JP2020136464A - セラミックパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】孔部を設けることなく導体の切り屑の飛散を抑制する。【解決手段】本開示のセラミックパッケージは、少なくとも１つのセラミック層と、少なくとも１つの配線層とを積層して形成される配線基板を備える。また、本開示のセラミックパッケージは、第１被覆部材および第２被覆部材を備える。第１被覆部材および第２被覆部材は、絶縁性を有する材料で形成され、少なくとも１つの配線層のうち少なくとも１つのセラミック層に覆われていない配線層である表面配線層における互いに異なる一部分を覆う。そして、本開示のセラミックパッケージでは、第１被覆部材および第２被覆部材は、第１被覆部材と第２被覆部材との間に形成された凹部を隔てて互いに対向している。【選択図】図３

Description

本開示は、セラミックパッケージおよびその製造方法に関する。

特許文献１には、第１電極パッドおよび第２電極パッドの表面に電解めっき層を形成するメッキ工程の後に、凹部の内部に形成された電解めっき用導体へ向けてレーザービームを照射して電解めっき用導体を切断することにより、第１電極パッドと第２電極パッドとを電気的に独立させることが記載されている。これにより、電解めっき用導体の切り屑が飛散して、絶縁層の表面と、露出した配線導体とに付着するのを抑制することができる。

特許第４９９１１９８号公報

しかし、特許文献１に記載の技術では、導体の切り屑の飛散を抑制するための孔部を別途設ける必要があるため、セラミックパッケージの構造が複雑になってしまうおそれがあった。

本開示は、孔部を設けることなく導体の切り屑の飛散を抑制することを目的とする。

本開示の一態様は、少なくとも１つのセラミック層と、少なくとも１つの配線層とを積層して形成される配線基板を備えるセラミックパッケージであって、第１被覆部材および第２被覆部材を備える。第１被覆部材および第２被覆部材は、絶縁性を有する材料で形成され、少なくとも１つの配線層のうち少なくとも１つのセラミック層に覆われていない配線層である表面配線層における互いに異なる一部分を覆う。

そして、本開示のセラミックパッケージでは、第１被覆部材および第２被覆部材は、第１被覆部材と第２被覆部材との間に形成された凹部を隔てて互いに対向している。
このように構成された本開示のセラミックパッケージは、表面配線層を覆うように絶縁部材を形成して、この絶縁部材を例えばレーザ光で切断することによって製造される。すなわち、本開示のセラミックパッケージでは、絶縁部材を介して表面配線層へレーザ光を照射することにより、表面配線層を切断し電気的に接続していない状態とすることができる。そして、本開示のセラミックパッケージでは、表面配線層が絶縁部材に覆われているために、表面配線層へレーザ光を照射した際に導体の切り屑が飛散するのを抑制することができる。従って、本開示のセラミックパッケージは、孔部を設けることなく導体の切り屑の飛散を抑制することができる。これにより、本開示のセラミックパッケージは、セラミックパッケージの構造が複雑になるのを抑制し、表面配線層同士が電気的に切断された状態とすることができる。加えて、切断前の電気的に接続されている表面配線層に対して電解めっき等により、切断により電気的に独立する表面配線層も含めて、表面配線層全体に、金属層を形成することができる。

本開示の一態様では、少なくとも１つのセラミック層は、複数のセラミック層であり、少なくとも１つの配線層は、複数の配線層であり、直下セラミック層の表面において凹部と対向している領域には、直下配線層が形成されていないようにしてもよい。表面セラミック層は、複数のセラミック層のうち、表面配線層が表面に形成されているセラミック層である。直下セラミック層は、複数のセラミック層のうち、表面セラミック層に接触しているセラミック層である。直下配線層は、複数の配線層のうち、直下セラミック層の表面に形成されている配線層である。

これにより、本開示のセラミックパッケージは、表面配線層を切断するために照射されたレーザ光が直下セラミック層まで到達した場合であっても、直下配線層が切断されてしまうという事態の発生を抑制することができる。

本開示の一態様では、表面配線層の一部分と電気的に接続される複数の導電部材が、配線基板の周囲に沿って配置されているようにしてもよい。このような態様では、導電部材を介して表面配線層に給電することが可能であり、表面配線層に直接給電用の端子を接触させることなく、表面配線層と導電部材とに金属層を形成することができる。このような態様において、上述の態様はより一層効果的に実施することができる。
本開示の別の態様は、少なくとも１つのセラミック層と、少なくとも１つの配線層とを積層して形成される配線基板を備えるセラミックパッケージの製造方法であって、準備工程と、配線形成工程と、被覆工程と、焼成工程と、メッキ工程と、切断工程とを備える。

準備工程では、セラミック材料を用いてシート状に成形された少なくとも１つのグリーンシートを準備する。配線形成工程では、少なくとも１つのグリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する。

被覆工程では、表面グリーンシートに形成された配線パターンにおける一部分を覆うように絶縁性の被覆パターンを形成する。表面グリーンシートは、少なくとも１つのグリーンシートのうち、配線基板における最表面に配置されるグリーンシートである。

焼成工程では、少なくとも１つのグリーンシートの面上に配線パターンおよび被覆パターンが形成された後に、少なくとも１つのグリーンシートを焼成し、少なくとも１つのセラミック層と、配線パターンが焼成された配線層と、被覆パターンが焼成された被覆部材とを得る。メッキ工程では、配線層を表面配線層として、表面配線層上の被覆部材で覆われていない箇所に金属層を形成する。

切断工程では、表面配線層上に金属層が形成された後に、被覆部材に向けてレーザ光を照射することにより、被覆部材を切断する。この時、表面配線層も切断される。
このように構成された本開示のセラミックパッケージの製造方法では、本開示の一態様のセラミックパッケージの製造方法であり、本開示のセラミックパッケージと同様の効果を得ることができる。つまり、切断工程により切断され、電気的に独立する表面配線層に対して、メッキ工程により切断前の表面配線層の露出箇所に、切断により電気的に独立する表面配線層も含めて、表面配線層全体に、金属層を形成することができ、表面配線層の耐腐食性や電気的特性等を向上させることができる。そして、メッキ工程の後に、切断工程を行う際に、表面配線層の一部は被覆部材に覆われており、この被覆部材に向けてレーザ光を照射して、被覆部材及び被覆部材に覆われた箇所の表面配線層を切断することで、表面配線層へレーザ光を照射した際に導体の切り屑が飛散するのを抑制することができる。従って、本開示のセラミックパッケージは、孔部を設けることなく導体の切り屑の飛散を抑制することができる。

本開示の別の態様では、少なくとも１つのグリーンシートは、複数のグリーンシートであり、複数のグリーンシートの面上に配線パターンが形成された後に、複数のグリーンシートを積層する積層工程を備えるようにしてもよい。

本開示の別の態様では、焼成工程が実行された後であって、メッキ工程が実行される前に、複数の導電部材を表面配線層に対して電気的に接合する接合工程を備えるようにしてもよい。接合工程を備えることにより、メッキ工程にて、金属層を形成する際に、導電部材を介して表面配線層に給電することが可能であり、表面配線層に直接給電用の端子を接触させることなく、表面配線層と導電部材とに金属層を形成することができる。

本開示の別の態様では、少なくとも１つのセラミック層は、複数のセラミック層であり、少なくとも１つの配線層は、複数の配線層であり、少なくとも１つのグリーンシートは、複数のグリーンシートであるようにしてもよい。そして配線形成工程では、直下グリーンシートの表面において表面グリーンシートと積層することで被覆パターンと対向する領域には、直下配線層となる配線パターンが形成されないように、直下グリーンシートの面上に配線パターンを形成するようにしてもよい。表面セラミック層は、複数のセラミック層のうち、表面配線層が表面に形成されているセラミック層である。直下セラミック層は、複数のセラミック層のうち、表面セラミック層に接触しているセラミック層である。直下配線層は、複数の配線層のうち、直下セラミック層の表面に形成されている配線層である。直下グリーンシートは、複数のグリーンシートのうち、焼成により直下セラミック層となるグリーンシートである。

これにより、本開示のセラミックパッケージの製造方法は、表面配線層を切断するために照射されたレーザ光が直下セラミック層まで到達した場合であっても、直下配線層が切断されてしまうという事態の発生を抑制することができる。

セラミックパッケージの平面図である。 セラミック配線基板の断面図である。 セラミックパッケージの一部分の断面図である。 セラミックパッケージの製造方法を示すフローチャートである。 レーザカットの工程を説明する図である。

以下に本開示の実施形態を図面とともに説明する。
本実施形態のセラミックパッケージ１は、図１に示すように、セラミック配線基板２と、リードフレーム３とを備える。

セラミック配線基板２は、図２に示すように、例えば、セラミック層１１，１２，１３と、内部配線層２１，２２と、表面配線層２３とを備える。以下、内部配線層２１、内部配線層２２および表面配線層２３をそれぞれ、配線層２１、配線層２２および配線層２３ともいう。

セラミック層１１〜１３と、配線層２１〜２３とは、積層方向ＳＤに沿って交互に積層される。これにより、内部配線層２１はセラミック層１１とセラミック層１２との間に配置され、内部配線層２２はセラミック層１２とセラミック層１３との間に配置される。また表面配線層２３は、セラミック層１３の両面のうち、内部配線層２２が配置されていない側に配置される。

また、セラミック層１２，１３内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層１２，１３を貫通するビア導体３２，３３が形成される。これにより、セラミック層１２を挟んでセラミック層１２の両面に形成されている内部配線層２１と内部配線層２２とが電気的に接続される。また、セラミック層１３を挟んでセラミック層１３の両面に形成されている内部配線層２２と表面配線層２３とが電気的に接続される。

セラミック層１１〜１３は、積層方向ＳＤに対して垂直な方向に沿って広がる板状の絶縁層であり、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を９０重量％以上含有している。
内部配線層２１，２２はそれぞれ、セラミック層１１，１２上に形成される導電層であり、例えば、導電成分である銅（Ｃｕ）およびタングステン（Ｗ）と、アルミナ等のセラミック成分とを含有している。

また表面配線層２３は、セラミック層１３上に形成される導電層であり、例えば、内部配線層２１，２２と同様の成分を有する層の上に、金属層が積層されて形成されている。また、図３に示すように、内部配線層２２のうち、セラミック層１２の表面に形成されセラミック層１３に覆われていない内部配線層２２の一部は、外部電極パッド４５を形成している。外部電極パッド４５についても、金属層が積層されて形成されている。

図１に示すように、表面配線層２３は、複数の第１電極パッド４１と、複数の第２電極パッド４２と、複数の接続配線４３とを備える。
複数の第１電極パッド４１は、セラミック層１３上において、平面視で矩形状のセラミック層１３の矩形を形成する四辺に沿って枠状に配列されている。複数の第２電極パッド４２は、セラミック層１３上において、複数の第１電極パッド４１により囲まれて内側に配置される。複数の接続配線４３はそれぞれ、セラミック層１３上において、１つの第１電極パッド４１と１つの第２電極パッド４２とを接続するように形成されている。

セラミック配線基板２は、更に、複数のアルミナコート５０を備える。複数のアルミナコート５０は、複数の接続配線４３のそれぞれに対応して、接続配線４３の一部分を被覆するように配置される。アルミナコート５０は、セラミック層１１〜１３と同様の成分を有する絶縁層であり、例えば、アルミナを９０重量％以上含有している。

アルミナコート５０および接続配線４３は、図１および図３に示すように、接続配線４３が延びる方向に対して垂直な方向に沿って、切断されている。このため、図３に示すように、第１分割コート５０ａと第２分割コート５０ｂとは、切断溝５５を隔てて互いに対向する。第１分割コート５０ａおよび第２分割コート５０ｂはそれぞれ、切断により二つに分割されたアルミナコート５０の一方および他方である。また、接続配線４３も切断溝５５により、アルミナコート５０同様に切断されており、切断溝５５を隔てて互いに対向している。

また、図３に示すように、セラミック層１２上における切断溝５５の直下には、内部配線層２２が配置されない。
セラミック配線基板２は、セラミック層１２の表面上であり、セラミック層１３に覆われておらず、平面視で、第１電極パッド４１を囲むように配置された複数の外部電極パッド４５を備える。第１電極パッド４１と外部電極パッド４５とは、内部配線層２１，２２やビア導体３２，３３等を介して、電気的に接続されている。
リードフレーム３は、図１に示すように、支持枠７１と、複数のリード７２とを備える。支持枠７１は、平面視で矩形状のセラミック配線基板２の矩形を形成する四辺に沿ってセラミック配線基板２を覆うように矩形枠状に形成されている。また支持枠７１およびリード７２は、例えば、鉄ニッケル系合金の薄板をエッチングまたはプレスすることにより形成されている。

複数のリード７２は、金属材料で線状に形成された部材である。複数のリード７２は、複数の外部電極パッド４５のそれぞれに対応して設けられている。そして、リード７２の一端は、図３に示すように、対応する外部電極パッド４５と銀ロウ７５によって接合される。また、リード７２の他端は、図１に示すように、支持枠７１に接合される。

次に、セラミックパッケージ１の製造方法を説明する。
セラミックパッケージ１を製造するためには、図４に示すように、まず、Ｓ１０にて、セラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、無機成分として、アルミナ粉末と、シリカ等の金属酸化物の粉末とを用意する。また、バインダ成分としてのブチラール系樹脂と、成形後のグリーンシートに適度な柔軟性を与える可塑剤成分としてのジ・オチクル・フタレート（以下、ＤＯＰ）と、適当なスラリー粘度とシート強度を持たせる溶剤とを用意する。

そして、アルミナ粉末が９０重量％となるように上記のアルミナ粉末と金属酸化物の粉末とを所定量秤量して、アルミナ製のポットに入れる。さらに、ブチラール系樹脂、ＤＯＰおよび溶剤を上記のポットに入れて混合することにより、セラミックスラリーを得る。さらに、ドクターブレード法により、例えばポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム上で、得られたセラミックスラリーをシート状とし、セラミックグリーンシートを作製する。

次にＳ２０にて、パンチを用いた打ち抜き加工により、Ｓ１０で準備したセラミックグリーンシートに、セラミックグリーンシートを貫通するビアホールを形成する。
次にＳ３０にて、セラミックグリーンシートに形成されたビアホールの内部に、導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは、タングステン粉末と、アルミナ粉末とを含む混合粉末に、ワニス成分としてエチルセルロース樹脂とターピネオール溶剤とを加え、３本ロールミルによって混練することで作製される。

次にＳ４０にて、セラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、印刷によって、配線層２１〜２３となる配線パターンを形成する。
次にＳ５０にて、配線パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、グリーンシート積層体を作製する。

次にＳ６０にて、グリーンシート積層体の表面における必要な箇所に、Ｓ１０で得られたセラミックスラリーを用いて、印刷によって、アルミナコート５０となるアルミナコートパターンを形成する。

次にＳ７０にて、グリーンシート積層体を、例えば、１３００℃にて６０分間焼成して、積層焼結体を作製する。
次にＳ８０にて、リードフレーム３における複数のリード７２の一端をそれぞれ、対応する外部電極パッド４５にロウ付けして接合することにより、リードフレーム３を積層焼結体に取り付ける。

次にＳ９０にて、リードフレーム３にメッキ端子を接触させて電解メッキを行い、複数の第１電極パッド４１、複数の第２電極パッド４２、複数の接続配線４３、および複数の外部電極パッド４５の露出しているそれぞれの表面に金属層を形成する。これにより、セラミック配線基板２が作製される。このＳ９０の工程にて、リードフレーム３の露出している表面にも金属層が形成される。

次にＳ１００にて、複数のアルミナコート５０を切断して、セラミックパッケージ１の製造を終了する。具体的には、図５に示すように、セラミック配線基板２の表面においてアルミナコート５０が配置されている箇所にレーザ光ＬＢを照射することにより、アルミナコート５０と、アルミナコート５０および接続配線４３を切断する。

このように構成されたセラミックパッケージ１は、セラミック層１１，１２，１３と、内部配線層２１，２２および表面配線層２３とを積層して形成されるセラミック配線基板２を備える。そしてセラミックパッケージ１は、第１分割コート５０ａおよび第２分割コート５０ｂを備える。第１分割コート５０ａおよび第２分割コート５０ｂは、絶縁性を有する材料で形成され、表面配線層２３における互いに異なる一部分を覆う。そしてセラミックパッケージ１では、第１分割コート５０ａおよび第２分割コート５０ｂは、第１分割コート５０ａと第２分割コート５０ｂとの間に形成された切断溝５５を隔てて互いに対向している。

このように構成されたセラミックパッケージ１は、表面配線層２３を覆うようにアルミナコート５０を形成して、このアルミナコート５０を例えばレーザ光で切断することによって製造される。すなわち、セラミックパッケージ１では、アルミナコート５０を介して表面配線層２３へレーザ光を照射することにより、表面配線層２３を切断し電気的に接続していない状態とすることができる。そしてセラミックパッケージ１では、表面配線層２３がアルミナコート５０に覆われているために、表面配線層２３へレーザ光を照射した際に導体の切り屑が飛散するのを抑制することができる。従って、セラミックパッケージ１は、孔部を設けることなく導体の切り屑の飛散を抑制することができる。これにより、セラミックパッケージ１は、セラミックパッケージ１の構造が複雑になるのを抑制し、表面配線層２３が電気的に切断された状態とすることができる。加えて、切断前の電気的に接続されている表面配線層２３に対して電解メッキ等により、切断により電気的に独立する表面配線層２３も含めて、表面配線層２３全体に、金属層を形成することができる。またアルミナコート５０は、表面配線層２３へ向けてレーザ光を照射する位置を示す目印となる。

また、セラミック層１２の表面において切断溝５５と対向している領域には、内部配線層２２が形成されていない。セラミック層１３は、セラミック層１１，１２，１３のうち、表面配線層２３が表面に形成されているセラミック層である。セラミック層１２は、セラミック層１１，１２，１３のうち、セラミック層１３に接触しているセラミック層である。内部配線層２２は、配線層２１〜２３のうち、セラミック層１２の表面に形成されている配線層である。

これにより、セラミックパッケージ１は、表面配線層２３を切断するために照射されたレーザ光がセラミック層１２まで到達した場合であっても、内部配線層２２が切断されてしまうという事態の発生を抑制することができる。

セラミックパッケージ１では、表面配線層２３の一部分と電気的に接続されるリードフレーム３が、セラミック配線基板２の周囲に沿って配置されている。つまり、リードフレーム３を介して表面配線層２３に給電することが可能であり、表面配線層２３に直接給電用の端子を接触させることなく、表面配線層２３とリードフレーム３との露出している表面に金属層を形成することができる。
セラミックパッケージ１の製造方法は、準備工程と、配線形成工程と、被覆工程と、焼成工程と、メッキ工程と、切断工程とを備える。

準備工程では、セラミック材料を用いてシート状に成形された複数のグリーンシートを準備する。配線形成工程では、複数のグリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する。

被覆工程では、表面グリーンシートに形成された配線パターンにおける一部分を覆うように絶縁性のアルミナコートパターンを形成する。表面グリーンシートは、複数のグリーンシートのうち、セラミック配線基板２における最表面に配置されるグリーンシートである。

焼成工程では、複数のグリーンシートの面上に配線パターンおよびアルミナコートパターンが形成された後に、複数のグリーンシートを焼成し、セラミック層１１〜１３と、配線パターンが焼成された配線層２１〜２３と、アルミナコートパターンが焼成されたアルミナコート５０とを得る。メッキ工程では、表面配線層２３上にメッキ層を形成する。

切断工程では、表面配線層２３上にメッキ層が形成された後に、アルミナコート５０に向けてレーザ光を照射することにより、アルミナコート５０を切断する。
このように構成されたセラミックパッケージ１の製造方法は、セラミックパッケージ１と同様の効果を得ることができる。つまり、切断工程により切断され、電気的に独立する表面配線層２３に対して、メッキ工程により切断前の表面配線層２３の露出している表面に金属層を形成することができ、表面配線層２３の耐腐食性や電気的特性等を向上させることができる。そして、メッキ工程の後に、切断工程を行う際に、表面配線層２３の一部はアルミナコート５０に覆われており、このアルミナコート５０に向けてレーザ光を照射して、アルミナコート５０及びアルミナコート５０に覆われた箇所の表面配線層２３を切断することで、表面配線層２３へレーザ光を照射した際に導体の切り屑が飛散するのを抑制することができる。従って、本開示のセラミックパッケージ１は、孔部を設けることなく導体の切り屑の飛散を抑制することができる。

セラミックパッケージ１の製造方法は、複数のグリーンシートの面上に配線パターンが形成された後に、複数のグリーンシートを積層する積層工程を備える。
セラミックパッケージ１の製造方法は、焼成工程が実行された後であって、メッキ工程が実行される前に、リードフレーム３の複数のリード７２を表面配線層２３に対して電気的に接続するように、セラミック配線基板２の外部電極パッド４５と接合する接合工程を備える。

また配線形成工程では、直下グリーンシートの表面において表面グリーンシートと積層することでアルミナコートパターンと対向する領域には、内部配線層２２となる配線パターンが形成されないように、直下グリーンシートの面上に配線パターンを形成する。直下グリーンシートは、複数のグリーンシートのうち、焼成によりセラミック層１２となるグリーンシートである。

これにより、セラミックパッケージ１の製造方法は、表面配線層２３を切断するために照射されたレーザ光がセラミック層１２まで到達した場合であっても、内部配線層２２が切断されてしまうという事態の発生を抑制することができる。

以上説明した実施形態において、セラミック配線基板２は配線基板に相当し、第１分割コート５０ａは第１被覆部材に相当し、第２分割コート５０ｂは第２被覆部材に相当し、切断溝５５は凹部に相当する。

また、セラミック層１３は表面セラミック層に相当し、セラミック層１２は直下セラミック層に相当し、内部配線層２２は直下配線層に相当し、リードフレーム３、支持枠７１およびリード７２は導電部材に相当する。

また、Ｓ１０は準備工程としての処理に相当し、Ｓ４０は配線形成工程としての処理に相当し、Ｓ６０は被覆工程としての処理に相当し、Ｓ７０は焼成工程としての処理に相当する。

また、Ｓ９０はメッキ工程としての処理に相当し、Ｓ１００は切断工程としての処理に相当し、Ｓ５０は積層工程としての処理に相当し、Ｓ８０は接合工程としての処理に相当する。

以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
例えば上記実施形態では、セラミックパッケージ１が、複数のセラミック層１１〜１３と複数の配線層２１〜２３とを積層して形成されるセラミック配線基板２を備える形態を示した。しかし、セラミックパッケージは１つのセラミック層と１つの配線層とを積層して形成される配線基板を備えるようにしてもよい。

また、上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。

１…セラミックパッケージ、２…セラミック配線基板、１１，１２，１３…セラミック層、２１，２２…内部配線層、２３…表面配線層、５０…アルミナコート、５０ａ…第１分割コート、５０ｂ…第２分割コート、５５…切断溝

Claims (7)

1. 少なくとも１つのセラミック層と、少なくとも１つの配線層とを積層して形成される配線基板を備えるセラミックパッケージであって、
   絶縁性を有する材料で形成され、前記少なくとも１つの配線層のうち前記少なくとも１つのセラミック層に覆われていない配線層である表面配線層における互いに異なる一部分を覆う第１被覆部材および第２被覆部材を備え、
   前記第１被覆部材および前記第２被覆部材は、前記第１被覆部材と前記第２被覆部材との間に形成された凹部を隔てて互いに対向しているセラミックパッケージ。
2. 請求項１に記載のセラミックパッケージであって、
   前記少なくとも１つのセラミック層は、複数のセラミック層であり、
   前記少なくとも１つの配線層は、複数の配線層であり、
   前記複数のセラミック層のうち、前記表面配線層が表面に形成されているセラミック層を表面セラミック層とし、
   前記複数のセラミック層のうち、前記表面セラミック層に接触しているセラミック層を直下セラミック層とし、
   前記複数の配線層のうち、前記直下セラミック層の表面に形成されている配線層を直下配線層として、
   前記直下セラミック層の表面において前記凹部と対向している領域には、前記直下配線層が形成されていないセラミックパッケージ。
3. 請求項１または請求項２に記載のセラミックパッケージであって、
   前記表面配線層の一部分と電気的に接続される複数の導電部材が、前記配線基板の周囲に沿って配置されているセラミックパッケージ。
4. 少なくとも１つのセラミック層と、少なくとも１つの配線層とを積層して形成される配線基板を備えるセラミックパッケージの製造方法であって、
   セラミック材料を用いてシート状に成形された少なくとも１つのグリーンシートを準備する準備工程と、
   前記少なくとも１つのグリーンシートの面上に導電性の配線パターンを形成する配線形成工程と、
   前記少なくとも１つのグリーンシートのうち、前記配線基板における最表面に配置されるグリーンシートを表面グリーンシートとして、前記表面グリーンシートに形成された前記配線パターンにおける一部分を覆うように絶縁性の被覆パターンを形成する被覆工程と、
   前記少なくとも１つのグリーンシートの面上に前記配線パターンおよび前記被覆パターンが形成された後に、前記少なくとも１つのグリーンシートを焼成し、前記少なくとも１つのセラミック層と、前記配線パターンが焼成された前記配線層と、前記被覆パターンが焼成された被覆部材とを得る焼成工程と、
   前記配線層を表面配線層として、前記表面配線層上に金属層を形成するメッキ工程と、
   前記表面配線層上に前記金属層が形成された後に、前記被覆部材に向けてレーザ光を照射することにより、前記被覆部材を切断する切断工程と
   を備えるセラミックパッケージの製造方法。
5. 請求項４に記載のセラミックパッケージの製造方法であって、
   前記少なくとも１つのグリーンシートは、複数のグリーンシートであり、
   前記複数のグリーンシートの面上に前記配線パターンが形成された後に、前記複数のグリーンシートを積層する積層工程を備えるセラミックパッケージの製造方法。
6. 請求項４または請求項５に記載のセラミックパッケージの製造方法であって、
   前記焼成工程が実行された後であって、前記メッキ工程が実行される前に、複数の導電部材を前記表面配線層に対して電気的に接合する接合工程を備えるセラミックパッケージの製造方法。
7. 請求項４〜請求項６の何れか１項に記載のセラミックパッケージの製造方法であって、
   前記少なくとも１つのセラミック層は、複数のセラミック層であり、
   前記少なくとも１つの配線層は、複数の配線層であり、
   前記少なくとも１つのグリーンシートは、複数のグリーンシートであり、
   前記複数のセラミック層のうち、前記表面配線層が表面に形成されているセラミック層を表面セラミック層とし、
   前記複数のセラミック層のうち、前記表面セラミック層に接触しているセラミック層を直下セラミック層とし、
   前記複数の配線層のうち、前記直下セラミック層の表面に形成されている配線層を直下配線層とし、
   前記複数のグリーンシートのうち、焼成により前記直下セラミック層となるグリーンシートを直下グリーンシートとして、
   前記配線形成工程では、前記直下グリーンシートの表面において前記表面グリーンシートと積層することで前記被覆パターンと対向する領域には、前記直下配線層となる前記配線パターンが形成されないように、前記直下グリーンシートの面上に前記配線パターンを形成するセラミックパッケージの製造方法。
   

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