JP2020142368A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020142368A JP2020142368A JP2020084244A JP2020084244A JP2020142368A JP 2020142368 A JP2020142368 A JP 2020142368A JP 2020084244 A JP2020084244 A JP 2020084244A JP 2020084244 A JP2020084244 A JP 2020084244A JP 2020142368 A JP2020142368 A JP 2020142368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- pressing member
- wafer
- substrate
- monitoring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 232
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 208000033748 Device issues Diseases 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
- B24B21/06—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving members with limited contact area pressing the belt against the work, e.g. shoes sweeping across the whole area to be ground
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/18—Accessories
- B24B21/20—Accessories for controlling or adjusting the tracking or the tension of the grinding belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記監視装置は、前記移動距離がしきい値よりも大きい場合は、前記モータ駆動型移動装置に指令を出して前記押圧部材を前記基板の面に沿って移動させることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記押圧部材と前記アクチュエータとの間に配置された荷重測定器をさらに備え、前記監視装置は、前記荷重測定器によって測定された荷重が設定値未満である場合に、警報を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記距離測定器は、デジタルゲージ、磁気センサ、および渦電流センサのうちのいずれか1つであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記監視装置は、前記押圧部材の移動距離が前記しきい値未満である場合、前記アクチュエータに指令を発して、前記押圧部材への押圧力を増加させるように構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記監視装置は、予め設定された目標移動距離と、前記距離測定器によって測定された前記押圧部材の移動距離と、押圧力の設定値とから補正押圧力を算出し、前記アクチュエータに前記補正押圧力を発生させるように構成されていることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記所定時間は、前記モータ駆動型移動装置が前記押圧部材を前記基板の面に沿って移動させているときの時間の少なくとも一部を含んだ時間であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記押圧部材と前記アクチュエータとの間に配置された荷重測定器をさらに備え、前記監視装置は、前記荷重測定器によって測定された荷重が設定値未満である場合に、警報を発することを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記所定時間は、前記モータ駆動型移動装置が前記押圧部材を前記基板の面に沿って移動させているときの時間の少なくとも一部を含んだ時間であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記押圧部材に加わる荷重を測定し、前記荷重が設定値未満である場合に、警報を発する工程をさらに含むことを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記基板の面は、前記基板の裏面であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記移動距離がしきい値よりも大きい場合は、モータ駆動型移動装置により前記押圧部材を前記基板の面に沿って移動させることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記アクチュエータから前記押圧部材に伝達される荷重を測定し、前記荷重が設定値未満である場合に、警報を発する工程をさらに含むことを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記基板の面は、前記基板の裏面であることを特徴とする。
図1(a)および図1(b)は、基板の一例であるウェハの断面図である。より詳しくは、図1(a)はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図1(b)はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。本明細書では、ウェハ(基板)の裏面とは、デバイスが形成されている面とは反対側の平坦な面をいう。ウェハの最外周面はベベル部と呼ばれる。ウェハの裏面はベベル部の半径方向内側にある平坦な面である。ウェハ裏面はベベル部に隣接する。
補正押圧力=(目標移動距離/測定された移動距離)×押圧力の設定値
ここで、目標移動距離は、押圧部材44が研磨テープ42をウェハWの裏面に正しく押し付けることができる押圧部材44の理論的な移動距離であり、測定された移動距離は、近接センサ76によって測定された押圧部材44の実際の移動距離であり、押圧力の設定値は、エアシリンダ45から押圧部材44に加えられる押圧力の現在の設定値である。
11 荷重圧ライン
12 背圧ライン
14 第1圧力レギュレータ
15 第2圧力レギュレータ
18 第1圧力センサ
19 第2圧力センサ
32 基板保持部
34 研磨ヘッド
37 基板ステージ
39 ステージモータ
40 真空ライン
42 研磨テープ(研磨具)
43 ローラー
44 押圧部材
45 エアシリンダ(アクチュエータ)
46 ピストン
47 ピストンロッド
48 第1チャンバ
49 第2チャンバ
51 巻き出しリール
52 巻き取りリール
55 研磨ヘッド移動装置(モータ駆動型移動装置)
57,58 液体供給ノズル
60 ボールねじ
61 サーボモータ
63 電力線
64 電流計
65 監視装置
70 ロードセル(荷重測定器)
73 距離測定器
75 センサターゲット
76 近接センサ
79 連結ベース
81 直動ガイド
82 直動レール
83 直動ブロック
85 デジタルゲージ
90 表面状態検出器
Claims (8)
- 基板を保持する基板保持部と、
研磨具を前記基板の面に押し付けるための押圧部材と、
前記押圧部材に押圧力を付与するアクチュエータと、
前記押圧部材を前記基板の面に沿って移動させるモータ駆動型移動装置と、
前記アクチュエータによって前記基板の面に向かって移動された前記押圧部材の移動距離を測定する距離測定器と、
前記移動距離がしきい値未満である場合に、警報を発する監視装置とを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記監視装置は、前記移動距離がしきい値未満である場合は、前記警報を発するとともに、前記アクチュエータに指令を出して前記押圧部材を待避位置に移動させ、その後前記押圧部材を前記基板の面に向かって再度移動させることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記監視装置は、前記移動距離がしきい値よりも大きい場合は、前記モータ駆動型移動装置に指令を出して前記押圧部材を前記基板の面に沿って移動させることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記押圧部材と前記アクチュエータとの間に配置された荷重測定器をさらに備え、
前記監視装置は、前記荷重測定器によって測定された荷重が設定値未満である場合に、警報を発することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記距離測定器は、非接触型距離センサであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記距離測定器は、デジタルゲージ、磁気センサ、および渦電流センサのうちのいずれか1つであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記監視装置は、前記押圧部材の移動距離が前記しきい値未満である場合、前記アクチュエータに指令を発して、前記押圧部材への押圧力を増加させるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記監視装置は、予め設定された目標移動距離と、前記距離測定器によって測定された前記押圧部材の移動距離と、押圧力の設定値とから補正押圧力を算出し、前記アクチュエータに前記補正押圧力を発生させるように構成されていることを特徴とする請求項7に記載の研磨装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016029817 | 2016-02-19 | ||
JP2016029817 | 2016-02-19 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016249782A Division JP2017148931A (ja) | 2016-02-19 | 2016-12-22 | 研磨装置および研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020142368A true JP2020142368A (ja) | 2020-09-10 |
JP7009552B2 JP7009552B2 (ja) | 2022-01-25 |
Family
ID=59740128
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016249782A Pending JP2017148931A (ja) | 2016-02-19 | 2016-12-22 | 研磨装置および研磨方法 |
JP2020084244A Active JP7009552B2 (ja) | 2016-02-19 | 2020-05-13 | 研磨装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016249782A Pending JP2017148931A (ja) | 2016-02-19 | 2016-12-22 | 研磨装置および研磨方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11331769B2 (ja) |
JP (2) | JP2017148931A (ja) |
KR (1) | KR102384571B1 (ja) |
CN (1) | CN107097146B (ja) |
TW (1) | TWI784943B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6908496B2 (ja) | 2017-10-25 | 2021-07-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
JP6941046B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2021-09-29 | 株式会社荏原製作所 | 研磨ヘッドおよび研磨装置 |
CN110788710B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-02-19 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 一种碲锌镉晶体表面磨抛装置 |
JP2021091033A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | キオクシア株式会社 | 研磨装置、研磨ヘッド、研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
CN110977720B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-22 | 台州市圣西亚金刚石设备有限公司 | 砂轮磨削装置 |
CN111633522B (zh) * | 2020-06-10 | 2021-05-07 | 顺德职业技术学院 | 一种高精度家具板材用砂光机 |
CN116387201B (zh) * | 2023-04-12 | 2023-10-17 | 无锡宇邦半导体科技有限公司 | 一种晶圆加工用气路压力监测装置及监测方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03142159A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-17 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 押し圧制御式研削装置 |
JPH11291156A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Tsugami Corp | ラップ盤及びラップ加工方法 |
JP2011224680A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2014061580A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Ebara Corp | 基板の研磨異常検出方法および研磨装置 |
JP2014150131A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6327904A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Hitachi Ltd | サ−ボ機構装置の位置修正制御方式 |
JPH0518395U (ja) | 1991-03-27 | 1993-03-09 | ロンシール工業株式会社 | 多孔質マツト |
DE69223854T2 (de) * | 1991-06-14 | 1998-05-20 | Honeywell Inc | Proportionalmodus - Handsteuerung mit Kraftrückkopplung |
JPH0518395A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 空気調和機の送風機制御回路 |
JPH1015458A (ja) * | 1996-07-02 | 1998-01-20 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 液体塗布装置 |
US6103628A (en) * | 1998-12-01 | 2000-08-15 | Nutool, Inc. | Reverse linear polisher with loadable housing |
US7824244B2 (en) * | 2007-05-30 | 2010-11-02 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for polishing a semiconductor wafer |
US6494765B2 (en) * | 2000-09-25 | 2002-12-17 | Center For Tribology, Inc. | Method and apparatus for controlled polishing |
TW469210B (en) * | 2000-10-30 | 2001-12-21 | United Microelectronics Corp | Pressure detecting system for chemical-mechanical polishing |
US6431953B1 (en) | 2001-08-21 | 2002-08-13 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP process involving frequency analysis-based monitoring |
CN101193728A (zh) * | 2002-01-17 | 2008-06-04 | Asm纳托尔公司 | 改进的具有精确边界点检测的化学机械抛光系统 |
WO2005081301A1 (en) | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and substrate processing apparatus |
US7040958B2 (en) * | 2004-05-21 | 2006-05-09 | Mosel Vitelic, Inc. | Torque-based end point detection methods for chemical mechanical polishing tool which uses ceria-based CMP slurry to polish to protective pad layer |
US20060019417A1 (en) | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Atsushi Shigeta | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
TW200613092A (en) | 2004-08-27 | 2006-05-01 | Ebara Corp | Polishing apparatus and polishing method |
JPWO2006126420A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2008-12-25 | 株式会社ニコン | Cmp研磨装置における研磨終了点検出方法、cmp研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 |
US8152594B2 (en) * | 2007-01-30 | 2012-04-10 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP5393039B2 (ja) * | 2008-03-06 | 2014-01-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
JP5270974B2 (ja) | 2008-06-17 | 2013-08-21 | 中村留精密工業株式会社 | 基板端面の研磨装置及び研磨判定方法 |
JP5519256B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2014-06-11 | 株式会社荏原製作所 | 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置 |
CN101885162A (zh) * | 2010-06-08 | 2010-11-17 | 沈阳理工大学 | 数控光纤透镜微纳米研磨抛光机 |
JP2013188839A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Nisshin Steel Co Ltd | 鋼帯研磨機の異常検出装置及び異常検出方法 |
JP5973883B2 (ja) | 2012-11-15 | 2016-08-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
JP6100002B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板裏面の研磨方法および基板処理装置 |
-
2016
- 2016-12-22 JP JP2016249782A patent/JP2017148931A/ja active Pending
-
2017
- 2017-02-13 US US15/431,062 patent/US11331769B2/en active Active
- 2017-02-15 TW TW106104876A patent/TWI784943B/zh active
- 2017-02-17 KR KR1020170021663A patent/KR102384571B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-17 CN CN201710087454.0A patent/CN107097146B/zh active Active
-
2020
- 2020-05-13 JP JP2020084244A patent/JP7009552B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03142159A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-17 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 押し圧制御式研削装置 |
JPH11291156A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Tsugami Corp | ラップ盤及びラップ加工方法 |
JP2011224680A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2014061580A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Ebara Corp | 基板の研磨異常検出方法および研磨装置 |
JP2014150131A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI784943B (zh) | 2022-12-01 |
KR20170098184A (ko) | 2017-08-29 |
KR102384571B1 (ko) | 2022-04-11 |
US20170239784A1 (en) | 2017-08-24 |
CN107097146B (zh) | 2022-02-25 |
CN107097146A (zh) | 2017-08-29 |
JP7009552B2 (ja) | 2022-01-25 |
TW201736044A (zh) | 2017-10-16 |
JP2017148931A (ja) | 2017-08-31 |
US11331769B2 (en) | 2022-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7009552B2 (ja) | 研磨装置 | |
US9302366B2 (en) | Method and apparatus for monitoring a polishing surface of a polishing pad used in polishing apparatus | |
US7070479B2 (en) | Arrangement and method for conditioning a polishing pad | |
KR100908963B1 (ko) | 스마트 조정기 린스 스테이션 | |
TWI601597B (zh) | Grinding device and grinding method | |
JP2015036170A (ja) | 研削装置 | |
US11511386B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
JP2013529560A (ja) | Cmpスラリ流の閉ループ制御 | |
TW201628790A (zh) | 振動輔助硏磨拋光機 | |
JP2020013918A (ja) | 基板の周縁部を研磨するための研磨装置および研磨方法 | |
JP2017196719A (ja) | 研削盤 | |
TW202230503A (zh) | 研磨裝置、研磨方法、及基板膜厚分布之可視化資訊之輸出方法 | |
JPH1071552A (ja) | 微小突起研磨方法及び装置 | |
TW202023753A (zh) | 研削裝置 | |
JP2006192522A (ja) | 基板処理装置の研磨ヘッド位置調整方法及び研磨ヘッド位置調整治具 | |
JP2007007830A (ja) | 研磨布のドレッシング方法 | |
JP3244099B2 (ja) | ワイヤーソーのワイヤー磨耗量検知装置 | |
JP2005305587A (ja) | パッド表面形状測定装置及びこれを備えた研磨装置 | |
JPH10199951A (ja) | ウェーハの研磨面位置測定装置 | |
JP2004202630A (ja) | 研磨布の形状測定方法及び被加工物の研磨方法、並びに研磨布の形状測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7009552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |