JP2020136572A - 電気検査用基板 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の電気検査用治具100は、図1に示すように、電気検査用基板1と、導電性の複数のプローブ2とを備える。
セラミック基板3は、例えば、厚さ5mm×縦300mm×横300mmの直方体状に形成されている。セラミック基板3は、例えば、7層のセラミック層11,12,13,14,15,16,17と、6層の配線層21,22,23,24,25,26とを備える。
また、セラミック層11,12,13,14,15,16,17内にはそれぞれ、積層方向SDに延びてセラミック層11,12,13,14,15,16,17を貫通するビア導体31,32,33,34,35,36,37が形成される。これにより、電極5と配線層21とが電気的に接続される。また配線層21,22,23,24,25はそれぞれ、配線層22,23,24,25,26と電気的に接続される。また、配線層26と電極4とが電気的に接続される。
電極4,5は、Ti、Cr、Mo、Cu、NiおよびAuの少なくとも1つの導体で形成されている。
次にS50にて、第1グリーンシートおよび第2グリーンシートに形成されたビアホールの内部に、導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは、銀粉末100重量部に対して、軟化点が700℃のホウケイ酸系ガラス粉末を2重量部添加した粉末原料に、エチルセルロース樹脂を加えるとともに、溶剤としてターピネオールを加え、3本ロールミルにて混練して作製される。
次にS110にて、研磨した積層焼結体SB3(すなわち、セラミック基板3)の表面および裏面におけるビア導体31,37に対応する位置に、例えばTi薄膜をスパッタ法により形成した後に順次Cuメッキ、NiメッキおよびAuメッキを施して、電極4,5を形成し、電気検査用基板1の製造を終了する。
本評価試験では、セラミック層11,13,14,15,17のアルミナコンテントと、セラミック層12,16のアルミナコンテントとを変化させて、電気検査用基板1の熱膨張係数(以下、CTE)および破壊靭性を評価した。CTEは、Coefficient of Thermal Expansionの略である。
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
Claims (4)
- 複数のセラミック層が積層されたセラミック基板と、前記セラミック基板における表面および裏面の少なくとも一方に形成された電極とを備える電気検査用基板であって、
複数の前記セラミック層は、少なくとも、前記セラミック基板の前記表面および前記裏面の少なくとも一方を構成する面セラミック層と、前記セラミック基板の内部に配置される内部セラミック層と、前記面セラミック層と前記内部セラミック層との間に配置される中間セラミック層とを含み、
前記セラミック層に含まれるアルミナフィラーの体積と、前記セラミック層に含まれて前記アルミナフィラーよりも熱膨張率が低いフィラーである低熱膨張フィラーの体積との合計に対する前記アルミナフィラーの体積の比率をアルミナコンテントとして、
前記面セラミック層および前記内部セラミック層の前記アルミナコンテントは、20%〜50%であり、
前記中間セラミック層の前記アルミナコンテントから、前記面セラミック層および前記内部セラミック層の前記アルミナコンテントを減じた減算値は、30%以上である電気検査用基板。 - 請求項1に記載の電気検査用基板であって、
前記中間セラミック層の前記アルミナコンテントから、前記面セラミック層および前記内部セラミック層の前記アルミナコンテントを減じた減算値は、60%以上である電気検査用基板。 - 請求項1または請求項2に記載の電気検査用基板であって、
前記面セラミック層の残留応力は、前記中間セラミック層および前記内部セラミック層の残留応力より大きい電気検査用基板。 - 請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の電気検査用基板であって、
前記面セラミック層の厚さは、前記中間セラミック層の厚さ以下である電気検査用基板。
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