JP2020129596A - 電子部品の位置決め構造 - Google Patents

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【課題】ベースプレートの小型化と共に基板実装エリアの拡幅(あるいは広域化)を図ることができる電子部品の位置決め構造を提供する。【解決手段】電子部品4の位置決め構造100では、ベースプレート2は、X軸方向における基板3の反対側にて、X軸方向における電子部品4を位置決めする位置決め突起11A,11Bを有する。基板3は、X軸方向における電子部品4を位置決めする位置決め部15を有する。従って、電子部品4は、ベースプレート2の位置決め突起11A,11B及び基板3の位置決め部15にて、少なくともX軸方向における位置決めがなされる。また、電子部品4は、X軸方向における正側にて、基板3によって位置決めされる。このように、基板3の端部3a側では、基板3自体で位置決めする。従って、切り欠き等を基板3に設けなくとも、電子部品4を基板3に近接した位置に配置できる。【選択図】図2

Description

本発明は、電子部品の位置決め構造に関する。
従来、ベースプレートに基板が支持された構造として、特許文献1に示すものが知られている。このベースプレートは、基板の端部と対向する位置にて、電子部品を支持している。
特開2017−195326号公報
ここで、上述のような構造においては、ベースプレート上にて、電子部品の位置決めがなされる。例えば、ベースプレートから突出する突起を設ける。これらの突起は、電子部品を四方で位置決めするために、電子部品に対して四方に設けられる。しかしながら、ベースプレートの小型化のために、電子部品は基板と近接した位置に配置される。従って、基板と電子部品との間にこのような突起を設けた場合、基板には、当該突起を回避するための切り欠きを形成する必要がある。この場合、基板のパターンを形成できる面積が狭くなるという問題がある。そして、突起を基板から離して配置すると、電子部品を基板から離れた位置に配置する必要があるため、ベースプレート全体が大きくなるという問題がある。
本発明は、ベースプレートの小型化と共に基板実装エリアの拡幅(あるいは広域化)を図ることができる電子部品の位置決め構造を提供することを目的とする。
本発明に係る電子部品の位置決め構造は、第1の方向及び当該第1の方向と交差する第2の方向に実装エリアが広がる基板と、基板を支持し、当該基板の実装エリアと対向する重なりエリアを有するように広がるベースプレートと、第1の方向において基板の端部と対向する位置にて、ベースプレートに支持される電子部品と、を備え、ベースプレートは、第1の方向における基板の反対側にて、第1の方向における電子部品の位置決めを行う位置決め突起を有し、基板は、第1の方向における電子部品の位置決めを行う位置決め部を有する。
本発明に係る電子部品の位置決め構造では、電子部品が、第1の方向において基板の端部と対向する位置にて、ベースプレートに支持される。ベースプレートは、第1の方向における基板の反対側にて、第1の方向における電子部品の位置決めを行う位置決め突起を有する。基板は、第1の方向における電子部品を位置決めする位置決め部を有する。従って、電子部品は、ベースプレートの位置決め突起及び基板の位置決め部にて、少なくとも第1の方向における位置決めがなされる。また、電子部品は、第1の方向における一方側にて、基板によって位置決めされる。このように、基板の端部側では、ベースプレートの位置決め突起で位置決めするのではなく、基板自体で位置決めする。従って、位置決め突起を回避するための切り欠き等を基板に設けなくとも、電子部品を基板に近接した位置に配置できる。以上により、ベースプレートの小型化と共に基板実装エリアの拡幅(あるいは広域化)を図ることができる。
電子部品は、ベースプレートの第2の方向に延びる壁部と基板との間に設けられており、基板の位置決め部は、基板の端部から第1の方向における壁部側へ突出することで構成されてよい。このように、基板の位置決め部は、壁部側へ突出するたけのシンプルな構造にて、電子部品の位置決めを行う事ができる。
本発明によれば、ベースプレートの小型化と共に基板実装エリアの拡幅(あるいは広域化)を図ることができる電子部品の位置決め構造を提供する。
本発明の実施形態に係る電子部品の位置決め構造が適用される電子ユニットを示す概略平面図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の位置決め構造を示す概略平面図である。 図2のIII−III線に沿った断面図である。 比較例に係る電子部品の位置決め構造を示す概略平面図である。 変形例に係る電子部品の位置決め構造を示す概略平面図である。
図1〜図3を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品の位置決め構造について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電子部品の位置決め構造が適用される電子ユニットを示す概略平面図である。図2は、本発明の実施形態に係る電子部品の位置決め構造を示す概略平面図である。図3は、図2のIII−III線に沿った断面図である。
図1に示すように、電子ユニット1は、ベースプレート2に基板3及び電子部品4を組み付ける事によって構成される。なお、ベースプレート2に対しては蓋体が設けられるが、当該蓋体は省略し、ベースプレート2内の基板3及び電子部品4が見えるようにしている。電子ユニット1は、例えば、AC/DC電源やDC/DCコンバータなどのユニットである。
ベースプレート2は、基板3及び電子部品4を支持し、基板3の実装エリアと対向する重なりエリアを有するように広がる部材である。ベースプレート2は略矩形をなしている。ベースプレート2の四方の縁部には、当該ベースプレート2から立ち上がる壁部6A,6B,6C,6Dが設けられる。なお、ベースプレート2が広がる方向に対して、X軸方向(第1の方向)及びY軸方向(第2の方向)を設定する。X軸方向は、ベースプレート2の長辺が延びる方向に設定されている。Y軸方向は、ベースプレート2の短辺が延びる方向に設定されている。従って、壁部6A,6Bは、X軸方向において互いに対向している。壁部6AがX軸方向における負側に配置され、壁部6BがX軸方向における正側に配置される。壁部6C,6Dは、Y軸方向において互いに対向している。壁部6CがY軸方向における負側に配置され、壁部6DがY軸方向における正側に配置される。なお、図1に示す電子ユニット1の形状等は一例に過ぎず、適宜変更可能である。また、それに伴って各構成要素の形状及び位置関係は適宜変更されてよい。
基板3は、表面にパターンが形成され、当該パターンに対して電子部品が実装された電子回路を構成する。基板3は、ベースプレート2と対向するように、X軸方向及びY軸方向に実装エリアが広がる。基板3は、矩形状の形状を有している。基板3は、Y軸方向へ延びる端部3a,3bを有する。端部3aはX軸方向の負側に配置され、端部3bはX軸方向の正側に配置される。基板3は、X軸方向へ延びる端部3c,3dを有する。端部3cはY軸方向の負側に配置され、端部3dはY軸方向の正側に配置される。端部3a,3b,3c,3dは、ベースプレート2の壁部6A,6B,6C,6Dと対向するように配置される。端部3aと壁部6AとはX軸方向に離間している。
電子部品4は、X軸方向において基板3の端部3aと対向する位置にて、ベースプレート2に支持される部品である。電子部品4は、基板3の端部3aと壁部6Aとの間において、ベースプレート2の上面2aに配置される。電子部品4は、壁部6AからX軸方向の正側へ離間した位置に配置される。電子部品4として、コアを含んだトランスまたはインダクタ等の磁性部品が挙げられる。その他、電子部品4としてブロックコンデンサ、リレーなどが採用されてもよい。電子部品4は、全体として直方体の外形形状を有している。電子部品4は、Y軸方向に長手方向を有するように配置される。電子部品4は、Y軸方向へ延びる端部4a,4bを有する。端部4aはX軸方向の負側に配置され、端部4bはX軸方向の正側に配置される。電子部品4は、X軸方向へ延びる端部4c,4dを有する。端部4cはY軸方向の負側に配置され、端部4dはY軸方向の正側に配置される。なお、基板3及び基板3周辺には他の電子部品が設けられているが、図1では省略されている。
次に、図2及び図3を参照して、電子部品4の位置決め構造100について説明する。位置決め構造100は、電子部品4をX軸方向における正側及び負側と、Y軸方向における正側及び負側と、において位置決めする。位置決め構造100は、ベースプレート2の位置決め突起11A,11B,12A,12Bと、基板3の位置決め部13と、を備える。
ベースプレート2は、X軸方向における基板3の反対側、すなわちX軸方向の負側に位置決め突起11A,11Bを有する。位置決め突起11A,11Bは、ベースプレート2の上面2aから突出するボスによって構成される。位置決め突起11A,11Bは、上面2aに対して、基板3よりも高い位置まで突出している。位置決め突起11A,11Bは、X軸方向における電子部品4の位置決めを行う。位置決め突起11A,11Bは、電子部品4の端部4aと当接又は近接する位置に形成される。位置決め突起11A,11Bは、電子部品4の端部4aと当接することで、電子部品4のX軸方向の負側への移動を規制する。位置決め突起11Aは、電子部品4の端部4aのうち、Y軸方向の負側の端部4c付近の部分と当接する位置に配置される。位置決め突起11Bは、電子部品4の端部4aのうち、Y軸方向の正側の端部4d付近の部分と当接する位置に配置される。
位置決め突起11Aは、本体部13A及び本体部14Aを有する。本体部13A及び本体部14Aは、四角柱状に形成されている。本体部14Aは、本体部13Aに対してX軸方向の負側、且つY軸方向の負側の位置に配置されている。本体部13Aと本体部14Aとは、角部付近にて互いに一体となるように連結されている。本体部13AのX軸方向の正側の端部13Aaが、電子部品4に対する当接面となる。
位置決め突起11Bは、本体部13B及び本体部14Bを有する。本体部13B及び本体部14Bは、四角柱状に形成されている。本体部14Bは、本体部13Bに対してX軸方向の負側、且つY軸方向の正側の位置に配置されている。本体部13Bと本体部14Bとは、角部付近にて互いに一体となるように連結されている。本体部13BのX軸方向の正側の端部13Baが、電子部品4に対する当接面となる。
位置決め突起11A,11Bと壁部6Aとの間には空間が形成されている。当該空間には、別の電子部品20が配置される。すなわち、基板3の端部3aと壁部6Aとの間には、電子部品4及び電子部品20を配置するのに必要な大きさの空間が形成される。
ベースプレート2は、電子部品4に対するY軸方向の負側に位置決め突起12Aを有する。位置決め突起12Aは、ベースプレート2の上面2aから突出するボスによって構成される。位置決め突起12Aは、上面2aに対して、基板3よりも高い位置まで突出している。位置決め突起12Aは、Y軸方向における電子部品4の位置決めを行う。位置決め突起12Aは、電子部品4の端部4cと当接又は近接する位置に形成される。位置決め突起12Aは、電子部品4の端部4cと当接することで、電子部品4のY軸方向の負側への移動を規制する。位置決め突起12Aは、電子部品4の端部4cのうち、X軸方向の正側の端部4b付近の部分と当接する位置に配置される。位置決め突起12Aは、四角柱状に形成されている。位置決め突起12AのY軸方向の正側の端部12Aaが、電子部品4に対する当接面となる。
ベースプレート2は、電子部品4に対するY軸方向の正側に位置決め突起12Bを有する。位置決め突起12Bは、ベースプレート2の上面2aから突出するボスによって構成される。位置決め突起12Bは、上面2aに対して、基板3よりも高い位置まで突出している。位置決め突起12Bは、Y軸方向における電子部品4の位置決めを行う。位置決め突起12Bは、電子部品4の端部4dと当接又は近接する位置に形成される。位置決め突起12Bは、電子部品4の端部4dと当接することで、電子部品4のY軸方向の正側への移動を規制する。位置決め突起12Bは、電子部品4の端部4dのうち、X軸方向の正側の端部4b付近の部分と当接する位置に配置される。位置決め突起12Bは、四角柱状に形成されている。位置決め突起12BのY軸方向の負側の端部12Baが、電子部品4に対する当接面となる。
基板3は、X軸方向における電子部品4の位置決めを行う位置決め部15を有する。基板3の位置決め部15は、基板3の端部3aからX軸方向における壁部6A側、すなわちX軸方向の負側へ突出することで構成される。位置決め部15は、Y軸方向に真っすぐ延びる端部15aを有している。位置決め部15は、基板3の端部3a付近の部材を拡張することによって形成される。すなわち、位置決め部15は基板3の端部3aとの境界なく、一体的に構成されている。ただし、位置決め部15は、基板3の端部3aに別部材を取り付けることによって構成されてもよい。
位置決め部15は、端部15aにて、電子部品4の端部4bと当接又は近接する位置に形成される。位置決め部15は、電子部品4の端部4bと当接することで、電子部品4のX軸方向の正側への移動を規制する。位置決め部15は、電子部品4の端部4bのうち、Y軸方向における中央位置の部分と当接する位置に配置される。
位置決め部15の突出量は、基板3の端部3aと電子部品4の端部4bとの間の隙間の大きさと略等しくなる。当該隙間の大きさは、位置決め突起12A,12Bの肉厚(Y軸方向の大きさ)よりも小さく設定される。すなわち、電子部品4は、基板3の端部3aと近接する位置まで配置される。従って、位置決め部15の突出量は、位置決め突起12A,12Bの肉厚よりも小さく設定されている。位置決め部15の突出量は、端部15aのY軸方向の幅よりも小さく設定されている。したがって、位置決め部15は、Y軸方向に長手方向を有するような形状となる。ただし、位置決め部15の突出量、すなわち端部3aと端部4bとの間の隙間の大きさは、本実施形態のものに限定されず、更に大きくしてもよい。
次に、本実施形態に係る電子部品4の位置決め構造100の作用・効果について説明する。
まず、図4を参照して、比較例に係る位置決め構造200について説明する。比較例に係る位置決め構造200では、ベースプレート2が、電子部品4の端部4bに対する位置決め突起16A,16Bを有する。この場合、ベースプレート2の小型化のために、電子部品4を基板3と近接した位置に配置した場合、基板3には、当該位置決め突起16A,16Bを回避するための切り欠きを形成する必要がある。この場合、基板3のパターンを形成できる面積が狭くなるという問題がある。そして、切り欠きを形成しないように、位置決め突起16A,16Bを基板3の端部3aから離して配置すると、電子部品4及び電子部品20は、図に示す位置よりもX軸方向の負側へ配置される必要がある。この場合、壁部6AがX軸方向の負側へ移動し、ベースプレート2全体が大きくなるという問題がある。
これに対し、本実施形態に係る電子部品4の位置決め構造100は、第X軸方向及び当該第X軸方向と交差するY軸方向に広がる基板3と、基板3を支持し、当該基板3と対向するように広がるベースプレート2と、X軸方向において基板3の端部3aと対向する位置にて、ベースプレート2に支持される電子部品4と、を有する電子部品4の位置決め構造100であって、ベースプレート2は、X軸方向における基板3の反対側にて、X軸方向における電子部品4の位置決めを行う位置決め突起11A,11Bを有し、基板3は、X軸方向における電子部品4の位置決めを行う位置決め部15を有する。
本実施形態に係る電子部品4の位置決め構造100では、電子部品4が、X軸方向において基板3の端部3aと対向する位置にて、ベースプレート2に支持される。ベースプレート2は、X軸方向における基板3の反対側にて、X軸方向における電子部品4を位置決めする位置決め突起11A,11Bを有する。基板3は、X軸方向における電子部品4を位置決めする位置決め部15を有する。従って、電子部品4は、ベースプレート2の位置決め突起11A,11B及び基板3の位置決め部15にて、少なくともX軸方向における位置決めがなされる。また、電子部品4は、X軸方向における正側にて、基板3によって位置決めされる。このように、基板3の端部3a側では、ベースプレート2の位置決め突起16A,16B(図4参照)で位置決めするのではなく、基板3自体で位置決めする。従って、ベースプレート2に電子部品4の位置決め突起16A,16Bを設ける必要が無く、位置決め突起16A,16Bを回避するための切り欠き等を基板3に設けなくとも、電子部品4を基板3に近接した位置に配置できる。以上により、ベースプレート2の小型化と共に基板実装エリアの拡幅(あるいは広域化)を図ることができる。
電子部品4は、ベースプレート2のY軸方向に延びる壁部6Aと基板3との間に設けられており、基板3の位置決め部15は、基板3の端部3aからX軸方向における壁部6A側へ突出することで構成されている。このように、基板3の位置決め部15は、壁部6A側へ突出するたけのシンプルな構造にて、電子部品4の位置決めを行う事ができる。
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
例えば、図5に示すような位置決め構造300を採用してもよい。位置決め構造300では、ベースプレート2に設けられた位置決め突起12A,12Bに代えて、基板3が位置決め部17A,17Bを有している。位置決め部17A,17Bは、基板3の端部3aからX軸方向の負側へ突出する。位置決め部17Aは電子部品4の端部4cと当接することで、電子部品4のY軸方向の負側への移動を規制する。位置決め部17Bは電子部品4の端部4dと当接することで、電子部品4のY軸方向の正側への移動を規制する。
2…ベースプレート、3…基板、4…電子部品、6A…壁部、11A,11B…位置決め突起、15…位置決め部、100,300…位置決め構造。

Claims (2)

  1. 第1の方向及び当該第1の方向と交差する第2の方向に実装エリアが広がる基板と、
    前記基板を支持し、当該基板の前記実装エリアと対向する重なりエリアを有するように広がるベースプレートと、
    前記第1の方向において前記基板の端部と対向する位置にて、前記ベースプレートに支持される電子部品と、を備え、
    前記ベースプレートは、前記第1の方向における前記基板の反対側にて、前記第1の方向における前記電子部品の位置決めを行う位置決め突起を有し、
    前記基板は、前記第1の方向における前記電子部品の位置決めを行う位置決め部を有する、電子部品の位置決め構造。
  2. 前記電子部品は、前記ベースプレートの前記第2の方向に延びる壁部と前記基板との間に設けられており、
    前記基板の位置決め部は、前記基板の端部から前記第1の方向における前記壁部側へ突出することで構成される、請求項1に記載の電子部品の位置決め構造。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264797A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 三菱電機株式会社 基板取付構造
JP2009182190A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Yazaki Corp 電気接続構造
JP2011077328A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Tdk Corp トランス及びスイッチング電源装置
JP2013150414A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Tdk Corp トランス及びスイッチング電源装置
JP2014138181A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 基板の位置決め固定構造
JP2016206362A (ja) * 2015-04-21 2016-12-08 キヤノン株式会社 コネクタの外れを防止する構成を有する電子機器
JP2017073524A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社東芝 筐体の基板取付構造及び電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264797A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 三菱電機株式会社 基板取付構造
JP2009182190A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Yazaki Corp 電気接続構造
JP2011077328A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Tdk Corp トランス及びスイッチング電源装置
JP2013150414A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Tdk Corp トランス及びスイッチング電源装置
JP2014138181A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 基板の位置決め固定構造
JP2016206362A (ja) * 2015-04-21 2016-12-08 キヤノン株式会社 コネクタの外れを防止する構成を有する電子機器
JP2017073524A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社東芝 筐体の基板取付構造及び電子機器

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