JP2020136424A - 部品装着機 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 131
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 106
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】カメラを基板と部品の撮像に兼用可能としつつ、装着処理の高精度化を図ることができる部品装着機を提供することを目的とする。【解決手段】部品装着機は、部品撮像処理に用いられる部品用光路、および基板撮像処理に用いられ一部が仮想円の内周側を通る基板用光路をそれぞれ形成する光学装置と、仮想円の外周側においてヘッド本体に設けられ、部品撮像処理において保持部材または部品に光を照射する部品用光源装置と、部品用光源装置の下部に一体的に設けられ、基板撮像処理において基板に光を照射する基板用光源装置と、を備える。【選択図】図2
Description
本発明は、部品装着機に関するものである。
部品装着機は、基板に部品を装着する装着処理を実行する。部品装着機は、基板カメラにより基板を撮像し、機内に位置決めされた基板の位置を認識する。また、部品装着機は、部品カメラにより部品を撮像し、保持部材による部品の保持状態を認識する。部品装着機は、認識した基板の位置や部品の保持状態に応じて装着ヘッドの移動を制御することによって装着精度の向上を図っている(特許文献1,2を参照)。
ところで、上記のような装着処理では、基板カメラと装着ヘッドとが規定の位置関係にあることを前提としている。そのため、装着ヘッドに対して基板カメラが例えば設置上の誤差を含むと、装着ヘッドの移動の制御に影響するおそれがある。これは、装着ヘッドに対する基板カメラの設計上の距離が長くなるほど誤差を含みやすくなると考えられる。
本明細書は、カメラを基板と部品の撮像に兼用可能としつつ、装着処理の高精度化を図ることができる部品装着機を提供することを目的とする。
本明細書は、ヘッド本体と、鉛直軸と平行なR軸を中心とする仮想円上にそれぞれ配置され、基板に装着される部品を保持する複数の保持部材と、前記R軸周りに回転可能に前記ヘッド本体に設けられ、複数の前記保持部材を昇降可能に支持するロータリヘッドと、前記ヘッド本体に設けられ、撮像対象を撮像するカメラと、前記カメラが前記保持部材または前記保持部材に保持された前記部品を前記撮像対象とする部品撮像処理に用いられる部品用光路、および前記カメラが前記基板を前記撮像対象とする基板撮像処理に用いられ一部が前記仮想円の内周側を通る基板用光路をそれぞれ形成する光学装置と、前記仮想円の外周側において前記ヘッド本体に設けられ、前記部品撮像処理において前記保持部材または前記部品に光を照射する部品用光源装置と、前記部品用光源装置の下部に一体的に設けられ、前記基板撮像処理において前記基板に光を照射する基板用光源装置と、を備える部品装着機を開示する。
このような構成によると、部品用光路および基板用光路が形成されるとともに、各光源装置により撮像対象に光を照射する。これにより、カメラを基板撮像処理と部品撮像処理に兼用することができる。つまり、カメラは、基板カメラおよび部品カメラとして機能する。さらに、基板用光路は、少なくとも一部が仮想円の内周側を通るように形成される。これにより、従来と比較して装着ヘッドの基準位置にカメラが接近または一致させることになり、装着ヘッドに対するカメラの設置上の誤差を低減することができる。結果として、装着処理の高精度化を図ることができる。
1.部品装着機1の構成
部品装着機1は、基板に部品を装着する装着処理を実行する。以下の説明において、水平方向あって部品装着機1の左右方向をX方向とし、X方向に直交する水平方向であって部品装着機1の前後方向をY方向とし、X方向およびY方向に直交する鉛直方向(図1の前後方向)をZ方向とする。
部品装着機1は、基板に部品を装着する装着処理を実行する。以下の説明において、水平方向あって部品装着機1の左右方向をX方向とし、X方向に直交する水平方向であって部品装着機1の前後方向をY方向とし、X方向およびY方向に直交する鉛直方向(図1の前後方向)をZ方向とする。
部品装着機1は、図1に示すように、基板90をX方向に搬送する基板搬送装置11を備える。基板搬送装置11は、ベルトコンベアなどにより構成される。基板搬送装置11は、基板90を搬送方向へと順次搬送するとともに、基板90を機内の所定位置に位置決めする。基板搬送装置11は、装着処理が終了した後に、基板90を部品装着機1の機外に搬出する。
部品装着機1は、基板90に装着される部品91(図2を参照)を供給する部品供給装置12を備える。本実施形態において、部品供給装置12は、複数のスロット121にセットされたフィーダ122を備える。フィーダ122は、多数の部品91が収納されたキャリアテープを送り移動させて、部品91を採取可能に供給する。
部品装着機1は、部品供給装置12により供給された部品91を基板90に移載する部品移載装置13を備える。部品移載装置13は、基板搬送装置11により機内に搬入された基板90における所定の装着位置に部品91を移載することにより装着する。本実施形態において、部品移載装置13は、直動機構であるヘッド駆動部131により移動台132を水平方向(X方向およびY方向)に移動させる。移動台132には、図示しないクランプ部材により装着ヘッド20が交換可能に固定される。
装着ヘッド20は、部品供給装置12により供給される部品91を保持する1または複数の保持部材を昇降可能に支持する。本実施形態において、装着ヘッド20は、8つの保持部材を支持する。上記の保持部材としては、例えば供給される負圧エアにより部品91を吸着して保持する吸着ノズル26(図2を参照)や、部品91をクランプして保持するチャックなどが採用され得る。装着ヘッド20の詳細構成については後述する。
部品装着機1は、保持部材(吸着ノズル26)に保持された部品91を下方から撮像する部品カメラ41を備える。部品カメラ41は、CMOSなどの撮像素子を有するデジタル式である。部品カメラ41は、外部から入力する制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを送出する。本実施形態において、部品カメラ41の上部には、入射光を透過する保護ガラス41aの規定位置には、測定マークMsが設けられている(図1および図5を参照)。
部品装着機1は、装着ヘッド20に設けられ、撮像対象を撮像するヘッドカメラユニット50を備える。ヘッドカメラユニット50は、保持部材(吸着ノズル26)またはこれに保持された部品91を撮像対象とする部品撮像処理を実行する。また、ヘッドカメラユニット50は、基板カメラとして機能し、機内に位置決めされた基板90を撮像対象とする基板撮像処理を実行する。ヘッドカメラユニット50は、移動台132の移動に伴って装着ヘッド20と一体的に移動する。ヘッドカメラユニット50の詳細構成については後述する。
部品装着機1は、基板90に部品91を装着する装着処理を実行する制御装置80を備える。制御装置80は、主として、CPUや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置80は、装着処理において、各種センサから出力される情報や測定値、画像処理の結果、基板90上の装着位置を指定する制御プログラムなどに基づいて、装着ヘッド20の動作を制御する。これにより、装着ヘッド20に支持された吸着ノズル26の位置および角度が制御される。
本実施形態において、制御装置80は、撮像制御部81を有する。撮像制御部81は、部品カメラ41およびヘッドカメラユニット50の撮像を制御する。本実施形態において、撮像制御部81は、ヘッドカメラユニット50を基板撮像処理および部品撮像処理に兼用する際に、それぞれの撮像に有効な光路を切り換えるように制御を行う。撮像制御部81による光路の切り換えの詳細については後述する。
制御装置80は、校正処理部82を有する。校正処理部82は、部品カメラ41およびヘッドカメラユニット50の撮像によりそれぞれ取得した画像データに基づいて、部品装着機1の基準座標に対する装着ヘッド20の位置を校正する。校正処理部82は、上記の校正処理によって機内における装着ヘッド20の位置を正確に割り出す。これにより、装着ヘッド20の組み付け誤差、移動台132に対する装着ヘッド20の取り付け誤差などを吸収して、装着精度の向上が図られている。
2.装着ヘッド20の詳細構成
装着ヘッド20は、図2に示すように、ヘッド本体21を備える。ヘッド本体21は、移動台132に着脱可能に設けられるフレーム部材である。ヘッド本体21には、センターシャフト22が鉛直軸(Z軸)に平行なR軸周りに回転可能に設けられる。センターシャフト22は、全体形状としては中空の円筒状に形成される。センターシャフト22の内周側には、ヘッドカメラユニット50が撮像に用いる光路が形成される。
装着ヘッド20は、図2に示すように、ヘッド本体21を備える。ヘッド本体21は、移動台132に着脱可能に設けられるフレーム部材である。ヘッド本体21には、センターシャフト22が鉛直軸(Z軸)に平行なR軸周りに回転可能に設けられる。センターシャフト22は、全体形状としては中空の円筒状に形成される。センターシャフト22の内周側には、ヘッドカメラユニット50が撮像に用いる光路が形成される。
装着ヘッド20は、ロータリヘッド23を備える。ロータリヘッド23は、ヘッド本体21に対してR軸周りに回転可能に設けられる。本実施形態において、ロータリヘッドは、センターシャフト22の下端部に設けられ、センターシャフト22と一体的にR軸周りに回転可能に構成される。ロータリヘッド23は、R軸と同心の円周上において周方向に等間隔に複数(例えば、8本)のシリンジ24をZ方向に摺動可能に保持する。ロータリヘッド23は、ロータリヘッド回転装置25による回転駆動力によりセンターシャフト22を介してR軸周りに回転する。
装着ヘッド20は、R軸を中心とする仮想円Cm上にそれぞれ配置される複数の保持部材を備える。本実施形態において、保持部材は、シリンジ24の下端部に着脱可能に取り付けられる吸着ノズル26である。複数の吸着ノズル26のそれぞれは、供給される負圧エアにより部品91を吸着して保持する。複数の吸着ノズル26のそれぞれは、シリンジ24の外周側に設けられた弾性部材の弾性力により上方に付勢され、外力を加えられていない状態において上昇端に位置する。
装着ヘッド20は、吸着ノズル26を昇降させる昇降装置30を備える。本実施形態において、昇降装置30は、ロータリヘッド23がR軸周りの所定角度に角度決めされた状態において、複数の吸着ノズル26の一つを選択的に昇降させる。具体的には、昇降装置30は、図2に示すように、プッシャ31と、スリーブ32と、プッシャ駆動部33と、プッシャ回転装置34とを備える。
プッシャ31は、センターシャフト22の外周側に配置される軸部31aを有する。軸部31aは、センターシャフト22に対してZ軸方向に相対移動可能に、且つR軸周りに相対回転可能に設けられる。軸部31aの下端部には、R軸を中心とする径方向外方に延びる爪部31bが設けられる。スリーブ32は、プッシャ31の軸部31aの外周側に配置される。スリーブ32は、軸部31aに対してZ軸方向に相対移動可能に設けられ、且つR軸周りの相対回転を規制される。
プッシャ駆動部33は、例えばボールねじ機構などの直動機構によりプッシャ31を昇降させる。プッシャ回転装置34は、スリーブ32を介してプッシャ31をR軸周りに回転させる。上記のような構成により、複数の吸着ノズル26は、ロータリヘッド回転装置25の駆動に伴ってロータリヘッド23が回転することにより、R軸周りの規定角度に角度決めされる。
また、上記のロータリヘッド23の動作に並行して、プッシャ回転装置34の駆動によりスリーブ32を介してプッシャ31が回転され、爪部31bが複数のシリンジ24の何れか一つの上端部の上方に角度決めされる。その後に、プッシャ駆動部33の駆動によりプッシャ31が下降されると、爪部31bに押圧されたシリンジ24は、弾性部材の弾性力に抗して下降する。これにより、シリンジ24に取り付けられた吸着ノズル26は、所定のZ方向位置まで下降される。
このように、本実施形態の昇降装置30は、ロータリヘッド23がR軸周りの所定角度に角度決めされた状態において、複数の吸着ノズル26の一つを選択的に昇降させることが可能なタイプを採用する。上記のような構成からなる装着ヘッド20は、部品装着機1の制御装置80と通信可能に接続される。装着ヘッド20は、制御装置80から入力した指令や装着ヘッド20内の各種センサの検出値などに基づいて、ロータリヘッド回転装置25、プッシャ駆動部33、およびプッシャ回転装置34の動作を制御される。
3.ヘッドカメラユニット50の詳細構成
ヘッドカメラユニット50は、上記のように、移動台132の移動に伴って装着ヘッド20と一体的に移動する。本実施形態において、ヘッドカメラユニット50は、制御装置80による撮像指令に基づいて、吸着ノズル26および吸着ノズル26に保持された部品91を撮像対象とする部品撮像処理、および基板90を撮像対象とする基板撮像処理を実行する。
ヘッドカメラユニット50は、上記のように、移動台132の移動に伴って装着ヘッド20と一体的に移動する。本実施形態において、ヘッドカメラユニット50は、制御装置80による撮像指令に基づいて、吸着ノズル26および吸着ノズル26に保持された部品91を撮像対象とする部品撮像処理、および基板90を撮像対象とする基板撮像処理を実行する。
また、本実施形態において、ヘッドカメラユニット50は、部品撮像処理において、吸着ノズル26および部品91をZ軸に直交する側方から撮像する。部品撮像処理による画像データDm(図4を参照)は、制御装置80に送出され、装着処理における部品91の保持検査などに用いられる。ヘッドカメラユニット50は、図2に示すように、カメラ51を備える。カメラ51は、CMOSなどの撮像素子を有するデジタル式である。
カメラ51は、装着ヘッド20に設けられ、カメラ視野Fv(図4および図5を参照)に収められた撮像対象(吸着ノズル26、部品91、および基板90)を撮像する。本実施形態において、カメラ51は、光軸Apが鉛直軸(Z軸およびR軸)に平行となるようにブラケット(図示しない)を介してヘッド本体21に設けられる。より具体的には、カメラ51は、光軸ApがR軸に一致するように設置される。
ヘッドカメラユニット50は、光学装置53を備える。光学装置53は、部品撮像処理に用いられる部品用光路Lp、および基板撮像処理に用いられる基板用光路Lcをそれぞれ形成する。本実施形態において、光学装置53は、R軸を中心とする円錐形状のハーフミラーにより形成される。光学装置53は、装着ヘッド20の下端部であって、上昇端に位置する吸着ノズル26の先端部と同程度の高さに配置される。
本実施形態において、部品用光路Lpは、部品撮像処理において後述する部品用光源装置60が撮像対象(吸着ノズル26または部品91)に側方から光を照射したときに、撮像対象の写像がカメラ51に入射されるように屈曲した形状に形成される。そして、光学装置53は、図2および図4に示すように、カメラ51のカメラ視野Fvに複数の吸着ノズル26がカメラ51の光軸Apを中心とする同一円周上に並んで収められるように部品用光路Lpを形成する。
これにより、部品撮像処理により取得された画像データDmは、図4に示すように、複数の吸着ノズル26が中心から放射状に配置され、外縁に向かうほど実寸と比較して拡大された写像を収める。制御装置80は、例えば部品91の保持検査において、必要な範囲を画像データDmから抽出し、当該範囲の寸法的な歪みを加味した画像処理を行う。
また、光学装置53が形成する基板用光路Lcは、一部が仮想円Cmの内周側を通る。ここで、仮想円Cmとは、ロータリヘッド23においてR軸を中心として複数の吸着ノズル26(およびシリンジ24)が配置される円であり、複数の吸着ノズル26の中心を通る円である。基板用光路Lcは、上昇端に位置する吸着ノズル26の先端部に仮想円Cmを描いたときに、当該仮想円Cmの内周側を通る。本実施形態において、基板用光路Lcは、図2に示すように、基板撮像処理において基板90の写像が直線的にカメラ51に入射されるように直線状に形成される。
ヘッドカメラユニット50は、対応する撮像処理において撮像対象に光を照射する部品用光源装置60および基板用光源装置70を備える。部品用光源装置60は、仮想円Cmの外周側においてヘッド本体21に設けられる。本実施形態において、部品用光源装置60は、部品撮像処理において撮像対象に光を側方から照射する。本実施形態において、部品撮像処理における撮像対象は、吸着ノズル26および部品91の少なくとも一方である。
詳細には、部品用光源装置60は、図2および図3に示すように、環状体61と複数の第一発光体62とを備える。環状体61は、複数の吸着ノズル26および基板用光路Lcが通過可能な開口を有する有底筒状に形成される。このような構成により、環状体61は、カメラ51の光軸Apを中心とする円筒内面61a、および底部を構成する下端面61bを有する。複数の第一発光体62は、環状体61の円筒内面61aにおいて周方向に所定間隔で配置される。複数の第一発光体62は、カメラ51の光軸Ap側に光を照射する。
基板用光源装置70は、基板撮像処理において基板に光を照射する。基板用光源装置70は、部品用光源装置60の下部に一体的に設けられる。これにより、部品用光源装置60および基板用光源装置70は、ユニット化された状態で装着ヘッド20に取り付け可能に構成される。また、本実施形態において、基板用光源装置70は、環状体61の下端面61bにおいて周方向に所定間隔で配置される複数の第二発光体71を備える。複数の第二発光体71は、下方に光を照射する。これにより、例えば基板90が撮像対象の場合に、基板用光源装置70は、複数の第二発光体71を発光させて、基板90に光を照射する。
4.部品装着機1による撮像処理
部品装着機1は、基板90に部品91を装着する装着処理を実行する。制御装置80は、装着処理において、装着ヘッド20に支持される複数の吸着ノズル26により部品91を吸着させた後に、部品カメラ41により下方から全ての部品91を撮像する。制御装置80は、上記の撮像により取得した画像データに基づいて、部品91が吸着ノズル26に吸着されているかの検査、および部品91の姿勢などを認識する。
部品装着機1は、基板90に部品91を装着する装着処理を実行する。制御装置80は、装着処理において、装着ヘッド20に支持される複数の吸着ノズル26により部品91を吸着させた後に、部品カメラ41により下方から全ての部品91を撮像する。制御装置80は、上記の撮像により取得した画像データに基づいて、部品91が吸着ノズル26に吸着されているかの検査、および部品91の姿勢などを認識する。
制御装置80は、装着処理において、上記のような画像処理に加えて、ヘッドカメラユニット50の部品撮像処理および基板撮像処理により取得した画像データを用いた画像処理を行う。より詳細には、制御装置80は、部品カメラ41による撮像の後であって、基板90に部品91を装着するために吸着ノズル26を昇降させた前後において、部品撮像処理を行う。
ところで、上記のような構成からなるヘッドカメラユニット50によると、部品用光路Lpおよび基板用光路Lcが共に形成された状態にある。そのため、カメラ51のカメラ視野Fvには、両方の光路からの光が入射される。そこで、撮像制御部81は、部品用光源装置60および基板用光源装置70がそれぞれ光を照射するタイミングを異ならせることにより、部品用光路Lpおよび基板用光路Lcのうちカメラ51による撮像に有効な光路を切り換える。
ここで、部品装着機1の機内は比較的暗く、ヘッドカメラユニット50は、自然光のみでは撮像に必要な光量を得られない。つまり、両方の光路が形成されていたとしても光源により撮像対象に光を照射しなければ、各光路を撮像に有効にできない。そこで、撮像制御部81は、上記のように部品用光源装置60および基板用光源装置70の発光タイミングをずらすことによって、撮像に有効な光路を切り換える構成を採用する。
撮像制御部81は、部品撮像処理において部品用光源装置60の複数の第一発光体62を発光させて、撮像対象である複数の吸着ノズル26の外周側から光を照射させる。これにより、部品用光路Lpが撮像に有効となり、吸着ノズル26および部品91をシルエット像とする写像は、光学装置53により屈曲する部品用光路Lpに沿ってカメラ51に入射される。結果として、制御装置80は、図4に示すような画像データDmを取得する。
制御装置80は、外縁に向かうほど実寸と比較して拡大された写像を収める画像データDmに対して、抽出処理を行う。具体的には、制御装置80は、例えば装着処理において部品91を装着した直後の吸着ノズル26、および昇降動作により部品91を装着する直前の吸着ノズル26に保持された部品91を含む範囲を抽出する。次に、制御装置80は、抽出範囲に対して歪みを補正するとともに、例えば二値化やエッジ処理などの画像処理を行う。
上記のような画像処理により、制御装置80は、部品91の装着を試行した吸着ノズル26が部品91を持ち帰っていないかを判定する。また、制御装置80は、部品91の装着を試行する吸着ノズル26に保持された部品91が正常と認められる姿勢にあるか否かを判定する。制御装置80は、上記の判定において正常と認識した場合に、部品カメラ41およびヘッドカメラユニット50の撮像により認識した部品91の姿勢に基づいて、ロータリヘッド23を所定量だけ回転させて、吸着ノズル26に保持された部品91を角度決めする。
また、制御装置80は、部品91の装着を試行する吸着ノズル26が基板90における装着位置の上方に位置するように装着ヘッド20を移動させる。さらに、制御装置80は、昇降装置30を駆動させて、上記の吸着ノズル26を支持するシリンジ24に対してプッシャ31を角度決めする。制御装置80は、上記の吸着ノズル26が装着位置の上方に位置決めされた後に、昇降装置30により吸着ノズル26を下降させて部品91の装着を試行する。
ところで、上記のような装着処理を正確に実行するには、基板搬送装置11により機内に位置決めされた基板90の位置を取得する必要がある。そこで、制御装置80は、基板90が機内で位置決めされた後に、基板90の位置を取得するために基板撮像処理を行う。詳細には、制御装置80は、先ず基板90の上面に付された基板マークMcの上方にカメラ51が位置するように装着ヘッド20を移動させる。これにより、カメラ51のカメラ視野Fvに基板マークMcが収まった状態となる。
次に、撮像制御部81は、基板撮像処理において基板用光源装置70の複数の第二発光体71を発光させて、撮像対象である基板90の上方から光を照射させる。これにより、基板用光路Lcが撮像に有効となり、基板90の上面で反射した光に含まれる基板マークMcの写像は、光学装置53を透過し直線状の基板用光路Lcに沿ってカメラ51に入射される。制御装置80は、基板90の上面に付された複数の基板マークMcについて、それぞれ上記の基板撮像処理を行う。
制御装置80は、複数回に亘る基板撮像処理により取得した複数の画像データにおける基板マークMcの位置座標、およびそれぞれの基板撮像処理を実行した際の装着ヘッド20の位置座標に基づいて、位置決めされた基板90の位置を算出する。制御装置80は、以降の装着処理において、取得した基板90の位置に基づく座標系に対応した装着位置に部品91を装着する。
5.部品装着機1による校正処理
ここで、一般的な部品装着機は、上記のように基板マークを撮像可能な基板カメラ(本実施形態ではカメラ51)により撮像を行い、画像処理により取得した基板の位置に対応した装着処理を実行する。より正確には、部品装着機1は、取得した基板の位置に対して、装着ヘッドの基準位置の移動を制御する。このとき、基板マークを撮像する基板カメラと、装着ヘッドの基準位置との位置関係は、例えば設計上の距離を参照して割り出される。
ここで、一般的な部品装着機は、上記のように基板マークを撮像可能な基板カメラ(本実施形態ではカメラ51)により撮像を行い、画像処理により取得した基板の位置に対応した装着処理を実行する。より正確には、部品装着機1は、取得した基板の位置に対して、装着ヘッドの基準位置の移動を制御する。このとき、基板マークを撮像する基板カメラと、装着ヘッドの基準位置との位置関係は、例えば設計上の距離を参照して割り出される。
つまり、従来の部品装着機は、基板カメラと装着ヘッドの基準位置とが規定の位置関係にあることを前提として、基板の位置を取得している。そのため、装着ヘッドに対して基板カメラが例えば設置上の誤差を含むと、取得した基板の位置に誤差が含まれ、結果として装着ヘッドの移動の制御に影響するおそれがある。これは、装着ヘッドに対する基板カメラの設計上の距離が長くなるほど誤差を含みやすくなると考えられる。
そこで、本実施形態の制御装置80の校正処理部82は、部品カメラ41およびヘッドカメラユニット50を用いて、機内における装着ヘッド20の位置を校正する校正処理を実行する。具体的には、校正処理部82は、先ず部品カメラ41の上面に付された測定マークMsがカメラ51のカメラ視野Fvに収まるように装着ヘッド20を移動させる。これにより、図5に示すように、ヘッドカメラユニット50が部品カメラ41の測定マークMsを撮像可能な状態となり、且つ部品カメラ41がヘッドカメラユニット50の下部に付されたヘッドマークMhを撮像可能な状態となる。
上記の測定マークMsは、部品カメラ41の保護ガラス41aの規定位置に付されている。また、ヘッドマークMhは、図6に示すように、例えばR軸および光軸Apを中心とする同心円状に所定の間隔で付された複数(本実施形態において4つ)の円形状により構成される。校正処理部82は、部品カメラ41の撮像により取得した画像データにおけるヘッドマークMhの位置座標、ヘッドカメラユニット50の撮像により取得した画像データにおける測定マークMsの位置座標、および撮像処理を実行した際の装着ヘッド20の位置座標に基づいて、校正値ΔBを算出する。
なお、本実施形態の構成によると、ヘッドカメラユニット50のカメラ51の光軸ApがR軸と一致しており、R軸上に装着ヘッド20の基準位置を設定している。このような構成によると、装着ヘッド20に対して校正処理に用いられるカメラ51を最も接近させた状態にでき、両者間における設置上の誤差を低減することができる。
また、従来構成と比較して、装着ヘッド20の基準位置を示すヘッドマークMhにカメラ51が接近するため、カメラ51のカメラ視野Fvに測定マークMsを収めたときに、同時に部品カメラ41のカメラ視野にヘッドマークMhを収めることができる。これにより、部品カメラ41によるヘッドマークMhの撮像処理と、カメラ51による測定マークMsの撮像処理との間で装着ヘッド20の移動を省略することができる。よって、校正処理の実行中において装着ヘッド20の移動に伴う誤差の発生を防止することができる。
このように、校正処理部82は、校正値ΔBを算出し、機内における装着ヘッド20の基準位置を正確に割り出す。そして、制御装置80は、校正処理部82により算出された校正値ΔBに基づいて、装着ヘッド20の基準位置を所定の位置座標に移動させるように制御する。これにより、装着ヘッド20の組み付け誤差、移動台132に対する装着ヘッド20の取り付け誤差などを吸収して、装着精度の向上が図られている。
6.実施形態の構成による効果
実施形態の部品装着機1は、部品撮像処理に用いられる部品用光路Lp、およびカメラ51が基板90を撮像対象とする基板撮像処理に用いられ一部が仮想円Cmの内周側を通る基板用光路Lcをそれぞれ形成する光学装置53を備える。また、部品装着機1は、部品撮像処理において吸着ノズル26または部品91に光を照射する部品用光源装置60と、部品用光源装置60の下部に一体的に設けられ、基板撮像処理において基板90に光を照射する基板用光源装置70と、を備える。
実施形態の部品装着機1は、部品撮像処理に用いられる部品用光路Lp、およびカメラ51が基板90を撮像対象とする基板撮像処理に用いられ一部が仮想円Cmの内周側を通る基板用光路Lcをそれぞれ形成する光学装置53を備える。また、部品装着機1は、部品撮像処理において吸着ノズル26または部品91に光を照射する部品用光源装置60と、部品用光源装置60の下部に一体的に設けられ、基板撮像処理において基板90に光を照射する基板用光源装置70と、を備える。
このような構成によると、部品用光路Lpおよび基板用光路Lcが形成されるとともに、それぞれの部品用光源装置60および基板用光源装置70により撮像対象に光を照射する。これにより、カメラ51を基板撮像処理と部品撮像処理に兼用することができる。つまり、カメラ51は、基板カメラおよび部品カメラとして機能する。さらに、基板用光路Lcは、少なくとも一部が仮想円Cmの内周側を通るように形成される。これにより、従来と比較して装着ヘッド20の基準位置にカメラ51が接近または一致させることになり、装着ヘッド20に対するカメラ51の設置上の誤差を低減することができる。結果として、装着処理の高精度化を図ることができる。
7.実施形態の変形態様
7−1.基板用光路Lc、部品用光路Lp、および撮像対象について
実施形態において、カメラ51は、光軸ApがR軸と一致するようにヘッド本体21に設けられる。さらに、基板用光路Lcは、基板90の写像が直線的にカメラ51に入射されるように直線状に形成される。これに対して、ヘッドカメラユニット50は、基板用光路Lcの少なくとも一部が仮想円Cmの内周側を通る構成であれば、種々の態様を採用し得る。
7−1.基板用光路Lc、部品用光路Lp、および撮像対象について
実施形態において、カメラ51は、光軸ApがR軸と一致するようにヘッド本体21に設けられる。さらに、基板用光路Lcは、基板90の写像が直線的にカメラ51に入射されるように直線状に形成される。これに対して、ヘッドカメラユニット50は、基板用光路Lcの少なくとも一部が仮想円Cmの内周側を通る構成であれば、種々の態様を採用し得る。
例えば、ヘッドカメラユニット50は、図7に示すように、装着ヘッド20の上部(例えば、センターシャフト22の上端付近)に光軸ApがY方向に平行となるように設けられたカメラ51を備える構成としてもよい。このような構成において、基板用光路Lcは、仮想円Cmの内周側を通過した後に、装着ヘッド20の上部に設けられた光学部材(例えば、ミラー)によりカメラ51の光軸Apに平行となるように屈曲される。このような構成によると、長手方向が光軸Ap方向であるカメラ51を倒して設置できるので、装着ヘッド20のZ方向の寸法を小さくできる。
また、上記のような構成において、部品用光路Lpは、図7に示すように、ロータリヘッド23の外側を通ってカメラ51に光を入射するように屈曲した形状に形成されてもよい。また、実施形態において、ヘッドカメラユニット50は、部品撮像処理において吸着ノズル26および部品91を側方から撮像する。これに対して、ヘッドカメラユニット50は、光学装置53の構成によっては、吸着ノズル26や部品91を下方や上方から撮像可能としてもよい。このような構成においても実施形態と同様の効果を奏する。
また、ヘッドカメラユニット50は、吸着ノズル26、吸着ノズル26に保持された部品91、基板90の基板マークMc、部品カメラ41の測定マークMsを撮像対象とした。これに対して、ヘッドカメラユニット50は、上記の他に、例えば装着ヘッド20の構成機器(例えば、シリンジ24、プッシャ31、スリーブ32など)や、基板90の基板マークMc以外の特徴部(例えば、装着済みの部品91、はんだ、パターン、ホールなど)を撮像対象としてもよい。
7−2.部品用光源装置60および基板用光源装置70について
実施形態において、部品用光源装置60は、環状体61と、環状体61の円筒内面61aに全周に亘って配置された複数の第一発光体62とを備える。このような部品用光源装置60により撮像対象である吸着ノズル26または部品91に光が照射され、画像データDmには、全ての撮像対象が含まれる(図4を参照)。
実施形態において、部品用光源装置60は、環状体61と、環状体61の円筒内面61aに全周に亘って配置された複数の第一発光体62とを備える。このような部品用光源装置60により撮像対象である吸着ノズル26または部品91に光が照射され、画像データDmには、全ての撮像対象が含まれる(図4を参照)。
そして、制御装置80は、各処理に応じて必要な範囲を画像データDmから抽出する。これに対して、部品用光源装置60は、部品撮像処理においてすべての第一発光体62を発光させずに、例えば後の抽出処理において抽出される範囲に対応した第一発光体62のみを部分的に発光させる構成としてもよい。
また、実施形態において、制御装置80は、撮像制御部81により部品用光源装置60および基板用光源装置70の発光タイミングをずらすことによって、撮像に有効な光路(部品用光路Lp、基板用光路Lc)を切り換える。これに対して、制御装置80は、発光タイミングによらず、撮像に有効な光路を切り換える構成としてもよい。具体的には、ヘッドカメラユニット150は、図7に示すように遮光装置154を備える。
遮光装置154は、部品用光路Lpおよび基板用光路Lcのうち一方を選択的に遮光する。遮光装置154は、ヘッド本体21に設けられる第一遮光板155および第二遮光板156を有する。第一遮光板155は、動作状態において部品用光路Lpを遮光する。また、第二遮光板156は、動作状態において基板用光路Lcを遮光する。
遮光装置154は、部品撮像処理および基板撮像処理に応じて第一遮光板155および第二遮光板156の動作状態を制御する。これにより、例えば部品用光源装置60および基板用光源装置70の発光状態によらず、部品用光路Lpおよび基板用光路Lcの一方のみが撮像に有効な光路となるように切り換えることが可能となる。
7−3.装着ヘッド20および保持部材について
実施形態において、装着ヘッド20は、ロータリヘッド23がR軸周りの所定角度に角度決めされた状態において、複数の吸着ノズル26の一つを選択的に昇降可能な昇降装置30を備える構成とした。これに対して、装着ヘッド20は、図7に示すように、ロータリヘッド23を複数の割り出し角度の一つに角度決めすることにより昇降位置にある吸着ノズル26を昇降させるとともに、これらの動作に独立して吸着ノズル26を中心軸(θ軸)周りに自転可能とする構成を採用してもよい。
実施形態において、装着ヘッド20は、ロータリヘッド23がR軸周りの所定角度に角度決めされた状態において、複数の吸着ノズル26の一つを選択的に昇降可能な昇降装置30を備える構成とした。これに対して、装着ヘッド20は、図7に示すように、ロータリヘッド23を複数の割り出し角度の一つに角度決めすることにより昇降位置にある吸着ノズル26を昇降させるとともに、これらの動作に独立して吸着ノズル26を中心軸(θ軸)周りに自転可能とする構成を採用してもよい。
実施形態において、部品91を保持する保持部材は、負圧エアにより吸着して部品91を保持する吸着ノズル26である。これに対して、保持部材は、開閉可能な複数の爪により部品91を挟んで保持するチャックや、磁力により部品91を保持する電磁石などを採用し得る。このような構成においても実施形態と同様の効果を奏する。
1:部品装着機、 20:装着ヘッド、 21:ヘッド本体、 23:ロータリヘッド、 26:吸着ノズル(保持部材、撮像対象)、 30:昇降装置、 50,150:ヘッドカメラユニット、 51:カメラ、 53:光学装置、 154:遮光装置、 60:部品用光源装置、 61:環状体、 61a:円筒内面、 61b:下端面、 62:第一発光体、 70:基板用光源装置、 71:第二発光体、 80:制御装置、 81:撮像制御部、 82:校正処理部、 90:基板、 91:部品(撮像対象)、 Dm:画像データ、 Fv:カメラ視野、 Cm:仮想円、 Lp:部品用光路、 Lc:基板用光路、 Mh:ヘッドマーク、 Ms:測定マーク、 Mc:基板マーク、 Ap:(カメラの)光軸
Claims (8)
- ヘッド本体と、
鉛直軸と平行なR軸を中心とする仮想円上にそれぞれ配置され、基板に装着される部品を保持する複数の保持部材と、
前記R軸周りに回転可能に前記ヘッド本体に設けられ、複数の前記保持部材を昇降可能に支持するロータリヘッドと、
前記ヘッド本体に設けられ、撮像対象を撮像するカメラと、
前記カメラが前記保持部材または前記保持部材に保持された前記部品を前記撮像対象とする部品撮像処理に用いられる部品用光路、および前記カメラが前記基板を前記撮像対象とする基板撮像処理に用いられ一部が前記仮想円の内周側を通る基板用光路をそれぞれ形成する光学装置と、
前記仮想円の外周側において前記ヘッド本体に設けられ、前記部品撮像処理において前記保持部材または前記部品に光を照射する部品用光源装置と、
前記部品用光源装置の下部に一体的に設けられ、前記基板撮像処理において前記基板に光を照射する基板用光源装置と、
を備える部品装着機。 - 前記カメラは、光軸が前記R軸と一致するように前記ヘッド本体に設けられる、請求項1に記載の部品装着機。
- 前記部品用光源装置は、前記部品撮像処理における撮像対象に側方から光を照射し、
前記部品用光路は、前記部品撮像処理において前記撮像対象の写像が前記カメラに入射されるように屈曲した形状に形成される、請求項1または2に記載の部品装着機。 - 前記基板用光路は、前記基板撮像処理において前記基板の写像が直線的に前記カメラに入射されるように直線状に形成される、請求項1−3の何れか一項に記載の部品装着機。
- 前記部品装着機は、前記ロータリヘッドが前記R軸周りの所定角度に角度決めされた状態において、複数の前記保持部材の一つを選択的に昇降させる昇降装置をさらに備え、
前記光学装置は、前記カメラのカメラ視野に複数の前記保持部材が前記カメラの光軸を中心とする同一円周上に並んで収められるように前記部品用光路を形成する、請求項1−4の何れか一項に記載の部品装着機。 - 前記部品用光源装置は、
前記カメラの光軸を中心とする円筒内面を有する環状体と、
前記環状体の前記円筒内面において周方向に所定間隔で配置され、前記カメラの光軸側に光を照射する複数の第一発光体と、を備え、
前記基板用光源装置は、前記環状体の下端面において周方向に所定間隔で配置され、下方に光を照射する複数の第二発光体を備える、請求項5に記載の部品装着機。 - 前記部品装着機は、前記部品用光源装置および前記基板用光源装置がそれぞれ光を照射するタイミングを異ならせることにより、前記部品用光路および前記基板用光路のうち前記カメラによる撮像に有効な光路を切り換える撮像制御部をさらに備える、請求項1−6の何れか一項に記載の部品装着機。
- 前記部品装着機は、前記部品用光路および前記基板用光路のうち一方を選択的に遮光することにより、前記部品用光路および前記基板用光路のうち前記カメラによる撮像に有効な光路を切り換える遮光装置をさらに備える、請求項1−6の何れか一項に記載の部品装着機。
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JP7235525B2 JP7235525B2 (ja) | 2023-03-08 |
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