JP2020150069A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板１１の主面に形成された金属端子に試験装置の測定用冶具の金属端子を接触させることなく、制御回路の動作試験が実施可能な電子制御装置を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板１１の主面に複数の金属端子を形成してなり、制御対象のメスコネクタ５０と電子部品とを電気的に接続させるためのエッジコネクタ１３を有する電子制御装置において、複数の金属端子のうち少なくとも一部を、メスコネクタ５０と接続される第１の金属端子と、第１の金属端子と接続された金属端子であって、制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第２の金属端子と、で構成する。【選択図】図６

Description

本発明は、エッジコネクタを用いて制御対象と電気的に接続される電子制御装置に関する。

自動二輪車等の電子制御装置は、例えば、以下の特許文献１、２に示すような構成となっている。

特許文献１に開示された電子制御装置は、電子部品を実装した回路基板の一端を延長して、エッジコネクタを設けた構造を持ち、回路基板の電子部品が実装された部分を樹脂封止している。メスコネクタは、ばね構造の端子を備えており、エッジコネクタの金属端子と圧接されて、メスコネクタの金属端子とエッジコネクタの金属端子が電気的に導通するものである。

また、特許文献２には、回路基板にエッジコネクタを設けた電子制御装置に関し、回路基板の削れ粉発生の抑制と回路基板上の金属端子表面のめっき削れ抑制を実現するために、回路基板主面の金属端子を階段状にした構成が開示されている。

特許第４４７８００７号公報 特開２０１６−１４３６８６号公報

電子制御装置の製造工程において、例えば回路基板に搭載した電子部品の脱落、導電性の異物が付着して電気的な短絡が発生するなどにより、完成した電子制御装置の正常な動作が得られないことがある。そのため、回路基板に電子部品を全て搭載した状態で、電子部品が構成する制御回路の動作を確認するための動作試験を実施している。この動作試験では、エッジコネクタの金属端子を用いて電子制御装置と試験装置を電気的に接続し試験を行う。具体的には、試験装置の入出力信号線に接続された測定用冶具の金属端子として、メスコネクタをエッジコネクタの金属端子と各々接触させることで、電子制御装置と試験装置を電気的に接続している。

次に、上述の動作試験について図を用いて説明する。図１は電子制御装置１０の回路基板１１を当該測定用冶具の金属端子であるメスコネクタ２０に挿入する様子を示す図である。回路基板１１の両面には、金属端子として複数の制御用端子１２が形成されており、エッジコネクタ１３をなしている。なお、図示しないが回路基板１１の主面には、制御回路を構成する電子部品が搭載されている。

複数の制御用端子１２と接触し電気的に接続するメスコネクタ２０に、回路基板１１が図１に示す矢印の方向に向かって挿入されている。メスコネクタ２０は、動作試験に用いる試験装置（図示せず）と入出力信号線（図示せず）を介して電気的に接続されている。

回路基板１１を間に挟んで対向するメスコネクタ２０間の隙間は回路基板１１の厚さよりも狭く設計されており、回路基板１１をメスコネクタ２０に挿入したとき、回路基板１１とメスコネクタ２０の接触によりメスコネクタ２０間の隙間が広くなる方向にメスコネクタ２０が弾性変形するので、メスコネクタ２０は弾性復元力により回路基板１１に圧接し、接触が維持される。さらに挿入を進めていくと、接触を維持したまま回路基板１１が移動し、制御用端子１２とメスコネクタ２０が接触し、電子制御装置１０と試験装置が電気的に接続される。動作試験が完了し、回路基板１１を抜く際も、メスコネクタ２０は回路基板１１に圧接し、接触を維持したまま回路基板１１が移動する。つまり、回路基板１１の挿抜を行うと、メスコネクタ２０がエッジコネクタ１３の表面に圧接した状態で移動することになる。

図２は回路基板１１挿抜後のエッジコネクタ１３の概略斜視図である。図２に示すように回路基板１１挿抜時にメスコネクタ２０が接圧を持って移動した経路にメスコネクタ２０の移動跡２１が残っている。移動跡２１のうち、回路基板１１表面の移動跡２１ａは、メスコネクタ２０が圧接した状態で移動することによって回路基板１１表面が削られたものである。移動跡２１ｂは、制御用端子１２表面が削られたり、塑性変形したものである。

さらにまた、回路基板１１表面や制御用端子１２表面が削られた削り粉が発生し、移動跡２１近傍に付着する場合がある。ここでいう削れ粉とは、回路基板１１表面の削れ粉、または、制御用端子１２表面の削れ粉のことを指す。

動作試験において、上述のような制御用端子１２表面に削れや削れ粉、塑性変形が発生することは、動作試験後に電子制御装置１０を自動二輪車等の制御対象と電気的に接続させる際、制御用端子１２と制御対象に設けられたメスコネクタの金属端子との接触すべき領域が限られてしまったり、制御用端子１２と当該メスコネクタの金属端子の間に削れ粉が挟まる等、制御用端子１２と当該メスコネクタの金属端子の接触面積減少の原因となる。

一方で、プローブピン３０を当該測定用冶具の金属端子として使用する動作試験も行うことができる。図３はプローブピン３０を制御用端子１２に圧接させたときの様子を示す図である。試験装置の入出力信号線の一端にプローブピン３０を接続し、プローブピン３０の先端を制御用端子１２表面に対して垂直方向から圧接させることにより、電子制御装置１０と試験装置が電気的に接続される。この場合でも制御用端子１２表面にはプローブピン３０が押圧された箇所が凹んだり、その周囲が盛り上がる等、塑性変形による凹凸が生じてしまい、制御用端子１２と当該メスコネクタの金属端子の接触面積が減少する原因となってしまう。

このように、試験装置に接続されたメスコネクタ２０やプローブピン３０などの当該測定用冶具の金属端子を制御用端子１２に接触させて動作試験を実施するので、この接触に起因した制御用端子１２表面の削れや、削れによる削れ粉の発生、塑性変形が不可避であった（以下、これらを総称して傷と記載する）。さらに、動作試験で表面に傷が発生した制御用端子１２を制御対象との電気的接続に使用する際、制御用端子１２と当該メスコネクタの金属端子の接触面積が減少し、接触抵抗の増加、あるいは、接触抵抗の不安定化を引き起こし、その結果、電子制御装置１０と制御対象との電気的接続の信頼性が低下してしまう恐れがあった。つまり、制御用端子１２を動作試験にも使用していることが、動作試験後の電気的接続の信頼性低下につながっていた。

たとえば、特許第４１００３３１号公報の図１に示されるような、回路基板１１に搭載されるコネクタは、一般に１０００回以上の挿抜耐久性があるので、このようなコネクタを使用している電子制御装置では、上述したように測定用冶具の金属端子をコネクタに接触させて動作試験を行っても、動作試験後の電気的接続の信頼性が低下する懸念はなかった。しかし、エッジコネクタ１３の制御用端子１２は、動作試験の挿抜や圧接で傷ができることで電気的接続の信頼性が低下する懸念があった。

本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、制御用端子に当該測定用冶具の金属端子を接触させることなく、制御回路の動作試験が実施可能な電子制御装置を提供することを目的としている。

本発明の電子制御装置は、制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板の主面に複数の金属端子を形成してなり、制御対象のメスコネクタと電子部品とを電気的に接続させるためのエッジコネクタを有する電子制御装置において、複数の金属端子のうち少なくとも一部は、メスコネクタと接続される第１の金属端子と、第１の金属端子と接続された金属端子であって、制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第２の金属端子と、により構成されることを特徴とする。

本発明によれば、制御用端子に当該測定用冶具の金属端子を接触させることなく制御回路の動作試験が実施できる電子制御装置を提供することができ、動作試験時に制御用端子表面に傷が生じることによる制御用端子と当該メスコネクタの金属端子との接触面積減少を防止し、電子制御装置と制御対象との電気的接続の信頼性を向上できる。

従来の電子制御装置の回路基板をメスコネクタに挿入するときの模式図である。 従来の電子制御装置のエッジコネクタの概略斜視図である。 従来の電子制御装置にプローブピンを圧接させたときの模式図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置全体の概略斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置の回路基板をメスコネクタに挿入した時のＡ−Ａ断面の要部を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置のエッジコネクタの概略斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置の回路基板を制御対象のメスコネクタに挿入した時のＡ−Ａ断面の要部を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置のエッジコネクタに制御対象のメスコネクタの移動領域を示した概略斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置において、図８に示す点線部Ｘ内を拡大した図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置において、プローブピンを用いて動作試験を行った時の模式図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置の変形例を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る電子制御装置の変形例を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る電子制御装置のエッジコネクタの概略斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る電子制御装置のエッジコネクタの概略斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る電子制御装置において、スルーホールにプローブピンを圧接させたときのＢ−Ｂ断面の要部を示す図である。 本発明の実施の形態４に係る電子制御装置のエッジコネクタの概略斜視図である。 本発明の実施の形態４に係る電子制御装置の変形例を示す図である。

実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る電子制御装置１０Ａについて説明する。図４は実施の形態１に係る電子制御装置１０Ａの概略斜視図である。電子制御装置１０Ａは、例えば自動二輪車等の制御対象を制御する制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板１１と、この回路基板１１の電子部品を搭載した領域を密閉する筐体１４と、回路基板１１の一部であり、筐体１４から突出したエッジコネクタ１３により構成される。エッジコネクタ１３の両面には、第１の金属端子である制御用端子１２、及び、この制御用端子１２と電気的に接続された第２の金属端子である試験用端子１５が形成されている。

筐体１４は、中空のケースで構成される。電子制御装置１０Ａは、筐体１４と回路基板１１の間に中空を保つような構造にしたもの、あるいは、筐体１４内を中空とせずに樹脂を充填したものなどの構造とすることができる。また、エッジコネクタ１３は筐体１４の外に突出しており、この突出した部分を取り囲むようにコネクタハウジング１６が設けられている。このコネクタハウジング１６は、電子制御装置１０Ａを取り扱う際に、エッジコネクタ１３への不用意な接触を防ぐことを目的としている。さらに、コネクタハウジング１６をメスコネクタのコネクタハウジングと密着するように構成すれば、コネクタハウジング同士が嵌合した状態でエッジコネクタ１３に水や塵埃が侵入するのを防ぐ機能を持たせることができる。

図５は、図４の回路基板１１を試験用のメスコネクタ４０に挿入した時のＡ−Ａ断面の要部を示す。図４では、回路基板１１の一方の面の制御用端子１２及び試験用端子１５が示されているが、図５に示すように、回路基板１１の両面に制御用端子１２及び試験用端子１５が設けられている。メスコネクタ４０は、制御回路の動作試験に用いる試験装置と入出力信号線を介して電気的に接続されている（図示せず）。メスコネクタ４０は、回路基板１１挿抜時、制御用端子１２には接触せずに試験用端子１５に接触するように設計されている。なお、メスコネクタ４０は、試験用端子１５が形成された回路基板１１を挿入して電気的導通を行うもの全般を指す。

回路基板１１を間に挟んで対向するメスコネクタ４０間の隙間は回路基板１１の厚さよりも狭く設計されており、回路基板１１をメスコネクタ４０に挿入したとき、回路基板１１とメスコネクタ４０の接触によりメスコネクタ４０間の隙間が広くなる方向にメスコネクタ４０が弾性変形するので、メスコネクタ４０は弾性復元力により回路基板１１に圧接し、接触が維持される。さらに挿入を進めていくと、接触を維持したまま回路基板１１が移動し、試験用端子１５とメスコネクタ４０が接触し、電子制御装置１０Ａと試験装置が電気的に接続される。動作試験が完了し、回路基板１１を抜く際も、メスコネクタ４０は回路基板１１に圧接し、接触を維持したまま回路基板１１が移動する。つまり、回路基板１１の挿抜を行うと、メスコネクタ４０がエッジコネクタ１３の表面に圧接した状態で移動することになる。なお、回路基板１１の挿抜時、メスコネクタ４０が制御用端子１２に接触することはない。

図６は、電子制御装置１０Ａにおいて、制御回路の動作試験で回路基板１１を挿抜した後のエッジコネクタ１３の概略斜視図である。動作試験で回路基板１１を挿抜した後、試験用端子１５表面には移動跡４１ができているが、制御用端子１２表面には移動跡がない状態となる。

図７は、図４の回路基板１１を制御対象のメスコネクタ５０に挿入した時のＡ−Ａ断面の要部を示す。図示しないが、メスコネクタ５０はワイヤ５１を介して制御対象と電気的に接続されている。回路基板１１挿入完了時に電子制御装置１０Ａのコネクタハウジング１６と嵌合するように、メスコネクタ５０にコネクタハウジング５２を備えている。さらに、回路基板１１に水や塵埃が侵入するのを防止するため、コネクタハウジング５２に防水用のシールゴム５３を備えている。

回路基板１１を間に挟んで対向する金属端子５４間の隙間は回路基板１１の厚さよりも狭く設計されており、回路基板１１をメスコネクタ５０に挿入したとき、回路基板１１と金属端子５４の接触により金属端子５４間の隙間が広くなる方向に金属端子５４が弾性変形するので、金属端子５４は弾性復元力により回路基板１１に圧接し、接触が維持される。さらに挿入を進めていくと、接触を維持したまま金属端子５４が移動し、制御用端子１２と金属端子５４が接触することで、電子制御装置１０Ａと制御対象が電気的に接続される。回路基板１１を抜く際も、金属端子５４は回路基板１１に圧接し、接触を維持したまま移動する。つまり、回路基板１１の挿抜を行うと、金属端子５４がエッジコネクタ１３の表面に圧接した状態で移動することになる。なお、回路基板１１の挿抜時、金属端子５４と試験用端子１５が接触することはない。

図８は、メスコネクタ５０の金属端子５４の移動領域５５を示すエッジコネクタ１３の概略斜視図である。図８の視認性向上を重視したため、移動跡４１は図示していない。メスコネクタ５０の金属端子５４は、回路基板１１挿入完了時の位置まで、移動領域５５を移動する。金属端子５４はエッジコネクタ１３表面のこの移動領域５５を圧接した状態で移動することになる。回路基板１１を抜く際も、挿入する際と同様に金属端子５４が移動領域５５を圧接した状態で移動することになる。

以上のように、実施の形態１に係る電子制御装置１０Ａにおいては、メスコネクタ４０は試験用端子１５とだけ接触し、制御用端子１２とは接触しない。一方で、制御対象のメスコネクタ５０の金属端子５４は試験用端子１５とは接触せず、制御用端子１２とだけ接触する。上記のような構成とした結果、制御用端子１２にメスコネクタ４０を接触させることなく制御回路の動作試験を実施できるので、制御用端子１２表面に傷が生じることによる制御用端子１２と金属端子５４の接触面積減少を防止し、電子制御装置１０Ａと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。

なお、図８に示すように、試験用端子１５は移動領域５５及び移動領域５５の延長線上以外に形成する方が望ましい。上記構成にするのが望ましい理由について述べる。仮に、試験用端子１５を移動領域５５に形成すると、動作試験で回路基板１１を挿抜したときに発生した回路基板１１表面の削れ粉や試験用端子１５表面の削れ粉が移動領域５５に付着しやすくなる。移動領域５５にこれら削れ粉が付着した状態で回路基板１１をメスコネクタ５０に挿入すると、制御用端子１２とメスコネクタ５０の金属端子５４の間に削れ粉が挟まり、正常な電気的接続が得られない恐れがある。

また、試験用端子１５を移動領域５５の延長線上に形成すると、動作試験で回路基板１１をメスコネクタ４０に挿入する際、メスコネクタ４０が制御用端子１２表面を移動することになり、制御用端子１２表面に傷が生じてしまう恐れがある。

そこで、試験用端子１５を、メスコネクタ５０の移動領域５５及び移動領域５５の延長線上以外に形成することで、動作試験時の回路基板１１の挿抜により発生した当該削れ粉を移動領域５５に付着しにくくすることができ、さらに、メスコネクタ４０が制御用端子１２表面を移動することを防止できる。

さらにまた、図８に示すように、試験用端子１５の少なくとも一部が、制御用端子１２よりも、回路基板１１の端部のうち、複数の制御用端子１２が形成された端部側に位置するように試験用端子１５を形成するのが望ましい。以下に、上記構成にするのが望ましい理由について述べる。

一般に、隣接する２つの配線パターン間には寄生容量が存在する。寄生容量の大きさは、当該配線パターン間の隣接距離に反比例し、対向する導体面積に比例する。回路基板１１に形成される金属端子は厚さが一定であるため、隣接する金属端子との対向部分が長いほど、寄生容量が大きくなる。金属端子を介して制御回路に入力される信号、あるいは、金属端子を介して制御回路から出力される信号の周波数が高いほど、寄生容量が制御回路の動作に影響を与える恐れがある。

図９は、図８に示す点線部Ｘを拡大した図である。電子制御装置１０Ａにおいては、制御用端子１２間に十分な隣接距離があったとしても、制御用端子１２間に試験用端子１５を形成すると、制御用端子１２と試験用端子１５の間の隣接距離Ｄが短いため、寄生容量が無視できない大きさとなる恐れがある。

そこで、図８や図９に示すように、試験用端子１５の少なくとも一部が、制御用端子１２よりも、回路基板１１の端部のうち複数の制御用端子１２が形成された端部側に位置するような構成とすることで、試験用端子１５のうち、当該隣接距離Ｄとなる対向部分Ｌを短くすることができ、寄生容量を小さくすることで、寄生容量が制御回路の動作に与える影響を低減できる。

当該測定用冶具の金属端子としてメスコネクタ４０を用いた動作試験について述べてきたが、メスコネクタ４０の代わりにプローブピン３０を試験装置に接続し、動作試験に用いることができる。図１０は、プローブピン３０を用いて動作試験を行った時の模式図である。図１０では、プローブピン３０の先端を試験用端子１５表面に対して垂直に圧接させて動作試験を行っている。動作試験後、試験用端子１５表面はプローブピン３０の圧接により塑性変形している。回路基板１１を制御対象のメスコネクタ５０に挿入する際、金属端子５４を試験用端子１５と接触させずに、制御用端子１２と接触させることで、電子制御装置１０Ａと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。なお、図１０はプローブピン３０の先端が試験用端子１５表面に対して垂直となるように圧接させる様子を示しているが、プローブピン３０の先端が試験用端子１５表面に対して斜めとなるように圧接させてもよい。さらに、プローブピン３０の先端を試験用端子１５表面に圧接させるときのプローブピン３０や電子制御装置１０Ａの移動方向は垂直方向以外の方向であってもよい。

図１１は、動作試験でプローブピン３０を用いる場合の電子制御装置１０Ａの変形例を示す図である。動作試験でプローブピン３０を用いる場合、図１１のように、試験用端子１５を制御用端子１２よりも電子部品を搭載した領域側に形成してもよい。これにより、回路基板１１の端部のうち、複数の制御用端子１２が形成された端部と制御用端子１２との間や制御用端子１２間を小さくすることができ、電子制御装置１０Ａを小型化できる。

図１２は電子制御装置１０Ａの筐体１４の変形例を示す図である。回路基板１１のエッジコネクタ１３以外の部分をトランスファーモールド封止する構造としてもよく、トランスファーモールド部１４ａを筐体とすることができる。

実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る電子制御装置１０Ｂについて説明する。図１３は実施の形態２に係る電子制御装置１０Ｂのエッジコネクタ１３の概略斜視図である。実施の形態１では、制御用端子１２及び試験用端子１５を回路基板１１の同一面に形成したのに対し、実施の形態２では、回路基板１１の両面に制御用端子１２を形成し、全ての試験用端子１５を回路基板１１の両面のうち一方の面にのみ形成した点が異なる。以下、実線で示す制御用端子１２Ａが形成された面を一方の面、破線で示す制御用端子１２Ｂが形成された面を他方の面とする。なお、回路基板１１のうち電子部品を搭載した領域及び筐体１４は実施の形態１と同一の構成であるため、図示していない。

制御用端子１２Ａに対応する試験用端子１５Ａと、制御用端子１２Ｂに対応する試験用端子１５Ｂを、一方の面にのみ形成する。制御用端子１２Ｂと試験用端子１５Ｂは、スルーホール１７Ｂにより電気的に接続されている。スルーホール１７Ｂは、回路基板１１に一般的に用いられる技術で、回路基板１１に貫通孔を空けて、その貫通孔の側壁に銅めっき等の金属めっきを施して形成したものである。また、スルーホール１７Ｂは、その開口部が試験用端子１５Ｂに形成されたパッド１８の領域内に位置するように設けられている。パッド１８は、スルーホール１７Ｂの貫通孔の側壁の金属めっきを、回路基板１１の表面上に延長して形成したものであって、当該測定用冶具の金属端子と接触させる部分のことを指す。

以上のような構成にすることで、実施の形態１と同様に、制御用端子１２Ａ、１２Ｂ表面に傷が生じることによる制御用端子１２Ａ、１２Ｂと金属端子５４の接触面積減少を防止し、電子制御装置１０Ｂと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。

また、実施の形態２では、動作試験に用いる試験用端子１５Ａ、１５Ｂの全てが回路基板１１の一方の面にのみ形成されているので、プローブピン３０を用いて動作試験を行う場合、全ての試験用端子１５Ａ、１５Ｂに対してプローブピン３０を一方向から圧接して動作試験が行える。これにより、プローブピン３０を回路基板１１の両面に圧接する場合と比べて、試験装置のプローブピン３０を圧接する機構が簡略化できる。

さらに、スルーホール１７Ｂの開口部は、試験用端子１５Ｂのパッド１８の領域内に位置するように形成されている。このスルーホール１７Ｂの開口部がパッド１８の領域外に位置するように形成されたとしても、スルーホール１７Ｂと試験用端子１５Ｂが電気的に接続されていれば、試験用端子１５Ｂを用いて動作試験を行うことに支障はないが、スルーホール１７Ｂの開口部がパッド１８の領域内に位置している方が、試験用端子１５Ａまたは１５Ｂの追加に係る回路基板１１の面積の増加を抑制できる利点がある。

実施の形態２では、回路基板の両面に制御用端子を形成した例を示したが、これに限らず、回路基板の一方の面にのみ制御用端子を形成し、他方の面にのみ試験用端子を形成し、制御用端子と対応する試験用端子をスルーホールを経由して電気的に接続するようにしてもよい。

実施の形態３．
本発明の実施の形態３に係る電子制御装置１０Ｃについて説明する。図１４は、実施の形態３に係る電子制御装置１０Ｃのエッジコネクタ１３の概略斜視図である。実施の形態２に係る電子制御装置１０Ｂにおいては、回路基板１１の一方の面に形成された試験用端子１５Ａと電気的に接続されているスルーホールはないが、実施の形態３に係る電子制御装置１０Ｃでは、回路基板１１の一方の面に形成された試験用端子１５Ａと電気的に接続され、かつ、試験用端子１５Ａのパッド１８の領域内で開口するようにスルーホール１７Ａが形成されている点が異なる。なお、回路基板１１のうち電子部品を搭載した領域及び筐体１４は実施の形態１、２と同一の構成であるため、図示していない。

上述のような構成にすることで、実施の形態１、２と同様に、制御用端子１２Ａ、１２Ｂ表面に傷が生じることによる制御用端子１２Ａ、１２Ｂと金属端子５４の接触面積減少を防止し、電子制御装置１０Ｃと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。

次に、スルーホール１７Ａ、１７Ｂにプローブピン３０を圧接させて動作試験を行う試験例について説明する。図１５は、図１４のＢ−Ｂ断面にて、スルーホール１７Ａにプローブピン３０を圧接させる様子を示す図である。プローブピン３０の接触箇所をスルーホール１７Ａとし、プローブピン３０の先端を円錐形または半球形にすることで、プローブピン３０の先端がスルーホール１７Ａ内に侵入した状態で圧接し、プローブピン３０の先端がスルーホール１７Ａ開口部から位置ずれせず安定した接触状態が得られるので、動作試験で精度が高い測定ができる。図１５は、プローブピン３０の先端が試験用端子１５Ａ表面に対して垂直となるように圧接させた例を示しているが、プローブピン３０の先端がスルーホール１７Ａ内に侵入した状態で圧接できれば、プローブピン３０の先端が試験用端子１５Ａ表面に対して斜めとなるように圧接させてもよい。なお、図１５では、スルーホール１７Ａのみを示しているが、スルーホール１７Ｂについても同様のことが言える。

実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係る電子制御装置１０Ｄについて説明する。図１６は実施の形態４に係る電子制御装置１０Ｄのエッジコネクタ１３の概略斜視図である。図１６に示すように、スルーホール１７Ａ、１７Ｂを試験用端子としている。なお、回路基板１１のうち電子部品を搭載した領域及び筐体１４は実施の形態１〜３と同一の構成であるため、図示していない。

上述のような構成にすることで、実施の形態１〜３と同様に、制御用端子１２Ａ、１２Ｂ表面に傷が生じることによる制御用端子１２Ａ、１２Ｂと金属端子５４の接触面積減少を防止し、電子制御装置１０Ｄと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。さらに、試験用端子形成による回路基板１１の面積増加を抑制でき、電子制御装置１０Ｄを小型化できる。

図１７は、実施の形態４に係る電子制御装置１０Ｄの変形例を示す図である。回路基板１１挿入完了時、金属端子５４に接触するように制御用端子１２Ａ、１２Ｂの位置を定めて回路基板１１の両面に制御用端子１２Ａ、１２Ｂを形成した結果、制御用端子１２Ａ間、１２Ｂ間に十分な間隔があり、導電性異物付着による短絡の恐れがなければ、例えば図１７のようにスルーホール１７Ａ、１７Ｂを制御用端子１２Ａ間、１２Ｂ間に形成してもよい。これにより、電子制御装置１０Ｄのうち、回路基板１１の挿入方向について、小型化できる。

制御用端子１２Ａ、１２Ｂと対応する試験用端子１５Ａ、１５Ｂが回路基板１１の異なる面にあって、それらを電気的に接続する手段として、上述の実施の形態２、３では、スルーホール１７Ａ、１７Ｂを形成する例を挙げたが、当該異なる面を電気的に接続する技術であれば、スルーホール１７Ａ、１７Ｂ以外の技術でもよい。なお、スルーホール１７Ａ、１７Ｂは当該異なる面を電気的に接続する手段として一般的な技術であり、容易に形成できるため、製造効率が良い。

実施の形態１〜４では、制御用端子１２、１２Ａ、１２Ｂの全てについて、試験用端子１５Ａ、１５Ｂを形成し電気的に接続している例を図示しているが、制御回路の動作試験において試験装置への電気的接続が不要な制御用端子１２、１２Ａ、１２Ｂについては、試験用端子１５Ａ、１５Ｂを形成しなくてもよい。

本発明は、発明の範囲内において、各実施の形態を適宜組み合わせることや、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ 電子制御装置
１１ 回路基板
１２、１２Ａ、１２Ｂ 制御用端子
１３ エッジコネクタ
１４ 筐体
１４ａ トランスファーモールド部
１５、１５Ａ、１５Ｂ 試験用端子
１６ コネクタハウジング
１７Ａ、１７Ｂ スルーホール
１８ パッド
２０ 試験用のメスコネクタ
２１ 移動跡
２１ａ 回路基板１１表面の移動跡
２１ｂ 制御用端子１２表面の移動跡
３０ プローブピン
４０ 試験用のメスコネクタ
４１ 移動跡
５０ 制御対象のメスコネクタ
５１ ワイヤ
５２ コネクタハウジング
５３ シールゴム
５４ メスコネクタ５０の金属端子
５５ 移動領域

本発明の電子制御装置は、制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板の主面に複数の金属端子を形成してなり、制御対象のメスコネクタと電子部品とを電気的に接続させるためのエッジコネクタを有する電子制御装置において、複数の金属端子のうち少なくとも一部は、メスコネクタと接続される第１の金属端子と、第１の金属端子と接続された金属端子であって、制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第２の金属端子と、により構成され、
前記回路基板の一方側の面に設けられた前記第１の金属端子である一方側の第１の金属端子と、前記回路基板の他方側の面に設けられた前記第１の金属端子である他方側の第１の金属端子と、が設けられ、前記一方側の第１の金属端子と前記他方側の第１の金属端子とは前記回路基板を挟んで互いに対向し、
前記一方側の第１の金属端子に接続される前記第２の金属端子である一方側の第２の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記制御対象のメスコネクタの移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して一方側の領域であって、前記一方側の第１の金属端子よりも前記回路基板の端部側の領域に設けられ、
前記他方側の第１の金属端子に接続される前記第２の金属端子である他方側の第２の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して他方側の領域であって、前記一方側の第１の金属端子よりも前記回路基板の端部側の領域に設けられ、前記他方側の第２の金属端子にスルーホールが形成され、前記スルーホールを介して前記他方側の第２の金属端子と前記他方側の第１の金属端子とが接続されていることを特徴とする。

Claims (7)

1. 制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板の主面に複数の金属端子を形成してなり、制御対象のメスコネクタと前記電子部品とを電気的に接続させるためのエッジコネクタを有する電子制御装置において、
   前記複数の金属端子のうち少なくとも一部は、
   前記メスコネクタと接続される第１の金属端子と、
   前記第１の金属端子と接続された金属端子であって、前記制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第２の金属端子と、
   により構成される
   ことを特徴とする電子制御装置。
2. 前記測定用冶具の金属端子はメスコネクタであって、
   前記第２の金属端子は、前記制御対象のメスコネクタの移動領域及び前記移動領域の延長線上以外に形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記第２の金属端子の少なくとも一部は、前記第１の金属端子よりも、前記回路基板の端部のうち、前記複数の金属端子が形成された端部側に位置する
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記測定用冶具の金属端子はプローブピンであって、
   前記第２の金属端子は前記回路基板の両面のうちいずれか一方の面にのみ形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
5. 前記第２の金属端子に対応する前記第１の金属端子が前記回路基板の異なる面にあるものは、それらの間をスルーホールを経由して接続する
   ことを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
6. 前記スルーホールの開口部は、前記第２の金属端子に形成されたパッドの領域内に形成されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記第２の金属端子は前記スルーホールで形成されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。

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