JP2020150081A - 保持部材、転写部材、チップ基板、転写部材の製造方法及び製造装置、発光基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、図示された例では、マイクロ発光ダイオードチップ50として、第1発光ダイオードチップ50R、第2発光ダイオードチップ50G及び第3発光ダイオードチップ50Bが、保持部材30に保持されている。
5 表示面
7 拡散層
10 発光基板
11 回路基板
13 回路
20 転写部材
30 保持部材
31 基材
32 突出保持部
32R 第1突出保持部
32G 第2突出保持部
32B 第3突出保持部
33 突出構造体
35 粘着層
40 チップ基板
41 チップ基材
42 粘着層
45 空き領域
50 マイクロ発光ダイオードチップ
50R 第1発光ダイオードチップ
50G 第2発光ダイオードチップ
50B 第3発光ダイオードチップ
51 電極
60 フォトマスク
60a 遮蔽部
60b 透過部
80 カメラ
90 転写部材の製造装置
91 制御部
92 保持部材保持部
93 チップ基板保持部
94 フォトマスク保持部
95 紫外線光源
R1〜R15 第1領域〜第15領域
M1、M2、M3、M4 位置決めマーク
Pa1、Pa2、Pb1、Pb2 ピッチ
Claims (12)
- 2種以上の複数の発光ダイオードチップを保持するための保持部材であって、
板状の基材と、
前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列され、それぞれが1つの前記発光ダイオードチップを保持するための、複数の突出保持部と、を備え、
前記突出保持部は、本体である突出構造体と、前記突出構造体の先端に設けられた第1粘着層を有し、前記基材の板面に垂直な方向に前記発光ダイオードチップの厚さ以上圧縮変形することができる
保持部材。 - 請求項1に記載の保持部材であって、
前記突出構造体のヤング率は、10GPa以下であり、
前記突出構造体の前記基材の板面に垂直な方向の長さは、5μm以上である
保持部材。 - 請求項1又は2に記載の保持部材であって、
前記第1粘着層は、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性が低下する保持部材。 - 請求項1から3のいずれか1つに記載の保持部材と、
前記突出保持部に保持された2種以上の複数の前記発光ダイオードチップと、を備える
転写部材。 - 請求項1から3のいずれか1つに記載の保持部材に前記発光ダイオードチップを保持させるために用いるチップ基板であって、
板状のチップ基材と、
前記チップ基材の一方の面上に積層された第2粘着層と、
前記第2粘着層の前記チップ基板側の面と反対の面上に規則的に二次元配列された複数の前記発光ダイオードチップと、を備え、
前記第2粘着層は、前記保持部材の前記第1粘着層よりも粘着性が高く、紫外線照射、レーザー照射、加熱又は冷却によって粘着性が前記保持部材の前記第1粘着層よりも低くなる
チップ基板。 - 請求項5に記載のチップ基板であって、
前記チップ基材は、紫外線を透過し、
前記第2粘着層は、紫外線照射によって粘着性が低下する
チップ基板。 - 請求項5又は6に記載のチップ基板であって、
前記発光ダイオードチップの配列のピッチの整数倍が、前記突出保持部の配列のピッチとなっているチップ基板。 - 板状のチップ基材と、前記チップ基材の一方の板面上に積層され、紫外線照射、レーザー照射、加熱又は冷却によって粘着性が低くなる第2粘着層と、前記第2粘着層の前記チップ基板側の面と反対の面上に規則的に二次元配列された複数の第1発光ダイオードチップと、を有する第1チップ基板を、請求項1から3のいずれか1つに記載の保持部材に接触させる第1工程と、
前記第1チップ基板の前記第2粘着層における、前記第1発光ダイオードチップを保持するための前記突出保持部に接触する前記第1発光ダイオードチップが配置されている領域の粘着性を、紫外線照射、レーザー照射、加熱又は冷却によって、低下させる第2工程と、
前記第1チップ基板を前記保持部材から離間させて、記第1発光ダイオードチップを前記突出保持部に保持させる第3工程と、
板状のチップ基材と、前記チップ基材の一方の面上に積層され、紫外線照射、レーザー照射、加熱又は冷却によって粘着性が低くなる第2粘着層と、前記第2粘着層の前記チップ基板側の面と反対の面上に規則的に二次元配列された複数の前記第1発光ダイオードチップとは異なる種類の第2発光ダイオードチップと、を有する第2チップ基板を、前記保持部材に接触させる第4工程と、
前記第2チップ基板の前記第2粘着層における、前記第2発光ダイオードチップを保持するための前記突出保持部に接触する前記第2発光ダイオードチップが配置されている領域の粘着性を、紫外線照射、レーザー照射、加熱又は冷却によって、低下させる第5工程と、
前記第1チップ基板を前記保持部材から離間させて、記第1発光ダイオードチップを前記突出保持部に保持させる第6工程と、を備える
転写部材の製造方法。 - 請求項8に記載の転写部材の製造方法であって、
前記第1チップ基板及び前記第2チップ基板の前記チップ基材は、紫外線を透過し、
前記第1チップ基板及び前記第2チップ基板の前記第2粘着層は、紫外線照射によって粘着性が低下するものであり、
前記第2工程及び前記第5工程は、紫外線を、前記第1チップ基板又は前記第2チップ基板の前記第2粘着層側とは反対の側から、紫外線を遮蔽する遮蔽部及び紫外線を透過する透過部を有するフォトマスクを介して、前記第2粘着層に照射する工程を有する
転写部材の製造方法。 - 請求項4に記載の転写部材の製造装置であって、
板状のチップ基材と、前記チップ基材の一方の面上に積層され、紫外線照射によって粘着性が低下する第2粘着層と、前記第2粘着層の前記チップ基材側の面と反対の面上に規則的に二次元配列された複数の前記発光ダイオードチップと、を有するチップ基板を保持するチップ基板保持部と、
前記チップ基板の前記第2粘着層に紫外線を照射する紫外線光源と、
紫外線を遮蔽する遮蔽部及び紫外線を透過する透過部を有するフォトマスクを保持するフォトマスク保持部と、
前記保持部材を保持する保持部材保持部と、
前記チップ基板保持部、前記フォトマスク保持部及び前記保持部材保持部に保持された前記保持部材、前記チップ基板及び前記フォトマスクを観察するカメラと、
前記チップ基板保持部、前記紫外線光源、前記フォトマスク保持部、前記保持部材保持部及び前記カメラを制御する制御部と、を備え、
前記チップ基板保持部、前記フォトマスク保持部及び前記保持部材保持部は、それぞれ独立して、移動することができ、
前記制御部は、前記カメラによる前記保持部材及び前記チップ基板の観察結果を用いて、前記保持部材と前記チップ基板との位置決めを行い、前記カメラによる前記チップ基板及び前記フォトマスクの観察を用いて前記チップ基板と前記フォトマスクとの位置決めを行う
転写部材の製造装置。 - 請求項4に記載の転写部材の前記発光ダイオードチップが、回路基板の回路に電気的に接続するようにして、複数の前記発光ダイオードチップを前記転写部材の前記保持部材から前記回路基板に一括で転写する工程を備える、
発光基板の製造方法。 - 請求項11に記載の発光基板の製造方法であって、
前記保持部材の前記第1粘着層は、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性が低下するものであり、
前記複数の前記発光ダイオードチップを前記転写部材の前記保持部材から前記回路基板に一括で転写する工程は、
前記保持部材の前記第1粘着層の粘着性を、加熱、冷却又は紫外線照射によって、低下させる工程と、前記発光ダイオードチップを前記第1粘着層から剥離させる工程と、をさらに含む
発光基板の製造方法。
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