of the lifter pin. The regulatory mechanism is configured to regulate the vertical expansion and contraction of the first bellows.

一つの例示的実施形態によれば、リフタピンの水平移動を許容し、且つ、リフタピンの周りの空間を封止する複数のベローズの全長を短くすることが可能となる。 According to one exemplary embodiment, it is possible to allow horizontal movement of the lifter pin and reduce the overall length of the plurality of bellows that seal the space around the lifter pin.

一つの例示的実施形態に係る基板処理装置を概略的に示す図である。It is a figure which shows typically the substrate processing apparatus which concerns on one exemplary embodiment. 一つの例示的実施形態に係る基板リフト機構の断面図である。It is sectional drawing of the substrate lift mechanism which concerns on one exemplary embodiment. 一つの例示的実施形態に係る基板リフト機構の断面図である。It is sectional drawing of the substrate lift mechanism which concerns on one exemplary embodiment.

以下、種々の例示的実施形態について説明する。 Hereinafter, various exemplary embodiments will be described.

一つの例示的実施形態において、基板処理装置のチャンバ内に設けられたステージの上面に対して基板を昇降させるための基板リフト機構が提供される。基板リフト機構は、リフタピン、駆動機構、複数のベローズ、及び規制機構を備える。リフタピンは、その先端で基板を支持するように構成されている。駆動機構は、リフタピンの水平移動を許容するようにリフタピンを支持し、リフタピンを昇降させるように構成されている。複数のベローズは、リフタピンの周りの空間を封止するためにリフタピンを囲むように垂直方向に沿って配列されている。複数のベローズは、第１のベローズ及び第２のベローズを含む。第１のベローズは、複数のベローズのうち最も上に設けられている。第１のベローズは、上端及び下端を有する。第１のベローズの上端は固定端である。第１のベローズの下端は、リフタピンと共に水平移動可能である。第２のベローズは、第１のベローズの下方に設けられている。第２のベローズは、リフタピンの昇降に連動して垂直方向に伸縮可能である。規制機構は、第１のベローズの垂直方向における伸縮を規制するように構成されている。 In one exemplary embodiment, a substrate lift mechanism for raising and lowering a substrate with respect to an upper surface of a stage provided in a chamber of a substrate processing apparatus is provided. The board lift mechanism includes a lifter pin, a drive mechanism, a plurality of bellows, and a regulation mechanism. The lifter pin is configured to support the substrate at its tip. The drive mechanism is configured to support the lifter pin so as to allow horizontal movement of the lifter pin and raise and lower the lifter pin. A plurality of bellows are arranged vertically so as to surround the lifter pin to seal the space around the lifter pin. The plurality of bellows includes a first bellows and a second bellows. The first bellows is provided at the top of the plurality of bellows. The first bellows has an upper end and a lower end. The upper end of the first bellows is a fixed end. The lower end of the first bellows is horizontally movable with the lifter pin. The second bellows is provided below the first bellows. The second bellows can be expanded and contracted in the vertical direction in conjunction with the raising and lowering of the lifter pin. The regulatory mechanism is configured to regulate the vertical expansion and contraction of the first bellows.

上記実施形態の基板リフト機構では、第１のベローズの下端が固定端である上端に対して水平移動可能である。したがって、複数のベローズの中でのリフタピンの水平移動が許容される。また、上記実施形態の基板リフト機構では、第１のベローズの垂直方向における伸縮が規制されているので、複数のベローズを含むベローズ群の垂直方向における伸縮は第２のベローズによってもたらされる。したがって、第１のベローズの垂直方向におけるピッチ当りのストローク長とは無関係に、第２のベローズを選択することができる。故に、第２のベローズの長さを短くすることができ、複数のベローズの全長を短くすることができる。 In the substrate lift mechanism of the above embodiment, the lower end of the first bellows can be horizontally moved with respect to the upper end which is a fixed end. Therefore, horizontal movement of the lifter pin in a plurality of bellows is allowed. Further, in the substrate lift mechanism of the above embodiment, since the expansion and contraction of the first bellows in the vertical direction is restricted, the expansion and contraction of the bellows group including the plurality of bellows in the vertical direction is brought about by the second bellows. Therefore, the second bellows can be selected regardless of the stroke length per pitch in the vertical direction of the first bellows. Therefore, the length of the second bellows can be shortened, and the total length of the plurality of bellows can be shortened.

一つの例示的実施形態において、規制機構は、第１のストッパ及び第２のストッパを含んでいてもよい。この実施形態において、第１のストッパは、第１のベローズの垂直方向における縮小を規制するように設けられる。第２のストッパは、第１のベローズの垂直方向における伸張を規制するように設けられる。 In one exemplary embodiment, the regulatory mechanism may include a first stopper and a second stopper. In this embodiment, the first stopper is provided to regulate the vertical shrinkage of the first bellows. The second stopper is provided to regulate the vertical extension of the first bellows.

一つの例示的実施形態において、第１のベローズの下端はフランジを含む。第１のストッパは、第１のベローズの垂直方向における縮小を規制するようにフランジの上又は上方で延在していてもよい。第２のストッパは、第１のベローズの垂直方向における伸張を規制するようにフランジの下又は下方で延在していてもよい。 In one exemplary embodiment, the lower end of the first bellows includes a flange. The first stopper may extend above or above the flange to regulate the vertical shrinkage of the first bellows. The second stopper may extend below or below the flange to regulate the vertical extension of the first bellows.

一つの例示的実施形態において、第１のベローズの内径は、第２のベローズの内径よりも大きくてもよい。この実施形態によれば、リフタピンのより大きな水平移動が許容される。 In one exemplary embodiment, the inner diameter of the first bellows may be larger than the inner diameter of the second bellows. According to this embodiment, greater horizontal movement of the lifter pin is allowed.

一つの例示的実施形態において、第２のベローズの外径は、第１のベローズの外径よりも小さくてもよい。この実施形態によれば、第２のベローズを構成する材料が削減される。 In one exemplary embodiment, the outer diameter of the second bellows may be smaller than the outer diameter of the first bellows. According to this embodiment, the material constituting the second bellows is reduced.

一つの例示的実施形態において、リフタピンは、部分的に、チャンバに形成された貫通孔及びステージに形成された貫通孔の中で延在しており、ステージの熱変形に連動して水平移動可能である。駆動機構はチャンバに固定されている。第１のベローズの上端は、チャンバに形成された貫通孔を封止するようにチャンバに固定されている。 In one exemplary embodiment, the lifter pins extend partially through the through-holes formed in the chamber and through-holes formed in the stage and can move horizontally in conjunction with thermal deformation of the stage. Is. The drive mechanism is fixed to the chamber. The upper end of the first bellows is fixed to the chamber so as to seal the through hole formed in the chamber.

一つの例示的実施形態において、基板リフト機構は、ピンガイドを更に備えていてもよい。ピンガイドは、筒形状を有し、ステージの下方で延在している。ピンガイドは、ステージに形成された貫通孔に繋がる内孔を提供している。ピンガイドは、ステージに固定されている。リフタピンは、ピンガイドの内孔の中で部分的に延在している。 In one exemplary embodiment, the substrate lift mechanism may further include pin guides. The pin guide has a tubular shape and extends below the stage. The pin guide provides an inner hole leading to a through hole formed in the stage. The pin guide is fixed to the stage. The lifter pin partially extends in the inner hole of the pin guide.

一つの例示的実施形態において、リフタピンは、ピン本体及び柱状のピンホルダを含んでいてもよい。ピン本体は、リフタピンの先端を含み、垂直方向に沿って延在している。ピンホルダは、ピン本体を支持し、ピン本体から下方に延在している。 In one exemplary embodiment, the lifter pin may include a pin body and a columnar pin holder. The pin body includes the tip of the lifter pin and extends along the vertical direction. The pin holder supports the pin body and extends downward from the pin body.

一つの例示的実施形態において、駆動機構は、センタリングユニット、駆動軸、及び駆動装置を含んでいてもよい。センタリングユニットは、リフタピンの水平移動を許容するようにリフタピンを支持する。駆動軸は、センタリングユニットの下方で垂直方向に沿って延在している。駆動装置は、駆動軸を昇降させるように構成されている。 In one exemplary embodiment, the drive mechanism may include a centering unit, a drive shaft, and a drive device. The centering unit supports the lifter pin so as to allow horizontal movement of the lifter pin. The drive shaft extends vertically below the centering unit. The drive device is configured to raise and lower the drive shaft.

一つの例示的実施形態において、センタリングユニットは、ベース及びテーブルを含む。ベースは、駆動軸の上方に設けられており駆動軸によって支持されている。テーブルは、水平移動可能であるようにベース上で支持されている。リフタピンの下端は、テーブルに固定されている。第２のベローズの下端は、第２のベローズの下端開口を封止するようにテーブルに固定されている。 In one exemplary embodiment, the centering unit includes a base and a table. The base is provided above the drive shaft and is supported by the drive shaft. The table is supported on the base so that it can be moved horizontally. The lower end of the lifter pin is fixed to the table. The lower end of the second bellows is fixed to the table so as to seal the lower end opening of the second bellows.

別の例示的実施形態においては、基板支持器が提供される。基板支持器は、ステージ及び上述した例示的実施形態のうち何れかの基板リフト機構を備える。ステージは、基板処理装置のチャンバ内に設けられる。基板リフト機構は、ステージの上面に対して基板を昇降させるように構成される。 In another exemplary embodiment, a substrate support is provided. The substrate support comprises a stage and a substrate lift mechanism in any of the exemplary embodiments described above. The stage is provided in the chamber of the substrate processing apparatus. The board lift mechanism is configured to raise and lower the board with respect to the upper surface of the stage.

一つの例示的実施形態において、基板支持器は、ステージ内に設けられたヒータを更に備えていてもよい。 In one exemplary embodiment, the substrate support may further include a heater provided within the stage.

更に別の例示的実施形態においては、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、上述した例示的実施形態の基板支持器及びチャンバを備える。基板支持器のステージは、チャンバの内部空間の中に収容されている。 In yet another exemplary embodiment, a substrate processing apparatus is provided. The substrate processing apparatus includes the substrate support and chamber of the above-described exemplary embodiment. The stage of the substrate support is housed in the interior space of the chamber.

一つの例示的実施形態において、基板処理装置は、成膜装置であってもよい。 In one exemplary embodiment, the substrate processing apparatus may be a film forming apparatus.

以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。 Hereinafter, various exemplary embodiments will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals are given to the same or corresponding parts in each drawing.

図１は、一つの例示的実施形態に係る基板処理装置を概略的に示す図である。図１は、一つの例示的実施形態に係る基板処理装置を部分的に破断して示している。図１に示す基板処理装置１は、基板Ｓに対する基板処理において用いられる装置である。一実施形態において、基板処理装置１は、成膜装置である。基板処理装置１は、例えばフラットパネルディスプレイの製造において用いられる。基板Ｓは、略矩形のガラス基板であり得るが、これに限定されるものではない。 FIG. 1 is a diagram schematically showing a substrate processing apparatus according to one exemplary embodiment. FIG. 1 shows a partially broken substrate processing apparatus according to one exemplary embodiment. The substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus used in substrate processing for a substrate S. In one embodiment, the substrate processing device 1 is a film forming device. The substrate processing device 1 is used, for example, in the manufacture of a flat panel display. The substrate S can be a substantially rectangular glass substrate, but is not limited thereto.

基板処理装置１は、チャンバ１０及び基板支持器１２を備えている。チャンバ１０は、内部空間を提供する容器である。チャンバ１０は、略角筒形状を有し得る。チャンバ１０は、例えばアルミニウムから形成されている。チャンバ１０は、例えばアルマイト処理（陽極酸化処理）された表面を有する。 The substrate processing device 1 includes a chamber 10 and a substrate support 12. The chamber 10 is a container that provides an internal space. The chamber 10 may have a substantially square tube shape. The chamber 10 is made of, for example, aluminum. The chamber 10 has, for example, an alumite-treated (anodized) surface.

チャンバ１０の側壁は、開口１０ｐを提供している。基板Ｓは、チャンバ１０の内部空間とチャンバ１０の外側との間で搬送されるときに、開口１０ｐを通過する。基板処理装置１は、ゲートバルブ１０ｇを更に備え得る。ゲートバルブ１０ｇは、チャンバ１０の側壁に沿って設けられている。ゲートバルブ１０ｇは、開口１０ｐを開閉するために用いられる。 The side wall of the chamber 10 provides an opening 10p. The substrate S passes through the opening 10p as it is conveyed between the interior space of the chamber 10 and the outside of the chamber 10. The substrate processing device 1 may further include 10 g of a gate valve. The gate valve 10g is provided along the side wall of the chamber 10. The gate valve 10g is used to open and close the opening 10p.

一実施形態において、基板処理装置１は、ガスシャワー１４を更に備え得る。ガスシャワー１４は、チャンバ１０の上部開口を閉じるように設けられている。ガスシャワー１４は、その内部にガス拡散室１４ｄを提供している。ガス拡散室１４ｄには、ガス導入ポート１４ｉが接続している。ガス導入ポート１４ｉには、管１６が接続されている。管１６には、ガスソース１８が、バルブ２０及び流量制御器２２を介して接続されている。ガスソース１８は、基板処理装置１における基板処理で用いられるガスのソースである。流量制御器２２は、例えばマスフローコントローラである。ガスシャワー１４は、複数のガス吐出孔１４ａを更に提供している。複数のガス吐出孔１４ａは、ガス拡散室１４ｄから下方に延びており、チャンバ１０の内部空間に向けて開口している。基板処理装置１では、ガスソース１８からのガスは、ガス拡散室１４ｄに導入される。ガス拡散室１４ｄに導入されたガスは、複数のガス吐出孔１４ａからチャンバ１０の内部空間に吐出される。 In one embodiment, the substrate processing apparatus 1 may further include a gas shower 14. The gas shower 14 is provided so as to close the upper opening of the chamber 10. The gas shower 14 provides a gas diffusion chamber 14d inside. A gas introduction port 14i is connected to the gas diffusion chamber 14d. A pipe 16 is connected to the gas introduction port 14i. A gas source 18 is connected to the pipe 16 via a valve 20 and a flow rate controller 22. The gas source 18 is a gas source used in the substrate processing in the substrate processing apparatus 1. The flow rate controller 22 is, for example, a mass flow controller. The gas shower 14 further provides a plurality of gas discharge holes 14a. The plurality of gas discharge holes 14a extend downward from the gas diffusion chamber 14d and open toward the internal space of the chamber 10. In the substrate processing apparatus 1, the gas from the gas source 18 is introduced into the gas diffusion chamber 14d. The gas introduced into the gas diffusion chamber 14d is discharged from the plurality of gas discharge holes 14a into the internal space of the chamber 10.

チャンバ１０は、底部１０ｂを有する。底部１０ｂには、一つ以上の排気孔１０ｅが形成されている。基板処理装置１は、一つ以上の排気ユニット２４を更に備えている。図示された例では、複数の排気孔１０ｅが底部１０ｂに形成されており、基板処理装置１は複数の排気ユニット２４を備えている。一つ以上の排気ユニット２４の各々は、管２６、圧力調整器２８、及び排気装置３０を含んでいる。管２６は、対応の排気孔１０ｅに接続されている。管２６には、圧力調整器２８を介して排気装置３０が接続されている。圧力調整器２８は、例えば自動圧力調整弁である。排気装置３０は、ドライポンプ、ターボ分子ポンプといった一つ以上の減圧ポンプを含む。 The chamber 10 has a bottom 10b. One or more exhaust holes 10e are formed in the bottom portion 10b. The substrate processing device 1 further includes one or more exhaust units 24. In the illustrated example, a plurality of exhaust holes 10e are formed in the bottom portion 10b, and the substrate processing device 1 includes a plurality of exhaust units 24. Each of the one or more exhaust units 24 includes a pipe 26, a pressure regulator 28, and an exhaust device 30. The pipe 26 is connected to the corresponding exhaust hole 10e. An exhaust device 30 is connected to the pipe 26 via a pressure regulator 28. The pressure regulator 28 is, for example, an automatic pressure regulator. The exhaust device 30 includes one or more decompression pumps such as a dry pump and a turbo molecular pump.

基板支持器１２は、ステージ４０及び一つ以上の基板リフト機構５０を有している。ステージ４０は、チャンバ１０の内部空間の中に収容されている。ステージ４０は、スペーサ４２を介してチャンバ１０の底部上に設けられている。スペーサ４２は、例えば絶縁体から形成されている。ステージ４０は、例えばアルミニウムから形成されている。ステージ４０は、その上に基板が載置される上面を有している。基板処理装置１では、基板Ｓは、ステージ４０の上面の上に載置された状態で処理される。一実施形態において、ステージ４０の内部には、ヒータＨＴが設けられていてもよい。ヒータＨＴは、抵抗加熱素子であり得る。 The board support 12 has a stage 40 and one or more board lift mechanisms 50. The stage 40 is housed in the interior space of the chamber 10. The stage 40 is provided on the bottom of the chamber 10 via the spacer 42. The spacer 42 is formed of, for example, an insulator. The stage 40 is made of, for example, aluminum. The stage 40 has an upper surface on which the substrate is placed. In the substrate processing apparatus 1, the substrate S is processed in a state of being placed on the upper surface of the stage 40. In one embodiment, a heater HT may be provided inside the stage 40. The heater HT can be a resistance heating element.

一つ以上の基板リフト機構５０は、ステージ４０の上面に対して基板Ｓを昇降させるように構成されている。一つ以上の基板リフト機構５０の各々は、リフタピン５２を有する。一つ以上の基板リフト機構５０の各々は、リフタピン５２の先端（上端）を第１位置と第２位置との間で移動させるよう、リフタピン５２を昇降させる。第１位置は、ステージ４０の上面に対して上方の位置である。第２位置は、ステージ４０の上面と同一の水平レベルかステージ４０の上面に対して下方の位置である。リフタピン５２の先端が第１位置にあるときには、基板Ｓはステージ４０の上面に対して上方に位置する。リフタピン５２の先端が第１位置にあるときには、搬送装置とリフタピン５２の先端との間で基板Ｓが受け渡される。リフタピン５２の先端が第２位置にあるときには、基板Ｓはステージ４０の上面の上に配置される。 One or more substrate lift mechanisms 50 are configured to raise and lower the substrate S with respect to the upper surface of the stage 40. Each of the one or more substrate lift mechanisms 50 has a lifter pin 52. Each of the one or more substrate lift mechanisms 50 raises and lowers the lifter pin 52 so as to move the tip (upper end) of the lifter pin 52 between the first position and the second position. The first position is a position above the upper surface of the stage 40. The second position is at the same horizontal level as the upper surface of the stage 40 or at a position below the upper surface of the stage 40. When the tip of the lifter pin 52 is in the first position, the substrate S is located above the upper surface of the stage 40. When the tip of the lifter pin 52 is in the first position, the substrate S is delivered between the transfer device and the tip of the lifter pin 52. When the tip of the lifter pin 52 is in the second position, the substrate S is arranged on the upper surface of the stage 40.

一実施形態において、基板処理装置１は、制御部ＣＵを更に備え得る。制御部ＣＵは、ＣＰＵといったプロセッサ、メモリといった記憶装置、キーボードといった入力装置、表示装置等を有するコンピュータ装置であり得る。制御部ＣＵは、記憶装置に記憶されている制御プログラムをプロセッサによって実行し、記憶装置に記憶されているレシピデータに従って基板処理装置１の各部を制御するように構成されている。 In one embodiment, the substrate processing apparatus 1 may further include a control unit CU. The control unit CU may be a computer device having a processor such as a CPU, a storage device such as a memory, an input device such as a keyboard, a display device, and the like. The control unit CU is configured to execute a control program stored in the storage device by a processor and control each part of the substrate processing device 1 according to the recipe data stored in the storage device.

基板処理装置１が複数の基板リフト機構５０を備える場合には、これら基板リフト機構５０は同一の構成を有し得る。したがって、以下では、一つの基板リフト機構５０について詳細に説明する。以下の説明では、図１に加えて、図２及び図３を参照する。図２及び図３の各々は、一つの例示的実施形態に係る基板リフト機構の断面図である。 When the substrate processing device 1 includes a plurality of substrate lift mechanisms 50, these substrate lift mechanisms 50 may have the same configuration. Therefore, one substrate lift mechanism 50 will be described in detail below. In the following description, in addition to FIG. 1, FIGS. 2 and 3 will be referred to. Each of FIGS. 2 and 3 is a cross-sectional view of the substrate lift mechanism according to one exemplary embodiment.

基板リフト機構５０は、上述のリフタピン５２、駆動機構５４、複数のベローズ５６、及び規制機構５８を備えている。リフタピン５２は、略円柱形状を有しており、垂直方向に沿って延在している。リフタピン５２は、上述したように、その先端（上端）で基板Ｓを支持するように構成されている。 The substrate lift mechanism 50 includes the above-mentioned lifter pin 52, a drive mechanism 54, a plurality of bellows 56, and a regulation mechanism 58. The lifter pin 52 has a substantially cylindrical shape and extends along the vertical direction. As described above, the lifter pin 52 is configured to support the substrate S at its tip (upper end).

一実施形態において、リフタピン５２は、ピン本体５２ｍ及びピンホルダ５２ａを含んでいる。ピン本体５２ｍは、略円柱形状を有している。ピン本体５２ｍは、垂直方向に沿って延在している。ピン本体５２ｍは、リフタピン５２の先端を提供している。ピンホルダ５２ａは、略円柱形状を有している。ピンホルダ５２ａは、ピン本体５２ｍを支持しており、ピン本体５２ｍから下方に延在している。 In one embodiment, the lifter pin 52 includes a pin body 52m and a pin holder 52a. The pin body 52 m has a substantially cylindrical shape. The pin body 52 m extends along the vertical direction. The pin body 52m provides the tip of the lifter pin 52. The pin holder 52a has a substantially cylindrical shape. The pin holder 52a supports the pin body 52m and extends downward from the pin body 52m.

チャンバ１０の底部１０ｂには、垂直方向に沿って延びる貫通孔１０ｈが形成されている。また、ステージ４０には、垂直方向に沿って延びる貫通孔４０ｈが形成されている。一実施形態において、基板リフト機構５０は、ピンガイド６０を更に備えている。ピンガイド６０は、略円筒形状の部材である。ピンガイド６０は、その内孔が貫通孔４０ｈに繋がるように、ステージ４０に固定されている。ピンガイド６０は、ステージ４０から下方に延在している。例えばピンガイド６０の下端は、貫通孔１０ｈの上下の開口端の間に位置している。貫通孔１０ｈは、ピンガイド６０の水平移動が生じてもピンガイド６０およびリフタピン５２に干渉しないように設定されたサイズを有している。なお、ピンガイド６０の水平移動は、例えばステージ４０の熱変形（例えば熱膨張）によって発生し得る。 A through hole 10h extending in the vertical direction is formed in the bottom portion 10b of the chamber 10. Further, the stage 40 is formed with a through hole 40h extending in the vertical direction. In one embodiment, the substrate lift mechanism 50 further comprises a pin guide 60. The pin guide 60 is a member having a substantially cylindrical shape. The pin guide 60 is fixed to the stage 40 so that its inner hole is connected to the through hole 40h. The pin guide 60 extends downward from the stage 40. For example, the lower end of the pin guide 60 is located between the upper and lower open ends of the through hole 10h. The through hole 10h has a size set so as not to interfere with the pin guide 60 and the lifter pin 52 even if the pin guide 60 moves horizontally. The horizontal movement of the pin guide 60 may occur, for example, due to thermal deformation (for example, thermal expansion) of the stage 40.

リフタピン５２は、部分的に、貫通孔１０ｈ及び貫通孔４０ｈの中で延在している。一実施形態においては、リフタピン５２は、部分的に、ピンガイド６０の中でも延在している。具体的に、ピン本体５２ｍは、貫通孔４０ｈ及びピンガイド６０の内孔の中で垂直方向に沿って延在している。ピン本体５２ｍは、貫通孔４０ｈ及びピンガイド６０の内孔の中で昇降可能である。ピンホルダ５２ａの上端部分は、ピンガイド６０の内孔の中で延在している。ピンホルダ５２ａは、チャンバ１０の底部１０ｂの下方に延在している。ピンホルダ５２ａの上端部分は、ピンガイド６０の内孔の中で昇降可能である。 The lifter pin 52 partially extends in the through hole 10h and the through hole 40h. In one embodiment, the lifter pin 52 partially extends within the pin guide 60. Specifically, the pin body 52m extends along the vertical direction in the through hole 40h and the inner hole of the pin guide 60. The pin body 52m can be raised and lowered in the through hole 40h and the inner hole of the pin guide 60. The upper end portion of the pin holder 52a extends in the inner hole of the pin guide 60. The pin holder 52a extends below the bottom 10b of the chamber 10. The upper end portion of the pin holder 52a can be raised and lowered in the inner hole of the pin guide 60.

駆動機構５４は、チャンバ１０に、例えば底部１０ｂに固定されている。駆動機構５４は、リフタピン５２の水平移動を許容するようにリフタピン５２を支持している。駆動機構５４は、リフタピンを昇降させるように構成されている。一実施形態において、駆動機構５４は、センタリングユニット６２、駆動軸６４、及び駆動装置６６を含んでいる。 The drive mechanism 54 is fixed to the chamber 10, for example, to the bottom 10b. The drive mechanism 54 supports the lifter pin 52 so as to allow horizontal movement of the lifter pin 52. The drive mechanism 54 is configured to raise and lower the lifter pin. In one embodiment, the drive mechanism 54 includes a centering unit 62, a drive shaft 64, and a drive device 66.

センタリングユニット６２は、リフタピン５２の下端を支持している。センタリングユニット６２は、リフタピン５２の水平移動を許容するようにリフタピン５２を支持している。センタリングユニット６２は、例えば、ベース６２ｂ及びテーブル６２ｔを有する。テーブル６２ｔは、ベース６２ｂ上に設けられている。リフタピン５２の下端は、テーブル６２ｔに固定されている。テーブル６２ｔは、水平移動可能であるようにベース６２ｂ上に支持されている。リフタピン５２の水平移動をもたらす力がリフタピン５２に加わると、リフタピン５２に連動してベース６２ｂ上の基準位置に対するテーブル６２ｔの水平移動が生じる。テーブル６２ｔは、リフタピン５２の水平移動をもたらす力がリフタピン５２に対して加わっていない場合には、ベース６２ｂ上の基準位置に復帰する。テーブル６２ｔの基準位置への復帰は、例えばマグネットの磁力及び／又は弾性部材の復元力によって実現される。 The centering unit 62 supports the lower end of the lifter pin 52. The centering unit 62 supports the lifter pin 52 so as to allow horizontal movement of the lifter pin 52. The centering unit 62 has, for example, a base 62b and a table 62t. The table 62t is provided on the base 62b. The lower end of the lifter pin 52 is fixed to the table 62t. The table 62t is supported on the base 62b so that it can be moved horizontally. When a force that causes the horizontal movement of the lifter pin 52 is applied to the lifter pin 52, the table 62t moves horizontally with respect to the reference position on the base 62b in conjunction with the lifter pin 52. The table 62t returns to the reference position on the base 62b when the force that causes the horizontal movement of the lifter pin 52 is not applied to the lifter pin 52. The return of the table 62t to the reference position is realized by, for example, the magnetic force of the magnet and / or the restoring force of the elastic member.

駆動軸６４は、センタリングユニット６２のベース６２ｂの下方で垂直方向に沿って延在している。駆動軸６４は、センタリングユニット６２、具体的にはベース６２ｂを支持している。駆動軸６４は、その下方に設けられた駆動装置６６に接続されている。駆動装置６６は、駆動軸６４を昇降させるように構成されている。駆動装置６６は、例えばモータを含み得る。駆動装置６６が駆動軸６４を昇降させると、センタリングユニット６２を介してリフタピン５２が昇降する。 The drive shaft 64 extends vertically below the base 62b of the centering unit 62. The drive shaft 64 supports the centering unit 62, specifically the base 62b. The drive shaft 64 is connected to a drive device 66 provided below the drive shaft 64. The drive device 66 is configured to raise and lower the drive shaft 64. The drive device 66 may include, for example, a motor. When the drive device 66 raises and lowers the drive shaft 64, the lifter pin 52 moves up and down via the centering unit 62.

一実施形態において、駆動機構５４は、複数の軸６８及びテーブル７０を更に備え得ていてもよい。複数の軸６８は、例えばリニア軸である。複数の軸６８は、互いに平行に、垂直方向に沿って延在している。複数の軸６８は、リフタピン５２の周りで配列されている。複数の軸６８の上端は、部材７２を介してチャンバ１０の底部１０ｂに固定されている。部材７２は、リング状の板材であり、リフタピン５２を囲むように配置されている。複数の軸６８の下端は、部材７４に固定されている。部材７４は、リング状の板材であり、駆動軸６４を囲むように配置されている。駆動装置６６は、部材７４の下方に設けられている。 In one embodiment, the drive mechanism 54 may further include a plurality of shafts 68 and a table 70. The plurality of axes 68 are, for example, linear axes. The plurality of axes 68 extend parallel to each other and along the vertical direction. The plurality of axes 68 are arranged around the lifter pin 52. The upper ends of the plurality of shafts 68 are fixed to the bottom portion 10b of the chamber 10 via the member 72. The member 72 is a ring-shaped plate material, and is arranged so as to surround the lifter pin 52. The lower ends of the plurality of shafts 68 are fixed to the member 74. The member 74 is a ring-shaped plate material, and is arranged so as to surround the drive shaft 64. The drive device 66 is provided below the member 74.

テーブル７０は、複数の軸６８に沿って上下にスライド可能であるように構成されている。一実施形態では、テーブル７０は、複数の軸受を有し得る。複数の軸受の各々は、滑り軸受又はボール軸受であり得る。複数の軸６８の各々は、対応の軸受の中で、部分的に延在している。この実施形態では、複数の軸受が複数の軸６８に沿って滑らかに移動するので、テーブル７０の滑らかな直線運動が実現される。センタリングユニット６２は、テーブル７０上に設けられている。センタリングユニット６２のベース６２ｂは、テーブル７０に固定されている。駆動軸６４の上端は、ジョイント７６を介してテーブル７０に固定されている。駆動軸６４は、テーブル７０よりも下方で、垂直方向に沿って延在している。 The table 70 is configured to be slidable up and down along a plurality of axes 68. In one embodiment, the table 70 may have multiple bearings. Each of the plurality of bearings can be a plain bearing or a ball bearing. Each of the plurality of shafts 68 is partially extended in the corresponding bearing. In this embodiment, the plurality of bearings move smoothly along the plurality of axes 68, so that a smooth linear motion of the table 70 is realized. The centering unit 62 is provided on the table 70. The base 62b of the centering unit 62 is fixed to the table 70. The upper end of the drive shaft 64 is fixed to the table 70 via the joint 76. The drive shaft 64 extends below the table 70 in the vertical direction.

複数のベローズ５６は、チャンバ１０の底部１０ｂの下方に設けられている。複数のベローズ５６は、リフタピン５２の周りの空間を封止するために、リフタピン５２を囲むように垂直方向に沿って配列されている。複数のベローズ５６は、チャンバ１０の底部１０ｂの貫通孔１０ｈを封止して、チャンバ１０の内部空間の気密を確保する。複数のベローズ５６は、第１のベローズ５６１及び一つ以上の第２のベローズ５６２を含んでいる。図示された例では、複数のベローズ５６は、複数の第２のベローズ５６２を含んでいる。 The plurality of bellows 56 are provided below the bottom 10b of the chamber 10. The plurality of bellows 56 are arranged along the vertical direction so as to surround the lifter pin 52 in order to seal the space around the lifter pin 52. The plurality of bellows 56 seal the through hole 10h of the bottom portion 10b of the chamber 10 to ensure the airtightness of the internal space of the chamber 10. The plurality of bellows 56 includes a first bellows 561 and one or more second bellows 562. In the illustrated example, the plurality of bellows 56 includes a plurality of second bellows 562.

第１のベローズ５６１は、複数のベローズ５６のうち最も上に設けられている。第１のベローズ５６１は、上端５６１ａ及び下端５６１ｂを有する。第１のベローズ５６１の上端５６１ａは、固定端であり、チャンバ１０の底部１０ｂに固定されている。第１のベローズ５６１の上端５６１ａは、例えばフランジであり、リング形状を有している。第１のベローズ５６１の上端５６１ａは、チャンバ１０の貫通孔１０ｈを封止するように、チャンバ１０の底部１０ｂに固定されている。第１のベローズ５６１の上端５６１ａとチャンバ１０の底部１０ｂとの間には、Ｏリングといった封止部材が設けられていてもよい。 The first bellows 561 is provided at the top of the plurality of bellows 56. The first bellows 561 has an upper end 561a and a lower end 561b. The upper end 561a of the first bellows 561 is a fixed end and is fixed to the bottom 10b of the chamber 10. The upper end 561a of the first bellows 561 is, for example, a flange and has a ring shape. The upper end 561a of the first bellows 561 is fixed to the bottom 10b of the chamber 10 so as to seal the through hole 10h of the chamber 10. A sealing member such as an O-ring may be provided between the upper end 561a of the first bellows 561 and the bottom 10b of the chamber 10.

第１のベローズ５６１の下端５６１ｂは、リフタピン５２と共に水平移動可能である。第１のベローズ５６１の下端５６１ｂは、例えばフランジであり、リング形状を有している。一実施形態においては、駆動機構５４は、ガイド７８を更に有する。ガイド７８は、軸受を有する。ガイド７８の軸受は、滑り軸受又はボール軸受であり得る。リフタピン５２、具体的にはピンホルダ５２ａは、ガイド７８の軸受の内孔を通って延在している。第１のベローズ５６１の下端５６１ｂは、ガイド７８上に設けられており、ガイド７８に固定されている。第１のベローズ５６１の下端５６１ｂとガイド７８との間には、Ｏリングといった封止部材が設けられていてもよい。図２に示すリフタピン５２の水平移動が生じると、リフタピン５２及びガイド７８と共に第１のベローズ５６１の下端５６１ｂの水平移動が、図３に示すように生じる。 The lower end 561b of the first bellows 561 is horizontally movable together with the lifter pin 52. The lower end 561b of the first bellows 561 is, for example, a flange and has a ring shape. In one embodiment, the drive mechanism 54 further comprises a guide 78. The guide 78 has a bearing. The bearing of the guide 78 can be a plain bearing or a ball bearing. The lifter pin 52, specifically the pin holder 52a, extends through the inner hole of the bearing of the guide 78. The lower end 561b of the first bellows 561 is provided on the guide 78 and is fixed to the guide 78. A sealing member such as an O-ring may be provided between the lower end 561b of the first bellows 561 and the guide 78. When the lifter pin 52 shown in FIG. 2 is moved horizontally, the lower end 561b of the first bellows 561 is moved horizontally together with the lifter pin 52 and the guide 78 as shown in FIG.

一つ以上の第２のベローズ５６２は、第１のベローズ５６１の下方に設けられている。図２及び図３に示すように、一つ以上の第２のベローズ５６２は、リフタピン５２の昇降に連動して垂直方向に伸縮可能である。一つ以上の第２のベローズ５６２の各々は、その全体がリフタピン５２と共に水平移動可能であるように構成されている。即ち、一つ以上の第２のベローズ５６２の各々は、その上端と下端との間で水平方向の変位量の差を生じることなく、水平移動可能である。 One or more second bellows 562 are provided below the first bellows 561. As shown in FIGS. 2 and 3, one or more second bellows 562 can be expanded and contracted in the vertical direction in conjunction with the raising and lowering of the lifter pin 52. Each of the one or more second bellows 562 is configured to be horizontally movable with the lifter pin 52 in its entirety. That is, each of the one or more second bellows 562 can move horizontally without causing a difference in the amount of displacement in the horizontal direction between the upper end and the lower end thereof.

一つ以上の第２のベローズ５６２の上端５６２ａは、ガイド７８に固定されている。上端５６２ａは、例えばフランジであり、リング形状を有している。第２のベローズ５６２の上端５６２ａとガイド７８との間には、Ｏリングといった封止部材が設けられていてもよい。なお、複数のベローズ５６が複数の第２のベローズ５６２を含む場合には、上端５６２ａは複数の第２のベローズ５６２のうち最も上に設けられた第２のベローズの上端である。複数のベローズ５６が複数の第２のベローズ５６２を含む場合には、垂直方向に沿って隣り合う第２のベローズ５６２間にはガイド５６２ｇが設けられ得る。 The upper end 562a of one or more second bellows 562 is fixed to the guide 78. The upper end 562a is, for example, a flange and has a ring shape. A sealing member such as an O-ring may be provided between the upper end 562a of the second bellows 562 and the guide 78. When the plurality of bellows 56 includes the plurality of second bellows 562, the upper end 562a is the upper end of the second bellows provided at the top of the plurality of second bellows 562. When the plurality of bellows 56 includes the plurality of second bellows 562, a guide 562 g may be provided between the second bellows 562 adjacent to each other in the vertical direction.

一つ以上の第２のベローズ５６２の下端５６２ｂは、その下端開口を閉じるようにセンタリングユニット６２のテーブル６２ｔに固定されている。下端５６２ｂは、例えばフランジであり、リング形状を有している。第２のベローズ５６２の下端５６２ｂとテーブル６２ｔとの間には、Ｏリングといった封止部材が設けられていてもよい。なお、複数のベローズ５６が複数の第２のベローズ５６２を含む場合には、下端５６２ｂは複数の第２のベローズ５６２のうち最も下に設けられた第２のベローズの下端である。別の実施形態において、第２のベローズ５６２の下端５６２ｂは、テーブル６２ｔとは別の部材に直接的に固定されていてもよく、当該別の部材を介してテーブル６２ｔに間接的に固定されていてもよい。この別の部材には、ピンホルダ５２ａが、垂直に延在するよう溶接などで固定されている。Ｏリングといった封止部材は、この別の部材と第２のベローズ５６２の下端５６２ｂとの間に設けられていてもよい。この別の部材は、フランジ形状を有していてもよい。 The lower end 562b of one or more second bellows 562 is fixed to the table 62t of the centering unit 62 so as to close the lower end opening thereof. The lower end 562b is, for example, a flange and has a ring shape. A sealing member such as an O-ring may be provided between the lower end 562b of the second bellows 562 and the table 62t. When the plurality of bellows 56 includes the plurality of second bellows 562, the lower end 562b is the lower end of the second bellows provided at the bottom of the plurality of second bellows 562. In another embodiment, the lower end 562b of the second bellows 562 may be directly fixed to a member other than the table 62t, or indirectly to the table 62t via the other member. You may. A pin holder 52a is fixed to this other member by welding or the like so as to extend vertically. A sealing member such as an O-ring may be provided between this other member and the lower end 562b of the second bellows 562. This other member may have a flange shape.

図２及び図３に示すように、一実施形態においては、第１のベローズ５６１の内径は、第２のベローズ５６２の内径よりも大きくてもよい。一実施形態においては、第２のベローズ５６２の外径は、第１のベローズ５６１の外径よりも小さくてもよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, in one embodiment, the inner diameter of the first bellows 561 may be larger than the inner diameter of the second bellows 562. In one embodiment, the outer diameter of the second bellows 562 may be smaller than the outer diameter of the first bellows 561.

規制機構５８は、第１のベローズ５６１の垂直方向における伸縮を規制するように構成されている。一実施形態において、規制機構５８は、第１のストッパ５８１及び第２のストッパ５８２を含んでいてもよい。第１のストッパ５８１は、第１のベローズ５６１の垂直方向における縮小を規制するように設けられている。第２のストッパ５８２は、第１のベローズ５６１の垂直方向における伸張を規制するように設けられている。 The regulating mechanism 58 is configured to regulate the expansion and contraction of the first bellows 561 in the vertical direction. In one embodiment, the regulatory mechanism 58 may include a first stopper 581 and a second stopper 582. The first stopper 581 is provided so as to regulate the vertical contraction of the first bellows 561. The second stopper 582 is provided to regulate the vertical extension of the first bellows 561.

一実施形態において、第１のストッパ５８１は、第１のベローズ５６１の垂直方向における縮小を規制するように第１のベローズ５６１の下端５６１ｂのフランジの上又は上方で延在している。一例において、第１のストッパ５８１は、柱状の部材である。第１のストッパ５８１の上端は、第１のベローズ５６１の上端５６１ａのフランジに固定されている。第１のストッパ５８１は、第１のベローズ５６１の側方の領域で、垂直方向に沿って延在している。第１のストッパ５８１の下端は、第１のベローズ５６１の下端５６１ｂのフランジに対面又は当接している。なお、第１のストッパ５８１の上端は、チャンバ１０の底部１０ｂに固定されていてもよい。また、第１のストッパ５８１の下端には、第１のストッパ５８１に対する第１のベローズ５６１の下端５６１ｂの滑からな水平移動のために、ボールベアリング又はボールトランスファユニットが設けられていてもよい。 In one embodiment, the first stopper 581 extends above or above the flange of the lower end 561b of the first bellows 561 so as to regulate the vertical shrinkage of the first bellows 561. In one example, the first stopper 581 is a columnar member. The upper end of the first stopper 581 is fixed to the flange of the upper end 561a of the first bellows 561. The first stopper 581 is a lateral region of the first bellows 561 and extends along the vertical direction. The lower end of the first stopper 581 faces or is in contact with the flange of the lower end 561b of the first bellows 561. The upper end of the first stopper 581 may be fixed to the bottom portion 10b of the chamber 10. Further, a ball bearing or a ball transfer unit may be provided at the lower end of the first stopper 581 for horizontal movement of the lower end 561b of the first bellows 561 with respect to the first stopper 581.

一実施形態において、第２のストッパ５８２は、第１のベローズ５６１の垂直方向における伸張を規制するように第１のベローズ５６１の下端５６１ｂのフランジの下又は下方で延在している。一例において、第２のストッパ５８２は、Ｌ字状の断面形状を有する部材である。第２のストッパ５８２の上端は、第１のベローズ５６１の上端５６１ａのフランジに、直接的に又は間接的に固定されている。図示された例では、第２のストッパ５８２の上端は、部材７２及びチャンバ１０の底部１０ｂを介して、第１のベローズ５６１の上端５６１ａのフランジに固定されている。第２のストッパ５８２は、第１のベローズ５６１の側方の領域で、垂直方向に沿って延在し、且つ、第１のベローズ５６１の下端５６１ｂのフランジの下又は下方で、水平方向に延在している。一例において、第２のストッパ５８２の下端は、ガイド７８の下面に対面または当接している。第２のストッパ５８２の下端には、第２のストッパ５８２に対する第１のベローズ５６１の下端５６１ｂ又はガイド７８の滑からな水平移動のために、ボールベアリング又はボールトランスファユニットが設けられていてもよい。 In one embodiment, the second stopper 582 extends below or below the flange of the lower end 561b of the first bellows 561 so as to regulate the vertical extension of the first bellows 561. In one example, the second stopper 582 is a member having an L-shaped cross-sectional shape. The upper end of the second stopper 582 is directly or indirectly fixed to the flange of the upper end 561a of the first bellows 561. In the illustrated example, the upper end of the second stopper 582 is fixed to the flange of the upper end 561a of the first bellows 561 via the member 72 and the bottom 10b of the chamber 10. The second stopper 582 extends vertically in the lateral region of the first bellows 561 and extends horizontally below or below the flange of the lower end 561b of the first bellows 561. Exists. In one example, the lower end of the second stopper 582 faces or is in contact with the lower surface of the guide 78. A ball bearing or a ball transfer unit may be provided at the lower end of the second stopper 582 for horizontal movement of the lower end 561b of the first bellows 561 or the guide 78 with respect to the second stopper 582. ..

以上説明した基板リフト機構５０では、第１のベローズ５６１の下端５６１ｂが、固定端である上端５６１ａに対して水平移動可能である。したがって、複数のベローズ５６の中でのリフタピン５２の水平移動が許容される。また、基板リフト機構５０では、第１のベローズ５６１の垂直方向における伸縮が規制されているので、複数のベローズ５６を含むベローズ群の垂直方向における伸縮は第２のベローズ５６２によってもたらされる。したがって、第１のベローズ５６１の垂直方向におけるピッチ当りのストローク長とは無関係に、第２のベローズ５６２を選択することができる。故に、第２のベローズ５６２の長さを短くすることができ、複数のベローズ５６の全長を短くすることができる。 In the substrate lift mechanism 50 described above, the lower end 561b of the first bellows 561 can move horizontally with respect to the upper end 561a which is a fixed end. Therefore, horizontal movement of the lifter pin 52 among the plurality of bellows 56 is allowed. Further, in the substrate lift mechanism 50, since the expansion and contraction of the first bellows 561 in the vertical direction is restricted, the expansion and contraction of the bellows group including the plurality of bellows 56 in the vertical direction is brought about by the second bellows 562. Therefore, the second bellows 562 can be selected regardless of the stroke length per pitch of the first bellows 561 in the vertical direction. Therefore, the length of the second bellows 562 can be shortened, and the total length of the plurality of bellows 56 can be shortened.

また、複数のベローズ５６の全長を短くすることができるので、複数の軸６８の各々の長さを短くすることができる。その結果、複数の軸６８の剛性を向上させることができる。また、複数のベローズ５６の全長を短くすることができるので、チャンバ１０の底部１０ｂの下方において一つ以上の基板リフト機構５０が占めるスペースが少なくなる。 Further, since the total length of the plurality of bellows 56 can be shortened, the length of each of the plurality of shafts 68 can be shortened. As a result, the rigidity of the plurality of shafts 68 can be improved. Further, since the total length of the plurality of bellows 56 can be shortened, the space occupied by one or more substrate lift mechanisms 50 below the bottom portion 10b of the chamber 10 is reduced.

また、第２のベローズ５６２の各々は、その上端と下端との間で水平方向の変位量の差を生じることなく、リフタピン５２と共に水平移動可能である。したがって、第２のベローズ５６２の内部でのリフタピン５２の相対的な水平移動を考慮する必要がない。故に、第２のベローズ５６２の径を小さくすることができる。 Further, each of the second bellows 562 can be horizontally moved together with the lifter pin 52 without causing a difference in the amount of displacement in the horizontal direction between the upper end and the lower end thereof. Therefore, it is not necessary to consider the relative horizontal movement of the lifter pin 52 inside the second bellows 562. Therefore, the diameter of the second bellows 562 can be reduced.

一実施形態においては、上述したように、第１のベローズ５６１の内径は、第２のベローズ５６２の内径よりも大きい。この実施形態によれば、リフタピン５２のより大きな水平移動が許容される。 In one embodiment, as described above, the inner diameter of the first bellows 561 is larger than the inner diameter of the second bellows 562. According to this embodiment, a larger horizontal movement of the lifter pin 52 is allowed.

一実施形態においては、上述したように、第２のベローズ５６２の外径は、第１のベローズ５６１の外径よりも小さい。この実施形態によれば、第２のベローズ５６２を構成する材料が削減される。 In one embodiment, as described above, the outer diameter of the second bellows 562 is smaller than the outer diameter of the first bellows 561. According to this embodiment, the materials constituting the second bellows 562 are reduced.

以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。 Although various exemplary embodiments have been described above, various omissions, substitutions, and changes may be made without being limited to the above-mentioned exemplary embodiments. It is also possible to combine elements in different embodiments to form other embodiments.

例えば、基板処理装置１は、他の基板処理を行うように構成された装置であってもよい。そのような基板処理としては、プラズマエッチングが例示される。即ち、基板処理装置１は、プラズマエッチング装置であってもよい。基板処理装置１は、プラズマエッチング装置である場合には、ステージに電気的に接続された高周波電源及び整合器を備え得る。この例において、ガスシャワー１４は容量結合型プラズマエッチング装置の上部電極を構成する。この例において、ガスシャワー１４及びチャンバ１０は、電気的に接地され得る。別の例では、基板処理装置１は、誘導結合型のプラズマエッチング装置であってもよい。 For example, the substrate processing apparatus 1 may be an apparatus configured to perform other substrate processing. Plasma etching is exemplified as such a substrate treatment. That is, the substrate processing device 1 may be a plasma etching device. In the case of a plasma etching apparatus, the substrate processing apparatus 1 may include a high frequency power supply and a matching device electrically connected to the stage. In this example, the gas shower 14 constitutes the upper electrode of the capacitively coupled plasma etching apparatus. In this example, the gas shower 14 and the chamber 10 can be electrically grounded. In another example, the substrate processing apparatus 1 may be an inductively coupled plasma etching apparatus.

以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。 From the above description, it is understood that the various embodiments of the present disclosure are described herein for purposes of explanation and that various modifications can be made without departing from the scope and gist of the present disclosure. Will. Therefore, the various embodiments disclosed herein are not intended to be limiting, and the true scope and gist is indicated by the appended claims.

５０…基板リフト機構、５２…リフタピン、５４…駆動機構、５６…ベローズ、５６１…第１のベローズ、５６１ａ…上端、５６１ｂ…下端、５６２…第２のベローズ、５８…規制機構。 50 ... Board lift mechanism, 52 ... Lifter pin, 54 ... Drive mechanism, 56 ... Bellows, 561 ... First bellows, 561a ... Upper end, 561b ... Lower end, 562 ... Second bellows, 58 ... Regulatory mechanism.

Claims (14)

基板処理装置のチャンバ内に設けられたステージの上面に対して基板を昇降させるための基板リフト機構であって、
その先端で基板を支持するように構成されたリフタピンと、
前記リフタピンの水平移動を許容するように該リフタピンを支持し、該リフタピンを昇降させるように構成された駆動機構と、
前記リフタピンの周りの空間を封止するために前記リフタピンを囲むように垂直方向に沿って配列された複数のベローズであり、
該複数のベローズのうち最も上に設けられており、固定端である上端及び前記リフタピンと共に水平移動可能な下端を有する第１のベローズと、
前記第１のベローズの下方に設けられており、前記リフタピンの昇降に連動して垂直方向に伸縮可能である第２のベローズと、
を含む、該複数のベローズと、
前記第１のベローズの垂直方向における伸縮を規制するように構成された規制機構と、
を備える基板リフト機構。 A substrate lift mechanism for raising and lowering a substrate with respect to the upper surface of a stage provided in a chamber of a substrate processing apparatus.
A lifter pin configured to support the substrate at its tip,
A drive mechanism configured to support the lifter pin so as to allow horizontal movement of the lifter pin and raise and lower the lifter pin.
A plurality of bellows arranged vertically so as to surround the lifter pin in order to seal the space around the lifter pin.
A first bellows, which is provided at the top of the plurality of bellows and has an upper end which is a fixed end and a lower end which is horizontally movable together with the lifter pin.
A second bellows, which is provided below the first bellows and can expand and contract in the vertical direction in conjunction with the raising and lowering of the lifter pin,
With the plurality of bellows, including
A regulatory mechanism configured to regulate the vertical expansion and contraction of the first bellows,
A board lift mechanism equipped with. 前記規制機構は、
前記第１のベローズの垂直方向における縮小を規制するように設けられた第１のストッパと、
前記第１のベローズの垂直方向における伸張を規制するように設けられた第２のストッパと、
を含む、請求項１に記載の基板リフト機構。 The regulatory mechanism
A first stopper provided to regulate the vertical shrinkage of the first bellows, and
With a second stopper provided to regulate the vertical extension of the first bellows,
The substrate lift mechanism according to claim 1. 前記第１のベローズの前記下端は、フランジを含み、
前記第１のストッパは、前記第１のベローズの垂直方向における縮小を規制するように前記フランジの上又は上方で延在し、
前記第２のストッパは、前記第１のベローズの垂直方向における伸張を規制するように前記フランジの下又は下方で延在する、
請求項２に記載の基板リフト機構。 The lower end of the first bellows includes a flange.
The first stopper extends above or above the flange to regulate the vertical shrinkage of the first bellows.
The second stopper extends below or below the flange to limit the vertical extension of the first bellows.
The substrate lift mechanism according to claim 2. 前記第１のベローズの内径は、前記第２のベローズの内径よりも大きい、請求項１〜３の何れか一項に記載の基板リフト機構。 The substrate lift mechanism according to any one of claims 1 to 3, wherein the inner diameter of the first bellows is larger than the inner diameter of the second bellows. 前記第２のベローズの外径は、前記第１のベローズの外径よりも小さい、請求項４に記載の基板リフト機構。 The substrate lift mechanism according to claim 4, wherein the outer diameter of the second bellows is smaller than the outer diameter of the first bellows. 前記リフタピンは、部分的に、前記チャンバに形成された貫通孔及び前記ステージに形成された貫通孔の中で延在しており、前記ステージの熱変形に連動して水平移動可能であり、
前記駆動機構は前記チャンバに固定され、
前記第１のベローズの前記上端は、前記チャンバに形成された前記貫通孔を封止するように前記チャンバに固定される、
請求項１〜５の何れか一項に記載の基板リフト機構。 The lifter pin partially extends in the through hole formed in the chamber and the through hole formed in the stage, and can move horizontally in conjunction with the thermal deformation of the stage.
The drive mechanism is fixed to the chamber and
The upper end of the first bellows is fixed to the chamber so as to seal the through hole formed in the chamber.
The substrate lift mechanism according to any one of claims 1 to 5. 筒形状を有し、前記ステージの下方で延在し、前記ステージに形成された前記貫通孔に繋がる内孔を提供するピンガイドを更に備え、
前記ピンガイドは、前記ステージに固定されており、
前記リフタピンは、前記ピンガイドの内孔の中で部分的に延在している、
請求項６に記載の基板リフト機構。 Further provided with a pin guide having a tubular shape, extending below the stage and providing an inner hole connected to the through hole formed in the stage.
The pin guide is fixed to the stage and
The lifter pin partially extends in the inner hole of the pin guide.
The substrate lift mechanism according to claim 6. 前記リフタピンは、ピン本体及び柱状のピンホルダを含み、
前記ピン本体は、前記先端を含み、垂直方向に沿って延在しており、
前記ピンホルダは、前記ピン本体を支持し、前記ピン本体から下方に延在する、
請求項１〜７の何れか一項に記載の基板リフト機構。 The lifter pin includes a pin body and a columnar pin holder.
The pin body includes the tip and extends along the vertical direction.
The pin holder supports the pin body and extends downward from the pin body.
The substrate lift mechanism according to any one of claims 1 to 7. 前記駆動機構は、
前記リフタピンの水平移動を許容するように該リフタピンを支持するセンタリングユニットと、
前記センタリングユニットの下方で垂直方向に沿って延在する駆動軸と、
前記駆動軸を昇降させるように構成された駆動装置と、
を含む、
請求項１〜８の何れか一項に記載の基板リフト機構。 The drive mechanism
A centering unit that supports the lifter pin so as to allow horizontal movement of the lifter pin, and
A drive shaft extending vertically below the centering unit,
A drive device configured to raise and lower the drive shaft,
including,
The substrate lift mechanism according to any one of claims 1 to 8. 前記センタリングユニットは、
前記駆動軸の上方に設けられており該駆動軸によって支持されたベースと、
水平移動可能であるように前記ベース上で支持されたテーブルと、
を含み、
前記リフタピンの下端は、前記テーブルに固定されており、
前記第２のベローズの下端は、該第２のベローズの下端開口を閉じるように前記テーブルに固定されている、
請求項９に記載の基板リフト機構。 The centering unit is
A base provided above the drive shaft and supported by the drive shaft,
With a table supported on the base so that it can be moved horizontally,
Including
The lower end of the lifter pin is fixed to the table.
The lower end of the second bellows is fixed to the table so as to close the lower end opening of the second bellows.
The substrate lift mechanism according to claim 9. 基板処理装置のチャンバ内に設けられたステージと、
請求項１〜１０の何れか一項に記載の基板リフト機構であり、前記ステージの上面に対して基板を昇降させるように構成された、該基板リフト機構と、
を備える基板支持器。 The stage provided in the chamber of the substrate processing equipment and
The substrate lift mechanism according to any one of claims 1 to 10, wherein the substrate lift mechanism is configured to raise and lower the substrate with respect to the upper surface of the stage.
Substrate support with. 前記ステージ内に設けられたヒータを更に備える、請求項１１に記載の基板支持器。 The substrate support according to claim 11, further comprising a heater provided in the stage. 請求項１１又は１２に記載の基板支持器と、
その内部空間の中に、前記基板支持器の前記ステージを収容するチャンバと、
を備える基板処理装置。 The substrate support according to claim 11 or 12,
In the internal space, a chamber for accommodating the stage of the substrate support and
Substrate processing device. 成膜装置である請求項１３に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 13, which is a film forming apparatus.
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