JP2008021780A - パワー素子搭載用ユニットおよびパワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス板11においてその表面に回路層12がろう付けされるとともに、裏面に回路層12の材質と同一の材質からなる冷却器13がろう付けされたパワー素子搭載用ユニット14であって、回路層12の厚さをA、セラミックス板11の厚さをB、冷却器13においてセラミックス板11とのろう付け面18を有する天板部19の厚さをCとしたときに、0.75B<C<1.5A<3Bを満たしている。
【選択図】図1
Description
この発明によれば、回路層の厚さをA、セラミックス板の厚さをB、冷却器の天板部の厚さをCとしたときに、C<1.5Aを満たしているので、冷却器の曲げ剛性と、回路層の曲げ剛性との差を縮めて、パワー素子搭載用ユニットを形成する際のろう付け時に生ずる反り量を低減することが可能になり、パワーモジュールにおいて回路層の表面にパワー素子を接合するはんだ層にクラックが生ずるのを抑えることが可能になる。また、1.5A<3Bを満たしているので、パワーモジュールの熱サイクル使用時における回路層表面の面方向に沿った伸縮変形を、セラミックス板によって拘束することが可能になり、前記はんだ層にクラックが生じたとしてもその進展を抑えることができる。さらに、0.75B<Cを満たしているので、冷却器の曲げ剛性と回路層の曲げ剛性との差を縮めたことに起因して冷却器の天板部が変形し易くなるのを抑えることが可能になり、このパワー素子搭載用ユニットの使用が妨げられるのを防ぐことができる。
このパワーモジュール10は、セラミックス板11においてその表面に回路層12がろう付けされるとともに、裏面に内部に冷却水路13aが形成された冷却器13がろう付けされたパワー素子搭載用ユニット14と、回路層12の表面にはんだ層15を介してはんだ接合されたパワー素子16とを備えている。なお、冷却器13は、回路層12の材質と同一の材質で形成されている
まず、セラミックス板11の表面にろう材箔と回路層12とをこの順に配置するとともに、セラミックス板11の裏面にろう材箔を介して冷却器13を配置する。
以上より、セラミックス板11において、その表面にろう材箔と回路層12とがこの順に配置され、裏面に前記ろう材箔と冷却器13とがこの順に配置された積層体を形成する。
例えば、前記実施形態では、パワーモジュール10として、回路層12の表面にはんだ層15を介してパワー素子16が接合された構成を示したが、これに代えて、例えば、図2に示されるように、回路層12とパワー素子16との間に、純Cu、Cu合金、Cu−Mo系合金、若しくはCu−C等の複合材料からなるヒートスプレッダ17を設けてもよい。この場合、パワー素子16で発生した熱を、積層方向に直交する面方向に沿って拡散させつつ積層方向に伝導させることが可能になる。
まず、材質については、回路層12および冷却器13を、純度が99.5wt%のAl合金、回路層12および冷却器13とセラミックス板11とを接合するろう材をAl−Si系(Alが92.5wt%、Siが7.5wt%)、セラミックス板11をAlNによりそれぞれ形成した。厚さについては、回路層12の厚さAを約400μm、600μmまたは800μm、ろう材箔を約30μm、セラミックス板11の厚さBを約500μmまたは約635μmとした。なお、回路層12は平面視四角形とされ、縦および横の寸法をそれぞれ、約17mmとした。また、セラミックス板11も平面視四角形とされ、縦および横の寸法をそれぞれ、約20mmとした。
また、平面視四角形の各冷却水路13aは、冷却器13においてろう付け面18および前記裏面からそれぞれ同等の距離ずつ離した前記高さ方向中央部に形成して天板部19の厚さCを約500μmとし、また、冷却器13の幅方向で隣合う冷却水路13a同士の距離Fを約1mmとした。
そして、前記積層体を600℃〜650℃の真空中(真空度1×10−5Torr(1.33×10−3Pa)以下)に置いて、約1時間、積層方向に0.098MPa〜0.294MPaで加圧して、パワー素子搭載用ユニット14を形成した。
回路層、セラミックス板、および冷却器の天板部それぞれの厚さのうち、少なくとも1つを異ならせ、他の部分は前述した具体的な実施例と同様にして6種類のパワー素子搭載用ユニットを形成した。そして、これらのパワー素子搭載用ユニットそれぞれの回路層の表面に、同一の性能を有するSiチップをSn−Ag−Cu系の無鉛はんだではんだ接合したものを、−40℃から105℃に約3分間で昇温した後、105℃から−40℃に10分間で降温する温度履歴を1サイクルとした熱サイクルを2000サイクル付与した。
なお、前記6種類のパワー素子搭載用ユニットにそれぞれSiチップをはんだ接合する前に、予め、各パワー素子搭載用ユニットに生じている反り量を測定した。
結果を表1に示す。
11 セラミックス板
12 回路層
13 冷却器
14 パワー素子搭載用ユニット
15 はんだ層
16 パワー素子
18 ろう付け面
19 天板部
Claims (2)
- セラミックス板においてその表面に回路層がろう付けされるとともに、裏面に前記回路層の材質と同一の材質からなる冷却器がろう付けされたパワー素子搭載用ユニットであって、
前記回路層の厚さをA、セラミックス板の厚さをB、前記冷却器において前記セラミックス板とのろう付け面を有する天板部の厚さをCとしたときに、0.75B<C<1.5A<3Bを満たすことを特徴とするパワー素子搭載用ユニット。 - セラミックス板においてその表面に回路層がろう付けされるとともに、裏面に前記回路層の材質と同一の材質からなる冷却器がろう付けされたパワー素子搭載用ユニットと、回路層の表面にはんだ接合されたパワー素子とを備えたパワーモジュールであって、
前記パワー素子搭載用ユニットが請求項1記載のパワー素子搭載用ユニットであることを特徴とするパワーモジュール。
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US12/303,513 US8198540B2 (en) | 2006-06-06 | 2007-06-06 | Power element mounting substrate, method of manufacturing the same, power element mounting unit, method of manufacturing the same, and power module |
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JP2009253034A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toyota Industries Corp | 半導体素子冷却装置 |
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