JP2020155444A - 絶縁回路基板及びその製造方法 - Google Patents
絶縁回路基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020155444A JP2020155444A JP2019049596A JP2019049596A JP2020155444A JP 2020155444 A JP2020155444 A JP 2020155444A JP 2019049596 A JP2019049596 A JP 2019049596A JP 2019049596 A JP2019049596 A JP 2019049596A JP 2020155444 A JP2020155444 A JP 2020155444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rib
- circuit layer
- circuit board
- ceramic substrate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
このパワーモジュール用基板は、以下のように製造される。まず、セラミックス基板の一方の面に、セラミックスと銅板との接合に適するろう材としてAg−Cu−Ti等の活性金属ろう材を介して銅板を積層し、所定の圧力で加圧しながら、ろう材が溶融する温度以上に加熱し、これによりセラミックス基板と銅板とを接合する。次に、セラミックス基板の他方の面に、セラミックスとアルミニウム板との接合に適するAl−Si系ろう材を介してアルミニウム板を積層し、所定の圧力で加圧しながら、ろう材が溶融する温度以上に加熱し、これによりセラミックス基板とアルミニウム板とを接合する。
このような絶縁回路基板には、銅板(銅層)の上にはんだ材を介して半導体素子が搭載される。
上記態様では、リブが回路層の端縁に沿って形成されているので、回路層における半導体の搭載予定面を広い面積とすることができる。
図1は、本実施形態の絶縁回路基板1の断面図であり、図2は、絶縁回路基板1を回路層3側から見た平面図であり、図3は、絶縁回路基板1の回路層3の端部を拡大して示す断面図である。
セラミックス基板2は、窒化アルミニウム(AlN)、窒化珪素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)等からなるセラミックス材料により形成され、厚さが0.3mm〜1.0mmとされている。また、セラミックス基板2は、平面視で矩形板状に形成され、回路層3及び金属層4のそれぞれよりも若干大きく形成されている。
回路層3は、純度99.00%以上の純アルミニウム、アルミニウム合金、無酸素銅やタフピッチ銅等の純銅又は銅合金からなる金属板がセラミックス基板2にろう付けされることにより構成される。例えば、本実施形態では、回路層3は、無酸素銅により構成されている。
この回路層3のセラミックス基板2とは反対側の面31aには、図2に示すように、半導体素子(図示省略)が搭載される搭載予定面Ar1を囲む矩形枠状のリブ32が形成されている。この搭載予定面Ar1は、回路層3の略中心に配置され、絶縁回路基板1に搭載する半導体の種類等によりその形状は自由に設定可能である。また、リブ32は、回路層3の端縁に沿って形成されるとともに、搭載予定面Ar1と隙間を開けて形成されている。
リブ32の高さh1が10μm未満であると、絶縁回路基板1の接合工程において加圧板61(図4(c)及び図5参照)がたわんで搭載予定面Ar1に接触することにより、リブ32を高圧で押圧することが難しくなり、リブ32の高さh1が30μmを超えると、接合工程において加圧板61がたわむことで、リブ32の周辺部を高い圧力で押圧するのが難しい。また、リブ32の幅が100μm未満であると、接合工程において加圧板61がたわむことで、搭載予定面Ar1に荷重が負荷されにくくなるため、接合性が低下する。
なお、リブ32の幅の上限は特に限定されないが、300μm以下とすることが好ましい。リブ32の幅が300μmを超えると、搭載予定面Ar1の面積が小さくなり、絶縁回路基板1自体を大きくする必要があることから、絶縁回路基板1の製造コストが大きくなるおそれがある。
なお、図3に示すように、回路層3の端面31cには、固化した残存ろう51が位置している。
金属層4は、純度99.00%以上の純アルミニウム、アルミニウム合金、無酸素銅やタフピッチ銅等の純銅又は銅合金からなる金属板がセラミックス基板2にろう付けされることにより構成される。本実施形態では、金属層4は、回路層3と同様に、無酸素銅により構成されている。
この回路層3のセラミックス基板2とは反対側の面41aには、図1に示すように、上記リブ32と同形状のリブ42が形成されている。
次に、以上のように構成される絶縁回路基板1の製造方法について説明する。この製造方法は、回路層用金属板30及び金属層用金属板40を形成する金属板形成工程と、回路層用金属板30、セラミックス基板2及び金属層用金属板40をろう材50を介して積層して積層体100を形成する積層体形成工程と、積層体100をその積層方向に加圧及び加熱してセラミックス基板2に回路層用金属板30及び金属層用金属板40を接合して回路層3及び金属層4を形成する接合工程と、を備えている。
以下、各工程のそれぞれについて、工程順に説明する。
回路層用金属板30及び金属層用金属板40のそれぞれは、無酸素銅により構成され、上述したリブ32及びリブ42が形成されている。これら回路層用金属板30及び金属層用金属板40のそれぞれは、各金属板30,40を形成しうる大きさのコイル状の金属素板を用意し、その金属素板をコイルから繰り出して間欠的に搬送しながらプレス機(図示省略)に送られる。このプレス機では、金属素板を各金属板30,40の外形に成形するため、ダイとパンチとの間に金属素板が送り込まれ、パンチが下降することにより金属素板が打ち抜かれて矩形板状の金属板が形成される。その後、金属板の一方の面にリブ32,42を形成するため、金属板の中央部分(搭載予定領域Ar1を含む部分)がエッチングされる。これにより、リブ32,42を有する回路層用金属板30及び金属層用金属板40が形成される。
そして、図4(a)に示すように、半導体素子が搭載される搭載予定面Ar1を囲むリブ32が形成された回路層用金属板30をろう材50を介してセラミックス基板2の一方の面21aにリブ32をセラミックス基板2とは反対側を向けた状態で配置し、リブ42が形成された金属層用金属板40をろう材50を介してセラミックス基板2の他方の面21bにリブ42をセラミックス基板2とは反対方向側に向けた状態で配置する。そしてこれらを重ね合わせることにより、図4(b)に示すような積層体100を形成する。
なお、ろう材50は、箔状に形成されており、例えば、Ag−Ti系、Ag−Cu−Ti系の活性金属ろう材により構成されている。
そして、図4(c)に示すように、積層体形成工程により形成された積層体100を加圧冶具の加圧板61,62により挟持し、積層方向に0.05MPa〜1.0MPa、より好ましくは、0.5〜0.8MPaで加圧した状態とする。この際、加圧板61の加圧面は、回路層用金属板30のリブ32の上面に当接し、加圧板62の加圧面は、リブ42の上面に当接している。すなわち、加圧板61,62のそれぞれは、リブ32,42の上面を加圧する。また、加圧板61,62のそれぞれは、例えばカーボンにより構成され、その加圧面には、グラファイトシートが配置されている。
ここで、積層体100を加圧した状態で、上記温度で加熱すると、図5に示すように、箔状のろう材50が溶融して溶融ろうとなり、セラミックス基板2と回路層用金属板30との間からその外周方向に染み出し、溶融ろうが回路層用金属板30の端面31cを這い上がるが、リブ32が加圧板61により加圧されているため、リブ32を超えて搭載予定面Ar1に到達することがない。このため、溶融ろうは、絶縁回路基板1の加熱後、冷却されると、リブ32の外周面(回路層3の端面31c)の近傍で固化し、残存ろう51となる。
例えば、上記実施形態では、リブ32は、回路層3の端縁に沿って形成されていることとしたが、これに限らない。図6は、上記実施形態の第1変形例に係る絶縁回路基板1を回路層3A側から見た図である。
本変形例では、リブ32Aは、回路層3Aの面31aにおける搭載予定面Ar1とわずかな隙間を開けて形成され、その外周端と回路層3Aの端縁とは一致していない。すなわち、リブ32Aは、回路層3Aの端縁から離れた位置(中心側)に配置されている。このリブ32Aは、搭載予定面Ar1を囲む矩形枠状に形成され、その高さh1及び幅w1は、上記実施形態と同じ範囲に設定されている。また、リブ32Aの高さh1とリブ32Aの幅w1を乗じた値は、2000μm2以上の値に設定されている。このため、本変形例においても絶縁回路基板1の製造工程(接合工程)において、回路層3Aの端面31cを這い上がった溶融ろうが搭載予定面Ar1に侵入することを抑制できる。また、回路層3Aの端面31cとリブ32Aとの間が離れているため、回路層3Aの面31aにおけるリブ32Aの外側の領域に溶融ろうが溜まるため、溶融ろうが搭載予定面Ar1に侵入することを確実に抑制できる。
本変形例では、リブ32Bは、上記第1変形例と同様に、回路層3Bの面31aにおける搭載予定面Ar1とわずかな隙間を開けて形成され、その外周端と回路層3Bの端縁とは一致していない。このリブ32Bは、搭載予定面Ar1を囲む円形枠状に形成され、その高さh1及び幅w1は、上記実施形態と同じ範囲に設定されている。また、リブ32Bの高さh1とリブ32Bの幅w1を乗じた値は、2000μm2以上の値に設定されている。このため、本変形例においても絶縁回路基板1の製造工程(接合工程)において、回路層3Bの端面31cを這い上がった溶融ろうが搭載予定面Ar1に侵入することを抑制できる。
ろうシミの評価については、無酸素銅板の搭載予定面において、この搭載予定面の端部から1mm以上の長さでシミが生じているかを目視で確認し、このシミが1つ以上生じていた場合を不可「B」と評価し、それ以外を良好「A」と評価した。結果は、表1に示すとおりである。
接合性の評価については、セラミックス基板と無酸素銅板の界面のボイドを超音波検査装置にて測定し、無酸素銅板の面積を100%とした時の界面のボイド面積率が3%以上である場合を不可「B」と評価し、3%未満である場合を良好「A」と評価とした。結果は、表1に示すとおりである。
Ag拡散の評価については、セラミックス基板と銅板との接合後にリブの表面(セラミックス基板とは反対側の表面)を光学顕微鏡(20倍)で観察し、無酸素銅板の色と異なる色(変色)が生じていた場合を不可「B」と評価し、生じていなかった場合を良好「A」と評価した。結果は、表1に示すとおりである。
2 セラミックス基板
21a 面
21b 面
3 回路層
4 金属層
30 回路層用金属板
31a 面
31c 端面
32 リブ
40 金属層用金属板
41a 面
42 リブ
50 ろう材
51 残存ろう
61 62 加圧板
100 積層体
Claims (4)
- セラミックス基板の一方の面に回路層が形成された絶縁回路基板であって、
前記回路層の前記セラミックス基板とは反対側の面には、半導体素子が搭載される搭載予定面を囲むリブが形成され、
前記リブの高さが10μm以上30μm以下であり、前記リブの幅が100μm以上であり、かつ、前記リブの高さと前記リブの幅を乗じた値が2000μm2以上であることを特徴とする絶縁回路基板。 - 前記リブは、前記回路層の端縁に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の絶縁回路基板。
- 前記回路層は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金のいずれかにより構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁回路基板。
- 半導体素子が搭載される搭載予定面を囲むリブが形成された回路層用金属板を、ろう材を介してセラミックス基板の一方の面に配置して積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を積層方向に加圧及び加熱することにより、前記セラミックス基板の一方の面に前記回路層用金属板を接合して回路層を形成する接合工程と、を備え、
前記接合工程では、前記リブに加圧板を当接させて前記積層体を加圧することを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019049596A JP7230602B2 (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 絶縁回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019049596A JP7230602B2 (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 絶縁回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020155444A true JP2020155444A (ja) | 2020-09-24 |
JP7230602B2 JP7230602B2 (ja) | 2023-03-01 |
Family
ID=72559619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019049596A Active JP7230602B2 (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 絶縁回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7230602B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007258416A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール並びにパワーモジュール用基板の製造方法 |
-
2019
- 2019-03-18 JP JP2019049596A patent/JP7230602B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007258416A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール並びにパワーモジュール用基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7230602B2 (ja) | 2023-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI612622B (zh) | 電源模組用基板之製造方法 | |
WO2007142261A1 (ja) | パワー素子搭載用基板、その製造方法、パワー素子搭載用ユニット、その製造方法、およびパワーモジュール | |
JP2008108993A (ja) | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール | |
JP6024477B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP6455056B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法及び加圧装置 | |
JP2018137396A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP7024331B2 (ja) | 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法 | |
JP2010097963A (ja) | 回路基板及びその製造方法、電子部品モジュール | |
WO2019167942A1 (ja) | 絶縁回路基板 | |
JP4876719B2 (ja) | パワー素子搭載用ユニットおよびパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュール | |
JP4682889B2 (ja) | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール並びにパワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP7230602B2 (ja) | 絶縁回路基板及びその製造方法 | |
JP2017163074A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP6056446B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
WO2019167931A1 (ja) | 絶縁回路基板 | |
JP7490950B2 (ja) | 絶縁回路基板の製造方法 | |
JP7272018B2 (ja) | 絶縁回路基板の製造方法 | |
JP2018142561A (ja) | セラミックス板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2010225619A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JP2018030738A (ja) | セラミックス基板とアルミニウム含浸炭化珪素多孔質体との接合体の製造方法 | |
KR102363709B1 (ko) | 구리/티탄/알루미늄 접합체, 절연 회로 기판, 히트싱크가 부착된 절연 회로 기판, 파워 모듈, led 모듈, 열전 모듈 | |
JP2008021780A (ja) | パワー素子搭載用ユニットおよびパワーモジュール | |
JP2023081349A (ja) | 接合用金属ペースト、および、接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 | |
JP2022065938A (ja) | 金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法 | |
JP6079345B2 (ja) | パワーモジュール用基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7230602 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |