JP5377885B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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結晶性のフィラーと、ガラスとを含む複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記複数のグリーンシートの少なくとも一つの主面上において導体層を形成する工程と、前記複数のグリーンシートを積層してグリーンシート多層体を形成する工程と、
前記グリーンシート多層体の上面及び下面に、前記複数のグリーンシートそれぞれの焼成温度よりも高い焼成温度を有する材料で構成される拘束層を圧着する工程と、
前記拘束層が圧着した状態で、前記グリーンシート多層体を焼成してセラミック焼成体を得る工程と、
前記セラミック焼成体の、上面及び下面において残存する前記拘束層を除去する工程と、
前記残存する拘束層を除去した後、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方を、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方に露出した前記フィラーの占有面積Srと、前記セラミック焼成体の内部であって前記セラミック焼成体を半分の厚さになるまで研磨して得られる研磨面における前記フィラーの占有面積Svとの比率Sr/Svが0.95〜1.05となるように研磨する工程と、
を具えることを特徴とする、セラミック基板の製造方法に関する。
SiO2,Al2O3,B2O3及びZnOを主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末とムライト粉末とを、重量比で50:50、総量で1kgとなるようにしてアルミナ製のポットに入れ、さらにアクリル樹脂バインダ120g、溶剤(MEK)及び可塑剤(DOP)を前記ポットに入れて、5時間混合し、セラミックスラリーを得た。次いで、このセラミックスラリーからドクターブレード法により厚み0.15mmのグリーンシートを得た。なお、前記ムライト粉末の平均粒径は3μmであり、比表面積は3m2/gであった。
前記ホウケイ酸系ガラス粉末及びムライト粉末に代えてアルミナ粉末を用いた以外は、上記グリーンシートの作製方法と同様にして厚さ0.3mmの拘束層を得た。
上述のようにして得たグリーンシートに孔あけ加工を施すとともに導体を充填し、ビア導体層を形成するとともに、各グリーンシート上に内部導体層を形成して、図1に示すようなグリーンシート多層体を得た。次いで、このようにして得たグリーンシート多層体の上面及び下面に、図2に示すようにして上述の拘束層を圧着し、0.2MPaの圧力を負荷しながら、850℃で30分間焼成し、図3に示すようなセラミック焼成体を得た。
上述のようにして得たセラミック基板の、アルミナ砥粒による研磨面上に、スパッタ、メッキ及び露光現像処理を行うことによって導体層を形成し、この導体層の接合強度を調べた。なお、接合強度は、スパッタ法およびメッキ法を用いて作製した薄膜を露光現像処理することにより□100μm×t40μmのパッドを作製し、そのパッドの側方より高さ10μmの高さにてシェアテスター(DAGE4000)を用いてシェア強度を測定した。得られた強度とパッドの接着面積(10000μm2)から接合強度を導出した。
表1に、セラミック焼成体(セラミック基板)におけるフィラーの占有面積Srと、占有面積Svとの比率Sr/Sv、並びに前記導体層の接合強度の測定値を示す。
111〜115 グリーンシート
12 拘束層
13 セラミック焼成体
116 不均一層
Claims (6)
- 結晶性のフィラーと、ガラスとを含む複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記複数のグリーンシートの少なくとも一つの主面上において導体層を形成する工程と、前記複数のグリーンシートを積層してグリーンシート多層体を形成する工程と、
前記グリーンシート多層体の上面及び下面に、前記複数のグリーンシートそれぞれの焼成温度よりも高い焼成温度を有する材料で構成される拘束層を圧着する工程と、
前記拘束層が圧着した状態で、前記グリーンシート多層体を焼成してセラミック焼成体を得る工程と、
前記セラミック焼成体の、上面及び下面において残存する前記拘束層を除去する工程と、
前記残存する拘束層を除去した後、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方を、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方に露出した前記フィラーの占有面積Srと、前記セラミック焼成体の内部であって前記セラミック焼成体を半分の厚さになるまで研磨して得られる研磨面における前記フィラーの占有面積Svとの比率Sr/Svが0.95〜1.05となるように研磨する工程と、
を具えることを特徴とする、セラミック基板の製造方法。 - 研磨後の前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方に露出した前記フィラーの占有面積Srの、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の面積に対する割合が、0.30〜0.45であることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記研磨する工程において、前記セラミック焼成体の前記上面及び前記下面の少なくとも一方から、厚さ方向において50μm以上の深さまで研磨を実施することを特徴とする、請求項1又は2に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記フィラーはムライトであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記導体層は、Ag,Au,Ag/Pt及びAg/Pdからなる群より選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミック焼成体を得る工程において、前記グリーンシート多層体に対して上下方向から0.1MPa〜0.5MPaの圧力で加圧しながら焼成することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一に記載のセラミック基板の製造方法。
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