JP2022014693A - 保持部材、転写部材、転写部材の製造方法及び発光基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】保持部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを容易かつ確実に転写させる。【解決手段】保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する。保持部材３０は、基材３１と、基材３１の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部３３と、を備える。突出部３３の先端面３３ａは、粘着性を有する。少なくとも１つの突出部３３の先端面３３ａの大きさは、他の突出部３３の先端面３３ａの大きさより小さい。【選択図】図５

Description

本開示は、保持部材、保持部材を有する転写部材、転写部材の製造方法、及び転写部材を用いた発光基板の製造方法に関する。

近年、回路を有する回路基板に複数のマイクロ発光ダイオードチップを配置した発光基板が提案されている。このような発光基板は、例えば、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイとして表示装置に用いられる。マイクロＬＥＤディスプレイは、液晶ディスプレイ等に比べて、輝度、消費電力、応答速度、信頼性等の面で優れており、次世代の軽量且つ薄型のディスプレイとして注目されている。

従来、マイクロＬＥＤディスプレイに用いられる発光基板を製造する際に、ウエハを個片化して形成された複数のマイクロ発光ダイオードチップを、ピックアンドプレイス工程により、１つずつ回路基板に配置していた。このような発光基板の製造方法では、ピックアンドプレイス工程を数百万回以上繰り返すことになるため、回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを配置する工程に時間がかかり、それに伴って製造コストが上昇してしまう。すなわち、低い生産性でしか発光基板を製造することができない。

そこで、特許文献１に記載された粘着スタンプや特許文献２に記載された一時保持基板といった保持部材を用いて、ウエハ等のチップ基板から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを配置することが考えられた。これらのような保持部材は、複数のマイクロ発光ダイオードチップを保持することができるため、１回のピックアンドプレイス工程で複数のマイクロ発光ダイオードチップを保持部材から回路基板に転写することで、発光基板を製造することができる。したがって、回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを配置する工程に要する時間を短縮し、発光基板の製造コストを削減することができる。

特表２０１７－５３１９１５号公報 特開２００２－３１４０５２号公報

ところで、これらの保持部材がマイクロ発光ダイオードチップを保持するための粘着力が弱い場合、保持されたマイクロ発光ダイオードチップが意図されずに保持部材から脱落してしまうことがある。保持部材から脱落したマイクロ発光ダイオードチップは、回路基板の所望の位置に配置されない。このため、発光基板に発光しない部分が生じてしまう。また、脱落したマイクロ発光ダイオードチップが意図されずに回路基板に入り込んでしまうと、発光基板に不具合が生じ得る。このため、保持部材がマイクロ発光ダイオードチップを保持するための粘着力は強くすることが求められる。

しかしながら、保持部材がマイクロ発光ダイオードチップを保持するための粘着力が強すぎる場合、保持部材を用いて複数のマイクロ発光ダイオードチップを回路基板に配置する際に、マイクロ発光ダイオードチップが回路基板に転写されずに保持部材に保持されたまま残ってしまうことがある。すなわち、マイクロ発光ダイオードチップが回路基板の所望の位置に配置されず、発光基板に発光しない部分が生じてしまう。また、保持部材にマイクロ発光ダイオードチップが残ったまま再度チップ基板からマイクロ発光ダイオードチップを保持させようとすると、保持部材に残っているマイクロ発光ダイオードチップとチップ基板のマイクロ発光ダイオードチップとが衝突してしまう。この結果、マイクロ発光ダイオードチップが破損する不具合が生じ得る。

本開示はこのような点を考慮してなされたものであり、保持部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを容易かつ確実に転写させることを目的とする。

本開示の第１の保持部材は、複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
基材と、
前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部と、を備え、
前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
少なくとも１つの前記突出部の前記先端面の大きさは、他の前記突出部の前記先端面の大きさより小さい。

本開示の第１の保持部材において、少なくとも一部の前記突出部は、前記先端面の大きさが前記基材のシート面に沿った第１方向の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいてもよい。

本開示の第１の保持部材において、複数の前記突出部は、前記先端面の大きさが前記基材のある１点から離間するにつれて小さくなるように並んでいてもよい。

本開示の第１の保持部材において、前記基材のシート面に沿った第１方向の最も一側に位置する前記突出部は、前記先端面の大きさが最も小さくてもよい。

本開示の第１の保持部材において、前記先端面の大きさが最も小さくなっている前記突出部は、前記第１方向に非平行な前記基材のシート面に沿った第２方向の最も一側に位置していてもよい。

本開示の第１の保持部材において、前記突出部は、前記先端面に対して傾斜して設けられた傾斜側面を有してもよい。

本開示の第２の保持部材は、複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
基材と、
前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部と、を備え、
前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
前記突出部は、前記先端面に対して傾斜して設けられた傾斜側面を有し、
前記先端面の大きさは、当該保持部材に保持される複数の前記発光ダイオードチップの保持面の大きさより小さい。

本開示の第１または第２の保持部材において、少なくとも一部の前記突出部の前記傾斜側面は、前記基材のシート面に沿った第１方向の一側に設けられていてもよい。

本開示の第１または第２の保持部材において、前記傾斜側面は、前記先端面に接近するにつれて前記先端面となす角度が小さくなっていてもよい。

本開示の第１または第２の保持部材において、前記先端面と前記傾斜側面との接続部分において前記先端面と前記傾斜側面とがなす角度は、８０°以下であってもよい。

本開示の第１または第２の保持部材において、前記先端面は、面取り形状であってもよい。

本開示の第１または第２の保持部材は、
前記基材と前記突出部との間に設けられた弾性層をさらに備え、
前記弾性層のヤング率は、前記基材のヤング率より小さく、前記突出部のヤング率以上であってもよい。

本開示の転写部材は、
上述したいずれかの保持部材と、
前記突出部において前記保持部材に保持された複数の発光ダイオードチップと、を備える。

本開示の転写部材において、前記先端面の大きさは、前記保持部材に保持される前記発光ダイオードチップの保持面の大きさより小さくていもよい。

本開示の転写部材において、前記先端面の方向へ投影した前記突出部の大きさは、前記保持部材に保持される前記発光ダイオードチップの保持面の大きさより小さくてもよい。

本開示の転写部材において、前記基材の前記突出部を支持する面と前記突出部の前記先端面との間の距離は、前記発光ダイオードチップの最大の厚さより長くてもよい。

本開示の第１の転写部材の製造方法は、個片化された発光ダイオードチップを有するチップ基板を上述したいずれかの保持部材に接触させて、複数の前記発光ダイオードチップを前記保持部材の複数の前記突出部に保持させる工程を備える。

本開示の第２の転写部材の製造方法は、
個片化された発光ダイオードチップを有するチップ基板を上述したいずれかの保持部材に接触させて、複数の前記発光ダイオードチップを前記保持部材の第１領域内の複数の前記突出部に保持させる工程と、
前記チップ基板に対して前記保持部材を相対移動させる工程と、
前記チップ基板を前記保持部材に接触させて、前記複数の前記発光ダイオードチップとは異なる他の複数の前記発光ダイオードチップを前記保持部材の前記第１領域とは異なる第２領域内の複数の突出部に保持させる工程と、を備える。

本開示の第１の発光基板の製造方法は、
上述したいずれかの転写部材を、前記発光ダイオードチップが回路基板の回路に電気的に接続するように位置決めする工程と、
前記転写部材の前記保持部材から前記回路基板に複数の前記発光ダイオードチップを転写する工程と、を備える。

本開示の第２の発光基板の製造方法は、
基材と前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部とを備える保持部材と、前記突出部において前記保持部材に保持された複数の発光ダイオードチップと、を有する転写部材から、回路基板の回路に、前記発光ダイオードチップを転写して発光基板を製造する方法であって、
前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
少なくとも一部の前記突出部は、前記先端面の大きさが前記基材のシート面に沿った第１方向の一側から他側に向かって大きくなるように並んでおり、
少なくとも一部の前記発光ダイオードチップは、前記第１方向の一側から他側に前記回路基板に転写される。

本開示の第３の発光基板の製造方法は、
基材と前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部とを備える保持部材と、前記突出部において前記保持部材に保持された複数の発光ダイオードチップと、を有する転写部材から、回路基板の回路に、前記発光ダイオードチップを転写して発光基板を製造する方法であって、
前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
前記突出部は、前記基材のシート面に対して傾斜して設けられた傾斜側面を有し、
少なくとも一部の前記突出部の前記傾斜側面は、前記基材のシート面に沿った第１方向の一側に設けられており、
少なくとも一部の前記発光ダイオードチップは、前記第１方向の一側から他側に前記回路基板に転写される。

本開示の第２または第３の発光基板の製造方法において、前記第１方向の一側から他側に前記回路基板に転写される前記発光ダイオードチップは、前記第１方向に長手方向を有してもよい。

本開示によれば、保持部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを容易かつ確実に転写させることができる。

図１は、マイクロ発光ダイオードチップを有する発光基板を用いた表示装置を示す分解斜視図である。 図２は、発光基板の平面図である。 図３は、図２の発光基板の一部を拡大して示す図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った発光基板の縦断面図である。 図５は、マイクロ発光ダイオードチップを有する転写部材の縦断面図である。 図６は、マイクロ発光ダイオードチップを保持する保持部材の縦断面図である。 図７は、保持部材の１つの突出部を拡大して示す断面図である。 図８は、保持部材の一例の平面図である。 図９は、保持部材の他の例の平面図である。 図１０は、保持部材のさらに他の例の平面図である。 図１１は、保持部材の突出部の１つを拡大して示す平面図である。 図１２は、個片化されたマイクロ発光ダイオードチップを有するチップ基板を示す平面図である。 図１３は、保持部材の一例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図１４は、保持部材の一例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図１５は、保持部材の一例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図１６は、保持部材の一例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図１７は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図１８は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図１９は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図２０は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図２１は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図２２は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図２３は、保持部材の他の例にマイクロ発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図である。 図２４は、転写部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを転写する工程を説明するための図である。 図２５は、転写部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを転写する工程を説明するための図である。 図２６は、転写部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを転写する工程を説明するための図である。 図２７は、転写部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを転写する工程を説明するための図である。

以下、図面を参照して本開示の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート状の部材」とは板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「シート状の部材」は、「フィルム状の部材」や「板状の部材」と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「シート面」とは、対象となるシート状の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材の平面方向と一致する面のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１は、表示装置１を概略的に示す分解斜視図である。表示装置１は、表示面５に画像等を表示することができる。図１に示された例において、表示装置１は、発光基板１０と、発光基板１０に対向して配置された拡散層７と、を有している。図示された例において、拡散層７の発光基板１０に対向する側とは逆側の面が、表示装置１の表示面５となっている。表示装置１は、１つ又は複数の発光ダイオードチップから発光した光を１つの画素として用いている、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイである。図示された例において、発光基板１０で発光した光は、拡散層７で拡散される。ただし、図示された例に限らず、表示装置１において、拡散層７が省略されてもよい。

発光基板１０は、発光することで、表示面５に表示する画像を形成する。図２は、発光基板１０の一部を示す平面図であり、図３は、図２の発光基板１０の一部を拡大して示す平面図であり、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った発光基板１０の一部を示す縦断面図である。図２乃至図４に示すように、発光基板１０は、回路基板１１と、回路基板１１上に規則的に二次元配列された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０と、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接着させるための異方性導電性粘着層１５と、を有している。ここで、二次元配列とは、面上の一方向に並んで配置されているだけでなく、一方向からずれた位置にも配置されていることをいう。なお、本明細書において、マイクロ発光ダイオードチップは、単に発光ダイオードチップとも呼ぶ。

図３に示すように、回路基板１１は、回路１３を有している。回路基板１１は、回路１３にマイクロ発光ダイオードチップ５０を接続させる。回路基板１１は、薄板状の部材である。回路基板１１は、例えばガラスエポキシ等の絶縁体上に銅等からなる回路１３の配線が配置されることで形成されている。

また、回路基板１１は、後述する転写部材２０からマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写される工程において、マイクロ発光ダイオードチップ５０を有する転写部材２０と位置決めするための位置決め手段を有している。図２に示す例では、位置決め手段は、十字型の複数の位置決めマークＭ１である。ただし、十字型の位置決めマークＭ１は例示に過ぎず、例えば四角形、三角形、丸等の種々の位置決めマークＭ１を用いることができる。また、位置決め手段は、位置決めマーク以外であってもよい。

異方性導電性粘着層１５は、マイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に対して固定する。異方性導電性粘着層１５は、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される位置に形成されている。異方性導電性粘着層１５は、典型的には、微細な金属粒子を含む熱硬化性樹脂の層である。このような異方性導電性粘着層１５は、初期状態では導電性を有さない層であるが、熱圧着されると、圧力がかかった部分のみが、金属粒子同士が接続することにより、導電性を有するようになる材料である。この異方性導電性粘着層１５として、例えば異方性導電フィルム、異方性導電ペースト又は異方性導電接着剤を用いることができる。

さらに、図４に示すように、各マイクロ発光ダイオードチップ５０は、２つの電極５１を有している。マイクロ発光ダイオードチップ５０は、電極５１を介して、回路１３に電気的に接続している。回路１３に流れる電流を制御して２つの電極５１の間に電圧を印加することで、任意のマイクロ発光ダイオードチップ５０を発光させることができる。複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０の発光の組み合わせにより、表示装置１が表示する画像を形成することができる。

マイクロ発光ダイオードチップ５０から発光する光の波長は、マイクロ発光ダイオードチップ５０を構成する半導体材料等によって決定される。マイクロ発光ダイオードチップ５０は、例えばＧａＡｓ系化合物半導体、ＩｎＰ系化合物半導体、ＧａＮ系化合物半導体等を含んでいる。平面視におけるマイクロ発光ダイオードチップ５０の寸法は、例えば１辺が３μｍ以上１０００μｍ以下の矩形形状とすることができ、とりわけ長手方向を有することが好ましい。マイクロ発光ダイオードチップ５０の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。

図示された例では、マイクロ発光ダイオードチップ５０は、波長域６２０ｎｍ～６８０ｎｍの赤色の光を発光する第１発光ダイオードチップ５０Ｒと、波長域５３０ｎｍ～５７０ｎｍの緑色の光を発光する第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、波長域４４０ｎｍ～４８０ｎｍの青色の光を発光する第３発光ダイオードチップ５０Ｂと、を含んでいる。互いの近傍に配置された第１発光ダイオードチップ５０Ｒ、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂが、表示装置１の１つの画素を形成している。このため、発光基板１０は、フルカラーで表示する画像を形成する光を発光することができる。

発光基板１０は、回路基板１１の回路１３が形成された位置に異方性導電性粘着層１５を介してマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置することで製造される。複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０が回路基板１１に配置された発光基板１０を高い生産性で製造するために、図５に示すような保持部材３０、及び保持部材３０を有する転写部材２０が用いられる。保持部材３０としては、数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持することができ、保持部材３０から回路基板１１へのマイクロ発光ダイオードチップ５０の転写を数百回程度繰り返すことによって回路基板１１の全体にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置するものや、数万個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持することができ、１回または数回程度の保持部材３０から回路基板１１へのマイクロ発光ダイオードチップ５０の転写によって回路基板１１の全体にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置するものがある。

以下、保持部材３０及び保持部材を有する転写部材２０の一実施の形態について説明する。

図５は、転写部材２０の一部を示す縦断面図である。転写部材２０は、複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に転写することを可能にする部材である。転写部材２０は、保持部材３０と、保持部材３０に保持された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０と、を有している。複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０は、転写部材２０において、当該マイクロ発光ダイオードチップ５０が転写される回路基板１１のマイクロ発光ダイオードチップ５０が配置される位置に対応した位置に保持されるよう、配置されている。言い換えると、転写部材２０における複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０の配列間隔および配列パターンは、当該複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０が回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンの整数倍となっており、とりわけ同一となっていることが好ましい。また、図示された例では、マイクロ発光ダイオードチップ５０として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒが、保持部材３０に保持されている。

保持部材３０は、複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持することができる部材である。マイクロ発光ダイオードチップ５０は、一方の主面である保持面５０ａにおいて保持部材３０と接触することで保持部材３０に保持される。図６は、本開示の保持部材３０の一部を示す縦断面図であり、図８は、保持部材３０の一例の一部を示す平面図である。図６及び図８に示すように、保持部材３０は、基材３１と、基材３１の一方の面上に設けられた複数の突出部３３と、を有している。また、図示された例では、保持部材３０は、基材３１と突出部３３との間に設けられた弾性層３２をさらに有している。ただし、弾性層３２は省略されていてもよい。

保持部材３０が数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持するものである場合、保持部材３０の突出部３３が配置されている領域の平面視における寸法は、後述する個片化された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０の寸法以下、例えば２ｃｍ^２以上２５ｃｍ^２以下である。一方、保持部材３０が数万個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持するものである場合、保持部材３０の平面視における寸法は、回路基板１１の平面視における寸法以上、例えば１７６ｃｍ^２以上である。

基材３１は、複数の突出部３３を適切に支持する部材である。基材３１は、図８に示すように、後述する保持部材３０にマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる工程において、マイクロ発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０と保持部材３０との位置決めするための位置決め手段を有している。図８に示す例では、位置決め手段は、十字型の位置決めマークＭ２である。ただし、十字型の位置決めマークＭ２は例示に過ぎず、例えば四角形、三角形、丸等の種々の位置決めマークＭ２を用いることができる。保持部材３０が数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持するものである場合、位置決めマークＭ２は１つあるいは数個設けられていればよいが、保持部材３０が数万個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持するものである場合、位置決めマークＭ２は、保持部材３０を一定の間隔で区画する領域ごとに基材３１の一方または他方の面上に複数設けられている。また、位置決めマークＭ２の観察を容易にするために、基材３１は、透明であることが好ましい。

なお、透明とは、当該部材を介して当該部材の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、３０％以上、より好ましくは７０％以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。分光光度計としては、例えば、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品である株式会社島津製作所製のＵＶ－３１００ＰＣを用いることができる。

基材３１の厚さは、透明性や、突出部３３の適切な支持性等を考慮すると、０．２ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。また、後述する発光基板１０の製造工程において基材３１が延びてしまうことを防止するために、基材３１の剛性が高いことが好ましい。ただし、基材３１は、撓むことが可能であることが好ましい。このような基材３１の材料としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、バリウムホウケイ酸ガラス、アミノホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス等の無アルカリガラス基板等のガラス基板；ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、ポリメチルメタクリレート基板、ポリエチレンテレフタレート基板等の樹脂基板；これらのうちから任意に選択された２以上の基板を積層してなる積層基板等を挙げることができる。

弾性層３２は、複数の突出部３３を支持する薄膜状の部材である。弾性層３２は、マイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に適切に転写するために、適切な弾性を有している。具体的には弾性層３２のヤング率は、基材３１のヤング率より小さく、突出部３３のヤング率以上となっている。より具体的には、弾性層３２のヤング率は、０．１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下となっており、好ましくは０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下となっている。また、基材３１に設けられた位置決めマークＭ２の観察を容易にするために、弾性層３２は、透明であることが好ましい。

弾性層３２の厚さは、透明性や、突出部３３の適切な支持性等を考慮すると、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような弾性層３２の材料としては、例えばシリコーン樹脂やポリカーボネート樹脂を挙げることができる。特にシリコーン樹脂としては、ジメチルポリシロキサンを用いることができる。弾性層３２は、これらの樹脂を基材３１上へ塗布して紫外線等を照射して硬化させたものでもよいし、これらの樹脂をフィルム化したものでもよい。

弾性層３２としてフィルム化されたものを用いる場合、基材３１と弾性層３２とは、例えばアクリル系の透明な接着剤によって接着されていてもよいし、例えば基材３１と弾性層３２との境界面に紫外線等を照射して、基材３１と弾性層３２との境界面を活性化させることで接合されてもよい。特に弾性層３２としてシリコーン樹脂をフィルム化したものを用いる場合には、シリコーン系やアクリル系、ゴム系の透明な接着剤によって基材３１と弾性層３２とが接合されてもよい。

突出部３３は、マイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する部分である。突出部３３は、基材３１のシート面の法線方向に突出するように延びている。突出部３３は、基材３１の一方の面上において保持部材３０がマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する位置に設けられている。すなわち、突出部３３は、回路基板１１のマイクロ発光ダイオードチップ５０が配置される位置に対応した位置に設けられている。複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０は回路基板１１上に規則的に二次元配列されるため、複数の突出部３３は、基材３１の一方の面上に、規則的に二次元配列されている。そして、突出部３３の配列間隔および配列パターンは、回路基板１１上で配列されるべき複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０の配列間隔および配列パターンの整数倍となっており、とりわけ同一となっていることが好ましい。図８に示すように、突出部３３は、第１方向ｄ１にピッチｐ１ｘで配列されており、第１方向ｄ１に非平行な第２方向ｄ２にピッチｐ１ｙで配列されている。なお、図示された例において、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２は基材３１のシート面に沿った方向であり、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２は、直交している。ピッチｐ１ｘ、ｐ１ｙは、例えば５０μｍ以上８７０μｍ以下である。

図７は、図６に示された突出部３３の１つを拡大して示している。図７によく示されているように、突出部３３は、基材３１から最も離間した平面である先端面３３ａと、先端面３３ａに対して傾斜して設けられた傾斜側面３３ｂと、を有している。先端面３３ａに対して傾斜している面とは、先端面３３ａに対して平行でなく且つ垂直でない面のことを意味する。先端面３３ａは、基材３１のシート面に対して平行となっていることが好ましい。突出部３３の先端面３３ａは、粘着性を有している。この粘着性は、突出部３３を形成する材料によって付与されていてもよいし、先端面３３ａに粘着性の材料からなる層を設けることによって付与されていてもよい。先端面３３ａの粘着性は、例えば加熱、冷却又は紫外線照射によって、低下させることができてもよい。なお、本明細書において、粘着性とは、粘り着く性質のことであり、接着性と区別しない。

先端面３３ａの粘着性により、マイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａを保持部材３０の突出部３３の先端面３３ａに接触させることで、突出部３３は、マイクロ発光ダイオードチップ５０を保持することができる。とりわけ、突出部３３は、先端面３３ａの全体がマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａに粘着することで、マイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する。すなわち、先端面３３ａの大きさは、マイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さくなっている。また、先端面３３ａの方向へ投影した突出部３３の大きさ、言い換えると平面視における突出部の大きさは、マイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さくなっていることが好ましい。なお、ある面の大きさが他の面の大きさより小さいとは、面同士を重ねたときにある面が他の面を完全に覆うことができることを意味する。例えば、ある面の各寸法が他の面の各寸法より小さい場合には、ある面の大きさが他の面の大きさより小さくなる。

図６及び図８によく示されているように、少なくとも１つの突出部３３の先端面３３ａの大きさは、他の突出部３３の先端面３３ａの大きさより小さくなっている。言い換えると、複数の突出部３３のうち、先端面３３ａの大きさが異なる突出部３３が存在する。図９及び図１０は、図８に対応した保持部材３０の平面図であって、大きさが異なる突出部３３の配置についてのそれぞれ別の例を示している。図８乃至図１０に示されている各例では、複数の突出部３３のうち少なくとも一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいる。大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいるとは、大きさが一側から他側に向かうにつれて順に大きくなるように変化し続けることだけでなく、一側から他側に向かうにつれて小さくなることがないことを意味している。ただし、先端面３３ａの大きさは、一側から他側に向かうにつれて順に大きくなるように変化し続けることが好ましい。とりわけ、突出部３３は、第１方向ｄ１の最も一側の突出部３３から先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいることが好ましい。すなわち、第１方向ｄ１の最も一側に位置する突出部３３は、先端面３３ａの大きさが最も小さくなっていることが好ましい。

図８に示されている保持部材３０における突出部３３では、第１方向ｄ１に並んだ少なくとも一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなっており、第２方向ｄ２に並んだ突出部３３は、先端面３３ａの大きさが同一になっている。すなわち、突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１にのみ変化している。このような保持部材３０において、全ての突出部３３の先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいてもよい。あるいは、一部の突出部３３の先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでおり且つ他の突出部３３の先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の他側から一側に向かって大きくなるように並んでいてもよい。

図９に示されている保持部材３０における突出部３３の配置では、第１方向ｄ１に並んだ少なくとも一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなっており、第２方向ｄ２に並んだ少なくとも一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の一側から他側に向かって大きくなっている。とりわけ、突出部３３は、第２方向ｄ２の最も一側の突出部３３まで先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいることが好ましい。すなわち、第２方向ｄ２の最も一側に位置する突出部３３は、先端面３３ａの大きさが最も小さくなっていることが好ましい。この場合、先端面３３ａの大きさが最も小さくなっている突出部３３は、第１方向ｄ１の最も一側且つ第２方向ｄ２の最も一側に位置している。このような保持部材３０において、全ての突出部３３の先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなり且つ第２方向ｄ２の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいてもよい。

図１０に示されている保持部材３０における突出部３３の配置では、第１方向ｄ１に並んだ一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなっており、第１方向ｄ１に並んだ他の一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の他側から一側に向かって大きくなっている。また、第２方向ｄ２に並んだ一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の一側から他側に向かって大きくなっており、第２方向ｄ２に並んだ他の一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の他側から一側に向かって大きくなっている。とりわけ、一部の突出部３３は、第２方向ｄ２の最も一側の突出部３３まで先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいることが好ましい。すなわち、第２方向ｄ２の最も一側に位置する突出部３３は、先端面３３ａの大きさが最も小さくなっていることが好ましい。したがって、先端面３３ａの大きさが最も小さくなっている突出部３３は、第１方向ｄ１の最も一側であって第２方向ｄ２の最も一側に位置している。このような保持部材３０において、基材３１上のある点Ｐより第１方向ｄ１の一側に位置する突出部３３の先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなっており、点Ｐより第１方向ｄ１の他側に位置する突出部３３の先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の他側から一側に向かって大きくなっている。また、点Ｐより第２方向ｄ２の一側に位置する突出部３３の先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の一側から他側に向かって大きくなっており、点Ｐより第２方向ｄ２の他側に位置する突出部３３の先端面３３ａの大きさが第２方向ｄ２の他側から一側に向かって大きくなっている。すなわち、複数の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが基材３１のある点Ｐから離間するにつれて小さくなるように並んでいる。このような点Ｐは、基材３１上の任意の点であってよいが、例えば基材３１上の中心点である。

図１１は、図８乃至図１０に示した突出部３３の１つを拡大して示す平面図である。上述したように、先端面３３ａの大きさは、マイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さくなっている。図１１によく示されているように、先端面３３ａは、全体として先端面３３ａにおいて保持されるマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａを縮小した形状となっているが、その稜角を除去した形状、すなわち面取り形状となっている。

少なくとも一部の突出部３３の傾斜側面３３ｂは、第１方向ｄ１の一側に設けられている。このような傾斜側面３３ｂは、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなっている突出部３３においては少なくとも第１方向ｄ１の一側に設けられていることが好ましく、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の他側から一側に向かって大きくなっている突出部３３においては少なくとも第１方向ｄ１の他側に設けられていることが好ましい。図７及び図１１に示された例では、突出部３３の傾斜側面３３ｂは、第１方向ｄ１の一側及び他側に設けられている。さらには、図１１に示されているように、突出部３３の傾斜側面３３ｂは、第２方向ｄ２の一側及び他側にも設けられている。すなわち、突出部３３の各側面は、先端面３３ａに対して傾斜した傾斜側面３３ｂになっている。

図７に示すように、先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとは、接続部分３３ｃにおいて接続している。接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度のうち小さい方の角度θは、小さくなっていることが好ましい。具体的には、接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度θは、８０°以下であることが好ましく、４５°以下であることがより好ましく、１０°以下であることがさらに好ましく、０°であることが最も好ましい。なお、接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度θが０°であるとは、先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとが滑らかに接続していることを意味する。

また、傾斜側面３３ｂは、先端面３３ａに接近するにつれて先端面３３ａとなす角度が小さくなっていることが好ましい。言い換えると、図７に示すように、傾斜側面３３ｂは、凸曲面となっていることが好ましい。なお、傾斜側面３３ｂは先端面３３ａに接近するにつれて先端面３３ａとなす角度が小さくなっているとは、先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度が先端面３３ａからの距離に応じて連続的に変化し続けることだけでなく、先端面３３ａに接近するにともなって先端面３３ａとなす角度が大きくなる部分を含まないことを意味している。ただし、傾斜側面３３ｂが先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度が先端面３３ａからの距離に応じて連続的に変化し続けることが好ましい。

弾性層３２の突出部３３を支持する面と突出部の先端面３３ａとの間の距離、言い換えると図５に示す突出部３３が弾性層３２から突出している長さＬは、マイクロ発光ダイオードチップ５０の最大の厚さより長いことが好ましく、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。また、突出部３３は、柔軟性を有している。具体的には、突出部３３のヤング率は、１０ＧＰａ以下であることが好ましく、５ＧＰａ以下であることがより好ましい。このような突出部３３は、例えばアクリル樹脂からなり、フォトリソグラフィ技術やインプリント技術を利用して、形成することができる。

次に、保持部材３０にマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる方法、すなわち転写部材２０の製造方法の例について、説明する。以下の説明では、一例として、保持部材３０に第１発光ダイオードチップ５０Ｒを保持させる方法について説明する。

まず、数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる方法について説明する。

図１２に示すように、一方の面上に個片化された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を用意する。個片化とは、例えばダイシングやエッチング等により、ウエハを所望の大きさを有する複数のチップに分割することを意味している。図示された例では、マイクロ発光ダイオードチップ５０として第１発光ダイオードチップ５０Ｒを示している。チップ基板４０は、個片化されたウエハ自体であってもよいし、個片化されたウエハからマイクロ発光ダイオードチップ５０を仮転写した基板であってもよい。チップ基板４０は、チップ基材４１と、チップ基材４１上に配置された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０と、を有している。また、チップ基板４０は、保持部材３０との位置決めするための位置決め手段を有している。図１２に示す例では、位置決め手段は、十字型の複数の位置決めマークＭ３である。ただし、十字型の位置決めマークＭ３は例示に過ぎず、例えば四角形、三角形、丸等の種々の位置決めマークＭ３を用いることができる。

各マイクロ発光ダイオードチップ５０は、チップ基材４１の側に設けられた２つの電極５１を有している。また、マイクロ発光ダイオードチップ５０は、チップ基材４１上において、第１方向ｄ１にピッチｐ２ｘで配列されており、第１方向ｄ１に非平行な第２方向ｄ２にピッチｐ２ｙで配列されている。すなわち、マイクロ発光ダイオードチップ５０は、ウエハを第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２に個片化することで形成されている。ピッチｐ２ｘ、ｐ２ｙは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。個片化された各マイクロ発光ダイオードチップ５０は、平面視において正方形形状であってもよいが、図１２に示されているように、第１方向ｄ１に長手方向を有する長方形形状であることが好ましい。

ここで、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍が、保持部材３０の複数の突出部３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘとなっている。同様に、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍が、保持部材３０の複数の突出部３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙとなっている。突出部３３の配列間隔および配列パターンが回路基板１１上で配列される複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０の配列間隔および配列パターンと同一となっているため、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍が、回路基板１１のあるマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチの整数倍となっており、第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍が、回路基板１１のあるマイクロ発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチの整数倍となっている。

次に、図１３に示すように、チップ基板４０のチップ基材４１のマイクロ発光ダイオードチップ５０が配置された側の面と、保持部材３０の基材３１の突出部３３が配列された面と、を対面させる。その後、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めを行う。位置決めは、保持部材３０の基材３１が有する位置決め手段と、チップ基板４０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な例として、保持部材３０において基材３１が有する位置決めマークＭ２と、チップ基板４０が有する位置決めマークＭ３とを一致させることで、位置決めが行われる。位置決めマークＭ２とＭ３とが一致していることは、例えば、保持部材３０の突出部３３が配列された面とは逆側に配置されたカメラ８０によって、確認することができる。基材３１及び弾性層３２が透明であるため、保持部材３０の突出部３３が配列された面とは逆側から、基材３１及び弾性層３２を介して、位置決めマークＭ２及びＭ３を確認することが可能である。

なお、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めは、保持部材３０の基材３１が有する位置決め手段及びチップ基板４０が有する位置決め手段のいずれか一方のみによって行われてもよい。

次に、図１４に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とを接近させて、チップ基板４０を保持部材３０に接触させる。チップ基板４０が保持部材３０に接触すると、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が、保持部材３０の複数の突出部３３の先端面３３ａに接触する。マイクロ発光ダイオードチップ５０が粘着性を有する先端面３３ａに接触することで、複数の突出部３３がマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する。すなわち、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が、保持部材３０の複数の突出部３３上に保持される。

ここで、突出部３３が柔軟性を有しているため、具体的には突出部３３のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、チップ基板４０が保持部材３０に接触すると、保持部材３０の突出部３３がチップ基板４０と突出部３３との接触面に垂直な方向に変形し得る。このため、チップ基板４０を突出部３３に接触させる接触圧力は、チップ基板４０と接触している各突出部３３に均一にかかる。言い換えると、突出部３３の一部が高い接触圧力でチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０と接触することを回避することができる。突出部３３の一部が高い接触圧力でマイクロ発光ダイオードチップ５０と接触すると、高い接触圧力によってマイクロ発光ダイオードチップ５０が破壊され得る。このため、突出部３３の一部が高い接触圧力でマイクロ発光ダイオードチップ５０と接触することは、回避されていることが好ましい。

また、突出部３３が柔軟性を有しているため、具体的には突出部３３のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、チップ基板４０が保持部材３０に接触すると、突出部３３の先端面３３ａが変形して拡がり得る。突出部３３がマイクロ発光ダイオードチップ５０と接触する面積が大きくなるため、突出部３３は、チップ基板４０からマイクロ発光ダイオードチップ５０をより確実に保持することができる。

図１５は、図１４に示すチップ基板４０を保持部材３０の複数の突出部３３に接触させている状態を示す平面図である。チップ基板４０と保持部材３０とが位置決めされていること、及び突出部３３の先端面３３ａの大きさがマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さくなっていることで、１つの突出部３３に対して１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を適切に保持させることができる。さらに、図１５に示すように、保持部材３０の複数の突出部３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍であることから、第１方向ｄ１において全ての突出部３３に対して１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。図示された例では、複数の突出部３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの２倍となっている。同様に、保持部材３０の複数の突出部３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍であることから、第２方向ｄ２において全ての突出部３３に対してそれぞれ１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。図示された例では、保持部材３０の複数の突出部３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの６倍となっている。

その後、図１６に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とを離間させることで、発光ダイオードチップ５０がチップ基板４０から保持部材３０に転写され、転写部材２０が製造される。

次に、数万個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる方法について説明する。

まず、数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる方法と同様に、図１２に示すような、一方の面上に個片化された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を用意する。図示された例では、マイクロ発光ダイオードチップ５０として第１発光ダイオードチップ５０Ｒを示している。チップ基板４０は上述した数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる方法と同様である。

次に、図１７に示すように、チップ基板４０のチップ基材４１のマイクロ発光ダイオードチップ５０が配置された側の面と、保持部材３０の基材３１の突出部３３が配列された面と、を対面させる。その後、チップ基板４０と保持部材３０の第１領域Ｒ１との位置決めを行う。位置決めは、保持部材３０の第１領域Ｒ１において基材３１が有する位置決め手段と、チップ基板４０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な例として、保持部材３０の第１領域Ｒ１において基材３１が有する位置決めマークＭ２と、チップ基板４０が有する位置決めマークＭ３とを一致させることで、位置決めが行われる。位置決めマークＭ２とＭ３とが一致していることは、例えば、保持部材３０の突出部３３が配列された面とは逆側に配置されたカメラ８０によって、確認することができる。基材３１及び弾性層３２が透明であるため、保持部材３０の突出部３３が配列された面とは逆側から、基材３１及び弾性層３２を介して、位置決めマークＭ２及びＭ３を確認することが可能である。

なお、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めは、保持部材３０の基材３１が有する位置決め手段及びチップ基板４０が有する位置決め手段のいずれか一方のみによって行われてもよい。

次に、図１８に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とを接近させて、チップ基板４０を保持部材３０に接触させる。チップ基板４０が保持部材３０に接触すると、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が、保持部材３０の第１領域Ｒ１内の複数の突出部３３の先端面３３ａに接触する。マイクロ発光ダイオードチップ５０が粘着性を有する先端面３３ａに接触することで、複数の突出部３３がマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する。すなわち、マイクロ発光ダイオードチップ５０が、チップ基板４０から保持部材３０の第１領域Ｒ１内の複数の突出部３３上に保持される。

ここで、突出部３３が柔軟性を有しているため、具体的には突出部３３のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、上述した複数回の転写によって回路基板１１の全体にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置する転写部材２０の製造方法と同様に、突出部３３の一部が高い接触圧力でチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０と接触することを回避することができる。

図１９は、図１８に示すチップ基板４０を保持部材３０の第１領域Ｒ１内の複数の突出部３３に接触させている状態を示す平面図である。チップ基板４０と保持部材３０とが位置決めされていること、及び突出部３３の先端面３３ａの大きさがマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さくなっていることで、第１領域Ｒ１内の１つの突出部３３に対して１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を適切に保持させることができる。さらに、図１９に示すように、保持部材３０の複数の突出部３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍であることから、第１方向ｄ１において第１領域Ｒ１内の全ての突出部３３に対して１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。図示された例では、保持部材３０の複数の突出部３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの２倍となっている。同様に、保持部材３０の複数の突出部３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍であることから、第２方向ｄ２において第１領域Ｒ１内の全ての突出部３３に対してそれぞれ１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。図示された例では、保持部材３０の複数の突出部３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの６倍となっている。

その後、図２０に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とを離間させた後、チップ基板４０に対して保持部材３０を相対移動させる。チップ基板４０に対して保持部材３０を相対移動させた後の位置は、基材３１が有する位置決め手段及びチップ基板４０が有する位置決め手段によって決定される。例えば、保持部材の第２領域Ｒ２において基材３１が有する位置決めマークＭ２とチップ基板４０が有する位置決めマークＭ３とを一致させることで、位置決めが行われる。なお、保持部材３０の第２領域Ｒ２は、第１領域Ｒ１とは異なる領域であり、図示された例では、第１方向ｄ１において第１領域Ｒ１に隣り合う領域である。

次に、図２１に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とを接近させて、チップ基板４０を保持部材３０に接触させる。チップ基板４０保持部材３０に接触すると、チップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が、保持部材３０の第２領域Ｒ２内の複数の突出部３３の先端面３３ａに接触する。第２領域Ｒ２内の突出部３３の先端面３３ａに接触するマイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１領域Ｒ１内の粘着層３５に接触したマイクロ発光ダイオードチップ５０とは異なる。マイクロ発光ダイオードチップ５０が粘着性を有する先端面３３ａに接触することで、複数の突出部３３が複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持する。すなわち、マイクロ発光ダイオードチップ５０が、チップ基板４０から保持部材３０の第２領域Ｒ２内の複数の突出部３３上に保持される。

図２２は、図２１に示すチップ基板４０を保持部材３０の第２領域Ｒ２内の複数の突出部３３に接触させている状態を示す平面図である。チップ基板４０と保持部材３０とが位置決めされていること、突出部３３の先端面３３ａの大きさがマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さくなっていること、及び保持部材３０の突出部３３の配列のピッチｐ１ｘ、ｐ１ｙがチップ基板４０のマイクロ発光ダイオードチップ５０の配列のピッチｐ２ｘ、ｐ２ｙの整数倍であることから、第２領域Ｒ２内の全ての突出部３３に対してそれぞれ１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。

以上のような、チップ基板４０に対して保持部材３０を相対移動させる工程と、ある領域の突出部３３にマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させる工程と、を繰り返すことで、保持部材３０の複数の領域の各突出部３３にマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。図２３に示すように、チップ基板４０に対して保持部材３０を、第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２に相対移動させることで、保持部材３０の全領域に亘って突出部３３にマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。以上の工程により、保持部材３０と複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０とを有する転写部材２０が製造される。

上述した例では、マイクロ発光ダイオードチップ５０として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを保持部材３０に保持させる方法について説明したが、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂも、同様の工程によってそれぞれ別の保持部材３０に保持させることができる。

次に、転写部材２０を用いて回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置する方法、すなわち発光基板１０の製造方法について、説明する。以下の説明では、一例として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に配置する方法について説明する。

まず、図２４に示すように、回路基板１１の回路１３が形成された側の面と、転写部材２０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持された側の面と、を対面させる。その後、回路基板１１と転写部材２０との位置決めを行う。位置決めは、例えば回路基板１１が有する位置決め手段と、転写部材２０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な一例として、位置決めは、回路基板１１が有する位置決めマークＭ１と、転写部材２０の基材３１が有する位置決めマークＭ２とを一致させることで、行われる。位置決めマークＭ１，Ｍ２が一致していることは、転写部材２０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持された面とは逆側に配置されたカメラ９０によって、確認することができる。基材３１及び弾性層３２が透明であるため、転写部材２０のマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持された面とは逆側から、基材３１及び弾性層３２を介して、位置決めマークＭ１，Ｍ２を確認することができる。

なお、回路基板１１と転写部材２０との位置決めは、回路基板１１が有する位置決め手段及び保持部材３０の基材３１が有する位置決め手段のいずれか一方のみによって行われてもよい。また、回路基板１１と転写部材２０との位置決めに用いられる基材３１が有する位置決めマークＭ２は、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めに用いられた位置決めマークと同一であってもよいし、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めに用いられた位置決めマークとは異なる位置決めマークであってもよい。

次に、図２５に示すように、転写部材２０を回路基板１１に接触させる。回路基板１１と転写部材２０とが位置決めされているため、回路基板１１の回路１３が設けられた位置にマイクロ発光ダイオードチップ５０を接触させることで、回路基板１１の回路１３にマイクロ発光ダイオードチップ５０を電気的に接続させることができる。回路基板１１のマイクロ発光ダイオードチップ５０が配置される位置には、マイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接着するための異方性導電性粘着層１５が形成されている。異方性導電性粘着層１５は、例えば異方性導電フィルムの場合は、通常、ラミネートにより積層され、異方性導電ペースト又は異方性導電接着剤の場合は、通常、塗布により塗膜として積層される。

ここで、突出部３３が柔軟性を有しているため、具体的には突出部３３のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、転写部材２０を回路基板１１に押圧すると、保持部材３０の突出部３３が回路基板１１と突出部３３との押圧面に垂直な方向に変形し得る。このため、転写部材２０を回路基板１１に押圧する圧力は、回路基板１１に押圧されている各突出部３３に均一にかかる。言い換えると、突出部３３の一部に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が高い圧力で回路基板１１に押圧されることを回避することができる。突出部３３の一部に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が高い圧力で回路基板１１に押圧されると、高い圧力によってマイクロ発光ダイオードチップ５０が破壊されたりし得る。このため、突出部３３の一部に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が高い圧力で回路基板１１に押圧されることは、回避されていることが好ましい。

転写部材２０を回路基板１１に押圧している状態で、異方性導電性粘着層１５を加熱する。異方性導電性粘着層１５が熱圧着されることで、回路基板１１とマイクロ発光ダイオードチップ５０とが接着される。また、異方性導電性粘着層１５によれば、押圧方向に導電性を発現することができる。したがって、マイクロ発光ダイオードチップ５０の各電極５１を、押圧方向に対向する回路１３と電気的に接続することができる。

その後、図２６に示すように、基材３１を撓ませることで、少なくとも一部の領域において、第１方向ｄ１の一側から他側に保持部材３０を回路基板１１から離間させる。すなわち、少なくとも一部のマイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１方向ｄ１の一側から他側に向かって保持部材３０から回路基板１１に転写される。第１方向ｄ１の一側から他側に向かって保持部材３０から回路基板１１に転写されるのは、先端面３３ａの大きさが第１方向の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいる突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０、及び／又は、傾斜側面３３ｂが第１方向ｄ１の一側に設けられた突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０である。すなわち、先端面３３ａの大きさが小さい突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０から順に、保持部材３０から回路基板１１に転写される。

保持部材３０が保持していた全てのマイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に転写した後、図２７に示すように、保持部材３０を回路基板１１から離間させて、保持部材３０を除去する。以上の工程によって、転写部材２０の保持部材３０が保持する複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０が、回路基板１１の回路１３に電気的に接続するようにして、転写部材２０の保持部材３０から回路基板１１にまとめて転写される。

保持部材３０が数万個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持するものであり、１回の転写のみで回路基板１１の全体にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置する場合、上述の工程によって発光基板１０を製造することができる。一方、例えば保持部材３０が数百個程度のマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持するものであり、複数回の転写によって回路基板１１の全体にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置する場合、上述の保持部材３０にマイクロ発光ダイオードチップ５０を保持させて転写部材２０を製造する工程及び転写部材２０を用いて回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置する工程を回路基板１１の全体にマイクロ発光ダイオードチップ５０が配置されるまで繰り返すことで、発光基板１０を製造することができる。

上述した例では、マイクロ発光ダイオードチップ５０として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に転写する方法について説明した。この工程と同様の工程を、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持する別の保持部材３０及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂを保持するさらに別の保持部材３０についても行うことで、回路基板１１に３種のマイクロ発光ダイオードチップ５０を配置された発光基板１０が製造される。すなわち、フルカラーで発光することができる発光基板１０を得ることができる。

なお、基材３１の突出部３３を支持する面と突出部３３の先端面３３ａとの間の距離、すなわち保持部材３０の突出部３３の突出している長さＬがマイクロ発光ダイオードチップ５０の厚さより大きくなっている。このため、転写部材２０を用いて、例えば第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に一括で転写した後に第２発光ダイオードチップ５０Ｇを回路基板１１に転写する場合でも、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの転写は、回路基板１１に転写されている第１発光ダイオードチップ５０Ｒによって阻害されにくい。

ところで、上述したように、保持部材に保持された複数のマイクロ発光ダイオードチップを回路基板に配置する際に、マイクロ発光ダイオードチップが回路基板に転写されずに保持部材に保持されたまま残ってしまうことがある。この場合、発光基板の一部のマイクロ発光ダイオードチップが配置されるべき部分にマイクロ発光ダイオードチップが配置されないことになり、発光基板に発光しない部分が生じてしまう。また、保持部材にマイクロ発光ダイオードチップが残ったまま再度ウエハからマイクロ発光ダイオードチップを保持させようとすると、保持部材に残っているマイクロ発光ダイオードチップとウエハのマイクロ発光ダイオードチップとが衝突してしまう。この結果、マイクロ発光ダイオードチップが破損する不具合が生じ得る。破損したマイクロ発光ダイオードチップは発光機能を発揮せず、したがって発光基板に発光しない部分が生じてしまう。このような不具合を避けるため、保持部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを確実に転写することが求められている。また、発光基板の生産性の向上の観点から、保持部材から回路基板にマイクロ発光ダイオードチップを転写する工程は、容易かつ短時間で実施されることが望ましい。

本実施の形態の保持部材３０において、少なくとも１つの突出部３３の先端面３３ａの大きさは、他の突出部３３の先端面３３ａの大きさより小さい。このような保持部材３０に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に転写する場合、先端面３３ａの大きさが小さい突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０は先端面３３ａから剥離しやすく、したがって回路基板１１に転写されやすい。これは、突出部３３からマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写する際に、突出部３３の先端面３３ａとマイクロ発光ダイオードチップ５０との接触面において剥離させる方向に直交する方向の長さが短い方が、剥離しやすいためであると考えられる。そして、突出部３３の先端面３３ａとマイクロ発光ダイオードチップ５０との接触面において剥離させる方向に直交する方向の長さが短い方から長い方へ、言い換えると剥離しやすいマイクロ発光ダイオードチップ５０から剥離することで、マイクロ発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に容易かつ確実に転写することができると考えられる。ただし、本実施の形態は、この推察に限定されない。このように、本実施の形態の保持部材３０によれば、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写する工程を煩雑にすることなく、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写されやすくすることができる。すなわち、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

また、少なくとも一部の突出部３３は、先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいる。すなわち、第１方向ｄ１の一側から他側に向かう順に、突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持部材３０から回路基板１１に転写されやすくなっている。したがって、第１方向ｄ１の一側から他側に向かうように保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写するように保持部材３０を回路基板１１から離間させることで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

さらに、複数の突出部３３は、先端面３３ａの大きさがある１点Ｐから離間するにつれて小さくなるように並んでいる。すなわち、点Ｐから離間した突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持部材３０から回路基板１１に転写されやすくなっている。したがって、点Ｐから離間した位置から点Ｐに向かうように保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写するように保持部材３０を回路基板１１から離間させることで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

また、第１方向ｄ１の最も一側に位置する突出部３３は、先端面３３ａの大きさが最も小さい。すなわち、第１方向ｄ１の最も一側に位置する突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が、最も保持部材３０から回路基板１１に転写されやすい。最も転写されやすいマイクロ発光ダイオードチップ５０が第１方向ｄ１の最も一側、すなわち端部に存在することで、端部から順に保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写するように保持部材３０を回路基板１１から離間させることで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０をより容易かつ確実に転写させることができる。

さらに、先端面３３ａの大きさが最も小さくなっている突出部３３は、第２方向ｄ２の最も一側に位置している。すなわち、第１方向ｄ１の最も一側且つ第２方向ｄ２の最も一側に位置する突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が、最も保持部材３０から回路基板１１に転写されやすい。最も転写されやすいマイクロ発光ダイオードチップ５０が第１方向ｄ１の最も一側且つ第２方向ｄ２の最も一側、すなわち隅に存在することで、隅から順に保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写するように保持部材３０を回路基板１１から離間させることで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０をさらに容易かつ確実に転写させることができる。

また、本実施の形態の保持部材３０において、突出部３３は、先端面３３ａに対して傾斜した傾斜側面３３ｂを有する。このような保持部材３０では、先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとの接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度が９０°未満となる。突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとの接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａから剥離しやすくなり、回路基板１１に転写されやすくなる。このように、本実施の形態の保持部材３０によれば、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写する工程を煩雑にすることなく、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写されやすくすることができる。すなわち、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

とりわけ、先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとの接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度が８０°以下、好ましくは４５°以下、さらに好ましくは１０°以下、最も好ましくは０°となっていると、突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとの接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａからより剥離しやすくなり、回路基板１１に転写されやすくなる。したがって、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０をより容易かつ確実に転写させることができる。

また、少なくとも一部の突出部３３の傾斜側面３３ｂは、第１方向ｄ１の一側に設けられている。すなわち、このような突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１方向ｄ１の一側において、保持部材３０から回路基板１１に転写されやすくなっている。したがって、傾斜側面３３ｂが第１方向ｄ１の一側に設けられている突出部３３について第１方向ｄ１の一側から他側に向かうように保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写するように保持部材３０を回路基板１１から離間させることで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

さらに、傾斜側面３３ｂは、先端面３３ａに接近するにつれて先端面３３ａとなす角度が小さくなっている。このような突出部３３は、マイクロ発光ダイオードチップ５０を安定して保持することができる。また、先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとの接続部分３３ｃにおける先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとがなす角度を小さくすることができる。突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が先端面３３ａと傾斜側面３３ｂとの接続部分３３ｃにおいて先端面３３ａから剥離しやすくなり、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

また、先端面３３ａは面取り形状である。突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が先端面３３ａの面取りされた角部から剥離しやすくなり、回路基板１１により転写されやすくなる。したがって、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０をより容易かつ確実に転写させることができる。

さらに、弾性層３２のヤング率は、基材３１のヤング率より小さく、突出部３３のヤング率以上である。発光基板１０の製造時に保持部材３０は回路基板１１に押圧される。弾性層３２のヤング率が基材３１のヤング率より小さいことで、保持部材３０が押圧されている間、突出部３３に加わる圧力を均一にして、一部の突出部３３に高い圧力が加わってしまい突出部３３が破損してしまうことを抑制することができる。また、弾性層３２のヤング率が突出部３３のヤング率以上であることで、保持部材３０が押圧されている間、保持部材３０が変形してしまうことを抑制し、各突出部３３の位置がずれにくくすることができる。すなわちマイクロ発光ダイオードチップ５０を所定の位置に配置することができる。このように、適切な弾性を有する弾性層３２によって、マイクロ発光ダイオードチップ５０を精度よく所定の位置に配置することができる。

また、突出部３３の先端面３３ａの大きさは、保持部材３０に保持されるマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さい。このため、１つの突出部３３が１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を適切に保持していると、他のマイクロ発光ダイオードチップ５０と当該突出部３３の先端面３３ａとが接触しない。したがって、１つの突出部３３に保持されるマイクロ発光ダイオードチップ５０が１つにすることができる。突出部３３にマイクロ発光ダイオードチップ５０を適切に保持させることができるため、回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易且つ確実に転写することができる。

さらに、先端面３３ａの方向へ投影した突出部３３の大きさは、保持部材３０に保持されるマイクロ発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さいことが好ましい。このため、１つの突出部３３が１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０を適切に保持していると、他のマイクロ発光ダイオードチップ５０が当該突出部３３の傾斜側面３３ｂに接触しにくい。したがって、突出部３３が粘着性を有する場合に、意図されずに保持部材３０の突出部３３の傾斜側面３３ｂにマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持されることが抑制される。

また、基材３１の突出部３３を支持する面と突出部３３の先端面３３ａとの間の距離、言い換えると突出部３３の高さＬは、マイクロ発光ダイオードチップ５０の最大の厚さより長い。このため、転写部材２０を用いて、例えば第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に転写した後に第２発光ダイオードチップ５０Ｇを回路基板１１に転写する場合でも、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの転写は、回路基板１１に転写されている第１発光ダイオードチップ５０Ｒによって阻害されにくい。

発光基板１０の製造工程において、少なくとも一部のマイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１方向ｄ１の一側から他側に回路基板に転写される。少なくとも一部の突出部３３は先端面３３ａの大きさが第１方向ｄ１の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいる、及び／又は、少なくとも一部の突出部３３の傾斜側面３３ｂは、第１方向ｄ１の一側に設けられている。このため、保持部材３０に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１方向ｄ１の一側から他側に向かって転写されやすい。少なくとも一部のマイクロ発光ダイオードチップ５０を第１方向ｄ１の一側から他側に回路基板に転写することで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

また、第１方向ｄ１の一側から他側に回路基板１１に転写されるマイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１方向ｄ１に長手方向を有する。マイクロ発光ダイオードチップ５０は、第１方向ｄ１の一側から他側に向かって保持部材３０から回路基板１１に転写される。したがって、マイクロ発光ダイオードチップ５０は、長手方向に沿って転写される。マイクロ発光ダイオードチップ５０は、短手方向より長手方向のほうが突出部３３から安定して剥離されることができる。したがって、マイクロ発光ダイオードチップ５０を保持部材３０から回路基板１１に安定して転写することができる。

以上のように、本実施の形態の保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材であって、基材３１と、基材３１の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部３３と、を備え、突出部３３の先端面３３ａは、粘着性を有し、少なくとも１つの突出部３３の先端面３３ａの大きさは、他の突出部３３の先端面３３ａの大きさより小さい。このような保持部材３０によれば、先端面３３ａの大きさが小さい突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０は先端面３３ａから剥離しやすく、したがって回路基板１１に転写されやすい。そして、１つのマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写されると、その周囲の突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０も先端面３３ａから剥離しやすくなり、回路基板１１に転写されやすくなる。保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写する工程を煩雑にすることなく、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を転写されやすくすることができる。保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

あるいは、本実施の形態の保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材であって、基材３１と、基材３１の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部３３と、を備え、突出部３３の先端面３３ａは、粘着性を有し、突出部３３は、先端面３３ａに対して傾斜して設けられた傾斜側面３３ｂを有し、先端面３３ａの大きさは、当該保持部材３０に保持される複数の発光ダイオードチップ５０の保持面５０ａの大きさより小さい。このような保持部材３０によれば、第１方向ｄ１の一側において、突出部３３に保持されたマイクロ発光ダイオードチップ５０が保持部材３０から回路基板１１に転写されやすくなっている。したがって、傾斜側面３３ｂが第１方向ｄ１の一側に設けられている突出部３３について第１方向ｄ１の一側から他側に向かうように保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０が転写するように保持部材３０を回路基板１１から離間させることで、保持部材３０から回路基板１１にマイクロ発光ダイオードチップ５０を容易かつ確実に転写させることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

例えば、上述した実施の形態では、突出部３３は、弾性層３２上にフォトリソグラフィ技術やインプリント技術を利用して、形成されていた。しかしながら、突出部３３は、弾性層３２と一体的に形成されていてもよい。突出部３３は、弾性層３２を形成する材料をドライエッチングすることや、弾性層３２と同一の材料で弾性層３２上にインプリントすることで、弾性層３２と一体的に形成することができる。突出部３３が弾性層３２と一体的に形成される場合、突出部３３と弾性層３２との間に界面が形成されないため、突出部３３と弾性層３２との剥離を効果的に抑制することができる。また、突出部３３を弾性層３２と一括で形成することができるため、突出部３３を形成するコストを削減することができる。

なお、上述した発光基板１０は、表示装置１以外にも、任意の発光する装置、例えば照明装置に用いられてもよい。

１ 表示装置
５ 表示面
７ 拡散層
１０ 発光基板
１１ 回路基板
１３ 回路
１５ 異方性導電性粘着層
２０ 転写部材
３０ 保持部材
３１ 基材
３２ 弾性層
３３ 突出部
３３ａ 先端面
３３ｂ 傾斜側面
３３ｃ 接続部分
４０ チップ基板
５０ マイクロ発光ダイオードチップ
５０ａ 保持面
５０Ｒ 第１発光ダイオードチップ
５０Ｇ 第２発光ダイオードチップ
５０Ｂ 第３発光ダイオードチップ
５１ 電極
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 位置決めマーク
Ｐ１ｘ、Ｐ１ｙ、Ｐ２ｘ、Ｐ２ｙ ピッチ

Claims (22)

1. 複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
   基材と、
   前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部と、を備え、
   前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
   少なくとも１つの前記突出部の前記先端面の大きさは、他の前記突出部の前記先端面の大きさより小さい、保持部材。
2. 少なくとも一部の前記突出部は、前記先端面の大きさが前記基材のシート面に沿った第１方向の一側から他側に向かって大きくなるように並んでいる、請求項１に記載の保持部材。
3. 複数の前記突出部は、前記先端面の大きさが前記基材のある１点から離間するにつれて小さくなるように並んでいる、請求項１または２に記載の保持部材。
4. 前記基材のシート面に沿った第１方向の最も一側に位置する前記突出部は、前記先端面の大きさが最も小さい、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の保持部材。
5. 前記先端面の大きさが最も小さくなっている前記突出部は、前記第１方向に非平行な前記基材のシート面に沿った第２方向の最も一側に位置している、請求項４に記載の保持部材。
6. 前記突出部は、前記先端面に対して傾斜して設けられた傾斜側面を有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の保持部材。
7. 複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
   基材と、
   前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部と、を備え、
   前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
   前記突出部は、前記先端面に対して傾斜して設けられた傾斜側面を有し、
   前記先端面の大きさは、当該保持部材に保持される複数の前記発光ダイオードチップの保持面の大きさより小さい、保持部材。
8. 少なくとも一部の前記突出部の前記傾斜側面は、前記基材のシート面に沿った第１方向の一側に設けられている、請求項６または７に記載の保持部材。
9. 前記傾斜側面は、前記先端面に接近するにつれて前記先端面となす角度が小さくなっている、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の保持部材。
10. 前記先端面と前記傾斜側面との接続部分において前記先端面と前記傾斜側面とがなす角度は、８０°以下である、請求項６乃至９のいずれか一項に記載の保持部材。
11. 前記先端面は、面取り形状である、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の保持部材。
12. 前記基材と前記突出部との間に設けられた弾性層をさらに備え、
    前記弾性層のヤング率は、前記基材のヤング率より小さく、前記突出部のヤング率以上である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の保持部材。
13. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の保持部材と、
    前記突出部において前記保持部材に保持された複数の発光ダイオードチップと、を備える、転写部材。
14. 前記先端面の大きさは、前記保持部材に保持される前記発光ダイオードチップの保持面の大きさより小さい、請求項１３に記載の転写部材。
15. 前記先端面の方向へ投影した前記突出部の大きさは、前記保持部材に保持される前記発光ダイオードチップの保持面の大きさより小さい、請求項１３または１４に記載の転写部材。
16. 前記基材の前記突出部を支持する面と前記突出部の前記先端面との間の距離は、前記発光ダイオードチップの最大の厚さより長い、請求項１３乃至１５のいずれか一項に記載の転写部材。
17. 個片化された発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の保持部材に接触させて、複数の前記発光ダイオードチップを前記保持部材の複数の前記突出部に保持させる工程を備える、転写部材の製造方法。
18. 個片化された発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の保持部材に接触させて、複数の前記発光ダイオードチップを前記保持部材の第１領域内の複数の前記突出部に保持させる工程と、
    前記チップ基板に対して前記保持部材を相対移動させる工程と、
    前記チップ基板を前記保持部材に接触させて、前記複数の前記発光ダイオードチップとは異なる他の複数の前記発光ダイオードチップを前記保持部材の前記第１領域とは異なる第２領域内の複数の突出部に保持させる工程と、を備える、転写部材の製造方法。
19. 請求項１３乃至１６のいずれか一項に記載の転写部材を、前記発光ダイオードチップが回路基板の回路に電気的に接続するように位置決めする工程と、
    前記転写部材の前記保持部材から前記回路基板に複数の前記発光ダイオードチップを転写する工程と、を備える、発光基板の製造方法。
20. 基材と前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部とを備える保持部材と、前記突出部において前記保持部材に保持された複数の発光ダイオードチップと、を有する転写部材から、回路基板の回路に、前記発光ダイオードチップを転写して発光基板を製造する方法であって、
    前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
    少なくとも一部の前記突出部は、前記先端面の大きさが前記基材のシート面に沿った第１方向の一側から他側に向かって大きくなるように並んでおり、
    少なくとも一部の前記発光ダイオードチップは、前記第１方向の一側から他側に前記回路基板に転写される、発光基板の製造方法。
21. 基材と前記基材の一方の面上に規則的に二次元配列された複数の突出部とを備える保持部材と、前記突出部において前記保持部材に保持された複数の発光ダイオードチップと、を有する転写部材から、回路基板の回路に、前記発光ダイオードチップを転写して発光基板を製造する方法であって、
    前記突出部の先端面は、粘着性を有し、
    前記突出部は、前記基材のシート面に対して傾斜して設けられた傾斜側面を有し、
    少なくとも一部の前記突出部の前記傾斜側面は、前記基材のシート面に沿った第１方向の一側に設けられており、
    少なくとも一部の前記発光ダイオードチップは、前記第１方向の一側から他側に前記回路基板に転写される、発光基板の製造方法。
22. 前記第１方向の一側から他側に前記回路基板に転写される前記発光ダイオードチップは、前記第１方向に長手方向を有する、請求項２０または２１に記載の発光基板の製造方法。

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